JP3262151B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- printed circuit
- circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブルプリント基
板に係り、特にカメラ、カメラ一体型ＶＴＲ、電子スチ
ルカメラ等の光学機器に適用されるフレキシブルプリン
ト基板に関する。
板に係り、特にカメラ、カメラ一体型ＶＴＲ、電子スチ
ルカメラ等の光学機器に適用されるフレキシブルプリン
ト基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、カメラ、カメラ一体型ＶＴＲ
等の電子光学機器は、電子回路が高度に集積されて軽量
コンパクト化されており、これに伴いＩＣ等の電気部品
と接続されるフレキシブルプリント基板も小型化されて
きている。前記フレキシブルプリント基板には、本体部
から延出した引き出し部が形成されており、この引き出
し部には、本体部からの配線パターンが形成され、更
に、引き出し部の先端には前記電気部品と接続される前
記配線パターンの端子が形成されている。そして、この
引き出し部は、フレキシブルプリント基板のカメラボデ
ィへの組み込み時に、カメラのメカ部品間の隙間に配設
されて所定の電子回路と接続される。
等の電子光学機器は、電子回路が高度に集積されて軽量
コンパクト化されており、これに伴いＩＣ等の電気部品
と接続されるフレキシブルプリント基板も小型化されて
きている。前記フレキシブルプリント基板には、本体部
から延出した引き出し部が形成されており、この引き出
し部には、本体部からの配線パターンが形成され、更
に、引き出し部の先端には前記電気部品と接続される前
記配線パターンの端子が形成されている。そして、この
引き出し部は、フレキシブルプリント基板のカメラボデ
ィへの組み込み時に、カメラのメカ部品間の隙間に配設
されて所定の電子回路と接続される。
【０００３】しかしながら、カメラのメカ部品間の隙間
はカメラのコンパクト化に伴い非常に狭くなってきてお
り、これによってフレキシブルプリント基板の前記引き
出し部の幅寸法も制約を受け、この関係で引き出し部に
形成すべき本数の配線パターンが引き出し部に全て形成
できなくなるという不具合が生じる。このような場合に
は、フレキシブルプリント基板を多層化したりファイン
ピッチ化したりすることが考えられるが、コストがかか
るという欠点がある。
はカメラのコンパクト化に伴い非常に狭くなってきてお
り、これによってフレキシブルプリント基板の前記引き
出し部の幅寸法も制約を受け、この関係で引き出し部に
形成すべき本数の配線パターンが引き出し部に全て形成
できなくなるという不具合が生じる。このような場合に
は、フレキシブルプリント基板を多層化したりファイン
ピッチ化したりすることが考えられるが、コストがかか
るという欠点がある。
【０００４】そこで、従来では前記不具合を解消するも
のとして図４、図５に示すフレキシブルプリント基板が
用いられている。図４に示すフレキシブルプリント基板
は、引き出し部１に形成すべき配線パターン２、２…う
ち、引き出し部１に形成不可能な２本の配線パターンに
代えてジャンパー線３、３により、引き出し部１側の端
子４、４と本体部５側の接続端子６、６とを接続してい
る。
のとして図４、図５に示すフレキシブルプリント基板が
用いられている。図４に示すフレキシブルプリント基板
は、引き出し部１に形成すべき配線パターン２、２…う
ち、引き出し部１に形成不可能な２本の配線パターンに
代えてジャンパー線３、３により、引き出し部１側の端
子４、４と本体部５側の接続端子６、６とを接続してい
る。
【０００５】また、図５に示すフレキシブルプリント基
板は、引き出し部７に形成不可能な２本の配線パターン
８、８をバイパス用の引き出し部７Ａに形成し、この引
き出し部７Ａを図中点線で示した折り曲げ部９、９で折
り曲げて引き出し部７に重ね合わせるようにしている。
板は、引き出し部７に形成不可能な２本の配線パターン
８、８をバイパス用の引き出し部７Ａに形成し、この引
き出し部７Ａを図中点線で示した折り曲げ部９、９で折
り曲げて引き出し部７に重ね合わせるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示したフレキシブルプリント基板は、ジャンパー線３の
本数が増えてしまうと、ジャンパー線３の配設用空間の
スペースが増大するので、引き出し部１を狭所に配設す
ることができなくなるという欠点がある。また、図５に
示したフレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリ
ント基板の主となる部分の側面で配線パターンを形成し
なければならないので、配線パターンの引き回し経路が
複雑になると共に、バイパス用の引き出し部７Ａはフレ
キシブルプリント基板の角部にしか形成できないので、
引き出し部７の形成位置に制約を受けるという欠点があ
る。
示したフレキシブルプリント基板は、ジャンパー線３の
本数が増えてしまうと、ジャンパー線３の配設用空間の
スペースが増大するので、引き出し部１を狭所に配設す
ることができなくなるという欠点がある。また、図５に
示したフレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリ
ント基板の主となる部分の側面で配線パターンを形成し
なければならないので、配線パターンの引き回し経路が
複雑になると共に、バイパス用の引き出し部７Ａはフレ
キシブルプリント基板の角部にしか形成できないので、
引き出し部７の形成位置に制約を受けるという欠点があ
る。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、引き出し部に形成不可能な配線パターンを、
場所を取らず且つ引き出し部の形成位置に制約を受ける
ことなく形成することができるフレキシブルプリント基
板を提供することを目的とする。
たもので、引き出し部に形成不可能な配線パターンを、
場所を取らず且つ引き出し部の形成位置に制約を受ける
ことなく形成することができるフレキシブルプリント基
板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、フレキシブルプリント基板の本体部から
延出した引き出し部に複数の配線パターンが形成される
と共に、該引き出し部の先端に前記配線パターンの端子
が形成されたフレキシブルプリント基板に於いて、前記
引き出し部の先端に、該先端から一直線状のバイパス片
を一体に形成すると共に該バイパス片にバイパス用配線
パターンを形成し、該バイパス用配線パターンの一端部
には前記引き出し部の先端に端子が形成され、バイパス
用配線パターンの他端部には、バイパス片を引き出し部
の先端から前記本体部に向けて折り曲げて引き出し部に
重ねることにより該バイパス用配線パターンと対応する
前記本体部側の配線パターンの端部に接合される接続部
が形成され、バイパス片が重ねられた引き出し部の先端
には、引き出し部側の配線パターンの端子と前記バイパ
ス用配線パターンの端子とが露出されることを特徴とす
る。
成するために、フレキシブルプリント基板の本体部から
延出した引き出し部に複数の配線パターンが形成される
と共に、該引き出し部の先端に前記配線パターンの端子
が形成されたフレキシブルプリント基板に於いて、前記
引き出し部の先端に、該先端から一直線状のバイパス片
を一体に形成すると共に該バイパス片にバイパス用配線
パターンを形成し、該バイパス用配線パターンの一端部
には前記引き出し部の先端に端子が形成され、バイパス
用配線パターンの他端部には、バイパス片を引き出し部
の先端から前記本体部に向けて折り曲げて引き出し部に
重ねることにより該バイパス用配線パターンと対応する
前記本体部側の配線パターンの端部に接合される接続部
が形成され、バイパス片が重ねられた引き出し部の先端
には、引き出し部側の配線パターンの端子と前記バイパ
ス用配線パターンの端子とが露出されることを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】本発明によれば、引き出し部の先端にバイパス
片を一体に形成し、このバイパス片に前記引き出し部に
は形成不可能で引き出し部の先端に端子が形成されたバ
イパス用配線パターンを形成する。そして、バイパス片
を引き出し部の先端からフレキシブルプリント基板の本
体部に向けて折り曲げ、そして、バイパス片のバイパス
用配線パターンの他端部を、これらのバイパス用配線パ
ターンと対応する本体部側の配線パターンの端部に接合
する。
片を一体に形成し、このバイパス片に前記引き出し部に
は形成不可能で引き出し部の先端に端子が形成されたバ
イパス用配線パターンを形成する。そして、バイパス片
を引き出し部の先端からフレキシブルプリント基板の本
体部に向けて折り曲げ、そして、バイパス片のバイパス
用配線パターンの他端部を、これらのバイパス用配線パ
ターンと対応する本体部側の配線パターンの端部に接合
する。
【００１０】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係るフレキシ
ブルプリント基板の好ましい実施例について説明する。
図１は、電子カメラに適用される本発明のフレキシブル
プリント基板の実施例を示す全体図である。同図に示す
フレキシブルプリント基板１０は、片面フレキシブルプ
リント基板であり、表面にＣｕ配線パターン１２、１２
…が形成されたベース板上に絶縁体のカバーレイを被覆
することにより構成されている。
ブルプリント基板の好ましい実施例について説明する。
図１は、電子カメラに適用される本発明のフレキシブル
プリント基板の実施例を示す全体図である。同図に示す
フレキシブルプリント基板１０は、片面フレキシブルプ
リント基板であり、表面にＣｕ配線パターン１２、１２
…が形成されたベース板上に絶縁体のカバーレイを被覆
することにより構成されている。
【００１１】前記フレキシブルプリント基板１０の本体
部１４には図２に示すように、該本体部１４から延出し
た引き出し部１６が形成されている。この引き出し部１
６の円形に形成された先端部１７には、図示しない電気
部品が接続される端子が左右の対称位置に左側に３箇所
１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、そして右側に３箇所２０Ａ、
２０Ｂ、２０Ｃそれぞれ形成されている。
部１４には図２に示すように、該本体部１４から延出し
た引き出し部１６が形成されている。この引き出し部１
６の円形に形成された先端部１７には、図示しない電気
部品が接続される端子が左右の対称位置に左側に３箇所
１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、そして右側に３箇所２０Ａ、
２０Ｂ、２０Ｃそれぞれ形成されている。
【００１２】前記引き出し部１６はカメラのメカ部品間
の狭所に配設されるもので、幅寸法が非常に小さく形成
され、その関係により引き出し部１６には３本のＣｕ配
線パターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｂしか形成することが
できず、その３本のＣｕ配線パターン２２Ａ〜２２Ｃの
先端に前記左側の端子１８Ａ〜１８Ｃが形成されてい
る。
の狭所に配設されるもので、幅寸法が非常に小さく形成
され、その関係により引き出し部１６には３本のＣｕ配
線パターン２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｂしか形成することが
できず、その３本のＣｕ配線パターン２２Ａ〜２２Ｃの
先端に前記左側の端子１８Ａ〜１８Ｃが形成されてい
る。
【００１３】前記引き出し部１６の先端部１７には、長
尺状に形成されたバイパス片２４が引き出し部１６と一
体に突出形成されている。前記バイパス片２４は、前記
引き出し部１６よりも若干幅が狭く形成される。また、
バイパス片２４もフレキシブルプリント基板１０と同様
にベース板上にカバーレイを被覆して構成され、このベ
ース板上には前記引き出し部１６には形成不可能な残り
３本のバイパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ、２６Ｂ、２
６Ｃが形成されている。
尺状に形成されたバイパス片２４が引き出し部１６と一
体に突出形成されている。前記バイパス片２４は、前記
引き出し部１６よりも若干幅が狭く形成される。また、
バイパス片２４もフレキシブルプリント基板１０と同様
にベース板上にカバーレイを被覆して構成され、このベ
ース板上には前記引き出し部１６には形成不可能な残り
３本のバイパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ、２６Ｂ、２
６Ｃが形成されている。
【００１４】前記バイパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜
２６Ｃはバイパス片２４に沿って形成され、また、バイ
パス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２６Ｃの図中上端部に
は前記右側の端子２０Ａ〜２０Ｃが形成される。更に、
バイパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２６Ｃの図中下端
部には、接続部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃが形成される。
これらの接続部３２Ａ〜３２Ｃは、バイパス片２４を引
き出し部１６の先端部１７から本体部１４に向けて折り
曲げた際に（図３参照）、バイパス用Ｃｕ配線パターン
２６Ａ〜２６Ｃと対応する本体部１４側のＣｕ配線パタ
ーン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃの端部３０Ａ、３０Ｂ、３
０Ｃと接合される。
２６Ｃはバイパス片２４に沿って形成され、また、バイ
パス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２６Ｃの図中上端部に
は前記右側の端子２０Ａ〜２０Ｃが形成される。更に、
バイパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２６Ｃの図中下端
部には、接続部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃが形成される。
これらの接続部３２Ａ〜３２Ｃは、バイパス片２４を引
き出し部１６の先端部１７から本体部１４に向けて折り
曲げた際に（図３参照）、バイパス用Ｃｕ配線パターン
２６Ａ〜２６Ｃと対応する本体部１４側のＣｕ配線パタ
ーン２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃの端部３０Ａ、３０Ｂ、３
０Ｃと接合される。
【００１５】このように構成されたフレキシブルプリン
ト基板１０によれば図３に示すように、先ず、バイパス
片２４を引き出し部１６の先端部１７からフレキシブル
プリント基板１０の本体部１４側に向けて折り曲げて引
き出し部１６に重ねる。そして、バイパス片２４の先端
部２４Ａを外側に折り返し、バイパス片２４のバイパス
用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２６Ｃの接続部３２Ａ〜３
２Ｃを、本体部１４側のＣｕ配線パターン２８Ａ〜２８
Ｃの端部３０Ａ〜３０Ｃに半田で接合する。
ト基板１０によれば図３に示すように、先ず、バイパス
片２４を引き出し部１６の先端部１７からフレキシブル
プリント基板１０の本体部１４側に向けて折り曲げて引
き出し部１６に重ねる。そして、バイパス片２４の先端
部２４Ａを外側に折り返し、バイパス片２４のバイパス
用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２６Ｃの接続部３２Ａ〜３
２Ｃを、本体部１４側のＣｕ配線パターン２８Ａ〜２８
Ｃの端部３０Ａ〜３０Ｃに半田で接合する。
【００１６】従って、本実施例では、引き出し部１６に
は形成不可能なＣｕ配線パターンをバイパス片２４にバ
イパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２６Ｃとして形成
し、そして、このバイパス片２４を折り曲げて引き出し
部１６に重ね、バイパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２
６Ｃの端子３２Ａ〜３２Ｃと、本体部１４側のＣｕ配線
パターン２８Ａ〜２８Ｃの端子３０Ａ〜３０Ｃとを接合
すると共に、バイパス片２４が重ねられた引き出し部１
６の先端部１７に、引き出し部１６のＣｕ配線パターン
２２Ａ〜２２Ｃの端子１８Ａ〜１８Ｃとバイパス用Ｃｕ
配線パターン２６Ａ〜２６Ｃの端子２０Ａ〜２０Ｃとを
露出させたので、引き出し部１６に形成不可能な配線パ
ターンを、場所を取らず且つ引き出し部１６の形成位置
に制約を受けることなく形成することができる。本実施
例では、電子カメラに適用されたフレキシブルプリント
基板について説明したが、これに限られるものではな
く、カメラ一体型ＶＴＲ、電子スチルカメラ等の電子光
学機器にも適用することができる。
は形成不可能なＣｕ配線パターンをバイパス片２４にバ
イパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２６Ｃとして形成
し、そして、このバイパス片２４を折り曲げて引き出し
部１６に重ね、バイパス用Ｃｕ配線パターン２６Ａ〜２
６Ｃの端子３２Ａ〜３２Ｃと、本体部１４側のＣｕ配線
パターン２８Ａ〜２８Ｃの端子３０Ａ〜３０Ｃとを接合
すると共に、バイパス片２４が重ねられた引き出し部１
６の先端部１７に、引き出し部１６のＣｕ配線パターン
２２Ａ〜２２Ｃの端子１８Ａ〜１８Ｃとバイパス用Ｃｕ
配線パターン２６Ａ〜２６Ｃの端子２０Ａ〜２０Ｃとを
露出させたので、引き出し部１６に形成不可能な配線パ
ターンを、場所を取らず且つ引き出し部１６の形成位置
に制約を受けることなく形成することができる。本実施
例では、電子カメラに適用されたフレキシブルプリント
基板について説明したが、これに限られるものではな
く、カメラ一体型ＶＴＲ、電子スチルカメラ等の電子光
学機器にも適用することができる。
【００１７】また、本実施例では、片面のフレキシブル
プリント基板について説明したが、これに限られるもの
ではなく、フレキシブルプリント基板を多層化、又はフ
ァインピッチ化すると、配線パターンの本数を更に増や
したい場合に有効である。
プリント基板について説明したが、これに限られるもの
ではなく、フレキシブルプリント基板を多層化、又はフ
ァインピッチ化すると、配線パターンの本数を更に増や
したい場合に有効である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るフレキ
シブルプリント基板によれば、引き出し部の先端にバイ
パス片を一体に形成すると共に、このバイパス片にバイ
パス用配線パターンを形成し、そして、バイパス片を引
き出し部の先端から本体部に向けて折り曲げて引き出し
部に重ね、バイパス用配線パターンの他端部を本体部側
の配線パターンの端部に接合すると共に、バイパス片が
重ねられた引き出し部の先端に、引き出し部側の配線パ
ターンの端子と前記バイパス用配線パターンの端子とを
露出させたので、引き出し部に形成不可能な配線パター
ンを、場所を取らず且つ引き出し部の形成位置に制約を
受けることなく形成することができる。
シブルプリント基板によれば、引き出し部の先端にバイ
パス片を一体に形成すると共に、このバイパス片にバイ
パス用配線パターンを形成し、そして、バイパス片を引
き出し部の先端から本体部に向けて折り曲げて引き出し
部に重ね、バイパス用配線パターンの他端部を本体部側
の配線パターンの端部に接合すると共に、バイパス片が
重ねられた引き出し部の先端に、引き出し部側の配線パ
ターンの端子と前記バイパス用配線パターンの端子とを
露出させたので、引き出し部に形成不可能な配線パター
ンを、場所を取らず且つ引き出し部の形成位置に制約を
受けることなく形成することができる。
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板の実施例を
示す全体図
示す全体図
【図２】図１に示した引き出し部の拡大図
【図３】図１に示した引き出し部の使用態様を示す説明
図
図
【図４】従来のフレキシブルプリント基板の引き出し部
を示す拡大図
を示す拡大図
【図５】従来のフレキシブルプリント基板の引き出し部
を示す拡大図
を示す拡大図
１０…フレキシブルプリント基板 １４…本体部 １６…引き出し部 １７…先端部 １８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ…端
子 ２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ…Ｃｕ配線パターン ２４…バイパス片 ２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ…バイパス用Ｃｕ配線パターン
子 ２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ…Ｃｕ配線パターン ２４…バイパス片 ２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ…バイパス用Ｃｕ配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 1/02 H05K 1/03
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブルプリント基板の本体部から延
出した引き出し部に複数の配線パターンが形成されると
共に、該引き出し部の先端に前記配線パターンの端子が
形成されたフレキシブルプリント基板に於いて、 前記引き出し部の先端に、該先端から一直線状のバイパ
ス片を一体に形成すると共に該バイパス片にバイパス用
配線パターンを形成し、 該バイパス用配線パターンの一端部には前記引き出し部
の先端に端子が形成され、バイパス用配線パターンの他
端部には、バイパス片を引き出し部の先端から前記本体
部に向けて折り曲げて引き出し部に重ねることにより該
バイパス用配線パターンと対応する前記本体部側の配線
パターンの端部に接合される接続部が形成され、 バイパス片が重ねられた引き出し部の先端には、引き出
し部側の配線パターンの端子と前記バイパス用配線パタ
ーンの端子とが露出されることを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28956994A JP3262151B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | フレキシブルプリント基板 |
| US08/562,157 US5639994A (en) | 1994-11-24 | 1995-11-22 | Flexible printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28956994A JP3262151B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148788A JPH08148788A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3262151B2 true JP3262151B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=17744933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28956994A Expired - Fee Related JP3262151B2 (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5639994A (ja) |
| JP (1) | JP3262151B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19720167B4 (de) * | 1997-05-14 | 2006-06-22 | Siemens Ag | Struktur zum Anschließen einer Mehrzahl voneinander entfernter elektrischer Bauelemente an eine Zentraleinheit |
| DE19856839C2 (de) * | 1998-12-09 | 2001-07-12 | Siemens Ag | Anordnung aus Motor-oder Getriebesteuergerät und flexibler Leiterplattenstrukt r |
| US6990355B2 (en) | 2000-06-30 | 2006-01-24 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Flexible printed circuit board and foldable cell phone terminal |
| JP5067440B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-11-07 | ブラザー工業株式会社 | 配線基板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3633189A (en) * | 1969-09-24 | 1972-01-04 | Burroughs Corp | Cable structure for magnetic head assembly |
| US4353372A (en) * | 1980-02-11 | 1982-10-12 | Bunker Ramo Corporation | Medical cable set and electrode therefor |
| JPS5734388A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of forming protecting coating for printed board |
| JPH0528784Y2 (ja) * | 1988-01-26 | 1993-07-23 | ||
| DE3932860A1 (de) * | 1989-10-02 | 1991-04-11 | Thomson Brandt Gmbh | Spulenanordnung |
| US5337202A (en) * | 1990-11-09 | 1994-08-09 | Seagate Technology, Inc. | Actuator arm assembly printed circuit cable to external printed circuit board interface apparatus |
-
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