JP7087325B2 - 電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は、電子デバイスに関する。

従来より、電子デバイスが様々な分野で広く用いられている。このような電子デバイスとしては、液体噴射ヘッドなどに代表されるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスが知られている（例えば、特許文献１）。

特許文献１に記載のＭＥＭＳデバイスは、複数の駆動素子（圧電素子）が設けられた流路形成基板と、当該複数の駆動素子を駆動するための信号を出力する駆動回路（駆動ＩＣ）と、流路形成基板と駆動回路との間の電気的接続を中継する配線が形成された駆動回路基板と、駆動回路基板をその厚み方向に貫通するとともに複数の駆動素子に共通な共通電極に接続された複数の貫通配線とを備えている。

特開２０１７－１２４５４０号公報

しかしながら、上述の特許文献１に開示されたＭＥＭＳデバイスにおいては、貫通配線の駆動回路基板の厚み方向に直交する断面の面積が小さいため、複数の駆動素子に共通な共通電極に接続される電路の抵抗が大きい。このため、複数の駆動素子間における駆動特性にバラつきが生じる虞があった。

そこで、本発明は、複数の駆動素子間における駆動特性のバラつきを抑制することができる電子デバイスを提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明は、第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する第１基板と、前記第１面に対向する第２基板と、前記第２基板に設けられ前記第１基板の厚み方向と直交する第１方向に並ぶ複数の駆動素子と、前記第２面に対向し前記複数の駆動素子を駆動するための駆動信号を出力可能な駆動回路と、前記第１面に形成され前記第１方向に延びる第１配線と、前記第２面に形成され前記第１方向に延びるとともに第１外部端子と接続された第２配線と、前記第１基板を前記厚み方向に貫通し前記第１配線と前記第２配線とを接続する貫通配線部と、前記第１配線と前記複数の駆動素子のそれぞれとを接続する第１バンプ部と、前記第２配線と前記駆動回路とを接続する第２バンプ部と、を備え、前記貫通配線部によって提供される前記第１配線と前記第２配線とを接続する電路の電気抵抗は、前記第２バンプ部によって提供される前記第２配線と前記駆動回路とを接続する電路の電気抵抗よりも小さいことを特徴とする電子デバイスを提供する。

本発明によれば、複数の駆動素子間における駆動特性のバラつきを抑制可能な電子デバイスを提供することができる。

本発明の実施の形態によるインクジェットヘッドを備えるインクジェットプリンタの概略平面図である。 本発明の実施の形態によるインクジェットヘッドの斜視図である。 本発明の実施の形態によるインクジェットヘッドの平面図である。 図３のＩＶ－ＩＶ断面図である。 本発明の実施の形態によるインクジェットヘッドの流路形成基板の底面図である。 本発明の実施の形態によるインクジェットヘッドの駆動配線基板部の底面図である。 図６から中央バンプ部のコア接続部を捨象した図である。 本発明の実施の形態によるインクジェットヘッドの中央接続バンプ及びコア接続部を示す斜視図である。 本発明の本実施形態によるインクジェットヘッドの駆動配線基板の平面図である。 本発明の本実施形態によるインクジェットヘッドの駆動ＩＣの底面図である。 本発明の本実施形態によるインクジェットヘッドの共通貫通配線部、個別貫通配線部、供給配線部、個別配線部、中央バンプ電極、及び個別バンプ電極の互いの位置関係を示す図である。 本発明の本実施形態によるインクジェットヘッドにおける第１電路及び第２電路を模式的に示した図である。 本発明の本実施形態の第１の変形例を示す図である。 本発明の本実施形態の第２の変形例を示す図である。

本発明の実施の形態による電子デバイスについて添付の図面を参照しながら説明する。

最初に、図１を参照しながら、本発明の実施形態による電子デバイスの一例であるインクジェットヘッド１を備えるインクジェットプリンタ１０について説明する。図１は、インクジェットプリンタ１０の概略平面図である。なお、以下の説明において、図１の紙面奥から紙面手前に向かう方向を上方向、上方向とは反対の方向を下方向と定義し、図１の紙面右側から紙面左側に向かう方向を左方向、左方向とは反対の方向を右方向と定義する。また、図１の紙面上側から紙面下側に向かう方向を前方向、前方向とは反対の方向を後方向と定義する。また、適宜、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、及び「後」等の方向に関する用語を使用して説明する。

図１に示されているように、インクジェットプリンタ１０は、ＭＥＭＳデバイスであるインクジェットヘッド１と、プラテン１１と、キャリッジ１２と、搬送機構１３等を備えている。

プラテン１１の上面には、被記録媒体である記録用紙Ｐが載置される。また、プラテン１１の上方には、走査方向（本実施の形態においては、左右方向）に平行に延びる２本のガイドレール１０Ａ、１０Ｂが設けられている。キャリッジ１２は、２本のガイドレール１０Ａ、１０Ｂに沿って走査方向に往復移動可能に構成されている。また、キャリッジ１２には、２つのプーリ１２Ａ、１２Ｂ間に巻き掛けられた無端ベルト１２Ｃが連結されている。キャリッジ１２は、キャリッジ駆動モータ１２Ｄによって無端ベルト１２Ｃが走行駆動された場合に、無端ベルト１２Ｃの走行に伴って走査方向に移動する。

インクジェットヘッド１は、キャリッジ１２に取付けられており、キャリッジ１２とともに走査方向に移動する。インクジェットヘッド１は、インクジェットプリンタ１０に装着されたインクカートリッジ（図示省略）と、チューブによって接続されている。また、インクジェットヘッド１の下面には、後述の複数のノズル２１１が形成されている。インクジェットヘッド１は、インクカートリッジから供給されたインクを、複数のノズル２１１からプラテン１１に載置された記録用紙Ｐに対して噴射する。インクジェットヘッド１の詳細については後述する。

搬送機構１３は、前後方向においてプラテン１１を挟むように配置された２つの搬送ローラ１３Ａ、１３Ｂを有し、これら２つの搬送ローラ１３Ａ、１３Ｂは、図示しないモータによって回転駆動される。搬送機構１３は、２つの搬送ローラ１３Ａ、１３Ｂによって、プラテン１１に載置された記録用紙Ｐを搬送方向（本実施の形態においては、前方向）に搬送する。

インクジェットプリンタ１０は、プラテン１１上に載置された記録用紙Ｐに対して、キャリッジ１２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド１からインクを噴射させる。これとともに、２つの搬送ローラ１３Ａ、１３Ｂによって記録用紙Ｐを搬送方向に搬送する。以上の動作によって記録用紙Ｐに画像や文字等が記録される。

次に、図２乃至図１２を参照しながらインクジェットヘッド１について詳細に説明する。 図２乃至図４に示すように、インクジェットヘッド１は、流路形成基板部２と、流路形成基板部２の上面に接合された駆動配線基板部３と、駆動配線基板部３の上面に接合されたドライバ回路部４とを備えており、インクジェットプリンタ１０内に設けられたフレキシブルケーブル１４が駆動配線基板部３の前端部に接続されている（図３）。図２は、インクジェットヘッド１の斜視図である。図３は、インクジェットヘッド１の平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線断面図である。なお、図３においては、インクジェットヘッド１の長手方向（前後方向）の一部が省略されており、図４においては、インク流路内に充填されているインクを符号“Ｉ”で示している。

図４に示すように、流路形成基板部２は、流路形成基板２１と、流路形成基板２１に設けられた圧電アクチュエータ２２とを有している。

流路形成基板２１は、ノズルプレート２１Ａ、第１プレート２１Ｂ、第２プレート２１Ｃ、第３プレート２１Ｄ、及び振動板２１Ｅの５枚のプレートとを備えている。ノズルプレート２１Ａ、第１プレート２１Ｂ、第２プレート２１Ｃ、第３プレート２１Ｄ、及び振動板２１Ｅは、下方からこの順に積層されている。ノズルプレート２１Ａ、第１プレート２１Ｂ、第２プレート２１Ｃ、及び第３プレート２１Ｄのそれぞれには、複数の流路形成孔が形成されている。上記の５枚のプレート２１Ａ～２１Ｅが積層された状態で複数の流路形成孔が連通し、以下で述べるインク流路が流路形成基板２１に形成されている。本実施形態において、５枚のプレート２１Ａ～２１Ｅはシリコン単結晶基板である。なお、５枚のプレート２１Ａ～２１Ｅの材質は特に限定はされるものではなく、例えば、ステンレス鋼やニッケル合金鋼等の金属プレートであってもよい。

図２及び図３に示すように、流路形成基板２１の上面には、図示せぬインクカートリッジと接続されるインク供給孔２１ａが形成されている。図５に示されているように、流路形成基板部２の内部には、２本のマニホールド２１３が形成されている。２本のマニホールド２１３はそれぞれ前後方向に延びており、それらの後部は１つのインク供給孔２１ａに接続されている。インクカートリッジ内のインクは、インク供給孔２１ａを介して２本のマニホールド２１３のそれぞれに供給される。図５は、流路形成基板２１の底面図である。

また、図４及び図５に示されているように、流路形成基板部２には、複数のノズル２１１と、複数のノズル２１１にそれぞれ連通した複数の圧力室２１２とが形成されている。複数のノズル２１１は、最下層のノズルプレート２１Ａに形成されており、ノズルプレート２１Ａの下面（すなわち、流路形成基板２１の下面）において開口している。なお、本実施の形態においては、ノズルプレート２１Ａにノズル２１１が４００個形成されている。

より詳細には、複数のノズル２１１は、その半数が流路形成基板２１の左部において前後方向に一定の間隔で形成されており、残りの半数が流路形成基板２１の右部において前後方向に一定の間隔で形成されている。すなわち、ノズルプレート２１Ａには、前後方向に延びるノズル列が左右方向に２列並んで形成されており、左側のノズル列に複数のノズル２１１のうちの半数が属しており、右側のノズル列に複数のノズル２１１のうちの残りの半数が属している。本実施形態においては、左側のノズル列及び右側のノズル列のそれぞれに２００個のノズル２１１が属している。

また、複数のノズル２１１の配置は、左右方向に並ぶ２列のノズル列の間でノズル２１１の位置が前後方向に互いにずれた、いわゆる、千鳥状の配置となっている。なお、以下の説明においては、流路形成基板２１の左部に形成されたノズル列に属する複数のノズル２１１を複数の左側ノズル２１１Ａと称し、流路形成基板２１の右部に形成されたノズル列に属する複数のノズル２１１を複数の右側ノズル２１１Ｂと称する場合がある。

複数の圧力室２１２のそれぞれは、平面視において左右方向に延びる略楕円形状を有しており、振動板２１Ｅによって上方から覆われている。複数の圧力室２１２は、複数のノズル２１１にそれぞれ対応して形成されている。本実施の形態においては、圧力室２１２は、４００個形成されている。

より詳細には、複数の圧力室２１２は、その半数が流路形成基板２１の左部において複数の左側ノズル２１１Ａにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で形成されており、残りの半数が、流路形成基板２１の右部において複数の右側ノズル２１１Ｂにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で形成されている。すなわち、ノズルプレート２１Ａには、前後方向に延びる圧力室列が左右方向に２列並んで形成されており、左側の圧力室列に複数の圧力室２１２のうちの半数が属しており、右側の圧力室列に複数の圧力室２１２のうちの残りの半数が属している。また、複数の圧力室２１２の配置は、左右方向に並ぶ２列の圧力室列の間で圧力室２１２の位置が前後方向に互いにずれた、いわゆる、千鳥状の配置となっている。なお、以下の説明においては、流路形成基板２１の左部に形成された圧力室列に属する複数の圧力室２１２を複数の左側圧力室２１２Ａと称し、流路形成基板２１の右部に形成された圧力室列に属する複数の圧力室２１２を複数の右側圧力室２１２Ｂと称する場合がある。

各圧力室２１２は、左右方向における内側端部において対応するノズル２１１と連通している。すなわち、各左側圧力室２１２Ａの右端部には、対応する左側ノズル２１１Ａが連通しており、各右側圧力室２１２Ｂの左端部には、対応する右側ノズル２１１Ｂが連通している。

各左側圧力室２１２Ａは、左側のマニホールド２１３と平面視において重なる位置に配置され、各右側圧力室２１２Ｂは、右側のマニホールド２１３と平面視において重なる位置に配置されている。各圧力室２１２は、その直下に位置するマニホールド２１３に連通しており、流路形成基板２１にはマニホールド２１３から分岐し圧力室２１２を経てノズル２１１に至る個別インク流路２１４が複数形成されている。

次に、圧電アクチュエータ２２について説明する。図４に示されるように、圧電アクチュエータ２２は、振動板２１Ｅの上面に配置されている。圧電アクチュエータ２２は、圧電体２２１と、ドライバ回路部４から後述の駆動電圧が印加される複数の駆動電極２２２と、フレキシブルケーブル１４から後述のバイアス電圧が印加される共通電極２２３とを有する。

図４に示されているように、振動板２１Ｅの上面には、合成樹脂材料等の絶縁材料からなる絶縁膜２３がほぼ全面に形成されている。この絶縁膜２３で覆われた振動板２１Ｅの上面に、前後方向に延びる矩形状に形成された２つの圧電体２２１すなわち左側圧電体２２１Ａ及び右側圧電体２２１Ｂが配置されている。

左側圧電体２２１Ａは左側の圧力室列を覆うように、右側圧電体２２１Ｂは右側の圧力室列を覆うように互いに平行に配置されている。左側圧電体２２１Ａ及び右側圧電体２２１Ｂは、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体である強誘電性のチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料からなる。なお、左側圧電体２２１Ａ及び右側圧電体２２１Ｂは、スパッタ法やゾルゲル法等の公知の成膜技術によって、絶縁膜２３で覆われた振動板２１Ｅの上面に直接形成することができる。また、これに替えて、未焼成の薄いグリーンシートを焼成してから振動板２１Ｅに貼り付けることによって形成することも可能である。

複数の駆動電極２２２は、圧電体２２１の下面と絶縁膜２３の上面との間において、複数の圧力室２１２にそれぞれ対応するように形成されている。本実施の形態においては、駆動電極２２２は、４００個形成されている。

詳細には、複数の駆動電極２２２は、その半数が流路形成基板２１の左部において複数の左側圧力室２１２Ａにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で設けられ、残りの半数が流路形成基板２１の右部において複数の右側圧力室２１２Ｂにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で設けられている。各駆動電極２２２は、平面視において圧力室２１２よりも小さい略楕円形状を有し、対応する圧力室２１２の略中央部と対向するように配置されている。各駆動電極２２２は、絶縁膜２３によって振動板２１Ｅとは電気的に絶縁されている。なお、以下の説明においては、複数の左側圧力室２１２Ａに対応して設けられた複数の駆動電極２２２を複数の左側駆動電極２２２Ａと称し、複数の右側圧力室２１２Ｂに対応して設けられた複数の駆動電極２２２を複数の右側駆動電極２２２Ｂと称する場合がある。

各駆動電極２２２には、左右方向に延びる１つの駆動用端子２４が接続されている。すなわち、本実施の形態においては、駆動用端子２４は４００個設けられている。各駆動用端子２４は、絶縁膜２３上において、対応する一の駆動電極２２２からノズル２１１とは反対側（外側）へ向けて、圧力室２１２と対向しない領域まで引き出され、図４に示すように圧電体２２１から露出している。

より詳細には、複数の駆動用端子２４は、その半数が左側圧電体２２１Ａの左方において複数の左側駆動電極２２２Ａにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で配置され、残りの半数が右側圧電体２２１Ｂの右方において複数の右側駆動電極２２２Ｂにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で配置されている。なお、以下の説明においては、複数の左側駆動電極２２２Ａに対応して配置された複数の駆動用端子２４を複数の左側駆動用端子２４Ａと称し、複数の右側駆動電極２２２Ｂに対応して配置された複数の駆動用端子２４を複数の右側駆動用端子２４Ｂと称する場合がある。

共通電極２２３は、２つの圧電体２２１に跨ってそれら圧電体２２１の上面全域を覆うように形成されている。詳細には、共通電極２２３は、左側電極部２２３Ａと、右側電極部２２３Ｂと、接続部２２３Ｃとを有している。左側電極部２２３Ａは、左側圧電体２２１Ａの上面全域に形成され、右側電極部２２３Ｂは、右側圧電体２２１Ｂの上面全域に形成されている。

接続部２２３Ｃは、２つの圧電体２２１の間の領域に形成されている。言い換えると、接続部２２３Ｃは、振動板２１Ｅの上面における圧力室２１２と対向しない領域に配置されている。より詳細には、接続部２２３Ｃは、流路形成基板部２の隔壁部２１Ｆと対向している。なお、隔壁部２１Ｆは、左側の圧力室列と右側の圧力室列とを隔てる壁部である。

また、接続部２２３Ｃは、前後方向に延びる矩形状の２つの圧電体２２１の長辺に沿って前後方向に延在しており、絶縁膜２３によって振動板２１Ｅとは電気的に絶縁されている。さらに、接続部２２３Ｃは、振動板２１Ｅの上面に形成されており、圧電体２２１の上面に形成された左側電極部２２３Ａ及び右側電極部２２３Ｂよりも低い位置にある。図４に示されているように、共通電極２２３は、接続部２２３Ｃにおいて局所的に窪んだ形状となっている。

図４及び図５に示すように、圧電体２２１のうち、１つの駆動電極２２２と共通電極２２３とに挟まれる部分（以下、「圧電素子２２１Ｃ」ともいう）は、駆動電極２２２に駆動電圧が印加されたときに変形して、１つの圧力室２１２内のインクに噴射エネルギーを付与する部分となる。本実施形態では、１つの圧電体２２１が１列の圧力室列に属する複数の圧力室２１２に跨って配置されることで、１列の圧力室列に属する複数の圧力室２１２に対応する複数の圧電素子２２１Ｃが一体化された構成となっている。また、複数の圧電素子２２１Ｃの各々は、その厚み方向に分極されている。本実施の形態においては、圧電素子２２１Ｃは、４００個形成されている。

ドライバ回路部４から駆動電極２２２に駆動電圧が印加されると、駆動電極２２２と、バイアス電圧が印加される共通電極２２３との間に電位差が生じ、駆動電極２２２と共通電極２２３との間の圧電体２２１の部分（すなわち、圧電素子２２１Ｃ）に厚み方向の電界が作用する。この電界の方向は、圧電素子２２１Ｃの分極方向と平行であるため、圧電素子２２１Ｃは厚み方向に伸長するとともに面方向に収縮する。この圧電素子２２１Ｃの収縮によって、圧力室２１２を覆っている振動板２１Ｅが圧力室２１２側に凸となるように撓み、圧力室２１２の容積が減少する。その際に圧力室２１２内のインクに圧力（噴射エネルギー）が付与され、ノズル２１１からインクの液滴が噴射される。

次に、駆動配線基板部３について説明する。駆動配線基板部３は、駆動配線基板３１と、埋設共通配線３２と、共通貫通配線部３３と、個別貫通配線部３４と、中央バンプ部３５と、個別バンプ部３６と、供給配線部３７と、個別配線部３８とを有している。

駆動配線基板３１は、上述の５枚のプレート２１Ａ～２１Ｅと同一の材料からなる前後方向に長尺な基板であり、駆動配線基板３１の厚み方向（すなわち、上下方向）においてドライバ回路部４と流路形成基板部２との間に位置している。図４に示されているように、駆動配線基板３１は、中央バンプ部３５及び個別バンプ部３６を介在させた状態で熱硬化性及び感光性の両方の特性を有する感光性接着剤３１Ｃにより流路形成基板２１に接合されている。なお、本実施形態においては、駆動配線基板３１はシリコン単結晶基板からなる。

駆動配線基板３１は、流路形成基板部２の流路形成基板２１と対向する下面３１Ａとドライバ回路部４と対向する上面３１Ｂとを有している。また、駆動配線基板３１には、凹部３１ａと、複数の中央貫通孔３１ｂと、複数の左側貫通孔３１ｃと、複数の右側貫通孔３１ｄとが形成されている。

図４及び図６に示されているように、凹部３１ａは、駆動配線基板３１の下面３１Ａの左右方向中央に形成されており、上方に窪むとともに前後方向に延びている。また、凹部３１ａの前後方向に直交する断面は、左右方向に長尺な矩形状をなしている。図６は、駆動配線基板部３の底面図である。

図４及び図７に示されているように、各中央貫通孔３１ｂは、駆動配線基板３１を駆動配線基板３１の厚み方向（本実施形態においては、上下方向）に貫通する平面視略円形状の孔である。各中央貫通孔３１ｂの上側の開口端は駆動配線基板３１の上面において開口し、その下側の開口端は凹部３１ａにおいて開口している。また、複数の中央貫通孔３１ｂは、駆動配線基板３１の左右方向中央において、前後方向に一定の間隔で形成されている。なお、本実施の形態においては、中央貫通孔３１ｂは３００個形成されている。図７は、図６から中央バンプ部３５の後述のコア接続部３５２を捨象した図であり、図中において、複数の中央貫通孔３１ｂ、複数の左側貫通孔３１ｃ、及び複数の右側貫通孔３１ｄが破線で示されている。

各左側貫通孔３１ｃは、駆動配線基板３１を駆動配線基板３１の厚み方向に貫通する平面視略円形状の孔である。複数の左側貫通孔３１ｃは、複数の左側駆動用端子２４Ａにそれぞれ対応して形成されている。

詳細には、複数の左側貫通孔３１ｃは、駆動配線基板３１の左部において、前後方向に一定の間隔で複数の左側駆動用端子２４Ａと同数形成されており、各左側貫通孔３１ｃは対応する左側駆動用端子２４Ａと前後方向における位置が一致している。なお、複数の右側貫通孔３１ｄと複数の右側駆動用端子２４Ｂとの対応関係及び位置関係は、複数の左側貫通孔３１ｃと複数の左側駆動用端子２４Ａとの対応関係及び位置関係と同一である。このため、複数の右側貫通孔３１ｄの詳細な説明は省略する。本実施の形態においては、左側貫通孔３１ｃ及び右側貫通孔３１ｄはそれぞれ２００個形成されている。

埋設共通配線３２は、凹部３１ａ内に埋設された配線であり、前後方向に延びている。埋設共通配線３２の前後方向の長さは、圧力室列よりも長く構成されており、埋設共通配線３２の前端は圧力列室の前端よりも前方に位置し、埋設共通配線３２の後端は、圧力列室の後端よりも後方に位置している。埋設共通配線３２は、銅（Ｃｕ）等の金属の導電材料を凹部３１ａ内に充填することで形成されており、例えば、電解めっき、無電界めっき、導電性ペーストの印刷などの方法によって形成することが可能である。

共通貫通配線部３３は、駆動配線基板３１を駆動配線基板３１の厚み方向（本実施形態においては、上下方向）に貫通するとともに埋設共通配線３２と供給配線部３７とを電気的に接続する配線部である。より詳細には、共通貫通配線部３３は、埋設共通配線３２と供給配線部３７の第３供給配線３７３（後述）とを電気的に接続しており、複数の共通貫通配線３３Ａを有している。

複数の共通貫通配線３３Ａは、銅（Ｃｕ）等の金属の導電材料を複数の中央貫通孔３１ｂに充填することで形成されており、駆動配線基板３１の左右方向中央において前後方向に一定の間隔で複数の中央貫通孔３１ｂと同数設けられている。各共通貫通配線３３Ａは、駆動配線基板３１を駆動配線基板３１の厚み方向に貫通しており、各共通貫通配線３３Ａの下端は埋設共通配線３２に接触且つ電気的に接続され、上端は供給配線部３７に接触且つ電気的に接続されている。より詳細には、各共通貫通配線３３Ａの上端は、供給配線部３７の第３供給配線３７３（後述）に接触し且つ電気的に接続されている。複数の共通貫通配線３３Ａは、上述の埋設共通配線３２と同様に電界めっき、無電界めっき等によって形成することができる。なお、複数の共通貫通配線３３Ａ及び埋設共通配線３２は同時に一体的に形成することも可能であり、このように形成することで製造工程を簡略化してコストを低減することができる。本実施の形態においては、共通貫通配線３３Ａは３００個設けられている。

個別貫通配線部３４は、個別バンプ部３６と個別配線部３８とを電気的に接続する配線部であり、複数の左側貫通配線３４Ａと複数の右側貫通配線３４Ｂとを有している。複数の左側貫通配線３４Ａは、駆動配線基板３１の左部において、複数の左側駆動用端子２４Ａにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で複数の左側貫通孔３１ｃと同数設けられている。複数の左側貫通配線３４Ａは、銅（Ｃｕ）等の金属の導電材料を複数の左側貫通孔３１ｃに充填することで形成されている。各左側貫通配線３４Ａは、駆動配線基板３１を駆動配線基板３１の厚み方向に貫通している。なお、複数の右側貫通配線３４Ｂと複数の右側貫通孔３１ｄ及び複数の右側駆動用端子２４Ｂとの対応関係及び位置関係は、複数の左側貫通配線３４Ａと複数の左側貫通孔３１ｃ及び複数の左側駆動用端子２４Ａとの対応関係及び位置関係と同一である。このため、複数の右側貫通孔３１ｄの詳細な説明は省略する。本実施の形態においては、左側貫通配線３４Ａ及び右側貫通配線３４Ｂはそれぞれ２００個設けられている。

図４、図６、及び図７に示されているように、中央バンプ部３５は、埋設共通配線３２と圧電アクチュエータ２２の複数の圧電素子２２１Ｃとを電気的に接続する部分であり、駆動配線基板３１の下面３１Ａに設けられている。中央バンプ部３５は、複数の中央接続バンプ３５１と、複数のコア接続部３５２とを有している。

図６及び図７に示されているように、複数の中央接続バンプ３５１は、駆動配線基板３１の下面３１Ａの左右方向中央において前後方向に一定の間隔で並んで設けられている。本実施の形態においては、中央接続バンプ３５１は２００個設けられている。各中央接続バンプ３５１は、埋設共通配線３２と圧電アクチュエータ２２の共通電極２２３の接続部２２３Ｃとを電気的に接続している。すなわち、各中央接続バンプ３５１は、埋設共通配線３２と複数の圧電素子２２１Ｃとを電気的に接続している。なお、本実施の形態において、複数の中央接続バンプ３５１の数は、左側貫通配線３４Ａの数及び右側貫通配線３４Ｂの数と同数に構成されている。

ここで、図８を参照しながら中央接続バンプ３５１の詳細について説明する。図８は、中央接続バンプ３５１及びコア接続部３５２を示す斜視図である。図８に示されているように、各中央接続バンプ３５１は、コア部３５１Ａと、被覆部３５１Ｂと、２つの延出部３５１Ｃとを有している。

コア部３５１Ａは、正面視において下方に凸となる半円形状又は半楕円形状をなしており、前後方向において所定の寸法を有している。より詳細には、コア部３５１Ａは、埋設共通配線３２に接触する上面と、下方に凸となるように湾曲するとともに上面の左端縁と右端縁とを接続する外面とを有している。コア部３５１Ａは、弾性を有する樹脂材料、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。

被覆部３５１Ｂは、導電性の部材であり、コア部３５１Ａの外面に沿って下方に凸となるように湾曲してコア部３５１Ａの外面を覆っている。被覆部３５１Ｂの下端部は、共通電極２２３の接続部２２３Ｃと接触且つ電気的に接続されており、被覆部３５１Ｂの左右それぞれの上端部は、埋設共通配線３２に接触且つ電気的に接続されている。なお、被覆部３５１Ｂ及びコア部３５１Ａは、駆動配線基板３１と流路形成基板２１とが接合時に相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が共通電極２２３の接続部２２３Ｃの表面形状に倣うように弾性変形している。

２つの延出部３５１Ｃは、導電性の部材であり、被覆部３５１Ｂと一体に形成されている。２つの延出部３５１Ｃのうちの一方は、被覆部３５１Ｂの左側の上端部から左方に延出しており、２つの延出部３５１Ｃのうちの他方は、被覆部３５１Ｂの右側の上端部から右方に延出している。各延出部３５１Ｃは、その一部が埋設共通配線３２に接触且つ電気的に接続されている。

各コア接続部３５２は、前後方向において互いに隣合う２つのコア部３５１Ａを互いに接続する部分であり、前後方向に延びるとともに当該互いに隣合う２つのコア部３５１Ａの間に設けられている。本実施の形態においては、複数のコア接続部３５２は、複数のコア部３５１Ａと同一の樹脂材料によって複数のコア部３５１Ａと一体に形成されている。すなわち、前後方向において互いに隣合う２つのコア部３５１Ａは、一のコア接続部３５２によって互いに一体に形成されている。

図４に示されているように、個別バンプ部３６は、複数の左側貫通配線３４Ａと複数の左側駆動用端子２４Ａとを電気的に接続する複数の左側接続バンプ３６１と、複数の右側貫通配線３４Ｂと複数の右側駆動用端子２４Ｂとを電気的に接続する複数の右側接続バンプ３６２とを有している。

図６及び図７に示されているように、複数の左側接続バンプ３６１は、複数の左側貫通配線３４Ａの左方且つ複数の左側駆動用端子２４Ａの直上において、複数の左側駆動用端子２４Ａに対応して前後方向に一定の間隔で並んで設けられている。各左側接続バンプ３６１は、対応する一の左側駆動用端子２４Ａと対応する一の左側貫通配線３４Ａとを電気的に接続している。

詳細には、各左側接続バンプ３６１は、コア部３６１Ａと、被覆部３６１Ｂと、延出部３６１Ｃとを有している。コア部３６１Ａ、被覆部３６１Ｂ、及び延出部３６１Ｃは、中央接続バンプ３５１のコア部３５１Ａ、被覆部３５１Ｂ、及び延出部３５１Ｃとそれぞれ同一形状で且つ同材料で形成されている。被覆部３６１Ｂの下端部は、対応する一の左側駆動用端子２４Ａと接触且つ電気的に接続されており、延出部３６１Ｃは、対応する一の左側貫通配線３４Ａの下端に接触且つ電気的に接続されている。なお、被覆部３６１Ｂ及びコア部３６１Ａは、駆動配線基板３１と流路形成基板２１とが接合時に相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が共通電極２２３の左側駆動用端子２４Ａの表面形状に倣うように弾性変形している。

複数の右側接続バンプ３６２は、複数の右側貫通配線３４Ｂの右方且つ複数の右側駆動用端子２４Ｂの直上において、複数の右側駆動用端子２４Ｂに対応して前後方向に一定の間隔で並んで設けられている。各右側接続バンプ３６２は、対応する一の右側駆動用端子２４Ｂと対応する一の右側貫通配線３４Ｂとを電気的に接続している。なお、右側接続バンプ３６２は、左側接続バンプ３６１と同一部材であるため、右側接続バンプ３６２の詳細な説明は省略する。本実施の形態においては、左側接続バンプ３６１及び右側接続バンプ３６２はそれぞれ２００個設けられている。

供給配線部３７は、フレキシブルケーブル１４から出力される各種電圧（又は信号）をドライバ回路部４及び圧電アクチュエータ２２の共通電極２２３に供給するための配線部であり、第１供給配線３７１、第２供給配線３７２、第３供給配線３７３、第４供給配線３７４、及び第５供給配線３７５とを有している。なお、フレキシブルケーブル１４は、特に図示していないがインクジェットプリンタ１０の内部に設けられた制御回路等の制御素子に接続されている。

図９に示されているように、第１供給配線３７１、第２供給配線３７２、第３供給配線３７３、第４供給配線３７４、及び第５供給配線３７５は、駆動配線基板３１の上面３１Ｂ上において、左方から右方に向かってこの順に設けられており、前後方向に延びている。図９は、駆動配線基板３１の平面図である。

図３に示されているように、第１供給配線３７１、第２供給配線３７２、第３供給配線３７３、第４供給配線３７４、及び第５供給配線３７５は、それらの前端部において、フレキシブルケーブル１４の端子１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ、及び１４Ｅにそれぞれ接続されている。なお、本実施形態においては、ドライバ回路部４の電源となる電源電圧が端子１４Ａから第１供給配線３７１に供給され、圧電素子２２１Ｃを駆動させるための駆動電圧（駆動信号）が端子１４Ｂから第２供給配線３７２に供給され、共通電極２２３の接続部２２３Ｃに印加されるバイアス電圧（ｖｂｓ）が端子１４Ｃから第３供給配線３７３に供給され、ドライバ回路部４を制御するための制御信号が端子１４Ｄから第４供給配線３７４に供給され、ＧＮＤ電圧が端子１４Ｅから第５供給配線３７５に供給される。

また、図４及び図９に示されているように、５本の供給配線３７１～３７５のうちのバイアス電圧（ｖｂｓ）が供給される第３供給配線３７３の下面は、共通貫通配線部３３に接触しており、第３供給配線３７３と共通貫通配線部３３とが電気的に接続されている。より詳細には、第３供給配線３７３の下面は、各共通貫通配線３３Ａの上端に接触しており、第３供給配線３７３と共通貫通配線部３３とが電気的に接続されている。上述したバイアス電圧は、第３供給配線３７３、複数の共通貫通配線３３Ａ、及び複数の中央接続バンプ３５１を介して、フレキシブルケーブル１４の端子１４Ｃから圧電アクチュエータ２２の共通電極２２３に印加される。

個別配線部３８は、図９に示されているように、個別貫通配線部３４と接続された配線部であり、複数の左側個別配線３８Ａと複数の右側個別配線３８Ｂとを有している。複数の左側個別配線３８Ａは、駆動配線基板３１の上面３１Ｂの左部において、複数の左側貫通配線３４Ａにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で設けられている。各左側個別配線３８Ａは左右方向に延びており、各左側個別配線３８Ａの右端部は対応する一の左側貫通配線３４Ａに接続されている。複数の右側個別配線３８Ｂは、複数の右側貫通配線３４Ｂにそれぞれ対応して前後方向に一定の間隔で設けられている。各右側個別配線３８Ｂは、左右方向に延びており、各右側個別配線３８Ｂの左端部は対応する一の右側貫通配線３４Ｂに接続されている。本実施の形態においては、左側個別配線３８Ａ及び右側個別配線３８Ｂは、それぞれ２００個設けられている。

図４、及び図１０に示されているように、ドライバ回路部４は、ドライバＩＣ４１と、中央バンプ電極部４２と、個別バンプ電極部４３とを有している。ドライバＩＣ４１は、圧電素子２２１Ｃを駆動するための駆動信号を出力するＩＣチップであり、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）等の接着剤４Ａを介して駆動配線基板３１の上面３１Ｂに接合されている。図１０は、ドライバＩＣ４１の底面図である。

中央バンプ電極部４２は、供給配線部３７とドライバＩＣ４１とを電気的に接続する部分であり、第１バンプ電極部４２１、第２バンプ電極部４２２、第３バンプ電極部４２３、第４バンプ電極部４２４、及び第５バンプ電極部４２５を有している。バンプ電極部４２１～４２５のそれぞれは、複数のバンプ電極４２６を有している。各バンプ電極４２６は、ドライバＩＣ４１の下面から下方に延びる円柱形状をなしており、導電性材料によって形成されている。本実施の形態においては、バンプ電極部４２１～４２５はそれぞれ、バンプ電極４２６を２００個有している。

図１１に示されているように、第１バンプ電極部４２１が有するバンプ電極４２６は、ドライバＩＣ４１の左部において、前後方向において一定の間隔で並んで設けられている。第１バンプ電極部４２１が有するバンプ電極４２６のそれぞれの下端は、第１供給配線３７１に接着剤４Ａによって電気的に接合されている。これにより、電源電圧が第１供給配線３７１を介して端子１４ＡからドライバＩＣ４１に供給される。図１１は、共通貫通配線部３３、個別貫通配線部３４、供給配線部３７、個別配線部３８、中央バンプ電極部４２、及び個別バンプ電極部４３の互いの位置関係を示す図である。

第２バンプ電極部４２２が有するバンプ電極４２６は、ドライバＩＣ４１の左部且つ第１バンプ電極部４２１の右方において、前後方向に一定の間隔で並んで設けられている。第２バンプ電極部４２２が有するバンプ電極４２６のそれぞれの下端は、第２供給配線３７２に接着剤４Ａによって電気的に接合されている。これにより、駆動電圧（駆動信号）が第２供給配線３７２を介して端子１４ＢからドライバＩＣ４１に印加される。

第３バンプ電極部４２３が有するバンプ電極４２６は、ドライバＩＣ４１の左右方向中央において、前後方向に一定の間隔で並んで設けられている。第３バンプ電極部４２３が有するバンプ電極４２６のそれぞれの下端は、第３供給配線３７３に接着剤４Ａによって電気的に接合されている。これにより、バイアス電圧が第３供給配線３７３を介して端子１４ＣからドライバＩＣ４１に印加される。すなわち、バイアス電圧は、第３供給配線３７３を介して端子１４ＣからドライバＩＣ４１及び圧電アクチュエータ２２の共通電極２２３に印加される。

第４バンプ電極部４２４が有するバンプ電極４２６は、ドライバＩＣ４１の右部且つ第３バンプ電極部４２３の右方において、前後方向に一定の間隔で並んで設けられている。第４バンプ電極部４２４が有するバンプ電極４２６のそれぞれの下端は、第４供給配線３７４に接着剤４Ａによって電気的に接合されている。これにより、制御信号が第４供給配線３７４を介して端子１４ＤからドライバＩＣ４１に出力される。

第５バンプ電極部４２５が有するバンプ電極４２６は、ドライバＩＣ４１の右部且つ第４バンプ電極部４２４の右方において、前後方向に一定の間隔で並んで設けられている。第５バンプ電極部４２５が有するバンプ電極４２６のそれぞれの下端は、第５供給配線３７５に接着剤４Ａによって電気的に接合されている。これにより、ＧＮＤ電圧が第５供給配線３７５を介して端子１４ＥからドライバＩＣ４１に供給される。

図４及び図１１に示されているように、バンプ電極部４２１～４２５のそれぞれは、互いに同数のバンプ電極４２６を有しており、バンプ電極部４２１～４２５のそれぞれにおける前後方向に隣合う２つのバンプ電極４２６の中心間距離（すなわち、ピッチ）は互いに同一である。

個別バンプ電極部４３は、個別配線部３８とドライバＩＣ４１とを電気的に接続する部分であり、左側個別バンプ電極部４３１と右側個別バンプ電極部４３２とを有している。左側個別バンプ電極部４３１及び各右側個別バンプ電極部４３２のそれぞれは、複数の個別バンプ電極４３３を有している。個別バンプ電極４３３は、ドライバＩＣ４１の下面から下方に延びる円柱形状をなしている。本実施の形態においては、個別バンプ電極４３３は、バンプ電極４２６と同一の形状をなすとともに同一の導電材料によって形成されている。本実施の形態においては、左側個別バンプ電極部４３１及び右側個別バンプ電極部４３２はそれぞれ、個別バンプ電極４３３を２００個有している。

左側個別バンプ電極部４３１が有する複数の個別バンプ電極４３３は、ドライバＩＣ４１の左部において、複数の左側個別配線３８Ａにそれぞれ対応して設けられている。詳細には、左側個別バンプ電極部４３１が有する各個別バンプ電極４３３は、対応する１つの左側個別配線３８Ａの左端部の上方に設けられている。左側個別バンプ電極部４３１が有する各個別バンプ電極４３３の下端は、対応する１つの左側個別配線３８Ａに接着剤４Ａによって電気的に接合されている。これにより、左側個別バンプ電極部４３１が有する各個別バンプ電極４３３と１つの圧電素子２２１Ｃとが、左側個別配線３８Ａ、左側貫通配線３４Ａ、左側接続バンプ３６１、及び左側駆動用端子２４Ａ、及び左側駆動電極２２２Ａを介して一対一の関係で電気的に接続されている。

左側個別バンプ電極部４３１及び右側個別バンプ電極部４３２のそれぞれにおける前後方向に隣合う２つの個別バンプ電極４３３の中心間距離（すなわち、ピッチ）は、互いに同一であり、且つバンプ電極部４２１～４２５のそれぞれにおける前後方向に隣合う２つのバンプ電極４２６の中心間距離とも同一である。

右側個別バンプ電極部４３２が有する複数の個別バンプ電極４３３は、ドライバＩＣ４１の右部において、複数の右側個別配線３８Ｂにそれぞれ対応して設けられている。詳細には、右側個別バンプ電極部４３２が有する各個別バンプ電極４３３は、対応する１つの右側個別配線３８Ｂの右端部の上方に設けられている。右側個別バンプ電極部４３２が有する各個別バンプ電極４３３の下端は、対応する１つの右側個別配線３８Ｂに接着剤４Ａによって電気的に接合されている。これにより、右側個別バンプ電極部４３２が有する各個別バンプ電極４３３と１つの圧電素子２２１Ｃとが、右側個別配線３８Ｂ、右側貫通配線３４Ｂ、右側接続バンプ３６２、及び右側駆動用端子２４Ｂ、及び右側駆動電極２２２Ｂを介して一対一の関係で電気的に接続されている。

上記のように構成されたインクジェットヘッド１においては、ドライバＩＣ４１に制御信号が入力されると、当該制御信号に基づいてドライバＩＣ４１が個別バンプ電極部４３のうちの１又は複数の個別バンプ電極４３３から駆動信号を出力する。駆動電圧が出力されると、当該駆動信号が出力された１又は複数の個別バンプ電極４３３に対応する１又は複数の圧電素子２２１Ｃが駆動し、当該１又は複数の圧電素子２２１Ｃに対応する１又は複数の圧力室２１２に圧力変動を生じさせる。この圧力変動によって、当該１又は複数の圧力室２１２に対応する１又は複数のノズル２１１からインク滴が噴射される。

ここで、本実施形態における共通貫通配線部３３の駆動配線基板３１の厚み方向（上下方向）と直交する断面の面積と、第３バンプ電極部４２３と第３供給配線３７３との電気的接触面について説明する。以下においては、一の共通貫通配線３３Ａの駆動配線基板３１の厚み方向と直交する断面を単に「一の共通貫通配線３３Ａの断面」と称し、第３バンプ電極部４２３の有する複数のバンプ電極４２６のうちの一のバンプ電極４２６と第３供給配線３７３との電気的接触面を単に、「一のバンプ電極４２６の電気的接触面」と称する。また、電気的接触面とは、物と物との接触面のうちの電気的に接続されている部分（導通している部分）をいう。例えば、導電性の物同士が接触している場合には、接触面全てが電気的接触面であり、絶縁性の物と導電性の物とが接触している場合には接触面は存在するが電気的接触面は存在しない。なお、図１１において、右上がりのハッチングが施された部分が一の共通貫通配線３３Ａの断面であり、右下がりのハッチングが施された部分が一のバンプ電極４２６の電気的接触面である。

図１１に示されているように、一の共通貫通配線３３Ａの断面の面積は、一のバンプ電極４２６の電気的接触面の面積よりも大きい。また、上述したように共通貫通配線部３３に属する共通貫通配線３３Ａの数（本実施の形態においては、３００個）は、第３バンプ電極部４２３に属するバンプ電極４２６の数（本実施の形態においては、２００個）よりも多い。このため、共通貫通配線部３３の駆動配線基板３１の厚み方向（上下方向）と直交する断面の面積（すなわち、一の共通貫通配線３３Ａの断面の面積に共通貫通配線３３Ａの数を乗じたもの）は、第３バンプ電極部４２３と第３供給配線３７３との電気的接触面の面積（すなわち、一のバンプ電極４２６の電気的接触面の面積に第３バンプ電極部４２３に属するバンプ電極４２６の数を乗じたもの）よりも大きい。

このように構成された本実施の形態におけるインクジェットヘッド１においては、共通貫通配線部３３によって提供される埋設共通配線３２と第３供給配線３７３とを接続する電路（以下、第１電路と呼ぶ）の電気抵抗は、第３バンプ電極部４２３によって提供される第３供給配線３７３とドライバＩＣ４１とを接続する電路（以下、第２電路と呼ぶ）の電気抵抗よりも小さい。

なお、図１２に示されているように、第１電路の電気抵抗は、複数の共通貫通配線３３Ａの並列合成抵抗（本実施の形態においては、３００個の共通貫通配線３３Ａの並列合成抵抗）となり、第２電路の電気抵抗は、第３バンプ電極部４２３が有する複数のバンプ電極４２６の並列合成抵抗（本実施の形態においては、２００個のバンプ電極４２６の並列合成抵抗）となる。図１２は、第１電路及び第２電路を模式的に示した図である。

このように、本実施の形態においては、下面３１Ａ（第１面の一例）と下面３１Ａとは反対側の上面３１Ｂ（第２面の一例）とを有する駆動配線基板３１（第１基板の一例）と、下面３１Ａに対向する流路形成基板２１（第２基板の一例）と、流路形成基板２１に設けられ駆動配線基板３１の厚み方向と直交する前後方向（第１方向の一例）に並ぶ複数の圧電素子２２１Ｃ（複数の駆動素子の一例）と、上面３１Ｂに対向し複数の圧電素子２２１Ｃを駆動するための駆動信号を出力可能なドライバＩＣ４１（駆動回路の一例）と、下面３１Ａに形成され前後方向に延びる埋設共通配線３２（第１配線の一例）と、上面３１Ｂに形成され前後方向に延びるとともに端子１４Ｃ（第１外部端子の一例）と接続された第３供給配線３７３（第２配線の一例）と、駆動配線基板３１を上記厚み方向に貫通し埋設共通配線３２と第３供給配線３７３とを接続する共通貫通配線部３３（貫通配線部の一例）と、埋設共通配線３２と複数の圧電素子２２１Ｃのそれぞれとを接続する中央バンプ部３５（第１バンプ部の一例）と、第３供給配線３７３とドライバＩＣ４１とを接続する第３バンプ電極部４２３（第２バンプ部の一例）と、を備えており、第１電路の電気抵抗は第２電路の電気抵抗よりも小さい。

このような構成によると、共通貫通配線部３３によって提供される第３供給配線３７３と埋設共通配線３２とを電気的に接続する電路（第１電路）の電気抵抗が第３バンプ電極部４２３によって提供される第３供給配線３７３とドライバＩＣ４１とを接続する電路（第２電路）の電気抵抗よりも小さいため、複数の圧電素子２２１Ｃに共通な共通電極２２３に接続される電路の電気抵抗を小さくすることができる。このため、複数の圧電素子２２１Ｃ間における供給電力の差、すなわち、左側電極部２２３Ａ（又は右側電極部２２３Ｂ）と対応する駆動電極２２２との間に印加される電圧の差を小さくすることができ、複数の圧電素子２２１Ｃ間における駆動特性のバラつきを抑制することができる。これにより、記録用紙Ｐに画像や文字等を良好に記録することができる。

また、本実施の形態においては、共通貫通配線部３３の上記厚み方向に直交する断面の面積は、第３供給配線３７３と第３バンプ電極部４２３との電気的接触面の面積よりも大きい。これにより、複数の圧電素子２２１Ｃに共通な共通電極２２３に接続される電路の電気抵抗を小さくすることができる。

また、本実施の形態においては、共通貫通配線部３３は複数の共通貫通配線３３Ａ（複数の貫通配線の一例）を有しており、複数の共通貫通配線３３Ａは、駆動配線基板３１を上記厚み方向に貫通するとともに埋設共通配線３２と第３供給配線３７３とを接続し、前後方向に並んでいる。

また、本実施の形態においては、中央バンプ部３５は複数の中央接続バンプ３５１（複数の接続バンプの一例）を有し、複数の中央接続バンプ３５１は、埋設共通配線３２と前記複数の圧電素子２２１Ｃとを接続しており、図７に示されているように、中央バンプ部３５の中央接続バンプ３５１の少なくとも一の中央接続バンプ３５１は、上記厚み方向において複数の共通貫通配線３３Ａのうちの一の共通貫通配線３３Ａと一部が重なっている。

また、本実施の形態においては、複数の共通貫通配線３３Ａのうちの少なくとも一の共通貫通配線３３Ａは、上記厚み方向視において埋設共通配線３２及び第３供給配線３７３の両方と重なる部分を有している。これにより、当該少なくとも一の共通貫通配線３３Ａは、埋設共通配線３２と第３供給配線３７３とを最短距離で電気的に接続することができるため、第１電路の電気抵抗をより低減することができる。

また、本実施の形態においては、第３バンプ電極部４２３は、複数のバンプ電極４２６（複数の接続バンプの一例）を有し、複数のバンプ電極４２６は、第３供給配線３７３とドライバＩＣ４１とを接続するとともに前後方向に並んでいる。

また、本実施の形態においては、複数の共通貫通配線３３Ａのうちの少なくとも一の共通貫通配線３３Ａの上記厚み方向と直交する断面の面積は、第３バンプ電極部４２３の複数のバンプ電極４２６のうちの一のバンプ電極４２６と第３供給配線３７３との電気的接触面の面積よりも大きい。複数の圧電素子２２１Ｃに共通な共通電極２２３に接続される電路の電気抵抗を小さくすることができる。

また、本実施の形態においては、複数の共通貫通配線３３Ａの数は、第３バンプ電極部４２３の複数のバンプ電極４２６の数以上であるため、複数の圧電素子２２１Ｃに共通な共通電極２２３に接続される電路の電気抵抗を小さくすることができる。

また、本実施の形態においては、ドライバＩＣ４１に接続され駆動信号を圧電素子２２１Ｃに出力するための左側個別バンプ電極部４３１（第３バンプ部の一例）を備えている。

また、本実施の形態においては、左側個別バンプ電極部４３１は複数の個別バンプ電極４３３（複数の接続バンプの一例）を有しており、左側個別バンプ電極部４３１の複数の個別バンプ電極４３３はドライバＩＣ４１に接続されるとともに前後方向に並んでいる。さらに、第３バンプ電極部４２３の複数のバンプ電極４２６の数は、左側個別バンプ電極部４３１の複数の個別バンプ電極４３３の数以上である。このため、ドライバＩＣ４１と駆動配線基板３１との接合歩留まりを向上させることができる。

特に、本実施の形態のように、第３バンプ電極部４２３の複数のバンプ電極４２６の数と左側個別バンプ電極部４３１の複数の個別バンプ電極４３３の数とが同一であり、且つ隣合う２つのバンプ電極４２６の中心間距離と隣合う２つの個別バンプ電極４３３の中心間距離とが同一である場合には、ＡＣＦ等の導電性粒子を含む接着剤を用いたドライバＩＣ４１と駆動配線基板３１を接合時に複数のバンプ電極間における導電性粒子の移動パターンの差が大幅に小さくなる。このため、ドライバＩＣ４１と駆動配線基板３１との接合歩留まりを大幅に向上させることができる。

また、本実施の形態においては、上面３１Ｂに形成され、前後方向に延びるとともに端子１４Ａ（第２外部端子の一例）と接続された第１供給配線３７１（第３配線の一例）を備え、且つ第１供給配線３７１とドライバＩＣ４１とを接続する第１バンプ電極部４２１（第４バンプ部の一例）を備えている。

また、本実施の形態においては、第１バンプ電極部４２１は複数のバンプ電極４２６を有し、第１バンプ電極部４２１の複数のバンプ電極４２６は、第１供給配線３７１とドライバＩＣ４１とを接続するとともに前後方向に延びている。さらに、第３バンプ電極部４２３の複数のバンプ電極４２６の数は、第１バンプ電極部４２１の複数のバンプ電極４２６の数以上である。このため、ドライバＩＣ４１と駆動配線基板３１との接合歩留まりを大幅に向上させることができる。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなくの種々の変更が可能である。

例えば、図１３に示されているように、本発明の実施の形態の第１変形例におけるインクジェットヘッド５０１の駆動配線基板３１には、複数の中央貫通孔３１ｂに替えて、単一のスリット５３１ｂが形成されている。また、インクジェットヘッド５０１の共通貫通配線部３３は、複数の共通貫通配線３３Ａに替えて、単一の貫通配線５３３Ａを有している。スリット５３１ｂは、駆動配線基板３１をその厚み方向に貫通すると共に前後方向に延びている。貫通配線５３３Ａは、スリット５３１ｂ内に設けられている。より詳細には、貫通配線５３３Ａは、スリット５３１ｂ内に導電材料が充填されて形成されている。貫通配線５３３Ａは、駆動配線基板３１をその厚み方向に貫通するとともに前後方向に延びている。図１３は、本実施の形態の第１変形例を示す図である。なお、インクジェットヘッド５０１においても第１電路の電気抵抗は第２電路の電気抵抗よりも小さく、インクジェットヘッド１と同様の作用効果を奏する。

また、図１４に示されているように、本発明の実施の形態の第２変形例におけるインクジェットヘッド６０１のおける第１バンプ電極部４２１、第２バンプ電極部４２２、第３バンプ電極部４２３、第４バンプ電極部４２４、第５バンプ電極部４２５、左側個別バンプ電極部４３１、及び右側個別バンプ電極部４３２は、複数のバンプ電極４２６及び複数の個別バンプ電極４３３に替えて、複数の接続バンプ６２６及びコア接続部を有している。当該コア接続部は、インクジェットヘッド１におけるコア接続部３５２と同一形状であり且つ同一の材料からなる。また、各接続バンプ６２６は、インクジェットヘッド１におけるコア部３５１Ａ及び被覆部３５１Ｂと同一形状且つ同一材料からなるコア部６２６Ａ及び被覆部６２６Ｂを有している。図１４は、本実施の形態の第２変形例を示す図である。

本変形例においては、第３バンプ電極部４２３の複数の接続バンプ６２６のそれぞれは、ドライバＩＣ４１から駆動配線基板３１に向けて突出する樹脂製であるコア部６２６Ａと、第３供給配線３７３とドライバＩＣ４１とを接続するとともにコア部６２６Ａを覆う導電性の被覆部６２６Ｂとを有している。このような構成によると、コア部６２６Ａによって接続バンプ６２６に弾性を与えることができ、当該接続バンプ６２６によるドライバＩＣ４１と駆動配線基板３１との間の導通をより確実に得ることができる。

また、本変形例における第３バンプ電極部４２３は、前後方向に延びる樹脂製の複数のコア接続部を有し、前後方向において互いに隣合う２つのコア部６２６Ａは、当該コア接続部によって互いに一体に形成されている。なお、インクジェットヘッド６０１においても第１電路の電気抵抗は第２電路の電気抵抗よりも小さく、インクジェットヘッド１と同様の作用効果を奏する。

以上説明した実施形態及びその変形例は、インクジェットヘッドに本発明を適用した一例であるが、本発明の電子デバイスは、液体に圧力を付与する用途で使用されるものには限られない。基板上に複数の圧電素子が配置され、ドライバＩＣによって複数の圧電素子をそれぞれ駆動して基板を変形させることによって、複数の固体の駆動対象物にそれぞれ変位や振動等を生じさせるといった、別の用途に使用するものであってもよい。

さらに、本発明は、広くヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。

また、本発明は、広くＭＥＭＳデバイスを対象としたものであり、記録ヘッド以外のＭＥＭＳデバイスにも適用することができる。ＭＥＭＳデバイスとしては、外部からの信号を検知し、検知前後において電流値が変化するものが挙げられる。このようなＭＥＭＳデバイスの一例としては、超音波デバイス、モーター、圧力センサー、焦電素子、強誘電体素子などが挙げられる。また、これらのＭＥＭＳデバイスを利用した完成体、たとえば、上記ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサー、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したＩＲセンサー、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリーなども、ＭＥＭＳデバイスに含まれる。そして、このようなＭＥＭＳデバイスに本発明を適用することで、微少電流を検出することが可能となる。

さらに、本発明は、広く配線基板を対象としたものであり、ＭＥＭＳデバイス以外の配線基板にも適用することができる。

１、５０１、６０１…インクジェットヘッド ２１…流路形成基板２１ ２２１Ｃ…圧電素子 ３１…駆動配線基板 ３２…埋設共通配線 ３３…共通貫通配線部 ３５…中央バンプ部 ３７３…第３供給配線 ４１…ドライバＩＣ ４２３…第３バンプ電極部４２３

Claims (9)

1. 第１面と前記第１面とは反対側の第２面とを有する第１基板と、
   前記第１面に対向する第２基板と、
   前記第２基板に設けられ、前記第１基板の厚み方向と直交する第１方向に並ぶ複数の駆動素子と、
   前記第１面に形成され、前記第１方向に延びる第１配線と、
   前記第２面に形成され、前記第１方向に延びるとともに第１外部端子と接続された第２配線と、
   前記第１基板を前記厚み方向に貫通し、前記第１配線と前記第２配線とを接続する貫通配線部と、
   前記第１配線と前記複数の駆動素子のそれぞれとを接続する第１バンプ部と、
   前記第２配線に接続された第２バンプ部と、を備え、
   前記貫通配線部によって提供される前記第１配線と前記第２配線とを接続する電路の電気抵抗は、前記第２バンプ部によって提供される前記第２配線に接続された電路の電気抵抗よりも小さく、
   前記貫通配線部の前記厚み方向に直交する断面の面積は、前記第２配線と前記第２バンプ部との電気的接触面の面積よりも大きいことを特徴とする電子デバイス。
2. 前記貫通配線部は、単一の貫通配線であり、
   前記貫通配線は、前記第１基板を前記厚み方向に貫通するとともに前記第１方向に延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記貫通配線部は、複数の貫通配線を有し、
   前記複数の貫通配線は、前記第１基板を前記厚み方向に貫通するとともに前記第１配線と前記第２配線とを接続し、前記第１方向に並んでいることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
4. 駆動信号を前記駆動素子に出力するための第３バンプ部をさらに備え、
   前記第２バンプ部は、複数の接続バンプを有し、
   前記第２バンプ部の前記複数の接続バンプは、前記第２配線に接続されるとともに前記第１方向に並んでいることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
5. 前記第３バンプ部は、複数の接続バンプを有し、
   前記第３バンプ部の前記複数の接続バンプは、前記第１方向に並び、
   前記第２バンプ部の前記複数の接続バンプの数は、前記第３バンプ部の前記複数の接続バンプの数以上であることを特徴とする請求項４項に記載の電子デバイス。
6. 前記第２面に形成され、前記第１方向に延びるとともに第２外部端子と接続された第３配線と、
   前記第３配線に接続された第４バンプ部と、をさらに備え、
   前記第２バンプ部は、複数の接続バンプを有し、
   前記第２バンプ部の前記複数の接続バンプは、前記第２配線に接続されるとともに前記第１方向に並んでいることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
7. 前記第４バンプ部は、複数の接続バンプを有し、
   前記第４バンプ部の前記複数の接続バンプは、前記第３配線に接続されるとともに前記第１方向に並び、
   前記第２バンプ部の前記複数の接続バンプの数は、前記第４バンプ部の前記複数の接続バンプの数以上であることを特徴とする請求項６に記載の電子デバイス。
8. 前記第２バンプ部は、複数の接続バンプを有し、
   前記第２バンプ部の前記複数の接続バンプは、前記第２配線に接続されるとともに前記第１方向に並び、
   前記第２バンプ部の前記複数の接続バンプのそれぞれは、前記第１基板に向けて突出する樹脂製のコア部と、前記第２配線に接続されるとともに前記コア部を覆う導電性の被覆部と、を有していることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
9. 前記第２バンプ部は、前記第１方向に延びる樹脂製の複数のコア接続部を有し、
   前記第１方向において互いに隣合う２つの前記コア部は、前記コア接続部によって互いに一体に形成されていることを特徴する請求項８に記載の電子デバイス。

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