WO2007037275A1 - 電子回路接続構造体およびその製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an electronic circuit connection structure for connecting circuit boards, and more particularly to a multilayer electronic circuit connection structure in which filter circuits formed in a sheet shape are integrated, and a method for manufacturing the same.
- a filter circuit composed of passive elements such as a capacitor element, an inductor, and a resistor is installed at a predetermined terminal pin.
- FIG. 21 is a diagram showing an example in which a conventional noise filter is housed in a connector and integrated.
- a plug insertion chamber 272 into which a plug is inserted into a housing 271 of a connector 270 and a storage chamber 273 at the rear thereof are provided, and a filter 280 composed of a capacitor element array or the like is stored in the storage chamber 273.
- An integrated configuration is shown.
- a terminal 274A in which an extended portion of the terminal pin 274 protrudes into the storage chamber 273 and one end 275A of the terminal 275 connected to the printed wiring are arranged to face each other in the storage chamber 273, and further shortened.
- Ground electrodes 276 are provided on both sides in the side direction.
- the filter 280 is provided with an input-side external electrode 282, an output-side external electrode 284, and a ground electrode 286, and a capacitor element (not shown) corresponding to the terminal pin 274 is formed therein.
- This filter 280 has the top and bottom surfaces of terminal 274 with terminal 274A and terminal 2
- the storage chamber 273 is placed in one end of 75 and is sandwiched between the ground electrodes 276 with both sides sandwiched by 275A.
- a male connector having a plurality of terminal pins and a metal shell positioned so as to surround the terminal pins and connected to a ground potential, and the terminal pins in the recesses of the shell.
- a configuration comprising a sheet-type noise filter that can be inserted through is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-329609 (hereinafter referred to as “Patent Document 2”).
- the sheet-type noise filter is provided with a noise removing circuit on a thin insulating sheet that can be elastically deformed, and is provided with a plurality of holes through which terminal pins pass, and in the concave portion of the shell.
- a plurality of projecting pieces that elastically contact the inner surface of the shell in a mounted state project from the outer peripheral edge.
- Patent Document 3 a structure in which a sheet-type noise absorbing element is arranged in a region surrounded by the terminal pins and connected to a circuit board is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-335946.
- Patent Document 3 A sheet-type noise filter is a thin-type insulating sheet that can be elastically deformed and has a noise removal circuit, which is connected to a circuit board together with a connector to provide a noise removal function. .
- Patent Document 1 a filter that also has a capacitor element array force is arranged in a direction perpendicular to the circuit board surface. It is difficult to use in portable electronic devices such as mobile phones that are particularly required to be integrated.
- Patent Document 2 since the sheet-type noise filter is inserted into the terminal pin and the female connector is inserted into the terminal pin, the mounting configuration is simple. However, elements such as capacitor elements may be damaged when they are inserted into the terminal pins. In order to prevent this, it is necessary to use a sheet having a sufficient thickness so that it is not easily deformed by a load applied during insertion. In addition, the connector with this configuration is not a surface mount type. As in the case of Permitted Document 1, it is difficult to reduce the height.
- Patent Document 3 a sheet-type noise filter is disposed immediately below a connector to constitute a thin noise filter for the connector.
- the electronic circuit connection structure of the present invention includes a male connector in which the first terminal is connected to the connection terminal of the first circuit board, and a second terminal in the connection terminal of the second circuit board. It is the laminated structure by which the connected female connector is fitted.
- a first sheet-like substrate on which a plurality of first passive elements are formed is arranged in a region surrounded by the first terminals and the first circuit board arranged on both sides of the male connector.
- the first passive element electrode terminal is connected to the first circuit board connection terminal, and one of the first passive element electrode terminals and the first terminal are connected between the connection terminals. Are electrically connected.
- a second sheet-like substrate having a plurality of second passive elements formed in a region surrounded by the second terminals and the second circuit board disposed on both sides of the female connector is provided.
- the electrode terminal of the second passive element and the connection terminal of the second circuit board are connected, and one of the electrode terminals of the second passive element and the second terminal are connected between the connection terminals. It is electrically connected by the wiring to be connected.
- a filter circuit is constituted by the first passive element of the first sheet-like substrate and the second passive element of the second sheet-like substrate. ing.
- the first passive element and the second passive element are arranged in three dimensions with respect to the male connector and the female connector, respectively.
- the thickness of the layered electronic circuit connection structure can be made the same as when the first passive element and the second passive element are not provided.
- the mounting area of the first circuit board or the second circuit board can be reduced, and it is more compact while being smaller and thinner.
- the electronic circuit connection structure can be realized. It is desirable that the first passive element and the second passive element be produced using thin film formation technology.
- the electronic circuit connection structure of the present invention includes a first wiring board having first connection terminal regions formed at a constant pitch on the first base material, and a first wiring board on the second base material. (1) electrically connecting a second wiring board having a second connection terminal area formed at the same pitch as the connection terminal area, and the first connection terminal area of the first wiring board and the second connection terminal area of the second wiring board; And a sheet-like substrate to be connected.
- substrate is a sheet-like base material with an insulating surface at least, a plurality of wiring conductors connecting between connection terminals of two wiring boards formed on the sheet-like base material, and a sheet-like base material
- a capacitor element composed of a lower electrode layer, a dielectric layer, and an upper electrode layer formed on the upper electrode layer, and a predetermined wiring conductor of the wiring conductors is formed on the lower electrode layer or the upper electrode layer of the capacitor element. It is electrically connected, and the upper electrode layer or lower electrode layer of the capacitor element is connected to the ground conductor of the wiring conductor.
- the first wiring board and the second wiring board are electrically connected using a sheet-like board that is thin and flexible even when the capacitor element is formed. At the same time, it can be connected to a capacitor element for noise removal. As a result, it is possible to realize an electronic circuit connection structure capable of achieving a higher circuit scale than the conventional configuration.
- the electronic circuit connection structure manufacturing method of the present invention corresponds to the first terminal in a shape at least smaller than a region surrounded by the first terminals arranged on both sides of the male connector. Forming a first sheet-like substrate having a first passive element in position, and a first terminal of the male connector and an electrode terminal of the first passive element of the first sheet-like substrate, respectively.
- Form a second circuit board with connection terminals in the corresponding positions The first circuit board connection terminal, the first passive element electrode terminal and the male connector.
- a method power comprising the steps to configure.
- an electronic circuit connection structure formed by stacking the first sheet-like substrate and the second sheet-like substrate can be produced by simple manufacturing steps.
- FIG. 1A is a cross-sectional view of an electronic circuit connection structure according to a first embodiment of the present invention.
- FIG. 1B is a diagram showing a circuit configuration of a filter circuit in a connector connection portion of an electronic circuit connection structure that is useful in the first embodiment of the present invention.
- FIG. 2A is a cross-sectional view of the first circuit board in the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 2B is a cross-sectional view of the first sheet-like substrate in the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 2C is a cross-sectional view of the male connector in the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 2D is a cross-sectional view of the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention in which the components shown in FIGS. 2A to 2C are connected.
- FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention, in which the first sheet-like board is fixed on the surface of the male connector facing the first circuit board. It is a top view which shows the state which carried out.
- FIG. 4A is a cross-sectional view of a second circuit board in the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 4B is a cross-sectional view of the second sheet-like substrate in the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 4C is a cross-sectional view of the female connector in the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention.
- FIG. 4D is a cross-sectional view of the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention in which the components shown in FIGS. 4A to 4C are connected.
- FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention, in which the second sheet substrate is fixed on the surface of the female connector facing the second circuit substrate. It is a top view which shows the state which carried out.
- FIG. 6A shows a case where noise removal is performed by connecting only a capacitor element to a terminal in the electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention, and a resistance element and a capacitor element.
- FIG. 6 is a diagram showing a configuration when no connection is made.
- FIG. 6B is a diagram showing a configuration in the case where the resistance element and the capacitor element are not connected at all in FIG. 6A.
- FIG. 6C is a diagram showing a configuration when noise removal is performed by connecting only the capacitor element to the terminal in FIG. 6A.
- FIG. 7 is a cross-sectional view of another example of an electronic circuit connection structure that is useful for the first embodiment of the present invention.
- FIG. 8A is a cross-sectional view taken along the line 8A-8A of FIG.
- FIG. 8B is a diagram showing a circuit configuration of the filter circuit of the connector connecting portion of FIG. 8A.
- FIG. 8C is a diagram showing a circuit configuration of the filter circuit of the connector connecting portion of FIG. 8A.
- Fig. 9 is a cross-sectional view of the electronic circuit connection structure according to the second embodiment of the present invention, in which the first sheet substrate is fixed on the surface of the male connector facing the first circuit substrate. It is a top view which shows the state which carried out.
- FIG. 10A is a plan view of the electronic circuit connection structure according to the second embodiment of the present invention, as viewed from the surface side on which the resistance element which is the first passive element of the first sheet-like substrate is formed. It is.
- FIG. 10B is a plan view of the electronic circuit connection structure according to the second embodiment of the present invention, as viewed from the rear surface side where the inductance element that is the first passive element of the first sheet-like substrate is formed. It is.
- FIG. 11A is a plan view for explaining the configuration of the sheet-like substrate that is applied to the electronic circuit connection structure according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line 11B-11B of FIG. 11A.
- FIG. 12A shows a first wiring board for explaining a configuration for connecting two wiring boards by using a sheet-like board that is powerful for the electronic circuit connecting structure according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the line 12A-12A in FIG. 12B when the second wiring board is arranged on the lower fixing base.
- FIG. 12B is a plan view of FIG. 12A.
- FIG. 12C shows a sheet-like substrate for explaining a configuration for connecting two wiring boards using a sheet-like board that is powerful for the electronic circuit connection structure according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the parts are placed and fixed by an upper base for fixing and electrically and mechanically connected.
- FIG. 12D is an equivalent circuit diagram of the sheet-like substrate that is applied to the electronic circuit connection structure according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 13A is a plan view of a first modification of the sheet-like substrate that is applied to the electronic circuit connection structure according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 13B is a plan view of a second modification of the sheet-like substrate that is applied to the electronic circuit connection structure according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 14A is a plan view of a third modification of the sheet-like substrate that is applied to the electronic circuit connection structure according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 14B is a cross-sectional view taken along line 14B-14B of FIG. 14A.
- FIG. 14C is a sectional view taken along line 14C 14C of FIG. 14A.
- FIG. 14D is a sectional view taken along line 14D-14D of FIG. 14A.
- FIG. 15A is a plan view of a fourth modification of the sheet-like substrate that is useful for the third embodiment of the present invention.
- FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line 15B-15B in FIG. 15A.
- FIG. 16A is a plan view of a fifth modification of the sheet-like substrate that is applied to the electronic circuit connection structure according to the third embodiment of the present invention.
- FIG. 16B is a sectional view taken along line 16B-16B of FIG. 16A.
- FIG. 17A is a plan view of a sheet-like substrate that is applied to the electronic circuit connection structure according to the fourth embodiment of the present invention.
- FIG. 17B is a cross-sectional view taken along line 17B-17B of FIG. 17A.
- FIG. 17C is a cross-sectional view taken along line 17C-17C of FIG. 17A.
- FIG. 17D is a cross-sectional view taken along line 17D-17D of FIG. 17A.
- FIG. 18A shows a first wiring board for explaining a configuration for connecting two wiring boards by using a sheet-like board that is powerful for the electronic circuit connecting structure according to the fourth embodiment of the present invention.
- FIG. 18B is a cross-sectional view taken along the line 18A-18A in FIG. 18B when the second wiring board is arranged on the lower fixing base.
- FIG. 18B is a plan view of FIG. 18A.
- FIG. 18C illustrates a sheet-like substrate for explaining a configuration for connecting two wiring boards using a sheet-like board that is powerful for the electronic circuit connection structure according to the fourth embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the parts are placed and fixed by an upper base for fixing and electrically and mechanically connected.
- FIG. 19A is a plan view of a sheet-like substrate that is applied to the electronic circuit connection structure according to the fifth embodiment of the present invention.
- FIG. 19B is a cross-sectional view taken along line 19B-19B of FIG. 19A.
- FIG. 20A shows a first wiring board for explaining a configuration for connecting two wiring boards by using a sheet-like board that is powerful for the electronic circuit connection structure according to the fifth embodiment of the present invention.
- FIG. 20B is a cross-sectional view taken along the line 20A-20A in FIG. 20B when the second wiring board is arranged on the lower fixing base.
- FIG. 20B is a plan view of FIG. 20A.
- FIG. 20C shows a sheet-like board for explaining a configuration for connecting two wiring boards using a sheet-like board that is powerful for the electronic circuit connection structure according to the fifth embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the parts are placed and fixed by an upper base for fixing and electrically and mechanically connected.
- FIG. 21 is a diagram showing an example in which a conventional noise filter is housed in a connector and integrated.
- FIG. 1A is a sectional view of a multilayer electronic circuit connection structure according to the first embodiment of the present invention
- FIG. 1B is a diagram showing a circuit configuration of a filter circuit in a connector connection portion
- 2A to 2C are diagrams showing the configurations of the first circuit board 10, the first sheet-like board 15, and the male connector 25, and
- FIG. 2D is a cross-sectional view showing the configuration in which these are connected.
- FIG. 3 is a plan view showing a state in which the first sheet-like board 15 is fixed on the surface of the male connector 25 facing the first circuit board 10.
- FIGS. 4A to 4C are diagrams showing configurations of the second circuit board 30, the second sheet-like substrate 35, and the female connector 45
- FIG. 4D is a cross-sectional view showing a configuration in which these are connected.
- FIG. 5 is a plan view showing a state in which the second sheet-like substrate 35 is fixed on the surface of the female connector 45 facing the second circuit substrate 30.
- the electronic circuit connection structure of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1A to 5.
- the first passive element has a resistance element force
- the second passive element has a capacitor element force
- the filter circuit is a CR filter
- the first passive element is sometimes called a resistance element
- the second passive element is sometimes called a capacitor element.
- the electronic circuit connection structure of the present embodiment includes a male connector 25 in which the first terminal is connected to the connection terminal of the first circuit board 10, and the second circuit.
- This is a laminated structure in which the connection terminal of the substrate 30 is fitted to the female connector 45 having the second terminal connected thereto.
- a first sheet-like substrate 15 in which a plurality of first passive elements are formed in a region surrounded by the first terminals disposed on both sides of the male connector 25 and the first circuit board 10. Is arranged, the electrode terminal of the first passive element and the connection terminal of the first circuit board 10 are connected, and one of the electrode terminals of the first passive element and the first terminal are connected between the connection terminals. Connected electrically by wiring.
- a plurality of second passive elements are formed in the region surrounded by the second terminals arranged on both sides of the female connector 45 and the second circuit board 30.
- the formed second sheet-like substrate 35 is disposed, the electrode terminal of the second passive element and the connection terminal of the second circuit board 30 are connected, and one of the electrode terminals of the second passive element is connected to the second passive element electrode terminal.
- the second terminal is electrically connected by the wiring connecting the connection terminals.
- a CR filter is formed between the first passive element of the first sheet substrate 15 and the second passive element of the second sheet substrate 35.
- the circuit is configured.
- the first circuit board 10 also has at least a double-sided wiring board force.
- An input wiring 12 is formed on one surface of the substrate 11.
- the input wiring 12 extends from both sides of the base material 11 toward the center, and is connected to connection terminals 13C and 13D formed on the other surface via the through conductors.
- the input wiring 12, the through conductor 14, and the connection terminals 13 ⁇ / b> C and 13 ⁇ / b> D are formed corresponding to the number of the first terminals 27 of the male connector 25 corresponding to the pitch of the first terminals 27.
- connection terminals 13A and 13F connected to the first terminals 27 and connection terminals 13B and 13E connected to the electrode terminals 17 and 22 of the first sheet-like substrate 15 are provided. Is formed. These connection terminals 13A, 13B, 13E, and 13F are also formed by the number of first terminals 27 of the male connector 25.
- connection terminal 13A and connection terminal 13B are electrically connected by wiring 13G.
- connection terminal 13E and the connection terminal 13F are electrically connected by the wiring 13H.
- the first circuit board 10 is formed, but various electronic components such as semiconductor elements and passive components are mounted in the extension region (not shown). In some cases, electronic parts are built in the base material 11 or a multilayer wiring configuration is used. It should be noted that the first circuit board 10 having such a constitutional power can be easily manufactured by a conventional process, and thus the description of the manufacturing steps is omitted.
- the first sheet-like substrate 15 is arranged in the form of an array in which the number of resistance elements 18 and 21, which are first passive elements, corresponds to the first terminals 27 in this embodiment. It is arranged. That is, the resistive element 18 is provided with electrode terminals 17 and 19 at both ends, and the resistive element 21 is similarly provided with electrode terminals 20 and 22 at both ends.
- the first sheet with such a structure The substrate 15 is made of, for example, aluminum (A1) or copper (Cu) formed on a surface of a resin sheet such as polyimide resin by vapor deposition or plating, and is formed of nichrome, tantalum nitride, or cermet. It can be manufactured by forming a known resistive film such as a material by vapor deposition or sputtering and performing pattern formation as shown in FIG.
- an insulating protective layer (not shown) may be formed except for the electrode terminals 17, 19, 20, and 22.
- the first sheet-like substrate 15 having excellent environmental resistance can be obtained.
- an insulating protective layer UV curable resin is formed by the printing process and has excellent moisture resistance! Therefore, a suitable force is not particularly limited to such a material.
- an insulating film having an inorganic material force may be formed by sputtering or the like.
- the electrode terminals 17, 19, 20, and 22 are, for example, formed by forming a gold (Au) film on the order of 0.2 ⁇ m on a copper (Cu) film formed on a thickness of 5 ⁇ m to 20 ⁇ m. This is desirable because the solderability with the connection terminals 13B, 13C, 13D, and 13E provided on the circuit board 10 can be improved.
- the male connector 25 is configured by integrally molding a first terminal 27 on a housing 26, and the first terminal 27 is a connection terminal of the first circuit board 10. Connection parts that connect 13A and 13F are provided on both sides. Such a male connector 25 is generally marketed! Since these can be used, description thereof is omitted.
- the first sheet-like substrate 15 is fixed on the surface of the nosing 26 surrounded by the first terminals 27 of the male connector 25.
- the first terminals 27 and the resistive elements 18 and 21 as the first passive elements of the first sheet-like substrate 15 are respectively arranged at corresponding positions.
- the first sheet-like board 15 is used as the male connector 25 as shown in FIG.
- the respective connection terminals 13A, 13B, 13C, 13D, 13E, 13F of the first circuit board 10 and the electrode terminals 17, 19, 20, of the first sheet-like board 15 as shown in FIG. 22 and the first terminal 27 of the male connector 25 are connected by, for example, solder 28 to produce an integrated configuration.
- solder 28 you may connect with a conductive adhesive.
- the second circuit board 30 also has at least a double-sided wiring board force.
- Connection terminal 32A, 32B, 32C, 32D for connection to electrode terminal 37, 39, 41 of second sheet substrate 35 and second terminal 47 of female connector 45 on one surface of base 31 32E, a wiring 32F connecting the connection terminal 32A and the connection terminal 32B, a wiring 32G connecting the connection terminal 32D and the connection terminal 32E, and a wiring extending from the connection terminals 32A and 32E are formed.
- the connection terminal 32C is connected to the ground terminal 33 formed on the other surface through the through conductor 34.
- connection terminals 32A, 32B, 32C, 32D, and 32E are formed corresponding to the pitch of the second terminals 47 by the number of the second terminals 47 of the female connector 45. Since the connection terminal 32C is connected by the ground terminal 33 and the through conductor 34, it may be a common connection terminal. Further, the connection terminal 32C may be connected to the ground terminal of the female connector 45 on the front surface side by simply connecting to the ground terminal 33 on the back surface through the through conductor 34.
- the second circuit board 30 is formed, but various electronic components such as a semiconductor element and a passive component are mounted in an extended region (not shown). In some cases, an electronic component is built in the base material 31 or a multilayer wiring configuration is used. Since the second circuit board 30 having such a configuration can be easily manufactured by a conventional process, the description of the manufacturing steps is omitted.
- the second sheet-like substrate 35 is formed in an array in the number of capacitor elements 38 and 40, which are the second passive elements in the present embodiment, corresponding to the second terminals 47. It is arranged. That is, the capacitor element 38 is provided with electrode terminals 37 and 39 at both ends, and the capacitor element 40 is similarly provided with electrode terminals 39 and 41 at both ends. The central electrode terminal 39 is commonly connected to the capacitor elements 38 and 40 on both sides.
- the capacitor elements 38, 40 are produced, for example, as follows.
- a lower electrode film (not shown) is formed on the substrate 36 at a predetermined position by, for example, mask vapor deposition.
- a dielectric film (not shown) is formed on the surface of the lower electrode film while leaving a part of the lower electrode film, for example, similarly by sputtering using a mask.
- An upper electrode film (not shown) is further formed on the dielectric film.
- the second sheet-like substrate 35 can be obtained by forming the electrode terminals 37, 39, and 41.
- an insulating protective layer (not shown) is formed except for the electrode terminals 37, 39, 41, so that the environmental resistance is improved.
- a sheet-like substrate 35 of 2 can be obtained.
- the lower electrode film is not particularly limited as long as it is a material having low resistance, good adhesion, and low reactivity with the dielectric film, but the aluminum (A1) film is a suitable material because of its ease of film formation.
- a film forming method vacuum deposition, sputtering, or a plating method can be combined.
- the dielectric film a material having a large relative dielectric constant and a small temperature coefficient is preferred. For example, silicon dioxide (SiO 2), barium titanate (BaTiO 3), strontium titanate (SrTiO 3) or acid
- the wear As a film formation method using these materials, sputtering, vacuum deposition, sol-gel method, plasma chemical vapor deposition method (PCVD method), or the like can be used. Furthermore, as the upper electrode film, the same material as that of the lower electrode film can be used as appropriate.
- the insulating protective layer is not limited to such a material, particularly a suitable force because an ultraviolet curable resin is easily formed by a printing process and has excellent moisture resistance.
- an insulating film made of an inorganic material may be formed by sputtering or the like.
- the electrode terminals 37, 39, and 41 can be formed by, for example, forming the second circuit by forming a gold (Au) film to about 0.2 / zm on a copper (Cu) film formed on 5 ⁇ to 20 / ⁇ ⁇ . This is desirable because solderability with the connection terminals 32B, 32C, and 32D provided on the substrate 30 can be improved.
- the female connector 45 is formed by integrally molding the second terminal 47 in the housing 46, and the second terminal 47 is formed on the second circuit board 30. Connection portions that connect to the connection terminals 32A and 32E are provided on both sides.
- Such a female connector 45 Since they are generally commercially available and can be used, the description thereof is omitted.
- the second sheet-like substrate 35 is fixed on the surface of the nosing 46 surrounded by the second terminals 47 of the female connector 45.
- the second terminal 47 and the capacitor elements 38 and 40 which are the second passive elements of the second sheet-like substrate 35, are respectively arranged at corresponding positions.
- this fixing for example, it is easy and preferable to use an adhesive.
- the second sheet-like board 35 is used as the female connector 45 as shown in FIG.
- the connection terminals 32A, 32B, 32C, 32D, and 32E of the second circuit board 30 and the electrode terminals 37, 39, and 41 of the second sheet-like board 35 and the female type as shown in FIG. 4D The second terminal 47 of the connector 45 is connected to the second terminal 47 by, for example, the solder 48 to produce an integrated configuration. In addition, you may connect with a conductive adhesive.
- the electrical connection between the first circuit board 10 and the second circuit board 30 by the male connector 25 and the female connector 45 is as follows.
- the input wiring 12 of the first circuit board 10 is connected to connection terminals 13C and 13D formed on the other surface via a through conductor 14.
- the connection terminals 13C and 13D are connected to the electrode terminals 19 and 20 of the first sheet-like substrate 15 by force soldering or the like.
- the electrode terminals 17 and 22 and the connection terminals 13B and 13E are connected by solder or the like.
- the connection terminal 13A and the connection terminal 13B are connected by the wiring 13G, and the connection terminal 13E and the connection terminal 13F are connected by the wiring 13H. Therefore, the input signal (IN) flows to the first terminal 27 of the male connector 25 via the resistance elements 18 and 21, respectively.
- the second terminal 47 of the female connector 45 is connected to the connection terminals 32 A and 32 E of the second circuit board 30. Therefore, the input signal (IN) is connected to each of the resistance elements 18 and 21, the first terminal 27, the second terminal 47, and the connection terminals 32A and 32E through the connection terminals 32A and 32E. Is output.
- connection terminal 32A and the connection terminal 32B, and the connection terminal 32D and the connection terminal 32E of the second circuit board 30 are connected by wirings 32F and 32G, respectively.
- connection The terminals 32B and 32D are connected to one electrode terminals 37 and 41 of the capacitor elements 38 and 40 of the second sheet-like substrate 35.
- the other electrode terminal 39 of the capacitor elements 38, 40 is connected to the connection terminal 32 C of the second circuit board 30 and is connected to the ground terminal 33 through the through conductor 34.
- resistance elements 18 and 21 are inserted in series with respect to the input signal (IN) and the output signal (OUT), and Capacitor elements 38 and 40 are connected in parallel to this, and one of its electrode terminals is grounded to constitute a CR filter circuit.
- the resistance elements 18 and 21 and the capacitor elements 38 and 40 constituting the CR filter are formed by a thin film process, respectively, and the first sheet-like substrate 15 and Both the second sheet-like substrates 35 can be made very thin.
- the first sheet-like board 15 and the second sheet-like board 35 are placed in the gap between the male connector 25 and the first circuit board 10 and in the gap between the female connector 45 and the second circuit board 30, respectively. Therefore, even if a CR filter circuit is added, the mounting area of the first circuit board 10 and the second circuit board 30 does not increase. As a result, it is possible to realize an electronic circuit connection structure with higher functionality, a smaller size, and a thinner thickness.
- FIGS. 6A to 6C are diagrams showing configurations when the resistor element and the capacitor element are not connected at all, and when the noise element is removed by connecting only the capacitor element to the terminal.
- the first terminal 27 and the second terminal 47 on the left side shown in FIG. 6A are called the first terminal 27A and the second terminal 47A, and the first terminal 27 and the second terminal 47 on the right side are shown.
- the second terminal 47 is called the first terminal 27B and the second terminal 47B.
- connection terminals 13A, 13B, and 13C of the first circuit board 10 to which the first terminal 27A is connected are electrically connected by wiring.
- the input signal (IN) input from the input wiring 12A flows to the first terminal 27A without passing through the resistance element 18.
- connection terminal 32A of the second circuit board 30 to which the second terminal 47A is connected There is no wiring between the connection terminal 32B to which one of the electrode terminals 37 of the density element 38 is connected, and the circuit is open.
- the circuit configuration can be made without 8 being connected at all.
- connection terminals 13D and 13E of the first circuit board 10 to which the first terminal 27B is connected are connected.
- the input signal (IN) input from 2B flows to the first terminal 27B without passing through the resistance element 21.
- connection terminal 32E of the second circuit board 30 to which the second terminal 47B is connected and one electrode terminal 41 of the capacitor element 40 is connected to the connection terminal 32D. are connected by wiring.
- the capacitor element 40 is connected between the input signal (IN) and the output signal (OUT), and the other electrode terminal is connected to the ground terminal ( A noise prevention circuit configuration connected to G) can be adopted.
- the first sheet-like substrate 15, the second sheet-like substrate 35, the male connector 25, and the female connector 45 are made constant,
- the configuration can be freely set without connecting a CR filter circuit, a noise prevention circuit or filter circuit only with a capacitor element, depending on the terminal. Therefore, the degree of freedom in designing the electronic circuit connection structure can be expanded.
- first passive elements 18 and 21 of the first sheet-like substrate 15 may be capacitor elements
- the second passive elements 38 and 40 of the second sheet-like substrate 35 may be resistance elements.
- the capacitor element is connected between the input signal (IN) and the output signal (OUT), and one electrode terminal of the resistance element is connected to the ground terminal, I will do it.
- first sheet-like substrate and the second sheet-like substrate are formed on the surfaces of the first circuit board and the second circuit board. It is not limited.
- first circuit board 10 and the first sheet-like board The first recess 49A for storing 15 or the second recess 49B for storing the second sheet-like substrate 35 in the second circuit board 30 may be provided with a shift, of course. Thereby, the thickness of the electronic component connection structure can be further reduced.
- the electrode terminal connected to the first passive element or the second passive element provided in the first concave portion 49A or the second concave portion 49B is a predetermined electrode via a through conductor. Connected. Therefore, it is preferable to use a multilayer wiring board for the first circuit board 10 and the second circuit board 30! /.
- FIG. 8A is a cross-sectional view of an electronic circuit connection structure according to the second embodiment of the present invention
- FIGS. 8B and 8C are views showing a filter circuit configuration of a connector connection portion.
- FIG. 9 is a plan view showing a state in which the first sheet-like board 50 used in the present embodiment is fixed on the surface of the male connector 25 facing the first circuit board 10.
- FIG. 10A is a plan view of the first sheet-like substrate 50 according to the present embodiment as viewed from the front surface side where the resistance element that is the first passive element is formed, and FIG. 10B is also the first passive element.
- FIG. 6 is a plan view of a back side force formed with an inductance element as an element.
- the electronic circuit connection structure according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 8A to 10B.
- the first passive element is composed of a resistance element and an inductance element
- the second passive element is composed of a capacitor element
- the filter circuit is a CR filter and an LC filter
- Power to do It is not limited to this.
- an LC filter circuit configuration may be used in which only the first passive element force is the force of the inductor element, and the second passive element is the capacitor element force.
- the first passive element may be referred to as the resistance element 53 and the inductance element 62
- the second passive element may be referred to as the capacitor elements 38 and 40.
- the electronic circuit connection structure includes a male connector 25 in which a first terminal 27 is connected to a connection terminal of the first circuit board 10, and a second connector This is a laminated configuration in which a connection terminal of the circuit board 30 is fitted with a female connector 45 to which a second terminal 47 is connected. Since this stacked structure is the same as the electronic circuit connection structure of the first embodiment, the description thereof is omitted.
- the first circuit board 10, the male connector 25, the second circuit board 30, the second sheet-like board 35, and the female connector 45 are the same as those in the first embodiment. It is the same as the electronic circuit connection structure, and is characterized in that the configuration of the first sheet-like substrate 50 is different as shown in FIGS.
- the first sheet-like substrate 50 has the resistance elements 53 and 56 formed on the surface side in the same manner as the first sheet-like substrate 15 of the first embodiment.
- a resistance element is not formed, but a region for forming the through conductors 60 and 61 and the electrode terminals 58 and 59 is provided in order to connect to the inductance element 62 provided on the back surface.
- an inductance element 62 formed of a conductor pattern is provided as shown in FIG. 10B.
- the inductance element 62 is connected to electrode terminals 58 and 59 formed on the surface side through through conductors 60 and 61, respectively.
- these electrode terminals 58 and 59 are arranged at the same position and the same pitch as the electrode terminals 52, 54, 55 and 57 of the resistance elements 53 and 56.
- the base material 51 for example, a polyimide resin sheet is used as in the first embodiment.
- the electrode terminal on the front surface side connected to the inductance element 62 is indicated by a dotted line, and the resistor element and its electrode terminal are omitted! /
- the first sheet-like substrate 50 having the above-described constituent force is connected as shown in FIG. 8A.
- the pitch of the electrode terminals 52, 54, 55, 57, 58, 59 of the first sheet-like substrate 50 is the same as the pitch of the first terminals 27 of the male connector 25, the first embodiment
- the electronic circuit connection structure can be connected by the same mounting method.
- the cross section shown in FIG. 8A is a cross section taken along line 8A-8A in FIG.
- the filter circuit configuration is described below.
- the left side of FIG. 8A is the first terminal 27C and the second terminal 47C
- the right side is the first terminal 27D and the second terminal 47D.
- the input signal (IN) flows to the first terminal 27C via the resistance element 53, and the first terminal 27C and the second terminal 47C Is output as an output signal (OUT).
- the connection terminal 32A of the second circuit board 30 to which the second terminal 47C is connected and the connection terminal 32B to which the electrode terminal 37 of the second sheet-like board 35 is connected are electrically connected by the wiring 32F. It is connected. Therefore, it is connected to the ground terminal 33 via the capacitor element 38. As a result, as shown in Figure 8B In addition, a CR filter circuit is connected to these terminals.
- the input signal (IN) flows to the first terminal 27D through the inductance element 62, and the first terminal 27D and the second terminal 47D Output as an output signal (OUT) via terminal 47D.
- the connection terminal 32E of the second circuit board 30 to which the second terminal 47D is connected and the connection terminal 32D to which the electrode terminal 41 of the second sheet-like board 35 is connected are electrically connected by the wiring 32G. Connected. Therefore, it is connected to the ground terminal 33 via the capacitor element 40. As a result, as shown in FIG. 8C, LC filter circuits are connected to these terminals.
- the resistance elements 53 and 56 are disposed on the front surface side of the first sheet-like substrate 50, and the inductance element 62 is disposed on the back surface side.
- the electrode terminals 52, 54, 55, 57, 58, 59 for connection to the first circuit board 10 are arranged at positions corresponding to the first terminals 27 of the male connector 25. This makes it possible to connect a CR filter circuit or LC filter circuit to each preset terminal.
- a predetermined connection terminal between the first circuit board and the second circuit board is short-circuited and opened by wiring.
- a configuration in which no filter circuit is connected or a configuration in which only capacitor elements are connected can be employed.
- the required filter circuits can be connected to the terminals of the connector. That is, the electronic circuit connection structure of the present embodiment can be configured such that a CR filter, an LC filter, a noise prevention circuit using only C, or a filter circuit is not connected at all.
- the resistance elements and the capacitor elements are formed by the number of connector terminals, but the present invention is not limited to this.
- the terminal to which the filter circuit is connected is set in advance, the first sheet-like substrate and the second sheet-like substrate in which the resistance element and the capacitor element are formed only at the position corresponding to the terminal are used.
- the resistance element, the capacitor element, and the inductance element may all have different values without having to have the same resistance value or capacitance. Such different values In order to achieve this, it is possible to easily change the pattern shape and the number of turns.
- the first circuit board and the second circuit are preliminarily bonded by adhering the first sheet substrate and the second sheet substrate to the male connector and the female connector in advance.
- the present invention is not limited to this. After the first sheet-like board and the second sheet-like board are first mounted on the first circuit board and the second circuit board, the male connector and the female connector may be mounted, respectively.
- FIG. 11A to FIG. 12D are diagrams for explaining the configuration of the electronic circuit connection structure that is useful in the third embodiment of the present invention.
- FIG. 11A is a plan view of the sheet-like substrate 100 used for the electronic circuit connection structure
- FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line 1 IB-11B of FIG. 11A.
- 12A is a cross-sectional view of the first wiring board 110 and the second wiring board 114 placed on the lower fixing base 118
- FIG. 12B is a plan view thereof
- FIG. FIG. 12D is an equivalent circuit diagram showing a state in which the electronic circuit connection structure is manufactured by combining and fixing with the fixing upper base 120 and making electrical and mechanical connections.
- FIG. 12A is a sectional view taken along line 12A-12A shown in FIG. 12B.
- the electronic circuit connection structure of the present embodiment includes a first wiring board 110 having first connection terminal regions formed at a constant pitch on a first base material.
- the second wiring board 114 having the second connection terminal areas formed at the same pitch as the first connection terminal areas on the second base material, the first connection terminal areas of the first wiring board 110, and the second A sheet-like substrate 100 that electrically connects the second connection terminal region of the wiring substrate 114 is provided.
- the sheet-like substrate 100 is arranged so as to be stacked on the first wiring substrate 110 and the second wiring substrate 114, and is brought into pressure contact. Since the sheet-like substrate 100 is made very thin, an increase in the overall thickness of the electronic circuit connection structure is negligible. As a result, it is not necessary to mount a noise removing chip capacitor on the surface of the first wiring board 110 or the second wiring board 114, so that the first wiring board 110 or the second wiring board 114 can be made smaller. It becomes possible to do.
- the sheet substrate 100 At least the surface of the sheet-like substrate 100 is completely An edge-like sheet-like base material 102, a plurality of wiring conductors 103 formed on the sheet-like base material 102 and connecting between the connection terminals of the two first wiring boards 110 and the second wiring board 114, and a sheet
- the capacitor element 106 is formed on the gate-like substrate 102 and includes a lower electrode layer 103C, a dielectric layer 104, and an upper electrode layer 105.
- all of the wiring conductors 103 also function as the lower electrode layer 103 C of the capacitor element 106. Further, the upper electrode layer 105 of the capacitor element 106 is connected in common, and the extending portion is connected to the ground conductor 105A of the wiring conductor.
- this sheet-like substrate 100 a plurality of capacitor elements 106 are provided in the central portion of the sheet-like base material 102.
- the wiring conductor 103 is formed so as to cross the row of the capacitor elements 106, and connection regions 103A and 103B for connecting to two wiring boards (not shown) are arranged on both sides around the capacitor element 106, respectively. Yes. Further, a part of the wiring conductor 103 constitutes the lower electrode layer 103C of each capacitor element 106.
- the sheet-like substrate 102 it is desirable to use a relatively thin resin sheet having flexibility.
- the surface of the dielectric layer 104 for forming the capacitor element is as smooth as possible from the viewpoint of securing the withstand voltage and pattern processing. From these points, polyimide resin is preferred and one of the materials.
- a metal material having good conductivity such as aluminum (A1) and having relatively good adhesion to the resin is formed by a film forming method such as sputtering. .
- a plurality of wiring conductors 103 are formed in a stripe shape as shown in FIGS. 11A and 11B by performing an exposure process and an etching cache process.
- barium titanate BaTiO 3
- acid tantalum Ta 2 O 3
- silicon nitride Si
- an exposure process and an etching process are performed to form the dielectric layer 104.
- the wiring conductor 103 is formed so as to surely cover a region to be the lower electrode layer 103C.
- copper (Cu) is sputtered.
- an upper electrode layer 105 is formed by performing an exposure process and an etching process.
- a plating film having a two-layer structure including, for example, copper (Cu) and gold (Au) forces is formed in the connection regions 103A and 103B of the wiring conductor 103, including the connection region 105B of the ground conductor 105A.
- a protective film 107 is formed in a region excluding the connection regions 103B of the connection regions 103A and 103B and the ground conductor 105A.
- a resin material such as a plating resist can be formed by printing or the like.
- the plating film is preferably formed thicker than the protective film 107.
- the sheet-like substrate 100 is obtained. Note that a plurality of such sheet-like substrates 100 can be formed at once using a large-area resin sheet.
- the first wiring board 110 has the first connection terminal regions 112 formed on the first base material 111 at the same pitch as the wiring conductor 103 of the sheet-like substrate 100. ing. Various wiring patterns are formed in the extending portion of the first connection terminal region 112 and electronic components are mounted, but this is not shown.
- the second wiring board 114 is connected to the second base material 115 at the same pitch as the wiring conductor 103 of the sheet-like board 100 and the first connection terminal region 112 of the first wiring board 110.
- a terminal region 116A is formed.
- the second wiring board 114 is also formed with a ground connection terminal region 116B for connecting to the ground conductor 105A of the sheet-like substrate 100.
- the extended portion of the ground connection terminal region 116B is connected to a ground terminal (not shown).
- the ground connection terminal region 116B and the inter-substrate connection terminal region 116A are collectively referred to as a second connection terminal region 116.
- various wiring patterns are formed in the extending portion of the second connection terminal region 116, and a force diagram in which electronic components are mounted is not shown.
- the first connection terminal region 112 and the second connection terminal region 116 are aligned on the lower fixing base 118 so as to correspond to each other, for example, with a double-sided tape or the like. Fix. Thereafter, the connection region 105B and the connection regions 103A and 103B of the ground conductor 105A, which is one of the wiring conductors 103 of the sheet-like substrate 100, are connected to the first connection terminal region 112 and the first connection terminal region 112. 2 Close contact with the connection terminal area 116. Then, the upper base 120 for fixing is pressed with an elastic member 119 such as rubber interposed therebetween, and is fixed in a state of being pressed by a panel or a screw (not shown).
- an elastic member 119 such as rubber interposed therebetween
- the equivalent circuit diagram shown in FIG. 12D is realized. Therefore, the first connection terminal region 112 of the first wiring substrate 110 and the second connection terminal region 116 of the second wiring substrate 114 are electrically connected, and the capacitor element 106 is connected to these. It is done. Thereby, noise removal can be performed. Since the capacitor element 106 is formed by a thin film process, the sheet-like substrate 100 can be formed very thin. Therefore, as shown in FIG. 12C, even if the connection structure is manufactured by stacking the first wiring board 110 and the second wiring board 114, the increase in the overall thickness is negligible. . As a result, it is not necessary to mount a chip capacitor for noise removal on the surface of the first wiring board 110 or the second wiring board 114, so that the first wiring board 110 or the second wiring board 114 is mounted. It becomes possible to make it smaller.
- the sheet-like substrate 100 is connected by pressure bonding, even if a failure occurs in the first wiring substrate 110 or the second wiring substrate 114, it can be easily replaced.
- the elastic member 119 is not necessarily provided when the fixing upper base 120 is pressed by the panel.
- the force configured to press with a panel or a screw using the lower fixing base 118 and the upper fixing base 120 is not limited to this.
- it may be configured to be fixed while pressing with a clip.
- connection by conductive adhesive resin is also possible.
- the sheet-like board 100 has flexibility! /, And thus absorbs a certain thickness difference. be able to. However, if there is a thickness difference that cannot be absorbed, a step may be provided in the lower fixing base 118 so that the surfaces of the first wiring board 110 and the second wiring board 114 are the same.
- FIG. 13A shows a sheet shape of a first modification used for the electronic circuit connection structure according to the present embodiment.
- FIG. 13B is a plan view of the substrate 125, and
- FIG. 13B is a plan view of the sheet-like substrate 126 of the second modification.
- the dielectric layer 104 may be divided for each wiring conductor 103. In this way, since the stress applied to the dielectric layer 104 when the sheet-like substrate 125 is pressed and deformed can be reduced, the reliability against deformation can be further improved.
- the sheet-like substrate 126 of the second modified example has a configuration in which the ground conductor 105 A of the upper electrode layer 105 is connected to one of the wiring conductors 103.
- a ground conductor 105A is connected to a dotted line in the first connection terminal region 112 of the first wiring substrate 110 and the second connection terminal region 116 of the second wiring substrate 114.
- the upper electrode layer has a continuous shape including a plurality of capacitor elements, but a pattern may be formed for each capacitor element.
- a wiring pattern for connecting the upper electrode layers divided into the respective patterns may be formed and connected to the ground conductor.
- sheet-like substrates of various modifications can be used.
- an electronic circuit connection structure can be formed using a sheet-like substrate 135 as shown in FIG. 14A.
- 14A is a plan view of the sheet-like substrate 135 according to the third modified example
- FIG. 14B is a sectional view taken along the line 14B-14B in FIG. 14A
- FIG. 14C is a sectional view taken along the line 14C 14C in FIG. 14A
- FIG. Fig. 14B is a cross-sectional view taken along line 14D-14D in Fig. 14A.
- the sheet-like substrate 135 of the third modified example has a force similar to that of the sheet-like substrate 125 of the first modified example of the present embodiment.
- a feature is that a resistor 143 is provided on a part of the seventh wiring conductor 137.
- the sheet-like substrate 135 of the third modification is further provided with a resistor 143 connected in series between the connection regions 137A and 137B of the wiring conductor 137.
- One end of the lower electrode layer 137C of the capacitor element 140 also serves as one terminal of the resistor 143.
- the capacitor element The upper electrode layer 139 of the child 140 is connected to the ground conductor 139A.
- the same number of capacitor elements 140 made of the lower electrode layer 137C, the dielectric layer 138, and the upper electrode layer 139 are produced as the wiring conductors 137.
- a part of the wiring conductor 137 also serves as the lower electrode layer 137C of the capacitor element 140.
- connection regions 137A and 137B are provided on both sides of the lower electrode layer 137C. In the connection regions 137A and 137B, as described in the third embodiment, an eye coat is formed.
- Upper electrode layer 139 of capacitor element 140 is connected to ground conductor 139A by connecting all capacitor elements 140 in common.
- a connection region 139B is provided at the end portion of the ground conductor 139A, and a similar covering film is also formed on the connection region 139B.
- a protective film 144 in a region excluding the connection regions 139B of the connection regions 137A and 137B and the ground conductor 139A.
- the protective film 144 for example, a resin material such as a mating resist can be formed by printing or the like.
- the plating film is preferably formed thicker than the protective film 144.
- the first, fourth, and seventh wiring conductors 137 set by force are provided with a resistor 143 in series between the connection regions 137A, 137B.
- the resistor 143 includes a connection region 137B, a resistor layer 142, and a lower electrode layer 137C. Since the resistor 143 is thus arranged in series between the connection regions 137A and 137B and one terminal of the resistor 143 is the lower electrode layer 137C, the capacitor element 140 is connected to one terminal of the resistor 143.
- a configuration in which the upper electrode layer 139 is grounded via the ground conductor 139A is obtained. This constitutes a CR filter.
- the force in which the capacitor elements are connected to all the wiring conductors is not limited to this.
- Capacitor elements may be connected only to wiring conductors that have been preliminarily set.
- the resistor is formed on a part of the wiring conductor, but the present invention is not limited to this.
- a similar CR filter configuration can be obtained by inserting a resistor layer and a resistor electrode layer between the lower electrode layer and the dielectric layer.
- the resistance value is mainly determined in the thickness direction of the resistor layer, it is necessary to select a material having a large specific resistance.
- FIG. 15A is a plan view of a sheet-like substrate 145 of the fourth modified example used for the electronic circuit connection structure of the present embodiment
- FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the line 15B-15B of FIG. 15A.
- a plurality of capacitor elements 150 are provided in the center of the sheet-like base material 146, and at least a plurality of lower electrode layers 147 of the capacitor elements 150 are connected in common.
- the upper electrode layer 149 of the capacitor element 150 is also connected to the ground conductor 147A and functions as a wiring conductor. That is, the lower electrode layer 147 of the sheet-like substrate 146 is formed with an area smaller than the area of the dielectric layer 148. Then, a dielectric layer 148 is formed so as to cover the lower electrode layer 147.
- an upper electrode layer 149 that also serves as a wiring conductor is formed on the upper surface of the dielectric layer 148.
- an adhesive film is formed in the connection region 147B of the ground conductor 147A so as to be at least as high as the upper electrode layer 149 that also serves as the wiring conductor.
- an adhesive film may also be formed on the upper electrode layer 149 that also serves as a wiring conductor.
- a protective film is formed in a connection region on both sides of the upper electrode layer 149 that also serves as a wiring conductor and a region other than the connection region of the ground conductor 147A. It may be formed. With such a configuration, the reliability can be further improved.
- the configuration of the multilayer electronic circuit connection structure that connects two wiring substrates is basically the same as the configuration described in the present embodiment. The description is omitted because it is the same.
- the sheet-like substrate 145 of the fourth modified example connects two wiring substrates with a simpler configuration. Since a continuous electronic circuit connection structure can be realized, it can be manufactured at low cost.
- a resistor may be formed between the connection regions of the upper electrode layer that also serves as a wiring conductor.
- a CR filter can be constructed by producing a resistance antibody. For this purpose, when the upper electrode layer 149 is formed, the resistor layer is formed first, and the upper electrode layer 149 is removed by etching only in the region where the resistor is to be formed. It can be easily manufactured.
- FIG. 16A is a plan view of a sheet-like substrate 155 of a fifth modification used for the electronic circuit connection structure according to the present embodiment
- FIG. 16B is a cross-sectional view taken along the line 16B-16B of FIG. 16A
- the sheet-like substrate 155 of the fifth modified example is composed of a dielectric resin in which a sheet-like base material 156 is a mixture of a resin material such as polyimide and polyester and a high dielectric constant material such as barium titanate. It is a feature!
- An upper electrode layer 157 that also serves as a wiring conductor is formed on one surface of such a sheet-like substrate 156, and a lower electrode layer having an area slightly smaller than the area of the sheet-like substrate 156 is formed on the other surface. 15 8 is formed.
- the lower electrode layer 158 on the other surface is connected to the ground conductor 158A on the upper electrode layer 157 side via the through conductor 159.
- the configuration of the multilayer electronic circuit connection structure that connects two wiring substrates using the sheet-like substrate 155 of the fifth modification example is basically the same as the configuration described in the present embodiment. The description is omitted because it is the same.
- the sheet-like substrate 155 of the fifth modified example can be manufactured at low cost because it can realize an electronic circuit connection structure that connects two wiring substrates with a simpler configuration.
- a resistor may be formed between the connection regions of the upper electrode layer that also serves as the wiring conductor.
- a CR filter can be constructed by producing a resistance antibody. For this purpose, when the upper electrode layer 157 is formed, the resistor layer is formed first, and the upper electrode layer 157 is removed by etching only in the region where the resistor is to be formed. It can be easily manufactured.
- FIG. 17A to FIG. 18C are diagrams for explaining the configuration of a stacked electronic circuit connection structure that is useful for the fourth embodiment of the present invention.
- Figure 17A shows this electronic circuit connection structure.
- 17B is a sectional view taken along the line 17B-17B in FIG. 17A
- FIG. 17C is a sectional view taken along the line 17C-17C in FIG. 17A
- FIG. 17D is a sectional view taken along the line 17D—17D in FIG.
- 18A is a cross-sectional view of the first wiring board 167 and the second wiring board 170 placed on the lower fixing base 173
- FIG. 18B is a plan view thereof
- FIG. 18C is the first view of the sheet-like board 160.
- FIG. 18A is a cross-sectional view of the first wiring board 167 and the second wiring board 170 placed on the lower fixing base 173
- FIG. 18B is a plan view thereof
- FIG. 18C is the first view of the sheet-like board 160.
- FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the wiring board 167 and the second wiring board 170 are aligned, fixed by the fixing upper base 175, and electrically and mechanically connected to form a connection structure.
- 18A is a cross-sectional view taken along the line 18A-18A shown in FIG. 18B.
- the first wiring board 167 and the second wiring board 170 are fixed to the lower fixing base 173, and then the connection region of the sheet-like substrate 160 is The first wiring board 167 and the second connection terminal area 172 of the second wiring board 170 are in pressure contact with each other to make electrical connection.
- This embodiment also has a configuration similar to that of the equivalent circuit diagram shown in FIG. 12D. Further, since it becomes unnecessary to mount a noise removing chip capacitor on the surface of the first wiring board 167 or the second wiring board 170, the first wiring board 167 or the second wiring board 170 can be made smaller. An electronic circuit connection structure that can be obtained is obtained.
- the sheet-like substrate 160 will be described.
- wiring conductors 162A, 164A, 165 for connecting to two wiring substrates are arranged on one side of the sheet-like base material 102, and the capacitor element 161 is the other side of the sheet-like base material 102. It is composed of a plurality of elements arranged on the side.
- the wiring conductor 162A is connected to the lower electrode layer 162 of the extension force S capacitor element: L61.
- the wiring conductor 164A (hereinafter referred to as the ground conductor 164A) serving as the ground conductor has an extended portion connected to the upper electrode layer 164 of the capacitor element 161.
- the wiring conductor 165 is not connected to the capacitor element 161 at all.
- most of the wiring conductors 162A and 165 and the ground conductor 164A constitute a connection region.
- a copper (Cu) -gold (Au) plating layer is laminated in this connection region.
- the third embodiment describes the materials and manufacturing methods of the lower electrode layer 162, the dielectric layer 163, and the upper electrode layer 164 of the capacitor element 161, and the wiring conductors 162A and 165 and the ground conductor 164A.
- the description is omitted because it can be formed using the same material and manufacturing method as those described above.
- the description of the protective film 166 formed in the region including the capacitor element 161 is omitted because the same material and manufacturing method as in the third embodiment may be used.
- the capacitor element 161 can be connected only to the wiring conductor 162A that requires noise removal, and the capacitance value of the capacitor element is increased, that is, the area of the capacitor element. It is easy to increase the size.
- the first wiring board 167 includes the wiring conductors 162A and 165 of the sheet-like board 160 and the ground conductor 164A that is one of the wiring conductors on the first base material 168.
- First connection terminal regions 169 are formed at the same pitch.
- Various wiring patterns are formed and electronic parts are mounted on the extending portion of the first connection terminal region 169, which is not shown.
- second connection terminal region 172 is formed on second wiring board 170 on second base material 171 at the same pitch as wiring conductors 162A and 165 and ground conductor 164A of sheet-like board 160. Yes.
- the first connection terminal region 169 of the first wiring board 167 and the second connection terminal region 172 of the second wiring board 170 are: At the same pitch, it also has the same number power. However, it does not necessarily need to be the same number. That is, one or both of the wiring boards may be provided with wiring conductors that are not used.
- the element connection terminal area 172A out of the first connection terminal area 169A and the second connection terminal area 172 of the first connection terminal area 169 connected to the wiring conductor 162A of the sheet-like board 160 is a sheet-like board. It is connected to the lower electrode layer 162 of 160 capacitor elements 161.
- connection terminal region 172C in the region 172 is only electrically connected by the wiring conductor 165.
- the ground connection terminal region 169B in the first connection terminal region 169 and the ground connection terminal region 172B in the second connection terminal region 172 are grounds that are one of the wiring conductors of the sheet-like substrate 160. Although connected to the conductor 164A, these are ground lines, and are connected to a ground terminal (not shown) on one or both of the first wiring board 167 and the second wiring board 170.
- first wiring board 167 and second wiring board 170 are fixed to fixing lower base 173 with, for example, a double-sided tape.
- the connection region of the sheet-like substrate 160 is brought into pressure contact with the first connection terminal region 169 of the first wiring substrate 167 and the second connection terminal region 172 of the second wiring substrate 170 to make an electrical connection.
- pressing is performed by the fixing upper base 175 and the elastic member 174 having a rubber-like material force. And it fixes in the state pressed with the panel or the screw which is not illustrated. Thereby, the electronic circuit connection structure of the present embodiment can be realized.
- the configuration is the same as the equivalent circuit diagram shown in FIG. 12D.
- the first connection terminal region 169 of the first wiring board 167 and the second connection terminal region 172 of the second wiring board 170 are electrically connected, and these preset terminals are connected in advance.
- the set wiring conductors are connected by pressure welding.
- a capacitor element 161 is connected to a terminal set in advance, and noise can be removed. Since the capacitor element 161 is formed by a thin film process, as shown in FIG. 18C, even if the sheet-like substrate 160 is arranged so as to be stacked on the first wiring substrate 167 and the second wiring substrate 170, The increase in thickness is negligible. As a result, it is no longer necessary to mount a noise removing chip capacitor on the surface of the first wiring board 167 or the second wiring board 170, so that the first wiring board 167 or the second wiring board 170 can be made smaller. It becomes possible to do.
- the sheet-like substrate 160 is connected by pressure bonding, even if a failure occurs in the first wiring substrate 167 or the second wiring substrate 170, it is easy. Can be replaced.
- the elastic member 174 is not necessarily required when the upper base 175 for fixing is pressed by the panel.
- the present invention is not limited to this.
- the force is such that the lower base 173 for fixing and the upper base 175 for fixing are pressed with a panel or a screw.
- it may be configured to be fixed while pressing with a clip.
- connection by conductive adhesive resin is also possible.
- the sheet-like board 160 has flexibility! /, And thus absorbs a certain thickness difference. be able to. However, if there is a thickness difference that cannot be absorbed, a step may be provided in the lower fixing base 173 so that the surfaces of the first wiring board 167 and the second wiring board 170 are the same.
- the capacitor element is connected only to the wiring conductor that has been preliminarily set.
- capacitor elements may be connected to all wiring conductors.
- the force may be two or more with only one dull conductor.
- the upper electrode layer and the dielectric layer may be divided corresponding to each capacitor element. In this case, a wiring pattern for connecting the upper electrode layers may be formed and connected to the ground conductor.
- FIG. 19A to FIG. 10C are diagrams for explaining the configuration of a stacked electronic circuit connection structure that is useful for the fifth embodiment of the present invention.
- FIG. 19A is a plan view of a sheet-like substrate 180 used in the electronic circuit connection structure according to the present embodiment
- FIG. 19B is a cross-sectional view taken along line 19B-19B in FIG. 19A.
- 20A is a cross-sectional view of the first wiring board 110 and the second wiring board 114 placed on the fixing lower base 190
- FIG. 20B is a plan view thereof
- FIG. 20A is a cross-sectional view taken along the line 20A-20A in FIG. 20B.
- the first connection terminal area 112 of the first wiring board 110 and the second connection terminal area 116 of the second wiring board 114 are arranged close to each other and fixed.
- a configuration force is also obtained in which the sheet-like substrate 180 is arranged so as to be laminated thereon and fixed with an elastic member 191 such as rubber interposed therebetween.
- the same configuration as that of the equivalent circuit diagram shown in Fig. 12D can be realized. As a result, a smaller and thinner electronic circuit connection structure can be obtained.
- the sheet-like substrate 180 will be described.
- wiring conductors 182 are formed on the surface of the sheet-like base material 181 at a constant pitch on the sheet-like substrate 180.
- the portions 182B and 182C of the wiring conductor 182 serve as lower electrode layers of the capacitor elements 183 and 184, respectively. That is, capacitor element 183 has a configuration in which lower electrode layer 182B, dielectric layer 185, and upper electrode layer 186 are laminated.
- the capacitor element 184 has a configuration in which a lower electrode layer 182C, a dielectric layer 185, and an upper electrode layer 186 are stacked.
- connection region 182A of the wiring conductor 182 is disposed in the center of the sheet-like base material 181.
- the connection region 182A electrically connects the first wiring substrate and the second wiring substrate.
- the connection region 186A connected to the upper electrode layer 186 is also a wiring conductor and a ground conductor.
- the connection regions 186A that are also the ground conductors are also arranged at the same pitch as the other wiring conductors 182.
- the wiring conductor 182, the dielectric layer 185, the upper electrode layer 186, and the connection regions 182 A and 186 A can be manufactured by the materials and manufacturing methods described in the third embodiment, and thus description thereof is omitted. Further, similarly to the third embodiment, a plating film having a laminated structure of, for example, copper (Cu) -gold (Au) is formed on the connection regions 182A, 186A. Further, the left and right capacitor elements 183 and 184 can be manufactured by simultaneously performing a film forming process, an exposure process, an etching process, and the like.
- a protective film 187 is formed in the region excluding the connection regions 182A and 186A, but the protective film 187 is not shown in FIG. 19A for easy understanding.
- the first wiring board 110 and the second wiring board 114 shown in FIGS. 20A and 20B are the same as those shown in FIGS. 12A and 12B used for manufacturing the electronic circuit connection structure of the third embodiment. Since there is, description is abbreviate
- the first connection terminal area 112 and the second connection terminal area 116 are aligned on the lower base 190 for fixation so as to correspond to each other, for example, with a double-sided tape or the like. Fix.
- the first connection terminal area 112 of the first wiring board 110 and the second connection terminal area 116 of the second wiring board 114 need to be arranged close to each other. As can be seen from FIGS. 19A and 19B, this is because the connection regions 182A and 186A of the sheet-like substrate 180 have a short length, and the first connection terminal region 112 and the second connection terminal region 116 are pressed against each other. It depends on what needs to be done.
- connection region 186A (which is also a ground conductor) 186A which is one of the wiring conductors of the sheet-like substrate 180 and the connection region 182A of the other wiring conductor 182 are connected to the first contact.
- the connection terminal region 112 and the second connection terminal region 116 are brought into close contact with each other.
- the fixing upper base 192 is pressed with an elastic member 191 such as rubber interposed therebetween, and is fixed in a state where it is pressed by a panel or a screw (not shown).
- an elastic member 191 such as rubber interposed therebetween
- the first connection terminal area 112 of the first wiring board 110 and the second connection terminal area 116 of the second wiring board 114 are electrically connected, and the capacitor elements 183 and 184 are connected in parallel to these. It can be set as the structure made. As a result, the capacitance value of the capacitor for removing noise can be increased.
- the capacitor elements 183 and 184 are formed by a thin film process, the sheet-like substrate 180 can be formed very thin. Therefore, as shown in FIG. 20C, even if the first wiring board 110 and the second wiring board 114 are arranged so as to be laminated, the increase in the overall thickness is negligible. As a result, it is no longer necessary to mount a noise removing chip capacitor on the surface of the first wiring board 110 or the second wiring board 114, so that the first wiring board 110 or the second wiring board 114 can be made smaller. It becomes possible to.
- the capacitance value can be increased.
- the sheet-like substrate 180 is connected by crimping, even if a defect occurs in the first wiring substrate 110 or the second wiring substrate 114, it can be easily replaced.
- the elastic member 191 is not necessarily required when the upper base 192 for fixing is pressed by the panel.
- the force configured to press with a panel or a screw using the lower fixing base 190 and the upper fixing base 192 is not limited to this.
- it may be configured to be fixed while pressing with a clip.
- connection by conductive adhesive resin is also possible.
- the sheet-like board 180 has flexibility! /, And thus absorbs a certain thickness difference. be able to. However, if there is a thickness difference that cannot be absorbed, a step may be provided in the lower fixing base 190 so that the surfaces of the first wiring board 110 and the second wiring board 114 are the same.
- all of the wiring conductors 182 are connected to the capacitor elements 183 and 184, but the present invention is not limited to this.
- only a preset wiring conductor may be connected to the capacitor element.
- the wiring conductor is connected to the capacitor elements provided on both sides, it may be configured to connect only to the capacitor element on one side.
- the dielectric layer and the upper electrode layer may be formed separately for each capacitor element. In this case, the upper electrode layer should be connected in common by the wiring pattern and then connected to the connection region 186A, which is also the ground conductor.
- the electronic circuit connection structure of the present invention uses the gap between the male connector and the first circuit board and the gap between the female connector and the second circuit board, and the first sheet-like board and the first circuit board.
Landscapes
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Abstract
雄型コネクタ(25)の第1の端子と第1の回路基板(10)とにより囲まれた領域部に第1のシート状基板(15)が配置され、雌型コネクタ(45)の第2の端子と第2の回路基板(30)とにより囲まれた領域部に第2のシート状基板(35)が配置され、雄型コネクタ(25)と雌型コネクタ(45)とを嵌合することにより、第1のシート状基板(15)の第1の受動素子と第2のシート状基板(35)の第2の受動素子とでフィルタ回路を構成している。
Description
明 細 書
電子回路接続構造体およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、回路基板間を接続するための電子回路接続構造体、特にシート状に形 成したフィルタ回路を一体ィヒした積層型の電子回路接続構造体およびその製造方 法に関する。
背景技術
[0002] 多くの電子機器において、プリント基板等の種々の回路基板上に電子部品を表面 実装することが行われており、電子部品の電源ライン等から生じる高周波ノイズを低 減するため、電子部品の所定の端子ピンにコンデンサ素子やインダクタ、抵抗等の 受動素子で構成するフィルタ回路が設置されて 、る。
[0003] 従来、電子部品が実装された回路基板と同一平面上に、チップコンデンサ素子の 一方の電極端子を端子ピンに接続し、他方の電極端子を接地する回路構成が行わ れている。しかし、このような構成では、電子部品の周囲にさらにチップコンデンサ素 子を実装するための領域が必要であるため、回路基板の実装密度を向上させること ができない。したがって、電子部品のノイズ防止用のフィルタ回路を回路基板にでき るだけ小さな実装面積で実装することが検討されている。
[0004] 例えば、図 21は、従来のノイズフィルタをコネクタに収納し、一体化した例を示す図 である。この従来例では、コネクタ 270のハウジング 271にプラグが挿入されるプラグ 挿入室 272と、その後方部に収納室 273を設け、コンデンサ素子アレイ等で構成す るフィルタ 280を収納室 273内に収納し、一体化した構成が示されている。ハウジン グ 271には、端子ピン 274の延在部が収納室 273に突出した端子 274Aと、プリント 配線に接続する端子 275の一端 275Aとが収納室 273内で対向して配置され、さら に短辺方向の両側にグランド電極 276が設けられている。
[0005] フィルタ 280には、入力側外部電極 282、出力側外部電極 284およびグランド電極 286が設けられ、内部にはコンデンサ素子(図示せず)が端子ピン 274に対応する個 数形成されている。このフィルタ 280が、上下面を端子ピン 274の端子 274Aと端子 2
75の一端 275Aで挟まれ、かつ、両側面をグランド電極 276で挟まれた状態で収納 室 273【こ収糸内されて!ヽる。
[0006] このような構成により、ノイズ防止のためのフィルタ回路をコネクタに一体化して、回 路基板上での実装面積を低減した例が、 日本特開平 6— 20746号公報 (以下、「特 許文献 1」と記す)に開示されている。
[0007] また、複数の端子ピンとこの端子ピンを取り囲むように位置し、かつ接地電位に接 続される金属製シェルとを備えた雄型コネクタと、上記シェルの凹部内に上記端子ピ ンを貫通させて装着可能なシート型ノイズフィルタとからなる構成が、 日本特開平 11 — 329609号公報(以下、「特許文献 2」と記す)に開示されている。シート型ノイズフ ィルタは、弾性変形可能な薄 ヽ絶縁シート上にノイズ除去用回路が設けられて 、るも のであって、端子ピンが貫通する複数の孔を設けてあるとともに、上記シェルの凹部 に装着された状態でシェルの内面に弾性的に当接する複数の突片が外周縁部より 突出した形状力 なる。
[0008] また、複数の端子ピンを有するコネクタにおいて、その端子ピンに取り囲まれた領域 にシート型のノイズ吸収素子を配置して回路基板に接続する構造が、 日本特開 200 4— 335946号公報(以下、「特許文献 3」と記す)に開示されている。シート型ノイズ フィルタは弾性変形可能な薄 ヽ絶縁シート上にノイズ除去用回路が設けられて 、るも のであり、これを回路基板にコネクタとともに接続することで、ノイズ除去機能を持た せるものである。この構成により、ノイズフィルタ回路を形成した絶縁シートがコネクタ と回路基板との間に配置されるので、回路基板の実装面積を低減できる。
[0009] し力しながら、特許文献 1では、コンデンサ素子アレイ力もなるフィルタは、回路基板 面に対して垂直方向に配置される構成であるため、低背化が非常に困難であり、薄 型化が特に要求される携帯電話機等の携帯型電子機器には使用し難い。
[0010] また、特許文献 2にお ヽては、シート型ノイズフィルタを端子ピンに挿入し、雌型のコ ネクタを端子ピンに挿入して使用すればよいので実装構成が簡単である。しかし、端 子ピンに挿入するときにコンデンサ素子等の素子が損傷される可能性がある。これを 防止するためには、挿入時に加わる荷重によっても変形し難 、ように充分な厚みの シートを用いる必要がある。また、この構成のコネクタは表面実装型ではないので、特
許文献 1の場合と同様に低背化は困難である。
[0011] さらに、特許文献 3においては、シート型ノイズフィルタをコネクタの直下に配置して コネクタに対する薄型のノイズフィルタを構成するものである。しかし、コンデンサ素子 単体をコネクタと回路基板との間に電気的に挿入して構成するのみであり、回路構成 で要求される周波数フィルタを形成することは困難である。
[0012] さらに、シート型のノイズフィルタを構成するために、あら力じめコンデンサ素子と抵 抗等の素子を同一面上に形成して回路を形成すると、シート状のノイズフィルタの作 製プロセスが複雑となり、歩留まりの低下によるコストアップを生じやすい。
発明の開示
[0013] 本発明の電子回路接続構造体は、第 1の回路基板の接続端子に第 1の端子が接 続された雄型コネクタと、第 2の回路基板の接続端子に第 2の端子が接続された雌型 コネクタとが嵌合されてなる積層構成である。そして、雄型コネクタの両側に配置され た第 1の端子と第 1の回路基板とにより囲まれた領域部に、複数の第 1の受動素子が 形成された第 1のシート状基板が配置され、第 1の受動素子の電極端子と第 1の回路 基板の接続端子とが接続され、さらに第 1の受動素子の電極端子の一方と第 1の端 子とが接続端子の間を接続する配線により電気的に接続されている。また、雌型コネ クタの両側に配置された第 2の端子と第 2の回路基板とにより囲まれた領域部に、複 数の第 2の受動素子が形成された第 2のシート状基板が配置され、第 2の受動素子 の電極端子と第 2の回路基板の接続端子とが接続され、さらに第 2の受動素子の電 極端子の一方と第 2の端子とが接続端子の間を接続する配線により電気的に接続さ れている。そして、雄型コネクタと雌型コネクタとを嵌合することにより、第 1のシート状 基板の第 1の受動素子と第 2のシート状基板の第 2の受動素子とでフィルタ回路を構 成している。
[0014] このような構成とすることにより、第 1の受動素子および第 2の受動素子が、それぞ れ雄型コネクタおよび雌型コネクタに対して立体的に配置されるにもかかわらず、積 層した電子回路接続構造体の厚みは第 1の受動素子および第 2の受動素子を設け ない場合と同一とすることができる。この結果、第 1の回路基板あるいは第 2の回路基 板における実装面積を低減することができ、小型で、薄型でありながらさらに高機能
の電子回路接続構造体を実現できる。なお、第 1の受動素子および第 2の受動素子 は、それぞれ薄膜形成技術を用いて作製することが望まし ヽ。
[0015] また、本発明の電子回路接続構造体は、第 1の基材上に一定のピッチで形成され た第 1接続端子領域を有する第 1配線基板と、第 2の基材上に第 1接続端子領域と 同じピッチで形成された第 2接続端子領域を有する第 2配線基板と、第 1配線基板の 第 1接続端子領域と第 2配線基板の第 2接続端子領域とを電気的に接続するシート 状基板とを備えている。そして、このシート状基板が少なくとも表面が絶縁性のシート 状基材と、シート状基材上に形成された、 2つの配線基板の接続端子間を接続する 複数の配線導体と、シート状基材上に形成された、下層電極層、誘電体層および上 層電極層から構成されるコンデンサ素子とを備え、配線導体のうちのあらかじめ設定 した配線導体がコンデンサ素子の下層電極層または上層電極層に電気的に接続さ れ、コンデンサ素子の上層電極層または下層電極層が配線導体のうちのグランド導 体に接続されて ヽる構成カゝらなる。
[0016] このような構成とすることにより、コンデンサ素子を形成しても薄型で可撓性を有す るシート状基板を用いて、第 1配線基板と第 2配線基板とを電気的に接続すると同時 に、ノイズ除去用のコンデンサ素子とも接続することができる。この結果、従来構成に 比べて、回路規模をより高密度にすることが可能な電子回路接続構造体を実現でき る。
[0017] また、本発明の電子回路接続構造体の製造方法は、雄型コネクタの両側に配置さ れた第 1の端子で囲まれた領域より少なくとも小さな形状で、第 1の端子に対応する 位置に第 1の受動素子を設けた第 1のシート状基板を形成するステップと、雄型コネ クタの第 1の端子および第 1のシート状基板の第 1の受動素子の電極端子にそれぞ れ対応する位置に接続端子を有する第 1の回路基板を形成するステップと、雌型コ ネクタの両側に配置された第 2の端子で囲まれた領域より少なくとも小さな形状で、第 2の端子に対応する位置に第 2の受動素子を設けた第 2のシート状基板を形成する ステップと、雌型コネクタの第 2の端子および第 2のシート状基板の第 2の受動素子の 電極端子にそれぞれ対応する位置に接続端子を有する第 2の回路基板を形成する ステップと、第 1の回路基板の接続端子と、第 1の受動素子の電極端子および雄型コ
ネクタの第 1の端子とを、それぞ; 立置合わせして接続するステップと、第 2の回路基 板の接続端子と、第 2の受動素子の電極端子および雌型コネクタの第 2の端子とを、 それぞ; tl^立置合わせして接続するステップと、雄型コネクタと雌型コネクタとを嵌合す ることにより、第 1の受動素子と第 2の受動素子とでフィルタ回路を構成するステップと を備えた方法力 なる。
[0018] このような方法とすることにより、第 1のシート状基板および第 2のシート状基板を積 層して構成する電子回路接続構造体を簡単な製造ステップにより作製することができ る。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1A]図 1Aは、本発明の第 1の実施の形態に力かる電子回路接続構造体の断面図 である。
[図 1B]図 1Bは、本発明の第 1の実施の形態に力かる電子回路接続構造体のコネク タ接続部分のフィルタ回路の回路構成を示す図である。
[図 2A]図 2Aは、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体における、第 1 の回路基板の断面図である。
[図 2B]図 2Bは、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体における、第 1 のシート状基板の断面図である。
[図 2C]図 2Cは、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体における、雄型 コネクタの断面図である。
[図 2D]図 2Dは、図 2Aから図 2Cの構成要素を接続した本発明の第 1の実施の形態 の電子回路接続構造体の断面図である。
[図 3]図 3は、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体において、第 1のシ ート状基板を雄型コネクタの第 1の回路基板に対向する面上に固定した状態を示す 平面図である。
[図 4A]図 4Aは、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体における、第 2 の回路基板の断面図である。
[図 4B]図 4Bは、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体における、第 2 のシート状基板の断面図である。
圆 4C]図 4Cは、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体における、雌型 コネクタの断面図である。
[図 4D]図 4Dは、図 4Aから図 4Cの構成要素を接続した本発明の第 1の実施の形態 の電子回路接続構造体の断面図である。
[図 5]図 5は、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体において、第 2のシ ート状基板を雌型コネクタの第 2の回路基板に対向する面上に固定した状態を示す 平面図である。
[図 6A]図 6Aは、本発明の第 1の実施の形態の電子回路接続構造体において、端子 に対してコンデンサ素子のみを接続してノイズ除去を行う場合と、抵抗素子とコンデ ンサ素子とをまったく接続しな ヽ場合の構成を示す図である。
[図 6B]図 6Bは、図 6Aにおいて、抵抗素子とコンデンサ素子とをまったく接続しない 場合の構成を示す図である。
[図 6C]図 6Cは、図 6Aにおいて、端子に対してコンデンサ素子のみを接続してノイズ 除去を行う場合の構成を示す図である。
[図 7]図 7は、本発明の第 1の実施の形態に力かる電子回路接続構造体の別の例の 断面図である。
圆 8A]図 8Aは、本発明の第 2の実施の形態に力かる電子回路接続構造体の図 9の 8A— 8A線断面図である。
[図 8B]図 8Bは、図 8Aのコネクタ接続部分のフィルタ回路の回路構成を示す図であ る。
[図 8C]図 8Cは、図 8Aのコネクタ接続部分のフィルタ回路の回路構成を示す図であ る。
[図 9]図 9は、本発明の第 2の実施の形態の電子回路接続構造体において、第 1のシ ート状基板を雄型コネクタの第 1の回路基板に対向する面上に固定した状態を示す 平面図である。
圆 10A]図 10Aは、本発明の第 2の実施の形態の電子回路接続構造体において、第 1のシート状基板の第 1の受動素子である抵抗素子を形成した表面側から見た平面 図である。
圆 10B]図 10Bは、本発明の第 2の実施の形態の電子回路接続構造体において、第 1のシート状基板の第 1の受動素子であるインダクタンス素子を形成した裏面側から 見た平面図である。
圆 11A]図 11Aは、本発明の第 3の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板の構成を説明する平面図である。
[図 11B]図 11Bは、図 11Aの 11B—11B線断面図である。
圆 12A]図 12Aは、本発明の第 3の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板を用いて、 2つの配線基板間を接続する構成を説明する第 1配線基板と第 2 配線基板とを固定用下ベースに配置したときの図 12Bの 12A—12A線断面図であ る。
[図 12B]図 12Bは、図 12Aの平面図である。
圆 12C]図 12Cは、本発明の第 3の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板を用いて、 2つの配線基板間を接続する構成を説明するシート状基板を位 置合わせして固定用上ベースにより固定し、電気的および機械的な接続をした状態 を示す断面図である。
圆 12D]図 12Dは、本発明の第 3の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシ ート状基板の等価回路図である。
圆 13A]図 13Aは、本発明の第 3の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板の第 1の変形例の平面図である。
圆 13B]図 13Bは、本発明の第 3の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板の第 2の変形例の平面図である。
圆 14A]図 14Aは、本発明の第 3の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板の第 3の変形例の平面図である。
[図 14B]図 14Bは、図 14Aの 14B—14B線断面図である。
[図 14C]図 14Cは、図 14Aの 14C 14C線断面図である。
[図 14D]図 14Dは、図 14Aの 14D— 14D線断面図である。
圆 15A]図 15Aは、本発明の第 3の実施の形態に力かるシート状基板の第 4の変形 例の平面図である。
[図 15B]図 15Bは、図 15Aの 15B—15B線断面図である。
圆 16A]図 16Aは、本発明の第 3の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板の第 5の変形例の平面図である。
[図 16B]図 16Bは、図 16Aの 16B—16B線断面図である。
圆 17A]図 17Aは、本発明の第 4の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板の平面図である。
[図 17B]図 17Bは、図 17Aの 17B— 17B線断面図である。
[図 17C]図 17Cは、図 17Aの 17C— 17C線断面図である。
[図 17D]図 17Dは、図 17Aの 17D— 17D線断面図である。
圆 18A]図 18Aは、本発明の第 4の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板を用いて、 2つの配線基板間を接続する構成を説明する第 1配線基板と第 2 配線基板とを固定用下ベースに配置したときの図 18Bの 18A— 18 A線断面図であ る。
[図 18B]図 18Bは、図 18Aの平面図である。
圆 18C]図 18Cは、本発明の第 4の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板を用いて、 2つの配線基板間を接続する構成を説明するシート状基板を位 置合わせして固定用上ベースにより固定し、電気的および機械的な接続をした状態 を示す断面図である。
圆 19A]図 19Aは、本発明の第 5の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板の平面図である。
[図 19B]図 19Bは、図 19Aの 19B—19B線断面図である。
圆 20A]図 20Aは、本発明の第 5の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板を用いて、 2つの配線基板間を接続する構成を説明する第 1配線基板と第 2 配線基板とを固定用下ベースに配置したときの図 20Bの 20A—20A線断面図であ る。
[図 20B]図 20Bは、図 20Aの平面図である。
圆 20C]図 20Cは、本発明の第 5の実施の形態の電子回路接続構造体に力かるシー ト状基板を用いて、 2つの配線基板間を接続する構成を説明するシート状基板を位
置合わせして固定用上ベースにより固定し、電気的および機械的な接続をした状態 を示す断面図である。
[図 21]図 21は、従来のノイズフィルタをコネクタに収納し、一体ィ匕した例を示す図で ある。
符号の説明
10 第 1の回路基板
11, 16, 31, 36, 51 基材
12, 12A, 12B 入力用配線
13A, 13B, 13C, 13D, 13E, 13F, 32A, 32B, 32C, 32D, 32E 接続端子 13G, 13H, 32F, 32G 配線
14, 34, 60, 61, 159 貫通導体
15, 50 第 1のシート状基板
17, 19, 20, 22, 37, 39, 41, 52, 54, 55, 57, 58, 59 電極端子
18, 21, 53, 56 抵抗素子 (第 1の受動素子)
25 雄型コネクタ
26, 46 ハウジング
27, 27A, 27B, 27C, 27D 第 1の端子
28, 48 はんだ
30 第 2の回路基板
33 接地端子
35 第 2のシート状基板
38, 40 コンデンサ素子 (第 2の受動素子)
45 雌型コネクタ
47, 47A, 47B, 47C, 47D 第 2の端子
49A 第 1の凹部
49B 第 2の凹部
62 インダクタンス素子 (第 1の受動素子)
101, 125, 126, 135, 145, 155, 160, 180 シート状基板
102, 136, 146, 156, 181 シート状基材
103, 137, 162A, 165, 182 配線導体
103A, 103B, 105B, 137A, 137B, 139B, 147B, 182A, 186A 接続領域 103C, 137C, 147, 158, 162 下層電極層
104, 138, 148, 163, 185 誘電体層
105, 139, 149, 157, 164, 186 上層電極層
105A, 139A, 147A, 158A グランド導体
106, 140, 150, 161, 183, 184 コンデンサ素子
107, 144, 166, 187 保護膜
110, 167 第 1配線基板
111, 168 第 1の基材
112, 169 第 1接続端子領域
114, 170 第 2配線基板
115, 171 第 2の基材
116, 172 第 2接続端子領域
116A 基板間接続端子領域
116B グランド接続端子領域
118, 173, 190 固定用下ベース
119, 174, 191 弾性部材
120, 175, 192 固定用上ベース
142 抵抗体層
143 抵抗体
164A グランド導体 (配線導体)
169A, 172A 素子接続端子領域
169B, 172B グランド接続端子領域
169C, 172C 接続端子領域
182B, 182C 一部(下層電極層)
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下、本発明の積層型の電子回路接続構造体について、図面を参照しながら説明 する。なお、同一要素については同一符号を付しており、説明を省略する場合がある
[0022] (第 1の実施の形態)
図 1Aは、本発明の第 1の実施の形態にカゝかる積層型の電子回路接続構造体の断 面図で、図 1Bはコネクタ接続部分のフィルタ回路の回路構成を示す図である。また、 図 2Aから図 2Cは、第 1の回路基板 10、第 1のシート状基板 15および雄型コネクタ 2 5のそれぞれの構成を示す図で、図 2Dはこれらを接続した構成を示す断面図である 。そして、図 3は、第 1のシート状基板 15を雄型コネクタ 25の第 1の回路基板 10に対 向する面上に固定した状態を示す平面図である。図 4Aから図 4Cは、第 2の回路基 板 30、第 2のシート状基板 35および雌型コネクタ 45のそれぞれの構成を示す図で、 図 4Dはこれらを接続した構成を示す断面図である。そして、図 5は、第 2のシート状 基板 35を雌型コネクタ 45の第 2の回路基板 30に対向する面上に固定した状態を示 す平面図である。
[0023] 以下、図 1Aから図 5を用いて、本実施の形態の電子回路接続構造体について説 明する。なお、本実施の形態では、第 1の受動素子が抵抗素子力 なり、第 2の受動 素子がコンデンサ素子力 なり、フィルタ回路が CRフィルタである場合を例として説 明する。以下では、第 1の受動素子を抵抗素子、第 2の受動素子をコンデンサ素子と よぶ場合もある。
[0024] 図 1Aに示すように、本実施の形態の電子回路接続構造体は、第 1の回路基板 10 の接続端子に第 1の端子が接続された雄型コネクタ 25と、第 2の回路基板 30の接続 端子に第 2の端子が接続された雌型コネクタ 45とが嵌合されてなる積層構成である。 そして、雄型コネクタ 25の両側に配置された第 1の端子と第 1の回路基板 10とにより 囲まれた領域部に、複数の第 1の受動素子が形成された第 1のシート状基板 15が配 置され、第 1の受動素子の電極端子と第 1の回路基板 10の接続端子とが接続され、 さらに第 1の受動素子の電極端子の一方と第 1の端子とが接続端子の間を接続する 配線により電気的に接続されている。また、雌型コネクタ 45の両側に配置された第 2 の端子と第 2の回路基板 30とにより囲まれた領域部に、複数の第 2の受動素子が形
成された第 2のシート状基板 35が配置され、第 2の受動素子の電極端子と第 2の回 路基板 30の接続端子とが接続され、さらに第 2の受動素子の電極端子の一方と第 2 の端子とが接続端子の間を接続する配線により電気的に接続されている。そして、雄 型コネクタ 25と雌型コネクタ 45とを嵌合することにより、第 1のシート状基板 15の第 1 の受動素子と第 2のシート状基板 35の第 2の受動素子とで CRフィルタ回路を構成し ている。
[0025] 最初に、第 1の回路基板 10、第 1のシート状基板 15および雄型コネクタ 25を一体 化した構成について、図 2Aから図 2Dと図 3を用いて説明する。
[0026] 図 2Aに示すように、第 1の回路基板 10は、少なくとも両面配線基板力もなる。基材 11の一方の面に入力用配線 12が形成されている。この入力用配線 12は、基材 11 の両側から中央部に向けて延在され、貫通導体 14を介して他方の面に形成された 接続端子 13C、 13Dに接続されている。なお、入力用配線 12、貫通導体 14および 接続端子 13C、 13Dは、雄型コネクタ 25の第 1の端子 27の個数分、第 1の端子 27 のピッチに対応して形成されている。また、基材 11の他方の面上には、第 1の端子 2 7に接続する接続端子 13 A、 13Fおよび第 1のシート状基板 15の電極端子 17、 22 に接続する接続端子 13B、 13Eが形成されている。これらの接続端子 13A、 13B、 1 3E、 13Fも、雄型コネクタ 25の第 1の端子 27の個数分形成されている。
[0027] さらに、本実施の形態の場合には、接続端子 13Aと接続端子 13Bとは、配線 13G により電気的に接続されている。同様に、接続端子 13Eと接続端子 13Fとは、配線 1 3Hにより電気的に接続されている。以上により、第 1の回路基板 10が形成されてい るが、図示しない延在領域には半導体素子や受動部品等の種々の電子部品が実装 されている。また、基材 11中に電子部品を内蔵する場合や多層配線構成とする場合 もある。なお、このような構成力もなる第 1の回路基板 10は従来のプロセスにより容易 に作製できるので、製造ステップにつ ヽては説明を省略する。
[0028] 図 2Bに示すように、第 1のシート状基板 15は、本実施の形態では第 1の受動素子 である抵抗素子 18、 21が第 1の端子 27に対応した個数だけアレイ状に配置されて いる。すなわち、抵抗素子 18は両端部に電極端子 17、 19が設けられ、抵抗素子 21 は同様に両端部に電極端子 20、 22が設けられている。このような構造の第 1のシート
状基板 15は、例えばポリイミド榭脂等の榭脂シートを基材 16として、この面上にアル ミニゥム (A1)あるいは銅 (Cu)を蒸着やめつきにより形成し、ニクロム、窒化タンタルあ るいはサーメット材料等の公知の抵抗膜を蒸着やスパッタリングにより形成し、図 3に 示すようにパターン形成を行うことで作製することができる。
[0029] なお、抵抗素子 18、 21を外部環境力も保護するために、電極端子 17、 19、 20、 2 2を除 、て絶縁保護層(図示せず)を形成してもよ!ヽ。絶縁保護層を形成することで、 耐環境性に優れた第 1のシート状基板 15とすることができる。絶縁保護層としては、 紫外線硬化型榭脂が印刷プロセスで形成しやすぐかつ耐湿性に優れて!/、るので好 適である力 特にこのような材料に限定されるものではなぐ例えば、スパッタリング等 で無機材料力もなる絶縁膜を形成してもよい。さらに、電極端子 17、 19、 20、 22は、 例えば銅 (Cu)膜を 5 μ m〜20 μ m形成した上に金 (Au)膜を約 0. 2 μ m程度形成 すれば、第 1の回路基板 10上に設けられた接続端子 13B、 13C、 13D、 13Eとのは んだ付け性を良好にできるので望ま 、。
[0030] また、図 2Cに示すように、雄型コネクタ 25はハウジング 26に第 1の端子 27を一体 成型して構成されており、第 1の端子 27は第 1の回路基板 10の接続端子 13A、 13F と接続する接続部が両側に突出して設けられている。このような雄型コネクタ 25につ V、ては一般的に市販されて!、るものを用いることができるので、説明を省略する。
[0031] 図 3に示すように、第 1のシート状基板 15は雄型コネクタ 25の第 1の端子 27で囲ま れたノヽウジング 26の面上に固定されている。第 1の端子 27と第 1のシート状基板 15 の第 1の受動素子である抵抗素子 18、 21は同じ個数が対応する位置にそれぞれ配 置されている。なお、固定方法は、例えば接着剤を用いることが簡単で望ましい。
[0032] このような構成の第 1の回路基板 10、第 1のシート状基板 15および雄型コネクタ 25 を用いて、図 3に示すように第 1のシート状基板 15を雄型コネクタ 25に固定した後、 図 2Dに示すように第 1の回路基板 10のそれぞれの接続端子 13A、 13B、 13C、 13 D、 13E、 13Fと第 1のシート状基板 15の電極端子 17、 19、 20、 22および雄型コネ クタ 25の第 1の端子 27とを、例えばはんだ 28により接続することで、一体化した構成 を作製する。なお、導電性接着剤等により接続してもよい。
[0033] つぎに、第 2の回路基板 30、第 2のシート状基板 35および雌型コネクタ 45を一体
化した構成について説明する。
[0034] 図 4Aに示すように、第 2の回路基板 30は、少なくとも両面配線基板力もなる。基材 31の一方の面に、第 2のシート状基板 35の電極端子 37、 39、 41および雌型コネク タ 45の第 2の端子 47と接続するための接続端子 32A、 32B、 32C、 32D、 32Eと、 接続端子 32Aと接続端子 32Bとを接続する配線 32F、接続端子 32Dと接続端子 32 Eとを接続する配線 32Gおよび接続端子 32A、 32Eから延在された配線が形成され ている。さらに、接続端子 32Cについては、貫通導体 34を介して他方の面に形成さ れている接地端子 33に接続されている。なお、接続端子 32A、 32B、 32C、 32D、 3 2Eは、雌型コネクタ 45の第 2の端子 47の個数分、第 2の端子 47のピッチに対応して 形成されている。なお、接続端子 32Cについては、接地端子 33と貫通導体 34により 接続することから、共通の接続端子としてもよい。また、この接続端子 32Cは、貫通導 体 34を介して裏面の接地端子 33に接続するだけでなぐ表面側の雌型コネクタ 45 の接地端子に接続してもよい。
[0035] 以上により、第 2の回路基板 30が形成されているが、図示しない延在領域には半 導体素子や受動部品等の種々の電子部品が実装されている。また、基材 31中に電 子部品を内蔵する場合や多層配線構成とする場合もある。なお、このような構成から なる第 2の回路基板 30は従来のプロセスにより容易に作製できるので、製造ステップ については説明を省略する。
[0036] 図 4Bに示すように、第 2のシート状基板 35は、本実施の形態では第 2の受動素子 であるコンデンサ素子 38、 40が第 2の端子 47に対応した個数だけアレイ状に配置さ れている。すなわち、コンデンサ素子 38は両端部に電極端子 37、 39が設けられ、コ ンデンサ素子 40は同様に両端部に電極端子 39、 41が設けられている。なお、中央 部の電極端子 39は両側のコンデンサ素子 38、 40に対して共通に接続されている。
[0037] 第 2のシート状基板 35の作製方法の一例について説明する。第 1のシート状基板 1 5と同様に、例えばポリイミド榭脂等の榭脂シートを基材 36として用い、この基材 36上 に薄膜プロセスによりコンデンサ素子 38、 40をアレイ状に形成し、さらに第 2の回路 基板 30の接続端子 32B、 32C、 32Dと接続するための電極端子 37、 39、 41とを、 同様に薄膜プロセスとめっきプロセスにより形成することで作製できる。
[0038] コンデンサ素子 38、 40は、例えば以下のようにして作製する。基材 36上に下層電 極膜 (図示せず)を、例えばマスク蒸着により所定の位置に形成する。その後、この下 層電極膜の一部を残して、その表面に誘電体膜(図示せず)を、例えば同様にマスク を用いたスパッタリングにより形成する。この誘電体膜上にさらに上層電極膜 (図示せ ず)を形成する。つぎに、電極端子 37、 39、 41を形成することにより、第 2のシート状 基板 35を得ることができる。
[0039] なお、コンデンサ素子 38、 40を外部環境力 保護するために、電極端子 37、 39、 41を除いて絶縁保護層(図示せず)を形成することで、耐環境性に優れた第 2のシ ート状基板 35とすることができる。
[0040] さらに、具体的な作製方法の一例を説明する。下層電極膜としては、低抵抗で密着 性がよぐかつ誘電体膜との反応性が低い材料であれば、特に限定はないが、成膜 の容易さからアルミニウム (A1)膜は好適な材料の 1つであり、成膜法としては、真空 蒸着、スパッタリングまたはめつき法等を組合せることができる。また、誘電体膜として は、比誘電率が大きぐその温度係数の小さい材料が好ましぐ例えば二酸ィ匕シリコ ン(SiO )やチタン酸バリウム(BaTiO )、チタン酸ストロンチウム(SrTiO )または酸
2 3 3 化チタン (TiO )等、一般的に誘電体材料として用いられている材料を用いることもで
2
きる。これらの材料を用いた成膜方法としては、スパッタリング、真空蒸着、ゾルゲル 法やプラズマ化学気相成膜法 (PCVD法)等を用いることが可能である。さらに、上 層電極膜としては、下層電極膜と同様な材料を適宜用いることができる。
[0041] また、絶縁保護層としては、紫外線硬化型榭脂が印刷プロセスで形成しやすぐか つ耐湿性に優れて ヽるので好適である力 特にこのような材料に限定されるものでは なぐ例えば、スパッタリング等で無機材料カゝらなる絶縁膜を形成してもよい。さらに、 電極端子 37、 39、 41は、例えば銅(Cu)膜を 5 πι〜20 /ζ πι形成した上に金 (Au) 膜を約 0. 2 /z m程度形成すれば、第 2の回路基板 30上に設けられた接続端子 32B 、 32C、 32Dとのはんだ付け性を良好にできるので望ましい。
[0042] つぎに、図 4Cに示すように、雌型コネクタ 45はハウジング 46に第 2の端子 47を一 体成型して構成されており、第 2の端子 47は第 2の回路基板 30の接続端子 32A、 3 2Eと接続する接続部が両側に突出して設けられている。このような雌型コネクタ 45に
っ 、ては一般的に市販されて 、るものを用いることができるので、説明を省略する。
[0043] 図 5に示すように、第 2のシート状基板 35は雌型コネクタ 45の第 2の端子 47で囲ま れたノヽウジング 46の面上に固定されている。第 2の端子 47と第 2のシート状基板 35 の第 2の受動素子であるコンデンサ素子 38、 40は同じ個数が対応する位置にそれ ぞれ配置されている。この固定は、例えば接着剤を用いることが簡単で好ましい。
[0044] このような構成の第 2の回路基板 30、第 2のシート状基板 35および雌型コネクタ 45 を用いて、図 5に示すように第 2のシート状基板 35を雌型コネクタ 45に固定した後、 図 4Dに示すように第 2の回路基板 30のそれぞれの接続端子 32A、 32B、 32C、 32 D、 32Eと第 2のシート状基板 35の電極端子 37、 39、 41および雌型コネクタ 45の第 2の端子 47とを、例えばはんだ 48により接続することで、一体化した構成を作製する 。なお、導電性接着剤等により接続してもよい。
[0045] 図 2Dおよび図 4Dに示すような一体ィ匕した構成とした後、雄型コネクタ 25と雌型コ ネクタ 45とを嵌合すると、図 1 Aに示す電子回路接続構造体が得られる。
[0046] 雄型コネクタ 25と雌型コネクタ 45とによる第 1の回路基板 10と第 2の回路基板 30と の電気的接続は、以下のようである。第 1の回路基板 10の入力用配線 12は、貫通導 体 14を介して他方の面に形成された接続端子 13C、 13Dに接続されている。そして 、この接続端子 13C、 13Dと第 1のシート状基板 15の電極端子 19、 20と力 はんだ 等により接続されている。さらに、電極端子 17、 22と接続端子 13B、 13Eとがそれぞ れはんだ等により接続されている。そして、この接続端子 13Aと接続端子 13Bとは、 配線 13Gにより接続されており、また接続端子 13Eと接続端子 13Fとが配線 13Hに より接続されている。したがって、入力信号 (IN)は、抵抗素子 18、 21を介して雄型コ ネクタ 25の第 1の端子 27にそれぞれ流れる。
[0047] 一方、雌型コネクタ 45の第 2の端子 47は、第 2の回路基板 30の接続端子 32A、 32 Eに接続されている。したがって、入力信号 (IN)は、抵抗素子 18、 21、第 1の端子 2 7、第 2の端子 47および接続端子 32A、 32Eを介して接続端子 32A、 32Eの延在部 であるそれぞれの配線に出力される。
[0048] 一方、第 2の回路基板 30の接続端子 32Aと接続端子 32B、および接続端子 32D と接続端子 32Eとは、それぞれ配線 32F、 32Gにより接続されている。そして、接続
端子 32B、 32Dは第 2のシート状基板 35のコンデンサ素子 38、 40の一方の電極端 子 37、 41に接続されている。また、コンデンサ素子 38、 40の他方の電極端子 39は 第 2の回路基板 30の接続端子 32Cに接続され、かつ貫通導体 34を介して接地端子 33と接続されている。
[0049] 以上の構成からわかるように、本実施の形態では、図 1Bに示すように入力信号 (IN )と出力信号 (OUT)とに対して抵抗素子 18、 21が直列に挿入され、かつコンデンサ 素子 38、 40がこれに対して並列に接続されるとともにその電極端子の一方が接地さ れており、 CRフィルタ回路を構成している。
[0050] 本実施の形態の電子回路接続構造体は、 CRフィルタを構成する抵抗素子 18、 21 とコンデンサ素子 38、 40を、それぞれ薄膜プロセスにより形成しており、第 1のシート 状基板 15および第 2のシート状基板 35ともに非常に薄型にできる。この第 1のシート 状基板 15および第 2のシート状基板 35を、雄型コネクタ 25と第 1の回路基板 10との 隙間、雌型コネクタ 45と第 2の回路基板 30との隙間に、それぞれ配置しているので C Rフィルタ回路を付加しても、第 1の回路基板 10および第 2の回路基板 30の実装領 域が大きくなることはない。この結果、より高機能で、小型、かつ薄型の電子回路接 続構造体を実現できる。
[0051] なお、一般にコネクタの端子のすべてに CRフィルタ回路を接続する必要がない場 合が多い。このような場合の構成を、図 6Aから図 6Cに示す。図 6Aから図 6Cは、抵 抗素子とコンデンサ素子とをまったく接続しない場合と、端子に対してコンデンサ素 子のみを接続してノイズ除去を行う場合の構成を示す図である。以下では、説明の都 合上、図 6Aに示す左側の第 1の端子 27と第 2の端子 47を第 1の端子 27Aと第 2の 端子 47Aとよび、右側の第 1の端子 27と第 2の端子 47を第 1の端子 27Bと第 2の端 子 47Bとよぶ。
[0052] 図 6Aに示すように、第 1の端子 27Aが接続されている第 1の回路基板 10の接続端 子 13A、 13B、 13Cの間が配線により電気的に接続されている。これにより、入力用 配線 12Aから入力された入力信号 (IN)は、抵抗素子 18を介さずに第 1の端子 27A に流れる。
[0053] また、第 2の端子 47Aが接続されている第 2の回路基板 30の接続端子 32Aと、コン
デンサ素子 38の一方の電極端子 37が接続されている接続端子 32Bとの間には配 線が設けられておらず、開放状態である。
[0054] このような配線構成とすることで、図 6Bに示すように抵抗素子 18とコンデンサ素子 3
8がまったく接続されな 、回路構成とすることができる。
[0055] 一方、第 1の端子 27Bが接続されている第 1の回路基板 10の接続端子 13D、 13E
、 13Fの間も、同様に配線により電気的に接続されている。これにより、入力用配線 1
2Bから入力された入力信号 (IN)は、抵抗素子 21を介さずに第 1の端子 27Bに流れ る。
[0056] また、第 2の端子 47Bが接続されている第 2の回路基板 30の接続端子 32Eと、コン デンサ素子 40の一方の電極端子 41が接続されて!、る接続端子 32Dとの間は配線 により接続されている。
[0057] このような配線構成とすることで、図 6Cに示すように入力信号 (IN)と出力信号 (O UT)との間にコンデンサ素子 40が接続され、他方の電極端子が接地端子 (G)に接 続されたノイズ防止の回路構成とすることができる。
[0058] 本実施の形態の電子回路接続構造体では、第 1のシート状基板 15、第 2のシート 状基板 35、雄型コネクタ 25および雌型コネクタ 45の構成を一定としながら、第 1の回 路基板 10と第 2の回路基板の配線のパターンを変更するだけで、端子に応じて CR フィルタ回路、コンデンサ素子のみのノイズ防止回路あるいはフィルタ回路を接続し な 、構成を自由に設定できる。したがって、電子回路接続構造体の設計の自由度を 広げることができる。
[0059] さらに、第 1のシート状基板 15の第 1の受動素子 18、 21をコンデンサ素子とし、第 2 のシート状基板 35の第 2の受動素子 38、 40を抵抗素子としてもよい。このような構成 とすれば、入力信号 (IN)と出力信号 (OUT)との間にコンデンサ素子が接続され、 抵抗素子の一方の電極端子が接地端子に接続されたノ、ィパスフィルタ回路とするこ とちでさる。
[0060] なお、本実施の形態では、第 1の回路基板および第 2の回路基板の表面上に第 1 のシート状基板および第 2のシート状基板を形成する例で説明したが、これに限られ ない。例えば、図 7に示すように、少なくとも第 1の回路基板 10に第 1のシート状基板
15を収納する第 1の凹部 49Aまたは第 2の回路基板 30に第 2のシート状基板 35を 収納する第 2の凹部 49Bの 、ずれかを設けてもょ 、ことは 、うまでもな 、。これにより 、電子部品接続構造体の厚みをさらに薄くできる。
[0061] この場合、第 1の凹部 49Aまたは第 2の凹部 49Bに設けられた第 1の受動素子また は第 2の受動素子と接続される電極端子は、貫通導体を介して、所定の電極と接続 される。そのため、第 1の回路基板 10および第 2の回路基板 30は多層配線基板を用 、ることが好まし!/、。
[0062] (第 2の実施の形態)
図 8Aは、本発明の第 2の実施の形態に力かる電子回路接続構造体の断面図で、 図 8Bおよび図 8Cはコネクタ接続部分のフィルタ回路構成を示す図である。また、図 9は、本実施の形態で用いる第 1のシート状基板 50を雄型コネクタ 25の第 1の回路 基板 10に対向する面上に固定した状態を示す平面図である。さらに、図 10Aは、本 実施の形態の第 1のシート状基板 50の第 1の受動素子である抵抗素子を形成した表 面側から見た平面図で、図 10Bは同様に第 1の受動素子であるインダクタンス素子を 形成した裏面側力 見た平面図である。
[0063] 以下、図 8Aから図 10Bを用いて、本実施の形態の電子回路接続構造体について 説明する。なお、本実施の形態では、第 1の受動素子が抵抗素子とインダクタンス素 子からなり、第 2の受動素子がコンデンサ素子力 なり、フィルタ回路が CRフィルタお よび LCフィルタである場合を例として説明する力 これに限られない。例えば、第 1の 受動素子力 ンダクタ素子のみ力もなり、第 2の受動素子がコンデンサ素子力もなる LCフィルタ回路構成であってもよい。以下では、第 1の受動素子を抵抗素子 53とィ ンダクタンス素子 62とよび、第 2の受動素子をコンデンサ素子 38、 40とよぶ場合もあ る。
[0064] 図 8Aに示すように、本実施の形態の電子回路接続構造体は、第 1の回路基板 10 の接続端子に第 1の端子 27が接続された雄型コネクタ 25と、第 2の回路基板 30の接 続端子に第 2の端子 47が接続された雌型コネクタ 45とが嵌合されてなる積層構成で ある。この積層構成については、第 1の実施の形態の電子回路接続構造体と同じで あるので説明を省略する。
[0065] 本実施の形態では、第 1の回路基板 10、雄型コネクタ 25、第 2の回路基板 30、第 2 のシート状基板 35および雌型コネクタ 45については、第 1の実施の形態の電子回路 接続構造体と同じであり、図 10Aと図 10Bに示すように第 1のシート状基板 50の構成 が異なることが特徴である。すなわち、本実施の形態では、第 1のシート状基板 50に は、その表面側に抵抗素子 53、 56が第 1の実施の形態の第 1のシート状基板 15と 同様に形成されているが、一部の領域については抵抗素子を形成せず、裏面に設 けたインダクタンス素子 62と接続するために貫通導体 60、 61および電極端子 58、 5 9を形成する領域を設けている。そして、裏面には、図 10Bに示すように導体パター ンで形成されたインダクタンス素子 62が設けられて!/、る。このインダクタンス素子 62 は、それぞれ貫通導体 60、 61を介して表面側に形成されている電極端子 58、 59〖こ 接続されている。また、これらの電極端子 58、 59は、抵抗素子 53、 56の電極端子 5 2、 54、 55、 57と同一位置で同一のピッチで配置されている。なお、基材 51は第 1の 実施の形態と同様に、例えばポリイミド榭脂シートを用いる。また、図 10Bに示す裏面 のパターンでは、インダクタンス素子 62に接続する表面側の電極端子のみを点線で 示しており、抵抗素子やその電極端子等にっ 、ては省略して!/、る。
[0066] 以上のような構成力もなる第 1のシート状基板 50を、図 8Aに示すように接続する。
第 1のシート状基板 50の電極端子 52、 54、 55、 57、 58、 59のピッチは、雄型コネク タ 25の第 1の端子 27のピッチと同じであるので、第 1の実施の形態の電子回路接続 構造体と同じ実装方法により接続することができる。なお、図 8Aに示す断面は、図 9 の 8A— 8A線に沿った断面部分である。以下、フィルタ回路構成を説明するが、説 明の都合上、端子については図 8Aの左側を第 1の端子 27Cおよび第 2の端子 47C とし、右側を第 1の端子 27Dおよび第 2の端子 47Dとする。
[0067] 左側の第 1の端子 27Cおよび第 2の端子 47Cについては、入力信号 (IN)は抵抗 素子 53を介して第 1の端子 27Cに流れ、第 1の端子 27Cおよび第 2の端子 47Cを介 して出力信号 (OUT)として出力される。そして、第 2の端子 47Cが接続されている第 2の回路基板 30の接続端子 32Aと第 2のシート状基板 35の電極端子 37が接続され ている接続端子 32Bとは配線 32Fにより電気的に接続されている。したがって、コン デンサ素子 38を介して接地端子 33に接続されている。これにより、図 8Bに示すよう
に、これらの端子に対しては、 CRフィルタ回路が接続される。
[0068] 一方、右側の第 1の端子 27Dおよび第 2の端子 47Dについては、入力信号 (IN)は インダクタンス素子 62を介して第 1の端子 27Dに流れ、第 1の端子 27Dおよび第 2の 端子 47Dを介して出力信号 (OUT)として出力される。そして、第 2の端子 47Dが接 続されている第 2の回路基板 30の接続端子 32Eと第 2のシート状基板 35の電極端 子 41が接続されている接続端子 32Dとは配線 32Gにより電気的に接続されている。 したがって、コンデンサ素子 40を介して接地端子 33に接続されている。これにより、 図 8Cに示すように、これらの端子に対しては、 LCフィルタ回路が接続される。
[0069] 以上のように、本実施の形態の電子回路接続構造体では、第 1のシート状基板 50 の表面側に抵抗素子 53、 56を配置し、裏面側にインダクタンス素子 62を配置すると ともに、第 1の回路基板 10と接続するための電極端子 52、 54、 55、 57、 58、 59を雄 型コネクタ 25の第 1の端子 27に対応する位置に配置している。これにより、それぞれ あらかじめ設定した端子に対して、 CRフィルタ回路または LCフィルタ回路を接続す ることがでさる。
[0070] さらに、本実施の形態においても、第 1の実施の形態と同様に第 1の回路基板と第 2の回路基板の所定の接続端子間を配線により短絡状態および開放状態とすること で、まったくフィルタ回路を接続しな ヽ構成やコンデンサ素子のみを接続する構成と することもできる。これにより、コネクタの端子に対して要求されるフィルタ回路をそれ ぞれ接続することができる。すなわち、本実施の形態の電子回路接続構造体では、 CRフィルタ、 LCフィルタ、 Cのみによるノイズ防止回路またはフィルタ回路をまったく 接続しな 、構成とすることができる。
[0071] なお、第 1の実施の形態および第 2の実施の形態において、抵抗素子およびコン デンサ素子をコネクタの端子の個数分形成したが、本発明はこれに限定されない。フ ィルタ回路を接続する端子があらかじめ設定されている場合には、その端子に対応 する位置にのみ抵抗素子とコンデンサ素子とを形成した第 1のシート状基板および第 2のシート状基板を用いてもょ 、。
[0072] さらに、抵抗素子、コンデンサ素子およびインダクタンス素子は、すべて同じ抵抗値 や容量等にする必要はなぐそれぞれ異なった値であってもよい。このような異なる値
とするためには、パターン形状や巻き数を変えれば容易に可能である。
[0073] また、本実施の形態では、あらかじめ第 1のシート状基板および第 2のシート状基板 を雄型コネクタおよび雌型コネクタに接着して力ゝら第 1の回路基板および第 2の回路 基板上へ実装したが、本発明はこれに限定されない。第 1のシート状基板および第 2 のシート状基板を先に第 1の回路基板および第 2の回路基板に実装した後、雄型コ ネクタおよび雌型コネクタをそれぞれ実装してもよ 、。
[0074] (第 3の実施の形態)
図 11Aから図 12Dまでは、本発明の第 3の実施の形態に力かる電子回路接続構 造体の構成を説明するための図である。図 11Aは、この電子回路接続構造体に用 V、るシート状基板 100の平面図で、図 11Bは図 11Aの 1 IB— 11B線断面図である。 また、図 12Aは、第 1配線基板 110と第 2配線基板 114とを固定用下ベース 118に配 置したときの断面図で、図 12Bはその平面図、図 12Cはシート状基板 100を位置合 わせして固定用上ベース 120により固定し、電気的および機械的な接続をして電子 回路接続構造体を作製した状態を示す断面図で、図 12Dはその等価回路図である 。なお、図 12Aは、図 12Bに示す 12A—12A線断面図で示している。
[0075] 図 12Cに示すように、本実施の形態の電子回路接続構造体は、第 1の基材上に一 定のピッチで形成された第 1接続端子領域を有する第 1配線基板 110と、第 2の基材 上に、第 1接続端子領域と同じピッチで形成された第 2接続端子領域を有する第 2配 線基板 114と、第 1配線基板 110の第 1接続端子領域と第 2配線基板 114の第 2接 続端子領域とを電気的に接続するシート状基板 100とを備えている。そして、シート 状基板 100を第 1配線基板 110と第 2配線基板 114とに積層するように配置して圧接 した構成とする。シート状基板 100は非常に薄く作製されているので、電子回路接続 構造体としての全体の厚みの増加は無視できる程度である。この結果、ノイズ除去用 のチップコンデンサを、第 1配線基板 110あるいは第 2配線基板 114の面上に実装 することが不要となるので、第 1配線基板 110あるいは第 2配線基板 114をより小型に することが可能となる。
[0076] 以下、本実施の形態の電子回路接続構造体の構成をさらに詳細に説明する。最初 に、シート状基板 100について説明する。シート状基板 100は、少なくとも表面が絶
縁性のシート状基材 102と、このシート状基材 102上に形成され、 2つの第 1配線基 板 110および第 2配線基板 114の接続端子間を接続する複数の配線導体 103と、シ ート状基材 102上に形成され、下層電極層 103C、誘電体層 104および上層電極層 105から構成されるコンデンサ素子 106とを備えている。
[0077] そして、本実施の形態の場合には上記配線導体 103のうちのすべてがコンデンサ 素子 106の下層電極層 103Cとしても機能している。また、コンデンサ素子 106の上 層電極層 105は共通に接続されており、その延在部が配線導体のうちのグランド導 体 105Aに接続されている。
[0078] さらに、このシート状基板 100の場合には、コンデンサ素子 106がシート状基材 10 2の中央部に複数個設けられている。また、配線導体 103はコンデンサ素子 106の 列を横断するように形成され、 2つの配線基板(図示せず)と接続する接続領域 103 A、 103Bがコンデンサ素子 106を中心として両側にそれぞれ配置されている。さらに 、配線導体 103の一部がコンデンサ素子 106のそれぞれの下層電極層 103Cを構 成している。
[0079] つぎに、シート状基板 100の製造方法について簡単に説明する。シート状基材 10 2としては、柔軟性を有する比較的薄い榭脂シートを用いることが望ましい。また、コ ンデンサ素子を形成するための誘電体層 104の耐圧を確保することやパターン加工 の面から、その表面はできるだけ平滑であることが望ましい。これらの点から、ポリイミ ド榭脂は好まし 、材料の 1つである。
[0080] シート状基材 102の表面に、例えばアルミニウム (A1)等の導電性が良好で、かつ 比較的榭脂に対して密着性のよい金属材料をスパッタリング等の成膜方法により形 成する。そして、露光プロセスとエッチングカ卩ェプロセスを行うことにより、図 11Aと図 11Bに示すようなストライプ状に複数の配線導体 103を形成する。
[0081] つぎに、例えばチタン酸バリウム(BaTiO )、酸ィ匕タンタル (Ta O )、窒化ケィ素(S
3 2 5
i N )あるいは酸ィ匕ケィ素(SiO )等、一般に誘電体材料として用いられている材料
3 4 2
を同様にスパッタリングにより膜形成した後、露光プロセスとエッチングプロセスとを行 い、誘電体層 104を形成する。この場合に、配線導体 103のうち、下層電極層 103C となる領域を確実に覆うように形成する。この後、さらに例えば銅 (Cu)をスパッタリン
グ等の成膜方法により形成し、露光プロセスとエッチング加工プロセスを行い、上層 電極層 105を形成する。
[0082] さらに、グランド導体 105Aの接続領域 105Bを含み、配線導体 103の接続領域 10 3A、 103Bに、例えば銅 (Cu)と金 (Au)力もなる 2層構成のめっき皮膜を形成する。 また、この接続領域 103A、 103Bおよびグランド導体 105Aの接続領域 105Bを除く 領域には、保護膜 107を形成することが望ましい。この保護膜 107としては、例えば めっきレジスト等の榭脂材料を印刷等により形成することができる。なお、めっき皮膜 の厚みは、この保護膜 107の厚みよりも厚く形成することが好ましい。
[0083] 以上により、シート状基板 100が得られる。なお、このようなシート状基板 100は大 面積の榭脂シートを用いて、複数個を一括して形成することも可能である。
[0084] つぎに、図 12Aから図 12Dを用いて電子回路接続構造体について説明する。図 1 2Aと図 12Bに示すように、第 1配線基板 110には、第 1の基材 111上に、シート状基 板 100の配線導体 103と同じピッチで第 1接続端子領域 112が形成されている。な お、この第 1接続端子領域 112の延在部に種々の配線パターンが形成され、電子部 品が実装されているが、図示していない。
[0085] 一方、第 2配線基板 114には、第 2の基材 115上に、シート状基板 100の配線導体 103および第 1配線基板 110の第 1接続端子領域 112と同じピッチで基板間接続端 子領域 116Aが形成されている。さらに、第 2配線基板 114には、シート状基板 100 のグランド導体 105Aと接続するためのグランド接続端子領域 116Bも形成されてい る。このグランド接続端子領域 116Bの延在部は接地端子(図示せず)に接続されて いる。このグランド接続端子領域 116Bと基板間接続端子領域 116Aとを含めて第 2 接続端子領域 116と称する。なお、第 1配線基板 110には、この第 2接続端子領域 1 16の延在部に種々の配線パターンが形成され、電子部品が実装されている力 図 示していない。
[0086] 図 12Aと図 12Bに示すように、固定用下ベース 118上に第 1接続端子領域 112と 第 2接続端子領域 116とを対応するように位置合わせして、例えば両面テープ等によ り固定する。その後、シート状基板 100の配線導体 103の 1つであるグランド導体 10 5Aの接続領域 105Bおよび接続領域 103A、 103Bを、第 1接続端子領域 112と第
2接続端子領域 116に密着させる。そして、例えばゴム等の弾性部材 119を間に挟 んで固定用上ベース 120を押し付け、図示しないパネまたはネジ等により押圧した状 態で固定する。
[0087] これにより、図 12Dに示す等価回路図の構成が実現される。したがって、第 1配線 基板 110の第 1接続端子領域 112と第 2配線基板 114の第 2接続端子領域 116とを 電気的に接続するとともに、これらに対してコンデンサ素子 106が接続された構成が 得られる。これにより、ノイズ除去を行うことができる。コンデンサ素子 106は薄膜プロ セスにより形成されているので、シート状基板 100を非常に薄く形成することができる 。したがって、図 12Cに示すように、第 1配線基板 110と第 2配線基板 114とに積層 するように配置して接続構造体を作製しても、全体としての厚みの増加は無視できる 程度である。この結果、ノイズ除去用のチップコンデンサを、第 1配線基板 110あるい は第 2配線基板 114の面上に実装することが不要となるので、第 1配線基板 110また は第 2配線基板 114をより小型にすることが可能となる。
[0088] さらに、本実施の形態では、シート状基板 100を圧着により接続しているので、第 1 配線基板 110または第 2配線基板 114に不良が生じても、容易に取り替えることがで きる。
[0089] なお、弾性部材 119は必ずしも必要ではなぐ固定用上ベース 120をパネにより押 圧する場合には設けなくてもよい。
[0090] また、本実施の形態では、固定用下ベース 118と固定用上ベース 120とを用いて、 パネまたはネジ等により押圧する構成とした力 本発明はこれに限定されない。例え ば、クリップで押圧しながら固定する構成でもよい。また、圧接による接続ではなぐは んだゃ導電性接着榭脂による接続も可能である。
[0091] さらに、第 1配線基板 110と第 2配線基板 114との厚みが異なっていても、シート状 基板 100がフレキシブル性を有して!/、るので、ある程度の厚みの差を吸収することが できる。しかし、吸収できない程度の厚みの差がある場合には、固定用下ベース 118 に段差を設けて、第 1配線基板 110と第 2配線基板 114との表面が同一になるように すればよい。
[0092] 図 13Aは、本実施の形態の電子回路接続構造体に用いる第 1の変形例のシート状
基板 125の平面図で、図 13Bは第 2の変形例のシート状基板 126の平面図である。
[0093] 図 13Aに示すように、配線導体 103ごとに誘電体層 104を分割してもよい。このよう にすれば、シート状基板 125を押圧して変形させたときに誘電体層 104に加わる応 力を小さくできるので、変形に対する信頼性をさらに改善することができる。
[0094] また、図 13Bに示すように、第 2の変形例のシート状基板 126は、配線導体 103の 1 本に上層電極層 105のグランド導体 105Aを接続した構成である。第 1配線基板 110 の第 1接続端子領域 112と第 2配線基板 114の第 2接続端子領域 116のうちのダラ ンドラインに、グランド導体 105Aが接続される。このような構成とすれば、第 2配線基 板 114にグランド接続端子領域 116Bおよびこれの延在部であるグランドラインを別 途設ける必要がなくなるので、通常使用している配線基板をそのまま用いることがで きる。
[0095] なお、本実施の形態では、上層電極層は複数のコンデンサ素子を含めて連続的な 形状としたが、コンデンサ素子ごとにパターン形成してもよい。この場合に、各パター ンに分割された上層電極層間を接続する配線パターンを形成してグランド導体に接 続すればよい。
[0096] また、本実施の形態の電子回路接続構造体の場合には、さらに種々の変形例のシ ート状基板を用いることができる。例えば、図 14Aに示すようなシート状基板 135を用 いて電子回路接続構造体を作成することもできる。図 14Aは、このような第 3の変形 例のシート状基板 135の平面図で、図 14Bは図 14Aの 14B— 14B線断面図、図 14 Cは図 14Aの 14C 14C線断面図、図 14Dは図 14Aの 14D— 14D線断面図であ る。
[0097] この第 3の変形例のシート状基板 135は、本実施の形態の第 1の変形例のシート状 基板 125と類似の構成を有している力 図 14Aの 1番目、 4番目および 7番目の配線 導体 137の一部に抵抗体 143を設けたことが特徴である。
[0098] 以下、この第 3の変形例のシート状基板 135の構成について、さらに詳細に説明す る。このシート状基板 135は、配線導体 137の接続領域 137A、 137Bの間に、直列 に接続する抵抗体 143をさらに設けている。そして、コンデンサ素子 140の下層電極 層 137Cの一端部が抵抗体 143の一方の端子を兼ねている。さらに、コンデンサ素
子 140の上層電極層 139がグランド導体 139Aに接続されている。
[0099] シート状基材 136上には、下層電極層 137C、誘電体層 138および上層電極層 13 9からなるコンデンサ素子 140が、配線導体 137と同じ個数分作製されている。本実 施の形態では、配線導体 137の一部は、コンデンサ素子 140の下層電極層 137Cも 兼ねている。さら〖こ、下層電極層 137Cの両側には接続領域 137A、 137Bが設けら れている。この接続領域 137A、 137Bには、第 3の実施の形態で説明したようにめつ き皮膜が形成されている。
[0100] コンデンサ素子 140の上層電極層 139はすべてのコンデンサ素子 140を共通に接 続してグランド導体 139Aに接続されている。このグランド導体 139Aの端部には、接 続領域 139Bが設けられており、この接続領域 139Bにも同様にめつき皮膜が形成さ れている。また、この接続領域 137A、 137Bおよびグランド導体 139Aの接続領域 1 39Bを除く領域には、保護膜 144を形成することが望ましい。この保護膜 144として は、例えばめつきレジスト等の榭脂材料を印刷等により形成することができる。なお、 めっき皮膜の厚みは、この保護膜 144の厚みよりも厚く形成することが好ましい。
[0101] そして、図 14Aに示すように、あら力じめ設定した 1番目、 4番目および 7番目の配 線導体 137には、接続領域 137A、 137B間に直列に抵抗体 143が設けられている 。なお、抵抗体 143は、接続領域 137B、抵抗体層 142および下層電極層 137Cに より構成されている。このように接続領域 137A、 137B間に直列に抵抗体 143が配 置され、かつ抵抗体 143の一方の端子は下層電極層 137Cであるので、コンデンサ 素子 140は抵抗体 143の一方の端子と接続し、かつ上層電極層 139がグランド導体 139Aを介して接地された構成が得られる。これにより、 CRフィルタが構成される。
[0102] なお、抵抗体 143が配置されていない配線導体 137については、コンデンサ素子 1 40のみが接続されている。
[0103] このような構成のシート状基板 135を用いて、配線基板間を接続する積層型の電子 回路接続構造体の構成については、本実施の形態と同様であるので説明を省略す る。
[0104] 以上のような構成のシート基板 135により、必要な配線導体については CRフィルタ を接続し、その他の配線導体にっ 、てはコンデンサ素子のみを接続することができる
ので、より優れたノイズ除去効果を得ることができる。
[0105] なお、この第 3の変形例の場合には、すべての配線導体にコンデンサ素子を接続し た力 本発明はこれに限定されない。あら力じめ設定した配線導体のみにコンデンサ 素子を接続してもよい。
[0106] また、この第 3の変形例では、配線導体の一部に抵抗体を形成したが、本発明はこ れに限定されない。例えば、下層電極層と誘電体層との間に、抵抗体層と抵抗体用 電極層を挿入することでも、同様の CRフィルタ構成を得ることができる。ただし、この 場合には、抵抗体層の厚み方向で抵抗値が主として決まるため、比抵抗の大きな材 料を選択する必要がある。
[0107] 図 15Aは、本実施の形態の電子回路接続構造体に用いる第 4の変形例のシート状 基板 145の平面図で、図 15Bは図 15Aの 15B— 15B線断面図である。この第 4の変 形例のシート状基板 145は、コンデンサ素子 150がシート状基材 146の中央部に複 数個設けられ、コンデンサ素子 150の下層電極層 147は少なくとも複数個が共通接 続されてグランド導体 147Aに接続され、コンデンサ素子 150の上層電極層 149が 配線導体としても機能する構成カゝらなる。すなわち、シート状基材 146の下層電極層 147が誘電体層 148の面積より小さい面積で形成されている。そして、下層電極層 1 47を覆うように誘電体層 148を形成する。つぎに、誘電体層 148の上面に、配線導 体を兼ねた上層電極層 149が形成された構成カゝらなる。
[0108] この場合に、グランド導体 147Aの接続領域 147Bには、少なくとも配線導体を兼ね た上層電極層 149と同じ高さとなるように、例えばめつき皮膜を形成する。なお、配線 導体を兼ねた上層電極層 149にもめつき皮膜を形成してもよい。この場合に、配線導 体を兼ねた上層電極層 149の両側の接続領域とグランド導体 147Aの接続領域以 外の領域に保護膜を形成し、保護膜より高くなるように、例えばめつき皮膜を形成す るようにしてもよい。このような構成とすれば、より信頼性を改善することができる。
[0109] この第 4の変形例のシート状基板 145を用いて、 2つの配線基板間を接続する積層 型の電子回路接続構造体の構成については、本実施の形態で説明した構成と基本 的には同じであるので説明を省略する。
[0110] この第 4の変形例のシート状基板 145は、より簡単な構成で 2つの配線基板間を接
続する電子回路接続構造体を実現できるので、安価に作製することができる。
[0111] なお、配線導体を兼ねた上層電極層の接続領域間に抵抗体を作製してもよい。抵 抗体を作製することにより、 CRフィルタを構成することができる。このためには、上層 電極層 149を形成する際に、抵抗体層を先に形成しておき、抵抗体を形成する領域 のみ上層電極層 149をエッチング除去すれば、抵抗体を必要な箇所に容易に作製 することができる。
[0112] 図 16Aは、本実施の形態の電子回路接続構造体に用いる第 5の変形例のシート状 基板 155の平面図で、図 16Bは図 16Aの 16B— 16B線断面図である。この第 5の変 形例のシート状基板 155は、シート状基材 156が、例えばポリイミドゃポリエステル等 の榭脂材料とチタン酸バリウム等の高誘電率材料とを混合した誘電体榭脂により構 成されて!/ヽることが特徴である。
[0113] このようなシート状基材 156の一方の面に、配線導体を兼ねた上層電極層 157を 形成し、他方の面に、シート状基材 156の面積よりやや小さな面積で下層電極層 15 8を形成している。そして、他方の面の下層電極層 158は、貫通導体 159を介して上 層電極層 157側のグランド導体 158Aに接続されて 、る。
[0114] この第 5の変形例のシート状基板 155を用いて、 2つの配線基板間を接続する積層 型の電子回路接続構造体の構成については、本実施の形態で説明した構成と基本 的には同じであるので説明を省略する。
[0115] この第 5の変形例のシート状基板 155は、より簡単な構成で 2つの配線基板間を接 続する電子回路接続構造体を実現できるので、安価に作製することができる。
[0116] なお、配線導体を兼ねた上層電極層の接続領域間に抵抗体を作製してもよい。抵 抗体を作製することにより、 CRフィルタを構成することができる。このためには、上層 電極層 157を形成する際に、抵抗体層を先に形成しておき、抵抗体を形成する領域 のみ上層電極層 157をエッチング除去すれば、抵抗体を必要な箇所に容易に作製 することができる。
[0117] (第 4の実施の形態)
図 17Aから図 18Cまでは、本発明の第 4の実施の形態に力かる積層型の電子回路 接続構造体の構成を説明するための図である。図 17Aは、この電子回路接続構造
体に用いるシート状基板 160の平面図で、図 17Bは図 17Aの 17B— 17B線断面図 、図 17Cは図 17Aの 17C—17C線断面図、図 17Dは図 17Aの 17D— 17D線断面 図を、それぞれ示している。また、図 18Aは、第 1配線基板 167と第 2配線基板 170と を固定用下ベース 173に配置したときの断面図で、図 18Bはその平面図、図 18Cは シート状基板 160を第 1配線基板 167と第 2配線基板 170とに対して位置合わせして 固定用上ベース 175により固定し、電気的および機械的接続をして接続構造体とし た状態を示す断面図を示す。なお、図 18Aは、図 18Bに示す 18 A— 18 A線断面図 である。
[0118] 本実施の形態の電子回路接続構造体は、第 1の配線基板 167と第 2の配線基板 1 70とを固定用下ベース 173に固定した後、シート状基板 160の接続領域を、第 1の 配線基板 167の第 1接続端子領域 169と第 2配線基板 170の第 2接続端子領域 172 とに圧接して電気的な接続を行う構成カゝらなる。本実施の形態においても、図 12Dに 示す等価回路図と同様な構成となる。そして、ノイズ除去用のチップコンデンサを、第 1配線基板 167または第 2配線基板 170の面上に実装することが不要となるので、第 1配線基板 167または第 2配線基板 170をより小型にすることが可能な電子回路接 続構造体が得られる。
[0119] 以下、本実施の形態の電子回路接続構造体の構成をさらに詳細に説明する。最初 に、シート状基板 160について説明する。シート状基板 160は、 2つの配線基板と接 続するための配線導体 162A、 164A、 165がシート状基材 102の一方側に配置さ れており、コンデンサ素子 161はシート状基材 102の他方側に複数個配置されてい る構成からなる。なお、本実施の形態の場合には、配線導体 162Aは、その延在部 力 Sコンデンサ素子: L61の下層電極層 162に接続している。また、グランド導体となる 配線導体 164A (以下、グランド導体 164Aとよぶ)は、その延在部がコンデンサ素子 161の上層電極層 164に接続している。一方、配線導体 165は、コンデンサ素子 16 1にはまったく接続されていない。図 14からわ力るように、配線導体 162A、 165およ びグランド導体 164Aは、ほとんどが接続領域を構成している。この接続領域には、 第 3の実施の形態と同様に、例えば銅 (Cu)—金 (Au)のめつき層が積層されている
[0120] なお、コンデンサ素子 161の下層電極層 162、誘電体層 163および上層電極層 16 4、さらに配線導体 162A、 165とグランド導体 164Aの材料および作製方法につい ては、第 3の実施の形態と同様な材料および作製方法により形成できるので説明を 省略する。また、コンデンサ素子 161を含む領域に形成する保護膜 166についても、 第 3の実施の形態と同様な材料および作製方法を用いればよいので説明を省略す る。
[0121] このシート状基板 160は、ノイズ除去が要求される配線導体 162Aのみにコンデン サ素子 161を接続することができ、かつコンデンサ素子の容量値を大きくする、すな わちコンデンサ素子の面積を大きくすることが容易にできることに特徴を有する。
[0122] つぎに、このシート状基板 160を用いて構成する電子回路接続構造体について説 明する。図 18Aと図 18Bに示すように、第 1配線基板 167には、第 1の基材 168上に 、シート状基板 160の配線導体 162A、 165および配線導体の 1つであるグランド導 体 164Aと同じピッチで第 1接続端子領域 169が形成されている。なお、この第 1接 続端子領域 169の延在部には、種々の配線パターンが形成され、電子部品が実装 されているが、図示していない。
[0123] 一方、第 2配線基板 170には、第 2の基材 171上に、シート状基板 160の配線導体 162A、 165およびグランド導体 164Aと同じピッチで第 2接続端子領域 172が形成 されている。
[0124] 図 18Aと図 18Bからわ力るように、本実施の形態では、第 1配線基板 167の第 1接 続端子領域 169と第 2配線基板 170の第 2接続端子領域 172とは、同じピッチで、か つ同じ本数力もなる。ただし、必ずしも同じ本数である必要はない。すなわち、一方の 配線基板または両方の配線基板には、使用しな 、配線導体が設けられて 、てもよ ヽ
[0125] さらに、シート状基板 160の配線導体 162Aと接続する第 1接続端子領域 169のう ちの素子接続端子領域 169Aおよび第 2接続端子領域 172のうちの素子接続端子 領域 172Aは、シート状基板 160のコンデンサ素子 161の下層電極層 162に接続さ れる。
[0126] しかし、第 1接続端子領域 169のうちの接続端子領域 169Cおよび第 2接続端子領
域 172のうちの接続端子領域 172Cについては、配線導体 165によりこれらの電気 的接続が行われるのみである。
[0127] また、第 1接続端子領域 169のうちのグランド接続端子領域 169Bおよび第 2接続 端子領域 172のうちのグランド接続端子領域 172Bは、シート状基板 160の配線導 体の 1つであるグランド導体 164Aと接続されるが、これらはグランドラインであり、第 1 配線基板 167と第 2配線基板 170のいずれか、または両方で図示しない接地端子に 接続されている。
[0128] 本実施の形態でも図 18Cに示すように、第 1配線基板 167と第 2配線基板 170とを 固定用下ベース 173に、例えば両面テープにより固定する。この後、シート状基板 1 60の接続領域を、第 1配線基板 167の第 1接続端子領域 169と第 2配線基板 170の 第 2接続端子領域 172とに圧接して電気的な接続を行う。このために、固定用上べ ース 175とゴム状の材質力もなる弾性部材 174とにより押圧する。そして、図示しない パネまたはネジ等により押圧した状態で固定する。これにより、本実施の形態の電子 回路接続構造体を実現できる。
[0129] 本実施の形態においても、図 12Dに示す等価回路図と同様な構成となる。すなわ ち、第 1配線基板 167の第 1接続端子領域 169と第 2配線基板 170の第 2接続端子 領域 172とを電気的に接続するとともに、これらのあらかじめ設定された端子に対し て、あらかじめ設定された配線導体がそれぞれ圧接により接続される。さらに、あらか じめ設定された端子に対しては、コンデンサ素子 161が接続され、ノイズ除去を行うこ とができる。コンデンサ素子 161は薄膜プロセスにより形成されているので、図 18Cに 示すように、第 1配線基板 167と第 2配線基板 170とに対して積層するようにシート状 基板 160を配置しても、全体としての厚みの増加は無視できる程度である。この結果 、ノイズ除去用のチップコンデンサを、第 1配線基板 167または第 2配線基板 170の 面上に実装することが不要となるので、第 1配線基板 167または第 2配線基板 170を より小型にすることが可能となる。
[0130] さらに、本実施の形態の電子回路接続構造体では、シート状基板 160を圧着により 接続しているので、第 1配線基板 167または第 2配線基板 170に不良が生じても、容 易に取り替えることができる。
[0131] なお、弾性部材 174は必ずしも必要ではなぐ固定用上ベース 175をパネにより押 圧する場合には設けなくてもよい。
[0132] また、本実施の形態では、固定用下ベース 173と固定用上ベース 175とを用いて、 パネまたはネジ等により押圧する構成とした力 本発明はこれに限定されない。例え ば、クリップで押圧しながら固定する構成でもよい。また、圧接による接続ではなぐは んだゃ導電性接着榭脂による接続も可能である。
[0133] さらに、第 1配線基板 167と第 2配線基板 170との厚みが異なっていても、シート状 基板 160がフレキシブル性を有して!/、るので、ある程度の厚みの差を吸収することが できる。しかし、吸収できない程度の厚みの差がある場合には、固定用下ベース 173 に段差を設けて、第 1配線基板 167と第 2配線基板 170との表面が同一になるように すればよい。
[0134] また、本実施の形態では、あら力じめ設定した配線導体のみにコンデンサ素子を接 続する構成としたが、本発明はこれに限定されない。第 3の実施の形態と同様にすベ ての配線導体にコンデンサ素子を接続してもよい。さらに、本実施の形態では、ダラ ンド導体を 1本のみとした力 2本以上としてもよい。また、上層電極層、誘電体層を それぞれのコンデンサ素子に対応して分割してもよい。この場合に、上層電極層間を 接続する配線パターンを形成してグランド導体に接続すればよい。
[0135] (第 5の実施の形態)
図 19Aから図 10Cまでは、本発明の第 5の実施の形態に力かる積層型の電子回路 接続構造体の構成を説明するための図である。図 19Aは、本実施の形態の電子回 路接続構造体に用いるシート状基板 180の平面図で、図 19Bは図 19Aの 19B— 19 B線断面図である。図 20Aは、第 1配線基板 110と第 2配線基板 114とを固定用下べ ース 190に配置したときの断面図で、図 20Bはその平面図、図 20Cはシート状基板 1 80を第 1配線基板 110と第 2配線基板 114とに対して位置合わせして固定用上べ一 ス 192により固定し、電気的および機械的接続をして電子回路接続構造体とした状 態を示す断面図である。なお、図 20Aは、図 20Bの 20A— 20A線断面図である。
[0136] 本実施の形態の電子回路接続構造体は、第 1配線基板 110の第 1接続端子領域 1 12と第 2配線基板 114の第 2接続端子領域 116とを近接して配置して固定した後、
シート状基板 180をこれらに積層するように配置してゴム等の弾性部材 191を間に挟 んで固定した構成力もなる。図 12Dに示す等価回路図の構成と基本的には同じ構 成が実現できる。この結果、より小型、薄型構成の電子回路接続構造体が得られる。
[0137] 以下、本実施の形態の電子回路接続構造体の構成をさらに詳細に説明する。最初 に、シート状基板 180について説明する。図 19Aに示すように、このシート状基板 18 0には、シート状基材 181の表面に一定のピッチで配線導体 182が形成されている。 そして、配線導体 182の一部 182B、 182Cが、コンデンサ素子 183、 184のそれぞ れの下層電極層となっている。すなわち、コンデンサ素子 183は、下層電極層 182B 、誘電体層 185および上層電極層 186が積層された構成からなる。また、コンデンサ 素子 184は、同様に下層電極層 182C、誘電体層 185および上層電極層 186が積 層された構成カゝらなる。配線導体 182の接続領域 182Aは、シート状基材 181の中 央部に配置されており、この接続領域 182Aにより第 1配線基板と第 2配線基板とを 電気的に接続する。また、上層電極層 186と接続している接続領域 186Aも配線導 体の 1つであり、かつグランド導体でもある。このグランド導体でもある接続領域 186A も、他の配線導体 182と同じピッチで配置されている。
[0138] なお、配線導体 182、誘電体層 185、上層電極層 186および接続領域 182A、 18 6Aについては、第 3の実施の形態で説明した材料および製造方法により作製できる ので説明を省略する。さらに、第 3の実施の形態と同様に、接続領域 182A、 186A 上には、例えば銅 (Cu)—金 (Au)の積層構成のめっき膜を形成する。また、左右の コンデンサ素子 183、 184については、成膜プロセス、露光プロセスおよびエツチン グカロェプロセス等を同時に行って作製することができる。
[0139] さらに、図 19Bに示すように、接続領域 182A、 186Aを除く領域には、保護膜 187 を形成するが、図 19Aには理解をしやすくするために保護膜 187は図示していない
[0140] つぎに、このシート状基板 180を用いた電子回路接続構造体の構成について説明 する。図 20Aと図 20Bに示す第 1配線基板 110と第 2配線基板 114は、第 3の実施の 形態の電子回路接続構造体を作製する場合に用いた図 12Aと図 12Bに示すものと 同じであるので説明を省略する。
[0141] 図 20Aと図 20Bに示すように、固定用下ベース 190上に第 1接続端子領域 112と 第 2接続端子領域 116とを対応するように位置合わせして、例えば両面テープ等によ り固定する。この場合、第 3の実施の形態と異なり、第 1配線基板 110の第 1接続端子 領域 112と第 2配線基板 114の第 2接続端子領域 116とを近接して配置する必要が ある。これは、図 19Aと図 19Bからわかるように、シート状基板 180の接続領域 182A 、 186Aの長さが短ぐこれらの領域で第 1接続端子領域 112と第 2接続端子領域 11 6とに圧接させる必要があること〖こよる。
[0142] このような配置として固定した後、シート状基板 180の配線導体の 1つである接続領 域 (グランド導体でもある) 186Aと他の配線導体 182の接続領域 182Aとを、第 1接 続端子領域 112と第 2接続端子領域 116に密着させる。そして、例えばゴム等の弾 性部材 191を間に挟んで固定用上ベース 192を押し付け、図示しないパネまたはネ ジ等により押圧した状態で固定する。これにより、本実施の形態の接続構造体を実現 できる。
[0143] これにより、図 12Dに示す等価回路図の構成と基本的には同じ構成が実現できる。
したがって、第 1配線基板 110の第 1接続端子領域 112と第 2配線基板 114の第 2接 続端子領域 116とを電気的に接続するとともに、これらに対してコンデンサ素子 183 、 184が並列に接続された構成とすることができる。これにより、ノイズ除去のためのコ ンデンサの容量値を大きくすることができる。
[0144] さらに、コンデンサ素子 183、 184は薄膜プロセスにより形成されているので、シート 状基板 180を非常に薄く形成することができる。したがって、図 20Cに示すように、第 1配線基板 110と第 2配線基板 114とに対して積層するように配置しても、全体として の厚みの増加は無視できる程度である。この結果、ノイズ除去用のチップコンデンサ を、第 1配線基板 110または第 2配線基板 114の面上に実装することが不要となるの で、第 1配線基板 110または第 2配線基板 114をより小型にすることが可能となる。
[0145] さらに、本実施の形態の場合には、コンデンサ素子 183、 184が並列に接続される ので、容量値を大きくすることができる。
[0146] また、本実施の形態では、シート状基板 180を圧着により接続しているので、第 1配 線基板 110または第 2配線基板 114に不良が生じても、容易に取り替えることができ
る。
[0147] なお、弾性部材 191は必ずしも必要ではなぐ固定用上ベース 192をパネにより押 圧する場合には設けなくてもよい。
[0148] また、本実施の形態では、固定用下ベース 190と固定用上ベース 192とを用いて、 パネまたはネジ等により押圧する構成とした力 本発明はこれに限定されない。例え ば、クリップで押圧しながら固定する構成でもよい。また、圧接による接続ではなぐは んだゃ導電性接着榭脂による接続も可能である。
[0149] さらに、第 1配線基板 110と第 2配線基板 114との厚みが異なっていても、シート状 基板 180がフレキシブル性を有して!/、るので、ある程度の厚みの差を吸収することが できる。しかし、吸収できない程度の厚みの差がある場合には、固定用下ベース 190 に段差を設けて、第 1配線基板 110と第 2配線基板 114との表面が同一になるように すればよい。
[0150] なお、本実施の形態においては、配線導体 182のすべてがコンデンサ素子 183、 1 84に接続する構成としたが、本発明はこれに限定されない。例えば、あらかじめ設定 した配線導体のみがコンデンサ素子に接続する構成としてもよい。さらに、両側に設 けたコンデンサ素子に配線導体を接続しているが、片側のコンデンサ素子のみと接 続する構成としてもよい。また、誘電体層、上層電極層をコンデンサ素子ごとに分離 して形成するようにしてもよい。この場合に、上層電極層は配線パターンにより共通し て接続した後、グランド導体でもある接続領域 186Aに接続すればょ 、。
産業上の利用可能性
[0151] 本発明の電子回路接続構造体は、雄型コネクタと第 1の回路基板との隙間および 雌型コネクタと第 2の回路基板との隙間を利用して第 1のシート状基板と第 2のシート 状基板とを設け、コネクタ同士を嵌合したときにフィルタ回路を構成することで、小型 で、かつ薄型の構成を実現できるので、携帯電話機等の携帯型電子機器分野に有 用である。
Claims
[1] 第 1の回路基板の接続端子に第 1の端子が接続された雄型コネクタと、第 2の回路基 板の接続端子に第 2の端子が接続された雌型コネクタとが嵌合されてなる積層型の 電子回路接続構造体であって、
前記雄型コネクタの両側に配置された前記第 1の端子と前記第 1の回路基板とにより 囲まれた領域部に、複数の第 1の受動素子が形成された第 1のシート状基板が配置 され、前記第 1の受動素子の電極端子と前記第 1の回路基板の接続端子とが接続さ れ、さらに前記第 1の受動素子の前記電極端子の一方と前記第 1の端子とが前記接 続端子の間を接続する配線により電気的に接続され、
前記雌型コネクタの両側に配置された前記第 2の端子と前記第 2の回路基板とにより 囲まれた領域部に、複数の第 2の受動素子が形成された第 2のシート状基板が配置 され、前記第 2の受動素子の電極端子と前記第 2の回路基板の接続端子とが接続さ れ、さらに前記第 2の受動素子の前記電極端子の一方と前記第 2の端子とが前記接 続端子の間を接続する配線により電気的に接続され、
前記雄型コネクタと前記雌型コネクタとを嵌合することにより、前記第 1のシート状基 板の前記第 1の受動素子と前記第 2のシート状基板の前記第 2の受動素子とでフィル タ回路を構成したことを特徴とする電子回路接続構造体。
[2] 前記第 1のシート状基板は前記雄型コネクタの前記第 1の回路基板に対向する面上 に固定され、前記第 2のシート状基板は前記雌型コネクタの前記第 2の回路基板に 対向する面上に固定されていることを特徴とする請求項 1に記載の電子回路接続構 造体。
[3] 前記雄型コネクタの前記第 1の回路基板に対向する面および前記雌型コネクタの前 記第 2の回路基板に対向する面には、前記第 1のシート状基板および前記第 2のシ ート状基板をそれぞれ収納する凹部が設けられていることを特徴とする請求項 1に記 載の電子回路接続構造体。
[4] 前記第 1の受動素子は抵抗素子またはコンデンサ素子力 なり、前記第 2の受動素 子はコンデンサ素子または抵抗素子カゝらなり、前記フィルタ回路を CRフィルタで構成 したことを特徴とする請求項 1に記載の電子回路接続構造体。
[5] 前記第 1の受動素子はインダクタンス素子力 なり、前記第 2の受動素子はコンデン サ素子力 なり、前記フィルタ回路を LCフィルタで構成したことを特徴とする請求項 1 に記載の電子回路接続構造体。
[6] 前記第 1の受動素子は抵抗素子とインダクタンス素子とからなり、前記第 2の受動素 子はコンデンサ素子からなり、前記フィルタ回路を CRフィルタと LCフィルタとで構成 したことを特徴とする請求項 1に記載の電子回路接続構造体。
[7] あらかじめ設定した前記第 1の端子と前記第 2の端子については、前記第 1の受動素 子の前記電極端子と接続する前記接続端子間を配線により接続し、前記第 2の受動 素子の前記電極端子の一方と前記第 2の端子とを電気的に接続する前記接続端子 間の前記配線を開放状態としたことを特徴とする請求項 1に記載の電子回路接続構 造体。
[8] あらかじめ設定した前記第 1の端子と前記第 2の端子については、前記第 1の受動素 子の前記電極端子と接続する前記接続端子間を配線により接続したことを特徴とす る請求項 1に記載の電子回路接続構造体。
[9] 第 1の基材上に一定のピッチで形成された第 1接続端子領域を有する第 1配線基板 と、
第 2の基材上に、前記第 1接続端子領域と同じピッチで形成された第 2接続端子領 域を有する第 2配線基板と、
前記第 1配線基板の前記第 1接続端子領域と前記第 2配線基板の前記第 2接続端 子領域とを電気的に接続するシート状基板とを備え、
前記シート状基板が、
少なくとも表面が絶縁性のシート状基材と、
前記シート状基材上に形成された、 2つの配線基板の接続端子間を接続する複数の 配線導体と、
前記シート状基材上に形成された、下層電極層、誘電体層および上層電極層から構 成されるコンデンサ素子とを備え、
前記配線導体のうちのあら力じめ設定した配線導体が、前記コンデンサ素子の前記 下層電極層または前記上層電極層に電気的に接続され、前記コンデンサ素子の前
記上層電極層または前記下層電極層が前記配線導体のうちのグランド導体に接続 されて ヽることを特徴とする電子回路接続構造体。
[10] あら力じめ設定した前記配線導体の一部を、前記コンデンサ素子の前記下層電極層 または前記上層電極層としたことを特徴とする請求項 9に記載の電子回路接続構造 体。
[11] 前記コンデンサ素子が前記シート状基材の中央部に複数個設けられ、
前記配線導体は、前記コンデンサ素子を横断するように形成され、 2つの前記配線 基板と接続する接続領域が前記コンデンサ素子を中心として両側にそれぞれ配置さ れており、前記配線導体の一部が前記コンデンサ素子のそれぞれの前記下層電極 層を構成していることを特徴とする請求項 10に記載の電子回路接続構造体。
[12] 前記コンデンサ素子が前記シート状基材の中央部に複数個設けられ、
前記コンデンサ素子の前記下層電極層は少なくとも複数個が共通接続されて前記グ ランド導体に接続され、
前記コンデンサ素子の前記上層電極層が前記配線導体としても機能することを特徴 とする請求項 9に記載の電子回路接続構造体。
[13] 2つの前記配線基板と接続する前記配線導体の接続領域が、前記シート状基材の 一方側に配置されており、
前記コンデンサ素子は前記シート状基材の他方側に複数個配置されていることを特 徴とする請求項 9に記載の電子回路接続構造体。
[14] 前記配線導体の前記接続領域が前記シート状基材の中央領域に設けられ、
前記コンデンサ素子は前記接続領域を挟んで両側に設けられていることを特徴とす る請求項 13に記載の電子回路接続構造体。
[15] 前記配線導体の前記接続領域の間に、 2つの前記配線基板を接続するそれぞれの 接続端子に対して直列接続する抵抗体をさらに設け、
前記抵抗体の一方の端子と前記コンデンサ素子の前記下層電極層または前記上層 電極層とが接続され、前記上層電極層または前記下層電極層が前記グランド導体に 接続されていることを特徴とする請求項 13に記載の電子回路接続構造体。
[16] 第 1の基材上に一定のピッチで形成された第 1接続端子領域を有する第 1配線基板
と、
第 2の基材上に、前記第 1接続端子領域と同じピッチで形成された第 2接続端子領 域を有する第 2配線基板と、
前記第 1配線基板の前記第 1接続端子領域と前記第 2配線基板の前記第 2接続端 子領域とを電気的に接続するシート状基板とを備え、
前記シート状基板が、
絶縁性榭脂に無機誘電体材料を混合して形成された材料からなるシート状基材と、 前記シート状基材の一方の面に形成され、前記第 1配線基板の前記第 1接続端子領 域と前記第 2配線基板の前記第 2接続端子領域との間を接続する複数の配線導体と 前記シート状基材の他方の面の前記配線導体に対向する位置に形成されたグランド 用配線導体とを備え、
前記配線導体、前記シート状基材および前記グランド用配線導体によりコンデンサ 素子を構成し、前記グランド用配線導体は前記シート状基材に設けた貫通導体によ り前記配線導体が形成されて ヽる面上に形成されたグランド導体に接続されて ヽるこ とを特徴とする電子回路接続構造体。
[17] 前記第 1配線基板の前記第 1接続端子領域と前記第 2配線基板の前記第 2接続端 子領域との電気的接続が、前記シート状基板の同一面上に形成された接続領域に より行われていることを特徴とする請求項 9または請求項 16に記載の電子回路接続 構造体。
[18] 前記第 1配線基板の前記第 1接続端子領域と前記第 2配線基板の前記第 2接続端 子領域との電気的接続が、前記シート状基板の前記接続領域を弾性的に押圧して 行われていることを特徴とする請求項 17に記載の電子回路接続構造体。
[19] 前記第 1配線基板の前記第 1接続端子領域と前記第 2配線基板の前記第 2接続端 子領域との電気的接続が、前記シート状基板の前記接続領域と前記第 1接続端子 領域および前記接続領域と前記第 2接続端子領域とを、それぞれはんだまたは導電 性接着榭脂による接続、異方導電性榭脂による接続、および直接接触による接続と 絶縁性榭脂による機械的接着とによる接続のいずれかにより行われていることを特徴
とする請求項 17に記載の電子回路接続構造体。
[20] 前記第 1配線基板の前記第 1接続端子領域と前記第 2配線基板の前記第 2接続端 子領域とのうちの設定された前記第 1接続端子領域と前記第 2接続端子領域にのみ 、前記シート状基板の前記コンデンサ素子が接続されて ヽることを特徴とする請求項 9に記載の電子回路接続構造体。
[21] 前記シート状基板には、前記第 1接続端子領域と前記第 2接続端子領域とを接続す る前記接続領域にさらに抵抗体が設けられており、前記コンデンサ素子とを含めてフ ィルタ回路を構成していることを特徴とする請求項 20に記載の電子回路接続構造体
[22] 雄型コネクタの両側に配置された第 1の端子で囲まれた領域より少なくとも小さな形 状で、前記第 1の端子に対応する位置に第 1の受動素子を設けた第 1のシート状基 板を形成するステップと、
前記雄型コネクタの前記第 1の端子および前記第 1のシート状基板の前記第 1の受 動素子の電極端子にそれぞれ対応する位置に接続端子を有する第 1の回路基板を 形成するステップと、
雌型コネクタの両側に配置された第 2の端子で囲まれた領域より少なくとも小さな形 状で、前記第 2の端子に対応する位置に第 2の受動素子を設けた第 2のシート状基 板を形成するステップと、
前記雌型コネクタの前記第 2の端子および前記第 2のシート状基板の前記第 2の受 動素子の電極端子にそれぞれ対応する位置に接続端子を有する第 2の回路基板を 形成するステップと、
前記第 1の回路基板の前記接続端子と、前記第 1の受動素子の前記電極端子およ び前記雄型コネクタの前記第 1の端子とを、それぞれ位置合わせして接続するステツ プと、
前記第 2の回路基板の前記接続端子と、前記第 2の受動素子の前記電極端子およ び前記雌型コネクタの前記第 2の端子とを、それぞれ位置合わせして接続するステツ プと、
前記雄型コネクタと前記雌型コネクタとを嵌合することにより、前記第 1の受動素子と
前記第 2の受動素子とでフィルタ回路を構成するステップと、
を備えたことを特徴とする電子回路接続構造体の製造方法。
[23] 前記第 1の回路基板の前記接続端子と、前記第 1の受動素子の前記電極端子およ び前記第 1の端子とを接続するステップの前に、
前記雄型コネクタの前記第 1の端子で囲まれた領域部に、前記第 1の端子と前記第 1 の受動素子の前記電極端子とを対応させて前記第 1のシート状基板を固定するステ ップをさらに設け、
前記第 2の回路基板の前記接続端子と、前記第 2の受動素子の前記電極端子およ び前記第 2の端子とを接続するステップの前に、
前記雌型コネクタの前記第 2の端子で囲まれた領域部に、前記第 2の端子と前記第 2 の受動素子の前記電極端子とを対応させて前記第 2のシート状基板を固定するステ ップをさらに設けたことを特徴とする請求項 22に記載の電子回路接続構造体の製造 方法。
[24] 前記第 1の回路基板および前記第 2の回路基板を形成するステップにおいて、
あらかじめ設定した前記第 1の端子と前記第 2の端子については、前記第 1の受動素 子の前記電極端子と接続する前記接続端子間を配線により接続し、前記第 2の受動 素子の前記電極端子の一方と前記第 2の端子とを電気的に接続する前記接続端子 間の前記配線を開放状態とすることを特徴とする請求項 22に記載の電子回路接続 構造体の製造方法。
[25] 前記第 1の回路基板および前記第 2の回路基板を形成するステップにおいて、
あらかじめ設定した前記第 1の端子と前記第 2の端子については、前記第 1の受動素 子の前記電極端子と接続する前記接続端子間を配線により接続することを特徴とす る請求項 22に記載の電子回路接続構造体の製造方法。
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