JPH08298364A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH08298364A JPH08298364A JP7125780A JP12578095A JPH08298364A JP H08298364 A JPH08298364 A JP H08298364A JP 7125780 A JP7125780 A JP 7125780A JP 12578095 A JP12578095 A JP 12578095A JP H08298364 A JPH08298364 A JP H08298364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible
- board
- hard
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 77
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 8
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09254—Branched layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル基板上の回路パターンの熱応
力,屈曲運動,経年変化、あるいは製造工程における断
線から生ずる機器,装置の故障発生率を低減する。 【構成】 電子部品21,22を実装した硬質基板20
と、電子部品31,32,33を実装した硬質基板30
と、この二枚の硬質基板20,30の間に配設されて、
硬質基板20と硬質基板30を接続する可撓性部材から
なるフレキシブル基板10と、硬質基板20,30の電
子部品21,22,31,32,33を、フレキシブル
基板10を経由して電気的に接続する、各基板10,2
0,30に印刷された回路パターン11と、からなる印
刷配線板において、回路パターン11が、同一信号線に
ついて、硬質基板20側において複数に分岐されるとと
もに、複数に分岐された回路パターン11が、フレキシ
ブル基板10を経由して、硬質基板30側において集束
する構成としてある。
力,屈曲運動,経年変化、あるいは製造工程における断
線から生ずる機器,装置の故障発生率を低減する。 【構成】 電子部品21,22を実装した硬質基板20
と、電子部品31,32,33を実装した硬質基板30
と、この二枚の硬質基板20,30の間に配設されて、
硬質基板20と硬質基板30を接続する可撓性部材から
なるフレキシブル基板10と、硬質基板20,30の電
子部品21,22,31,32,33を、フレキシブル
基板10を経由して電気的に接続する、各基板10,2
0,30に印刷された回路パターン11と、からなる印
刷配線板において、回路パターン11が、同一信号線に
ついて、硬質基板20側において複数に分岐されるとと
もに、複数に分岐された回路パターン11が、フレキシ
ブル基板10を経由して、硬質基板30側において集束
する構成としてある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の硬質の配線基板
と、これらを接続するフレキシブル基板とからなる印刷
配線板に関し、特に、フレキシブル基板上の回路パター
ンの断線による機器の故障の発生等を低減する印刷配線
板に関する。
と、これらを接続するフレキシブル基板とからなる印刷
配線板に関し、特に、フレキシブル基板上の回路パター
ンの断線による機器の故障の発生等を低減する印刷配線
板に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、通信端末装置やその他の電子機
器等においては、ポリイミド基材等の可撓性部材に回路
パターンを印刷した、変形が自在なフレキシブル基板を
一部に備えた印刷配線板が広く用いられている。
器等においては、ポリイミド基材等の可撓性部材に回路
パターンを印刷した、変形が自在なフレキシブル基板を
一部に備えた印刷配線板が広く用いられている。
【0003】この種のフレキシブル基板を有する印刷配
線板は、硬質の印刷配線板等を湾曲あるいは屈曲した空
間に実装する場合や、狭い空間に折り畳んで実装する必
要がある場合、あるいは、プリンタヘッド等の可動部の
配線などに使用されるもので、硬質の印刷配線板の一部
に接続され、屈曲させたり、全体を折曲げたりして各種
機器内に実装されている。
線板は、硬質の印刷配線板等を湾曲あるいは屈曲した空
間に実装する場合や、狭い空間に折り畳んで実装する必
要がある場合、あるいは、プリンタヘッド等の可動部の
配線などに使用されるもので、硬質の印刷配線板の一部
に接続され、屈曲させたり、全体を折曲げたりして各種
機器内に実装されている。
【0004】図6は、フレキシブル基板により二枚の硬
質基板を接続して構成された従来の印刷配線板を示す斜
視図である。この図に示すように、従来の印刷配線板
は、ポリイミド基材等の可撓性部材により形成されたフ
レキシブル基板100が、二枚の硬質基板200,30
0の間に配設され、この二枚の硬質基板200と硬質基
板300を接続している。
質基板を接続して構成された従来の印刷配線板を示す斜
視図である。この図に示すように、従来の印刷配線板
は、ポリイミド基材等の可撓性部材により形成されたフ
レキシブル基板100が、二枚の硬質基板200,30
0の間に配設され、この二枚の硬質基板200と硬質基
板300を接続している。
【0005】そして、このフレキシブル基板100及び
硬質基板200,300の表面には印刷等により回路パ
ターン101が設けられており、硬質基板200,30
0上にそれぞれ実装された電子部品201,202,3
01,302,303...に接続され、これら各電子
部品を電気的に接続している。
硬質基板200,300の表面には印刷等により回路パ
ターン101が設けられており、硬質基板200,30
0上にそれぞれ実装された電子部品201,202,3
01,302,303...に接続され、これら各電子
部品を電気的に接続している。
【0006】このようなフレキシブル基板を備えた印刷
配線板によれば、フレキシブル基板100自体が可撓性
部材により構成されているので、湾曲,屈曲等が自在と
なり、例えば、二枚の硬質基板200,300を直角に
折曲げたり、重ね合わせて折り畳んだり、あるいは、硬
質基板200,300の一方あるいは双方を可動部とし
て動かすこと等が自由に行なえる。
配線板によれば、フレキシブル基板100自体が可撓性
部材により構成されているので、湾曲,屈曲等が自在と
なり、例えば、二枚の硬質基板200,300を直角に
折曲げたり、重ね合わせて折り畳んだり、あるいは、硬
質基板200,300の一方あるいは双方を可動部とし
て動かすこと等が自由に行なえる。
【0007】このように、従来のフレキシブル基板を有
する印刷配線板は、湾曲,屈曲した状態で、機器,装置
内において実装や移動等が可能となるため、電子機器内
等の省スペース化を図ることができるとともに、実装レ
イアウトの自由度も大きくなり、装置等の可動部分にも
使用できるという利点を有する。
する印刷配線板は、湾曲,屈曲した状態で、機器,装置
内において実装や移動等が可能となるため、電子機器内
等の省スペース化を図ることができるとともに、実装レ
イアウトの自由度も大きくなり、装置等の可動部分にも
使用できるという利点を有する。
【0008】しかしその反面、この種の印刷配線板は、
フレキシブル基板自体がきわめて柔軟なため、熱応力や
経年変化、あるいは可動部の屈曲運動の繰返し等によ
り、フレキシブル基板上の回路パターンに断線が生じた
り、製造工程で硬質基板側へ接続する際に浮き,剥離等
の不良が生じたりして、機器,装置等の故障が発生し易
いという欠点があった。
フレキシブル基板自体がきわめて柔軟なため、熱応力や
経年変化、あるいは可動部の屈曲運動の繰返し等によ
り、フレキシブル基板上の回路パターンに断線が生じた
り、製造工程で硬質基板側へ接続する際に浮き,剥離等
の不良が生じたりして、機器,装置等の故障が発生し易
いという欠点があった。
【0009】そこで、このようなフレキシブル基板にお
ける断線等による製品の信頼性の低下を防止するため、
従来から種々の提案がなされている。例えば、特開平2
−218194号の公報では、サーモトロピック液晶性
を示すポリマーからなる補強材を設けることによって、
冷熱衝撃時に発生する熱応力の一部を補強材が吸収して
回路を熱応力から保護することができ、熱応力に強く、
容易に断線しないフレキシブルプリント配線板が提案さ
れている。
ける断線等による製品の信頼性の低下を防止するため、
従来から種々の提案がなされている。例えば、特開平2
−218194号の公報では、サーモトロピック液晶性
を示すポリマーからなる補強材を設けることによって、
冷熱衝撃時に発生する熱応力の一部を補強材が吸収して
回路を熱応力から保護することができ、熱応力に強く、
容易に断線しないフレキシブルプリント配線板が提案さ
れている。
【0010】また、特開平4−14889号の公報で
は、フレキシブル基板に信号線と関係のないパターン
と、それに対向する回路モジュールの回路基板に信号線
と関係のないパターンとを設け、パターン同士を半田付
けすることにより、組立時等における応力程度ではパタ
ーン断線が発生しないようにした回路モジュールが提案
されている。
は、フレキシブル基板に信号線と関係のないパターン
と、それに対向する回路モジュールの回路基板に信号線
と関係のないパターンとを設け、パターン同士を半田付
けすることにより、組立時等における応力程度ではパタ
ーン断線が発生しないようにした回路モジュールが提案
されている。
【0011】さらに、特開平4−249224号の公報
では、液晶表示パネルの駆動用ICを搭載したフレキシ
ブル基板の裏面に修正用電極パッドを複数個作製し、検
出された液晶表示パネルの断線箇所に対して、正対し、
かつ、対向する二つの修正用パッドを引き回し配線によ
り接続することにより、液晶表示パネル内の断線修正を
容易にする液晶表示デバイスが提案されている。
では、液晶表示パネルの駆動用ICを搭載したフレキシ
ブル基板の裏面に修正用電極パッドを複数個作製し、検
出された液晶表示パネルの断線箇所に対して、正対し、
かつ、対向する二つの修正用パッドを引き回し配線によ
り接続することにより、液晶表示パネル内の断線修正を
容易にする液晶表示デバイスが提案されている。
【0012】一方、実開昭63−135174号の公報
では、フレキシブルプリント基板やフラットケーブル等
の可撓性接続用導体において、側端にダミー導体を配置
し、このダミー導体の断線を検知する断線検知手段を設
けることにより、故障が進行していることを事前に知
り、信号線が断線する前に適切な対策を講じることがで
きるようにした断線診断機能付可撓性接続用導体が提案
されている。
では、フレキシブルプリント基板やフラットケーブル等
の可撓性接続用導体において、側端にダミー導体を配置
し、このダミー導体の断線を検知する断線検知手段を設
けることにより、故障が進行していることを事前に知
り、信号線が断線する前に適切な対策を講じることがで
きるようにした断線診断機能付可撓性接続用導体が提案
されている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
2−218194号公報に記載のフレキシブルプリント
配線板は、冷熱衝撃時に発生する熱応力による導体回路
の断線にしか対応することができず、印刷配線板の製造
工程での断線や、可動部の屈曲運動による断線、あるい
は、経年変化による断線等の発生による弊害を除去する
ことはできなかった。
2−218194号公報に記載のフレキシブルプリント
配線板は、冷熱衝撃時に発生する熱応力による導体回路
の断線にしか対応することができず、印刷配線板の製造
工程での断線や、可動部の屈曲運動による断線、あるい
は、経年変化による断線等の発生による弊害を除去する
ことはできなかった。
【0014】また、特開平4−14889号公報の回路
モジュールでは、組立時等における応力でのパターン断
線のみを防止するもので、製品完成後の熱応力による導
体回路の断線や、可動部における断線、あるいは、経年
変化による断線等が発生した場合に対応することはでき
なかった。
モジュールでは、組立時等における応力でのパターン断
線のみを防止するもので、製品完成後の熱応力による導
体回路の断線や、可動部における断線、あるいは、経年
変化による断線等が発生した場合に対応することはでき
なかった。
【0015】さらに、特開平4−249224号公報の
液晶表示デバイスでは、液晶表示パネル内における断線
発生後の修正、すなわち、事後的な修復作業が容易に行
なえるのみで、断線による機器,装置等の故障の発生自
体を防止することはできなかった。
液晶表示デバイスでは、液晶表示パネル内における断線
発生後の修正、すなわち、事後的な修復作業が容易に行
なえるのみで、断線による機器,装置等の故障の発生自
体を防止することはできなかった。
【0016】一方、実開昭63−135174号公報に
記載の断線診断機能付可撓性接続用導体では、導体の断
線時期をあらかじめ予測できるのみで、導体の断線発生
や、それに伴う機器等の故障自体を防止することはでき
なかった。
記載の断線診断機能付可撓性接続用導体では、導体の断
線時期をあらかじめ予測できるのみで、導体の断線発生
や、それに伴う機器等の故障自体を防止することはでき
なかった。
【0017】なお、特開平5−82917号の公報に
は、フレキシブル配線板に分岐領域を設け、その端部に
外部接続用の複数の端子を有する第1の端子列及びこの
端子列とは別の第2の端子列を延設し、これら各端子列
にそれぞれ独立の回路パターンを設けるとともに、この
独立回路パターンに隣接する分岐領域に導体パターンを
露出させ、かつ、この各導体パターンが各端子列を重な
り合おように折曲げた際に、各導体パターン同士が半田
付けできるように互いにずれ合って接合する形状として
露出構成したフレキシブル配線板が提案されている。
は、フレキシブル配線板に分岐領域を設け、その端部に
外部接続用の複数の端子を有する第1の端子列及びこの
端子列とは別の第2の端子列を延設し、これら各端子列
にそれぞれ独立の回路パターンを設けるとともに、この
独立回路パターンに隣接する分岐領域に導体パターンを
露出させ、かつ、この各導体パターンが各端子列を重な
り合おように折曲げた際に、各導体パターン同士が半田
付けできるように互いにずれ合って接合する形状として
露出構成したフレキシブル配線板が提案されている。
【0018】このフレキシブル配線板によれば、一枚の
フレキシブル配線板を使用して多層化が達成できるとと
もに、製造工程の短縮化を図ることも可能となる。しか
し、この特開平5−82917号公報のフレキシブル配
線板では、フレキシブル配線板の多層化のみを目的とし
ているため、回路パターンの断線による装置等の故障の
発生を防止するという観点からの技術的思想の提案はな
されておらず、従来技術の有する課題を解決することは
できなかった。
フレキシブル配線板を使用して多層化が達成できるとと
もに、製造工程の短縮化を図ることも可能となる。しか
し、この特開平5−82917号公報のフレキシブル配
線板では、フレキシブル配線板の多層化のみを目的とし
ているため、回路パターンの断線による装置等の故障の
発生を防止するという観点からの技術的思想の提案はな
されておらず、従来技術の有する課題を解決することは
できなかった。
【0019】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、フレキシ
ブル基板上の回路パターンの熱応力,屈曲運動,経年変
化による断線、あるいは、製造工程での断線等から生ず
る機器,装置の故障発生率を低減し、製品の信頼性を向
上させる印刷配線板の提供を目的とする。
問題を解決するために提案されたものであり、フレキシ
ブル基板上の回路パターンの熱応力,屈曲運動,経年変
化による断線、あるいは、製造工程での断線等から生ず
る機器,装置の故障発生率を低減し、製品の信頼性を向
上させる印刷配線板の提供を目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項1記載の印刷配線板は、電子部品を実装
した複数の硬質基板と、前記複数の硬質基板の間に配設
されて、当該複数の硬質基板を接続する可撓性部材から
なるフレキシブル基板と、前記複数の硬質基板の電子部
品を、前記フレキシブル基板を経由して電気的に接続す
る、各基板に印刷された回路パターンと、からなる印刷
配線板において、前記回路パターンが、同一信号線につ
いて、一の硬質基板側において複数に分岐されるととも
に、複数に分岐された回路パターンが、前記フレキシブ
ル基板を経由して、他の硬質基板側において集束する構
成としてある。
本発明の請求項1記載の印刷配線板は、電子部品を実装
した複数の硬質基板と、前記複数の硬質基板の間に配設
されて、当該複数の硬質基板を接続する可撓性部材から
なるフレキシブル基板と、前記複数の硬質基板の電子部
品を、前記フレキシブル基板を経由して電気的に接続す
る、各基板に印刷された回路パターンと、からなる印刷
配線板において、前記回路パターンが、同一信号線につ
いて、一の硬質基板側において複数に分岐されるととも
に、複数に分岐された回路パターンが、前記フレキシブ
ル基板を経由して、他の硬質基板側において集束する構
成としてある。
【0021】また、請求項2記載の印刷配線板は、前記
複数に分岐された回路パターンの一部が、前記一の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該一の硬質
基板の裏面に接続されるとともに、前記フレキシブル基
板の裏面を経由して、前記他の硬質基板に設けたメッキ
スルーホールを介して当該他の硬質基板の表面側に接続
される構成としてある。
複数に分岐された回路パターンの一部が、前記一の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該一の硬質
基板の裏面に接続されるとともに、前記フレキシブル基
板の裏面を経由して、前記他の硬質基板に設けたメッキ
スルーホールを介して当該他の硬質基板の表面側に接続
される構成としてある。
【0022】また、請求項3記載の印刷配線板は、前記
複数に分岐された回路パターンの全部が、前記一の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該一の硬質
基板の裏面に接続されるとともに、前記フレキシブル基
板の裏面を経由して、前記他の硬質基板に設けたメッキ
スルーホールを介して当該他の硬質基板の表面側に接続
される構成としてある。
複数に分岐された回路パターンの全部が、前記一の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該一の硬質
基板の裏面に接続されるとともに、前記フレキシブル基
板の裏面を経由して、前記他の硬質基板に設けたメッキ
スルーホールを介して当該他の硬質基板の表面側に接続
される構成としてある。
【0023】
【作用】上記構成からなる本発明の印刷配線板によれ
ば、複数の硬質基板を接続する可撓性部材からなるフレ
キシブル基板上の回路パターンを、同一信号線について
硬質基板側において複数に分岐,集束して設けてあるの
で、いずれかの回路パターンに万が一断線が生じても、
分岐された複数の回路パターンの全てが断線しない限
り、機器,装置等の動作,性能は維持される。
ば、複数の硬質基板を接続する可撓性部材からなるフレ
キシブル基板上の回路パターンを、同一信号線について
硬質基板側において複数に分岐,集束して設けてあるの
で、いずれかの回路パターンに万が一断線が生じても、
分岐された複数の回路パターンの全てが断線しない限
り、機器,装置等の動作,性能は維持される。
【0024】
【実施例】以下、本発明の印刷配線板の実施例につい
て、図面を参照して説明する。図1は、本発明の印刷配
線板の第一実施例を示す斜視図である。同図に示すよう
に、本実施例における印刷配線板は、各種電子部品を実
装した二枚の硬質基板20,30と、この複数の硬質基
板20,30の間に配設されて、これら両基板を接続す
るフレキシブル基板10と、このフレキシブル基板10
及び二枚の硬質基板20,30の表面に印刷された回路
パターン11とからなり、この回路パターン11がフレ
キシブル基板10を経由して硬質基板20と硬質基板3
0を電気的に接続している。
て、図面を参照して説明する。図1は、本発明の印刷配
線板の第一実施例を示す斜視図である。同図に示すよう
に、本実施例における印刷配線板は、各種電子部品を実
装した二枚の硬質基板20,30と、この複数の硬質基
板20,30の間に配設されて、これら両基板を接続す
るフレキシブル基板10と、このフレキシブル基板10
及び二枚の硬質基板20,30の表面に印刷された回路
パターン11とからなり、この回路パターン11がフレ
キシブル基板10を経由して硬質基板20と硬質基板3
0を電気的に接続している。
【0025】フレキシブル基板10はポリイミド基材等
の可撓性部材により形成されており、湾曲,屈曲等の折
曲げが自在になっている。これにより、硬質基板20と
硬質基板30は、折曲げたり重ね合わせたりして機器,
装置等に実装することができる。
の可撓性部材により形成されており、湾曲,屈曲等の折
曲げが自在になっている。これにより、硬質基板20と
硬質基板30は、折曲げたり重ね合わせたりして機器,
装置等に実装することができる。
【0026】そして、フレキシブル基板10,硬質基板
20及び硬質基板30の表面に印刷された回路パターン
11が、硬質基板20上に搭載された電子部品21,2
2と、硬質基板30上に搭載された電子部品31,3
2,33...に接続され、各電子部品を電気的に接続
している。
20及び硬質基板30の表面に印刷された回路パターン
11が、硬質基板20上に搭載された電子部品21,2
2と、硬質基板30上に搭載された電子部品31,3
2,33...に接続され、各電子部品を電気的に接続
している。
【0027】この回路パターン11は、図1に示すよう
に、同一信号線について、硬質基板20側において複数
に分岐されるとともに、この複数に分岐された回路パタ
ーンが、フレキシブル基板10を経由して、硬質基板3
0側において集束するようになっている。
に、同一信号線について、硬質基板20側において複数
に分岐されるとともに、この複数に分岐された回路パタ
ーンが、フレキシブル基板10を経由して、硬質基板3
0側において集束するようになっている。
【0028】本実施例では、電子部品21と電子部品3
1を接続する回路については3本のパターン11a,1
1b,11c、電子部品22と電子部品32,33につ
いては2本のパターン11d,11eに分岐して設けて
ある。そして、この複数の回路パターンが、それぞれ硬
質基板20及び硬質基板30側において分岐,集束し
て、同一信号線につき一つの回路パターンを形成してい
る。
1を接続する回路については3本のパターン11a,1
1b,11c、電子部品22と電子部品32,33につ
いては2本のパターン11d,11eに分岐して設けて
ある。そして、この複数の回路パターンが、それぞれ硬
質基板20及び硬質基板30側において分岐,集束し
て、同一信号線につき一つの回路パターンを形成してい
る。
【0029】このように、回路パターン11が、硬質基
板20及び硬質基板30側、すなわち、各電子部品に接
続された回路パターン11がフレキシブル基板10に至
る手前において複数に分岐,集束しているので、フレキ
シブル基板10に、屈曲運動や、経年変化,冷熱衝撃時
における熱応力、あるいは、製造工程における応力等が
加わって、回路パターン11に断線が発生しても、複数
に分岐された同一信号線の全てが断線しない限り、機
器,装置等の動作,性能は維持され、故障が生じること
はない。
板20及び硬質基板30側、すなわち、各電子部品に接
続された回路パターン11がフレキシブル基板10に至
る手前において複数に分岐,集束しているので、フレキ
シブル基板10に、屈曲運動や、経年変化,冷熱衝撃時
における熱応力、あるいは、製造工程における応力等が
加わって、回路パターン11に断線が発生しても、複数
に分岐された同一信号線の全てが断線しない限り、機
器,装置等の動作,性能は維持され、故障が生じること
はない。
【0030】従って、本実施例の印刷配線板によれば、
フレキシブル基板10を自由に湾曲,屈曲しても、回路
パターン11の断線による機器等の故障が発生する心配
がほとんどなくなる。これにより、例えばフレキシブル
基板10を180度折り曲げて、硬質基板20及30を
重ね合わせて対向させることにより、一枚の印刷配線板
で、多層構造の装置を形成することもでき、実装する機
器,装置等の小型化も実現できる。
フレキシブル基板10を自由に湾曲,屈曲しても、回路
パターン11の断線による機器等の故障が発生する心配
がほとんどなくなる。これにより、例えばフレキシブル
基板10を180度折り曲げて、硬質基板20及30を
重ね合わせて対向させることにより、一枚の印刷配線板
で、多層構造の装置を形成することもでき、実装する機
器,装置等の小型化も実現できる。
【0031】このように、本実施例の印刷配線板によれ
ば、複数の硬質基板20,30を接続するフレキシブル
基板10上の回路パターン11を、同一信号線について
複数本に分け、これらを硬質基板20,30側において
分岐,集束してあるので、回路パターン11に万が一断
線が生じても、分岐された回路パターンの全てが断線し
ない限り、機器,装置等の動作,性能は維持される。
ば、複数の硬質基板20,30を接続するフレキシブル
基板10上の回路パターン11を、同一信号線について
複数本に分け、これらを硬質基板20,30側において
分岐,集束してあるので、回路パターン11に万が一断
線が生じても、分岐された回路パターンの全てが断線し
ない限り、機器,装置等の動作,性能は維持される。
【0032】また、本実施例における印刷配線板では、
冷熱衝撃に対する補強材等の別途手段を一切使用しない
ので、製品の低コスト化を図れるとともに、装置等の小
型,軽量化に資することもできる。なお、上述した実施
例では、回路パターン11をフレキシブル基板10表面
側のみに設けてあるが、これをフレキシブル基板10の
裏面側、あるいは両面に設けることもできる。
冷熱衝撃に対する補強材等の別途手段を一切使用しない
ので、製品の低コスト化を図れるとともに、装置等の小
型,軽量化に資することもできる。なお、上述した実施
例では、回路パターン11をフレキシブル基板10表面
側のみに設けてあるが、これをフレキシブル基板10の
裏面側、あるいは両面に設けることもできる。
【0033】次に、本発明の印刷配線板の第二実施例に
ついて、図2,図3及び図4を参照して説明する。これ
らの図に示すように、本実施例では、フレキシブル基板
10により接続される硬質基板20及び30に、裏面に
貫通するメッキスルーホール12を設けてある。
ついて、図2,図3及び図4を参照して説明する。これ
らの図に示すように、本実施例では、フレキシブル基板
10により接続される硬質基板20及び30に、裏面に
貫通するメッキスルーホール12を設けてある。
【0034】そして、電子部品21と31を接続する回
路パターン11、及び電子部品22と31を接続する回
路パターン11をそれぞれ二以上に分岐し、それら複数
本の回路パターン11の一部を、メッキスルーホール1
2を介してフレキシブル基板10の裏面側に配設してあ
る。
路パターン11、及び電子部品22と31を接続する回
路パターン11をそれぞれ二以上に分岐し、それら複数
本の回路パターン11の一部を、メッキスルーホール1
2を介してフレキシブル基板10の裏面側に配設してあ
る。
【0035】これにより、一つの同一信号線についてフ
レキシブル基板10の表裏両面のスペースを有効に活用
することができ、図示していない他の回路パターンにつ
いても、多数分岐してフレキシブル基板10上に設ける
ことができる。
レキシブル基板10の表裏両面のスペースを有効に活用
することができ、図示していない他の回路パターンにつ
いても、多数分岐してフレキシブル基板10上に設ける
ことができる。
【0036】また、本実施例におけるメッキスルーホー
ル12を設けることによって、図5に示すように、一の
回路パターン11の複数部分については基板の表面側の
みを通し、他の回路パターン11の複数部分について
は、メッキスルーホール12を介して基板の裏面側のみ
に通すこともできる。
ル12を設けることによって、図5に示すように、一の
回路パターン11の複数部分については基板の表面側の
みを通し、他の回路パターン11の複数部分について
は、メッキスルーホール12を介して基板の裏面側のみ
に通すこともできる。
【0037】一般に、通信機器等における各種電子部品
は、硬質基板上に高密度で実装されるため、フレキシブ
ル基板10を通る回路パターン11も密集した状態とな
ることも多い。そこで、メッキスルーホール12を介し
て回路パターン11の複数に分けた部分をフレキシブル
基板10の裏面側に通すことにより、ある回路パターン
については表面側、ある回路ターンについては裏面側と
いうようにして、多数の回路パターンをフレキシブル基
板10の両面に設けることができ、フレキシブル基板1
0の表裏両面のスペースを有効に利用ができる。
は、硬質基板上に高密度で実装されるため、フレキシブ
ル基板10を通る回路パターン11も密集した状態とな
ることも多い。そこで、メッキスルーホール12を介し
て回路パターン11の複数に分けた部分をフレキシブル
基板10の裏面側に通すことにより、ある回路パターン
については表面側、ある回路ターンについては裏面側と
いうようにして、多数の回路パターンをフレキシブル基
板10の両面に設けることができ、フレキシブル基板1
0の表裏両面のスペースを有効に利用ができる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明の印刷配線板
によれば、フレキシブル基板上の回路パターンの熱応
力,屈曲運動,経年変化による断線、あるいは、製造工
程での断線等から生ずる機器,装置の故障発生率を低減
することができ、製品の信頼性を向上させることができ
る。
によれば、フレキシブル基板上の回路パターンの熱応
力,屈曲運動,経年変化による断線、あるいは、製造工
程での断線等から生ずる機器,装置の故障発生率を低減
することができ、製品の信頼性を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の印刷配線板の第一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図2】本発明の印刷配線板の第二実施例を示す斜視図
である。
である。
【図3】図2に示す印刷配線板の要部断面側面図であ
る。
る。
【図4】図2に示す印刷配線板を折曲げた状態を示す斜
視図である。
視図である。
【図5】本発明の印刷配線板の第二実施例の変更実施例
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図6】従来の印刷配線板を示す斜視図である。
1…印刷配線板 10…フレキシブル基板 11…回路パターン 12…メッキスルーホール 20…硬質基板 30…硬質基板
Claims (3)
- 【請求項1】 電子部品を実装した複数の硬質基板と、 前記複数の硬質基板の間に配設されて、当該複数の硬質
基板を接続する可撓性部材からなるフレキシブル基板
と、 前記複数の硬質基板の電子部品を、前記フレキシブル基
板を経由して電気的に接続する、各基板に印刷された回
路パターンと、からなる印刷配線板において、 前記回路パターンが、同一信号線について、一の硬質基
板側において複数に分岐されるとともに、複数に分岐さ
れた回路パターンが、前記フレキシブル基板を経由し
て、他の硬質基板側において集束することを特徴とする
印刷配線板。 - 【請求項2】 前記複数に分岐された回路パターンの一
部が、前記一の硬質基板に設けたメッキスルーホールを
介して当該一の硬質基板の裏面に接続されるとともに、
前記フレキシブル基板の裏面を経由して、前記他の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該他の硬質
基板の表面側に接続される請求項1記載の印刷配線板。 - 【請求項3】 前記複数に分岐された回路パターンの全
部が、前記一の硬質基板に設けたメッキスルーホールを
介して当該一の硬質基板の裏面に接続されるとともに、
前記フレキシブル基板の裏面を経由して、前記他の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該他の硬質
基板の表面側に接続される請求項1記載の印刷配線板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7125780A JP2606177B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 印刷配線板 |
US08/638,939 US5717556A (en) | 1995-04-26 | 1996-04-25 | Printed-wiring board having plural parallel-connected interconnections |
GB9608745A GB2300310B (en) | 1995-04-26 | 1996-04-26 | Printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7125780A JP2606177B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 印刷配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08298364A true JPH08298364A (ja) | 1996-11-12 |
JP2606177B2 JP2606177B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=14918669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7125780A Expired - Fee Related JP2606177B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 印刷配線板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5717556A (ja) |
JP (1) | JP2606177B2 (ja) |
GB (1) | GB2300310B (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100521071B1 (ko) * | 2002-12-13 | 2005-10-14 | 닛뽕빅터 가부시키가이샤 | 플렉스 리지드 프린트 배선판 및 그 제조방법 |
JP2009002787A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | 渦電流探傷プローブ |
KR100884881B1 (ko) * | 2007-10-11 | 2009-02-23 | 조동철 | 회로기판 조립체 |
JP2010245398A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Sharp Corp | 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2011040517A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造及び電子機器 |
JP2013016860A (ja) * | 2012-09-27 | 2013-01-24 | Sharp Corp | 太陽電池モジュール |
WO2015125944A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 学校法人早稲田大学 | 自己修復型配線及び伸縮デバイス |
WO2018008624A1 (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブル回路コネクタ、回路装置および情報記録装置 |
WO2019013143A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | シャープ株式会社 | フレキシブルプリント基板及び表示装置 |
JP2019079538A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | タッチディスプレーパネル及びタッチディスプレー装置 |
JP2020170855A (ja) * | 2015-03-19 | 2020-10-15 | エアロバイロメント, インコーポレイテッドAerovironment, Inc. | 機械的衝撃耐性プリント回路基板(pcb)への取り付けシステム |
Families Citing this family (109)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7149095B2 (en) * | 1996-12-13 | 2006-12-12 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assemblies |
US6225688B1 (en) * | 1997-12-11 | 2001-05-01 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly and method therefor |
JPH10208791A (ja) * | 1997-01-21 | 1998-08-07 | Canon Inc | 筐体内部のフレームグラウンド間接続方法 |
US6208521B1 (en) * | 1997-05-19 | 2001-03-27 | Nitto Denko Corporation | Film carrier and laminate type mounting structure using same |
DE19741047C2 (de) * | 1997-09-18 | 2002-11-14 | Conti Temic Microelectronic | Elektronisches Zündschloss für Kraftfahrzeuge |
US6723928B1 (en) * | 1997-09-29 | 2004-04-20 | Molex Incorporated | Terminal pins mounted in flexible substrates |
US6313402B1 (en) * | 1997-10-29 | 2001-11-06 | Packard Hughes Interconnect Company | Stress relief bend useful in an integrated circuit redistribution patch |
JPH11167971A (ja) * | 1997-12-05 | 1999-06-22 | Olympus Optical Co Ltd | 電子機器 |
US5956234A (en) * | 1998-01-20 | 1999-09-21 | Integrated Device Technology, Inc. | Method and structure for a surface mountable rigid-flex printed circuit board |
JP3972224B2 (ja) * | 1998-02-10 | 2007-09-05 | ソニー株式会社 | Icカード、icカード処理装置及びicカードシステム |
GB9807616D0 (en) * | 1998-04-08 | 1998-06-10 | Weatherley Richard | Reduction of crosstalk in data transmission system |
DE19821857A1 (de) * | 1998-05-15 | 1999-11-18 | Biotronik Mess & Therapieg | Hochintegrierte elektronische Schaltung, insbesondere zum Einsatz in Herzschrittmachern |
JP3507333B2 (ja) * | 1998-05-28 | 2004-03-15 | ローム株式会社 | 充電池用の保護回路および充電池パック |
KR100278609B1 (ko) * | 1998-10-08 | 2001-01-15 | 윤종용 | 인쇄회로기판 |
US6031730A (en) * | 1998-11-17 | 2000-02-29 | Siemens Automotive Corporation | Connector for electrically connecting circuit boards |
GB2346734B (en) * | 1999-01-28 | 2003-09-24 | Marconi Electronic Syst Ltd | Optical interface arrangement |
FR2793352B1 (fr) * | 1999-05-07 | 2006-09-22 | Sagem | Composant electrique a nappe souple de conducteurs de raccordement |
JP2001024301A (ja) * | 1999-07-07 | 2001-01-26 | Fujitsu Ltd | 配線基板および導電性弾性部材 |
JP2002246748A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
US6385049B1 (en) * | 2001-07-05 | 2002-05-07 | Walsin Advanced Electronics Ltd | Multi-board BGA package |
US6665191B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-16 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Multi-folded printed wiring construction for an implantable medical device |
US7026708B2 (en) * | 2001-10-26 | 2006-04-11 | Staktek Group L.P. | Low profile chip scale stacking system and method |
US20060255446A1 (en) * | 2001-10-26 | 2006-11-16 | Staktek Group, L.P. | Stacked modules and method |
US6576992B1 (en) * | 2001-10-26 | 2003-06-10 | Staktek Group L.P. | Chip scale stacking system and method |
US20040195666A1 (en) * | 2001-10-26 | 2004-10-07 | Julian Partridge | Stacked module systems and methods |
US20030234443A1 (en) * | 2001-10-26 | 2003-12-25 | Staktek Group, L.P. | Low profile stacking system and method |
US7371609B2 (en) * | 2001-10-26 | 2008-05-13 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and methods |
US6914324B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-07-05 | Staktek Group L.P. | Memory expansion and chip scale stacking system and method |
US6940729B2 (en) * | 2001-10-26 | 2005-09-06 | Staktek Group L.P. | Integrated circuit stacking system and method |
US7656678B2 (en) * | 2001-10-26 | 2010-02-02 | Entorian Technologies, Lp | Stacked module systems |
US7485951B2 (en) * | 2001-10-26 | 2009-02-03 | Entorian Technologies, Lp | Modularized die stacking system and method |
JP4496516B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2010-07-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 高周波用配線 |
WO2004012488A1 (ja) * | 2002-07-25 | 2004-02-05 | Fujitsu Limited | マルチワイヤ基板及びその製造方法、並びに、マルチワイヤ基板を有する電子機器 |
US6930888B2 (en) * | 2002-11-04 | 2005-08-16 | Intel Corporation | Mechanism to cross high-speed differential pairs |
US6921867B2 (en) * | 2002-11-29 | 2005-07-26 | Nokia Corporation | Stress release feature for PWBs |
JP4103653B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2008-06-18 | 株式会社デンソー | Icカード |
DE10336634B3 (de) * | 2003-08-08 | 2005-02-03 | Siemens Ag | Elektronisches Gerät |
US7495179B2 (en) | 2003-10-06 | 2009-02-24 | Tessera, Inc. | Components with posts and pads |
US8641913B2 (en) | 2003-10-06 | 2014-02-04 | Tessera, Inc. | Fine pitch microcontacts and method for forming thereof |
US7717627B2 (en) * | 2003-12-29 | 2010-05-18 | Finisar Corporation | Electrical component connector with misalignment compensation |
US7709968B2 (en) * | 2003-12-30 | 2010-05-04 | Tessera, Inc. | Micro pin grid array with pin motion isolation |
US20060043558A1 (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-02 | Staktek Group L.P. | Stacked integrated circuit cascade signaling system and method |
US20060049513A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Staktek Group L.P. | Thin module system and method with thermal management |
US7511968B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-03-31 | Entorian Technologies, Lp | Buffered thin module system and method |
US7423885B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-09-09 | Entorian Technologies, Lp | Die module system |
US7522421B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-04-21 | Entorian Technologies, Lp | Split core circuit module |
US20060261449A1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Staktek Group L.P. | Memory module system and method |
US7468893B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-12-23 | Entorian Technologies, Lp | Thin module system and method |
US7606050B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Compact module system and method |
US7606049B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Module thermal management system and method |
US7324352B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-01-29 | Staktek Group L.P. | High capacity thin module system and method |
US7760513B2 (en) * | 2004-09-03 | 2010-07-20 | Entorian Technologies Lp | Modified core for circuit module system and method |
US7446410B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-11-04 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module with thermal casing systems |
US7579687B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-08-25 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module turbulence enhancement systems and methods |
US7289327B2 (en) * | 2006-02-27 | 2007-10-30 | Stakick Group L.P. | Active cooling methods and apparatus for modules |
US7606040B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Memory module system and method |
US20060053345A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Staktek Group L.P. | Thin module system and method |
US7443023B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-10-28 | Entorian Technologies, Lp | High capacity thin module system |
KR100716828B1 (ko) * | 2005-03-26 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | 잉여 굴곡부를 구비한 전자기기용 연성기판 |
US7033861B1 (en) * | 2005-05-18 | 2006-04-25 | Staktek Group L.P. | Stacked module systems and method |
KR100713536B1 (ko) * | 2005-06-07 | 2007-04-30 | 삼성전자주식회사 | 전자기기의 연성회로 |
US7835160B2 (en) * | 2005-09-28 | 2010-11-16 | Panasonic Corporation | Electronic circuit connection structure and its manufacturing method |
US20070096333A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Amir Motamedi | Optimal stacked die organization |
KR100714648B1 (ko) * | 2005-12-02 | 2007-05-07 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 |
KR100659826B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2006-12-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩의 회로 기판 |
US7511969B2 (en) * | 2006-02-02 | 2009-03-31 | Entorian Technologies, Lp | Composite core circuit module system and method |
US20090084597A1 (en) * | 2006-03-20 | 2009-04-02 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Circuit board and connection substrate |
US7727004B2 (en) * | 2006-06-30 | 2010-06-01 | Seagate Technology Llc | Testing a high speed serial bus within a printed circuit board |
JP2008078628A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-04-03 | Canon Inc | 電子モジュールおよびその製造方法 |
US7417310B2 (en) | 2006-11-02 | 2008-08-26 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module having force resistant construction |
US20080113525A1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-05-15 | Sandisk Il Ltd. | Compact solid state drive and processor assembly |
JP5035519B2 (ja) * | 2007-02-22 | 2012-09-26 | ブラザー工業株式会社 | 回路素子実装フレキシブル配線材 |
KR100885976B1 (ko) * | 2007-06-25 | 2009-03-03 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판, 이를 구비한 메모리 모듈 및 이의 제조방법 |
WO2009045371A2 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-09 | Tessera, Inc. | Flip chip interconnection with double post |
KR100933864B1 (ko) * | 2008-03-31 | 2009-12-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
US8334704B2 (en) * | 2009-02-20 | 2012-12-18 | Apple Inc. | Systems and methods for providing a system-on-a-substrate |
JP5488024B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2014-05-14 | ミツミ電機株式会社 | Acアダプタ |
US8330272B2 (en) | 2010-07-08 | 2012-12-11 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages with dual or multiple-etched flip-chip connectors |
US8580607B2 (en) | 2010-07-27 | 2013-11-12 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages with nanoparticle joining |
US8853558B2 (en) | 2010-12-10 | 2014-10-07 | Tessera, Inc. | Interconnect structure |
US20120151758A1 (en) * | 2010-12-20 | 2012-06-21 | Biotronik Se & Co. Kg | In-Situ Fold-Assisting Frame for Flexible Substrates |
CA2839147C (en) * | 2011-07-07 | 2017-04-04 | Micro Motion, Inc. | Improved electrical configuration for a vibrating meter |
EP2547183A1 (en) * | 2011-07-15 | 2013-01-16 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Method of manufacturing a rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof as well as rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof |
TWI517338B (zh) * | 2011-08-19 | 2016-01-11 | 宸鴻光電科技股份有限公司 | 電子設備的線路結構及其製造方法 |
US9419065B2 (en) | 2012-08-07 | 2016-08-16 | Apple Inc. | Flexible displays |
ITMI20121591A1 (it) * | 2012-09-25 | 2014-03-26 | St Microelectronics Srl | Scheda elettrica piana con alette piegabili e sistema di rilevazione delle componenti lungo tre assi coordinati di forze interne in un manufatto di materiale di costruzione |
US9601557B2 (en) | 2012-11-16 | 2017-03-21 | Apple Inc. | Flexible display |
US9504124B2 (en) | 2013-01-03 | 2016-11-22 | Apple Inc. | Narrow border displays for electronic devices |
US9516743B2 (en) | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
CN104810686A (zh) * | 2014-01-24 | 2015-07-29 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件 |
US9600112B2 (en) * | 2014-10-10 | 2017-03-21 | Apple Inc. | Signal trace patterns for flexible substrates |
US9614168B2 (en) | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
DE102015203592A1 (de) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektronische Einheit mit einer Steckeranordnung |
CN106163077B (zh) * | 2015-03-31 | 2018-11-30 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性印刷线路板弯折区域的走线布设方法及走线布设结构 |
CN104851889A (zh) * | 2015-04-10 | 2015-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可折叠基板及其制作方法、柔性显示装置 |
JP6562715B2 (ja) * | 2015-05-27 | 2019-08-21 | キヤノン株式会社 | 配線基板および液体吐出ヘッド |
US9633971B2 (en) | 2015-07-10 | 2017-04-25 | Invensas Corporation | Structures and methods for low temperature bonding using nanoparticles |
US10886250B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-01-05 | Invensas Corporation | Structures and methods for low temperature bonding using nanoparticles |
US10222036B2 (en) * | 2015-08-27 | 2019-03-05 | GE Lighting Solutions, LLC | Method and system for a three-dimensional (3-D) flexible light emitting diode (LED) bar |
GB2579925B (en) * | 2016-10-07 | 2021-03-10 | Jaguar Land Rover Ltd | Control unit |
TW202414634A (zh) | 2016-10-27 | 2024-04-01 | 美商艾德亞半導體科技有限責任公司 | 用於低溫接合的結構和方法 |
US10485107B2 (en) * | 2016-12-01 | 2019-11-19 | Schlumberger Technology Corporation | Downhole equipment using flexible circuits |
KR20180075733A (ko) | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102534428B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2023-05-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102505441B1 (ko) * | 2018-02-19 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기 |
CN112534968A (zh) * | 2018-08-23 | 2021-03-19 | 三菱电机株式会社 | 柔性基板 |
US10712862B1 (en) * | 2019-03-22 | 2020-07-14 | Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd | Open/close detection of foldable touch screen using touch screen controller |
US10709010B1 (en) * | 2019-06-12 | 2020-07-07 | Himax Technologies Limited | Flexible printed circuit and display module having flexible printed circuit |
CN113365418A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-07 | 北京京东方技术开发有限公司 | 柔性电路板及其制造方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2061623A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-13 | Tektronix Inc | Interconnecting conductive paths between a main circuit board and adjacent circuit boards |
JPS57193094A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic circuit part and method of mounting same |
JPS58116271U (ja) * | 1982-01-30 | 1983-08-08 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板 |
US4602319A (en) * | 1983-04-15 | 1986-07-22 | Mazda Motor Corporation | Retractable head-light device for automobiles |
US5220488A (en) * | 1985-09-04 | 1993-06-15 | Ufe Incorporated | Injection molded printed circuits |
US4742183A (en) * | 1986-10-24 | 1988-05-03 | Napco Security Systems, Inc. | Methods and techniques for fabricating foldable printed circuit boards |
AU603614B2 (en) * | 1986-11-13 | 1990-11-22 | Warner-Lambert Company | Dividable capsule |
US5045970A (en) * | 1987-05-22 | 1991-09-03 | Texas Instruments Incorporated | Joined substrates having planar electrical interconnection of hybrid circuits |
JPH0528784Y2 (ja) * | 1988-01-26 | 1993-07-23 | ||
US5008496A (en) * | 1988-09-15 | 1991-04-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Three-dimensional printed circuit board |
JP2628741B2 (ja) * | 1989-02-17 | 1997-07-09 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
EP0408773B1 (de) * | 1989-07-15 | 1993-07-07 | Firma Carl Freudenberg | Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten oder Leiterplatten-Innenlagen |
JPH0831350B2 (ja) * | 1989-10-03 | 1996-03-27 | 日本黒鉛工業株式会社 | ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法 |
JPH0414889A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-20 | Seiko Epson Corp | 回路モジュール |
JPH04249224A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-04 | Seiko Epson Corp | 液晶表示デバイス |
JP3209772B2 (ja) * | 1991-07-08 | 2001-09-17 | 株式会社フジクラ | リジッドフレックス配線板の製造方法 |
JPH0582917A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル配線板 |
JPH05129747A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | Nec Corp | フレツクスリジツト配線板 |
US5224023A (en) * | 1992-02-10 | 1993-06-29 | Smith Gary W | Foldable electronic assembly module |
JPH05275814A (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-22 | Nec Corp | フレックスリジット配線板 |
US5499444A (en) * | 1994-08-02 | 1996-03-19 | Coesen, Inc. | Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board |
US5434362A (en) * | 1994-09-06 | 1995-07-18 | Motorola, Inc. | Flexible circuit board assembly and method |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP7125780A patent/JP2606177B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-25 US US08/638,939 patent/US5717556A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-26 GB GB9608745A patent/GB2300310B/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100521071B1 (ko) * | 2002-12-13 | 2005-10-14 | 닛뽕빅터 가부시키가이샤 | 플렉스 리지드 프린트 배선판 및 그 제조방법 |
JP2009002787A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | 渦電流探傷プローブ |
KR100884881B1 (ko) * | 2007-10-11 | 2009-02-23 | 조동철 | 회로기판 조립체 |
JP2010245398A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Sharp Corp | 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法 |
JP2011040517A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造及び電子機器 |
JP2013016860A (ja) * | 2012-09-27 | 2013-01-24 | Sharp Corp | 太陽電池モジュール |
WO2015125944A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2015-08-27 | 学校法人早稲田大学 | 自己修復型配線及び伸縮デバイス |
JPWO2015125944A1 (ja) * | 2014-02-21 | 2017-03-30 | 学校法人早稲田大学 | 自己修復型配線及び伸縮デバイス |
US10356896B2 (en) | 2014-02-21 | 2019-07-16 | Waseda University | Self-repairing wiring |
JP2020170855A (ja) * | 2015-03-19 | 2020-10-15 | エアロバイロメント, インコーポレイテッドAerovironment, Inc. | 機械的衝撃耐性プリント回路基板(pcb)への取り付けシステム |
WO2018008624A1 (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブル回路コネクタ、回路装置および情報記録装置 |
JP2018006272A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 大日本印刷株式会社 | フレキシブル回路コネクタ、回路装置および情報記録装置 |
WO2019013143A1 (ja) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | シャープ株式会社 | フレキシブルプリント基板及び表示装置 |
JP2019079538A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | タッチディスプレーパネル及びタッチディスプレー装置 |
US10768732B2 (en) | 2017-10-25 | 2020-09-08 | Lg Display Co., Ltd. | Touch display panel and touch display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2300310A (en) | 1996-10-30 |
GB2300310B (en) | 1999-07-21 |
JP2606177B2 (ja) | 1997-04-30 |
US5717556A (en) | 1998-02-10 |
GB9608745D0 (en) | 1996-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2606177B2 (ja) | 印刷配線板 | |
US5777610A (en) | Small-sized, lightweight display device easy to rework and method of assembling the same | |
US6407795B1 (en) | Liquid crystal display and its inspecting method | |
US20080143948A1 (en) | Method of mounting flexible circuit boards, and display device | |
KR19980042915A (ko) | 테이프 캐리어 패키지 및 이를 사용한 표시장치 | |
US6300998B1 (en) | Probe for inspecting liquid crystal display panel, and apparatus and method for inspecting liquid crystal display panel | |
JP3202525B2 (ja) | 電気回路基板及びそれを備えた表示装置 | |
JP2002341371A (ja) | 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置 | |
US5008656A (en) | Flexible cable assembly | |
JP2000165034A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその接続方法 | |
JP2001109391A (ja) | 接続用基板及びこの接続用基板を用いた平面表示装置の実装方法 | |
JP2848379B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
KR19990024909A (ko) | 프린트 배선 기판 및 그 접속 방법 | |
JPH0828395B2 (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
JP2000077798A (ja) | プリント配線板、半導体装置およびそれを用いた液晶表示装置 | |
JP2738232B2 (ja) | プリント基板 | |
JPH04249224A (ja) | 液晶表示デバイス | |
JPH1093210A (ja) | フレキシブル回路基板および液晶表示装置 | |
MXPA02001737A (es) | Circuito flexible, que tiene un extremo de conector reparable. | |
JPH1139953A (ja) | フレキシブルフラットケーブル | |
JPH11218778A (ja) | 液晶表示装置の実装方法 | |
JPH04369891A (ja) | フレキシブルモジュール | |
JP2581397B2 (ja) | 多ピン回路素子の取付/接続基板 | |
JP2002076525A (ja) | プリント配線板 | |
JPH06301046A (ja) | 液晶表示デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |