JPH08298364A - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPH08298364A
JPH08298364A JP7125780A JP12578095A JPH08298364A JP H08298364 A JPH08298364 A JP H08298364A JP 7125780 A JP7125780 A JP 7125780A JP 12578095 A JP12578095 A JP 12578095A JP H08298364 A JPH08298364 A JP H08298364A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル基板上の回路パターンの熱応
力，屈曲運動，経年変化、あるいは製造工程における断
線から生ずる機器，装置の故障発生率を低減する。 【構成】 電子部品２１，２２を実装した硬質基板２０
と、電子部品３１，３２，３３を実装した硬質基板３０
と、この二枚の硬質基板２０，３０の間に配設されて、
硬質基板２０と硬質基板３０を接続する可撓性部材から
なるフレキシブル基板１０と、硬質基板２０，３０の電
子部品２１，２２，３１，３２，３３を、フレキシブル
基板１０を経由して電気的に接続する、各基板１０，２
０，３０に印刷された回路パターン１１と、からなる印
刷配線板において、回路パターン１１が、同一信号線に
ついて、硬質基板２０側において複数に分岐されるとと
もに、複数に分岐された回路パターン１１が、フレキシ
ブル基板１０を経由して、硬質基板３０側において集束
する構成としてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の硬質の配線基板
と、これらを接続するフレキシブル基板とからなる印刷
配線板に関し、特に、フレキシブル基板上の回路パター
ンの断線による機器の故障の発生等を低減する印刷配線
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、通信端末装置やその他の電子機
器等においては、ポリイミド基材等の可撓性部材に回路
パターンを印刷した、変形が自在なフレキシブル基板を
一部に備えた印刷配線板が広く用いられている。
【０００３】この種のフレキシブル基板を有する印刷配
線板は、硬質の印刷配線板等を湾曲あるいは屈曲した空
間に実装する場合や、狭い空間に折り畳んで実装する必
要がある場合、あるいは、プリンタヘッド等の可動部の
配線などに使用されるもので、硬質の印刷配線板の一部
に接続され、屈曲させたり、全体を折曲げたりして各種
機器内に実装されている。
【０００４】図６は、フレキシブル基板により二枚の硬
質基板を接続して構成された従来の印刷配線板を示す斜
視図である。この図に示すように、従来の印刷配線板
は、ポリイミド基材等の可撓性部材により形成されたフ
レキシブル基板１００が、二枚の硬質基板２００，３０
０の間に配設され、この二枚の硬質基板２００と硬質基
板３００を接続している。
【０００５】そして、このフレキシブル基板１００及び
硬質基板２００，３００の表面には印刷等により回路パ
ターン１０１が設けられており、硬質基板２００，３０
０上にそれぞれ実装された電子部品２０１，２０２，３
０１，３０２，３０３．．．に接続され、これら各電子
部品を電気的に接続している。
【０００６】このようなフレキシブル基板を備えた印刷
配線板によれば、フレキシブル基板１００自体が可撓性
部材により構成されているので、湾曲，屈曲等が自在と
なり、例えば、二枚の硬質基板２００，３００を直角に
折曲げたり、重ね合わせて折り畳んだり、あるいは、硬
質基板２００，３００の一方あるいは双方を可動部とし
て動かすこと等が自由に行なえる。
【０００７】このように、従来のフレキシブル基板を有
する印刷配線板は、湾曲，屈曲した状態で、機器，装置
内において実装や移動等が可能となるため、電子機器内
等の省スペース化を図ることができるとともに、実装レ
イアウトの自由度も大きくなり、装置等の可動部分にも
使用できるという利点を有する。
【０００８】しかしその反面、この種の印刷配線板は、
フレキシブル基板自体がきわめて柔軟なため、熱応力や
経年変化、あるいは可動部の屈曲運動の繰返し等によ
り、フレキシブル基板上の回路パターンに断線が生じた
り、製造工程で硬質基板側へ接続する際に浮き，剥離等
の不良が生じたりして、機器，装置等の故障が発生し易
いという欠点があった。
【０００９】そこで、このようなフレキシブル基板にお
ける断線等による製品の信頼性の低下を防止するため、
従来から種々の提案がなされている。例えば、特開平２
−２１８１９４号の公報では、サーモトロピック液晶性
を示すポリマーからなる補強材を設けることによって、
冷熱衝撃時に発生する熱応力の一部を補強材が吸収して
回路を熱応力から保護することができ、熱応力に強く、
容易に断線しないフレキシブルプリント配線板が提案さ
れている。
【００１０】また、特開平４−１４８８９号の公報で
は、フレキシブル基板に信号線と関係のないパターン
と、それに対向する回路モジュールの回路基板に信号線
と関係のないパターンとを設け、パターン同士を半田付
けすることにより、組立時等における応力程度ではパタ
ーン断線が発生しないようにした回路モジュールが提案
されている。
【００１１】さらに、特開平４−２４９２２４号の公報
では、液晶表示パネルの駆動用ＩＣを搭載したフレキシ
ブル基板の裏面に修正用電極パッドを複数個作製し、検
出された液晶表示パネルの断線箇所に対して、正対し、
かつ、対向する二つの修正用パッドを引き回し配線によ
り接続することにより、液晶表示パネル内の断線修正を
容易にする液晶表示デバイスが提案されている。
【００１２】一方、実開昭６３−１３５１７４号の公報
では、フレキシブルプリント基板やフラットケーブル等
の可撓性接続用導体において、側端にダミー導体を配置
し、このダミー導体の断線を検知する断線検知手段を設
けることにより、故障が進行していることを事前に知
り、信号線が断線する前に適切な対策を講じることがで
きるようにした断線診断機能付可撓性接続用導体が提案
されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
２−２１８１９４号公報に記載のフレキシブルプリント
配線板は、冷熱衝撃時に発生する熱応力による導体回路
の断線にしか対応することができず、印刷配線板の製造
工程での断線や、可動部の屈曲運動による断線、あるい
は、経年変化による断線等の発生による弊害を除去する
ことはできなかった。
【００１４】また、特開平４−１４８８９号公報の回路
モジュールでは、組立時等における応力でのパターン断
線のみを防止するもので、製品完成後の熱応力による導
体回路の断線や、可動部における断線、あるいは、経年
変化による断線等が発生した場合に対応することはでき
なかった。
【００１５】さらに、特開平４−２４９２２４号公報の
液晶表示デバイスでは、液晶表示パネル内における断線
発生後の修正、すなわち、事後的な修復作業が容易に行
なえるのみで、断線による機器，装置等の故障の発生自
体を防止することはできなかった。
【００１６】一方、実開昭６３−１３５１７４号公報に
記載の断線診断機能付可撓性接続用導体では、導体の断
線時期をあらかじめ予測できるのみで、導体の断線発生
や、それに伴う機器等の故障自体を防止することはでき
なかった。
【００１７】なお、特開平５−８２９１７号の公報に
は、フレキシブル配線板に分岐領域を設け、その端部に
外部接続用の複数の端子を有する第１の端子列及びこの
端子列とは別の第２の端子列を延設し、これら各端子列
にそれぞれ独立の回路パターンを設けるとともに、この
独立回路パターンに隣接する分岐領域に導体パターンを
露出させ、かつ、この各導体パターンが各端子列を重な
り合おように折曲げた際に、各導体パターン同士が半田
付けできるように互いにずれ合って接合する形状として
露出構成したフレキシブル配線板が提案されている。
【００１８】このフレキシブル配線板によれば、一枚の
フレキシブル配線板を使用して多層化が達成できるとと
もに、製造工程の短縮化を図ることも可能となる。しか
し、この特開平５−８２９１７号公報のフレキシブル配
線板では、フレキシブル配線板の多層化のみを目的とし
ているため、回路パターンの断線による装置等の故障の
発生を防止するという観点からの技術的思想の提案はな
されておらず、従来技術の有する課題を解決することは
できなかった。
【００１９】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、フレキシ
ブル基板上の回路パターンの熱応力，屈曲運動，経年変
化による断線、あるいは、製造工程での断線等から生ず
る機器，装置の故障発生率を低減し、製品の信頼性を向
上させる印刷配線板の提供を目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載の印刷配線板は、電子部品を実装
した複数の硬質基板と、前記複数の硬質基板の間に配設
されて、当該複数の硬質基板を接続する可撓性部材から
なるフレキシブル基板と、前記複数の硬質基板の電子部
品を、前記フレキシブル基板を経由して電気的に接続す
る、各基板に印刷された回路パターンと、からなる印刷
配線板において、前記回路パターンが、同一信号線につ
いて、一の硬質基板側において複数に分岐されるととも
に、複数に分岐された回路パターンが、前記フレキシブ
ル基板を経由して、他の硬質基板側において集束する構
成としてある。
【００２１】また、請求項２記載の印刷配線板は、前記
複数に分岐された回路パターンの一部が、前記一の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該一の硬質
基板の裏面に接続されるとともに、前記フレキシブル基
板の裏面を経由して、前記他の硬質基板に設けたメッキ
スルーホールを介して当該他の硬質基板の表面側に接続
される構成としてある。
【００２２】また、請求項３記載の印刷配線板は、前記
複数に分岐された回路パターンの全部が、前記一の硬質
基板に設けたメッキスルーホールを介して当該一の硬質
基板の裏面に接続されるとともに、前記フレキシブル基
板の裏面を経由して、前記他の硬質基板に設けたメッキ
スルーホールを介して当該他の硬質基板の表面側に接続
される構成としてある。
【００２３】
【作用】上記構成からなる本発明の印刷配線板によれ
ば、複数の硬質基板を接続する可撓性部材からなるフレ
キシブル基板上の回路パターンを、同一信号線について
硬質基板側において複数に分岐，集束して設けてあるの
で、いずれかの回路パターンに万が一断線が生じても、
分岐された複数の回路パターンの全てが断線しない限
り、機器，装置等の動作，性能は維持される。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の印刷配線板の実施例につい
て、図面を参照して説明する。図１は、本発明の印刷配
線板の第一実施例を示す斜視図である。同図に示すよう
に、本実施例における印刷配線板は、各種電子部品を実
装した二枚の硬質基板２０，３０と、この複数の硬質基
板２０，３０の間に配設されて、これら両基板を接続す
るフレキシブル基板１０と、このフレキシブル基板１０
及び二枚の硬質基板２０，３０の表面に印刷された回路
パターン１１とからなり、この回路パターン１１がフレ
キシブル基板１０を経由して硬質基板２０と硬質基板３
０を電気的に接続している。
【００２５】フレキシブル基板１０はポリイミド基材等
の可撓性部材により形成されており、湾曲，屈曲等の折
曲げが自在になっている。これにより、硬質基板２０と
硬質基板３０は、折曲げたり重ね合わせたりして機器，
装置等に実装することができる。
【００２６】そして、フレキシブル基板１０，硬質基板
２０及び硬質基板３０の表面に印刷された回路パターン
１１が、硬質基板２０上に搭載された電子部品２１，２
２と、硬質基板３０上に搭載された電子部品３１，３
２，３３．．．に接続され、各電子部品を電気的に接続
している。
【００２７】この回路パターン１１は、図１に示すよう
に、同一信号線について、硬質基板２０側において複数
に分岐されるとともに、この複数に分岐された回路パタ
ーンが、フレキシブル基板１０を経由して、硬質基板３
０側において集束するようになっている。
【００２８】本実施例では、電子部品２１と電子部品３
１を接続する回路については３本のパターン１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ、電子部品２２と電子部品３２，３３につ
いては２本のパターン１１ｄ，１１ｅに分岐して設けて
ある。そして、この複数の回路パターンが、それぞれ硬
質基板２０及び硬質基板３０側において分岐，集束し
て、同一信号線につき一つの回路パターンを形成してい
る。
【００２９】このように、回路パターン１１が、硬質基
板２０及び硬質基板３０側、すなわち、各電子部品に接
続された回路パターン１１がフレキシブル基板１０に至
る手前において複数に分岐，集束しているので、フレキ
シブル基板１０に、屈曲運動や、経年変化，冷熱衝撃時
における熱応力、あるいは、製造工程における応力等が
加わって、回路パターン１１に断線が発生しても、複数
に分岐された同一信号線の全てが断線しない限り、機
器，装置等の動作，性能は維持され、故障が生じること
はない。
【００３０】従って、本実施例の印刷配線板によれば、
フレキシブル基板１０を自由に湾曲，屈曲しても、回路
パターン１１の断線による機器等の故障が発生する心配
がほとんどなくなる。これにより、例えばフレキシブル
基板１０を１８０度折り曲げて、硬質基板２０及３０を
重ね合わせて対向させることにより、一枚の印刷配線板
で、多層構造の装置を形成することもでき、実装する機
器，装置等の小型化も実現できる。
【００３１】このように、本実施例の印刷配線板によれ
ば、複数の硬質基板２０，３０を接続するフレキシブル
基板１０上の回路パターン１１を、同一信号線について
複数本に分け、これらを硬質基板２０，３０側において
分岐，集束してあるので、回路パターン１１に万が一断
線が生じても、分岐された回路パターンの全てが断線し
ない限り、機器，装置等の動作，性能は維持される。
【００３２】また、本実施例における印刷配線板では、
冷熱衝撃に対する補強材等の別途手段を一切使用しない
ので、製品の低コスト化を図れるとともに、装置等の小
型，軽量化に資することもできる。なお、上述した実施
例では、回路パターン１１をフレキシブル基板１０表面
側のみに設けてあるが、これをフレキシブル基板１０の
裏面側、あるいは両面に設けることもできる。
【００３３】次に、本発明の印刷配線板の第二実施例に
ついて、図２，図３及び図４を参照して説明する。これ
らの図に示すように、本実施例では、フレキシブル基板
１０により接続される硬質基板２０及び３０に、裏面に
貫通するメッキスルーホール１２を設けてある。
【００３４】そして、電子部品２１と３１を接続する回
路パターン１１、及び電子部品２２と３１を接続する回
路パターン１１をそれぞれ二以上に分岐し、それら複数
本の回路パターン１１の一部を、メッキスルーホール１
２を介してフレキシブル基板１０の裏面側に配設してあ
る。
【００３５】これにより、一つの同一信号線についてフ
レキシブル基板１０の表裏両面のスペースを有効に活用
することができ、図示していない他の回路パターンにつ
いても、多数分岐してフレキシブル基板１０上に設ける
ことができる。
【００３６】また、本実施例におけるメッキスルーホー
ル１２を設けることによって、図５に示すように、一の
回路パターン１１の複数部分については基板の表面側の
みを通し、他の回路パターン１１の複数部分について
は、メッキスルーホール１２を介して基板の裏面側のみ
に通すこともできる。
【００３７】一般に、通信機器等における各種電子部品
は、硬質基板上に高密度で実装されるため、フレキシブ
ル基板１０を通る回路パターン１１も密集した状態とな
ることも多い。そこで、メッキスルーホール１２を介し
て回路パターン１１の複数に分けた部分をフレキシブル
基板１０の裏面側に通すことにより、ある回路パターン
については表面側、ある回路ターンについては裏面側と
いうようにして、多数の回路パターンをフレキシブル基
板１０の両面に設けることができ、フレキシブル基板１
０の表裏両面のスペースを有効に利用ができる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の印刷配線板
によれば、フレキシブル基板上の回路パターンの熱応
力，屈曲運動，経年変化による断線、あるいは、製造工
程での断線等から生ずる機器，装置の故障発生率を低減
することができ、製品の信頼性を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の印刷配線板の第一実施例を示す斜視図
である。
【図２】本発明の印刷配線板の第二実施例を示す斜視図
である。
【図３】図２に示す印刷配線板の要部断面側面図であ
る。
【図４】図２に示す印刷配線板を折曲げた状態を示す斜
視図である。
【図５】本発明の印刷配線板の第二実施例の変更実施例
を示す側面図である。
【図６】従来の印刷配線板を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…印刷配線板 １０…フレキシブル基板 １１…回路パターン １２…メッキスルーホール ２０…硬質基板 ３０…硬質基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を実装した複数の硬質基板と、 前記複数の硬質基板の間に配設されて、当該複数の硬質
    基板を接続する可撓性部材からなるフレキシブル基板
    と、 前記複数の硬質基板の電子部品を、前記フレキシブル基
    板を経由して電気的に接続する、各基板に印刷された回
    路パターンと、からなる印刷配線板において、 前記回路パターンが、同一信号線について、一の硬質基
    板側において複数に分岐されるとともに、複数に分岐さ
    れた回路パターンが、前記フレキシブル基板を経由し
    て、他の硬質基板側において集束することを特徴とする
    印刷配線板。
  2. 【請求項２】 前記複数に分岐された回路パターンの一
    部が、前記一の硬質基板に設けたメッキスルーホールを
    介して当該一の硬質基板の裏面に接続されるとともに、
    前記フレキシブル基板の裏面を経由して、前記他の硬質
    基板に設けたメッキスルーホールを介して当該他の硬質
    基板の表面側に接続される請求項１記載の印刷配線板。
  3. 【請求項３】 前記複数に分岐された回路パターンの全
    部が、前記一の硬質基板に設けたメッキスルーホールを
    介して当該一の硬質基板の裏面に接続されるとともに、
    前記フレキシブル基板の裏面を経由して、前記他の硬質
    基板に設けたメッキスルーホールを介して当該他の硬質
    基板の表面側に接続される請求項１記載の印刷配線板。
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US (1) US5717556A (ja)
JP (1) JP2606177B2 (ja)
GB (1) GB2300310B (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100521071B1 (ko) * 2002-12-13 2005-10-14 닛뽕빅터 가부시키가이샤 플렉스 리지드 프린트 배선판 및 그 제조방법
JP2009002787A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd 渦電流探傷プローブ
KR100884881B1 (ko) * 2007-10-11 2009-02-23 조동철 회로기판 조립체
JP2010245398A (ja) * 2009-04-08 2010-10-28 Sharp Corp 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP2011040517A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc プリント配線板の接続構造及び電子機器
JP2013016860A (ja) * 2012-09-27 2013-01-24 Sharp Corp 太陽電池モジュール
WO2015125944A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 学校法人早稲田大学 自己修復型配線及び伸縮デバイス
WO2018008624A1 (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 大日本印刷株式会社 フレキシブル回路コネクタ、回路装置および情報記録装置
WO2019013143A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板及び表示装置
JP2019079538A (ja) * 2017-10-25 2019-05-23 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド タッチディスプレーパネル及びタッチディスプレー装置
JP2020170855A (ja) * 2015-03-19 2020-10-15 エアロバイロメント, インコーポレイテッドAerovironment, Inc. 機械的衝撃耐性プリント回路基板（ｐｃｂ）への取り付けシステム

Families Citing this family (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7149095B2 (en) * 1996-12-13 2006-12-12 Tessera, Inc. Stacked microelectronic assemblies
US6225688B1 (en) * 1997-12-11 2001-05-01 Tessera, Inc. Stacked microelectronic assembly and method therefor
JPH10208791A (ja) * 1997-01-21 1998-08-07 Canon Inc 筐体内部のフレームグラウンド間接続方法
US6208521B1 (en) * 1997-05-19 2001-03-27 Nitto Denko Corporation Film carrier and laminate type mounting structure using same
DE19741047C2 (de) * 1997-09-18 2002-11-14 Conti Temic Microelectronic Elektronisches Zündschloss für Kraftfahrzeuge
US6723928B1 (en) * 1997-09-29 2004-04-20 Molex Incorporated Terminal pins mounted in flexible substrates
US6313402B1 (en) * 1997-10-29 2001-11-06 Packard Hughes Interconnect Company Stress relief bend useful in an integrated circuit redistribution patch
JPH11167971A (ja) * 1997-12-05 1999-06-22 Olympus Optical Co Ltd 電子機器
US5956234A (en) * 1998-01-20 1999-09-21 Integrated Device Technology, Inc. Method and structure for a surface mountable rigid-flex printed circuit board
JP3972224B2 (ja) * 1998-02-10 2007-09-05 ソニー株式会社 Ｉｃカード、ｉｃカード処理装置及びｉｃカードシステム
GB9807616D0 (en) * 1998-04-08 1998-06-10 Weatherley Richard Reduction of crosstalk in data transmission system
DE19821857A1 (de) * 1998-05-15 1999-11-18 Biotronik Mess & Therapieg Hochintegrierte elektronische Schaltung, insbesondere zum Einsatz in Herzschrittmachern
JP3507333B2 (ja) * 1998-05-28 2004-03-15 ローム株式会社 充電池用の保護回路および充電池パック
KR100278609B1 (ko) * 1998-10-08 2001-01-15 윤종용 인쇄회로기판
US6031730A (en) * 1998-11-17 2000-02-29 Siemens Automotive Corporation Connector for electrically connecting circuit boards
GB2346734B (en) * 1999-01-28 2003-09-24 Marconi Electronic Syst Ltd Optical interface arrangement
FR2793352B1 (fr) * 1999-05-07 2006-09-22 Sagem Composant electrique a nappe souple de conducteurs de raccordement
JP2001024301A (ja) * 1999-07-07 2001-01-26 Fujitsu Ltd 配線基板および導電性弾性部材
JP2002246748A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Nippon Mektron Ltd フレキシブルプリント基板およびその製造方法
US6385049B1 (en) * 2001-07-05 2002-05-07 Walsin Advanced Electronics Ltd Multi-board BGA package
US6665191B2 (en) * 2001-09-10 2003-12-16 Cardiac Pacemakers, Inc. Multi-folded printed wiring construction for an implantable medical device
US7026708B2 (en) * 2001-10-26 2006-04-11 Staktek Group L.P. Low profile chip scale stacking system and method
US20060255446A1 (en) * 2001-10-26 2006-11-16 Staktek Group, L.P. Stacked modules and method
US6576992B1 (en) * 2001-10-26 2003-06-10 Staktek Group L.P. Chip scale stacking system and method
US20040195666A1 (en) * 2001-10-26 2004-10-07 Julian Partridge Stacked module systems and methods
US20030234443A1 (en) * 2001-10-26 2003-12-25 Staktek Group, L.P. Low profile stacking system and method
US7371609B2 (en) * 2001-10-26 2008-05-13 Staktek Group L.P. Stacked module systems and methods
US6914324B2 (en) * 2001-10-26 2005-07-05 Staktek Group L.P. Memory expansion and chip scale stacking system and method
US6940729B2 (en) * 2001-10-26 2005-09-06 Staktek Group L.P. Integrated circuit stacking system and method
US7656678B2 (en) * 2001-10-26 2010-02-02 Entorian Technologies, Lp Stacked module systems
US7485951B2 (en) * 2001-10-26 2009-02-03 Entorian Technologies, Lp Modularized die stacking system and method
JP4496516B2 (ja) * 2002-01-31 2010-07-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 高周波用配線
WO2004012488A1 (ja) * 2002-07-25 2004-02-05 Fujitsu Limited マルチワイヤ基板及びその製造方法、並びに、マルチワイヤ基板を有する電子機器
US6930888B2 (en) * 2002-11-04 2005-08-16 Intel Corporation Mechanism to cross high-speed differential pairs
US6921867B2 (en) * 2002-11-29 2005-07-26 Nokia Corporation Stress release feature for PWBs
JP4103653B2 (ja) * 2003-03-27 2008-06-18 株式会社デンソー Ｉｃカード
DE10336634B3 (de) * 2003-08-08 2005-02-03 Siemens Ag Elektronisches Gerät
US7495179B2 (en) 2003-10-06 2009-02-24 Tessera, Inc. Components with posts and pads
US8641913B2 (en) 2003-10-06 2014-02-04 Tessera, Inc. Fine pitch microcontacts and method for forming thereof
US7717627B2 (en) * 2003-12-29 2010-05-18 Finisar Corporation Electrical component connector with misalignment compensation
US7709968B2 (en) * 2003-12-30 2010-05-04 Tessera, Inc. Micro pin grid array with pin motion isolation
US20060043558A1 (en) * 2004-09-01 2006-03-02 Staktek Group L.P. Stacked integrated circuit cascade signaling system and method
US20060049513A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Staktek Group L.P. Thin module system and method with thermal management
US7511968B2 (en) * 2004-09-03 2009-03-31 Entorian Technologies, Lp Buffered thin module system and method
US7423885B2 (en) * 2004-09-03 2008-09-09 Entorian Technologies, Lp Die module system
US7522421B2 (en) * 2004-09-03 2009-04-21 Entorian Technologies, Lp Split core circuit module
US20060261449A1 (en) * 2005-05-18 2006-11-23 Staktek Group L.P. Memory module system and method
US7468893B2 (en) * 2004-09-03 2008-12-23 Entorian Technologies, Lp Thin module system and method
US7606050B2 (en) * 2004-09-03 2009-10-20 Entorian Technologies, Lp Compact module system and method
US7606049B2 (en) * 2004-09-03 2009-10-20 Entorian Technologies, Lp Module thermal management system and method
US7324352B2 (en) * 2004-09-03 2008-01-29 Staktek Group L.P. High capacity thin module system and method
US7760513B2 (en) * 2004-09-03 2010-07-20 Entorian Technologies Lp Modified core for circuit module system and method
US7446410B2 (en) * 2004-09-03 2008-11-04 Entorian Technologies, Lp Circuit module with thermal casing systems
US7579687B2 (en) * 2004-09-03 2009-08-25 Entorian Technologies, Lp Circuit module turbulence enhancement systems and methods
US7289327B2 (en) * 2006-02-27 2007-10-30 Stakick Group L.P. Active cooling methods and apparatus for modules
US7606040B2 (en) * 2004-09-03 2009-10-20 Entorian Technologies, Lp Memory module system and method
US20060053345A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Staktek Group L.P. Thin module system and method
US7443023B2 (en) * 2004-09-03 2008-10-28 Entorian Technologies, Lp High capacity thin module system
KR100716828B1 (ko) * 2005-03-26 2007-05-09 삼성전기주식회사 잉여 굴곡부를 구비한 전자기기용 연성기판
US7033861B1 (en) * 2005-05-18 2006-04-25 Staktek Group L.P. Stacked module systems and method
KR100713536B1 (ko) * 2005-06-07 2007-04-30 삼성전자주식회사 전자기기의 연성회로
US7835160B2 (en) * 2005-09-28 2010-11-16 Panasonic Corporation Electronic circuit connection structure and its manufacturing method
US20070096333A1 (en) * 2005-10-31 2007-05-03 Amir Motamedi Optimal stacked die organization
KR100714648B1 (ko) * 2005-12-02 2007-05-07 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판
KR100659826B1 (ko) * 2005-12-20 2006-12-19 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩의 회로 기판
US7511969B2 (en) * 2006-02-02 2009-03-31 Entorian Technologies, Lp Composite core circuit module system and method
US20090084597A1 (en) * 2006-03-20 2009-04-02 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Circuit board and connection substrate
US7727004B2 (en) * 2006-06-30 2010-06-01 Seagate Technology Llc Testing a high speed serial bus within a printed circuit board
JP2008078628A (ja) * 2006-08-25 2008-04-03 Canon Inc 電子モジュールおよびその製造方法
US7417310B2 (en) 2006-11-02 2008-08-26 Entorian Technologies, Lp Circuit module having force resistant construction
US20080113525A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-15 Sandisk Il Ltd. Compact solid state drive and processor assembly
JP5035519B2 (ja) * 2007-02-22 2012-09-26 ブラザー工業株式会社 回路素子実装フレキシブル配線材
KR100885976B1 (ko) * 2007-06-25 2009-03-03 삼성전자주식회사 인쇄회로기판, 이를 구비한 메모리 모듈 및 이의 제조방법
WO2009045371A2 (en) 2007-09-28 2009-04-09 Tessera, Inc. Flip chip interconnection with double post
KR100933864B1 (ko) * 2008-03-31 2009-12-24 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩
US8334704B2 (en) * 2009-02-20 2012-12-18 Apple Inc. Systems and methods for providing a system-on-a-substrate
JP5488024B2 (ja) * 2010-02-17 2014-05-14 ミツミ電機株式会社 Ａｃアダプタ
US8330272B2 (en) 2010-07-08 2012-12-11 Tessera, Inc. Microelectronic packages with dual or multiple-etched flip-chip connectors
US8580607B2 (en) 2010-07-27 2013-11-12 Tessera, Inc. Microelectronic packages with nanoparticle joining
US8853558B2 (en) 2010-12-10 2014-10-07 Tessera, Inc. Interconnect structure
US20120151758A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-21 Biotronik Se & Co. Kg In-Situ Fold-Assisting Frame for Flexible Substrates
CA2839147C (en) * 2011-07-07 2017-04-04 Micro Motion, Inc. Improved electrical configuration for a vibrating meter
EP2547183A1 (en) * 2011-07-15 2013-01-16 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method of manufacturing a rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof as well as rigid-flex printed circuit board or a sub-assembly thereof
TWI517338B (zh) * 2011-08-19 2016-01-11 宸鴻光電科技股份有限公司 電子設備的線路結構及其製造方法
US9419065B2 (en) 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
ITMI20121591A1 (it) * 2012-09-25 2014-03-26 St Microelectronics Srl Scheda elettrica piana con alette piegabili e sistema di rilevazione delle componenti lungo tre assi coordinati di forze interne in un manufatto di materiale di costruzione
US9601557B2 (en) 2012-11-16 2017-03-21 Apple Inc. Flexible display
US9504124B2 (en) 2013-01-03 2016-11-22 Apple Inc. Narrow border displays for electronic devices
US9516743B2 (en) 2013-02-27 2016-12-06 Apple Inc. Electronic device with reduced-stress flexible display
CN104810686A (zh) * 2014-01-24 2015-07-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
US9600112B2 (en) * 2014-10-10 2017-03-21 Apple Inc. Signal trace patterns for flexible substrates
US9614168B2 (en) 2015-01-12 2017-04-04 Apple Inc. Flexible display panel with bent substrate
DE102015203592A1 (de) * 2015-02-27 2016-09-01 Zf Friedrichshafen Ag Elektronische Einheit mit einer Steckeranordnung
CN106163077B (zh) * 2015-03-31 2018-11-30 上海和辉光电有限公司 柔性印刷线路板弯折区域的走线布设方法及走线布设结构
CN104851889A (zh) * 2015-04-10 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 可折叠基板及其制作方法、柔性显示装置
JP6562715B2 (ja) * 2015-05-27 2019-08-21 キヤノン株式会社 配線基板および液体吐出ヘッド
US9633971B2 (en) 2015-07-10 2017-04-25 Invensas Corporation Structures and methods for low temperature bonding using nanoparticles
US10886250B2 (en) 2015-07-10 2021-01-05 Invensas Corporation Structures and methods for low temperature bonding using nanoparticles
US10222036B2 (en) * 2015-08-27 2019-03-05 GE Lighting Solutions, LLC Method and system for a three-dimensional (3-D) flexible light emitting diode (LED) bar
GB2579925B (en) * 2016-10-07 2021-03-10 Jaguar Land Rover Ltd Control unit
TW202414634A (zh) 2016-10-27 2024-04-01 美商艾德亞半導體科技有限責任公司 用於低溫接合的結構和方法
US10485107B2 (en) * 2016-12-01 2019-11-19 Schlumberger Technology Corporation Downhole equipment using flexible circuits
KR20180075733A (ko) 2016-12-26 2018-07-05 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102534428B1 (ko) * 2017-11-29 2023-05-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102505441B1 (ko) * 2018-02-19 2023-03-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기
CN112534968A (zh) * 2018-08-23 2021-03-19 三菱电机株式会社 柔性基板
US10712862B1 (en) * 2019-03-22 2020-07-14 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd Open/close detection of foldable touch screen using touch screen controller
US10709010B1 (en) * 2019-06-12 2020-07-07 Himax Technologies Limited Flexible printed circuit and display module having flexible printed circuit
CN113365418A (zh) * 2021-05-31 2021-09-07 北京京东方技术开发有限公司 柔性电路板及其制造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2061623A (en) * 1979-10-23 1981-05-13 Tektronix Inc Interconnecting conductive paths between a main circuit board and adjacent circuit boards
JPS57193094A (en) * 1981-05-18 1982-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic circuit part and method of mounting same
JPS58116271U (ja) * 1982-01-30 1983-08-08 日本メクトロン株式会社 可撓性回路基板
US4602319A (en) * 1983-04-15 1986-07-22 Mazda Motor Corporation Retractable head-light device for automobiles
US5220488A (en) * 1985-09-04 1993-06-15 Ufe Incorporated Injection molded printed circuits
US4742183A (en) * 1986-10-24 1988-05-03 Napco Security Systems, Inc. Methods and techniques for fabricating foldable printed circuit boards
AU603614B2 (en) * 1986-11-13 1990-11-22 Warner-Lambert Company Dividable capsule
US5045970A (en) * 1987-05-22 1991-09-03 Texas Instruments Incorporated Joined substrates having planar electrical interconnection of hybrid circuits
JPH0528784Y2 (ja) * 1988-01-26 1993-07-23
US5008496A (en) * 1988-09-15 1991-04-16 Siemens Aktiengesellschaft Three-dimensional printed circuit board
JP2628741B2 (ja) * 1989-02-17 1997-07-09 住友電気工業株式会社 フレキシブルプリント配線板
EP0408773B1 (de) * 1989-07-15 1993-07-07 Firma Carl Freudenberg Verfahren zur Herstellung von starre und flexible Bereiche aufweisenden Leiterplatten oder Leiterplatten-Innenlagen
JPH0831350B2 (ja) * 1989-10-03 1996-03-27 日本黒鉛工業株式会社 ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法
JPH0414889A (ja) * 1990-05-08 1992-01-20 Seiko Epson Corp 回路モジュール
JPH04249224A (ja) * 1991-02-06 1992-09-04 Seiko Epson Corp 液晶表示デバイス
JP3209772B2 (ja) * 1991-07-08 2001-09-17 株式会社フジクラ リジッドフレックス配線板の製造方法
JPH0582917A (ja) * 1991-09-19 1993-04-02 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル配線板
JPH05129747A (ja) * 1991-11-07 1993-05-25 Nec Corp フレツクスリジツト配線板
US5224023A (en) * 1992-02-10 1993-06-29 Smith Gary W Foldable electronic assembly module
JPH05275814A (ja) * 1992-03-27 1993-10-22 Nec Corp フレックスリジット配線板
US5499444A (en) * 1994-08-02 1996-03-19 Coesen, Inc. Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board
US5434362A (en) * 1994-09-06 1995-07-18 Motorola, Inc. Flexible circuit board assembly and method

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100521071B1 (ko) * 2002-12-13 2005-10-14 닛뽕빅터 가부시키가이샤 플렉스 리지드 프린트 배선판 및 그 제조방법
JP2009002787A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd 渦電流探傷プローブ
KR100884881B1 (ko) * 2007-10-11 2009-02-23 조동철 회로기판 조립체
JP2010245398A (ja) * 2009-04-08 2010-10-28 Sharp Corp 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP2011040517A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc プリント配線板の接続構造及び電子機器
JP2013016860A (ja) * 2012-09-27 2013-01-24 Sharp Corp 太陽電池モジュール
WO2015125944A1 (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 学校法人早稲田大学 自己修復型配線及び伸縮デバイス
JPWO2015125944A1 (ja) * 2014-02-21 2017-03-30 学校法人早稲田大学 自己修復型配線及び伸縮デバイス
US10356896B2 (en) 2014-02-21 2019-07-16 Waseda University Self-repairing wiring
JP2020170855A (ja) * 2015-03-19 2020-10-15 エアロバイロメント, インコーポレイテッドAerovironment, Inc. 機械的衝撃耐性プリント回路基板（ｐｃｂ）への取り付けシステム
WO2018008624A1 (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 大日本印刷株式会社 フレキシブル回路コネクタ、回路装置および情報記録装置
JP2018006272A (ja) * 2016-07-07 2018-01-11 大日本印刷株式会社 フレキシブル回路コネクタ、回路装置および情報記録装置
WO2019013143A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 シャープ株式会社 フレキシブルプリント基板及び表示装置
JP2019079538A (ja) * 2017-10-25 2019-05-23 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド タッチディスプレーパネル及びタッチディスプレー装置
US10768732B2 (en) 2017-10-25 2020-09-08 Lg Display Co., Ltd. Touch display panel and touch display device

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