JPH04262592A - 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 - Google Patents
熱圧着型フィルムコネクタの接続方法Info
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- JPH04262592A JPH04262592A JP2256891A JP2256891A JPH04262592A JP H04262592 A JPH04262592 A JP H04262592A JP 2256891 A JP2256891 A JP 2256891A JP 2256891 A JP2256891 A JP 2256891A JP H04262592 A JPH04262592 A JP H04262592A
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- thermocompression
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- thermocompression bonding
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱圧着型フィルムコネク
タの接続端子部を液晶表示素子等の電極に接続する接続
方法に関する。
タの接続端子部を液晶表示素子等の電極に接続する接続
方法に関する。
【０００２】液晶表示素子は一般に対向せしめた２枚の
ガラス基板の間に液晶が封止されており、２枚のガラス
基板に形成されてなるＸ軸方向に配列された複数の透明
電極と、Ｙ軸方向に配列された複数の透明電極との交点
にそれぞれ画素が形成される。かかる透明電極にはそれ
ぞれ電圧を印加するための駆動回路が接続されているが
、画素の配列密度が高密度化されるに伴って透明電極の
配列間隔が小さくなり、駆動用の半導体集積回路が搭載
されてなるプリント板と液晶表示素子を、例えばエラス
チックコネクタ等を用いて接続することは困難になって
きている。
ガラス基板の間に液晶が封止されており、２枚のガラス
基板に形成されてなるＸ軸方向に配列された複数の透明
電極と、Ｙ軸方向に配列された複数の透明電極との交点
にそれぞれ画素が形成される。かかる透明電極にはそれ
ぞれ電圧を印加するための駆動回路が接続されているが
、画素の配列密度が高密度化されるに伴って透明電極の
配列間隔が小さくなり、駆動用の半導体集積回路が搭載
されてなるプリント板と液晶表示素子を、例えばエラス
チックコネクタ等を用いて接続することは困難になって
きている。
【０００３】そこで近年は薄型実装が可能で半導体チッ
プの多ピン化に適した実装方式として、ＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を利用
して半導体チップを熱圧着型フィルムコネクタ（以下単
にフィルムコネクタと略称する）に搭載し、フィルムコ
ネクタの接続端子部を液晶表示素子の電極に接続するタ
ブレット実装方式に移行しつつある。
プの多ピン化に適した実装方式として、ＴＡＢ（Ｔａｐ
ｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を利用
して半導体チップを熱圧着型フィルムコネクタ（以下単
にフィルムコネクタと略称する）に搭載し、フィルムコ
ネクタの接続端子部を液晶表示素子の電極に接続するタ
ブレット実装方式に移行しつつある。
【０００４】
【従来の技術】図２は従来のフィルムコネクタの接続方
法を示す斜視図である。図において従来のフィルムコネ
クタ１は両側に位置決め用の仮接続スペース１１を有し
、仮接続スペース１１の間に一定の間隔で横一列に配列
された複数の接続端子部１２が形成されている。なお接
続端子部１２はそれぞれ導体パターン１３を介して図示
省略された半導体集積回路や外部回路に接続されている
。
法を示す斜視図である。図において従来のフィルムコネ
クタ１は両側に位置決め用の仮接続スペース１１を有し
、仮接続スペース１１の間に一定の間隔で横一列に配列
された複数の接続端子部１２が形成されている。なお接
続端子部１２はそれぞれ導体パターン１３を介して図示
省略された半導体集積回路や外部回路に接続されている
。
【０００５】液晶表示素子等を構成するガラス基板２に
は接続端子部１２に対応する電極２１が形成されており
、フィルムコネクタ１の接続に際して接続端子部１２を
電極２１に位置合わせしたあと、フィルムコネクタ１の
裏側から加熱熱源等を仮接続スペース１１に押し付ける
ことによって、熱圧着型のフィルムコネクタ１はフィル
ムの表面が溶けてガラス基板２に熱圧着される。
は接続端子部１２に対応する電極２１が形成されており
、フィルムコネクタ１の接続に際して接続端子部１２を
電極２１に位置合わせしたあと、フィルムコネクタ１の
裏側から加熱熱源等を仮接続スペース１１に押し付ける
ことによって、熱圧着型のフィルムコネクタ１はフィル
ムの表面が溶けてガラス基板２に熱圧着される。
【０００６】フィルムコネクタ１をガラス基板２に熱圧
着する装置は上下動する熱圧着ヘッド３を有し、フィル
ムコネクタ１が仮接続されたガラス基板２を熱圧着ヘッ
ド３の下に設置したあと、熱圧着ヘッド３を降下させる
ことによってフィルムコネクタ１はガラス基板２に熱圧
着される。
着する装置は上下動する熱圧着ヘッド３を有し、フィル
ムコネクタ１が仮接続されたガラス基板２を熱圧着ヘッ
ド３の下に設置したあと、熱圧着ヘッド３を降下させる
ことによってフィルムコネクタ１はガラス基板２に熱圧
着される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図３は従来の接続方法
における問題点を示す図である。従来の接続方法はフィ
ルムコネクタの両側のみをガラス基板に仮接続している
ため、例えば熱圧着時の熱でフィルムコネクタが膨張す
ると接続端子部の位置ずれが発生しやすい。またフィル
ムコネクタの中間部では熱圧着ヘッドの押下力が適当に
分散されるため、接続端子部やフィルム部分にほぼ等し
い力が印加されて所定の熱圧着強度が得られるが、フィ
ルムコネクタから外れた位置では熱圧着ヘッドの押下力
を受け止めることができないため、フィルムコネクタの
側縁部の近傍では過大な力が接続端子部に印加される。 その結果、図３（ａ） に示す如く中間部に比べ側縁部
の熱圧着強度は増大するが、図３（ｂ） に示す如く接
続端子部にクラックが発生し断線の原因になるという問
題があった。
における問題点を示す図である。従来の接続方法はフィ
ルムコネクタの両側のみをガラス基板に仮接続している
ため、例えば熱圧着時の熱でフィルムコネクタが膨張す
ると接続端子部の位置ずれが発生しやすい。またフィル
ムコネクタの中間部では熱圧着ヘッドの押下力が適当に
分散されるため、接続端子部やフィルム部分にほぼ等し
い力が印加されて所定の熱圧着強度が得られるが、フィ
ルムコネクタから外れた位置では熱圧着ヘッドの押下力
を受け止めることができないため、フィルムコネクタの
側縁部の近傍では過大な力が接続端子部に印加される。 その結果、図３（ａ） に示す如く中間部に比べ側縁部
の熱圧着強度は増大するが、図３（ｂ） に示す如く接
続端子部にクラックが発生し断線の原因になるという問
題があった。
【０００８】本発明の目的は熱圧着時の熱に起因する接
続端子部の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子
部にほぼ均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続
方法を提供することにある。
続端子部の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子
部にほぼ均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続
方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明になるフィ
ルムコネクタの接続方法を示す斜視図である。なお全図
を通し同じ対象物は同一記号で表している。
ルムコネクタの接続方法を示す斜視図である。なお全図
を通し同じ対象物は同一記号で表している。
【００１０】上記課題はフィルムコネクタ１が有する一
定の間隔で横一列に配列された複数の接続端子部１２を
、相手側基板２に形成された電極２１に重ね熱圧着する
フィルムコネクタの接続方法であって、フィルムコネク
タ１の両側に設けられた位置決め用の仮接続スペース１
１の間に仮接続スペース１４を増設し、相手側基板２に
熱圧着されるフィルムコネクタ１の両側にダミー基板４
を配置し、フィルムコネクタ１とほぼ同等の厚さを有す
るダミー基板４のそれぞれに、熱圧着ヘッド３の両端を
当接せしめる本発明のフィルムコネクタの接続方法によ
って達成される。
定の間隔で横一列に配列された複数の接続端子部１２を
、相手側基板２に形成された電極２１に重ね熱圧着する
フィルムコネクタの接続方法であって、フィルムコネク
タ１の両側に設けられた位置決め用の仮接続スペース１
１の間に仮接続スペース１４を増設し、相手側基板２に
熱圧着されるフィルムコネクタ１の両側にダミー基板４
を配置し、フィルムコネクタ１とほぼ同等の厚さを有す
るダミー基板４のそれぞれに、熱圧着ヘッド３の両端を
当接せしめる本発明のフィルムコネクタの接続方法によ
って達成される。
【００１１】
【作用】図１において両側に設けられた位置決め用の仮
接続スペースの間に仮接続スペースを増設することによ
って、ガラス基板に熱圧着された仮接続スペースの間に
形成された接続端子部の数が半分以下になり、熱圧着時
の熱でフィルムコネクタが膨張し発生すに接続端子部の
位置ずれが大幅に軽減される。
接続スペースの間に仮接続スペースを増設することによ
って、ガラス基板に熱圧着された仮接続スペースの間に
形成された接続端子部の数が半分以下になり、熱圧着時
の熱でフィルムコネクタが膨張し発生すに接続端子部の
位置ずれが大幅に軽減される。
【００１２】また熱圧着されるフィルムコネクタの両側
にほぼ同等の厚さを有するダミー基板を配置し、熱圧着
時に熱圧着ヘッドの両端をそれぞれダミー基板に当接せ
しめることによって、フィルムコネクタの側縁部の近傍
においても中間部と同様に接続端子部にほぼ均等な力が
印加される。
にほぼ同等の厚さを有するダミー基板を配置し、熱圧着
時に熱圧着ヘッドの両端をそれぞれダミー基板に当接せ
しめることによって、フィルムコネクタの側縁部の近傍
においても中間部と同様に接続端子部にほぼ均等な力が
印加される。
【００１３】即ち、熱圧着時の熱に起因する接続端子部
の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子部にほぼ
均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続方法を実
現することができる。
の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子部にほぼ
均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続方法を実
現することができる。
【００１４】
【実施例】以下添付図により本発明の実施例について説
明する。図１において本発明になるフィルムコネクタ１
は両側に位置決め用の仮接続スペース１１を有し、仮接
続スペース１１の間に１個以上（図では１個）の仮接続
スペース１４が増設されている。一定の間隔で横一列に
配列された複数の接続端子部１２は仮接続スペース１４
の位置に合わせて分割され、それぞれ仮接続スペース１
１と仮接続スペース１４の間に形成されている。なお接
続端子部１２はそれぞれ導体パターン１３を介して図示
省略された半導体集積回路や外部回路に接続されている
。
明する。図１において本発明になるフィルムコネクタ１
は両側に位置決め用の仮接続スペース１１を有し、仮接
続スペース１１の間に１個以上（図では１個）の仮接続
スペース１４が増設されている。一定の間隔で横一列に
配列された複数の接続端子部１２は仮接続スペース１４
の位置に合わせて分割され、それぞれ仮接続スペース１
１と仮接続スペース１４の間に形成されている。なお接
続端子部１２はそれぞれ導体パターン１３を介して図示
省略された半導体集積回路や外部回路に接続されている
。
【００１５】液晶表示素子等を構成するガラス基板２に
は接続端子部１２に対応する電極２１が形成されており
、フィルムコネクタ１の接続に際して接続端子部１２を
電極２１に位置合わせしたあと、裏側から加熱熱源等を
仮接続スペース１１および仮接続スペース１４に押し付
けることによって、熱圧着型のフィルムコネクタ１はフ
ィルムの表面が溶けてガラス基板２に熱圧着される。
は接続端子部１２に対応する電極２１が形成されており
、フィルムコネクタ１の接続に際して接続端子部１２を
電極２１に位置合わせしたあと、裏側から加熱熱源等を
仮接続スペース１１および仮接続スペース１４に押し付
けることによって、熱圧着型のフィルムコネクタ１はフ
ィルムの表面が溶けてガラス基板２に熱圧着される。
【００１６】フィルムコネクタ１をガラス基板２に熱圧
着する装置は上下動する熱圧着ヘッド３を有し、フィル
ムコネクタ１が仮接続されたガラス基板２を熱圧着ヘッ
ド３の下に設置したあと、フィルムコネクタ１と同等の
厚さを有するダミー基板４をフィルムコネクタ１の両側
に並べ、熱圧着ヘッド３を降下させることによってフィ
ルムコネクタ１はガラス基板２に熱圧着される。
着する装置は上下動する熱圧着ヘッド３を有し、フィル
ムコネクタ１が仮接続されたガラス基板２を熱圧着ヘッ
ド３の下に設置したあと、フィルムコネクタ１と同等の
厚さを有するダミー基板４をフィルムコネクタ１の両側
に並べ、熱圧着ヘッド３を降下させることによってフィ
ルムコネクタ１はガラス基板２に熱圧着される。
【００１７】このように両側に設けられた位置決め用の
仮接続スペースの間に仮接続スペースを増設することに
よって、ガラス基板に熱圧着された仮接続スペースの間
に形成された接続端子部の数が半分以下になり、熱圧着
時の熱でフィルムコネクタが膨張し発生すに接続端子部
の位置ずれが大幅に軽減される。
仮接続スペースの間に仮接続スペースを増設することに
よって、ガラス基板に熱圧着された仮接続スペースの間
に形成された接続端子部の数が半分以下になり、熱圧着
時の熱でフィルムコネクタが膨張し発生すに接続端子部
の位置ずれが大幅に軽減される。
【００１８】また熱圧着されるフィルムコネクタの両側
にほぼ同等の厚さを有するダミー基板を配置し、熱圧着
時に熱圧着ヘッドの両端をそれぞれダミー基板に当接せ
しめることによって、フィルムコネクタの側縁部の近傍
においても中間部と同様に接続端子部にほぼ均等な力が
印加される。
にほぼ同等の厚さを有するダミー基板を配置し、熱圧着
時に熱圧着ヘッドの両端をそれぞれダミー基板に当接せ
しめることによって、フィルムコネクタの側縁部の近傍
においても中間部と同様に接続端子部にほぼ均等な力が
印加される。
【００１９】即ち、熱圧着時の熱に起因する接続端子部
の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子部にほぼ
均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続方法を実
現することができる。
の位置ずれを抑制すると共に、全ての接続端子部にほぼ
均等な力が印加されるフィルムコネクタの接続方法を実
現することができる。
【００２０】なお、熱圧着後のフィルムコネクタを基板
から引き剥がす際の密着強度を計ることによって、それ
ぞれの場所におけるフィルムコネクタの熱圧着強度を評
価することが可能である。しかし接続端子部が形成され
ている部分を引き剥がすと破壊試験になり製品の試験に
は適用できない。したがって製品を対象として熱圧着強
度を評価する場合は仮接続スペースを引き剥がすことに
なる。
から引き剥がす際の密着強度を計ることによって、それ
ぞれの場所におけるフィルムコネクタの熱圧着強度を評
価することが可能である。しかし接続端子部が形成され
ている部分を引き剥がすと破壊試験になり製品の試験に
は適用できない。したがって製品を対象として熱圧着強
度を評価する場合は仮接続スペースを引き剥がすことに
なる。
【００２１】しかるに従来の接続方法では仮接続スペー
スがフィルムコネクタの両側に形成されており、この部
分には熱圧着時に過大な力が印加されるため中間部の熱
圧着強度を評価するデータにはならない。それに対し本
発明になる接続方法では中間部にも仮接続スペースが形
成されており、この部分における密着強度を計ることに
よって中間部の熱圧着強度を評価することができる。ま
た本発明になる接続方法ではフィルムコネクタの側縁部
近傍も中間部と同等の力で熱圧着されるため、フィルム
コネクタの両側に形成された仮接続スペースを利用して
熱圧着強度を評価することも可能になる。
スがフィルムコネクタの両側に形成されており、この部
分には熱圧着時に過大な力が印加されるため中間部の熱
圧着強度を評価するデータにはならない。それに対し本
発明になる接続方法では中間部にも仮接続スペースが形
成されており、この部分における密着強度を計ることに
よって中間部の熱圧着強度を評価することができる。ま
た本発明になる接続方法ではフィルムコネクタの側縁部
近傍も中間部と同等の力で熱圧着されるため、フィルム
コネクタの両側に形成された仮接続スペースを利用して
熱圧着強度を評価することも可能になる。
【００２２】
【発明の効果】上述の如く本発明によれば熱圧着時の熱
に起因する接続端子部の位置ずれを抑制すると共に、全
ての接続端子部にほぼ均等な力が印加されるフィルムコ
ネクタの接続方法を提供することができる。
に起因する接続端子部の位置ずれを抑制すると共に、全
ての接続端子部にほぼ均等な力が印加されるフィルムコ
ネクタの接続方法を提供することができる。
【図１】 本発明になるフィルムコネクタの接続方法
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】 従来のフィルムコネクタの接続方法を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】 従来の接続方法における問題点を示す図で
ある。
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】 熱圧着型フィルムコネクタ（１） が
有する一定の間隔で横一列に配列された複数の接続端子
部（１２）を、相手側基板（２） に形成された電極（
２１）に重ね熱圧着する熱圧着型フィルムコネクタの接
続方法であって、該熱圧着型フィルムコネクタ（１）
の両側に設けられた位置決め用の仮接続スペース（１１
）の間に、仮接続スペース（１４）を増設してなること
を特徴とする熱圧着型フィルムコネクタの接続方法。 - 【請求項２】 熱圧着型フィルムコネクタ（１） が
有する一定の間隔で横一列に配列された複数の接続端子
部（１２）を、相手側基板（２） に形成された電極（
２１）に重ね熱圧着する熱圧着型フィルムコネクタの接
続方法であって、該相手側基板（２） に熱圧着される
該熱圧着型フィルムコネクタ（１） の両側にダミー基
板（４） を配置し、該熱圧着型フィルムコネクタ（１
） とほぼ同等の厚さを有する該ダミー基板（４） の
それぞれに、熱圧着ヘッド（３） の両端を当接せしめ
ることを特徴とする熱圧着型フィルムコネクタの接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022568A JP2503311B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022568A JP2503311B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04262592A true JPH04262592A (ja) | 1992-09-17 |
| JP2503311B2 JP2503311B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=12086480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3022568A Expired - Lifetime JP2503311B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503311B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373971U (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-17 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3022568A patent/JP2503311B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373971U (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2503311B2 (ja) | 1996-06-05 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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