CN101253824B - 电子电路连接结构体及其制造方法 - Google Patents

Abstract

在由阳连接器(25)的第一端子与第一电路基板(10)所围绕的区域部设置第一片状基板(15)，在由阴连接器(45)的第二端子与第二电路基板(30)所围绕的区域部设置第二片状基板(35)，通过使阳连接器(25)与阴连接器(45)嵌合，从而由第一片状基板(15)的第一无源元件与第二片状基板(35)的第二无源元件构成滤波电路。

Description

电子电路连接结构体及其制造方法

技术领域

本发明涉及用于对电路基板之间进行连接的电子电路连接结构体、尤其是将形成为片状的滤波电路一体化的层叠型的电子电路连接结构体及其制造方法。

背景技术

在众多的电子设备中，在印刷基板等各种电路基板上对电子部件进行表面安装，为了降低由电子部件的电源线路等所产生的高频干扰，在电子部件的规定端子引脚设置有由电容元件、电感、电阻等无源元件构成的滤波电路。

现在，使用在与安装电子部件的电路基板相同的平面上，片式电容元件的一方的电极端子与端子引脚连接，另一方的电极端子接地的电路构成。但是，在这样的构成中，在电子部件的周围还需要用于安装片式电容元件的区域，因此不能提高电路基板的安装密度。因此，正在研究在电路基板上以尽量小的安装面积安装电子部件的干扰防止用的滤波电路。

例如，图21是表示将现有的干扰滤波器收纳在连接器中并一体化的例子的图。在该现有例中，示出了这样的构成：在连接器270的罩壳271中设有插头插入的插头插入室272，在其后方部设有收纳室273，将由电容元件阵列等构成的滤波器280收纳在收纳室273内并一体化。在罩壳271中，端子引脚274的延伸部的突出到收纳室273内的端子274A、和与印刷配线连接的端子275的一端275A相对地配置在收纳室273内，并且在短边方向的两侧设有接地电极276。

在滤波器280中，设有输入侧外部电极282、输出侧外部电极284以及接地电极286，在内部形成有与端子引脚274相对应的个数的电容元件(没有图示)。该滤波器280，以上下面被端子引脚274的端子274A和端子275的一端275A所夹持、且两侧面被接地电极276所夹持的状态，被收纳在收纳室273中。

在日本特开平6-20746号公报(以下，记为“专利文献1”)中已公开了这样的例子，即，通过这样的构成，将防止干扰的滤波电路与连接器一体化从而降低在电路基板上的安装面积。

另外，在日本特开平11-329609号公报(以下，记为“专利文献2”)中已公开了这样的构成，即，包括：阳连接器，其具备多个端子引脚、和处于围绕该端子引脚的位置且与接地电位连接的金属制壳体；和能够使上述端子引脚贯通地安装在上述壳体的凹部内的片式干扰滤波器。片式干扰滤波器，在可弹性变形的较薄的绝缘片上设有干扰去除电路，其中，设有端子引脚贯通的多个孔，并且在被安装在上述壳体的凹部中的状态下、与壳体的内面弹性地触接的多个突片从外周边缘部突出。

另外，在日本特开2004-335946号公报(以下，记为“专利文献3”)中已公开了这样的构造：在具有多个端子引脚的连接器中，在被该端子引脚包围的区域配置片式干扰吸收元件并与电路基板连接。片式干扰滤波器，在可弹性变形的较薄的绝缘片上设有干扰去除电路，将其与连接器一起与电路基板连接，从而使其具备干扰去除功能。通过该构成，形成干扰滤波电路的绝缘片被配置在连接器和电路基板之间，因此，能够降低电路基板的安装面积。

但是，在专利文献1中，由电容元件阵列构成的滤波器，是相对电路基板面被配置在垂直方向上的构成，因此，低矮化非常困难，很难用于特别要求薄型化的便携电话机等便携型电子设备。

另外，在专利文献2中，只要将片式干扰滤波器插入端子引脚，将阴连接器插入端子引脚即可，因此安装构成简单。但是，有在将其插入端子引脚时电容元件等的元件损伤的可能性。为了防止这一点，必须使用即便由于插入时所附加的载荷也难以变形那样的充分厚度的片。另外，该构成的连接器不是表面安装型的，因此与专利文献1的情况相同，难以低矮化。

还有，在专利文献3中，是将片式干扰滤波器配置在连接器的紧接下方以构成相对于连接器的薄型干扰滤波器的设备。但是，只是将电容元件单体电插入连接器与电路基板之间而构成的，因此难以形成电路构成所要求的频率的滤波器。

还有，为了构成片式干扰滤波器，预先将电容元件和电阻等的元件在同一面上形成而形成电路，则片状的干扰滤波器的制造过程复杂，容易发生由成品率的低下所导致的成本上升。

发明内容

本发明的电子电路连接结构体，是将第一端子与第一电路基板的连接端子连接的阳连接器和第二端子与第二电路基板的连接端子连接的阴连接器嵌合而成的层叠构成。还有，在由配置在阳连接器的两侧的第一端子和第一电路基板所围绕的区域部，配置形成多个第一无源元件的第一片状基板，第一无源元件的电极端子与第一电路基板的连接端子连接，还有，第一无源元件的电极端子的一方和第一端子通过对连接端子之间进行连接的配线而电连接。另外，在由配置在阴连接器的两侧的第二端子和第二电路基板所围绕的区域部，配置形成多个第二无源元件的第二片状基板，第二无源元件的电极端子与第二电路基板的连接端子连接，还有，第二无源元件的电极端子的一方和第二端子通过对连接端子之间进行连接的配线而电连接。然后，通过将阳连接器与阴连接器嵌合，由第一片状基板的第一无源元件和第二片状基板的第二无源元件构成滤波电路。

通过制成这样的构成，无论第一无源元件以及第二无源元件是否分别相对于阳连接器以及阴连接器立体地配置，都能够将层叠的电子电路连接结构体的厚度设定得与没有配置第一无源元件以及第二无源元件的情况相同。其结果是，能够减小第一电路基板以及第二电路基板上的安装面积，从而能够实现既小型、薄型又高功能的电子电路连接结构体。另外，第一无源元件以及第二无源元件，优选，分别使用薄膜形成技术制造。

另外，本发明的电子电路连接结构体，具备：具有在第一基材上以一定的间距形成的第一连接端子区域的第一配线基板；具有在第二基材上以与第一连接端子区域相同的间距形成的第二连接端子区域的第二配线基板；和将第一配线基板的第一连接端子区域与第二配线基板的第二连接端子区域电连接的片状基板。还有，该片状基板，具备：至少表面为绝缘性的片状基材；在片状基材上所形成的、对2个配线基板的连接端子间进行连接的多个配线导体；和在片状基材上所形成的、由下层电极层、电介质层以及上层电极层所构成的电容元件；配线导体中的预先设定的配线导体与电容元件的下层电极层或上层电极层电连接，电容元件的上层电极层或下层电极层与配线导体中的接地导体连接。

通过制成这样的构成，使用即便形成电容元件也很薄的具有挠性的片状基板，能够在对第一配线基板和第二配线基板进行电连接的同时，也连接了干扰去除用的电容元件。其结果是，与现有构成相比，能够实现可将电路规模更加高密度的电子电路连接结构体。

另外，本发明的电子电路连接结构体的制造方法，包括下述步骤：以至少比由配置在阳连接器的两侧的第一端子所围绕的区域小的形状，形成第一片状基板，该第一片状基板在与所述第一端子相对应的位置上设置有第一无源元件；形成第一电路基板，该第一电路基板在与所述阳连接器的所述第一端子以及所述第一片状基板的所述第一无源元件的电极端子分别相对应的位置具有连接端子；以至少比由配置在阴连接器的两侧的第二端子所围绕的区域小的形状，形成第二片状基板，该第二片状基板在与所述第二端子相对应的位置上设置有第二无源元件；形成第二电路基板，该第二电路基板在与所述阴连接器的所述第二端子以及所述第二片状基板的所述第二无源元件的电极端子分别相对应的位置上具有连接端子；将所述第一电路基板的连接端子与所述第一无源元件的所述电极端子以及所述阳连接器的所述第一端子分别对位并进行连接；将所述第二电路基板的连接端子与所述第二无源元件的所述电极端子以及所述阴连接器的所述第二端子分别对位并进行连接；以及，通过将所述阳连接器和所述阴连接器嵌合，由所述第一无源元件和所述第二无源元件构成滤波电路。

通过采用这样的方法，能够通过简单的制造步骤制造将第一片状基板以及第二片状基板层叠而构成的电子电路连接结构体。

附图说明

图1A是本发明的第一实施方式所涉及的电子电路连接结构体的剖面图。

图1B是表示本发明的第一实施方式所涉及的电子电路连接结构体的连接器连接部分的滤波电路的电路构成的图。

图2A是本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中的第一电路基板的剖面图。

图2B是本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中的第一片状基板的剖面图。

图2C是本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中的阳连接器的剖面图。

图2D是连接图2A到图2C的构成要素的本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体的剖面图。

图3是表示在本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中、将第一片状基板固定在阳连接器的与第一电路基板相对向的面上的状态的俯视图。

图4A是本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中的第二电路基板的剖面图。

图4B是本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中的第二片状基板的剖面图。

图4C是本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中的阴连接器的剖面图。

图4D是连接图4A到图4C的构成要素的本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体的剖面图。

图5是表示在本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中、将第二片状基板固定在阴连接器的与第二电路基板相对向的面上的状态的俯视图。

图6A是表示在本发明的第一实施方式的电子电路连接结构体中、对端子仅连接电容元件以进行干扰去除时和完全不连接电阻元件和电容元件时的构成的图。

图6B是表示在图6A中完全不连接电阻元件和电容元件时的构成的图。

图6C是表示在图6A中对端子仅连接电容元件以进行干扰去除时的构成的图。

图7是本发明的第一实施方式所涉及的电子电路连接结构体的其他例子的剖面图。

图8A是本发明的第二实施方式所涉及的电子电路连接结构体的图9的8A-8A线的剖面图。

图8B是表示图8A的连接器连接部分的滤波电路的电路构成的图。

图8C是表示图8A的连接器连接部分的滤波电路的电路构成的图。

图9是表示在本发明的第二实施方式的电子电路连接结构体中、将第一片状基板固定在阳连接器的与第一电路基板相对向的面上的状态的俯视图。

图10A在本发明的第二实施方式的电子电路连接结构体中、从第一片状基板的形成了第一无源元件即电阻元件的表面侧观察的俯视图。

图10B在本发明的第二实施方式的电子电路连接结构体中、从第一片状基板的形成了第一无源元件即电感元件的背面侧观察的俯视图。

图11A是说明本发明的第三实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板的构成的俯视图。

图11B是图11A的11B-11B线的剖面图。

图12A是说明使用本发明的第三实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板、连接两个配线基板之间的构成的将第一配线基板和第二配线基板配置在固定用下基座上时的图12B的12A-12A线的剖面图。

图12B是图12A的俯视图。

图12C是表示说明使用本发明的第三实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板、连接两个配线基板之间的构成的将片状基板对位并通过固定用上基座固定、进行电以及机械连接的状态的剖面图。

图12D是本发明的第三实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板的等效电路图。

图13A是本发明的第三实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板的第一变形例的俯视图。

图13B是本发明的第三实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板的第二变形例的俯视图。

图14A是本发明的第三实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板的第三变形例的俯视图。

图14B是图14A的14B-14B线的剖面图。

图14C是图14A的14C-14C线的剖面图。

图14D是图14A的14D-14D线的剖面图。

图15A是本发明的第三实施方式所涉及的片状基板的第四变形例的俯视图。

图15B是图15A的15B-15B线的剖面图。

图16A是本发明的第三实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板的第五变形例的俯视图。

图16B是图16A的16B-16B线的剖面图。

图17A是本发明的第四实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板的俯视图。

图17B是图17A的17B-17B线的剖面图。

图17C是图17A的17C-17C线的剖面图。

图17D是图17A的17D-17D线的剖面图。

图18A是说明使用本发明的第四实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板、连接两个配线基板之间的构成的将第一配线基板和第二配线基板配置在固定用下基座上时的图18B的18A-18A线的剖面图。

图18B是图18A的俯视图。

图18C是表示说明使用本发明的第四实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板、连接两个配线基板之间的构成的将片状基板对位并通过固定用上基座固定、进行电以及机械连接的状态的剖面图。

图19A是本发明的第五实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板的俯视图。

图19B是图19A的19B-19B线的剖面图。

图20A是说明使用本发明的第五实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板、连接两个配线基板之间的构成的将第一配线基板和第二配线基板配置在固定用下基座上时的图20B的20A-20A线的剖面图。

图20B是图20A的俯视图。

图20C是表示说明使用本发明的第五实施方式的电子电路连接结构体所涉及的片状基板、连接两个配线基板之间的构成的使片状基板对位并通过固定用上基座固定、进行电以及机械连接的状态的剖面图。

图21是表示将现有的干扰滤波器收纳在连接器中并一体化的例子的图。

符号说明

10第一电路基板    11、16、31、36、51基材

12、12A、12B输入用配线

13A、13B、13C、13D、13E、13F、32A、32B、32C、32D、32E连接端子

13G、13H、32F、32G   配线

14、34、60、61、159  贯通导体

15、50第一片状基板

17、19、20、22、37、39、41、52、54、55、57、58、59电极端子

18、21、53、56  电阻元件(第一无源元件)

25阳连接器

26、46罩壳

27、27A、27B、27C、27D第一端子

28、48焊锡

30第二电路基板

33接地端子

35第二片状基板

38、40电容元件(第二无源元件)

45阴连接器

47、47A、47B、47C、47D第二端子

49A第一凹部

49B第二凹部

62  电感元件(第一无源元件)

101、125、126、135、145、155、160、180片状基板

102、136、146、156、181片状基板

103、137、162A、165、182配线导体

103A、103B、105B、137A、137B、139B、147B、182A、186A连接区域

103C、137C、147、158、162下层电极层

104、138、148、163、185电介质层

105、139、149、157、164、186上层电极层

105A、139A、147A、158A接地导体

106、140、150、161、183、184电容元件

107、144、166、187保护膜

110、167第一配线基板

111、168第一基材

112、169第一连接端子区域

114、170第二配线基板

115、171第二基材

116、172第二连接端子区域

116A基板间连接端子区域

116B接地连接端子区域

118、173、190固定用下基座

119、174、191弹性部件

120、175、192固定用上基座

142电阻器层

143电阻器

164A接地导体(配线导体)

169A、172A元件连接端子区域

169B、172B接地连接端子区域

169C、172C连接端子区域

182B、182C一部分(下层电极层)

具体实施方式

以下，对本发明的层叠型的电子电路连接结构体，一边参照附图，一边进行说明。另外，对同一要素附加同一符号，有省略说明的情况。

(第一实施方式)

图1A是本发明的第一实施方式所涉及层叠型的电子电路连接结构体的剖面图，图1B是表示连接器连接部分的滤波电路的电路构成的图。另外，图2A到图2C分别是表示第一电路基板10、第一片状基板15以及阳连接器25的图，图2D是表示对这些进行连接的构成的剖面图。还有，图3是表示在将第一片状基板15固定在阳连接器25的与第一电路基板10相对向的面上的状态的俯视图。从图4A到图4C是分别表示第二电路基板30、第二片状基板35以及阴连接器45的构成剖面图，图4D是表示对这些进行连接的构成的剖面图。还有，图5是表示将第二片状基板35固定在阴连接器45的与第二电路基板30相对向的面上的状态的俯视图。

以下，使用从图1A到图5，对本实施方式的电子电路连接结构体进行说明。另外，在本实施方式中，以第一无源元件由电阻元件构成、第二无源元件由电容元件构成、滤波电路是CR滤波电路的情况为例进行说明。以下，也有将第一无源元件称为电阻元件、将第二无源元件称为电容元件的情况。

如图1所示，本实施方式的电子电路连接结构体，是将在第一电路基板10的连接端子连接第一端子的阳连接器25和在第二电路基板30的连接端子连接第二端子的阴连接器45嵌合而成的层叠构成。还有，在由配置在阳连接器25的两侧的第一端子和第一电路基板10所围绕的区域部，配置形成多个第一无源元件的第一片状基板15，第一无源元件的电极端子与第一电路基板10的连接端子连接，还有，第一无源元件的电极端子的一方和第一端子通过对连接端子之间进行连接的配线而电连接。另外，在由配置在阴连接器45的两侧的第二端子和第二电路基板30所围绕的区域部，配置形成多个第二无源元件的第二片状基板35，第二无源元件的电极端子与第二电路基板30的连接端子连接，还有，第二无源元件的电极端子的一方和第二端子通过对连接端子之间进行连接的配线而电连接。然后，通过将阳连接器25与阴连接器45嵌合，由第一片状基板15的第一无源元件和第二片状基板35的第二无源元件构成CR滤波电路。

最初，关于将第一电路基板10、第一片状基板15以及阳连接器25一体化的构成，使用图2A到图2D和图3进行说明。

如图2A所示，第一电路基板10至少由两面配线基板构成。在基材11的一方的面上形成有输入用配线12。该输入用配线12，从基材11的两侧朝向中央部延伸、通过贯通导体14与形成在另一方的面上的连接端子13C、13D连接。另外，输入用配线12、贯通导体14以及连接端子13C、13D，以与阳连接器25的第一端子27的个数相应的量，与第一端子27的间隔相对应地形成。另外，在基材11的另一方的面上，形成有与第一端子27连接的连接端子13A、13F以及与第一片状基板15的电极端子17、22连接的连接端子13B、13E。这些连接端子13A、13B、13E、13F，也形成与阳连接器25的第一端子27的个数相应的量。

还有，在本实施方式的情况下，将连接端子13A和连接端子13B，通过配线13G电连接。同样的，将连接端子13E和连接端子13F，通过配线13H电连接。根据以上内容，形成有第一电路基板10，在没有图示的延伸区域安装有半导体元件、从动部件等各种电子部件。另外，也有在基材11中内置电子部件的情况、制成多层配线构成的情况。另外，由这样的构成所构成的第一电路基板10，与现有的过程相比容易制造，因此，关于制造步骤省略说明。

如图2B所示，第一片状基板15，将本实施方式中的第一无源元件即电阻元件18、21以与第一端子27相对应的个数配置为阵列状。即，电阻元件18在两端部设有电极端子17、19，电阻元件21也一样在两端部设有电极端子20、22。这样构造的第一片状基板15，将例如聚酰亚胺树脂等的树脂片作为基材16，在其表面上通过蒸镀、电镀而形成铝(Al)或者铜(Cu)，通过蒸镀、溅射而形成镍铬耐热合金、氮化钽或者金属陶瓷等的公知的电阻膜，如图3所示进行图形形成，从而制造。

另外，为了保护电阻元件18、21不受外部环境影响，也可以除了电极端子17、19、20、22而形成绝缘保护层(没有图示)。形成绝缘保护层，从而能够作为耐环境性优异的第一片状基板15。作为绝缘保护层，紫外线固化型树脂易于以印刷工序形成、且耐湿性优异，因此适用，但并非特别限定于这样的材料，例如还可以以溅射等形成由无机材料构成的绝缘膜。还有，电极端子17、19、20、22，如果例如形成5μm～20μm的铜(Cu)膜，再形成大约0.2μm左右的金(Au)膜，则能够使其与在第一电路基板10上所设置的连接端子13B、13C、13D、13E的焊接性变得良好，因此优选。

另外，如图2C所示，阳连接器25是将第一端子27与罩壳26一体成型而构成的，第一端子27设置成与第一电路基板10的连接端子13A、13F连接的连接部在两侧突出。关于这样的阳连接器25，能够使用一般的市场上销售的产品，因此省略说明。

如图3所示，第一片状基板15被固定在由阳连接器25的第一端子27所围绕的罩壳26的面上。将第一端子27和第一片状基板15的第一无源元件即电阻元件18、21以相同的个数分别配置在对应的位置。另外，固定方法，例如使用粘结剂，因简单而优选。

使用这样构成的第一电路基板10、第一片状基板15以及阳连接器25，在如图3所示将第一片状基板15固定于阳连接器25之后，如图2D所示将第一电路基板10的各个连接端子13A、13B、13C、13D、13E、13F和第一片状基板15的电极端子17、19、20、22以及阳连接器25的第一端子27，例如利用焊锡28加以连接，从而制造一体化的构成。另外，还可以利用导电性粘结剂进行连接。

接着，对将第二电路基板30、第二片状基板35以及阴连接器45一体化的构成进行说明。

如图4A所示，第二电路基板30，至少由两面配线基板构成。在基材31的一方的面上，形成有：用于与第二片状基板35的电极端子37、39、41以及阴连接器45的第二端子47连接的连接端子32A、32B、32C、32D、32E，对连接端子32A与连接端子32B进行连接的配线32F，对连接端子32D与连接端子32E进行连接的配线32G，以及从连接端子32A、32E延伸的配线。还有，关于连接端子32C，通过贯通导体34与在另一方的面上所形成的接地端子33连接。另外，连接端子32A、32B、32C、32D、32E，以与阴连接器45的第二端子47的个数相应的量，与第二端子47的间隔对应地形成。另外，关于连接端子32C，通过贯通导体34与接地端子33连接，因此还可以作为共用的连接端子。另外，该连接端子32C，不仅贯通导体34与背面的接地端子33连接，还可以与表面侧的阴连接器45的接地端子连接。

根据以上内容，形成有第二电路基板30，在没有图示的延伸区域安装有半导体元件、从动部件等各种电子部件。另外，也有在基材31中内置电子部件的情况、制成多层配线构成的情况。另外，由这样的构成所构成的第二电路基板30，与现有的工序相比容易制造，因此，关于制造步骤省略说明。

如图4B所示，第二片状基板35，在本实施方式中，第二无源元件即电容元件38、40以与第二端子47相对应的个数配置为阵列状。即，电容元件38在两端部设有电极端子37、39，电容元件40也一样在两端部设有电极端子39、41。另外，中央部的电极端子39相对于两侧的电容元件38、40共用地连接。

对第二片状基板35的制造方法的一个例子进行说明。能够这样进行制造：与第一片状基板15同样的，将例如聚酰亚胺树脂等的树脂作为基材36使用，在该基材36上通过薄膜工序将电容元件38、40形成为阵列状，进而同样以薄膜工序和电镀工序形成用于与第二电路基板30的连接端子32B、32C、32D连接的电极端子37、39、41。

电容元件38、40，例如以以下所述进行制造。在基材36上，例如通过掩模蒸镀将下层电极膜(没有图示)形成在规定的位置。其后，留出该下层电极膜的一部分，在其表面上例如通过同样使用掩模的溅射形成电介质膜(没有图示)。在该电介质膜上进而形成上层电极膜(没有图示)。接着，通过形成电极端子37、39、41，能够得到第二片状基板35。

另外，为了相对外部环境保护电容元件38、40，留出电极端子37、39、41而形成绝缘保护层(没有图示)，从而能够制成耐环境性优异的第二片状基板35。

还有，对具体制造方法的一个例子进行说明。作为下层电极膜，只要是低电阻、密合性好、且与电介质膜的反应性较低的材料即可，没有特别限定，从成膜的容易性出发铝(Al)膜是适当的材料之一，作为成膜法，可以组合真空蒸镀、溅射或电镀法等。另外，作为电介质膜，优选比介电常数大、温度系数小的材料，例如能够采用二氧化硅(SiO₂)、钛酸钡(BaTiO₃)、钛酸锶(SrTiO₃)或者氧化钛(TiO₂)等一般用作电介质材料的材料。作为使用这些材料的成膜方法，可以使用溅射、真空蒸镀、溶胶-凝胶法、等离子体化学气相成膜法(PCVD法)等。还有，作为上层电极膜，可以适当使用与下层电极膜相同的材料。

另外，作为绝缘保护层，用紫外线固化型树脂通过印刷工序易于形成，且耐湿性优异，因此适用，但并不是特别限定于这样的材料，例如还可以通过溅射等形成由无机材料构成的绝缘膜。还有，电极端子37、39、41，只要例如形成5μm～20μm的铜(Cu)膜进而形成大约0.2μm左右的金(Au)膜，就能够与在第二电路基板30上所设置的连接端子32B、32C、32D的焊接性良好，因此优选。

接着，如图4C所示，阴连接器45构成为第二端子47与罩壳46一体成型，第二端子47设置成与第二电路基板30的连接端子32A、32E连接的连接部在两侧突出。关于这样的阴连接器45，可以使用一般市场上所销售的，所以省略说明。

如图5所示，第二片状基板35被固定在由阴连接器45的第二端子47所围绕的罩壳46的面上。第二端子47与第二片状基板35的第二无源元件即电容元件38、40以相同的个数分别配置在相应的位置。该固定，例如使用粘结剂，简单，所以优选。

使用这种构成的第二电路基板30、第二片状基板35以及阴连接器45，如图5所示那样将第二片状基板35固定于阴连接器45之后，如图4D所示，将第二电路基板30的各个连接端子32A、32B、32C、32D、32E和第二片状基板35的电极端子37、39、41以及阴连接器45的第二端子47，通过例如焊锡48进行连接，从而制造一体化的构成。另外，还可以通过导电性粘结剂等进行连接。

制成如图2D以及图4D所示的一体化的构成之后，将阳连接器25与阴连接器45嵌合，就得到了图1A所示的电子电路连接结构体。

由阳连接器25与阴连接器45所实现的第一电路基板10与第二电路基板30的电连接，如下所述。第一电路基板10的输入用配线12，通过贯通导体14与在另一方的面上所形成的连接端子13C、13D连接。而且，该连接端子13C、13D与第一片状基板15的电极端子19、20，通过焊锡等连接。还有，电极端子17、22与连接端子13B、13E分别通过焊锡等连接。而且，该连接端子13A与连接端子13B，通过配线13G连接，另外连接端子13E与连接端子13F通过配线13H连接。因此，输入信号(IN)，通过电阻元件18、21分别流入阳连接器25的第一端子27。

另一方面，阴连接器45的第二端子47，与第二电路基板30的连接端子32A、32E连接。因此，输入信号(IN)，通过电阻元件18、21、第一端子27、第二端子47以及连接端子32A、32E向作为连接端子32A、32E的延伸部的各个配线输出。

另一方面，第二电路基板30的连接端子32A与连接端子32B、以及连接端子32D与连接端子32E，分别通过配线32F、32G连接。而且，连接端子32D、32E与第二片状基板35的电容元件38、40的一方的电极端子37、41连接。另外，电容元件38、40的另一方的电极端子39与第二电路基板30的连接端子32C连接，且通过贯通导体34与接地端子33连接。

根据以上构成可知，在本实施方式中，如图1B所示，相对于输入信号(IN)和输出信号(OUT)电阻元件18、21串联插入，并且电容元件38、40相对于它们并联连接、且其电极端子的一方接地，从而构成了CR滤波电路。

本实施方式的电子电路连接结构体，分别通过薄膜工序形成构成CR滤波器的电阻元件18、21和电容元件38、40，从而可以使第一片状基板15以及第二片状基板35都很薄。因为将第一片状基板15以及第二片状基板35，分别配制在阳连接器25与第一电路基板10之间、阴连接器45与第二电路基板30之间的间隙，所以即便附加CR滤波电路，第一电路基板10以及第二电路基板30的安装区域也不会变大。其结果是，能够实现更高功能的小型且薄型的电子电路连接结构体。

另外，一般来说大多没有必要在所有的连接器的端子连接CR滤波电路。这种情况的构成，如图6A至图6C所示。从图6A至图6C，是表示完全没有连接电阻元件和电容元件的情况与相对端子只连接电容元件以进行干扰去除的情况下的构成的图。以下，在说明中将图6A所示的左侧的第一端子27与第二端子47称为第一端子27A与第二端子47A，将右侧的第一端子27与第二端子47称为第一端子27B与第二端子47B。

如图6A所示，与第一端子27A连接的第一电路基板10的连接端子13A、13B、13C之间通过配线电连接。由此，从输入用配线12A输入的输入信号(IN)，没有通过电阻元件18而流入第一端子27A。

另外，在与第二端子47A连接的第二电路基板30的连接端子32A和与电容元件38的一方的电极端子37连接的连接端子32B之间没有设置配线，而处于开放状态。

制成这样的配线构成，从而能够制成如图6B所示的完全没有连接电阻元件18与电容元件38的电路构成。

另一方面，在与第一端子27B连接的第一电路基板10的连接端子13D、13E、13F之间，同样地通过配线电连接。由此，从输入用配线12B输入的输入信号(IN)，没有通过电阻元件21而流入第一端子27B。

另外，与第二端子47B连接的第二电路基板30的连接端子32E和与电容元件40的一方的电极端子41连接的连接端子32D之间，通过配线连接。

制成这样的配线构成，从而能够制成如图6C所示在输入信号(IN)与输出信号(OUT)之间连接电容元件40、另一方的电极端子与接地端子(G)连接的干扰防止的电路构成。

在本实施方式的电子电路连接结构体中，通过使第一片状基板15、第二片状基板35、阳连接器25以及阴连接器45的构成一定，仅改变第一电路基板10与第二电路基板的配线的图形，从而能够自由地根据端子设定成CR滤波电路、由电容元件构成的干扰防止电路或者没有连接滤波电路的构成。因此，能够拓宽电子电路连接结构体的设计的自由度。

还有，还可以将第一片状基板15的第一无源元件18、21作为电容元件，将第二片状基板35的第二无源元件38、40作为电阻元件。若是这样的构成，也能够制成在输入信号(IN)与输出信号(OUT)之间连接电容元件、电阻元件的一方的电极端子与接地端子连接的高通滤波电路。

另外，在本实施方式中，以在第一电路基板以及第二电路基板的表面上形成第一片状基板以及第二片状基板的例子进行说明，但并不限定与此。不言而喻，可以例如如图7所示，至少在第一电路基板10上设有收纳第一片状基板15的第一凹部49A或者在第二电路基板30上设有收纳第二片状基板35的第二凹部49B。由此，能够使电子部件连接结构体的厚度变得更薄。

此时，与设置于第一凹部49A或者第二凹部49B的第一无源元件或者第二无源元件所连接的电极端子，通过贯通导体，与规定的电极连接。因此，第一电路基板10以及第二电路基板30优选使用多层配线基板。

(第二实施方式)

图8A是本发明的第二实施方式所涉及的电子电路连接结构体的剖面图，图8B以及图8C是表示连接器连接部分的滤波电路构成的图。另外，图9是表示将本实施方式所使用的第一片状基板50固定在阳连接器25的与第一电路基板10相对向的面上的状态的俯视图。还有，图10A是本实施方式的第一片状基板50的从形成了第一无源元件即电阻元件的表面侧观察的俯视图，图10B是同样从形成了第一无源元件即电感元件的背面侧观察的俯视图。

以下，利用图8A到图10B，对本实施方式的电子电路连接结构体进行说明。另外，在本实施方式中，以第一无源元件由电阻元件和电感元件构成，第二无源元件由电容元件构成，滤波电路是CR滤波器以及LC滤波器的情况为例进行说明，但并不限定于此。例如，即便是第一无源元件仅由电感元件构成、第二无源元件由电容元件构成的LC滤波电路构成也可以。以下，也有将第一无源元件称为电阻元件53和电感元件62，以及将第二无源元件称为电容元件38、40的情况。

如图8A所示，本实施方式的电子电路连接结构体，是将第一端子27与第一电路基板10的连接端子连接的阳连接器25，与第二端子47与第二电路基板30的连接端子连接的阴连接器45嵌合而成的层叠构成。关于该层叠构成，与第一实施方式的电子电路连接结构体相同，所以省略说明。

在本实施方式中，关于第一电路基板10、阳连接器25、第二电路基板30、第二片状基板35以及阴连接器45，与第一实施方式的电子电路连接结构体相同，如图10A和图10B所示，其特征在于，第一片状基板50的构成不同。即，在本实施方式中，在第一片状基板50上，与第一实施方式的第一片状基板15同样地，在其表面侧形成有电阻元件53、56，但是在一部分区域未形成电阻元件，为了与设在背面的电感元件62连接设置形成贯通导体60、61以及电极端子58、59的区域。而且，在背面，如图10B所示，设有以导体图形所形成的电感元件62。该电感元件62，分别通过贯通导体60、61与在表面侧形成的电极端子58、59连接。另外，这些电极端子58、59，与电阻元件53、56的电极端子52、54、55、57在同一位置以相同的间距配置。另外，基材51与第一实施方式同样地，例如使用聚酰亚胺树脂片。另外，在图10所示的背面的图形中，仅以虚线表示与电感元件62连接的表面侧的电极端子，关于电阻元件、其电极端子等省略。

如图8A所示，对由以上构成所形成的第一片状基板50进行连接。因为第一片状基板50的电极端子52、54、55、57、58、59的间距，与阳连接器25的第一端子27的间距相同，所以能够通过与第一实施方式的电子电路连接结构体相同的安装方法进行连接。另外，图8A所示的剖面，是图9的8A-8A线的剖面部分。以下，对滤波电路构成进行说明，在说明中，关于端子，将图8A的左侧称为第一端子27C以及第二端子47C，将右侧称为第一端子27D以及第二端子47D。

关于左侧的第一端子27C以及第二端子47C，输入信号(IN)通过电阻元件53流入第一端子27C，通过第一端子27C以及第二端子47C作为输出信号(OUT)输出。而且，第二端子47C所连接的第二电路基板30的连接端子32A与第二片状基板35的电极端子37所连接的连接端子32B，通过配线32F电连接。因此，通过电容元件38与接地端子33连接。由此，如图8B所示，相对这些端子，连接CR滤波电路。

另一方面，关于右侧的第一端子27D以及第二端子47D，输入信号(IN)通过电感元件62流入第一端子27C，通过第一端子27D以及第二端子47D作为输出信号(OUT)输出。而且，第二端子47D所连接的第二电路基板30的连接端子32E与第二片状基板35的电极端子41所连接的连接端子32D，通过配线32G电连接。因此，通过电容元件40与接地端子33连接。由此，如图8C所示，相对这些端子，连接LC滤波电路。

如上所述，在本实施方式的电子电路连接结构体中，在第一片状基板50的表面侧配置电阻元件53、56，在背面侧配置电感元件62，并且将用于连接第一电路基板10的电极端子52、54、55、57、58、59配置在与阳连接器25的第一端子27相对应的位置。由此，能够对各个预先设定的端子，连接CR滤波电路或者LC滤波电路。

还有，在本实施方式中，与第一实施方式同样地，能够通过将第一电路基板与第二电路基板的规定的连接端子之间根据配线而处于短路状态以及开放状态，来设为完全没有连接滤波电路的构成或仅连接电容元件的构成。由此，能够对连接器的端子分别连接所要求的滤波电路。也就是说，在本实施方式的电子电路连接结构体中，能够设为CR滤波器、LC滤波器、由C所构成的干扰防止电路或没有连接滤波电路的构成。

另外，在第一实施方式以及第二实施方式中，形成连接器的端子的个数的电阻元件以及电容元件，但本发明并不限定与此。在预先设定有连接滤波电路的端子的情况下，可以使用仅在与该端子对应的位置形成电阻元件和电容元件的第一片状基板以及第二片状基板。

还有，没有必要将电阻元件、电容元件以及电感元件，全部设为相同的电阻值、电容值等，即便是各不相同的值也可以。为了设为这样不同的值，只要改变图形形状、匝数，即可容易获得。

另外，在本实施方式中，预先将第一片状基板以及第二片状基板与阳连接器以及阴连接器粘结，接着安装到第一电路基板以及第二电路基板上，但本发明并不限定与此。也可以在先将第一片状基板以及第二片状基板安装到第一电路基板以及第二电路基板上之后，再分别安装阳连接器以及阴连接器。

(第三实施方式)

从图11A到图12D，是用于对本发明的第三实施方式所涉及的电子电路连接结构体的构成进行说明的图。图11A是该电子电路连接构造所使用的片状基板100的俯视图，图11B是图11A的11B-11B线的剖面图。另外，图12A是将第一配线基板110和第二配线基板114配置在固定用下基座118上时的剖面图，图12B是其俯视图，图12C是表示将片状基板对位并通过固定用上基座120固定、进行电以及机械连接从而制造电子电路连接结构体的状态的剖面图，图12D是其等效电路图。另外，图12A表示图12B所示的12A-12A线剖面图。

如图12C所示，本实施方式的电子电路连接结构体，具备：具有在第一基材上以一定的间距所形成的第一连接端子区域的第一配线基板110；具有在第二基材上以与第一连接端子区域相同的间距所形成的第二连接端子区域的第二配线基板114；和将第一配线基板110的第一连接端子区域与第二配线基板114的第二连接端子区域电连接的片状基板100。而且，构成为使片状基板100以与第一配线基板110和第二配线基板114层叠的方式配置并压焊。因为将片状基板100制作得非常薄，所以电子电路连接结构体整体厚度的增加是可以忽略的。其结果是，不需要将干扰去除用的片式电容安装到第一配线基板110或者第二配线基板114的面上，所以可以将第一配线基板110或者第二配线基板114制得更加小型。

以下，更加详细地对本实施方式的电子电路连接结构体的构成进行说明。首先，对片状基板100进行说明。片状基板100，具备：至少表面为绝缘性的片状基材102；在该片状基材102上所形成的、对两个第一配线基板110以及第二配线基板114的连接端子之间进行连接的多个配线导体103；在该片状基材102上所形成的、由下层电极层103C、电介质层104以及上层电极层105所构成的电容元件106。

而且，在本实施方式的情况下，所有的上述配线导体103都作为电容元件106的下层电极层103C发挥功能。另外，电容元件106的上层电极层105共通地连接，其延伸部与配线导体中的接地导体105A连接。

还有，在该片状基板100的情况下，电容元件106在片状基材102的中央部设置多个。另外，配线导体103以横穿电容元件106的列的方式形成，与两个配线基板(没有图示)连接的连接区域103A、103B以电容元件106为中心分别配置在两侧。还有，配线导体103的一部分，构成电容元件106的各个下层电极层103C。

接着，简单地对片状基板100的制造方法进行说明。作为片状基材102，优选，使用具有柔软性的比较薄的树脂片。另外，从确保用于形成电容元件的电介质层104的耐压、图形加工的方面出发，优选，其表面尽可能平滑。从这几点出发，聚酰亚胺是优选的材料之一。

在片状基材102的表面，通过溅射等成膜方法形成例如铝(Al)等的导电性良好、且相比树脂密合性比较好的金属材料。然后，通过进行曝光工序和蚀刻加工工序，形成图11A和图11B所示那样的条纹状的多个配线导体103。

接着，在用例如钛酸钡(BaTiO₃)、氧化钽(Ta₂O₅)、氮化硅(Si₂N₄)或者氧化硅(SiO₂)等一般作为电介质材料使用的材料同样通过溅射进行膜形成之后，进行曝光工序和蚀刻工序，形成电介质层104。在这种情况下，以可靠地覆盖配线导体103中的成为下层电极层103C的区域的方式形成。之后，还通过溅射等成膜方法形成例如铜(Cu)，进行曝光工序和蚀刻工序，形成上层电极层105。

进而，包括接地导体105A的连接区域105B，在配线导体103的连接区域103A、103B，形成由例如铜(Cu)和金(Au)所构成的两层构成的电镀覆膜。另外，在除该连接区域103A、103B以及接地导体105A的连接区域105B之外的区域，形成保护膜107。作为该保护膜107，可以通过印刷例如电镀抗蚀剂等树脂材料而形成。另外，优选，电镀覆膜的厚度，形成得比该保护膜107的厚度厚。

根据上述作法，得到片状基板100。另外，这样的片状基板100能够使用大面积的树脂片一起形成多个。

接着，利用图12A至图12D，对电子电路连接结构体进行说明。如图12A和图12B所示，在第一配线基板110上，在第一基材111上以与片状基板100的配线导体103相同的间距形成有第一连接端子区域112。另外，在该第一连接端子区域112的延伸部形成有各种配线图形，安装有电子部件，但没有图示。

另一方面，在第二配线基板114上，在第二基材115上以与片状基板100的配线导体103以及第一配线基板110的第一连接端子区域112相同的间距形成有基板间连接端子区域116A。还有，在第二配线基板114上，还形成有用于与片状基板100的接地导体105A连接的接地连接端子区域116B。该接地连接端子区域116B的延伸部与接地端子(没有图示)连接。包括该接地连接端子区域116B和基板间连接端子区域116A，称为第二连接端子区域116。另外，在该第二连接端子区域116的延伸部形成有各种配线图形，安装有电子部件，但没有图示。

如图12A以及图12B所示，在固定用下基座118上将第一连接端子区域112和第二连接端子区域116以对应的方式对位，例如通过双面胶带进行固定。之后，使得作为片状基板100的配线导体103之一的接地导体105A的连接区域105B以及连接区域103A、103B，与第一连接端子区域112和第二连接端子区域116密合。接着，将例如橡胶等弹性部件119夹在中间地按压固定用上基座120，通过没有图示的弹簧或螺栓等在按压状态下固定。

由此，实现图12D所示的等效电路图的构成。因此，得到将第一配线基板110的第一连接端子区域112与第二配线基板114的第二连接端子区域116电连接、并且在它们中连接有电容元件106的构成。由此，能够进行干扰去除。因为电容元件106是通过薄膜工序而形成的，所以能够将片状基板100形成得非常薄。因此，如图12C所示，即便将第一配线基板110与第二配线基板114以层叠的方式配置而制造连接结构体，作为整体的厚度的增加也是可以忽略的。其结果是，不需要将干扰去除用的片式电容安装到第一配线基板110或者第二配线基板114的面上，所以可以将第一配线基板110或者第二配线基板114制得更加小型。

还有，在本实施方式中，通过压焊而连接片状基板100，所以即便在第一配线基板110或者第二配线基板114发生不良情况，也能够容易地替换。

另外，弹性部件119并非必需，在通过弹簧按压固定用上基座120的情况下就可以不设置。

另外，在本实施方式中，是使用固定用下基座118和固定用上基座120、通过弹簧或螺栓等进行按压的构成，但本发明并非限定于此。例如，也可以是用夹子进行按压固定的构成。另外，还可以不用由压焊所实现的连接，而用焊锡或导电性粘结树脂所实现的连接。

还有，即便第一配线基板110或者第二配线基板114的厚度不同，由于片状基板100具有柔性，所以能够吸收某种程度的厚度差。但是，在存在无法吸收的程度的厚度差的情况下，在固定用下基座118上设置台阶差，使得第一配线基板110和第二配线基板114的表面变得相同即可。

图13A是在本实施方式的电子电路连接结构体中所使用的第一变形例的片状基板125的俯视图，图13B是第二变形例的片状基板126的俯视图。

如图13A所示，还可以按配线导体103分割电介质层104。这样一来，在按压片状基板125使其变形时能够使在电介质层104上所施加的应力减小，所以能够进一步改善针对变形的可靠性。

另外，如图13B所示，第二变形例的片状基板126，是在一个配线导体103上连接上层电极层105的接地导体105A的构成。在第一配线基板110的第一连接端子区域112与第二配线基板114的第二连接端子区域116中的地线，连接接地导体105A。如果制成这样的构成，就没有必要另行在第二配线基板114上设置接地连接端子区域116B以及其延伸部即地线，所以可以直接使用通常所使用的配线基板。

另外，在本实施方式中，上层电极层是包含多个电容元件的连续的形状，但还可以按每个电容元件形成图形。此时，只要形成对分成各图形的上层电极层间进行连接的配线图形，与接地导体连接即可。

另外，在本实施方式的电子电路连接结构体的情况下，还可以使用各种变形例的片状基板。例如，也能够使用如图14A所示的片状基板135制造电子电路连接结构体。图14A是这样的第三变形例的片状基板135的俯视图，图14B是图14A的14B-14B线的剖面图，图14C是图14A的14C-14C线的剖面图，图14D是图14A的14D-14D线的剖面图。

该第三变形例的片状基板135，具有与本实施方式的第一变形例的片状基板125类似的构成，其特征在于，在图14A的第一、第四以及第七号配线导体137的一部分上设置电阻器143。

以下，关于该第三变形例的片状基板135的构成，更加详细地进行说明。该片状基板135，在配线导体137的连接区域137A、137B之间，还设有串联连接的电阻器143。而且，电容元件140的下层电极层137C的一端部兼作电阻器143的一方的端子。还有，电容元件140的上层电极层139与接地导体139A连接。

在片状基材136上，制造与配线导体137相同个数的由下层电极层137C、电介质层138以及上层电极层139所构成的电容元件140。在本实施方式中，配线导体137的一部分也兼作电容元件140的下层电极层137C。还有，在下层电极层137C的两侧设有连接区域137A、137B。在该连接区域137A、137B，如第三实施方式所说明的那样，形成有电镀覆膜。

电容元件140的上层电极层139共通连接全部的电容元件140、并与接地导体139A连接。在该接地导体139A的端部，设有连接区域139B，在该连接区域139B也同样地形成有电镀覆膜。另外，优选，在除该连接区域137A、137B以及接地导体139A的连接区域139B之外的区域，形成保护膜144。作为该保护膜144，可以通过印刷例如电镀抗蚀剂等树脂材料而形成。另外，优选，电镀覆膜的厚度，形成得比该保护膜144的厚度厚。

而且，如图14A所示，在预先设定的第一、第四以及第七号配线导体137上，在连接区域137A、137B之间串联设有电阻器143。另外，电阻器143，由连接区域137B、电阻器层142以及下层电极层137C构成。因为在连接区域137A、137B之间串联配置电阻器143而且电阻器143的一方的端子是下层电极层137C，所以电容元件140构成为与电阻器143的一方的端子连接、而且上层电极层139通过接地导体139A接地。由此，构成CR滤波器。

另外，关于没有配置电阻器143的配线导体137，仅与电容元件140连接。

关于使用这样构成的片状基板135对配线基板间进行连接的层叠型的电子电路连接结构体的构成，与本实施方式相同，所以省略说明。

通过以上那样的构成的片状基板135，可以在必要的配线导体连接CR滤波器，在其他的配线导体仅连接电容元件，所以能够得到更加优异的干扰去除效果。

另外，在该第三变形例的情况下，全部的配线导体与电容元件连接，但本发明并不限定于此。也可以只在预先设定的配线导体连接电容元件。

另外，在该第三变形例中，在配线导体的一部分上形成电阻器，但本发明并不限定于此。例如，即便在下层电极层和电介质层之间插入电阻器层和电阻器用电极层，也能够得到同样的CR滤波器构成。但是，在此时，由于电阻器层的厚度方向主要由电阻值确定，所以有必要选择电阻率较大的材料。

图15A是在本实施方式的电子电路连接结构体中所使用的第四变形例的片状基板145的俯视图，图15  B是图15A的15B-15B线的剖面图。该第四变形例的片状基板145，构成为在片状基材146的中央部设有多个电容元件150，电容元件150的下层电极层147至少多个共通连接、并与接地导体147A连接，电容元件150的上层电极层149还作为配线导体发挥功能。即，片状基材146的下层电极层147以相比电介质层148的面积较小的面积形成。然后，以覆盖下层电极层147的方式形成电介质层148。接着，在电介质层148的上面，形成兼作配线导体的上层电极层149。

此时，在接地导体147A的连接区域147B，以至少与兼作配线导体的上层电极层149等高的方式形成例如电镀覆膜。另外，还可以在兼作配线导体的上层电极层149上形成电镀覆膜。此时，还可以在除兼作配线导体的上层电极层149的两侧的连接区域和接地导体147A的连接区域以外的区域形成保护膜，以高于保护膜的方式形成例如电镀覆膜。如果是这样的构成，能够进一步改善可靠性。

关于使用该第四变形例的片状基板145对两个配线基板之间进行连接的层叠型电子电路连接结构体的构成，与本实施方式所说明的构成基本相同，所以省略说明。

该第四变形例的片状基板145，能够实现以更加简单的构成对两个配线基板之间进行连接的电子电路连接结构体，所以能够廉价地进行制造。

另外，还可以在兼作配线导体的上层电极层的连接区域之间制造电阻器。通过制造电阻器，能够构成CR滤波器。因此，在形成上层电极层149时，只要先形成电阻器层，仅在形成电阻器的区域蚀刻去除上层电极层149，就能够在必要的位置容易地制造电阻器。

图16A，是在本实施方式的电子电路连接结构体中所使用的第五变形例的片状基板155的俯视图，图16B是图16A的16B-16B线的剖面图。该第五变形例的片状基板155，其特征在于，片状基材156，是由将例如聚酰亚胺、聚酯等树脂材料和钛酸钡等的高介电常数的材料混合而得的电介质树脂所构成的。

在这样的片状基材156的一方的面上，形成兼作配线导体的上层电极层157，在另一方的面上，以稍稍小于片状基材156的面积的面积形成下层电极层158。而且，另一方的面的下层电极层158，通过贯通导体159与上层电极层157侧的接地导体158A连接。

关于使用该第五变形例的片状基板155对两个配线基板之间进行连接的层叠型电子电路连接结构体的构成，与本实施方式所说明的构成基本相同，所以省略说明。

该第五变形例的片状基板155，能够实现以更加简单的构成对两个配线基板之间进行连接的层叠型电子电路连接结构体，所以能够廉价地进行制造。

另外，还可以在兼作配线导体的上层电极层的连接区域之间制造电阻器。通过制造电阻器，从而能够构成CR滤波器。为此，在形成上层电极层157时，只要先形成电阻器层，仅在形成电阻器的区域蚀刻去除上层电极层157，就能够在必要的位置容易地制造电阻器。

(第四实施方式)

从图17A到图18C是用于对本发明的第四实施方式所涉及的层叠型电子电路连接结构体的构成进行说明的图。图17A是该电子电路连接结构体中所使用的片状基板160的俯视图，图17B是图17A的17B-17B线的剖面图，图17C是图17A的17C-17C线的剖面图，图17D是图17A的17D-17D线的剖面图。另外，图18A是将第一配线基板167和第二配线基板170配置在固定用下基座173上时的剖面图，图18B是其俯视图，图18C是表示将片状基板160相对于第一配线基板167和第二配线基板170对位并通过固定用上基座175固定、进行电以及机械连接、从而构成连接结构体的状态的剖面图。另外，图18A是图18B所示的18A-18A线的剖面图。

本实施方式的电子电路连接结构体，构成为，在将第一配线基板167和第二配线基板170固定在固定用下基座173之后，将片状基板160的连接区域与第一配线基板167的第一连接端子区域169和第二配线基板170的第二连接端子区域172压焊，进行电连接。在本实施方式中，也成为与图12D所示的等效电路图相同的构成。而且，不需要将干扰去除用的片式电容安装到第一配线基板167或者第二配线基板170的面上，所以能够得到将第一配线基板167或者第二配线基板170制得更加小型的电子电路连接结构体。

以下，更加详细地对本实施方式的电子电路连接结构体的构成进行说明。首先，对片状基板160进行说明。片状基板160构成为，在片状基材102的一侧配置有用于与两个配线基板连接的配线导体162A、164A、165，在片状基材102的另一侧配置有多个电容元件161。另外，在本实施方式的情况下，配线导体162A，其延伸部与电容元件161的下层电极层162连接。另外，成为接地导体的配线导体164A(以下，称为接地导体164A)，其延伸部与电容元件161的上层电极层164连接。另一方面，配线导体165完全不与电容元件161连接。根据图14可知，配线导体162A、165以及接地导体164A，基本构成了连接区域。在该连接区域，与第三实施方式同样地，层叠有例如铜(Cu)-金(Au)的电镀层。

另外，关于电容元件161的下层电极层162、电介质层163以及上层电极层164，还有配线导体162A、165和接地导体164A的材料以及制造方法，能够通过与第三实施方式同样的材料以及制造方法形成，所以省略说明。另外，关于在包括电容元件161的区域所形成的保护膜166，使用与第三实施方式同样的材料以及制造方法即可，所以省略说明。

该片状基板160，其特征在于，能够只与要求干扰去除的配线导体162A连接电容元件161，而且能够容易地将电容元件的电容值设得大、即将电容元件的面积设得大。

接着，对使用该片状基板160而构成的电子电路连接结构体进行说明。如图18A和图18B所示，在第一配线基板167上，在第一基材168上，以与片状基板160的配线导体162A、165以及作为配线导体之一的接地导体164A相同的间距形成第一连接端子区域169。另外，在该第一连接端子区域169的延伸部，形成有各种配线图形、安装有电子部件，但没有图示。

另一方面，在第二配线基板170上，在第二基材171上，以与片状基板160的配线导体162A、165以及接地导体164A相同的间距形成第二连接端子区域172。

根据图18A和图18B可知，在本实施方式中，第一配线基板167的第一连接端子区域169与第二配线基板170的第二连接端子区域172，以相同的间距且以相同的数量形成。但是，也没有必要一定是相同的数量。即，还可以在一方的配线基板或两方的配线基板上，设有不使用的配线导体。

还有，与片状基板160的配线导体162A连接的第一连接端子区域169中的元件连接端子区域169A以及第二连接端子区域172中的元件连接端子区域172A，与片状基板160的电容元件161的下层电极层162连接。

但是，关于第一连接端子区域169中的连接端子区域169C以及第二连接端子区域172中的连接端子区域172C，仅通过配线导体165进行它们的电连接。

另外，第一连接端子区域169中的接地连接端子区域169B以及第二连接端子区域172中的接地连接端子区域172B，与片状基板160的作为配线导体之一的接地导体164A连接，这些都是地线，通过第一配线基板167和第二配线基板170中的任意一方或者两方与没有图示的接地端子连接。

本实施方式如图18C所示，将第一配线基板167和第二配线基板170，通过例如双面胶带固定在固定用下基座173上。此后，将片状基板160的连接区域与第一配线基板167的第一连接端子区域169和第二配线基板170的第二连接端子区域172压焊从而电连接。为此，通过固定用上基座175和由橡胶状材质所构成的弹性部件174进行按压。然后，通过没有图示的弹簧或螺栓等固定在按压状态下。由此，能够实现本实施方式的电子电路连接结构体。

在本实施方式中，仍构成与图12D所示的等效电路图相同的构成。即，将第一配线基板167的第一连接端子区域169和第二配线基板170的第二连接端子区域172电连接，并且对于它们的预先设定的端子分别通过压焊连接预先设定的配线导体。进而，能够对预先设定的端子，连接电容元件161，以进行干扰去除。因为电容元件161是通过薄膜工序而形成的，所以如图18C所示，即便以层叠在第一配线基板167和第二配线基板170上的方式配置片状基板160，作为整体的厚度的增加也是能够忽略的。其结果，因为无需在第一配线基板167或第二配线基板170的面上安装干扰去除用的片式电容，所以能够将第一配线基板167或第二配线基板170制得更加小型化。

进而，在本实施方式的电子电路连接结构体中，因为通过压焊连接有片状基板160，所以即便在第一配线基板167或第二配线基板170上发生不良，也能够容易地进行替换。

另外，弹性部件174并非必要，在通过弹簧按压固定用上基座175的情况下也可以不设置。

另外，在本实施方式中，成为使用固定用下基座173和固定用上基座175、通过弹簧或螺栓等按压的构成，但本发明并非限定于此。例如也可以是用夹子进行按压固定的构成。另外，也可以不用由压焊所实现的连接，而用焊锡或导电性粘结树脂所实现的连接。

进而，即便第一配线基板167和第二配线基板170的厚度不同，由于片状基板160具有柔性，所以能够吸收某种程度的厚度差。但是，在存在无法吸收的程度的厚度差的情况下，在固定用下基座173上设置台阶差，使得第一配线基板167和第二配线基板170的表面变得相同即可。

另外，在本实施方式中，成为仅在预先设定的配线导体连接电容元件的构成，但本发明并不限定于此。也可以与第三实施方式同样地，在所有的配线导体连接电容元件。进而，在本实施方式中接地导体仅有一个，也可以有两个以上。另外，也可以将上层电极层、电介质层对应各个电容元件分割。此时，只要形成对上层电极层之间进行连接的配线图形并与接地导体连接即可。

(第五实施方式)

从图19A到图10C，是用于对本发明的第五实施方式所涉及的层叠型的电子电路连接结构体的构成进行说明的图。图19A是本实施方式的电子电路连接构造所使用的片状基板的俯视图，图19B是图19A的19B-19B线的剖面图。图20A是将第一配线基板110和第二配线基板114配置在固定用下基座190上时的剖面图，图20B是其俯视图，图20C是表示片状基板180相对第一配线基板110和第二配线基板114对位并通过固定用上基座192固定、进行电以及机械连接而形成电子电路连接结构体的状态的剖面图。另外，图20A是图20B的20A-20A线的剖面图。

本实施方式的电子电路连接结构体，在将第一配线基板110的第一连接端子区域112和第二配线基板114的第二连接端子区域116接近配置并固定之后，以与它们层叠的方式配置片状基板180，并夹持橡胶等的弹性部件191地固定。能够实现与图12D所示的等效电路图的构成基本相同的构成。其结果，可以得到更加小型、薄型构成的电子电路连接结构体。

以下，更加详细地对本实施方式的电子电路连接结构体的构成进行说明。首先，对片状基板180进行说明。如图19A所示，在该片状基板180上，在片状基材181的表面上以一定的间距形成有配线导体182。而且，配线导体182的一部分182B、182C成为电容元件183、184的各自的下层电极层。即，电容元件183是层叠下层电极层182B、电介质层185以及上层电极层186的构成。另外，电容元件184，同样是层叠下层电极层182C、电介质层185以及上层电极层186的构成。配线导体182的连接区域182A，被配置在片状基板181的中央部，通过该连接区域182A对第一配线基板和第二配线基板进行电连接。另外，与上层电极层186连接的连接区域186A也是配线导体的之一，而且也是接地导体。同时也作为接地导体的连接区域186A，也与其他的配线导体以相同的间距配置。

另外，关于配线导体182、电介质层185、上层电极层185以及连接区域182A、186A，因为能够通过第三实施方式所说明的材料以及制造方法进行制作，所以省略说明。进而，与第三实施方式同样的，在连接区域182A、186A上，形成例如铜(Cu)-金(Au)的层叠构成的电镀膜。另外，关于左右的电容元件183、184，能够同时进行成膜工序、曝光工序以及蚀刻加工工序等地进行制作。

进而，如图19B所示，在除连接区域182A、186A之外的区域，形成保护膜187，在图19A中为了易于理解而没有图示保护膜187。

接着，对使用该片状基板180的电子电路连接结构体的构成进行说明。如图20A和图20B所示，第一配线基板110和第二配线基板114，与制作第三实施方式的电子电路连接结构体时所用的图12A和图12B所示的基板相同，所以省略说明。

如图20A和图20B所示，在固定用下基座190上以相对应的方式将第一连接端子区域112和第二连接端子区域116位置对合，例如通过双面胶带进行固定。此时，与第三实施方式不同，有必要将第一配线基板110的第一连接端子区域112与第二配线基板114的第二连接端子区域116接近地配置。这是由于，根据图19A和图19B可知，片状基板180的连接区域182A、186A的长度较短，需要在这些区域压焊第一连接端子区域112和第二连接端子区域116。

在以这样的配置进行固定后，作为片状基板180的配线导体之一的连接区域(也是接地导体)186A与其他配线导体182的连接区域182A，与第一连接端子区域112和第二连接端子区域116密合。接着，夹持例如橡胶等的弹性部件191而安装固定用上基座192，通过没有图示的弹簧或螺栓等以按压的状态固定，由此，能够实现本实施方式的连接结构体。

由此，能够实现与图12D所示的等效电路图的构成基本相同的构成。因此，能够制成对第一配线基板110的第一连接端子区域112与第二配线基板114的第二连接端子区域116进行电连接，并且相对于它们并联连接电容元件183、184的构成。由此，能够增大用于干扰去除的电容的电容值。

进而，因为电容元件183、184是通过薄膜工序而形成的，所以能够将片状基板180制得非常薄。因此，如图20C所示，即便以相对第一配线基板110与第二配线基板114层叠的方式进行配置，作为整体的厚度的增加也是可以忽略的。其结果，不需要将干扰去除用的片式电容安装到第一配线基板110或者第二配线基板114的面上，所以可以将第一配线基板110或者第二配线基板114制得更加小型。

进而，在本实施方式的情况下，因为电容元件183、184并联连接，所以能够增大电容值。

另外，在本实施方式中，因为通过压焊连接有片状基板180，所以即便在第一配线基板110或第二配线基板114上发生不良，也能够容易地进行替换。

另外，弹性部件191并非必要，在通过弹簧按压固定用上基座192的情况下也可以不设置。

另外，在本实施方式中，成为使用固定用下基座190和固定用上基座192、通过弹簧或螺栓等按压的构成，但本发明并非限定于此。例如也可以是用夹子进行按压固定的构成。另外，也可以不用由压焊所实现的连接，而用焊锡或导电性粘结树脂所实现的连接。

进而，即便第一配线基板110和第二配线基板114的厚度不同，由于片状基板180具有柔性，所以能够吸收某种程度的厚度差。但是，在存在无法吸收的程度的厚度差的情况下，在固定用下基座190上设置台阶差，使得第一配线基板110和第二配线基板114的表面变得相同即可。

另外，在本实施方式中，制成所有配线导体182与电容元件183、184连接的构成，但本发明并不限定于此。也可以制成仅有预先设定的配线导体连接电容元件的构成。还有，虽然将配线导体与设置在两侧的电容元件连接，但也可以仅与一侧的电容元件连接。另外，也可以将电介质层、上层电极层按每个电容元件分离地形成。此时，只要在上层电极层通过配线图形共通连接之后，与作为接地导体的连接区域186A连接即可。

本发明的电子电路连接结构体，利用阳连接器与第一电路基板之间的间隙以及阴连接器与第二电路基板之间的间隙，设置第一片状基板和第二片状基板，在将连接器彼此之间嵌合时构成滤波电路，由此能够实现小型且薄型的构成，所以在便携电话等便携式电子设备领域大有用处。

Claims (25)

1.一种电子电路连接结构体，是第一端子与第一电路基板的连接端子连接的阳连接器和第二端子与第二电路基板的连接端子连接的阴连接器嵌合而成的层叠型电子电路连接结构体，其特征在于，

在由配置于所述阳连接器的两侧的所述第一端子与所述第一电路基板所围绕的区域部，配置形成有多个第一无源元件的第一片状基板，所述第一无源元件的电极端子与所述第一电路基板的连接端子连接，并且所述第一无源元件的所述电极端子的一方与所述第一端子通过对所述连接端子之间进行连接的配线而电连接；

在由配置于所述阴连接器的两侧的所述第二端子与所述第二电路基板所围绕的区域部，配置形成有多个第二无源元件的第二片状基板，所述第二无源元件的电极端子与所述第二电路基板的连接端子连接，并且所述第二无源元件的所述电极端子的一方与所述第二端子通过对所述连接端子之间进行连接的配线而电连接；

通过将所述阳连接器与所述阴连接器嵌合，由所述第一片状基板的所述第一无源元件与所述第二片状基板的所述第二无源元件构成滤波电路。

2.根据权利要求1所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

将所述第一片状基板固定在所述阳连接器的与所述第一电路基板相对的面上，将所述第二片状基板固定在所述阴连接器的与所述第二电路基板相对的面上。

3.根据权利要求1所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

在所述阳连接器的与所述第一电路基板相对的面以及所述阴连接器的与所述第二电路基板相对的面上，设有分别收纳所述第一片状基板以及所述第二片状基板的凹部。

4.根据权利要求1所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

所述第一无源元件由电阻元件或电容元件构成，所述第二无源元件由电容元件或电阻元件构成，所述滤波电路由CR滤波器构成。

5.根据权利要求1所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

所述第一无源元件由电感元件构成，所述第二无源元件由电容元件构成，所述滤波电路由LC滤波器构成。

6.根据权利要求1所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

所述第一无源元件由电阻元件与电感元件构成，所述第二无源元件由电容元件构成，所述滤波电路由CR滤波器与LC滤波器构成。

7.根据权利要求1所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

关于预先设定的所述第一端子，通过配线将与所述第一无源元件的所述电极端子连接的所述连接端子彼此连接，关于所述第二端子，与所述第二无源元件的所述电极端子的一方电连接的所述连接端子和与所述第二端子电连接的所述连接端子之间的所述配线处于开放状态。

8.根据权利要求1所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

关于预先设定的所述第一端子，通过配线将与所述第一无源元件的所述电极端子连接的所述连接端子彼此连接。

9.一种电子电路连接结构体，其特征在于，具备：

第一配线基板，其具有第一基材和在所述第一基材上以一定的间距形成的第一连接端子区域；

第二配线基板，其具有第二基材和在所述第二基材上以与所述第一连接端子区域相同的间距形成的第二连接端子区域；和

对所述第一配线基板的所述第一连接端子区域与所述第二配线基板的所述第二连接端子区域进行电连接的片状基板；

所述片状基板，具备：至少表面为绝缘性的片状基材；

形成在所述片状基材上、对2个配线基板的连接端子之间进行连接的多个配线导体；和

形成在所述片状基材上、由下层电极层、电介质层以及上层电极层所构成的电容元件；

所述配线导体中的预先设定的配线导体与所述电容元件的所述下层电极层或所述上层电极层电连接，所述电容元件的所述上层电极层或所述下层电极层与所述配线导体中的接地导体连接。

10.根据权利要求9所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

将预先设定的所述配线导体的一部分作为所述电容元件的所述下层电极层或所述上层电极层。

11.根据权利要求10所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

所述电容元件在所述片状基材的中央部设有多个；

所述配线导体，以横截所述电容元件的方式形成，与两个所述配线基板连接的连接区域以所述电容元件为中心分别配置在两侧，所述配线导体的一部分构成所述电容元件的各个所述下层电极层。

12.根据权利要求9所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

所述电容元件在所述片状基材的中央部设有多个；

所述电容元件的所述下层电极层，至少多个彼此连接并与所述接地导体连接；

所述电容元件的所述上层电极层还作为所述配线导体发挥作用。

13.根据权利要求9所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

将与两个所述配线基板连接的所述配线导体的连接区域，配置在所述片状基材的一方侧，

将所述电容元件在所述片状基材的另一方侧配置多个。

14.根据权利要求13所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

将所述配线导体的所述连接区域设在所述片状基材的中央区域，

所述电容元件夹着所述连接区域设在两侧。

15.根据权利要求13所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

在所述配线导体的所述连接区域，还设有相对于连接两个所述配线基板的各个连接端子串联连接的电阻器，

所述电阻器的一方的端子与所述电容元件的所述下层电极层或所述上层电极层连接，所述上层电极层或所述下层电极层与所述接地导体连接。

16.一种电子电路连接结构体，其特征在于，具备：

第一配线基板，其具有第一基材和在所述第一基材上以一定的间隔形成的第一连接端子区域；

第二配线基板，其具有第二基材和在所述第二基材上以与所述第一连接端子区域相同的间距形成的第二连接端子区域；和

对所述第一配线基板的所述第一连接端子区域与所述第二配线基板的所述第二连接端子区域进行电连接的片状基板；

所述片状基板，具备：片状基材，其由在绝缘性树脂中混合无机电介质材料而形成的材料构成；

形成在所述片状基材的一方的面上、对所述第一配线基板的所述第一连接端子区域与所述第二配线基板的所述第二连接端子区域之间进行连接的多个配线导体；和

形成在所述片状基材的另一方的面的与所述配线导体相对的位置上的接地用配线导体；

由所述配线导体、所述片状基材以及所述接地用配线导体构成电容元件，所述接地用配线导体通过设置在所述片状基材上的贯通导体与接地导体连接，该接地导体形成在形成了所述配线导体的面上。

17.根据权利要求9或16所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

所述第一配线基板的所述第一连接端子区域与所述第二配线基板的所述第二连接端子区域的电连接，是通过形成在所述片状基板的同一面上的连接区域而进行的。

18.根据权利要求17所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

所述第一配线基板的所述第一连接端子区域与所述第二配线基板的所述第二连接端子区域的电连接，是通过弹性按压所述片状基板的所述连接区域而进行的。

19.根据权利要求17所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

所述第一配线基板的所述第一连接端子区域与所述第二配线基板的所述第二连接端子区域的电连接是这样进行的：将所述片状基板的所述连接区域与所述第一连接端子区域以及将所述连接区域与所述第二连接端子区域，分别利用焊锡或导电性粘结树脂连接、利用各向异性导电性树脂连接、或者直接接触连接并利用绝缘性树脂机械粘接。

20.根据权利要求9所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

仅在所述第一配线基板的所述第一连接端子区域与所述第二配线基板的所述第二连接端子区域中的设定的所述第一连接端子区域与所述第二连接端子区域，连接有所述片状基板的所述电容元件。

21.根据权利要求20所述的电子电路连接结构体，其特征在于，

在所述片状基板上，在对所述第一连接端子区域与所述第二连接端子区域进行连接的所述连接区域还设有电阻器，包括所述电容元件而构成滤波电路。

22.一种电子电路连接结构体的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：

以至少比由配置在阳连接器的两侧的第一端子所围绕的区域小的形状，形成第一片状基板，该第一片状基板在与所述第一端子相对应的位置上设置有第一无源元件；

形成第一电路基板，该第一电路基板在与所述阳连接器的所述第一端子以及所述第一片状基板的所述第一无源元件的电极端子分别相对应的位置具有连接端子；

以至少比由配置在阴连接器的两侧的第二端子所围绕的区域小的形状，形成第二片状基板，该第二片状基板在与所述第二端子相对应的位置上设置有第二无源元件；

形成第二电路基板，该第二电路基板在与所述阴连接器的所述第二端子以及所述第二片状基板的所述第二无源元件的电极端子分别相对应的位置上具有连接端子；

将所述第一电路基板的连接端子与所述第一无源元件的所述电极端子以及所述阳连接器的所述第一端子分别对位并进行连接；

将所述第二电路基板的连接端子与所述第二无源元件的所述电极端子以及所述阴连接器的所述第二端子分别对位并进行连接；以及

通过将所述阳连接器和所述阴连接器嵌合，由所述第一无源元件和所述第二无源元件构成滤波电路。

23.根据权利要求22所述的电子电路连接结构体的制造方法，其特征在于，

在将所述第一电路基板的所述连接端子与所述第一无源元件的所述电极端子以及所述第一端子连接的步骤之前，

还设置如下步骤，即，在由所述阳连接器的所述第一端子所围绕的区域部，使所述第一端子与所述第一无源元件的所述电极端子相对应地固定所述第一片状基板；

在将所述第二电路基板的所述连接端子与所述第二无源元件的所述电极端子以及所述第二端子连接的步骤之前，

还设置如下步骤，即，在由所述阴连接器的所述第二端子所围绕的区域部，使所述第二端子与所述第二无源元件的所述电极端子相对应地固定所述第二片状基板。

24.根据权利要求22所述的电子电路连接结构体的制造方法，其特征在于，

在形成所述第一电路基板以及所述第二电路基板的步骤中，

关于预先设定的所述第一端子与所述第二端子，通过配线将与所述第一无源元件的所述电极端子连接的所述连接端子之间连接，使电连接所述第二无源元件的所述电极端子的一方与所述第二端子的所述连接端子之间的所述配线设为开放状态。

25.根据权利要求22所述的电子电路连接结构体的制造方法，其特征在于，

在形成所述第一电路基板以及所述第二电路基板的步骤中，

关于预先设定的所述第一端子，通过配线将与所述第一无源元件的所述电极端子连接的所述连接端子之间连接。

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