JP2007335567A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1及び第2フレキシブル基板30,40を共に屈曲させることによって第1及び第2リジッド基板10,20の相対的位置を変移できるプリント配線板1Aであって、各リジッド基板10,20には、表面に2群の接続用端子部12A,12B,22A,22Bがそれぞれ形成され、第1及び第2フレキシブル基板30,40が互いに重なり合うよう配置され、この第1及び第2フレキシブル基板30,40の接続用端子部32A,32B,42A,42Bと第1及び第2リジッド基板10,20の互いに対応する各群の接続用端子部12A,12B,22A,22B同士がそれぞれ接続された。
【選択図】図2
Description
図1〜図3は本発明の第1の実施の形態を示し、図1はプリント配線板の概略を示す側面図、図2はプリント配線板を長手方向に沿って切断した状態を示す断面図、図3はプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
以下、プリント配線板1Aの具体的な材料および寸法例を以下に説明する。リジッド基板10,20の絶縁基板11,21の厚さは、例えば、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm等を採用することができる。これら絶縁基板11,21は、ガラスエポキシ、SEM−3等の材料でなる。また、第1フレキシブル基板30,40における絶縁基板31,41の厚さは、25μmを基本にして、その1/2、1/3、1/4を用いることができる。そして、絶縁基板31,41上に形成された配線パターン32,42の厚さは、35μmを基本に、その1/2、1/3、1/4等を採用することができる。
図4〜図6は本発明の第2の実施の形態に係るプリント配線板1Bを示している。図4はプリント配線板の概略を示す側面図、図5はプリント配線板の長手方向に切断した状態を示す断面図、図6はプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
図7〜図9は本発明の第3の実施の形態を示し、図7はプリント配線板の側面図、図8は第1リジッド基板と第1及び第2フレキシブル基板の接続箇所の断面図、図9はプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
10 第1リジッド基板
11 絶縁基板
12,13,22,23,32,42,52 配線パターン
12A,22A 第1接続用端子部
13B,22B 第2接続用端子部
12C,22C 第3接続用端子部
32A,32B,42A,42B,52A,52B 接続用端子部
13,23 レジスト層
20 第2リジッド基板
21 絶縁基板
30 第1フレキシブル基板
31,41,51 絶縁基板
33,43,53 カバー層
40 第2フレキシブル基板
50 第3フレキシブル基板
Claims (6)
- 間隔を隔てて配置された2枚のリジッド基板と、2枚の前記リジッド基板間をそれぞれ連結する複数のフレキシブル基板とを備え、複数の前記フレキシブル基板を共に屈曲させることによって双方の前記リジッド基板の相対的位置を変位できるプリント配線板であって、
前記複数のフレキシブル基板が互いに少なくとも一部が重なり合うよう配置され、前記各フレキシブル基板が前記各リジッド基板の同一の片面側に共に接続されたことを特徴とするプリント配線板。 - 前記複数のフレキシブル基板のうち、少なくとも一枚のフレキシブル基板は、一方の表面側で前記リジッド基板と接続され、且つ他方の表面側に他の前記フレキシブル基板が積み重ねた状態で接続されたことを特徴とする請求項1に記載されたプリント配線板。
- 前記複数のフレキシブル基板のうち、少なくとも一枚の前記フレキシブル基板における少なくとも一方側の連結端部分の両面に接続部を有し、
前記一方側の連結端部分の一方の面の前記接続部と前記リジッド基板の接続部とが接続され、
前記一方側の連結端部分の他方の面の前記接続部と他の前記フレキシブル基板の接続部とが接続されていること特徴とする請求項1に記載されたプリント配線板。 - 前記複数のフレキシブル基板が互いに少なくとも一部が重なり合うように配置され、屈曲時に外側になる前記フレキシブル基板を、複数の前記フレキシブル基板の厚さを加味して長く設定することを特徴とする請求項1に記載されたプリント配線板。
- 前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との接続及び前記フレキシブル基板同士の接続は、半田付け若しくは金属同士の超音波接続であることを特徴とする請求項1に記載されたプリント配線板。
- 間隔を隔てて配置された2枚の被接続用フレキシブル基板と、2枚の前記被接続用フレキシブル基板間をそれぞれ連結する複数の連結用フレキシブル基板とを備え、複数の前記連結用フレキシブル基板を共に屈曲させることによって双方の前記被接続用フレキシブル基板の相対的位置を変位できるプリント配線板であって、
前記複数の連結用フレキシブル基板が互いに少なくとも一部が重なり合うよう配置され、前記各連結用フレキシブル基板が前記各被接続用フレキシブル基板の同一の片面側に共に接続されたことを特徴とするプリント配線板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|---|
CN103152980A (zh) * | 2013-03-23 | 2013-06-12 | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 | 一种书夹式软硬结合线路板及其制作方法 |
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JPH0236071U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
JP2008004909A (ja) * | 2006-03-20 | 2008-01-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路板 |
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