CN105990728B - 提高耐环境性的弹性电接触端子及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种弹性电接触端子。其包括弹性芯、通过夹入粘合剂层而包覆所述芯并粘结的聚合物膜、以及包覆所述聚合物膜并粘结的可焊接的铜箔。所述铜箔的向外部暴露的所有表面上形成有金属镀覆层。

Description

提高耐环境性的弹性电接触端子及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种弹性电接触端子，尤其涉及一种不易被腐蚀且耐环境性得到提高并能够有效地提高焊接强度的弹性电接触端子。

背景技术

一般来说，可进行焊接的弹性电接触端子需要具有良好的导电性、优良的弹性恢复力，还要求能够承受焊接温度。

作为弹性电接触端子之例，本发明者的韩国授权专利第783588号中公开了一种可焊接的弹性电接触端子，其特征在于，包括：绝缘发泡橡胶，具有预定的体积；绝缘非发泡粘合剂层，包覆所述绝缘发泡橡胶并粘结；耐热聚合物膜，一个表面粘结在所述绝缘非发泡粘合剂层以包覆所述绝缘非发泡粘合剂层，另一表面以一体式形成有金属层。

而且，韩国授权专利第1001354号公开了一种可回流焊接的弹性电接触端子，其特征在于，包括：绝缘弹性耐热橡胶芯，内部沿长度方向形成有贯通孔；绝缘耐热粘合剂层，包覆所述绝缘弹性耐热橡胶芯并粘结；耐热聚合物膜，一个表面粘结在所述绝缘耐热粘合剂层以包覆所述绝缘耐热粘合剂层，另一表面一体形成有金属层。其中，所述聚合物膜以两端相隔的方式粘结在所述绝缘耐热粘合剂层，所述绝缘弹性耐热橡胶芯的下表面以从宽度方向上的两端向中间部分凹陷的形状倾斜地形成。

考察所述电接触端子的制造过程，准备一种滚筒(roll)状的硅橡胶，并沿着硅橡胶的长度方向而在其上表面连续夹入液态的硅橡胶粘合剂，并在液态的硅橡胶粘合剂层上包覆形成有金属层的聚合物膜，在包覆时以金属层向外部暴露的方式进行包覆，然后固化硅橡胶粘合剂而使聚合物膜粘结，然后切割为预定长度(例如500mm)之后按照顾客要求的长度(例如3mm)进行切割，然后用卷轴卷取镀覆有金属的产品。

在此，金属层是通过在铜箔上镀覆锡或银而形成，或者在镀覆镍之后在其上表面镀覆锡或金而形成。铜箔的厚度约为0.01mm，其比锡、银、镍或金的厚度厚很多。

如此，在现有接触端子的铜箔上虽然形成有耐环境性比铜箔强的金属镀覆层，以防止腐蚀，并使利用焊膏的焊接得以顺利进行，但是在制造接触端子的过程中将会按照顾客期望的长度进行切割，因此难以避免铜箔在接触端子的长度方向的侧面所形成的截断面上向外部暴露。

也就是说，因为传统的接触端子是把包含镀覆有锡等金属层的铜箔的聚合物膜包覆在芯之后切割而制造的，因此显然不能避免在截断面上向外部暴露铜箔。

其结果，在进行盐水测试等可靠性测试时，向外部暴露的铜箔接触于盐水而被盐水腐蚀，从而无法顺利通过盐水测试，或者在使用过程中，向外部暴露的铜箔容易生锈而出现品质降低的问题。

并且，在将接触端子回流焊接而贴装于电路板的情况下，由于在暴露于外部的截断面上会暴露铜箔，因此与金属镀覆层相比而言铜箔上发生的焊膏攀升现象较为微弱，其结果存在截断面的焊接强度弱的缺点。

而且，包覆聚合物膜并粘结的铜箔会在芯的下表面的两端弯折，弯折的铜箔虽然其尺寸较小，但是始终受到试图恢复到原位置的弹性复原力。与此同时，在通过回流焊接而将接触端子贴装到电路板时，熔融的焊膏作用在铜箔而向下方拉拽铜箔，且这一力叠加到铜箔自身的弹性复原力上，因此存在聚合物膜的两端可能从芯或者粘合剂剥离的隐患。

同样地，在制造工艺中，当利用粘合剂而粘结聚合物膜和芯时，在完全粘合之前，按照上述的原理，聚合物膜的两端部从芯或粘合剂翘起而脱落的概率较大。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种耐腐蚀性强的弹性电接触端子。

本发明的另一目的是提供一种提高了焊接强度和焊接可靠性的弹性电接触端子。

本发明的又一目的是提供一种具有能够强力对抗从侧方向施加的外力的焊接强度的弹性电接触端子。

本发明的别的目的是提供一种可在制造工艺中或焊接过后使聚合物膜两端的分离程度最小化的弹性电接触端子。

所述的目的通过一种弹性电接触端子实现，其特征在于，包括：弹性芯；聚合物膜，通过夹入粘合剂层而包覆所述芯并粘结；可焊接的铜箔，包覆所述聚合物膜并粘结。其中，所述铜箔的向外部暴露的所有表面上形成有金属镀覆层。

优选地，所述电接触端子的比重小于水的比重，所述电接触端子的宽度比长度大。

优选地，所述金属镀覆层可通过镀覆锡(Sn)或银(Ag)而形成，或者可在镀覆镍(Ni)之后镀覆锡(Sn)或金(Au)而形成，其腐蚀性比铜箔的腐蚀性小。

优选地，所述铜箔的厚度可以比所述金属镀覆层的厚度大，所述铜箔是电解铜箔或轧制铜箔，通过在所述铜箔上涂布对应于所述聚合物膜的液态聚合物并使其固化而粘结。

优选地，在进行焊接时，所述金属镀覆层比所述铜箔更容易焊接。

优选地，所述弹性芯是管道形态或发泡形态的硅橡胶，所述粘合剂是硅橡胶粘合剂，所述聚合物膜可以是聚酰亚胺(PI)。

优选地，所述金属镀覆层是通过非电解镀覆而形成的，从而增加了表面粗糙度，并可提高焊接强度。

优选地，利用焊料而将所述电接触端子焊接到电路板的导电图案，从而使所述电接触端子以具有弹性的状态与对向的导电性对象物电连接。

优选地，在所述芯的下表面上，从所述聚合物膜的两端起去除预定部分那么多的所述金属层而使所述聚合物膜向外部暴露，所述预定部分可通过对所述金属层进行光刻及蚀刻而形成。

优选地，在所述芯的下表面，从所述聚合物膜的两端沿着宽度方向去除预定宽度那么长的一段的金属层，并沿着长度方向连续去除所述金属层。

优选地，所述芯是以预定的宽度和深度从该芯的上表面向下方凹陷而形成的，其可以具备沿着长度方向延伸的一个以上的沟槽。

优选地，所述聚合物膜横跨所述沟槽并搭在所述沟槽的两个侧壁上，或者粘结在所述芯的外表面，所述沟槽的两个侧壁可以弹性支撑所述对象物。

优选地，所述沟槽形成有多个，所述沟槽之间可包含以与所述两个侧壁相对应的高度突出并沿着所述长度方向延伸的支撑壁。

优选地，所述支撑壁的上表面可通过夹设所述粘合剂层而粘结在所述聚合物膜。

优选地，所述两个侧壁的所述沟槽侧的侧面形成倾斜，以在通过所述对象物加压时，所述两个侧壁可向所述沟槽侧倾斜。

所述目的可以通过一种弹性电接触端子实现，其特征在于，包括：弹性芯；聚合物膜，通过夹设粘合剂层而包覆所述芯并粘结；可焊接的金属层，包覆所述聚合物膜并粘结，其中，所述金属层包含：铜镀覆层，在所述聚合物膜上溅射金属种子(seed)，并在其上表面通过镀覆而形成。所述金属镀覆层以如下方式形成：覆盖所述铜镀覆层的表面和宽度方向上的两个端面以及通过切割所述电接触端子而形成的所述铜镀覆层的截断面。

所述的目的可以通过一种弹性电接触端子的制造方法实现，其特征在于，包括如下步骤：准备滚筒(roll)状的硅橡胶；沿着所述硅橡胶的长度方向连续涂布液态硅橡胶粘合剂；使一个表面粘结有铜箔的聚合物膜的另一表面通过夹设所述液态硅橡胶粘合剂而包覆所述硅橡胶，然后固化所述硅橡胶粘合剂而使所述硅橡胶与所述聚合物膜粘结，从而形成层叠体；按照预定长度切割所述层叠体；在所述铜箔的表面和宽度方向上的两个端面以及通过所述切割而形成的所述铜箔的截断面上镀覆金属而形成金属镀覆层。

按照所述的构造，可以在长度方向的截断面上暴露的铜箔上覆盖耐环境性良好的金属镀覆层，据此可在可靠性测试中从根源上杜绝盐水与铜箔之间的接触，且在使用中也因为铜箔不会向外部暴露而没必要担心生锈的问题，因此可以提高可靠性。

另外，在长度方向的截断面上以覆盖铜箔的方式形成的金属镀覆层上更容易扩散焊膏，因此截断面上的焊接强度提高。

另外，形成于接触端子的下表面的金属层的面积小，故即便使用与传统的焊膏用量一样多的焊膏，焊球也可以形成至接触端子的相对更高的位置处，其结果可以更有力地应对从侧方向施加到接触端子的力。

另外，向接触端子的下表面弯折的金属层所占的面积减少，从而使弹性复原力相对减小，且焊接面积也减小，于是在粘结工艺中或者焊接过后，可防止聚合物膜的宽度方向两端部从芯或粘合剂剥落而翘起。

尤其，即使因借助于模具的外部压力而使从聚合物膜的两端泄漏出的粘合剂沿着聚合物膜流淌，也会因由金属层的两端部的厚度形成的台阶而阻止粘合剂的流淌。

另外，向接触端子的下表面弯折的金属层所占的面积减小，从而使焊料的粘结面积也减小，于是在接触端子的下表面形成一个体积相对较大的空间，这一空间可以起到作为额外的缓冲空间的作用，从而以弹性方式收容从外部施加的力。

附图说明

图1表示根据本发明的一个实施例的电接触端子。

图2的(a)和图2的(b)分别表示芯的变形例。

图3表示根据本发明的另一实施例的电接触端子焊接到电路板的状态。

图4表示根据本发明的另一实施例的电接触端子。

图5表示图4的电接触端子的下表面。

图6以对比方式表示电接触端子贴装到电路板的状态，图6的(a)表示现有的电接触端子，图6的(b)表示本发明的电接触端子。

具体实施方式

下面，参照附图详细地说明本发明的实施例。

图1表示根据本发明的一个实施例的电接触端子。

弹性电接触端子100由芯(core)10、粘合剂层20、聚合物膜30以及金属层40依次层叠而构成。

电接触端子100夹设在电路板与导电性对象物之间而起到电连接的作用，例如可以强制夹设在电路板的导电图案与导电性对象物之间，或者可以在电路板的导电图案上利用焊膏焊接而与对向的导电性对象物接触。

当执行回流焊接时，将电接触端子100卷轴卷取在载体而供应，并执行借助于真空拾取和焊膏的回流焊。

1.1芯10

橡胶材质的芯10具备耐热性和弹性，优选地，具有电绝缘性。其可以是满足回流焊和弹性条件的管道形状的非发泡硅橡胶或发泡橡胶，例如可以是海绵，然而并不局限于这些材质。

芯10例如可通过挤压工艺制造出来，为实现进行焊接时沿水平方向的平衡，芯10以左右对称的形态形成，据此在利用焊膏进行回流焊时，可以防止出现翘起来或偏向某一方的现象。

芯10的上表面提供用于真空拾取的平面，上表面两侧边缘分别以圆弧形状形成，这样既容易取置，而且还可以防止在完成的电接触端子100焊接到印刷电路板上后与对向的对象物进行装备的过程中在两侧的边角处发生卡住现象。

芯10可具有管道形态，或者具有内部沿着长度方向形成一个以上的贯通孔的形态，或者具有像海绵一样不形成贯通孔的形态。

芯10的贯通孔的两侧壁的厚度比上下侧壁的厚度更薄，这样可以提高弹性并减少按压所用的力。

另外，当芯10的截面形状为管道形态或者内部形成有贯通孔的形态时，如果电接触端子100的尺寸过于小(高度为0.5mm以下)则难以形成贯通孔，且难以制造成管道形态，其制造效率也会降低。

图2的(a)和图2的(b)分别表示芯的变形例。

在芯110中，从上表面向下方凹陷而具有预定的宽度和深度的一对沟槽211、212相隔布置并沿着长度方向延伸，其结果，在沟槽211与沟槽212之间，形成一个与侧壁214、216高度大致相同的支撑壁218。

沟槽211、212的底面可像芯210的下表面一样形成倾斜，从而随着由底部外侧边角趋向内侧而形成朝向上方的倾斜。

根据上述构造，沟槽211、212的外侧分别形成有侧壁214、216，内侧形成有支撑壁218，于是被向上加压的对象物会受到侧壁214、216和支撑壁218的支撑。

支撑壁218的截面形状不受特别限制，例如可以是截面积随着趋向上表面而减小的梯形形状，且上端的两个边角可形成为弧形。

如同前一实施例，对于两个侧壁214、216，从截断面上观察时两个侧壁214、216的上端外侧形成为圆滑处理的形状，这样可以使完成的电接触端子焊接到印刷电路板等之后被对向的对象物加压时，容易压向内侧，并防止外部物体卡在两侧边角。

本实施例只举了形成一对沟槽211、212的例子，但是也可以只形成一个沟槽而不形成专门的支撑壁，相反也可以形成多个沟槽，此时沟槽之间显然可以形成多个支撑壁218。

芯210的尺寸较小，例如可以使宽度为2mm、高度为0.5mm、长度为1mm，且并不局限于此，也可以与所述尺寸相对应或小于所述尺寸。

如上所述，对于这种程度的大小的芯210而言，当像以往一样在芯210内部形成贯通孔或者把芯210本身制造成管道形状时，高度难以设定为0.7mm以下，但是在本实施例中只需从上表面向下方抠挖而形成具有预定的宽度和深度且沿着长度方向延伸的沟槽211、212即可，因此容易制造出高度为0.5mm以下的电接触端子。

两个侧壁214、216的沟槽211、212侧的侧面(即内侧面)形成垂直或者以倾向沟槽211、212侧的方式形成倾斜，这样可以在通过对象物加压时使两个侧壁214、216容易倾向沟槽211、212侧，从而可减少按压的力。

另外，上表面层叠形成金属层40的聚合物膜30如图2的(a)所示，其可以搭在两个侧壁214、216和支撑壁218上而包覆芯210，或者如图2的(b)所示，可以紧贴并粘接在芯210的外表面而包覆芯210。

如图2的(a)，支撑壁218的上表面如同芯210的其他部分那样通过介入粘合剂层20而贴附在聚合物膜30上，从而防止聚合物膜30翘起来。

芯10的下表面可以以沿着宽度方向从两端挖向中央部分的形状倾斜地形成。也就是说，当垂直截断芯10时，呈现出从宽度方向的两个边角向下表面中央部分凹陷的形状，以使芯10的下表面形成等腰三角形的斜边。

倾斜角度不受特别的限制，只需要在芯10的下表面的下部形成一个空间，该空间用于收容从粘合剂层20漏出的粘合剂，以使焊接不受到影响。

根据这样的构造，芯10的下表面具有从两端向中间部分凹进去的形状，因此在回流焊接时，电接触端子100下表面的两侧可以与熔融焊料均匀接触，从而可以防止只有下表面的某一侧被焊接的翘起现象。

另外，芯10的下表面具有从两端向中间部分凹进去的形状，因此提供一个在制造工艺中可收容从粘合剂层20泄漏到外部的粘合剂的空间，从而可以使回流焊接时焊接不成功的现象最小化。

1.2粘合剂层20

粘合剂层20具有柔韧性、弹性和绝缘性，当电接触端子100应用于回流焊接时可具有耐热性，粘合剂层20位于芯10与聚合物膜30之间而可靠地粘合芯10与聚合物膜30。

粘合剂层20例如可以通过液态硅橡胶的热固化而形成，液态硅橡胶在固化时与对向的对象物粘合，并在固化后形成固态的粘合剂层20，固化一次之后会维持弹性，再加热也不会熔融而是维持粘结力，且焊接时也维持粘结力。

优选地，粘合剂层20是具有自粘性的硅橡胶粘合剂通过固化而形成的，其厚度约为0.005mm至0.03mm。

1.3聚合物膜30

聚合物膜30例如可以是耐热性良好的聚酰亚胺(PI)膜或者其他耐热的聚合物膜，并可通过考虑柔韧性和机械强度而确定厚度。

聚合物膜30是一种通常使用在具有柔韧性的柔性电路板的聚合物膜。

作为一例，聚合物膜30可以由液态的聚合物制造出来后经过固化而形成，固化的聚合物膜30的厚度是0.007mm至0.030mm。

1.4金属层40

金属层40以粘合方式形成为使其一个表面包覆聚合物膜30，在此形成金属镀覆层42以覆盖铜层41。

也就是说，金属镀覆层42形成于铜层41的所有暴露面上，暴露面包含铜层41的上表面、侧面、下表面等表面，且连截断面和宽度方向的两端面也全部包含。

其中，铜层41是如下材料层的统称：电解铜箔或轧制铜箔这些铜箔；或在聚合物膜的一个表面上利用种子(seed)溅射钨之后在其上表面形成的铜镀覆层，以下为方便说明，以铜箔为例进行说明。

铜箔41的厚度约为10μm左右，铜镀覆层的厚度较薄，约为3μm左右。

需要注意的是，金属镀覆层42的腐蚀性比铜箔41要低，而铜箔41的厚度比金属镀覆层42更厚。

可以在聚合物膜30上通过夹入粘合剂而使铜箔粘结，以使金属层40以包覆聚合物膜30的方式粘结形成，也可以把对应于聚合物膜30的液态聚合物涂布在铜箔41上，并通过固化而粘结。

金属镀覆层42可通过镀覆锡(Sn)或银(Ag)而形成，或者在镀覆镍(Ni)之后镀覆锡(Sn)或金(Au)而形成。优选地，采用锡或银的情况下厚度约为2μm，采用镍/金的情况下镍和金的厚度分别为1μm以下。

金属镀覆层42形成为防止铜箔41表面的腐蚀或善于导电，并形成为容易焊接。根据本实施例，如图1的圆中放大示出的那样，金属镀覆层42形成于接触端子100的截断面上暴露的铜箔41上，并覆盖铜箔41。

在图1中，用细线示出铜箔41与金属镀覆层42的界线，由此表示出截断面上铜箔41被金属镀覆层42所覆盖的情形。

以往都是铜箔在通过切割形成的截断面上向外部暴露，因此在盐水测试等可靠性测试中盐水接触于暴露的铜箔而引起腐蚀，于是导致不能顺利通过盐水测试，或者在使用过程中使暴露的铜箔生锈而导致可靠性降低。

然而通过本发明，利用金属镀覆层42而覆盖截断面上暴露的铜箔41，其结果可以根本上杜绝可靠性测试中盐水接触的可能性，且在使用过程中铜箔41也不会暴露，故不用担心生锈的问题，因此可靠性得到提高。

并且，在进行回流焊接时，焊膏更容易扩散到截断面上覆盖铜箔41的金属镀覆层42上，因此会增加焊接强度，特别是在截断面上提高焊接强度。

尤其，当接触端子100的宽度比长度大的时候，截断面的焊接强度非常重要，本发明在这种情况下非常有用。

另外，由于向外部泄漏出来的粘合剂上并不形成金属镀覆层42，因此，易于用肉眼辨别电接触端子100的外观，尤其易于辨别电接触端子100的上表面和下表面。

为了制造根据本实施例的电接触端子100，可以按照一定长度切割接触端子棒(Bar)，这种接触端子棒的制造方法如下：利用一侧表面粘结有铜箔41的聚合物膜30并通过夹入液态的粘合剂层20而连续包覆芯10。作为一例，接触端子棒可以具有500mm左右的长度。

随后，接触端子棒可以按照顾客要求的长度切割而形成接触端子，例如切割为3mm左右，并通过如上所述的方式形成利用锡、银或镍/金镀覆的金属镀覆层42以覆盖接触端子的铜箔41的暴露面，从而制造出最终的接触端子100。

在这里，因为芯10的材质是硅橡胶，所以接触端子100的比重小于水的比重。因此可以通过成块(Bulk)方式利用非电解镀覆方法形成金属镀覆层42，然而并不局限于此，也可以应用电解镀覆。

尤其，在通过非电解镀覆而形成金属镀覆层42的情况下，金属镀覆层42的表面趋于粗糙化，其结果会提高与焊膏之间的粘结力，从而增强焊接强度。

如上所述，芯10由非发泡硅橡胶或发泡橡胶构成，例如由海绵构成，粘结剂层20是液态的硅橡胶通过热固化形成的，聚合物膜30由聚酰亚胺膜形成，因此无需通过镀覆工艺而在截断面上形成金属镀覆层42。

如上所述，在电接触端子100中，包含表面、截断面、以及宽度方向的两个端面在内的暴露于外部的所有铜箔41上都会形成金属镀覆层42，从而使铜箔41与外部隔绝。

然后，形成有金属镀覆层42的产品可以通过卷轴卷取装置而被自动卷装到载送带。

如此，本发明的电接触端子100利用金属镀覆层42而将整个铜箔41覆盖，从而在可靠性测试中可以从根源上杜绝盐水的接触，使用中也不必担心生锈的问题，且当进行回流焊接时，焊膏甚至理想地扩散到截断面，从而具有亦可提高焊接强度的优点。

尤其，由于对切割后向外部暴露的整个铜箔41进行镀覆工艺，因此在位于芯10的下表面的铜箔41的宽度方向的两个端面上也可以一并形成金属镀覆层42，其结果铜箔41完全不会向外部暴露。

图3表示根据本发明的另一实施例的电接触端子焊接到电路板的状态。

本实施例公开一种宽度大于长度的电接触端子200，其长度为1mm，宽度为2mm。

如图3中放大的圆内部所示，电接触端子200是在电路板的导电图案110上通过夹设焊膏120而进行焊接的，焊膏120沿着铜箔41的侧面扩散，与此同时在接触端子200的截断面上沿着覆盖铜箔41的金属镀覆层部分42a扩散。

结果，在电接触端子200的截断面上，焊膏120沿着覆盖铜箔41的金属镀覆层部分42a连接，因此会提高焊膏攀升性，同时可以改善焊接性，结果焊接强度得到提高。

尤其，如本实施例，对于宽度大于长度的电接触端子200而言，宽度较大使得金属镀覆层部分42a所占据的面积也相应增加，因此在进行回流焊接时焊膏攀升性得到提高且焊接性得到改善，从而使焊接强度得到提高，据此可以改善作为电接触端子200的可靠性以及性能。

图4表示根据本发明的另一实施例的电接触端子，图5表示图4中的电接触端子的下表面，图6以对比方式表示电接触端子贴装到电路板的状态，图6的(a)表示现有的电接触端子，图6的(b)表示本发明的电接触端子。

在接触端子300的下表面，金属层40从两端被去除一部分，于是预定部分31从聚合物膜30的两端向外部暴露。

例如，从聚合物膜30的两端起，分别去除0.05mm至0.3mm宽度那么长的金属层40而向外部暴露，去除的金属层40的宽度可根据接触端子300的宽度而不同。也就是说，如果去除的金属层40的宽度增大，则焊接面积相对减少，结果会导致焊接强度降低的问题，因此需要对此予以考虑。

即，从放大了图4的C部分的圆内部和图5可以看出，在聚合物膜30的两端沿着宽度方向去除预定距离那么长的一段，并沿着长度方向连续去除金属层40，从而使聚合物膜30向外部暴露。

按照这样的构成，接触端子300的下表面形成的金属层40的面积减小，所以在对相同构造的接触端子300以相同的焊接图案取用等量的焊膏的情况下，沿着接触端子300的下表面的金属层40扩散的熔融焊膏的量减少，因此相对来说沿着侧面扩散的熔融焊膏量增多，结果焊球120a可形成至更高的位置处，因此在焊接之后可靠地支撑接触端子300的侧面。其结果，可以有力地应对从侧方向施加到接触端子300的力。

另外，金属层40的两端部位于聚合物膜30的两端部的内侧，因此在通过夹设液态的聚合物粘合剂而利用聚合物膜30包覆弹性芯10之后经过固化而制造接触端子300时，在聚合物粘合剂完全固化之前聚合物膜30的两端部因金属层40的弹性复原力而从芯10剥落的趋势显著减少。

另外，向接触端子300的下表面弯折的金属层40所占的面积减小，因此熔融的焊膏的附着面积也会减小，因此在焊接过程中熔融焊膏向下方拉扯铜箔41的力也会减小，从而可以防止聚合物膜30的两端部从芯10剥落而翘起的现象。

而且，即使因借助于模具的外部压力而使从聚合物膜30的两端泄漏出的粘合剂沿着聚合物膜30流淌，由铜箔41的两端部形成的台阶能够阻止不参与焊接的粘合剂的流淌，结果可以改善焊接强度并减少翘起等现象。

另外，向接触端子300的下表面弯折的金属层40所占的面积减小，于是在接触端子300的下表面上焊膏所占的面积减小，结果在接触端子的下表面形成体积相对更大的空间，从而能够以弹性方式收容从外部施加的力。

对于构成金属层40的铜箔41而言，例如可以在聚合物膜30上形成铜箔41的状态下通过光刻和蚀刻等工艺去除聚合物膜30的预定部分31所对应的铜箔41。

在去除铜箔41之后，如同所述的一个实施例，在铜箔41上镀覆锡或银，或者在镀覆镍之后镀覆锡或金，从而形成金属镀覆层42。

参考图6的(a)，熔融的焊膏沿着包覆接触端子的下表面和侧面的金属层40扩散，由于聚合物膜30的两端部和金属层40的两端部相同，因此熔融的焊膏主要沿着形成在下表面的金属层40扩散，因此侧面会形成大小相对较小的焊球122、122a。

因此，无法充分应对从侧方向施加的力，于是接触端子容易从导电图案110、112分离。另外，在焊接工艺中熔融的焊膏会向下方拉拽下表面的金属层40，在金属层40固有的复原力和熔融焊膏的拉力的作用下，粘结在芯10上的聚合物膜30的两端部会翘起并剥落。

另一方面，如表示本发明的电接触端子的焊接状态的图6的(b)所示，聚合物膜30从聚合物膜30的两端向外部暴暴露预定部分31，因此形成在接触端子300的下表面的金属层40的面积较小，因此，相对而言，在使用等量的熔融焊膏120的情况下将会沿着接触端子300的侧面进一步扩散，其结果焊球120a沿着接触端子300的侧面形成至更高的位置处。

因此，即使从侧方向朝接触端子施力，形成在接触端子300的侧面的焊球120a可充分地应对此情形，因此可以减少接触端子300从导电图案110、112剥落的现象。

另外，焊接时熔融的焊膏会向下方拉拽下表面的金属层40，然而金属层40的两个端部位于聚合物膜30的两个端部的内侧，所以被熔融的焊膏拉拽的力减小，并且金属层40的面积减小，从而使得固有的弹性复原力也降低，其结果能够防止粘结在芯10上的聚合物膜30的两个端部被金属层40拉向下方而翘起甚至剥落的现象。

另一方面，当利用涂布有粘合剂的聚合物膜30包覆芯10并在经过模具(未图示)的过程中通过压实及热固化而使聚合物膜30粘结在芯10上时，即使因借助于模具的外部压力而使从聚合物膜30的两端泄漏出的粘合剂沿着聚合物膜30流淌，却也由于金属层40的两端部形成有台阶而可以阻止粘合剂的流淌。这样的粘合剂不能利用焊膏进行焊接，因此这样的台阶归根结底可以提高接触端子的焊接强度并减少翘起现象等。

所述的实施例以电接触端子100、200、300通过焊膏焊接到电路板的导电图案上而与对向的导电性对象物接触的情形为例进行了说明。但是不限于此，如同所述介绍，也可以强制插入到电路板的导电图案与导电性对象物之间而设置。在此情况下，不采用回流焊接等工艺，因此构成要素的材质不需要具备耐热性。

以上以本发明的实施例为中心进行了说明，然而本领域技术人员层次者可以对其加以多样的变更或者变形。这种变更和变形只要不脱离本发明的范围就可以认为属于本发明。本发明的权利范围应当根据所记载的权利要求书进行判断。

Claims (9)

1.一种弹性电接触端子，其特征在于，包括：

弹性芯；

聚合物膜，通过夹入粘合剂层而包覆所述芯并粘结；以及

可焊接的铜箔，包覆所述聚合物膜并粘结，

其中，所述铜箔的向外部暴露的所有表面形成有金属镀覆层，

所述电接触端子的比重小于水的比重，

所述铜箔的暴露面包括：所述铜箔的表面和宽度方向的两个端面以及切割所述电接触端子而形成的所述铜箔的截断面，

当进行焊接时，所述金属镀覆层比所述铜箔更容易被焊接。

2.如权利要求1所述的弹性电接触端子，其特征在于，所述金属镀覆层的腐蚀性小于所述铜箔。

3.如权利要求1所述的弹性电接触端子，其特征在于，所述铜箔的厚度大于所述金属镀覆层的厚度。

4.如权利要求1所述的弹性电接触端子，其特征在于，所述金属镀覆层通过非电解镀覆方式形成，以增加表面粗糙度而提高焊接强度。

5.如权利要求1所述的弹性电接触端子，其特征在于，所述芯具有：

一个以上的沟槽，以预定的宽度和深度从所述芯的上表面向下方凹陷而形成，并沿着所述芯的长度方向延伸。

6.如权利要求5所述的弹性电接触端子，其特征在于，所述聚合物膜横跨所述沟槽并搭在所述沟槽的两个侧壁上，或者紧贴在所述芯的外表面而粘结，并由所述沟槽的两个侧壁以弹性方式支撑对象物。

7.如权利要求6所述的弹性电接触端子，其特征在于，所述沟槽形成有多个，所述沟槽之间形成有以对应于所述两个侧壁的高度突出并沿着所述长度方向延伸的支撑壁。

8.如权利要求7所述的弹性电接触端子，其特征在于，所述支撑壁的上表面通过夹入所述粘合剂层而粘结到所述聚合物膜。

9.如权利要求6所述的弹性电接触端子，其特征在于，所述两个侧壁的所述沟槽侧的侧面形成倾斜，以在通过对象物加压时使所述两个侧壁向所述沟槽侧倾斜。