CN210694466U - 一种多层板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种多层板，包括第一电路基板和第二电路基板；第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层，第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上，第一介质层上设有第一通孔，且第一通孔内设有与第一导电层中的金属层连接的第一导电体；第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层，第一胶膜层设于第一介质层远离第一导电层的一面上；第二导电层中的金属层的一面上设有第一凸起结构，第一凸起结构刺穿第一胶膜层，并伸入第一通孔与第一导电体连接。本实用新型的多层板有效地避免了在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，从而保证了线路板的正常工作。

Description

一种多层板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种多层板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，多功能化和组装高密度化发展，而柔性线路板以其具有体积小、重量轻和高度挠曲性等优点，因此被广泛地应用于电子产品中。

为了提高线路板的传输速率，同时确保线路板的正常工作，通常需要将线路板的阻抗值控制在一定的范围内；其中，影响线路板的阻抗值的主要因素包括介质层的厚度、介质层的介电常数、线宽和线距等。

目前，为了使挠性线路板的阻抗值满足要求，普遍采用增加介质层的厚度的方式；但是，由于多层挠性线路板是由多个基板压合形成的，且每一基板的导电层均采用刺穿介质层的方式与另一基板的导电层连接，因此，在介质层的厚度较厚的情况下，当多个基板压合时，容易导致实施刺穿的基板的导电层破裂，从而影响线路板的正常工作。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种多层板，能够降避免在多层板压合时，其导电层破裂的现象，从而保证线路板的正常工作。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种多层板，包括第一电路基板和第二电路基板；

所述第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层，所述第一导电层和所述第一介质层依次设于所述基膜层的一面上；所述第一介质层上开设有至少一个使所述第一导电层中的金属层显露出来的第一通孔，且所述第一通孔内设有与所述第一导电层中的金属层连接的第一导电体

所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧设有所述第二电路基板；所述第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层，所述第一胶膜层设于所述第一介质层远离所述第一导电层的一面上；所述第二导电层中的金属层朝向所述第一胶膜层的一面上设有第一凸起结构，所述第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接。

作为上述方案的改进，设于所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个；其中，任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层，各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔，且所述第二通孔内设有第二导电体；在任意相邻的两个所述第二电路基板中，远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接，所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。

作为上述方案的改进，所述第一电路基板的数量为多个，且多个所述第一电路基板依次层叠设置；其中，任意相邻的两个所述第一电路基板上设有第一连接孔，且所述第一连接孔内设有连接相邻的两个所述第一电路基板中的第一导电层的金属层的导电介质。

作为上述方案的改进，所述多层板还包括第三电路基板，所述第三电路基板包括层叠设置的第三导电层和第三介质层，所述第三介质层设于所述第二导电层远离所述第一胶膜层的一面上，且所述第三介质层上设有第二连接孔，所述第二连接孔内设有连接所述第三导电层中的金属层与所述第二导电层中的金属层的导电介质。

作为上述方案的改进，所述第一电路基板还包括第四导电层和第四介质层，所述第四导电层和所述第四介质层依次设于所述基膜层的另一面上。

作为上述方案的改进，所述第四介质层上开设有至少一个使所述第四导电层中的金属层显露出来的第三通孔，且所述第三通孔内设有与所述第四导电层中的金属连接的第三导电体；

所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧也设有所述第二电路基板，且多个所述第二电路基板对称设置在所述第一电路基板的两侧或多个所述第二电路基板非对称设置在所述第一电路基板的两侧；其中，靠近所述第四介质层的第二电路基板，其第一凸起结构刺穿该第二电路基板的第一胶膜层，并伸入所述第三通孔与所述第三导电体连接。

作为上述方案的改进，设于所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个；其中，任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层，且各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔，且所述第二通孔内设有第二导电体；在任意相邻的两个所述第二电路基板中，远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接，所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。

作为上述方案的改进，所述基膜层上设有若干间隔设置的第三连接孔，且所述第三连接孔内设有连接所述第一导电层中的金属层与所述第四导电层中的金属层的导电介质。

作为上述方案的改进，所述第一导电体的高度大于等于1um；

所述第二导电体的高度大于等于1um；

所述第三导电体的高度大于等于1um。

作为上述方案的改进，所述第一导电体的高度与所述第一通孔的高度的比值大于等于1/10；

所述第二导电体的高度与所述第二通孔的高度的比值大于等于1/10；

所述第三导电体的高度与所述第三通孔的高度的比值大于等于1/10。

作为上述方案的改进，所述第一导电体、所述第二导电体以及所述第三导电体分别包括金属、碳纳米管、铁氧体和石墨烯中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述金属包括单金属和/或合金；其中，所述单金属由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为上述方案的改进，所述第二导电层中的金属层包括第一表面，所述第一表面为非平整表面，所述第一表面构成所述第一凸起结构；或，

所述第二导电层中的金属层包括第一表面，所述第一表面上设有导体颗粒，所述第一表面和所述导体颗粒构成所述第一凸起结构。

作为上述方案的改进，所述第一凸起结构的高度为0.2μm-30μm。

作为上述方案的改进，所述第一胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述第一导电层中的金属层、所述第二导电层中的金属层以及所述第四导电层中的金属层分别由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或一种以上的材料制成。

与现有技术相比，本实用新型实施例所提供的多层板，通过在所述第一介质层上的所述第一通孔内设置与所述第一导电层中的金属层连接的第一导电体，并使所述第二电路基板中的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，且伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接，以实现所述第一导电层中的金属层和所述第二导电层中的金属层之间的电连接，从而实现所述多层板的内部的导通；本实用新型的所述多层板有效地避免了在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，从而保证了线路板的正常工作。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的一种多层板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中的另一种多层板的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一中的又一种多层板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例一中的又一种多层板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例一中的第二导电层的结构示意图；

图6是本实用新型实施例二中的多层板的结构示意图；

图7是本实用新型实施例三中的多层板的结构示意图；

图8是本实用新型实施例四中的多层板的结构示意图；

图9是本实用新型实施例五中的一种多层板的结构示意图；

图10是本实用新型实施例五中的另一种多层板的结构示意图；

图11是本实用新型实施例六中的多层板的结构示意图；

图12是本实用新型实施例七中的多层板的结构示意图；

图13是本实用新型实施例八中的多层板的结构示意图；

图14是本实用新型实施例九中的多层板制备方法的流程示意图。

其中，1、第一电路基板；11、基膜层；111、第三连接孔；12、第一导电层； 121、第一导电层中的金属层；122、第一导电层中的绝缘层；13、第一介质层； 131、第一通孔；14、第一连接孔；15、第四导电层；151、第四导电层中的金属层；152、第四导电层中的绝缘层；16、第四介质层；161、第三通孔；

2、第二电路基板；21、第一胶膜层；22、第二导电层；221、第二导电层中的金属层；222、第二导电层中的绝缘层；223、第一凸起结构；224、导体颗粒； 3、第二介质层；31、第二通孔；4、导电介质；

5、第三电路基板；51、第三导电层；511、第二导电层中的金属层；512、第二导电层中的绝缘层；52、第三介质层；521、第二连接孔；6、第一绝缘保护层；7、第二绝缘保护层；8、第一导电体；9、第二导电体；10、第三导电体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

结合图1至图5所示，本实用新型实施例的一种多层板，包括第一电路基板 1和第二电路基板2；

所述第一电路基板1包括基膜层11、第一导电层12和第一介质层13，所述第一导电层12和所述第一介质层13依次设于所述基膜层11的一面上；所述第一介质层13上开设有至少一个使所述第一导电层中的金属层121显露出来的第一通孔131，且所述第一通孔131内设有与所述第一导电层中的金属层121连接的第一导电体8；

所述第一电路基板1靠近所述第一介质层13的一侧设有所述第二电路基板2；所述第二电路基板2包括层叠设置的第一胶膜层21和第二导电层22，所述第一胶膜层21设于所述第一介质层13远离所述第一导电层12的一面上；所述第二导电层中的金属层221朝向所述第一胶膜层21的一面上设有第一凸起结构 223，所述第一凸起结构223刺穿所述第一胶膜层21，并伸入所述第一通孔131 与所述第一导电体8连接。

在本实用新型实施例中，通过在所述第一介质层13上的所述第一通孔131 内设置与所述第一导电层中的金属层121连接的第一导电体8，并使所述第二电路基板2中的第一凸起结构223刺穿所述第一胶膜层21，且伸入所述第一通孔 131与所述第一导电体8连接，以实现所述第一导电层中的金属层121和所述第二导电层中的金属层221之间的电连接，从而实现所述多层板的内部的导通；本实用新型实施例通过在所述第一介质层13上的所述第一通孔131内设置所述第一导电体8，使得能够有效地避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，从而保证了线路板的正常工作。此外，本实用新型的所述多层板将传统多层线路板外层的阻抗控制层和第一覆盖膜层替换为所述第二电路基板2，避免了阻抗控制层和第一覆盖膜层的设置，降低了多层板的整体厚度，增强了多层板的耐弯折性，并提高了多层板组装的可靠性和便利性，使得所述多层板适用于高频信号传输。且本实用新型实施例提供的多层板无需采用金属化的通孔来实现多层板中层与层之间的电连接，避免了钻孔、孔金属化等制作工艺，从而简化了多层板的制作工艺，并降低多层板的制作成本。在本实用新型实施例中，所述基膜层11的类型可以根据实际使用要求设置；具体地，所述基膜层11 可以设置为单一的基膜层，如单一的硬性树脂层或单一的柔性树脂层；所述基膜层11也可以设置为复合的基膜层，如由多种不同类型的硬性树脂层构成、由多种不同类型的柔性树脂层构成或由硬性树脂层及柔性树脂层构成；其中，所述硬性树脂层，具体为环氧树脂、玻纤布等，所述柔性树脂层，具体为聚酰亚胺 (Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate，PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯 (Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)等。

在本实用新型实施例中，所述第一导电层12可以设置为线路层；其中，需要说明的是，在线路板制作过程中，经过蚀刻处理后，线路层上形成有多个金属层，且各金属层之间具有间隙，在后续线路板压合的过程中，这些间隙会被胶填充，从而形成绝缘层；具体地，如图1所示，当所述第一导电层12为线路层时，在所述高传输用对层板压合的过程中，所述第一导电层12中的各所述第一导电层中的金属层121之间的间隙会被相邻的所述第一介质层13填充，从而形成所述第一导电层中的绝缘层122；因此，当所述第一导电层12为线路层时，所述第一导电层12由多个第一导电层中的金属层121和多个第一导电层中的绝缘层122 构成，且所述第一导电层中的金属层121和所述第一导电层中的绝缘层122交错连接，使得各个所述第一导电层中的金属层121相互独立，如图1所示。另外，所述第一导电层中的金属层121的数量也可以根据实际情况设置；优选地，所述第一导电层中的金属层121为多个，且各所述第一导电层中的金属层121相互独立。

此外，所述第一导电层1还可以设置为一金属层，即其未经过蚀刻处理，如图3所示。同理，所述第二导电层2也可以设置为线路层或一金属层；当所述第二导电层2为线路层时，在所述多层板压合的过程中，所述第二导电层2中的各第二导电层中的金属层221之间的间隙会被相邻的第一绝缘保护层6填充，从而形成第二导电层中的绝缘层222；因此，当所述第二导电层2为线路层时，所述第二导电层2由多个第二导电层中的金属层221和多个第二导电层中的绝缘层 222构成；另外，所述第二导电层中的金属层221的数量可以根据实际情况设置；优选地，所述第二导电层中的金属层221为多个，且各所述第二导电层中的金属层221相互独立。

在本实用新型实施例中，设于所述第一介质层13上的所述第一通孔131的数量和位置也可以根据实际使用情况设置。可以理解的，可以在第一介质层13 上，与需要实现电连接的第二导电层中的金属层221和第一导电层中的金属层 121相对应的位置上设置第一通孔131，以使该第二导电层中的金属层221上的第一凸起结构223能够刺穿第一胶膜层21，并穿过设置的第一通孔131与相应的第一导电层的金属层121连接，如图2所示。

另外，所述第一介质层13的类型也可以根据实际使用要求设置。具体地，所述第一介质层13可以设置为单一的介质层，如胶膜层或树脂膜层；所述第一介质层13还可以设置为复合的介质层，如包括PI(Polyimide，聚酰亚胺)和粘结剂的复合的介质层。

在本实用新型实施例中，为了确保所述第一凸起结构223能够与所述第一导电体8连接，同时避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，优选地，本实施例中所述第一导电体8的高度大于等于1um。

此外，需要说明的是，为了避免在所述第一电路基板1与所述第二电路基板 2压合的过程中，由于所述第一导电体8的高度过大而导致所述第二电路基板1 中的所述第二导电层22破裂，本实施例中所述第一导电体8的高度小于等于预设的高度阈值。其中，所述预设的高度阈值可以根据实际使用情况设置，只需满足确保当所述第一导电体8的高度小于等于预设的高度阈值时，能够避免在所述第一电路基板1与所述第二电路基板2压合的过程中，由于所述第一导电体8的高度过大而导致所述第二电路基板1中的所述第二导电层22破裂即可，在此不再赘述。

在本实用新型实施例中，为了进一步确保所述第一凸起结构223能够与所述第一导电体8连接，同时避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，优选地，本实施例中所述第一导电体8的高度与所述第一通孔131 的高度的比值大于等于1/10。

此外，需要说明的是，为了避免在所述第一电路基板1与所述第二电路基板 2压合的过程中，由于所述第一导电体8的高度过大而导致所述第二电路基板1 中的所述第二导电层22破裂，本实施例中所述第一导电体8的高度与所述第一通孔131的高度的比值小于等于1.5。

在本实用新型实施例中，所述第一导电体8的材料可以根据实际使用情况设置；优选地，所述第一导电体8包括金属、碳纳米管、铁氧体和石墨烯中的一种或多种。其中，所述金属包括单金属和/或合金；其中，所述单金属由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

此外，在本实用新型实施例中，所述第一电路基板1还可以包括至少一个 RCC(Resin Coated Copper Foil，涂树脂铜箔)板，一个所述RCC板设于所述第一介质层13远离所述第一导电层12的一面上，和/或，另一个所述RCC板设于所述基膜层11远离所述第一导电层12的一面上。

具体地，所述RCC板包括层叠设置的铜层和第二胶膜层，当一个所述RCC 板设于所述第一介质层13远离所述第一导电层12的一面上时，所述RCC板的第二胶膜层设于所述第一介质层13远离所述第一导电层12的一面上，所述铜层通过通孔、盲孔或埋孔与所述第一导电层12电连接；所述第二电路基板2设于所述第一电路基板靠近所述RCC板的一侧，具体地：所述第二电路基板2的第一胶膜层21设于所述铜层远离所述第二胶膜层的一面上，所述第二导电层中的金属层221朝向所述第一胶膜层21的一面上设有第一凸起结构223，所述第一凸起结构223刺穿所述第一胶膜层21，从而与所述铜层电连接。另外，当另一个所述RCC板设于所述基膜层11远离所述第一导电层12的一面上时，所述RCC板的第二胶膜层设于所述基材层11远离所述第一导电层12的一面上。

如图1所示，为了实现所述第一凸起结构223刺穿所述第一胶膜层21，并伸入所述第一通孔131与所述第一导电体8连接，在一优选实施方式中，所述第二导电层中的金属层221包括第一表面，所述第一表面为非平整表面，所述第一表面构成所述第一凸起结构223。

在另一优选实施方式中，所述第二导电层中的金属层221包括第一表面，所述第一表面上设有导体颗粒224，所述第一表面和所述导体颗粒224构成所述第一凸起结构223，如图4所示。通过在所述第一表面上设置所述导体颗粒224，以形成所述第一凸起结构223，从而增强所述第一凸起结构223的刺穿力度，进而进一步保证所述第一凸起结构223能够刺穿所述第一胶膜层21，并伸入所述第一通孔31与所述第一导电体8连接。其中，需要说明的是，当所述第一表面上设有导体颗粒224时，该第一表面可以是非平整表面或平整表面。

在本实用新型实施例中，当所述第一表面为非平整表面时，所述第一表面可以设置为规则的非平整表面，或设置为不规则的非平整表面。具体地，当所述第一表面为规则的非平整表面时，所述非平整表面为周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔是相同的；当所述第一表面为不规则的非平整表面时，所述非平整表面为非周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔不同。

此外，所述第二导电层中的金属层221还包括与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二表面与第一绝缘保护层6接触；所述第二表面可以是任何形状的表面，例如，可以为平整表面，也可以为与所述第一表面相配合的起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本实用新型附图仅以第二表面为平整表面进行举例说明，其他任何形状的第二表面都在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，当所述第一表面为非平整表面时，所述第一表面包括若干凸部和凹部；当所述第一凸起结构223由所述第一表面和所述导体颗粒 224构成时，所述导体颗粒224优选为集中分布于所述凸部上，则在压合过程中所述第一凸起结构223更容易刺穿所述第一胶膜层21，从而保证所述多层板内部的导通。此外，所述导体颗粒224还可以分布于所述第一表面的其他位置上，而不仅分布于所述凸部上，如图4所示。当然，所述导体颗粒224还可以仅分布于所述凸部上。

在具体实施当中，可以先形成所述第二导电层22，然后再通过其他工艺在所述第二导电层中的金属层221的第一表面上形成所述导体颗粒224。当然，所述第二导电层中的金属层221和导体颗粒224也可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

基于上述结构，当所述第一表面为非平整表面时，在压合过程中所述第一胶膜层21会将位于所述第一表面的凸部上的胶，挤压到所述第一表面的凹部中，避免了容胶量小而容易造成爆板现象，进而导致所述第一导电层中的金属层121 和所述第二导电层中的金属层221连接失效的现象；同时，在所述第一表面上又形成有一定高度的所述导体颗粒224，可在压合过程中保证所述第一凸起结构223 顺利刺穿所述第一胶膜层21，实用性强。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒224的高度可以根据实际使用情况设置；优选地，本实施例中所述导体颗粒224的高度为0.1μm-30μm。另外，所述导体颗粒224可与所述第一胶膜层21的外表面存在一定的距离，也可与所述第一胶膜层21的外表面相接触或延伸出所述第一胶膜层21的外表面。

在本实用新型实施例中，所述导体颗粒224包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒224可以与跟第二导电层中的金属层221的材料相同，也可以不相同。

此外，图示的所述导体颗粒224的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒224还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本实用新型中的导体颗粒224并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型实施例中，为了确保所述第一凸起结构223能够刺穿所述第一胶膜层21，并伸入所述第一通孔131与所述第一导电体8连接，本实施例中所述第一凸起结构223的高度为0.2μm-30μm。其中，优选地，所述第一凸起结构223 的高度为0.5μm-5μm。需要说明的是，所述第一凸起结构223的高度为所述第一凸起结构223的最高点和最低点之间的距离D1，如图5所示。

此外，在本实用新型实施例中，也可以同时在所述第二导电层中的金属层221 远离所述第一胶膜层21的一面上设置所述第一凸起结构223，在此不做更多的赘述。

在本实用新型实施例中，为了降低线路板的整体厚度，同时保证所述第二导电层中的金属层221能够通过其第一凸起结构223与所述第一导电体8连接，本实施例中所述第二导电层22的厚度为0.1μm-9μm；优选地，所述第二导电层22 的厚度为0.2μm-5μm。另外，本实施例中所述第一导电层12的厚度为0.1μm -9μm；优选地，所述第一导电层12的厚度为0.2μm-5μm。

在本实用新型实施例中，所述第一导电层中的金属层121和所述第二导电层中的金属层221的材料可以根据实际使用情况设置。为了使设计和结构简单化，以降低成本，本实施例中所述第一导电层中的金属层121和所述第二导电层中的金属层221分别由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或一种以上的材料制成。

在本实用新型实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第一导电层中的金属层121和所述第二导电层中的金属层221均可以为单层结构，也可以为多层结构；具体地，可以是以铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成多层结构。在本实施例中，所述第一导电层中的金属层121和所述第二导电层中的金属层221优选为以铜为主体，镍、铬、银、金中的一种或多种金属形成于铜表面的多层结构，这是由于仅由铜构成的所述第一导电层中的金属层121和所述第二导电层中的金属层221容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、铬、银、金可提高所述第一导电层中的金属层121和所述第二导电层中的金属层221的耐腐蚀性和耐磨性，进而可提高多层板的导电性能，延长多层板的使用寿命。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第一导电层中12和所述第二导电层中22可设置为网格状、发泡状等。

在本实用新型实施例中，所述第一胶膜层21包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述第一胶膜层21包括不含导电粒子的黏着层，使得所述第一胶膜层21 具有黏合的作用，以使所述第二导电层22和所述第一介质层13紧密黏合；此外，由于所述第一胶膜层21不含导电粒子，有效地避免了大量电荷积聚，导致出现涡流耗损的现象，从而降低了使用过程中多层板的插入损耗，同时使得所述多层板能够承受更大的电流，因此，确保所述多层板能够适用于高频高速信号的传输，并能保证高频信号传输的完整性，此外，还能够提高所述多层板的耐弯折性。

在本实用新型实施例中，为了确保能够通过所述第一胶膜层21使所述第一导电层12和所述第一介质层13紧密黏合的同时，保证所述第一凸起结构223能够刺穿所述第一胶膜层21，本实施例中所述第一胶膜层21的厚度为1μm-25μm；优选地，所述第一胶膜层21的厚度为1μm-8μm。此外，所述第一胶膜层21所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。另外，需要说明的是，所述第一胶膜层21的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的非平整表面。

在本实用新型实施例中，需要说明的是，传统多层板外层的阻抗控制层一般包括第一胶层、PI(Polyimide，聚酰亚胺)基材和铜基材；其中，所述第一胶层的厚度为20μm-25μm；所述PI基材的厚度为12.5μm-50μm；所述铜基材的厚度为9μm-18μm；且传统多层板外层的第一覆盖膜层包括第二胶层、PI第一覆盖膜层；其中，所述第二胶层的厚度为20μm-25μm；所述PI第一覆盖膜层的厚度为 12.5μm-50μm；而本实用新型实施例的所述第二电路基板2中的所述第二导电层 22的厚度为0.1μm-9μm，所述第一胶膜层21的厚度为1μm-25μm；因此，本实施例的所述多层板通过将传统多层板外层的阻抗控制层和第一覆盖膜层替换为所述第二电路基板2，极大地降低了多层板的整体厚度，并增强了多层板的耐弯折性，从而实现了高挠曲性的超薄线路板。

如图1所示，为了保护所述多层板，本实施例中所述多层板还包括第一绝缘保护层6，所述第一绝缘保护层6设于所述第二导电层22远离所述第一胶膜层 21的一面。通过设置所述第一绝缘保护层6，以起到良好的隔绝保护作用，有效地避免了所述第二导电层22与其他导电体接触而出现干扰的现象。

其中，所述第一绝缘保护层6的厚度为1μm-25μm；优选地，所述第一绝缘保护层6厚度为3μm-20μm。此外，所述第一绝缘保护层6可以设置为PPS薄膜层、PEN薄膜层、PET薄膜层、PI薄膜层、PA薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。当然，所述第一绝缘保护层6的类型可以根据实际使用要求设置，只需满足确保所述第一绝缘保护层6在所述多层板中能起到隔绝保护的作用即可，在此不做更多的赘述。

实施例二

如图6所示，本实施例中的所述多层板，其与实施例一的区别在于，设于所述第一电路基板1靠近所述第一介质层13的一侧的所述第二电路基板2的数量为多个；其中，任意相邻的两个所述第二电路基板2之间均设有第二介质层3，各所述第二介质层3上均开设有至少一个第二通孔31，且所述第二通孔31内设有第二导电体9；在任意相邻的两个所述第二电路基板2中，远离所述第一电路基板1的所述第二电路基板2的第一凸起结构223刺穿所述第一胶膜层21，并伸入所述第二通孔31与所述第二导电体9连接，所述第二导电体9还与靠近所述第一电路基板1的所述第二电路基板1的第二导电层中的金属层121连接。

在本实用新型实施例中，设于所述第二介质层3上的所述第二通孔31的数量和位置可以根据实际使用情况设置。可以理解的，可以在第二介质层3上，与需要实现电连接的相邻两个第二导电层中的金属层221相对应的位置上设置第二通孔31，以使该相邻两个第二导电层中的金属层221中，远离所述第一电路基板 1的所述第二导电层中的金属层221上的第一凸起结构223刺穿所述第一胶膜层 21，并伸入设置的所述第二通孔31与所述第二导电体9的一面连接，且所述第二导电体9的另一面与靠近所述第一电路基板1的相应的第二导电层中的金属层221连接。

在本实用新型实施例中，为了确保所述第一凸起结构223能够与所述第二导电体9连接，同时避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，优选地，本实施例中所述第二导电体9的高度大于等于1um。

此外，需要说明的是，为了避免在多个所述第二电路基板2压合的过程中，由于所述第二导电体9的高度过大而导致所述第二电路基板1中的所述第二导电层22破裂，本实施例中所述第二导电体9的高度小于等于预设的高度阈值。其中，所述预设的高度阈值可以根据实际使用情况设置，只需满足确保当所述第二导电体9的高度小于等于预设的高度阈值时，能够避免在多个所述第二电路基板 2压合的过程中，由于所述第二导电体9的高度过大而导致所述第二电路基板1 中的所述第二导电层22破裂即可，在此不再赘述。

在本实用新型实施例中，为了进一步确保所述第一凸起结构223能够与所述第二导电体9连接，同时避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，优选地，本实施例中所述第二导电体9的高度与所述第二通孔31 的高度的比值大于等于1/10。

此外，需要说明的是，为了避免在多个所述第二电路基板2压合的过程中，由于所述第二导电体9的高度过大而导致所述第二电路基板1中的所述第二导电层22破裂，本实施例中所述第二导电体9的高度与所述第二通孔31的高度的比值小于等于1.5。

在本实用新型实施例中，所述第二导电体9的材料可以根据实际使用情况设置；优选地，所述第二导电体9包括金属、碳纳米管、铁氧体和石墨烯中的一种或多种。其中，所述金属包括单金属和/或合金；其中，所述单金属由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

在本实用新型实施例中，所述第二介质层3的类型可以根据实际使用情况设置。具体地，所述第二介质层3可以设置为单一的介质层，如胶膜层或树脂膜层；所述第二介质层3还可以设置为复合的介质层，如包括PI(Polyimide，聚酰亚胺) 和粘结剂的复合的介质层。

需要说明的是，图6所示的所述多层板的第二电路基板2的数量为3个，这仅仅是示例性的，本实施例中的所述第二电路基板2的数量可以根据实际使用要求设置，因而对所述第二电路基板2的数量做出调整的其他实施例也在本实用新型的保护范围内。此外，本实施例的所述多层板的其它结构和工作原理与实施例一相同，在此不做更多的赘述。

实施例三

如图7所示，本实施例中的所述多层板，其与实施例一、二的区别在于，所述第一电路基板1的数量为多个，且多个所述第一电路基板1依次层叠设置；其中，任意相邻的两个所述第一电路基板1上设有第一连接孔14，且所述第一连接孔14内设有连接相邻的两个所述第一电路基板1中的第一导电层的金属层121 的导电介质4。

在本实用新型实施例中，所述导电介质4附着于所述第一连接孔14的孔壁上，从而形成导电孔，形成的所述导电孔可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔，如图7所示。当然，操作人员也可以选择将整个所述第一连接孔14填充满所述导电介质4，即不形成导电孔，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔内，保护所述第一连接孔14内的导电介质4不会被蚀刻，从而保证多层板的内部导通。

在本实用新型实施例中，所述第一连接孔14的数量和位置可以根据实际使用情况设置。可以理解的，可以在需要实现电连接的相邻两个第一导电层中的金属层121相对应的位置上设置第一连接孔14，以使该相邻两个第一电路基本1 中的第一导电层中的金属层121通过设置的所述第一连接孔14内的导电介质4 实现电连接。

在本实用新型实施例中，在所述多层板压合过程中，所述第一介质层13会流至所述第一连接孔14和设于所述第一介质层13上的第一通孔131，从而使得所述第一连接孔14和所述第一通孔131被所述第一介质层13填充，如图7所示；当然，图7仅仅是示例性的，所述第一连接孔14和所述第一通孔131可被所述第一介质层13填满，也可以部分被填充，本实用新型对此不做限制。

此外，需要说明的是，图7所示的所述多层板的第一电路基板1的数量为3 个，这仅仅是示例性的，本实施例中的所述第一电路基板1的数量可以根据实际使用要求设置，因而对所述第一电路基板1的数量做出调整的其他实施例也在本实用新型的保护范围内。此外，本实施例的所述多层板的其它结构和工作原理与实施例一、二相同，在此不做更多的赘述。

实施例四

如图8所示，本实施例中的所述多层板，其与实施例一、三的区别在于，所述多层板还包括第三电路基板5，所述第三电路基板5包括层叠设置的第三导电层51和第三介质层52，所述第三介质层52设于所述第二导电层22远离所述第一胶膜层21的一面上，且所述第三介质层52上设有第二连接孔521，所述第二连接孔521内设有连接所述第三导电层中的金属层511与所述第二导电层中的金属层221的导电介质4。

在本实用新型实施例中，所述第三导电层51可以设置为线路层或一金属层；当所述第三导电层51为线路层时，在所述多层板压合的过程中，所述第三导电层51中的各第三导电层中的金属层511之间的间隙会被相邻的第一绝缘保护层6 填充，从而形成第三导电层中的绝缘层512；因此，当所述第二导电层2为线路层时，所述第三导电层51由多个第三导电层中的金属层511和多个第三导电层中的绝缘层512构成，且所述第三导电层中的金属层511和所述第三导电层中的绝缘层512交错连接，使得各个所述第三导电层中的金属层511相互独立，如图 8所示。其中，所述第三导电层中的金属层511的数量可以根据实际情况设置，优选地，本实施例中所述第三导电层中的金属层511为多个，且各所述第三导电层中的金属层511相互独立。

在本实用新型实施例中，所述第三导电层51的厚度为0.1μm-9μm；优选地，所述第三导电层51的厚度为0.2μm-5μm。此外，所述第三导电层中的金属层511 的材料可以根据实际使用情况设置。为了使设计和结构简单化，以降低成本，本实施例中所述第三导电层中的金属层511由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或一种以上的材料制成。

需要说明的是，本实施例附图的所述第三导电层中的金属层511可以为单层结构，也可以为多层结构；具体地，可以是以铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成多层结构。在本实施例中，所述第三导电层中的金属层511优选为以铜为主体，镍、铬、银、金中的一种或多种金属形成于铜表面的多层结构，这是由于仅由铜构成的所述第三导电层中的金属层511容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、铬、银、金可提高所述第三导电层中的金属层511的耐腐蚀性和耐磨性，进而可提高多层板的导电性能，延长多层板的使用寿命。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第三导电层51可设置为网格状、发泡状等。

在本实用新型实施例中，所述导电介质4附着于所述第二连接孔521的孔壁上，从而形成导电孔。当然，操作人员也可以选择将整个所述第二连接孔521填充满所述导电介质4，即不形成导电孔，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔内，保护所述第二连接孔521内的导电介质4不会被蚀刻，从而保证多层板的内部导通。

在本实用新型实施例中，设于所述第三介质层52上的第二连接孔521的数量和位置可以根据实际使用情况设置。可以理解的，可以在需要实现电连接的所述第三导电层中的金属层511和所述第二导电层中的金属层221相对应的位置上设置第二连接孔521，以使该第三导电层中的金属层511通过设置的所述第二连接孔521内的导电介质4与相应的所述第二导电层中的金属层221电连接。

在本实用新型实施例中，所述第三介质层52的类型可以根据实际使用情况设置。具体地，所述第三介质层52可以设置为单一的介质层，如胶膜层或树脂膜层；所述第三介质层52还可以设置为复合的介质层，如包括PI(Polyimide，聚酰亚胺)和粘结剂的复合的介质层。

如图8所示，为了保护所述多层板，本实施例中所述多层板还包括第一绝缘保护层6，所述第一绝缘保护层6设于所述第三导电层51远离所述第三介质层 52的一面。通过设置所述第一绝缘保护层6，以起到良好的隔绝保护作用，有效地避免了所述第三导电层51与其他导电体接触而出现干扰的现象。其中，所述第一绝缘保护层6的构造可以参阅实施例一，在此不做更多的赘述。

此外，需要说明的是，本实施例中的所述第三电路基板5的数量可以根据实际使用要求设置，因而对所述第三电路基板5的数量做出调整的其他实施例也在本实用新型的保护范围内。另外，本实施例的所述多层板的其它结构和工作原理与实施例一、三相同，在此不做更多的赘述。

实施例五

结合图9和图10所示，本实施例中的所述多层板，其与实施例一、二、四的区别在于，所述第一电路基板1还包括第四导电层15和第四介质层16，所述第四导电层15和所述第四介质层16依次设于所述基膜层11远离所述第一导电层12的一面上。

在本实用新型实施例中，所述第四导电层15可以设置为线路层或一金属层；当所述第四导电层15为线路层时，在所述多层板压合的过程中，所述第四导电层15中的各第四导电层中的金属层151之间的间隙会被相邻的所述第四介质层 16填充，从而形成所述第四导电层中的绝缘层152；因此，当所述第四导电层15 为线路层时，所述第四导电层15由多个第四导电层中的金属层151和多个第四导电层中的绝缘层152构成，且所述第四导电层中的金属层151和所述第四导电层中的绝缘层152交错连接，使得各个所述第四导电层中的金属层151相互独立，如图9所示。其中，所述第四导电层中的金属层151的数量可以根据实际情况设置，优选地，所述第四导电层中的金属层151为多个，且各所述第四导电层中的金属层151相互独立。

在本实用新型实施例中，所述第四导电层15的厚度为0.1μm-9μm；优选地，所述第四导电层15的厚度为0.2μm-5μm。此外，所述第四导电层中的金属层511 的材料可以根据实际使用情况设置，优选地，本实施例中所述第四导电层中的金属层511由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种或一种以上的材料制成。

需要说明的是，本实施例附图的所述第四导电层中的金属层151可以为单层结构，也可以为多层结构；具体地，可以是以铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成多层结构。在本实施例中，所述第四导电层中的金属层151优选为以铜为主体，镍、铬、银、金中的一种或多种金属形成于铜表面的多层结构，这是由于仅由铜构成的所述第四导电层中的金属层151容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、铬、银、金可提高所述第四导电层中的金属层151的耐腐蚀性和耐磨性，进而可提高多层板的导电性能，延长多层板的使用寿命。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的所述第四导电层可设置为网格状、发泡状等。

如图10所示，在一优选实施方式中，所述基膜层11上设有若干间隔设置的第三连接孔111，且所述第三连接孔111内设有连接所述第一导电层中的金属层 121与所述第四导电层中的金属层151的导电介质4。

在本实用新型实施例中，所述导电介质4附着于所述第三连接孔111的孔壁上，从而形成导电孔，形成的导电孔；具体地，可以采用钻孔技术在所述基膜层 11上钻出第三连接孔111，然后采用化学镀和电镀方法在绝缘的孔壁上镀上一层导电介质，从而形成导电孔。当然，操作人员也可以选择将整个所述第三连接孔 111填充满所述导电介质4，即不形成导电孔，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔内，保护导所述电介质4不会被蚀刻，从而保证多层板的内部导通。

需要说明的是，在形成导电孔的过程中，当多层板不断变厚，而钻孔的孔径不断减少时，化学药水会越来越难进入钻孔的深处，虽然电镀设备能够利用振动、加压等方法让药水得以进入钻孔中心，可是浓度差造成中心镀层偏薄仍然无法避免；这时会出现钻孔层微开路现象，当电压加大或多层板在各种恶劣情况下受到冲击时，容易造成多层板的线路断路，无法正常工作的现象。而本实施例中的所述多层板，由于仅在所述基膜层11上设置导电孔，有效地避免了在较厚的多层板上钻孔，因此有效地避免了多层板的线路断路的问题，从而保证了所述多层板的正常工作。

此外，在本实用新型实施例中，设于所述基膜层11上的所述第三连接孔111 的数量可以根据实际使用情况设置。可以理解的，可以在基膜层11上，与需要实现电连接的所述第一导电层中的金属层121和所述第四导电层中的金属层151 相对应的位置上设置第三连接孔111，以使该第一导电层中的金属层121通过所述第三连接孔111内的导电介质4与该第四导电层中的金属层151实现电连接。

在本实用新型实施例中，所述第四介质层16的类型可以根据实际使用情况设置。具体地，所述第四介质层16可以设置为单一的介质层，如胶膜层或树脂膜层；所述第四介质层16还可以设置为复合的介质层，如包括PI(Polyimide，聚酰亚胺)和粘结剂的复合的介质层。

此外，在本实用新型实施例中，所述第一电路基板1还可以包括至少一个 RCC板，一个所述RCC板设于所述第一介质层13远离所述第一导电层12的一面上，和/或，另一个所述RCC板设于所述第四介质层16远离所述第四导电层 15的一面上。

具体地，所述RCC板包括层叠设置的铜层和第二胶膜层，当一个所述RCC 板设于所述第一介质层13远离所述第一导电层12的一面上时，所述RCC板的第二胶膜层设于所述第一介质层13远离所述第一导电层12的一面上，所述铜层通过通孔、盲孔或埋孔与所述第一导电层12电连接；所述第二电路基板2设于所述第一电路基板1靠近所述RCC板的一侧，具体地：所述第二电路基板2的第一胶膜层21设于所述铜层远离所述第二胶膜层的一面上，所述第二导电层中的金属层221朝向所述第一胶膜层21的一面上设有第一凸起结构223，所述第一凸起结构223刺穿所述第一胶膜层21，从而与所述铜层电连接。另外，当另一个所述RCC板设于所述第四介质层16远离所述第四导电层15的一面上时，所述RCC板的第二胶膜层设于所述第四介质层16远离所述第四导电层15的一面上。本实施例的所述多层板的其它结构和工作原理与实施例一、二、四相同，在此不做更多的赘述。

实施例六

结合图11和图12所示，本实施例中的所述多层板，其与实施例五的区别在于，所述第四介质层16上开设有至少一个使所述第四导电层中的金属层151显露出来的第三通孔161，且所述第三通孔161内设有与所述第四导电层中的金属 151连接的第三导电体10；

所述第一电路基板1靠近所述第四介质层16的一侧也设有所述第二电路基板2，且多个所述第二电路基板2对称设置在所述第一电路基板1的两侧或多个所述第二电路基板2非对称设置在所述第一电路基板1的两侧；其中，靠近所述第一电路基板1的第四介质层16的第二电路基板2，其第二介质层21设于所述第一介质层16远离所述第一导电层12的一面，且其第一凸起结构223刺穿该第二电路基板2的第一胶膜层21，并伸入所述第三通孔161与所述第三导电体10 连接。

需要说明的是，设于所述第一电路基板1的第一介质层13的一侧的所述第二电路基板2的数量，以及设于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的所述第二电路基板2的数量可以根据实际使用要求设置。具体地，如图11所示，当设于所述第一电路基板1的第一介质层13的一侧的所述第二电路基板2的数量，与设于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的所述第二电路基板2 的数量相等时，多个所述第二电路基板2以所述第一电路基板1为中心，对称设置在所述第一电路基板1的两侧。可以理解的，在该多层板中，靠近所述第一电路基板1的第一介质层13的第二电路基板2，该第二电路基板2的第一凸起结构223刺穿该第二电路基板2的第一胶膜层21，并伸入所述第一通孔131与所述第一导电体8连接；且靠近所述第一电路基板1的第四介质层16的第二电路基板2，该第二电路基板2的第一凸起结构223刺穿该第二电路基板2的第一胶膜层21，并伸入所述第三通孔161与所述第三导电体10连接。

如图12所示，当设于所述第一电路基板1的第一介质层13的一侧的所述第二电路基板2的数量，与设于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的所述第二电路基板2的数量不相等时，多个所述第二电路基板2非对称设置在所述第一电路基板1的两侧。

其中，当设于所述第一电路基板1靠近所述第一介质层13的一侧的所述第二电路基板2的数量为多个时，和/或，当设于所述第一电路基板1靠近所述第四介质层16的一侧的所述第二电路基板2的数量为多个时，任意相邻的两个所述第二电路基板2之间均设有第二介质层3，各所述第二介质层3上均开设有至少一个第二通孔31，且所述第二通孔31内设有第二导电体9；在任意相邻的两个所述第二电路基板2中，远离所述第一电路基板1的所述第二电路基板2的第一凸起结构223刺穿所述第一胶膜层21，并伸入所述第二通孔31与所述第二导电体8连接，所述第二导电体9还与靠近所述第一电路基板1的所述第二电路基板 2的第二导电层中的金属层221连接。

在本实用新型实施例中，为了确保所述第一凸起结构223能够与所述第三导电体10连接，并避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，优选地，本实施例中所述第三导电体10的高度大于等于1um。同时，为了确保远离所述第一电路基板1的所述第二电路基板2的第一凸起结构223能够与所述第二导电体9连接，并避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，优选地，本实施例中所述第二导电体9的高度大于等于 1um。

此外，需要说明的是，为了避免在所述第一电路基板1和所述第二电路基板 2压合的过程中，由于所述第三导电体10的高度或所述第二导电体9的高度过大而导致所述第二电路基板1中的所述第二导电层22破裂，本实施例中所述第三导电体10的高度和所述第二导电体9的高度均小于等于预设的高度阈值。其中，所述预设的高度阈值可以根据实际使用情况设置，只需满足确保当所述第三导电体10的高度和所述第二导电体9的高度小于等于预设的高度阈值时，能够避免在所述第一电路基板1和所述第二电路基板2压合的过程中，由于所述第三导电体10的高度或所述第二导电体9的高度过大而导致所述第二电路基板1中的所述第二导电层22破裂即可，在此不再赘述。

在本实用新型实施例中，为了进一步确保远离所述第一电路基板1的所述第二电路基板2的第一凸起结构223能够与所述第二导电体9连接，并避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，优选地，本实施例中所述第二导电体9的高度与所述第二通孔31的高度的比值大于等于1/10；

同时，为了进一步确保所述第一凸起结构223能够与所述第三导电体10连接，并避免在介质层较厚的情况下，当多层板压合时，其导电层破裂的现象，所述第三导电体10的高度与所述第三通孔161的高度的比值大于等于1/10。

此外，需要说明的是，为了避免在所述第一电路基板1与所述第二电路基板 2压合的过程中，由于所述第二导电体9的高度或所述第三导电体10的高度过大而导致所述第二电路基板1中的所述第二导电层22破裂，本实施例中所述第二导电体9的高度与所述第一通孔131的高度的比值小于等于1.5，所述第三导电体10的高度与所述第一通孔131的高度的比值小于等于1.5。

在本实用新型实施例中，所述第二导电体9和所述第三导电体10的材料均可以根据实际使用情况设置；优选地，所述第二导电体9和所述第三导电体10 分别包括金属、碳纳米管、铁氧体和石墨烯中的一种或多种。其中，所述金属包括单金属和/或合金；所述单金属由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

结合图11和图12所示，为了保护所述多层板，本实施例中所述多层板还包括第二绝缘保护层7，位于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的最外层的第二电路基板2上设有所述第二绝缘保护层7；具体地，所述第二绝缘保护层 7设于该第二电路基板2的第一胶膜层21远离该第二电路基板2的第二导电层 22的一面上。通过设置所述第二绝缘保护层7，以起到良好的隔绝保护作用，有效地避免了位于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的最外层的第二电路基板2的第二导电层22与其他导电体接触而出现干扰的现象。

其中，所述第二绝缘保护层7的厚度为1μm-25μm；优选地，所述第二绝缘保护层9厚度为3μm-20μm。此外，所述第二绝缘保护层7为可以设置为PPS薄膜层、PEN薄膜层、PET薄膜层、PI薄膜层、PA薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。当然，所述第二绝缘保护层7的类型可以根据实际使用要求设置，只需满足确保所述第二绝缘保护层7在所述多层板中能起到隔绝保护的作用即可。此外，本实施例的所述多层板的其它结构和工作原理与实施例五相同，在此不做更多的赘述。

实施例七

如图13所示，本实施例中的所述多层板，其与实施例六的区别在于，位于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的所述第二电路基板2上还设有第三电路基板5。具体地，所述第三电路基板5包括层叠设置的第三导电层51和第三介质层52，所述第三介质层52设于该第二电路基板2的第二导电层22远离该第二电路基板2的第一胶膜层21的一面上，且所述第三介质层52上设有第二连接孔521，所述第二连接孔521内设有连接所述第三导电层中的金属层511与该第二电路基板2的第二导电层中的金属层221的导电介质4。

在本实用新型实施例中，所述第三电路基板5的具体构造可参阅实施例四，在此不做更多的赘述。

如图13所示，当位于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的最外层为所述第三电路基板5时，为了保护所述多层板，本实施例中所述多层板还包括第二绝缘保护层7，位于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的最外层的所述第三电路基板5上设有所述第二绝缘保护层7；具体地，所述二绝缘保护层 7设于该第三电路基板5的第三导电层51远离该第三电路基板5的第三介质层 52的一面。通过设置所述第二绝缘保护层7，以起到良好的隔绝保护作用，有效地避免了位于所述第一电路基板1的第四介质层16的一侧的最外层的所述第三电路基板5的第三导电层51与其他导电体接触而出现干扰的现象。其中，所述第二绝缘保护层7的具体构造可以参阅实施例六，在此不做更多的赘述。

此外，需要说明的是，本实施例中的所述第三电路基板5的数量可以根据实际使用要求设置，因而对所述第三电路基板5的数量做出调整的其他实施例也在本实用新型的保护范围内。另外，本实施例的所述多层板的其它结构和工作原理与实施例六相同，在此不做更多的赘述。

实施例八

如图14所示，本实用新型实施例提供的多层板制备方法的流程示意图，该方法适用于制备上述实施例一所述的多层板，包括如下步骤：

S1、形成第二导电层；其中，所述第二导电层包括金属层，所述第二导电层中的金属层的一面形成有第一凸起结构；

在本实用新型实施例中，所述形成第二导电层的其中一种方式，具体包括步骤：

S11、在离型膜上涂布绝第一缘保护层；

具体地，在离型膜的一侧涂布油墨，从而形成第一绝缘保护层；

其中，所述离型膜为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)离型膜，且所述离型膜的厚度为25μm-150μm，宽度为100mm-1000mm；所述油墨的材料为环氧树脂油墨、聚氨酯油墨或聚酰亚胺类中的任意一种；形成的所述第一绝缘保护层的厚度为1μm-25μm，且优选厚度为3μm-20μm。

S12、在所述第一绝缘保护层远离所述离型膜的一面形成第二导电层；

具体地，采用化学电镀、PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)、 CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相淀积)、蒸发渡、溅射渡或电镀中的任意一种方式或其中的任意组合方式，在所述第一绝缘保护层远离所述离型膜的一面形成第二导电层。

在本实用新型实施例中，所述形成第二导电层的另一种方式，具体包括步骤：

S13、形成带载体且可剥离的第二导电层；

S14、将所述带载体且可剥离的第二导电层贴合保护转移层，从而将所述第二导电层转移到所述保护转移层；

S15、撕掉所述载体，并在所述第二导电层的表面形成绝第一缘保护层；

具体地，撕掉所述载体后，在所述第二导电层远离所述保护转移层的一面上涂布油墨；待所述油墨固化后，从而在所述第二导电层远离所述保护转移层的一面上形成所述第一绝缘保护层；其中，所述油墨的材料为环氧树脂油墨、聚氨酯油墨或聚酰亚胺类中的任意一种；形成的所述第一绝缘保护层的厚度为1μm -25μm，且优选厚度为3μm-20μm。

S16、撕掉所述保护转移层。

在本实用新型实施例中，所述第二导电层中的金属层上的第一凸起结构具体为通过对所述第二导电层中的金属层进行粗糙化处理形成的；

具体地，对所述第二导电层中的金属层进行粗糙化处理的其中一种方式，具体为：采用线路板微蚀的方式，将所述第二导电层中的金属层的至少一面先粗化，再固化，最后钝化，从而在所述第二导电层中的金属层上形成第一凸起结构；

此外，对所述第二导电层中的金属层进行粗糙化处理的另一种方式，具体为：采用线路板微蚀的方法，将所述第二导电层中的金属层的至少一面先粗化，再钝化，从而在所述第二导电层中的金属层上形成第一凸起结构；其中在所述第一凸起结构的高度为0.2μm-30μm；优选地，所述凸起结构的高度为0.5μm-5μm。

S2、在所述第二导电层形成有所述第一凸起结构的一面形成第一胶膜层，从而获得第二电路基板；

具体地，在其中一种实施方式中，在所述第二导电层形成有所述第一凸起结构的一面形成第一胶膜层，从而获得第二导电基板，具体为：

在离型膜上涂布第一胶膜层，并将所述第一胶膜层压合转移至所述第二导电层形成有所述第一凸起结构的一面。

在另一种实施方式中，在所述第二导电层形成有所述第一凸起结构的一面形成第一胶膜层，从而获得第二电路基板，具体为：

在所述第二导电层形成有所述第一凸起结构的一面涂布第一胶膜层。

具体地，在所述第二导电层形成有所述第一凸起结构的一面涂布改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性橡胶类和改性热塑性聚酰亚胺类，并进行干燥处理，从而在所述第二导电层形成有所述第一凸起结构的一面形成所述第一胶膜层，进而获得所述第二电路基板；

其中，形成的所述第一胶膜层的厚度为1μm-25μm；优选地，所述第一胶膜层的厚度为1μm-8μm。

S3、形成第一导电层，其中，所述第一导电层包括金属层；

其中，所述第一导电层的形成方式具体可参考所述第二导电层的形成方式，在此不做更多的赘述。

S4、在所述第一导电层的一面形成第一介质层，并在所述第一介质层上形成使所述第一导电层中的金属层显露出来的第一通孔；

其中，所述第一通孔的数量可以根据实际使用情况进行设置。

S5、在所述第一通孔内形成第一导电体，从而获得第一电路基板；其中，所述第一导电体与所述第一导电层中的金属层连接；

具体地，可以采用化学电镀、PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)、CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相淀积)、蒸发渡、溅射渡或电镀中的任意一种方式或其中的任意组合方式，在所述第一通孔内形成所述第一导电体。

此外，优选地，本实施例中所述第一导电体的高度大于等于1um，所述第一导电体的高度小于等于预设的高度阈值；另外，所述第一导电体的高度与所述第一通孔的高度的比值大于等于1/10，所述第一导电体的高度与所述第一通孔的高度的比值小于等于1.5。

S6、将获得的所述第二电路基板设有所述第一胶膜层的一面压合至所述第一电路基板设有所述第一介质层的一面，以使所述第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接。

具体地，采用热压的方式，将所述第二电路基板设有所述第一胶膜层的一面压合至所述第一电路基板设有所述第一介质层的一面上。

此外，需要说明的是，本实施例提供的所述线路板的制备方法，仅是制备上述实施例一所述的多层板的一种示例，实施例一所述的多层板还可以通过其他制备方法制作，例如，可以是先形成第第一电路基板，然后再形成第二电路基板，最后再压合。另外，实施例二至七所述的多层板的制备方法具体可参阅本实施例提供的所述线路板的制备方法，在此不做更多的赘述。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (14)

1.一种多层板，其特征在于，包括第一电路基板和第二电路基板；

所述第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层，所述第一导电层和所述第一介质层依次设于所述基膜层的一面上；所述第一介质层上开设有至少一个使所述第一导电层中的金属层显露出来的第一通孔，且所述第一通孔内设有与所述第一导电层中的金属层连接的第一导电体；

所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧设有所述第二电路基板；所述第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层，所述第一胶膜层设于所述第一介质层远离所述第一导电层的一面上；所述第二导电层中的金属层朝向所述第一胶膜层的一面上设有第一凸起结构，所述第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第一通孔与所述第一导电体连接。

2.如权利要求1所述的多层板，其特征在于，设于所述第一电路基板靠近所述第一介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个；其中，任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层，各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔，且所述第二通孔内设有第二导电体；在任意相邻的两个所述第二电路基板中，远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接，所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。

3.如权利要求1所述的多层板，其特征在于，所述第一电路基板的数量为多个，且多个所述第一电路基板依次层叠设置；其中，任意相邻的两个所述第一电路基板上设有第一连接孔，且所述第一连接孔内设有连接相邻的两个所述第一电路基板中的第一导电层的金属层的导电介质。

4.如权利要求1所述的多层板，其特征在于，所述多层板还包括第三电路基板，所述第三电路基板包括层叠设置的第三导电层和第三介质层，所述第三介质层设于所述第二导电层远离所述第一胶膜层的一面上，且所述第三介质层上设有第二连接孔，所述第二连接孔内设有连接所述第三导电层中的金属层与所述第二导电层中的金属层的导电介质。

5.如权利要求1-4任一项所述的多层板，其特征在于，所述第一电路基板还包括第四导电层和第四介质层，所述第四导电层和所述第四介质层依次设于所述基膜层的另一面上。

6.如权利要求5所述的多层板，其特征在于，所述第四介质层上开设有至少一个使所述第四导电层中的金属层显露出来的第三通孔，且所述第三通孔内设有与所述第四导电层中的金属连接的第三导电体；

所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧也设有所述第二电路基板，且多个所述第二电路基板对称设置在所述第一电路基板的两侧或多个所述第二电路基板非对称设置在所述第一电路基板的两侧；其中，靠近所述第四介质层的第二电路基板，其第一凸起结构刺穿该第二电路基板的第一胶膜层，并伸入所述第三通孔与所述第三导电体连接。

7.如权利要求6所述的多层板，其特征在于，设于所述第一电路基板靠近所述第四介质层的一侧的所述第二电路基板的数量为多个；其中，任意相邻的两个所述第二电路基板之间均设有第二介质层，各所述第二介质层上均开设有至少一个第二通孔，且所述第二通孔内设有第二导电体；在任意相邻的两个所述第二电路基板中，远离所述第一电路基板的所述第二电路基板的第一凸起结构刺穿所述第一胶膜层，并伸入所述第二通孔与所述第二导电体连接，所述第二导电体还与靠近所述第一电路基板的所述第二电路基板的第二导电层中的金属层连接。

8.如权利要求5所述的多层板，其特征在于，所述基膜层上设有若干间隔设置的第三连接孔，且所述第三连接孔内设有连接所述第一导电层中的金属层与所述第四导电层中的金属层的导电介质。

9.如权利要求7所述的多层板，其特征在于，所述第一导电体的高度大于等于1um；

所述第二导电体的高度大于等于1um；

所述第三导电体的高度大于等于1um。

10.如权利要求9所述的多层板，其特征在于，所述第一导电体的高度与所述第一通孔的高度的比值大于等于1/10；

所述第二导电体的高度与所述第二通孔的高度的比值大于等于1/10；

所述第三导电体的高度与所述第三通孔的高度的比值大于等于1/10。

11.如权利要求10所述的多层板，其特征在于，所述第一导电体、所述第二导电体和所述第三导电体分别包括金属、碳纳米管、铁氧体和石墨烯中的一种或多种。

12.如权利要求1-4任一项所述的多层板，其特征在于，所述第二导电层中的金属层包括第一表面，所述第一表面为非平整表面，所述第一表面构成所述第一凸起结构；或，

所述第二导电层中的金属层包括第一表面，所述第一表面上设有导体颗粒，所述第一表面和所述导体颗粒构成所述第一凸起结构。

13.如权利要求12所述的多层板，其特征在于，所述第一凸起结构的高度为0.2μm-30μm。

14.如权利要求1-4任一项所述的多层板，其特征在于，所述第一胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

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