JPH08298364A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPH08298364A
JPH08298364A JP7125780A JP12578095A JPH08298364A JP H08298364 A JPH08298364 A JP H08298364A JP 7125780 A JP7125780 A JP 7125780A JP 12578095 A JP12578095 A JP 12578095A JP H08298364 A JPH08298364 A JP H08298364A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル基板上の回路パターンの熱応
力，屈曲運動，経年変化、あるいは製造工程における断
線から生ずる機器，装置の故障発生率を低減する。 【構成】 電子部品２１，２２を実装した硬質基板２０
と、電子部品３１，３２，３３を実装した硬質基板３０
と、この二枚の硬質基板２０，３０の間に配設されて、
硬質基板２０と硬質基板３０を接続する可撓性部材から
なるフレキシブル基板１０と、硬質基板２０，３０の電
子部品２１，２２，３１，３２，３３を、フレキシブル
基板１０を経由して電気的に接続する、各基板１０，２
０，３０に印刷された回路パターン１１と、からなる印
刷配線板において、回路パターン１１が、同一信号線に
ついて、硬質基板２０側において複数に分岐されるとと
もに、複数に分岐された回路パターン１１が、フレキシ
ブル基板１０を経由して、硬質基板３０側において集束
する構成としてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の硬質の配線基板
と、これらを接続するフレキシブル基板とからなる印刷
配線板に関し、特に、フレキシブル基板上の回路パター
ンの断線による機器の故障の発生等を低減する印刷配線
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、通信端末装置やその他の電子機
器等においては、ポリイミド基材等の可撓性部材に回路
パターンを印刷した、変形が自在なフレキシブル基板を
一部に備えた印刷配線板が広く用いられている。
【０００３】この種のフレキシブル基板を有する印刷配
線板は、硬質の印刷配線板等を湾曲あるいは屈曲した空
間に実装する場合や、狭い空間に折り畳んで実装する必
要がある場合、あるいは、プリンタヘッド等の可動部の
配線などに使用されるもので、硬質の印刷配線板の一部
に接続され、屈曲させたり、全体を折曲げたりして各種
機器内に実装されている。
【０００４】図６は、フレキシブル基板により二枚の硬
質基板を接続して構成された従来の印刷配線板を示す斜
視図である。この図に示すように、従来の印刷配線板
は、ポリイミド基材等の可撓性部材により形成されたフ
レキシブル基板１００が、二枚の硬質基板２００，３０
０の間に配設され、この二枚の硬質基板２００と硬質基
板３００を接続している。
【０００５】そして、このフレキシブル基板１００及び
硬質基板２００，３００の表面には印刷等により回路パ
ターン１０１が設けられており、硬質基板２００，３０
０上にそれぞれ実装された電子部品２０１，２０２，３
０１，３０２，３０３．．．に接続され、これら各電子
部品を電気的に接続している。
【０００６】このようなフレキシブル基板を備えた印刷
配線板によれば、フレキシブル基板１００自体が可撓性
部材により構成されているので、湾曲，屈曲等が自在と
なり、例えば、二枚の硬質基板２００，３００を直角に
折曲げたり、重ね合わせて折り畳んだり、あるいは、硬
質基板２００，３００の一方あるいは双方を可動部とし
て動かすこと等が自由に行なえる。
【０００７】このように、従来のフレキシブル基板を有
する印刷配線板は、湾曲，屈曲した状態で、機器，装置
内において実装や移動等が可能となるため、電子機器内
等の省スペース化を図ることができるとともに、実装レ
イアウトの自由度も大きくなり、装置等の可動部分にも
使用できるという利点を有する。
【０００８】しかしその反面、この種の印刷配線板は、
フレキシブル基板自体がきわめて柔軟なため、熱応力や
経年変化、あるいは可動部の屈曲運動の繰返し等によ
り、フレキシブル基板上の回路パターンに断線が生じた
り、製造工程で硬質基板側へ接続する際に浮き，剥離等
の不良が生じたりして、機器，装置等の故障が発生し易
いという欠点があった。
【０００９】そこで、このようなフレキシブル基板にお
ける断線等による製品の信頼性の低下を防止するため、
従来から種々の提案がなされている。例えば、特開平２
−２１８１９４号の公報では、サーモトロピック液晶性
を示すポリマーからなる補強材を設けることによって、
冷熱衝撃時に発生する熱応力の一部を補強材が吸収して
回路を熱応力から保護することができ、熱応力に強く、
容易に断線しないフレキシブルプリント配線板が提案さ
れている。
【００１０】また、特開平４−１４８８９号の公報で
は、フレキシブル基板に信号線と関係のないパターン
と、それに対向する回路モジュールの回路基板に信号線
と関係のないパターンとを設け、パターン同士を半田付
けすることにより、組立時等における応力程度ではパタ
ーン断線が発生しないようにした回路モジュールが提案
されている。
【００１１】さらに、特開平４−２４９２２４号の公報
では、液晶表示パネルの駆動用ＩＣを搭載したフレキシ
ブル基板の裏面に修正用電極パッドを複数個作製し、検
出された液晶表示パネルの断線箇所に対して、正対し、
かつ、対向する二つの修正用パッドを引き回し配線によ
り接続することにより、液晶表示パネル内の断線修正を
容易にする液晶表示デバイスが提案されている。
【００１２】一方、実開昭６３−１３５１７４号の公報
では、フレキシブルプリント基板やフラットケーブル等
の可撓性接続用導体において、側端にダミー導体を配置
し、このダミー導体の断線を検知する断線検知手段を設
けることにより、故障が進行していることを事前に知
り、信号線が断線する前に適切な対策を講じることがで
きるようにした断線診断機能付可撓性接続用導体が提案
されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
２−２１８１９４号公報に記載のフレキシブルプリント
配線板は、冷熱衝撃時に発生する熱応力による導体回路
の断線にしか対応することができず、印刷配線板の製造
工程での断線や、可動部の屈曲運動による断線、あるい
は、経年変化による断線等の発生による弊害を除去する
ことはできなかった。
【００１４】また、特開平４−１４８８９号公報の回路
モジュールでは、組立時等における応力でのパターン断
線のみを防止するもので、製品完成後の熱応力による導
体回路の断線や、可動部における断線、あるいは、経年
変化による断線等が発生した場合に対応することはでき
なかった。
【００１５】さらに、特開平４−２４９２２４号公報の
液晶表示デバイスでは、液晶表示パネル内における断線
発生後の修正、すなわち、事後的な修復作業が容易に行
なえるのみで、断線による機器，装置等の故障の発生自
体を防止することはできなかった。
【００１６】一方、実開昭６３−１３５１７４号公報に
記載の断線診断機能付可撓性接続用導体では、導体の断
線時期をあらかじめ予測できるのみで、導体の断線発生
や、それに伴う機器等の故障自体を防止することはでき
なかった。
【００１７】なお、特開平５−８２９１７号の公報に
は、フレキシブル配線板に分岐領域を設け、その端部に
外部接続用の複数の端子を有する第１の端子列及びこの
端子列とは別の第２の端子列を延設し、これら各端子列
にそれぞれ独立の回路パターンを設けるとともに、この
独立回路パターンに隣接する分岐領域に導体パターンを
露出させ、かつ、この各導体パターンが各端子列を重な
り合おように折曲げた際に、各導体パターン同士が半田
付けできるように互いにずれ合って接合する形状として
露出構成したフレキシブル配線板が提案されている。
【００１８】このフレキシブル配線板によれば、一枚の
フレキシブル配線板を使用して多層化が達成できるとと
もに、製造工程の短縮化を図ることも可能となる。しか
し、この特開平５−８２９１７号公報のフレキシブル配
線板では、フレキシブル配線板の多層化のみを目的とし
ているため、回路パターンの断線による装置等の故障の
発生を防止するという観点からの技術的思想の提案はな
されておらず、従来技術の有する課題を解決することは
できなかった。
【００１９】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、フレキシ
ブル基板上の回路パターンの熱応力，屈曲運動，経年変
化による断線、あるいは、製造工程での断線等から生ず
る機器，装置の故障発生率を低減し、製品の信頼性を向
上させる印刷配線板の提供を目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載の印刷配線板は、電子部品を実装
した複数の硬質基板と、前記複数の硬質基板の間に配設
されて、当該複数の硬質基板を接続する可撓性部材から
なるフレキシブル基板と、前記複数の硬質基板の電子部
品を、前記フレキシブル基板を経由して電気的に接続す
る、各基板に印刷された回路パターンと、からなる印刷
配線板において、前記回路パターンが、同一信号線につ
いて、一の硬質基板側において複数に分岐されるととも
に、複数に分岐された回路パターンが、前記フレキシブ
ル基板を経由して、他の硬質基板側において集束する構
成としてある。
【００２１】また、請求項２記載の印刷配線板は、前記
複数に分岐された回路パターンの一部が、前記一の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該一の硬質
基板の裏面に接続されるとともに、前記フレキシブル基
板の裏面を経由して、前記他の硬質基板に設けたメッキ
スルーホールを介して当該他の硬質基板の表面側に接続
される構成としてある。
【００２２】また、請求項３記載の印刷配線板は、前記
複数に分岐された回路パターンの全部が、前記一の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該一の硬質
基板の裏面に接続されるとともに、前記フレキシブル基
板の裏面を経由して、前記他の硬質基板に設けたメッキ
スルーホールを介して当該他の硬質基板の表面側に接続
される構成としてある。
【００２３】
【作用】上記構成からなる本発明の印刷配線板によれ
ば、複数の硬質基板を接続する可撓性部材からなるフレ
キシブル基板上の回路パターンを、同一信号線について
硬質基板側において複数に分岐，集束して設けてあるの
で、いずれかの回路パターンに万が一断線が生じても、
分岐された複数の回路パターンの全てが断線しない限
り、機器，装置等の動作，性能は維持される。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の印刷配線板の実施例につい
て、図面を参照して説明する。図１は、本発明の印刷配
線板の第一実施例を示す斜視図である。同図に示すよう
に、本実施例における印刷配線板は、各種電子部品を実
装した二枚の硬質基板２０，３０と、この複数の硬質基
板２０，３０の間に配設されて、これら両基板を接続す
るフレキシブル基板１０と、このフレキシブル基板１０
及び二枚の硬質基板２０，３０の表面に印刷された回路
パターン１１とからなり、この回路パターン１１がフレ
キシブル基板１０を経由して硬質基板２０と硬質基板３
０を電気的に接続している。
【００２５】フレキシブル基板１０はポリイミド基材等
の可撓性部材により形成されており、湾曲，屈曲等の折
曲げが自在になっている。これにより、硬質基板２０と
硬質基板３０は、折曲げたり重ね合わせたりして機器，
装置等に実装することができる。
【００２６】そして、フレキシブル基板１０，硬質基板
２０及び硬質基板３０の表面に印刷された回路パターン
１１が、硬質基板２０上に搭載された電子部品２１，２
２と、硬質基板３０上に搭載された電子部品３１，３
２，３３．．．に接続され、各電子部品を電気的に接続
している。
【００２７】この回路パターン１１は、図１に示すよう
に、同一信号線について、硬質基板２０側において複数
に分岐されるとともに、この複数に分岐された回路パタ
ーンが、フレキシブル基板１０を経由して、硬質基板３
０側において集束するようになっている。
【００２８】本実施例では、電子部品２１と電子部品３
１を接続する回路については３本のパターン１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ、電子部品２２と電子部品３２，３３につ
いては２本のパターン１１ｄ，１１ｅに分岐して設けて
ある。そして、この複数の回路パターンが、それぞれ硬
質基板２０及び硬質基板３０側において分岐，集束し
て、同一信号線につき一つの回路パターンを形成してい
る。
【００２９】このように、回路パターン１１が、硬質基
板２０及び硬質基板３０側、すなわち、各電子部品に接
続された回路パターン１１がフレキシブル基板１０に至
る手前において複数に分岐，集束しているので、フレキ
シブル基板１０に、屈曲運動や、経年変化，冷熱衝撃時
における熱応力、あるいは、製造工程における応力等が
加わって、回路パターン１１に断線が発生しても、複数
に分岐された同一信号線の全てが断線しない限り、機
器，装置等の動作，性能は維持され、故障が生じること
はない。
【００３０】従って、本実施例の印刷配線板によれば、
フレキシブル基板１０を自由に湾曲，屈曲しても、回路
パターン１１の断線による機器等の故障が発生する心配
がほとんどなくなる。これにより、例えばフレキシブル
基板１０を１８０度折り曲げて、硬質基板２０及３０を
重ね合わせて対向させることにより、一枚の印刷配線板
で、多層構造の装置を形成することもでき、実装する機
器，装置等の小型化も実現できる。
【００３１】このように、本実施例の印刷配線板によれ
ば、複数の硬質基板２０，３０を接続するフレキシブル
基板１０上の回路パターン１１を、同一信号線について
複数本に分け、これらを硬質基板２０，３０側において
分岐，集束してあるので、回路パターン１１に万が一断
線が生じても、分岐された回路パターンの全てが断線し
ない限り、機器，装置等の動作，性能は維持される。
【００３２】また、本実施例における印刷配線板では、
冷熱衝撃に対する補強材等の別途手段を一切使用しない
ので、製品の低コスト化を図れるとともに、装置等の小
型，軽量化に資することもできる。なお、上述した実施
例では、回路パターン１１をフレキシブル基板１０表面
側のみに設けてあるが、これをフレキシブル基板１０の
裏面側、あるいは両面に設けることもできる。
【００３３】次に、本発明の印刷配線板の第二実施例に
ついて、図２，図３及び図４を参照して説明する。これ
らの図に示すように、本実施例では、フレキシブル基板
１０により接続される硬質基板２０及び３０に、裏面に
貫通するメッキスルーホール１２を設けてある。
【００３４】そして、電子部品２１と３１を接続する回
路パターン１１、及び電子部品２２と３１を接続する回
路パターン１１をそれぞれ二以上に分岐し、それら複数
本の回路パターン１１の一部を、メッキスルーホール１
２を介してフレキシブル基板１０の裏面側に配設してあ
る。
【００３５】これにより、一つの同一信号線についてフ
レキシブル基板１０の表裏両面のスペースを有効に活用
することができ、図示していない他の回路パターンにつ
いても、多数分岐してフレキシブル基板１０上に設ける
ことができる。
【００３６】また、本実施例におけるメッキスルーホー
ル１２を設けることによって、図５に示すように、一の
回路パターン１１の複数部分については基板の表面側の
みを通し、他の回路パターン１１の複数部分について
は、メッキスルーホール１２を介して基板の裏面側のみ
に通すこともできる。
【００３７】一般に、通信機器等における各種電子部品
は、硬質基板上に高密度で実装されるため、フレキシブ
ル基板１０を通る回路パターン１１も密集した状態とな
ることも多い。そこで、メッキスルーホール１２を介し
て回路パターン１１の複数に分けた部分をフレキシブル
基板１０の裏面側に通すことにより、ある回路パターン
については表面側、ある回路ターンについては裏面側と
いうようにして、多数の回路パターンをフレキシブル基
板１０の両面に設けることができ、フレキシブル基板１
０の表裏両面のスペースを有効に利用ができる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の印刷配線板
によれば、フレキシブル基板上の回路パターンの熱応
力，屈曲運動，経年変化による断線、あるいは、製造工
程での断線等から生ずる機器，装置の故障発生率を低減
することができ、製品の信頼性を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の印刷配線板の第一実施例を示す斜視図
である。
【図２】本発明の印刷配線板の第二実施例を示す斜視図
である。
【図３】図２に示す印刷配線板の要部断面側面図であ
る。
【図４】図２に示す印刷配線板を折曲げた状態を示す斜
視図である。
【図５】本発明の印刷配線板の第二実施例の変更実施例
を示す側面図である。
【図６】従来の印刷配線板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…印刷配線板 １０…フレキシブル基板 １１…回路パターン １２…メッキスルーホール ２０…硬質基板 ３０…硬質基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を実装した複数の硬質基板と、 前記複数の硬質基板の間に配設されて、当該複数の硬質
    基板を接続する可撓性部材からなるフレキシブル基板
    と、 前記複数の硬質基板の電子部品を、前記フレキシブル基
    板を経由して電気的に接続する、各基板に印刷された回
    路パターンと、からなる印刷配線板において、 前記回路パターンが、同一信号線について、一の硬質基
    板側において複数に分岐されるとともに、複数に分岐さ
    れた回路パターンが、前記フレキシブル基板を経由し
    て、他の硬質基板側において集束することを特徴とする
    印刷配線板。
  2. 【請求項２】 前記複数に分岐された回路パターンの一
    部が、前記一の硬質基板に設けたメッキスルーホールを
    介して当該一の硬質基板の裏面に接続されるとともに、
    前記フレキシブル基板の裏面を経由して、前記他の硬質
    基板に設けたメッキスルーホールを介して当該他の硬質
    基板の表面側に接続される請求項１記載の印刷配線板。
  3. 【請求項３】 前記複数に分岐された回路パターンの全
    部が、前記一の硬質基板に設けたメッキスルーホールを
    介して当該一の硬質基板の裏面に接続されるとともに、
    前記フレキシブル基板の裏面を経由して、前記他の硬質
    基板に設けたメッキスルーホールを介して当該他の硬質
    基板の表面側に接続される請求項１記載の印刷配線板。
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