JPH0410359U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410359U JPH0410359U JP4983990U JP4983990U JPH0410359U JP H0410359 U JPH0410359 U JP H0410359U JP 4983990 U JP4983990 U JP 4983990U JP 4983990 U JP4983990 U JP 4983990U JP H0410359 U JPH0410359 U JP H0410359U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pins
- land diameter
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るプリント基板
の部品面のパターン図、第２図は同実施例におけ
るプリント基板の断面図、第３図は従来のプリン
ト基板のランド径を示すパターン図である。 １……部品面側のランド（小径）、２……ハン
ダ面側のランド、３……パターン、４……基板、
５……部品ピン、７……電子部品。
の部品面のパターン図、第２図は同実施例におけ
るプリント基板の断面図、第３図は従来のプリン
ト基板のランド径を示すパターン図である。 １……部品面側のランド（小径）、２……ハン
ダ面側のランド、３……パターン、４……基板、
５……部品ピン、７……電子部品。
Claims (1)
- プリント基板において、電子部品のピン間のパ
ターン配線を行なう際に、部品面側のランド径を
ハンダ両側のランド径に比して小さく作成し、ピ
ン間を通すパターン本数を増加するように構成し
たことを特徴とする高密度配線プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4983990U JPH0410359U (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4983990U JPH0410359U (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410359U true JPH0410359U (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=31567874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4983990U Pending JPH0410359U (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410359U (ja) |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP4983990U patent/JPH0410359U/ja active Pending
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