JP5067440B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5067440B2 JP5067440B2 JP2010080659A JP2010080659A JP5067440B2 JP 5067440 B2 JP5067440 B2 JP 5067440B2 JP 2010080659 A JP2010080659 A JP 2010080659A JP 2010080659 A JP2010080659 A JP 2010080659A JP 5067440 B2 JP5067440 B2 JP 5067440B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- contact
- connection
- side contacts
- wirings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 201
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
31 アクチュエータユニット
41 圧電層
50 FPC
60 第1部分
60b、61b 表面
61 第2部分
60a、61a 裏面
70 基板側バンプ
70a 第1基板側バンプ
70b 第2基板側バンプ
71 開口
72 第1配線
75 第2配線
Claims (7)
- 接続対象の接続部分に形成された複数の対象側接点にそれぞれ接続される複数の基板側接点と、前記複数の基板側接点と接続された複数の配線と、これらの基板側接点及び配線が形成された基板とを有する配線基板であって、
前記基板は、前記接続対象に接続されたときに前記接続部分と重なる第1部分と、前記第1部分とつながった第2部分と、を有しており、
前記基板における前記第1部分の前記接続対象と対向する一方の面には、前記複数の基板側接点のうちの一部の前記基板側接点である第1基板側接点が形成されており、
前記基板における前記第1部分とつながった前記第2部分の前記一方の面と反対側の他方の面には、前記基板が折り曲げられて前記第1部分と前記第2部分が重ねられたときに、平面視で前記第1基板側接点と重ならない領域に前記複数の基板側接点のうちの残りの前記基板側接点である第2基板側接点が形成されており、
前記第1部分には、前記第1部分と前記第2部分が重ねられたときに、前記第2基板側接点と対向する位置に、これらの基板側接点を前記第1部分の前記一方の面から露出させる開口が形成されていることを特徴とする配線基板。 - 前記基板には、前記基板が折り曲げられたときに、前記第1部分と前記第2部分が重ならない領域に、前記複数の基板側接点が前記複数の配線を介して接続された駆動ICが配置されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記基板には、前記基板が折り曲げられて前記第1部分に対して前記第2部分が重ねられたときに、前記第1部分が形成されている側であって、前記第1部分と前記第2部分が重ならない領域に前記駆動ICが配置されており、
前記第1部分には、前記駆動ICに接続される複数の第1配線が形成されており、
前記複数の第1配線のうちの一部の前記第1配線は、前記第1基板側接点と接続されており、
前記第1部分の前記他方の面には、残りの前記第1配線と接続された第1接続接点が形成されており、
前記第2部分の前記他方の面には、前記基板が折り曲げられて前記第1部分に対して前記第2部分が重ねられたときに、前記第1接続接点と接続される第2接続接点と、前記第2接続接点と前記第2基板側接点を接続する第2配線が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。 - 前記基板には、前記基板が折り曲げられて前記第2部分に対して前記第1部分が重ねられたときに、前記第2部分が形成されている側であって、前記第1部分と前記第2部分が重ならない部分に前記駆動ICが配置されており、
前記第2部分には、前記駆動ICに接続される複数の第3配線が形成されており、
前記複数の第3配線のうちの一部の前記第3配線は、前記第2基板側接点と接続されており、
前記第2部分の前記他方の面には、残りの前記第3配線と接続された第3接続接点が形成されており、
前記第1部分の前記他方の面には、前記基板が折り曲げられて前記第2部分に対して前記第1部分が重ねられたときに、前記第3接続接点と接続される第4接続接点と、前記第4接続接点と前記第1基板側接点を接続する第4配線が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。 - 前記複数の基板側接点は、前記基板が折り曲げられて前記第1部分と前記第2部分が重ねられたときに、所定の第1方向に並んで列を構成して、その列が前記第1方向と交差する第2方向に複数並べて配置されており、
前記複数の基板側接点に接続された前記複数の配線は、前記第1方向に向かって引き出されており、
前記第1部分には、1列の前記第1基板側接点の列と、前記第2部分に形成された1列の前記第2基板側接点の列を前記第1部分の前記一方の面から露出させる前記開口とが前記第2方向に交互に並べて配置されており、
前記開口の前記第2方向に関する幅は、前記第2基板側接点の前記第2方向に関する幅とほぼ同じであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線基板。 - 前記複数の基板側接点は、前記基板が折り曲げられて前記第1部分と前記第2部分が重ねられたときに、所定の第1方向に並んで列を構成して、その列が前記第1方向と交差する第2方向に複数並べて配置されており、
前記複数の基板側接点に接続された前記複数の配線は、前記第1方向に向かって引き出されており、
前記第1部分には、2列の前記第1基板側接点の列と、前記第2部分に形成された2列の前記第2基板側接点の列を前記第1部分の前記一方の面から露出させる前記開口とが前記第2方向に交互に並べて配置されており、
前記開口の前記第2方向に関する幅は、前記開口から露出し、前記第2方向に関して互いに隣接する2つの前記第2基板側接点の最も離れた端部同士の幅とほぼ同じであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線基板。 - 接続対象の接続部分に形成された複数の対象側接点にそれぞれ接続される複数の基板側接点と、前記複数の基板側接点と接続された複数の配線と、これらの基板側接点及び配線が形成された基板とを有する配線基板であって、
前記基板は、前記接続対象に接続されたときに前記接続部分と重なる第1部分と、前記第1部分とつながった第2部分と、を有しており、
前記基板における前記第1部分の前記接続対象と対向する一方の面には、前記複数の基板側接点が形成されており、
前記基板における前記第1部分の前記一方の面と反対側の他方の面には、平面視で前記複数の基板側接点の一部と重なり、これらの基板側接点とそれぞれスルーホールを介して接続された第5接続接点が形成されており、
前記第1部分とつながった前記第2部分の前記他方の面には、前記基板が折り曲げられて前記第1部分と前記第2部分が重ねられたときに、前記第5接続接点と接続される第6接続接点が形成されていることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010080659A JP5067440B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 配線基板 |
US13/040,889 US8360556B2 (en) | 2010-03-31 | 2011-03-04 | Wiring board and liquid jetting head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010080659A JP5067440B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011216531A JP2011216531A (ja) | 2011-10-27 |
JP5067440B2 true JP5067440B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=44708484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010080659A Active JP5067440B2 (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 配線基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8360556B2 (ja) |
JP (1) | JP5067440B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5382010B2 (ja) * | 2011-01-24 | 2014-01-08 | ブラザー工業株式会社 | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 |
JP2014046592A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置、アクチュエータ装置、及び、液体吐出装置の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55181366U (ja) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | ||
JPH0658529B2 (ja) | 1983-08-17 | 1994-08-03 | 三菱化成株式会社 | ポジ型クレゾ−ルノボラツクフオトレジスト組成物 |
JPS6042753U (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-26 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の端子構造 |
JP3262151B2 (ja) | 1994-11-24 | 2002-03-04 | 富士写真光機株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JP4136695B2 (ja) * | 2003-02-10 | 2008-08-20 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
JP4419754B2 (ja) | 2004-08-27 | 2010-02-24 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
JP2007012899A (ja) | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Brother Ind Ltd | 配線基板及びインクジェットヘッド |
JP4973103B2 (ja) | 2006-10-02 | 2012-07-11 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッドの駆動基板 |
JP5056309B2 (ja) | 2006-11-16 | 2012-10-24 | コニカミノルタIj株式会社 | インクジェットヘッド |
JP5029821B2 (ja) | 2007-06-19 | 2012-09-19 | ブラザー工業株式会社 | フレキシブル配線体及び液滴吐出ヘッド |
-
2010
- 2010-03-31 JP JP2010080659A patent/JP5067440B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-04 US US13/040,889 patent/US8360556B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110240762A1 (en) | 2011-10-06 |
JP2011216531A (ja) | 2011-10-27 |
US8360556B2 (en) | 2013-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8075098B2 (en) | Electronic apparatus and flexible wiring member | |
JP4940672B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド | |
JP2011212865A (ja) | 圧電アクチュエータ | |
US7469994B2 (en) | Ink-jet head and connecting structure | |
JP2021138149A (ja) | 液体吐出ヘッド | |
JP2017109476A (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 | |
JP4604608B2 (ja) | 複合基板及びインクジェットプリンタ | |
JP2016088084A (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置 | |
JP2008211048A (ja) | 回路素子実装フレキシブル配線材 | |
JP2007203482A (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びヘッドユニット | |
JP2007203481A (ja) | インクジェット式記録ヘッド | |
JP5067440B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5392187B2 (ja) | 圧電アクチュエータ及び液体噴射装置 | |
JP5218464B2 (ja) | 配線基板ユニット | |
JP4857986B2 (ja) | インクジェットプリンタ、及びインクジェットプリンタ用ヘッド | |
JP2014133369A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射記録装置 | |
JP2006231913A (ja) | インクジェットヘッド、及び、フレキシブル配線基板と端子形成部材との接続構造 | |
JP2007090868A (ja) | 液滴噴射装置及び液体移送装置 | |
US20110102493A1 (en) | Liquid ejection head | |
JP2011011357A (ja) | 液体吐出装置 | |
JP6733669B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 | |
JP2011177930A (ja) | アクチュエータ装置及び記録ヘッド | |
JP6011169B2 (ja) | 液滴吐出装置 | |
JP2009255561A (ja) | 液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 | |
JP2011152757A (ja) | ドライバicの配線接続構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120301 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120705 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120717 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120730 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150824 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5067440 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |