JPS5998672U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS5998672U
JPS5998672U JP19399382U JP19399382U JPS5998672U JP S5998672 U JPS5998672 U JP S5998672U JP 19399382 U JP19399382 U JP 19399382U JP 19399382 U JP19399382 U JP 19399382U JP S5998672 U JPS5998672 U JP S5998672U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
substrate
external terminals
hybrid
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Pending
Application number
JP19399382U
Other languages
English (en)
Inventor
稔 高谷
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Publication date
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Publication of JPS5998672U publication Critical patent/JPS5998672U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の複合コンデンサ基板の一部破断斜視図
、第２図は表面に能動素子や受動素子を塔載した複合集
積回路の斜視図、第３．図は同底面　　　図、第４図は
合成樹脂を施した混成集積回路の斜視図、及び第５図は
プリント配線基板へ実装した混成集積回路の端面図であ
る。図中上な部分は次の通りである。 １、２．３．４．　ｌ’、　２’、　３’、　４’　：
コンデンサ電極、５：誘電体、６：配線導体、７：能動
素子、８：受動素子、９．　１０．　１１：接続導体、
１１、　１２．　１３．　１４．　１５．　１６：端子
列、１７：合成樹脂パヅケージ。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）曳合コンーヂンサを基板と、して表面に能動素子
    及び必要ならば他の部品を配置した集積回路において、
    該集積回路の必要な引出部を前記基板の一辺に形成した
    外部端子に引出し、残りの部分を樹脂モールドしたこと
    を特徴とする混成集積回路。
  2. （２）外部端子は基板の一辺の両角部をそれぞれ取囲む
    ２列の膜状導体である前記第１項記載の混成集積回路。
JP19399382U 1982-12-23 1982-12-23 混成集積回路 Pending JPS5998672U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6341980U (ja) * 1986-09-03 1988-03-19

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57208190A (en) * 1981-06-17 1982-12-21 Tdk Electronics Co Ltd Hybrid integrated circuit

Patent Citations (1)

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