JPH01167079U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01167079U JPH01167079U JP5233489U JP5233489U JPH01167079U JP H01167079 U JPH01167079 U JP H01167079U JP 5233489 U JP5233489 U JP 5233489U JP 5233489 U JP5233489 U JP 5233489U JP H01167079 U JPH01167079 U JP H01167079U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- wiring
- pattern formed
- solder bumps
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す図である。
図において、１，７は回路基板、３は素子、４
は一側面の配線パターン、６は他側面の配線パタ
ーン、８はハンダバンプである。
は一側面の配線パターン、６は他側面の配線パタ
ーン、８はハンダバンプである。
Claims (1)
- 一側基板面に形成された配線パターンと他側基
板面に形成された配線パターンとが配線孔を介し
て接続されている剛性の同路基板を複数枚積層し
て積層回路基板を形成する際に、その対向基板面
上に配線パターン間を接続する配線パターン対応
箇所にハンダバンプを設け、これらハンダバンプ
を溶着し、電気的接続を前記複数枚の剛性の回路
基板間に形成して成ることを特徴とする積層回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233489U JPH01167079U (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5233489U JPH01167079U (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01167079U true JPH01167079U (ja) | 1989-11-22 |
Family
ID=31278334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5233489U Pending JPH01167079U (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01167079U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150897A (en) * | 1980-04-23 | 1981-11-21 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP5233489U patent/JPH01167079U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150897A (en) * | 1980-04-23 | 1981-11-21 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |