CN107809012A - 适合于低高度的无芯弹性电接触端子 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种无芯(coreless)弹性电接触端子，其特征在于，包括：耐高温聚合物薄膜，在外表面粘接有可进行焊接的金属层；以及弹性材质的支撑层，通过硬化而粘接于所述薄膜的内表面，并且，所述薄膜的两侧以预定的曲率半径弯曲，从而通过形成于所述两侧的内侧的所述支撑层的弹力或恢复力而弹性支撑对象物。

Description

适合于低高度的无芯弹性电接触端子

技术领域

本发明涉及一种无芯弹性电接触端子，尤其涉及一种具有适合于高度极其低的尺寸的结构的无芯弹性电接触端子。

背景技术

通常，可以进行焊接(soldering)的弹性电接触端子应当导电性强、弹性恢复力良好、能够耐受焊接温度。

作为弹性电接触端子的例，根据本发明人的韩国授权专利第783588号公开了一种可进行焊接的弹性电接触端子，其特征为，包括：绝缘发泡橡胶，具有预定体积；绝缘非发泡粘接剂层，包围并粘接于所述绝缘发泡橡胶；以及耐高温聚合物薄膜，其一面以包围所述绝缘非发泡粘接剂层的方式粘接于所述绝缘非发泡粘接剂层，在另一面一体形成有金属层。

另外，韩国授权专利第1001354号公开了一种可进行回流焊接的弹性电接触端子，其特征为，包括：绝缘弹性耐高温橡胶芯，在内部沿长度方向形成有通孔；绝缘耐高温粘接剂层，包围并粘接于所述绝缘弹性耐高温橡胶芯；以及耐高温聚合物薄膜，其一面以包围所述绝缘耐高温粘接剂层的方式粘接于所述绝缘耐高温粘接剂层，在另一面一体形成有金属层，其中，所述聚合物薄膜以两端隔开的方式粘接于所述绝缘耐高温粘接剂层，所述绝缘弹性耐高温橡胶芯的下面以从宽度方向两端朝向中央部分凹陷的形状倾斜地形成。

在具有如上所述的结构的接触端子的情况下，通常在聚合物薄膜的内部存在有芯，芯隔着粘接剂层粘接于聚合物薄膜的内面。

这种典型的接触端子始终具备芯，因此具有在较小的尺寸的情况下从结构上不太适合的根本性的问题。

尤其是，存在难以提供厚度较薄且具有弹性的电接触端子的缺点。

例如，在制造具有宽度约为高度的8倍的尺寸即高度0.2mm左右、宽度1.6mm左右的接触端子时，提供具有与该尺寸相对应的尺寸的芯且通过使薄膜包围所述芯而制造接触端子相当困难且效率不高。

此外，在芯中形成长度方向的贯穿孔更加困难且制造效率也下降。

为了提供小尺寸，尤其是高度非常低的弹性电接触端子，对具有与以往完全不同的概念的结构的技术的必要性逐渐增加。

作为另一种现有技术，有一种在具有约0.2mm的厚度且具有弹性的绝缘聚氨酯的发泡体板上通过化学镀层(electroless plating)提供铜与镍的金属层的导电海绵。但是，这种导电海绵，金属层的粉末因外部的摩擦或反复的压缩而掉落，从而存在有可能使电路短路等的缺点，且存在如下的缺点：在切割面上切割金属层而可能产生金属粉末，而且内部发泡体的弹性恢复力由于外部金属层而下降。

此外，由于没有耐热性，存在在90度左右的高温下恢复力明显下降且难于耐受焊接温度的缺点。

发明内容

技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种尺寸小，尤其是具有适合于高度非常低的结构的弹性电接触端子。

本发明的另一目的在于提供一种即使在较低的高度尺寸其制造效率也非常出色的弹性电接触端子。

本发明的另一目的在于提供一种耐腐蚀且耐环境性得到提高的弹性电接触端子。

本发明的另一目的在于提供一种弹性电接触端子，其由于柔软性得到提高，即使对象物有些不平坦也能够与整个对象物均匀地接触，且可靠性得到提高。

本发明的另一目的在于提供一种弹性电接触端子，其即使在金属层形成有开口，在制造时也能够防止伸长或拧在一起。

本发明的另一目的在于提供一种在切割面始终存在金属层的弹性电接触端子。

本发明的另一目的在于提供一种仅在切割面上始终有铜层裸露的弹性电接触端子。

本发明的另一目的在于提供一种由于柔软而容易弯曲且能够可靠地屏蔽电磁波的电接触端子。

本发明的另一目的在于提供一种电接触端子，电接触端子在被对象物按压时，使由金属层引起的按压阻抗最小。

本发明的另一目的在于提供一种电接触端子，其可以进行焊接或者可以进行表面贴装或者在下面粘贴有导电性双面粘合胶带。

技术方案

所述目的通过无芯(coreless)弹性电接触端子实现，所述无芯(coreless)弹性电接触端子夹设于对象物之间且与对象物接触，从而在所述对象物之间形成电性通道，其特征在于，包括：耐高温聚合物薄膜，在外表面粘接有可进行焊接的金属层；以及弹性材质的支撑层，通过硬化而粘接于所述薄膜的内表面，并且，所述薄膜的两侧以预定的曲率半径弯曲，从而通过形成于所述两侧的内侧的所述支撑层的弹力或恢复力而弹性支撑对象物。

优选地，在所述接触端子的垂直剖面上，与所述薄膜的两侧面对应的所述支撑层的厚度可以比与所述薄膜的上表面或者下表面对应的所述支撑层的厚度厚。

优选地，所述接触端子的高度可以是0.1mm至0.3mm，宽度可以是1mm至3mm。

优选地，所述薄膜的宽度方向的两端彼此隔开而形成间隙，所述间隙可以是能够收容构成所述支撑层的液态的弹性橡胶裸露的量的程度的大小。

优选地，构成所述支撑层的液态的硅橡胶向下方落下而可以在所述薄膜的内侧硬化为连接上下的柱状。

优选地，在所述薄膜的内部可以形成有被所述支撑层包围的空间。

优选地，所述金属层由铜箔和层叠于所述铜箔上的金属镀层构成，在所述铜箔，在向外部裸露的表面、宽度方向的两端面以及两侧垂直切割面与所述开口的蚀刻面上形成有耐腐蚀性优于铜的金属镀层。

所述目的通过无芯弹性电接触端子实现，所述无芯弹性电接触端子夹设于对象物之间且与对象物接触，从而在所述对象物之间形成电性通道，其特征在于，包括：耐高温聚合物薄膜，在外表面粘接有可进行焊接的金属层；以及弹性材质的支撑层，通过硬化而粘接于所述薄膜的内表面，并且，所述薄膜的两侧以预定的曲率半径弯曲，从而通过形成于所述两侧的内侧的所述支撑层的弹力或恢复力而弹性支撑对象物，所述金属层由在整个宽度方向上相对于所述宽度方向沿彼此向相反的方向倾斜而延伸且沿着长度方向隔开而形成的多个金属带彼此交叉而形成，在所述金属带之间形成有开口。

优选地，所述开口可以是菱形或者圆形，所述电接触端子可以通过真空拾取而贴装于导电性对象物且通过焊膏被回流焊接。

所述目的通过无芯弹性电接触端子实现，所述无芯弹性电接触端子夹设于对象物之间且与对象物接触，从而在所述对象物之间形成电性通道，其特征在于，包括：耐高温聚合物薄膜，在外表面粘接有金属层；弹性材质的支撑层，通过硬化而粘接于所述薄膜的内表面；以及导电性双面粘合胶带，粘合于所述薄膜的下表面，并且，所述薄膜的两侧以预定的曲率半径弯曲，从而通过形成于所述两侧的内侧的所述支撑层的弹力或恢复力而弹性支撑对象物，在所述金属层，通过曝光与蚀刻而在整个宽度方向上延伸的开口沿着长度方向以预定的间距形成。

优选地，所述开口相对长度方向大致垂直地形成，金属层通过开口绝缘分离。

优选地，所述薄膜的下表面平坦，在所述粘合胶带的下方层叠有离型纸。

技术效果

根据上述结构，可以较容易且有效地制造出难以利用如以往那样在芯内部形成贯穿孔或者将芯本身制造成管状来制造的大小的电接触端子。

尤其是，通过利用粘接于薄膜的两侧内表面的弹性支撑层的弹力或恢复力，即使在没有芯的情况下也能够弹性支撑对象物。

另外，通过用耐环境性良好的金属镀层覆盖裸露于外部的铜箔，最终在可靠性测试中可以根源上阻断盐水与铜箔的接触，即使在使用中铜箔也不会裸露于外部，从而没有生锈的顾虑，因此可靠性得到提高。

另外，在下表面粘合有导电性双面粘合胶带的情况下，铜箔可以在切割面向外部裸露。

另外，金属层由彼此交叉而连接的金属带形成，菱形或圆形的开口具有栅格结构，从而物理强度增加，也可以对抗长度方向的张力，因此在制造过程中电接触端子从模具挤出时，即便接触端子被牵拉受到张力，电接触端子也不会被伸长或拧在一起。

另外，由于多个金属带以预定的间隔连续交叉而形成金属层，因而在制造过程中切割时，在两端面始终存在金属层。

另外，由于多个金属带相对接触端子的长度方向垂直而连续地形成，因此其柔软性较佳。

另外，在具有弹性的支撑层内部形成空着的空间，因此具有无需用力按压且恢复力良好的优点。

另外，由于分离形成有开口，因此具有能够更加有效地阻断从侧面流入的电磁波的优点。

另外，在金属层形成有开口，因此在电接触端子被对象物按压时，可以使由金属层的按压阻抗最小。

另外，电接触端子与对象物接触时，金属层能够通过形成于金属层的多个开口而独立地分离而移动，因此即使对象物有些不平坦也能够均匀地与整个对象物接触，且对象物与电接触端子之间的电连接的可靠性得到提高。

附图说明

图1是显示根据本发明的一实施例的电接触端子的剖面图。

图2的(a)是显示根据本发明的另一实施例的电接触端子的立体图，图2的(b)显示粘接有金属层的聚合物薄膜的展开图。

图3是显示根据本发明的另一实施例的电接触端子的立体图。

符号说明

100、200、300：电接触端子 110、210、310：支撑层

120、220、320：聚合物薄膜 130、230、330：金属层

235、335：开口

具体实施方式

以下，参照附图详细地说明本发明的实施例。

图1显示根据本发明的一实施例的电接触端子。

电接触端子100包括：耐高温聚合物薄膜120，在外表面粘接有可以进行焊接的金属层130；弹性材质的支撑层110，通过硬化而粘接于薄膜120的内表面。

电接触端子100夹设于电路板与导电性对象物之间而发挥电连接的作用，例如，强制夹设于电路板的导电图案与导电性对象物之间，或者通过焊膏焊接于电路板的导电图案或者夹着导电性双面粘合胶带而粘合于电路板的导电图案，从而可以与对置的导电性对象物弹性接触。

在应用双面粘合胶带的情况下，在剖面中，薄膜120的下表面形成为平坦，在应用基于表面贴装的回流焊接的情况下，在剖面，薄膜120的下表面可以从两侧边缘朝向中央部分向上倾斜地形成。

另外，在进行回流焊接时，电接触端子100卷绕(Reel Taping)在载体上而被供应，且通过真空拾取与焊膏而被回流焊接。

电接触端子100的尺寸极其小，因此例如高度可以是约0.1mm至0.3mm，宽度可以是约1mm至3mm。

薄膜120的两侧121以预定的曲率半径弯曲，通过形成于侧壁121的内侧的支撑层111的弹性或者恢复力而弹性支撑对象物。

具体地说，在侧壁121的内侧形成较厚的支撑层110时，如图1所示，由支撑层110填充侧壁121的内侧以及与其邻接的上下表面的一部分时，通过由弹性材质构成的支撑层110本身的弹力弹性支撑对象物，如图1的圆A内图示，在侧壁121的内侧形成较薄的支撑层110时，薄膜120和与其粘接的支撑层110如一个弹性薄片一样作用而具有恢复力，从而弹性支撑对象物。

因此，与以往的电接触端子不同，虽然在薄膜120内部不具备芯(core)，但薄膜120的两侧121具有预定的曲率半径，从而利用由形成于侧壁121的内侧的支撑层110产生的弹力或者由薄膜120和支撑层110产生的恢复力来弹性支撑对象物。

在接触端子100的垂直剖面中，与薄膜120的两侧121对应的支撑层110的厚度形成为比与薄膜120的上侧或者下侧的一部分对应的支撑层110的厚度厚，从而可以使被对象物按压的力度变小。

薄膜120的宽度方向两端隔开而形成间隙122，间隙122可以如图1一样空着或者被支撑层110填充。间隙122的大小并不受特殊限定，但可以是能够收容泄漏的液态弹性橡胶的程度，以防止液态的弹性橡胶泄漏而妨碍焊接。

在薄膜120的内表面涂布例如硬化后变成固态的同时粘接于薄膜120的液态的硅橡胶，使其通过两侧以预定的曲率半径弯曲(round)的模具内部，从而薄膜120的剖面形状像图1那样变形，但涂布于薄膜120的内表面的液态的硅橡胶根据粘性的程度而沿着薄膜120的内表面流动或者向下方落下或者两者同时出现。

图1显示沿着薄膜120的内表面流动的情况，在薄膜120的两侧内侧有液态的硅橡胶流动并集聚而形成较厚的支撑层110，在薄膜120的内侧上部和下部形成有较薄的支撑层110。

另外，如果液态的硅橡胶向下方落下而在薄膜120的内侧硬化为连接上下的柱111状，则可以起到弹性支撑由对象物的加压引起的外力的作用。该柱111大致以线形不规则地形成，在柱111之间形成空间124，其结果可以提供无需用力按压且恢复力也较佳的接触端子100。

由如硅橡胶那样的弹性材质构成的支撑层110，在液态的硅橡胶较薄地涂布到薄膜120的内表面之后，通过硬化而变硬的同时粘接形成于薄膜120的内表面。

另一方面，涂布(coating)有液态的硅橡胶的薄膜120一边通过模具一边变形为具有较低的高度与较长的宽度的剖面形状，因此形成由支撑层110包围的空间124。

空间124的大小可以根据涂布于薄膜120内表面的液态的弹性橡胶的量和涂布图案而不同。即，如果减少液态弹性橡胶的量，则空间124的大小将会与此相应地增加。

通过形成空间124，可以减小对象物按压的力度，且具有根据空间124本身而动作距离变长的优点。

图2的(a)是显示根据本发明的另一实施例的电接触端子的立体图，图2的(b)显示粘接有金属层的聚合物薄膜的展开图。

本实施例基本上与图1的实施例具有相同的结构，因此在以下仅对不同部分进行说明。

金属层230粘接于聚合物薄膜220的背面，作为金属层230可以使用伸长率良好的例如约6μm至18μm的铜箔。为了防止腐蚀，在铜箔上可以镀覆金、锡或者银。这样，通过使用铜箔，即使反复被按压也可以防止产生裂纹。

但是，本发明并不仅限于此，可以包括通过溅镀或者电镀等而形成于聚合物薄膜220上的所有金属层。

根据本实施例，金属层230由在整个宽度方向上延伸并沿长度方向隔开而形成且彼此交叉的多个金属带230a、230b构成。因此，金属带230a、230b中的任意一个可以相对于宽度方向倾斜或者两者均向彼此相反方向倾斜而彼此交叉。

参照图2的(b)进行具体说明，沿宽度方向大致以45度倾斜的金属带230a与倾斜135度的金属带230b分别沿长度方向隔开形成多个，这些金属带230a、230b彼此交叉为栅格形状。为了便于理解，在图中仅对它们中的各一个金属带用影线显示(hatching)。

在金属带230a、230b彼此交叉的空间，分离形成有菱形的开口235，聚合物薄膜220通过开口235向外部裸露。

金属带230a、230b的倾斜角度不受特殊限制，开口235的形状可根据倾斜角度而不同。另外，如本实施例，金属带230a、230b的宽度与它们之间的间距可以相同地形成，但并不仅限于此。

这样，通过将金属层230以带状彼此交叉地形成，从而可以进一步阻断从侧面流入的电磁波。

在对金属层230的最外廓进行例如镀金而形成金属镀层时，在对未形成金属镀层的铜箔进行蚀刻而形成开口235之后形成支撑层110，并以预定的大小切割后进行大批量(Bulk)镀金。

与此相反，在接触端子200的下面贴附导电性双面粘合胶带时，铜箔仅在接触端子200的两侧切割面向外部裸露，此时，在对铜箔进行蚀刻而形成开口235的薄膜220通过镀金形成金属镀层之后，形成支撑层110，并切割为预定的大小。

镀覆金属可以利用锡(Sn)或者银(Ag)实施或者在镀镍(Ni)之后依次镀锡(Sn)或者镀金(Au)，例如，在锡或银的情况下厚度约为2μm，镍/金的情况下，镍的厚度大约为2μm，金的厚度约为0.1μm，但并不限定于此。

其结果，在电接触端子200的制造过程中形成的蚀刻面与切割面均形成金属镀层，从而即使在使用电接触端子200的过程中接触端子的铜箔也不会裸露到外部，从而没有铜箔被腐蚀的顾虑，因此可靠性得到提高。另外，在垂直切割面以覆盖铜箔的方式形成的金属镀层上焊膏良好地扩展，因此在切割面上的焊接强度增加。

另一方面，金属层230由彼此交叉的金属带230a、230b形成，根据这种构成，通过形成开口235且连续的栅格结构而提供物理强度，从而在制造过程中电接触端子从模具出来时，容易承受所需的张力。

另外，倾斜的金属带230a、230b交叉而形成金属层230，因此在制造过程中进行切割时在两端面始终存在金属层。

在本实施例中，虽然开口235是菱形形状，但只要金属带230a、230b保持倾斜且彼此交叉的图案，开口235可以形成为圆形或者其它形状，这可以与蚀刻时与开口235相对应的图案掩膜的形状对应。

另外，在金属层230形成开口235，因此与整体形成金属层235相比柔软性佳。

另外，由于分离形成有开口235，因此具有能够更有效地阻断从侧面流入的电磁波的优点。

图3是显示根据本发明的另一实施例的电接触端子的立体图。

在根据本实施例的电接触端子300的金属层330，在整个宽度方向延伸的多个开口335沿着长度方向以预定的间距连续地形成。

开口335的宽度与金属层330的宽度可以形成为相同或者类似，例如，考虑柔软性、电阻以及电磁波屏蔽等，金属层330与开口335的宽度可以是约0.5mm至2mm。

另外，开口335相对于接触端子300的长度方向大致垂直地形成，开口335与金属层330的形成可以形成为相同或者类似。

在接触端子300的下表面附着有具有大致与接触端子300的宽度类似的宽度的导电性双面粘合胶带340，大致为长度比宽度相当长。

在这种情况下，相比于接触端子300这一名称，可以使用导电泡棉(EMI Gasket)这一名称。

另外，由于接触端子300的左右的图案大致对称，因此具有可以提供类似的电特性以及机械特性的优点。

在本实施例中，多个金属层330通过多个开口335彼此电绝缘，接触端子300的柔软性由于多个开口335而变得非常好，因此具有即使对于较长的长度也不易被折断的优点。

金属层330由铜箔与在铜箔上镀金的金属镀层构成，其中，通过曝光与蚀刻而在铜箔形成开口335，对裸露于外部的铜箔全部用金进行镀覆而形成金属镀层，然后形成支撑层110并以预定的长度进行切割，其结果，铜箔仅在接触端子300的切割面上裸露，而其他部位的铜箔被被金属镀层覆盖。

其结果，被镀金的部位在可靠性测试中可从根源上阻断盐水的接触，即使在使用中铜箔也不会裸露，从而没有生锈的顾虑，因此可靠性得到提高。在接触端子300的长度较长的情况下，裸露有铜箔的切割面与整体相比仅仅是一部分，因此大体上不会出现品质问题。

另外，电接触端子300在金属层330的上表面与对象物接触，由于金属层330通过形成于金属层330的开口335而绝缘分离，因此即使对象物多少有些不平也能够与整个对象物均匀地接触。其结果，对象物与电接触端子300之间的电连接的可靠性得到提高。

在本实施例中，在薄膜320的下表面粘合有导电性双面粘合胶带340，在其上粘合有离型纸350或者离型薄膜，薄膜320的下表面可以平坦地形成。

粘合胶带340可以在丙烯酸或聚氨酯粘合剂中混合金属粉末而制造。

粘合胶带340可以形成为与接触端子300的下表面的宽度类似或者部分小或大。

根据本实施例，如上所述，电接触端子300的高度约为0.1mm至0.5mm，宽度为1mm至3mm左右，高度非常低而宽度非常窄，因此提供比较长的长度，从而与由于锡上升(lead-rising)现象不便于在较低的高度使用的焊接相比，将导电性双面粘合胶带340贴附在下表面，从而具有可以有效地贴装于对象物的优点。

在这种情况下，可以发挥屏蔽电磁波的电磁波屏蔽(EMI shielding)作用。

以上，重点说明了本发明的实施例，但本发明所述技术领域的一般技术人员可以进行各种变更或变形。这种变更或变形只要不脱离本发明的范围，均属于本发明。本发明的权利范围应通过以下所述的权利要求范围进行判断。

Claims (20)

1.一种无芯弹性电接触端子，夹设于对象物之间并与所述对象物接触，从而在所述对象物之间形成电性通道，其特征在于，包括：

聚合物薄膜，在外表面粘接有金属层；以及

弹性材质的支撑层，通过硬化而粘接于所述薄膜的内表面，

并且，所述薄膜的两侧以预定的曲率半径弯曲，从而通过形成于所述两侧的内侧的所述支撑层的弹力或恢复力而弹性支撑对象物。

2.根据权利要求1所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

在所述接触端子的垂直剖面上，与所述薄膜的两侧面对应的所述支撑层的厚度比与所述薄膜的上表面或者下表面对应的所述支撑层的厚度厚。

3.根据权利要求1所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述接触端子的高度是0.1mm至0.3mm，宽度是1mm至3mm。

4.根据权利要求1所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述薄膜的宽度方向的两端彼此隔开而形成间隙，所述间隙是能够收容构成所述支撑层的液态的弹性橡胶泄漏的量的程度的大小。

5.根据权利要求1所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

构成所述支撑层的液态的硅橡胶向下方落下而在所述薄膜的内侧硬化为连接上下的柱状。

6.根据权利要求1所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

在所述薄膜的内部形成有被所述支撑层包围的空间。

7.根据权利要求1所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述金属层由铜箔和层叠于所述铜箔上的金属镀层构成，

在所述铜箔，在向外部裸露的表面、宽度方向的两端面以及两侧垂直切割面上形成有耐腐蚀性优于铜的金属镀层。

8.根据权利要求1所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

还包括导电性双面粘合胶带，粘合于所述薄膜的下表面。

9.根据权利要求1所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述薄膜具备耐热性，

所述电接触端子通过真空拾取而贴装于导电性对象物且通过焊膏被回流焊接。

10.一种无芯弹性电接触端子，夹设于对象物之间并与所述对象物接触，从而在所述对象物之间形成电性通道，其特征在于，包括：

聚合物薄膜，在外表面粘接有金属层；以及

弹性材质的支撑层，通过硬化而粘接于所述薄膜的内表面，

并且，所述薄膜的两侧以预定的曲率半径弯曲，从而通过形成于所述两侧的内侧的所述支撑层的弹力或恢复力而弹性支撑对象物，

所述金属层由在整个宽度方向上相对于所述宽度方向沿彼此相反的方向倾斜而延伸且沿着长度方向隔开而形成的多个金属带彼此交叉而构成，在所述金属带之间形成有开口。

11.根据权利要求10所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述开口为菱形或者圆形。

12.根据权利要求10所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

还包括导电性双面粘合胶带，粘合于所述薄膜的下表面。

13.根据权利要求10所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述薄膜具备耐热性，

所述电接触端子通过真空拾取而贴装于导电性对象物且通过焊膏被回流焊接。

14.一种无芯弹性电接触端子，夹设于对象物之间并与所述对象物接触，从而在所述对象物之间形成电性通道，其特征在于，包括：

聚合物薄膜，在外表面粘接有金属层；

弹性材质的支撑层，通过硬化而粘接于所述薄膜的内表面；以及

导电性双面粘合胶带，粘合于所述薄膜的下表面，

并且，所述薄膜的两侧以预定的曲率半径弯曲，从而通过形成于所述两侧的内侧的所述支撑层的弹力或恢复力而弹性支撑对象物，

在所述金属层，通过曝光与蚀刻而在整个宽度方向上延伸的开口沿着长度方向以预定的间距形成。

15.根据权利要求14所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述薄膜的下表面平坦，在所述粘合胶带的下方层叠有离型纸。

16.根据权利要求14所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述金属层由铜箔和层叠于所述铜箔上的金属镀层构成，

在所述铜箔，在向外部裸露的表面、宽度方向的两端面以及所述开口的蚀刻面上形成有耐腐蚀性优于铜的金属镀层。

17.根据权利要求14所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述开口与所述长度方向垂直地形成。

18.根据权利要求14所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述金属层和所述开口以预定的形状连续地形成，且所述金属层通过所述开口而彼此绝缘分离。

19.根据权利要求14所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述金属层和所述开口的宽度为0.5mm至2mm。

20.根据权利要求14所述的无芯弹性电接触端子，其特征在于，

所述薄膜具备耐热性，

所述电接触端子通过真空拾取而贴装于导电性对象物且通过焊膏被回流焊接。