JPH0189774U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0189774U JPH0189774U JP1987184319U JP18431987U JPH0189774U JP H0189774 U JPH0189774 U JP H0189774U JP 1987184319 U JP1987184319 U JP 1987184319U JP 18431987 U JP18431987 U JP 18431987U JP H0189774 U JPH0189774 U JP H0189774U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- external connection
- connection terminal
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す部分斜視図。
第2図は従来例を示す断面図、第3図は第2図に
示す外部接続端子の形状例を示す斜視図、第4図
は従来技術の他の例を示す断面図である。 1:配線基板、1―1:最外部配線基板、1―
2:内層配線基板、2:外部接続端子、4:溝、
5:接続端子電極、6:実装部品、7:導体パタ
ーン。
第2図は従来例を示す断面図、第3図は第2図に
示す外部接続端子の形状例を示す斜視図、第4図
は従来技術の他の例を示す断面図である。 1:配線基板、1―1:最外部配線基板、1―
2:内層配線基板、2:外部接続端子、4:溝、
5:接続端子電極、6:実装部品、7:導体パタ
ーン。
Claims (1)
- 絶縁体または誘電体基板上に厚膜等によつて配
線回路を形成し、電気・電子部品を実装してなる
混成集積回路において、該基板を少なくとも3枚
以上重ね合せ外部接続端子によつて該基板同士を
接続する構造において、最外部を除く中央を基板
と外部接続端子との接続のために、該基板の接続
部が外部接続端子の少なくとも2辺を囲むように
最外部基板より大きくしかつ溝を設けたことを特
徴とする多層構造の混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987184319U JPH0517905Y2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987184319U JPH0517905Y2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0189774U true JPH0189774U (ja) | 1989-06-13 |
JPH0517905Y2 JPH0517905Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=31475690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987184319U Expired - Lifetime JPH0517905Y2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0517905Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-12-04 JP JP1987184319U patent/JPH0517905Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0517905Y2 (ja) | 1993-05-13 |
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