JPH0236071U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236071U JPH0236071U JP11576588U JP11576588U JPH0236071U JP H0236071 U JPH0236071 U JP H0236071U JP 11576588 U JP11576588 U JP 11576588U JP 11576588 U JP11576588 U JP 11576588U JP H0236071 U JPH0236071 U JP H0236071U
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- JP
- Japan
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- circuit board
- circuit boards
- flexible circuit
- heat
- connection
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に従つた回路基板相
互の接続構造の概念的な分解斜視構成図、第２図
は本考案に於いて採用した接続用可撓性回路基板
の概念的な要部拡大断面構成図、第３図は第１図
の構成部品相互を組立て接続該当部を対面接触配
置した状態の概念的な要部拡大断面構成図、そし
て、第４図１，２，３は従来例に従つて構成され
る回路基板相互の接続構造の各概略説明図である
。 １，４：硬質回路基板、２，５：露出接続部、
３，６：表面保護層、７：接続用可撓性回路基板
、８：絶縁ベース部材、９：結線導体、１０，１
１：接続端子部、１２：表面保護層、１３，１４
：耐熱性粘着層。
互の接続構造の概念的な分解斜視構成図、第２図
は本考案に於いて採用した接続用可撓性回路基板
の概念的な要部拡大断面構成図、第３図は第１図
の構成部品相互を組立て接続該当部を対面接触配
置した状態の概念的な要部拡大断面構成図、そし
て、第４図１，２，３は従来例に従つて構成され
る回路基板相互の接続構造の各概略説明図である
。 １，４：硬質回路基板、２，５：露出接続部、
３，６：表面保護層、７：接続用可撓性回路基板
、８：絶縁ベース部材、９：結線導体、１０，１
１：接続端子部、１２：表面保護層、１３，１４
：耐熱性粘着層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 接続すべき二枚の硬質又は可撓性の回路基
板の両接続部を所要の間隔に対峙させて配置し、
これら両回路基板の各接続部間を電気的に接続す
る為の接続用可撓性回路基板を備え、該接続用可
撓性回路基板は、耐熱性絶縁ベース部材の一方面
に形成した所要数の結線導体と、これら各結線導
体の両端に形成した上記回路基板の各接続部に対
応するリフロー半田付接続端子部と、該接続端子
部を除いて上記結線導体を被覆する耐熱性表面保
護層と、該接続用可撓性回路基板を上記両回路基
板に仮止めする為に上記両接続端子部の外方部に
配設した粘着層とを備えるように構成したことを
特徴とする回路基板相互の接続構造。 (2) 前記粘着層を耐熱性粘着剤で構成した請求
項(1)に記載の回路基板相互の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11576588U JPH0236071U (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11576588U JPH0236071U (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236071U true JPH0236071U (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=31357710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11576588U Pending JPH0236071U (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236071U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056340A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication |
| JP2007335567A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
| JPWO2014083952A1 (ja) * | 2012-11-28 | 2017-01-05 | シャープ株式会社 | 構造体 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP11576588U patent/JPH0236071U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056340A1 (fr) * | 2000-01-28 | 2001-08-02 | Sony Chemicals Corp. | Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication |
| JP2007335567A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Fujikura Ltd | プリント配線板 |
| JPWO2014083952A1 (ja) * | 2012-11-28 | 2017-01-05 | シャープ株式会社 | 構造体 |