JP5035519B2 - 回路素子実装フレキシブル配線材 - Google Patents

回路素子実装フレキシブル配線材 Download PDF

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Description

本発明は、回路素子が実装されたフレキシブル配線材に関するものである。
回路素子が実装されたフレキシブル配線材として、例えば、インクを吐出する記録ヘッドのアクチュエータへ、印字データに基づく駆動信号を送るための配線材等が知られている。記録ヘッドは、特許文献1等に、多数のノズルとインク供給路とを有するキャビティ部と、各ノズル毎に対応する活性部を有するアクチュエータとを備える構造が記載されており、アクチュエータと外部信号源とを繋ぐように、回路素子が実装されたフレキシブル配線材が接続されている。
アクチュエータの多数の活性部には個別に、外部信号源からフレキシブル配線材の回路素子を経由して駆動信号が供給され、活性部はそれぞれ独立して変化する。そして、活性部が変化すると、キャビティ部のインクに吐出圧力が与えられるから、各ノズルから選択的にインクが吐出される。
ところで、近年の記録ヘッドでは、記録の高密度化、高速化に伴って、インクを吐出するノズル数が増加し、アクチュエータの活性部が増加する傾向にある。そのため、フレキシブル配線材に配線される導線の数が増加し、回路素子も多数の駆動信号を処理しなければならないため、回路素子を大型化したり複数化したりしてフレキシブル配線材に実装する必要が生じている。
特開2007−7955号公報(図1参照)
大型の回路素子を実装したり、複数の回路素子53をフレキシブル配線材101の同一面に隣接させて実装したりする(図8(a)参照)と、フレキシブル配線材自体の面積が大きくなるため、装置全体の大型化を招来する。
また、2つの回路素子をフレキシブル配線材101に実装する場合に、アクチュエータ32から互いに離隔する2方向にフレキシブル配線材を引き出して、引き出した部分のそれぞれに回路素子53を実装する構成が考えられる(図8(b)参照)。しかしながら、この場合もフレキシブル配線材が大型化することに加え、外部信号源に接続するための引き回しが複雑になるという問題がある。
本発明は、上記問題を解消するものであり、回路素子が実装されたフレキシブル配線材において、実装する回路素子の数が増えても、コンパクトに構成できるフレキシブル配線材の実現を目的とするものである。
前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、複数の導線を平面状に有するとともにその導線に回路素子を実装し、一端側に出力用の端子電極、他端側に入力用の端子電極を有するフレキシブル配線材において、可撓性を有する平板状の基材と、前記基材の裏面に配線された複数の第1導線と、前記基材の表面に配線された複数の第2導線と、前記導線を覆う絶縁層と、前記基材の裏面の第1導線に実装されている第1の回路素子と、前記基材の表面の前記第2導線に実装されている第2の回路素子とを有し、前記基材の一方の面には、出力用の複数の端子電極が設けられ、前記第1導線は、前記第1の回路素子へ入力するための第1入力用導線と、前記第1の回路素子から出力するための第1出力用導線とを含み、前記第2導線は、前記第2の回路素子へ入力するための第2入力用導線と、前記第2の回路素子から出力するための第2出力用導線とを含み、前記出力用の端子電極は、前記基材の前記裏面側に配線されている前記第1出力用導線を部分的に外部に露出させて形成された第1の端子電極と、前記基材の表裏面を貫通して形成された貫通部を介して、前記基材の表面側に配線されている前記第2出力用導線を前記裏面側の外部に露出させて形成された第2の端子電極とを含んでおり、前記第1の回路素子と、前記第2の回路素子とは、平面視で重ならない位置に配置されており、前記基材における前記各回路素子が実装される領域では、複数の前記導線を部分的に外部に露出させて、それぞれの上に導電材製のバンプが配置され、これら複数のバンプを介在させて、前記各回路素子が電気的に接続されており、前記第1の回路素子に接続するバンプは、平面視で前記第2入力用導線と重なり、前記第2の回路素子に接続するバンプは、平面視で前記第1出力用導線と重なっていることを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のフレキシブル配線材において、前記第1及び第2の回路素子と、前記第1導線及び第2導線とは、インクジェット式記録ヘッドにおけるアクチュエータへ駆動信号を送るために設けられ、前記第1及び第2の回路素子における定電位の電極に接続する第3の導線は、前記第1の回路素子と前記第2の回路素子とが基材上で並ぶ方向に沿って延在していることを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のフレキシブル配線材において、前記第1の回路素子と前記第2の回路素子とが前記基材上で並ぶ方向と交差する方向に、複数のノズルが並ぶノズル列を前記記録ヘッドに形成し、前記ノズル列は前記並ぶ方向に複数並んで前記記録ヘッドに配置され、前記第1の回路素子と前記第2の回路素子とは、前記ノズル列毎に接続されていることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至3のいずれかに記載の回路素子実装フレキシブル配線材において、複数の前記バンプが配置されている箇所におけるフレキシブル配線材の厚みがすべて同じになるように、前記バンプが配置された面の反対側の面の配線がなされ、前記バンプが配置されている箇所の、前記基材を挟んだ反対側の箇所には、前記導線におけるバンプが配置されていない部分が配線されていることを特徴とするものである。
また、請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載のフレキシブル配線材において、前記貫通部は、前記基材の前記一方の面側の開口が前記他方の面側の開口よりも拡径されたテーパ形状に形成されており、前記第2の端子電極は、前記他方の面側の前記導線と一端を連続させ前記基材の前記一方の面側に他端を露出させるように前記貫通部に充填した導電性材料によって形成されていることを特徴とするものである。
請求項1に記載の発明によれば、複数の導線を平面状に有するとともにその導線に回路素子を実装し、一端側に出力用の端子電極、他端側に入力用の端子電極を有するフレキシブル配線材において、可撓性を有する平板状の基材と、前記基材の裏面に配線された複数の第1導線と、前記基材の表面に配線された複数の第2導線と、前記導線を覆う絶縁層と、前記基材の裏面の第1導線に実装されている第1の回路素子と、前記基材の表面の前記第2導線に実装されている第2の回路素子とを有し、前記基材の一方の面には、出力用の複数の端子電極が設けられ、前記第1導線は、前記第1の回路素子へ入力するための第1入力用導線と、前記第1の回路素子から出力するための第1出力用導線とを含み、前記第2導線は、前記第2の回路素子へ入力するための第2入力用導線と、前記第2の回路素子から出力するための第2出力用導線とを含み、前記出力用の端子電極は、前記基材の前記裏面側に配線されている前記第1出力用導線を部分的に外部に露出させて形成された第1の端子電極と、前記基材の表裏面を貫通して形成された貫通部を介して、前記基材の表面側に配線されている前記第2出力用導線を前記裏面側の外部に露出させて形成された第2の端子電極とを含んでおり、前記第1の回路素子と、前記第2の回路素子とは、平面視で重ならない位置に配置されている従って、フレキシブル配線材の表裏面を活用して、第1及び第2の回路素子に対する第1及び第2導線を実装しているから、実質上のフレキシブル配線材の面積を倍増させながら、全体をコンパクトに構成することができる。そのため、導線の配線数を従来の2倍にしても、導線の線幅を細くすることなく、従来と同じ配線ピッチを維持でき、導線の断線、短絡等のトラブルを未然に防ぐことができる。
また、出力用の端子電極は、基材の裏面の前記第1出力用導線を部分的に露出させた第1の端子電極と、前記基材の表裏面を貫通して形成された貫通部を介して、前記基材の表面側に配線されている前記第2出力用導線を前記裏面側の外部に露出させて形成された第2の端子電極とからなるので、出力先の負荷に対して、フレキシブル配線材の裏面を重ねることで、簡単に接続することができる。
さらに、基材の裏面側に実装されている第1の回路素子と、表面側に実装されている第2の回路素子とは、平面視で重ならない位置に配置されているから、回路素子をそれに対応する導線に実装するとき、他方の回路素子と干渉することがなく、容易に実装することができる。
また、前記基材における前記各回路素子が実装される領域では、複数の前記導線を部分的に外部に露出させて、それぞれの上に導電材製のバンプが配置され、これら複数のバンプを介在させて、前記各回路素子が電気的に接続されており、前記第1の回路素子に接続するバンプは、平面視で前記第2入力用導線と重なり、前記第2の回路素子に接続するバンプは、平面視で前記第1出力用導線と重なっているので、このことからも導線の配線数を従来の2倍にしても、導線の線幅を細くすることなく、従来と同じ配線ピッチを維持でき、基材を大きくする必要がない。
請求項2に記載の発明によれば、出力用の端子電極は、インクジェット式記録ヘッドにおけるアクチュエータの選択的駆動により記録動作を行う記録ヘッドのアクチュエータに接続されている。従って、記録ヘッドにおける各ノズル列のノズル数が増加して、導線数や回路素子数が増加しても、フレキシブル配線材自体の面積が大きくなることがなく、装置全体の大型化を招くことがない。
請求項4に記載の発明によれば、バンプが配置されている箇所の、基材を挟んだ反対側の箇所には、導線におけるバンプが配置されていない部分が配線されている。従って、回路素子と導線とが複数箇所で接続される際に、他方の回路素子と干渉することなく、容易に実装することができる。
請求項5に記載の発明によれば、貫通部が、一方の面側の開口が基材の他方の面側の開口よりも拡径されたテーパ形状に形成されており、この貫通部に充填した導電性材料により他方の面側の導線と連続し基材の一方の面側に他端を露出した第2の端子電極を容易に形成することができる。
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は実施形態の回路素子実装フレキシブル配線材(以下、フレキシブル配線材と記載)1を適用した記録装置100の概略平面図である。この記録装置100は、単独のプリンタ装置に適用しても、あるいは、ファクシミリ機能やコピー機能等の複数の機能を備えた多機能装置のプリンタ機能(記録部)に適用してもよい。
記録装置100には、図1に示すように、キャリッジ2に搭載された記録ヘッド3と、記録ヘッド3の下面に対向してプラテン4が設けられている。第1ガイド部材5及び第2ガイド部材6は、キャリッジ2の主走査方向(Y軸方向)に延びた部材であり、これらに跨ってキャリッジ2は往復移動するように構成されている。キャリッジ2には、プラテン4に対向するようにノズル7(図4参照)を露出させて、記録ヘッド3が取り付けられている。
被記録媒体である用紙は、キャリッジ2の主走査方向(Y軸方向)に直交する副走査方向(X軸方向)に沿って搬送される。キャリッジ2は、キャリッジ(CR)モータ8に連結された駆動プーリ9と、従動プーリ10とに掛け渡されたタイミングベルト11によってY軸方向に沿って往復移動する。
本体フレーム12内には、図1に示すように、交換式のインクカートリッジ13の収納部14が設けられており、インク色の数に応じたインクカートリッジ13(ここではブラックインク用、シアンインク用、マゼンタインク用、イエローインク用の4つ)が収納されている。各インクカートリッジ13のインクは、可撓性を有するインク供給管(樹脂製のチューブ)15を介して、それぞれ独立してキャリッジ2に供給される。
キャリッジ2には、図2に示すように、上面を開放した略箱状のヘッドホルダ20が備えられ、ヘッドホルダ20の底板21の下面側には、補強フレーム24を介在させて、記録ヘッド3が固着される。
ヘッドホルダ20の底板21の上面側には、インクカートリッジ13から供給されたインクを一旦貯留するインク貯留部22と、回路基板23とが搭載されている。回路基板23は、本体フレーム12に静置された制御装置(図示せず)からフレキシブルな配線ケーブル(図示せず)を介して駆動信号を受け、コネクタ23aに接続された後述するフレキシブル配線材1を介して記録ヘッド3のアクチュエータ32に駆動信号を供給する。
記録ヘッド3は、特開2005−322850号公報に記載の公知のものと同様で、図2、図3及び図4に示すように、下面側にノズル7を開口し且つ上面側に圧力室35を有するキャビティ部31と、プレート型のアクチュエータ32とを積層して構成されている。キャビティ部31は複数の薄いプレートを積層して形成されており、その内部には、インク貯留部22からキャビティ部31のインク取入口33へ導入されたインクを、多数の圧力室35に分配するインク供給路34が構成されている(図4参照)。
アクチュエータ32は、全ての圧力室35にわたる大きさを有する扁平形状で且つその扁平な方向と直交する方向に積層された複数のセラミックス層36と、この複数のセラミックス層36間に配置された複数の電極とから構成されている。
電極は、圧力室35毎に形成された個別電極37と、複数の圧力室35に跨って形成されたコモン電極38とを含み、セラミックス層36間に交互に配置されている。アクチュエータ32の最上面には、図3に示すように、積層方向の各個別電極37を電気的に一体に接続して表面に導き出された個別用表面電極39aと、積層方向の各コモン電極38を電気的に一体に接続して表面に導き出されたコモン用表面電極39bとが設けられている。なお、図4では、表面電極の図示を省略している。
このように電極が設けられたアクチュエータ32では、公知のように個別電極37とコモン電極38との間に高電圧を印加することで、両電極に挟まれたセラミックス層36の部分が分極され、活性部として形成される。また、記録時には、分極時よりも低電圧を印加することで、活性部が伸長し対応する圧力室35内のインクに圧力を加え、ノズル7からインクを吐出することができる。
フレキシブル配線材1は、その一端部の下面に形成された出力用端子電極42(図5参照)を、アクチュエータ32の上面に形成された表面電極39a,39bに電気的に接続して、Y軸方向に長く引き出され、他端部を回路基板23に接続している。
そして、フレキシブル配線材1には回路素子53a,53bが実装されている。回路素子53a,53bは、回路基板23からシリアル伝送された駆動信号を、多数の個別用表面電極39aに対応したパラレル駆動信号に変換し、活性部の駆動に適した電圧として出力する。この電圧は、多数の個別用表面電極39aに印加され、コモン用表面電極39bはグランド電位に接続される。
フレキシブル配線材1は、図5に示すように、可撓性を有する平板状の絶縁性の基材(ポリイミド等の合成樹脂)50と、基材50の表裏面にそれぞれ配線された導線51a,51b,51c,51d、51eと、導線を覆う絶縁層(レジスト等)52とを有している。そして、表裏面の導線にそれぞれ回路素子53a,53bを実装させている(回路素子53aが請求項の第1の回路素子に相当し、回路素子53bが請求項の第2の回路素子に相当する)。
導線は、基材50の表裏面にそれぞれ回路素子53a,53bに対する入力用導線51c,51dと、回路素子53a,53bからの出力用導線51a,51dと、コモン用導線51eとを含む。コモン用導線51eは、図3に示すように、基材50の表裏面においてアクチュエータ32からの引き出し方向と平行な両側縁に沿って配線され、アクチュエータ32のコモン用表面電極39bおよび回路素子53a,53bのコモン端子と接続されている。コモン用導線51eがコモン用表面電極39bと接続される部分は、後述する出力用端子電極42とほぼ同様の構成で、表面50b側のコモン用導線51eでは、基材50の貫通部に充填したハンダ等の導電性材料によってコモン用表面電極39bと接続する端子電極を備える。裏面50a側のコモン用導線51eでは、レジスト52から露出した部分にハンダ等の導電性材料によってコモン用表面電極39bと接続する端子電極を備える。表面50b側のコモン用導線51eと裏面50a側のコモン用導線51eとは、電気的に相互に接続していてもよい。
入力用導線51c,51dは、回路基板23のコネクタ23aに接続可能な入力用端子電極41と、回路素子53a,53bの入力端子とを接続する。入力用導線51c,51dが基材50の表裏面にあるから、入力用端子電極41も基材50の表裏面に分けて配置してもよいが、入力用端子電極41を片面に配置して一方の入力用導線を基材50を貫通して入力用端子電極41に接続することもできる。コモン用導線51eも、コネクタ23aに接続するための端子を上記入力用端子電極41の両端に並べて備えている。
出力用導線51a,51bは、回路素子53a,53bの出力端子と、アクチュエータ32の個別用表面電極39aとを接続する。多数の個別用表面電極39aはグループ分けされ、回路素子53a,53bのいずれかと接続されることになるが、そのグループ分けは、個別用表面電極39aの列ごと、あるいはその列方向に1または複数個おき、など任意である。例えば、後述するように回路素子53a,53bは平面視において重ならない位置にあるから、出力用導線51a,51bの長さの差を少なくするように、回路素子53aと53bとのずれ方向と同方向に個別用表面電極39aの列を2グループに分けることができる。
回路素子53a,53bは、基材50の表裏面においてそれぞれ、入力用導線51c,51d、出力用導線51a,51bおよびコモン用導線51eにまたがって実装される。詳細には、回路素子53aについて説明すると、その実装領域において、絶縁層52が除去されて入力用導線51c、出力用導線51aおよびコモン用導線51eの端部が露出される。回路素子53aには、入力用、出力用およびコモン用の各端子にバンプ56が突出形成される。バンプ56には金(Au)メッキが施され、各導線51a,51c,51eの露出した部分にはスズ(Sn)メッキが施されており、回路素子53とフレキシブル配線材1とを加熱、加圧することにより、金(Au)−スズ(Sn)間で共晶接合ができ、強固に接続される。接続後に、回路素子53のバンプ56や導線51a,51c,51eの露出した部分は樹脂60で覆われて絶縁される。
他方の回路素子53bは、回路素子53aと平面視で重ならない領域に実装されている。詳細には、基材50のアクチュエータ32からの引き出し方向において、アクチュエータ32から回路素子53aよりも遠い位置まで、出力用導線51bが延長され、入力導線51dが入力端子41から回路素子53aまでの距離よりも短く設定されている。回路素子53bと入力用導線51d、出力用導線51bおよびコモン用導線51eとの接続構造は、前述と同様である。
裏面50a側の出力用導線51aおよび入力用導線51cと、表面50b側の出力用導線51bおよび入力用導線51dとは、図6に示すように、平面視においてほぼ重なる位置に配線されている。さらに上記のように回路素子53aと53bとの実装領域が重ならないから、一方の回路素子53aまたは53bのバンプ56は、他方の面側の導線と重なる位置にあり、他方の回路素子53bまたは53aのバンプ56と重ならない。このように、バンプ56が配置される箇所のフレキシブル配線材1の厚みがすべて同じになるように、バンプ56が配置される面と反対側の面の配線を行うことで、回路素子53a,53bを導線に接続する際に、全てのバンプ56に均等に圧力が掛かるようにしている。
もちろん、バンプ56の配置箇所の反対側の面には、導線51の全く無い部分(基材50を直接絶縁層52で覆っている部分)が配置されるようにしてもよい。しかしながら、実際には、導線の配線ピッチが細かいので(図5(b)及び図6では、模式的に配線ピッチを広く図示している)、隣接する導線同士の間は、かなり狭くなっている。従って、フレキシブル配線材1の厚みを同じにするためには、前述したように、バンプ56の配置箇所の反対側の面には、導線を対応させることが好ましい。
出力用端子電極42は、裏面50a側の導線51aのための第1の端子電極42aと、表面50b側の導線51bのための第2の端子電極42bとを含む。第1の端子電極42aは、裏面側の絶縁層52を除去して導線51aを部分的に露出させ、その部分に導電性ろう材を突出付着させて形成される。第2の端子電極42bは、基材50の表裏面を貫通した貫通部55に導電性ろう材57を充填し、その導電性ろう材57を表面側の導線51bと接続する一方、裏面側に突出させて形成される。
貫通部55は、基材の裏面50a側が表面50b側よりも拡径されたテーパ形状に形成されている。この貫通部55のテーパ形状は、基材50に対して裏面50a側からウエットエッチングすることで形成される。そのため、裏面50a側から導電性ろう材57、例えばハンダを注入すると、貫通部55の内側にハンダ57が充填されて表面側の導線51bに連続するから、ハンダ57の充填だけで容易に第2の端子電極42bを形成することができる。
貫通部55の別の形成方法としては、レーザ加工やパンチ加工等によって基材50に穿設した貫通部55aを用いる方法を採用してもよい(図7参照)。また、第2の端子電極42bは、その貫通部55aにメッキ処理を施して、表面側の導線51bに連続する導電部58を形成し、その上にハンダ59を突出付着させて形成することもできる。
第1の端子電極42aと第2の端子電極42bとは、裏面側に同じ高さで突出するように形成される。また、図5(b)に示すように、出力用導線51aと51bとが重なる位置にあっても、表面側の導線を延長して、第1の端子電極42aと第2の端子電極42bとは、各個別用表面電極39aとそれぞれ対応するようにずれて配置される。第1の端子電極42aと第2の端子電極42bとは対応する各個別用表面電極39aと重ねられ、コモン用導線51eの端子電極もコモン用表面電極39bと重ねられ、加熱、加圧することにより、いわゆるハンダ接合により電気的、機械的に接続される。
このように、本実施形態では、フレキシブル配線材1の表裏面に、それぞれ導線と回路素子とを配置して、表裏面を活用しているから、片面のみに配置する場合に比べて、フレキシブル配線材1を大型化することなく実質上の配線面積を倍増させることができる。また、表裏面に実装される回路素子の位置を平面視でずらしているので、相互に干渉することなく実装できる。さらに、フレキシブル配線材1の表裏面を活用していても、出力用端子電極42は、フレキシブル配線材1の一方の面に集中させて形成しているので、アクチュエータ32の表面電極に対向させて容易に接続することができる。
なお、回路素子53のバンプ56と導線51との接続、出力用端子電極42と表面電極との接続には、金(Au)−金(Au)接合、ACF(異方性導電膜:Anisotropic Conductive Film)、ACP(異方性導電ペースト:Anisotropic Conductive Paste)、NCF(非導電性フィルム:Non Conductive Film)、NCP(非導電性ペースト:Non Conductive Paste)などを適用してもよい。
また、本発明の回路実装フレキシブル配線材は、上記実施形態のような記録装置100の記録ヘッド3だけでなく、例えば、液晶表示装置等のその他の装置にも適用可能である。
本実施を適用した記録装置の模式的な平面図である。 キャリッジの分解斜視図である。 記録ヘッドとフレキシブル配線材の斜視図である。 記録ヘッドをX方向に沿って切断した縦断面図である。 (a)はフレキシブル配線材の要部を説明する模式的断面図、(b)は(a)のVb−Vb矢視図である。 表裏面の回路素子の配置を説明する平面図である。 第2の端子電極の別の形成方法を説明する模式的断面図である。 (a)及び(b)は従来のフレキシブル配線材の平面図である。
符号の説明
1 フレキシブル配線材
3 記録ヘッド
32 アクチュエータ
39a 個別用表面電極
41 入力用端子電極
42 出力用端子電極
42a 第1の端子電極
42b 第2の端子電極
50 基材
51a,51b,51c,51d,51e 導線
52 絶縁層
53a,53b 回路素子
55 貫通部
56 バンプ
100 記録装置

Claims (5)

  1. 複数の導線を平面状に有するとともにその導線に回路素子を実装し、一端側に出力用の端子電極、他端側に入力用の端子電極を有するフレキシブル配線材において、
    可撓性を有する平板状の基材と、前記基材の裏面に配線された複数の第1導線と、前記基材の表面に配線された複数の第2導線と、前記導線を覆う絶縁層と、前記基材の裏面の第1導線に実装されている第1の回路素子と、前記基材の表面の前記第2導線に実装されている第2の回路素子とを有し、
    前記基材の一方の面には、出力用の複数の端子電極が設けられ、
    前記第1導線は、前記第1の回路素子へ入力するための第1入力用導線と、前記第1の回路素子から出力するための第1出力用導線とを含み、
    前記第2導線は、前記第2の回路素子へ入力するための第2入力用導線と、前記第2の回路素子から出力するための第2出力用導線とを含み、
    前記出力用の端子電極は、前記基材の前記裏面側に配線されている前記第1出力用導線を部分的に外部に露出させて形成された第1の端子電極と、前記基材の表裏面を貫通して形成された貫通部を介して、前記基材の表面側に配線されている前記第2出力用導線を前記裏面側の外部に露出させて形成された第2の端子電極とを含んでおり、
    前記第1の回路素子と、前記第2の回路素子とは、平面視で重ならない位置に配置されており、
    前記基材における前記各回路素子が実装される領域では、複数の前記導線を部分的に外部に露出させて、それぞれの上に導電材製のバンプが配置され、これら複数のバンプを介在させて、前記各回路素子が電気的に接続されており、
    前記第1の回路素子に接続するバンプは、平面視で前記第2入力用導線と重なり、前記第2の回路素子に接続するバンプは、平面視で前記第1出力用導線と重なっていることを特徴とするフレキシブル配線材。
  2. 前記第1及び第2の回路素子と、前記第1導線及び第2導線とは、インクジェット式記録ヘッドにおけるアクチュエータへ駆動信号を送るために設けられ、
    前記第1及び第2の回路素子における定電位の電極に接続する第3の導線は、前記第1の回路素子と前記第2の回路素子とが基材上で並ぶ方向に沿って延在していることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線材。
  3. 前記第1の回路素子と前記第2の回路素子とが前記基材上で並ぶ方向と交差する方向に、複数のノズルが並ぶノズル列を前記記録ヘッドに形成し、
    前記ノズル列は前記並ぶ方向に複数並んで前記記録ヘッドに配置され、
    前記第1の回路素子と前記第2の回路素子とは、前記ノズル列毎に接続されていることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル配線材。
  4. 複数の前記バンプが配置されている箇所におけるフレキシブル配線材の厚みがすべて同じになるように、前記バンプが配置された面の反対側の面の配線がなされ、
    前記バンプが配置されている箇所の、前記基材を挟んだ反対側の箇所には、前記導線におけるバンプが配置されていない部分が配線されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のフレキシブル配線材。
  5. 前記貫通部は、前記基材の前記一方の面側の開口が前記他方の面側の開口よりも拡径されたテーパ形状に形成されており、
    前記第2の端子電極は、前記他方の面側の前記導線と一端を連続させ前記基材の前記一方の面側に他端を露出させるように前記貫通部に充填した導電性材料によって形成されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のフレキシブル配線材。
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