CN211128402U - 导电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种导电连接器，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。与现有技术相比，该导电连接器具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。

Description

导电连接器

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种导电连接器。

背景技术

随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，电子元器件的封装技术与印制电路板的制造技术对互连材料的要求越来越严苛，传统的互连材料已经无法满足环境和技术的需求。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统Sn-Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。但是，在使用过程中发现，导电胶不仅存在导电效果不佳的问题，而且还存在连接性能不稳定的问题。

为解决上述问题，业界提出了一种柔性连接器，其包括依次层叠设置的第一导电层、绝缘层及第二导电层，且第一导电层与第二导电层通过设于绝缘层上的导电孔而连接导通，由此，通过第一导电层、导电孔、第二导电层，电子元件与线路板之间实现电气连接。然而，这种柔性连接器的制备工序复杂，需要耗费大量的时间成本与人力成本——为使第一导电层与第二导电层能够实现电气连接，在制备时，首先需采用机械钻孔、激光钻孔或冲压等方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔，然后还需要对连接孔进行孔金属化形成导电孔。

因此，设计一种导电效果好，连接性能稳定，并且制作工艺简单，耗费成本低的互连结构很有必要。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种导电连接器，该导电连接器用于线路板的安装连接，具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。

基于此，本实用新型提供了一种导电连接器，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。

作为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

作为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

作为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

作为优选方案，所述凸起部的自身高度的范围为0.2至30μm。

作为优选方案，位于所述导电层同一侧表面上的所述凸起部设为两个或两个以上，且两个或两个以上的所述凸起部连续或不连续地分布，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同。

作为优选方案，所述导电层的厚度的范围为1至18μm。

作为优选方案，所述导电层的表面为粗糙面或平整面。

作为优选方案，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。

作为优选方案，所述导电层设有两个或两个以上的所述孔，且各所述孔的形状相同或不同，各所述孔的尺寸相同或不同。

作为优选方案，将位于所述导电连接器最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面也设有所述凸起部。

作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内或穿透所述外胶膜层并暴露出来。

作为优选方案，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸起部的自身高度的平均值。

作为优选方案，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

一方面，与传统的焊接和粘接相比，本实用新型实施例提供的导电连接器可通过夹紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间，并使最外侧的两层导电层分别与两块线路板或线路板和接地金属板相连接，以此来实现两块线路板之间或线路板与接地金属板之间的电路导通，由此不仅可实现线路板的反复拆装，便于线路板的维修，降低电子产品的制造成本，还能够在实现电气连接的同时，保证线路板的安装可靠性。

另一方面，与现有的柔性连接器相比，本实用新型提供的导电连接器在制作时无需孔金属化，只需将两层导电层相向挤压即可，从而制作起来更加的方便快捷，耗费的成本也更低；并且，由于两层导电层之间是通过凸入内胶膜层内的凸起部而实现电气连接的，因此，本实用新型提供的导电连接器具有更好的导电效果和更稳定的连接性能；又由于内胶膜层具有一定的弹性和抗变形能力，可起到缓冲的作用，从而，本实用新型提供的导电连接器在反复拆装时不易发生变形，保证了两块线路板之间或线路板与接地金属板之间电气连接的可靠性。另外，由于导电层设有孔，当该导电连接器被压紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间时，内胶膜层的胶会流入导电层的孔内，将相邻的两层导电层紧紧的连接在一起，与此同时，孔在高温时有利于排出内胶膜层中的挥发物，从而避免了内胶膜层产生的气泡分层导致导电层之间出现剥离的问题，进而提高了导电层之间的剥离强度，有效地保证了各层导电层能够牢固的连接在一起。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的导电层的表面为平整面的导电连接器的横截面示意图；

图2是本实用新型实施例一的采用三层导电层的导电连接器的横截面示意图；

图3是本实用新型实施例一的导电层的表面为粗糙面的导电连接器的横截面示意图；

图4是本实用新型实施例一的设有外胶膜层的导电连接器的横截面示意图；

图5是本实用新型实施例一的采用双层导电层的导电连接器的横截面示意图。

附图标记说明：

1、导电层；1a、第一导电层；1b、第二导电层；101、外导电层；102、内导电层；11、孔；11a、第一孔；11b、第二孔；12、凸起部；12a、第一凸起部；12b、第二凸起部；12c、第三凸起部；12d、第四凸起部；2、内胶膜层；3、外胶膜层；3a、第一外胶膜层；3b、第二外胶膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

如图1所示，本实用新型实施例提供一种导电连接器，主要包括至少两层导电层1，且其中至少一层导电层1设有贯穿其两侧表面的孔11，在本实施例中，各导电层1均设有孔11；任意相邻的两层导电层1之间设有内胶膜层2，导电层1朝向内胶膜层2的表面上设有凸起部12，且任意相邻的两层导电层1相对的两侧表面上的凸起部12凸入该两层导电层1之间的内胶膜层2内并相互连接。基于上述结构，本实用新型实施例提供的导电连接器具有以下有益效果：

一方面，与传统的焊接和粘接相比，本实用新型实施例提供的导电连接器可通过夹紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间，并使最外侧的两层导电层1分别与两块线路板或线路板和接地金属板相连接，以此来实现两块线路板之间或线路板与接地金属板之间的电路导通，由此不仅可实现线路板的反复拆装，便于线路板的维修，降低电子产品的制造成本，还能够在实现电气连接的同时，保证线路板的安装可靠性。

另一方面，与现有的柔性连接器相比，本实用新型提供的导电连接器在制作时无需孔金属化，只需将两层导电层1相向挤压即可，从而制作起来更加的方便快捷，耗费的成本也更低；并且，由于两层导电层1之间是通过凸入内胶膜层2内的凸起部12而实现电气连接的，因此，本实用新型提供的导电连接器具有更好的导电效果和更稳定的连接性能；又由于内胶膜层2具有一定的弹性和抗变形能力，可起到缓冲的作用，从而，本实用新型提供的导电连接器在反复拆装时不易发生变形，保证了两块线路板之间或线路板与接地金属板之间电气连接的可靠性。另外，由于导电层1设有孔11，当该导电连接器被压紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间时，内胶膜层2的胶会流入导电层1的孔11内，将相邻的两层导电层1紧紧的连接在一起，与此同时，孔11在高温时有利于排出内胶膜层2中的挥发物，从而避免了内胶膜层2产生的气泡分层导致导电层1之间出现剥离的问题，进而提高了导电层1之间的剥离强度，有效地保证了各层导电层1能够牢固的连接在一起。

可选地，如图1和图2所示，将位于该导电连接器最外侧的导电层1记为外导电层101，则外导电层101一般设有两层；将其余的导电层1记为内导电层102，则所有的内导电层102均位于两层外导电层101之间；为了进一步地提高该导电连接器的导电效果，两层或其中任意一层外导电层101的背向内胶膜层2的表面也设有凸起部12。基于此，当本实用新型实施例提供的导电连接器夹紧于线路板与接地金属板之间时，外导电层101背向内胶膜层2的表面上的凸起部12能够保证导电层1与线路板的接地层或接地金属板形成更有效的电气连接，从而，本实用新型实施例提供的导电连接器能够将聚集于线路板上的静电荷有效地导出，避免静电荷在线路板上聚集形成干扰源而影响信号的传输。

可选地，如图1所示，凸起部12为规则或不规则的立体几何状，例如尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状等，并且，位于导电层1同一侧表面上的凸起部12设为两个或两个以上，每个凸起部12的形状可以相同或不同，每个凸起部12的尺寸也可以相同或不同，也就是说，两个或两个以上的凸起部12的形状可以为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状中的一种或多种，而同样形状的两个或两个以上的凸起部12的尺寸可不尽相同。另外，两个或两个以上的凸起部12连续或不连续地分布，例如，当两个或两个以上的凸起部12的形状为尖角状且连续分布时，可形成规则的、周期性的齿纹状立体图案，抑或是不规则的、无序的齿纹状立体图案，当然，这里只是列举了其中一种情况，上述中的其他形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。

可选地，如图1所示，导电层1的厚度T的范围优选1至18μm，凸起部12的自身高度的范围h₁优选0.2至30μm。

可选地，如图1和图3所示，导电层1的两侧表面可以是平整面，也可以是粗糙面。需要指出的是，这里所说的平整面和粗糙面是指凸起部12所在的导电层1的表面，也就是凸起部12所在的基准面，而不是两个或两个以上的凸起部12组成的平面。当导电层1的表面是粗糙面时，其包括谷部和峰部，凸起部12既分布于谷部，也分布于峰部，并且，任意一峰部的高度H₁与位于该峰部上的凸起部12的自身高度的范围h₁之和为0.2至30μm。当然，每个导电层1的两侧表面可以不相同，即，其中一侧表面为平整面，另一侧表面为粗糙面，并且，每个导电层1也可以不尽相同。

可选地，如图4所示，外导电层101背向内胶膜层2的一侧还设有外胶膜层3，且对于外导电层101背向内胶膜层2的表面上的凸起部12而言，其隐藏于外胶膜层3内或穿透外胶膜层3并暴露出来。在本实施例中，外导电层101背向内胶膜层2的表面上的凸起部12隐藏于外胶膜层3内，并且，外胶膜层3的厚度小于凸起部12的自身高度的平均值。与内胶膜层2一样，外胶膜层3也具有一定的弹性和抗变形能力，可起到缓冲的作用，从而，当该导电连接器夹紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间时，得益于外胶膜层3和内胶膜层2的弹性力，外导电层101背向内胶膜层2的表面上的凸起部12与线路板或接地金属板之间将形成更加可靠的电气连接。

可选地，孔11的形状可以是圆形、三角形、矩形、椭圆形或无规则的多边形等等，并且，一层导电层设有两个或两个以上的孔11，各孔11的形状相同或不同，各孔11的尺寸相同或不同，也就是说，两个或两个以上的孔11的形状可以为圆形、三角形、矩形、椭圆形、多边形中的一种或多种，而同样形状的两个或两个以上的孔11的尺寸可不尽相同。另外，对于同一导电层的孔11而言，其可以按一定的规则排列，例如等距排列、递增排列、递减排列等等，也可以无规则排列。对于任意相邻的两层导电层的孔11而言，其可以完全错开，也可以完全正对，抑或部分错开，部分正对，当然，各导电层的孔11全都正对的导电连接器的排气效果最佳。

可选地，导电层1的材质优选铜，凸起部12的材质优选铜、镍、铅、铬、钼、锌、锡、金、银中的一种或多种的组合，也就是说，凸起部12可以是单一成分，即铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种，也可以是以铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成复合材质的凸起部12。在本实施例中，凸起部12优选以铜为主体，镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种金属形成于铜表面的复合材质，这是由于仅由铜构成的凸起部12容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、锡、金、银可提高凸起部12的耐腐蚀性和耐磨性，进而可延长该导电连接器的使用寿命。

可选地，为防止相邻的两层导电层1分离开来，内胶膜层2的材质优选稳定性好的热固化胶或热塑性胶，例如热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、丙烯酸、改性丙烯酸、环氧树脂、改性环氧树脂等。与内胶膜层2不同的是，根据导电连接器的实际应用情况，外胶膜层3的材质既可以选用可反复剥离的压敏胶，例如丙烯酸类、硅胶类以及聚氨酯类的压敏胶，也可以选用稳定性好的热固化胶或热塑性胶，并且，当外胶膜层3和内胶膜层2都选用热固化胶或热塑性胶时，二者可不相同。

为了使本实用新型实施例提供的导电连接器的特征和有益效果能够更加的通俗易懂，下面将结合附图5对采用双层导电层1的导电连接器作进一步地详细说明。

如图5所示，该导电连接器包括依次层叠设置的第一导电层1a、内胶膜层2以及第二导电层1b，显然，第一导电层1a和第二导电层1b即为该导电连接器的外导电层101，该导电连接器无内导电层102。第一导电层1a设有贯穿其两侧表面的第一孔11a，第二导电层1b设有贯穿其两侧表面的第二孔11b，并且，第一孔11a与第二孔11b完全错开。第一导电层1a的两侧表面分别设有第一凸起部12a和第二凸起部12b，第二导电层1b的两侧表面分别设有第三凸起部12c和第四凸起部12d，其中，第一凸起部12a所在的第一导电层1a的表面与第三凸起部12c所在的第二导电层1b的表面相对，第二凸起部12b所在的第一导电层1a的表面与第四凸起部12d所在的第二导电层1b的表面相背，并且，第一凸起部12a和第三凸起部12c凸入内胶膜层2内并相互连接。基于此，第一导电层1a与第二导电层1b之间通过第一凸起部12a和第三凸起部12c建立起电气连接。

进一步地，如图5所示，第二凸起部12b所在的第一导电层1a的表面上设有第一外胶膜层3a，第二凸起部12b隐藏于第一外胶膜层3a内；同样的，第四凸起部12d所在的第二导电层1b的表面上设有第二外胶膜层3b，第四凸起部12d隐藏于第二外胶膜层3b内。由此，当该导电连接器夹紧于两块线路板之间或线路板与接地金属板之间时，与第一导电层1a同侧的线路板上的静电荷依次经过第二凸起部12b、第一导电层1a、第一凸起部12a、第三凸起部12c、第二导电层1b、第四凸起部12d传导至与第二导电层1b同侧的线路板或接地金属板上，以实现静电荷的转移。

实施例二

本实用新型实施例提供一种上述导电连接器的制作方法，包括以下步骤：

步骤一，在可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面形成凸起部；

步骤二，在可剥离铜箔上形成贯穿其两侧表面的孔；

步骤三，在可剥离铜箔的形成凸起部的薄铜层上形成内胶膜层；

步骤四，取任意两片可剥离铜箔，分别记为第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔，将第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔以薄铜层相对的方式相互压合，直至二者压合在一起，此时，两片可剥离铜箔之间形成一层内胶膜层，将其记为第一内胶膜层，第一可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部和第二可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第一内胶膜层内并相互连接；

步骤五，分别剥去第一可剥离铜箔的载体层和第二可剥离铜箔的载体层，将第一可剥离铜箔的薄铜层记为第一薄铜层，将第二可剥离铜箔的薄铜层记为第二薄铜层，至此，第一薄铜层、第一内胶膜层、第二薄铜层依次层叠形成了结构最简单的导电连接器(即只设有两层薄铜层)。

若要获得结构更复杂的导电连接器(即至少设有三层薄铜层)，则在上述步骤四之后，还需进行如下步骤：

步骤六，在第二薄铜层背向第一内胶膜层的表面形成凸起部；

步骤七，再取一片可剥离铜箔，将其记为第三可剥离铜箔，将第三可剥离铜箔的薄铜层与第二薄铜层相互压合，直至二者压合在一起，此时，第三可剥离铜箔的薄铜层与第二薄铜层之间形成一层内胶膜层，将其记为第二内胶膜层，第二薄铜层背向第一内胶膜层的表面上的凸起部和第三可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第二内胶膜层内并相互连接；

步骤八，剥去第三可剥离铜箔的载体层，将第三可剥离铜箔的薄铜层记为第三薄铜层，至此，第一薄铜层、第一内胶膜层、第二薄铜层、第二内胶膜层以及第三薄铜层依次层叠形成了具有三层薄铜层的导电连接器；

步骤九，根据需求，参照步骤六至八，继续压合新的可剥离铜箔，直至获得所需的导电连接器。

可选地，若要进一步地提高该导电连接器的导电效果，则剥去位于导电连接器最外侧的可剥离铜箔的载体层之后，还可以进行如下步骤：

在位于导电连接器最外侧的薄铜层的背向内胶膜层的表面形成凸起部。

可选地，若要获得设有外胶膜层的导电连接器，则在上一步骤之后，还可以进行如下步骤：

在位于导电连接器最外侧的薄铜层的背向内胶膜层的一侧形成外胶膜层。

在上述制作方法当中，形成内胶膜层或外胶膜层的具体步骤包括：

先在离型膜上涂布内胶膜层或外胶膜层，然后通过离型膜将内胶膜层或外胶膜层压合转移至薄铜层的表面上；

或者直接在薄铜层的表面上涂布内胶膜层或外胶膜层。

在上述制作方法当中，均是采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在薄铜层的表面形成凸起部。

在上述制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在可剥离铜箔上形成贯穿其两侧表面的孔。

进一步地，可剥离铜箔的载体层包括可剥离层、阻隔层以及主体层，并且，薄铜层、可剥离层、阻隔层、主体层依次层叠设置，或者，薄铜层、阻隔层、可剥离层、主体层依次层叠设置，其中，主体层可以是有机薄膜层，也可以是金属薄膜层，例如铜层等。

显然，对于采用本实施例提供的方法制作而成的导电连接器而言，其相邻的两层薄铜层上的孔可以是完全错开的，也可以是完全正对的，抑或部分错开，部分正对的。

实施例三

本实用新型实施例提供一种上述导电连接器的制作方法，包括以下步骤：

步骤一，在可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面形成凸起部；

步骤二，在可剥离铜箔的形成凸起部的薄铜层上形成内胶膜层；

步骤三，取任意两片可剥离铜箔，分别记为第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔，将第一可剥离铜箔和第二可剥离铜箔以薄铜层相对的方式相互压合，直至二者压合在一起，此时，两片可剥离铜箔之间形成一层内胶膜层，将其记为第一内胶膜层，第一可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部和第二可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第一内胶膜层内并相互连接；

步骤四，分别剥去第一可剥离铜箔的载体层和第二可剥离铜箔的载体层，将第一可剥离铜箔的薄铜层记为第一薄铜层，将第二可剥离铜箔的薄铜层记为第二薄铜层，至此，第一薄铜层、第一内胶膜层、第二薄铜层依次层叠形成了结构最简单的导电连接器(即只设有两层薄铜层)。

若要获得结构更复杂的导电连接器(即至少设有三层薄铜层)，则在上述步骤四之后，还需进行如下步骤：

步骤五，在第二薄铜层背向第一内胶膜层的表面形成凸起部；

步骤六，再取一片可剥离铜箔，将其记为第三可剥离铜箔，将第三可剥离铜箔的薄铜层与第二薄铜层相互压合，直至二者压合在一起，此时，第三可剥离铜箔的薄铜层与第二薄铜层之间形成一层内胶膜层，将其记为第二内胶膜层，第二薄铜层背向第一内胶膜层的表面上的凸起部和第三可剥离铜箔的薄铜层的外侧表面上的凸起部凸入第二内胶膜层内并相互连接；

步骤七，剥去第三可剥离铜箔的载体层，将第三可剥离铜箔的薄铜层记为第三薄铜层，至此，第一薄铜层、第一内胶膜层、第二薄铜层、第二内胶膜层以及第三薄铜层依次层叠形成了具有三层薄铜层的导电连接器；

步骤八，根据需求，参照步骤五至七，继续压合新的可剥离铜箔，直至获得所需的导电连接器；

步骤九，在导电连接器最外侧的薄铜层上形成贯穿该薄铜层两侧表面的孔或在导电连接器上形成从其一侧最外侧表面贯穿至其另一侧最外侧表面的孔。

可选地，若要进一步地提高该导电连接器的导电效果，则在剥去位于导电连接器最外侧的可剥离铜箔的载体层之后，还可以进行如下步骤：

在位于导电连接器最外侧的薄铜层的背向内胶膜层的表面形成凸起部。

可选地，若要获得设有外胶膜层的导电连接器，则在上一步骤之后，还可以进行如下步骤：

在位于导电连接器最外侧的薄铜层的背向内胶膜层的一侧形成外胶膜层。

在上述制作方法当中，形成内胶膜层或外胶膜层的具体步骤包括：

先在离型膜上涂布内胶膜层或外胶膜层，然后通过离型膜将内胶膜层或外胶膜层压合转移至薄铜层的表面上；

或者直接在薄铜层的表面上涂布内胶膜层或外胶膜层。

在上述制作方法当中，均是采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在薄铜层的表面形成凸起部。

在上述制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在导电连接器最外侧的薄铜层上形成贯穿该薄铜层两侧表面的孔或在导电连接器上形成从其一侧最外侧表面贯穿至其另一侧最外侧表面的孔。

进一步地，可剥离铜箔的载体层包括可剥离层、阻隔层以及主体层，并且，薄铜层、可剥离层、阻隔层、主体层依次层叠设置，或者，薄铜层、阻隔层、可剥离层、主体层依次层叠设置，其中，主体层可以是有机薄膜层，也可以是金属薄膜层，例如铜层等。

显然，对于采用本实施例提供的方法制作而成导电连接器而言，若其仅仅只是在最外侧的薄铜层上形成有贯穿该薄铜层两侧表面的孔，则该两层薄铜层上的孔可以是完全错开的，也可以是完全正对的，抑或部分错开，部分正对的；若其形成有从其一侧最外侧表面贯穿至其另一侧最外侧表面的孔，则其内胶膜层和外胶膜层上也都会形成有孔，并且，各层的孔一定是完全正对的。

最后，需要说明的是，实施例二和实施例三中的薄铜层即为实施例一中的导电层。

综上，本实用新型提供了一种导电连接器，包括至少两层导电层1，且其中至少一层导电层1设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层导电层1之间设有内胶膜层2，导电层1朝向内胶膜层2的表面上设有凸起部12，且任意相邻的两层导电层1相对的两侧表面上的凸起部12凸入该两层导电层1之间的内胶膜层2内并相互连接。与现有技术相比，该导电连接器具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。

另外，本实用新型还提供了上述导电连接器的制作方法，具有操作简单，易于实施等优点。

应当理解的是，本实用新型中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也视为本实用新型的保护范围。

Claims (14)

1.一种导电连接器，其特征在于，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面上设有凸起部，且任意相邻的两层所述导电层相对的两侧表面上的所述凸起部凸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层内并相互连接。

2.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

3.根据权利要求2所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

4.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种。

5.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述凸起部的自身高度的范围为0.2至30μm。

6.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，位于所述导电层同一侧表面上的所述凸起部设为两个或两个以上，且两个或两个以上的所述凸起部连续或不连续地分布，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同。

7.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述导电层的厚度的范围为1至18μm。

8.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述导电层的表面为粗糙面或平整面。

9.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。

10.根据权利要求1所述的导电连接器，其特征在于，所述导电层设有两个或两个以上的所述孔，且各所述孔的形状相同或不同，各所述孔的尺寸相同或不同。

11.根据权利要求1-10任一项所述的导电连接器，其特征在于，将位于所述导电连接器最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面也设有所述凸起部。

12.根据权利要求11所述的导电连接器，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内或穿透所述外胶膜层并暴露出来。

13.根据权利要求12所述的导电连接器，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面上的所述凸起部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸起部的自身高度的平均值。

14.根据权利要求12所述的导电连接器，其特征在于，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。

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