CN101467312A - 插座及其制造方法和半导体器件 - Google Patents

插座及其制造方法和半导体器件 Download PDF

Info

Publication number
CN101467312A
CN101467312A CNA2007800220828A CN200780022082A CN101467312A CN 101467312 A CN101467312 A CN 101467312A CN A2007800220828 A CNA2007800220828 A CN A2007800220828A CN 200780022082 A CN200780022082 A CN 200780022082A CN 101467312 A CN101467312 A CN 101467312A
Authority
CN
China
Prior art keywords
socket
hole
mentioned
elastomer sheet
metallic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2007800220828A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101467312B (zh
Inventor
大内康弘
二阶堂伸一
宫泽春夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Publication of CN101467312A publication Critical patent/CN101467312A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101467312B publication Critical patent/CN101467312B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01046—Palladium [Pd]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/0949—Pad close to a hole, not surrounding the hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing

Abstract

本发明的插座具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔。另外，通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。根据该插座，能提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用该插座的半导体器件。

Description

插座及其制造方法和半导体器件
技术领域
本发明涉及在将CPU、LSI等IC封装体(package)安装在印刷基板上时使用的插座，尤其涉及适用于将LGA封装体、BGA封装体的IC封装体安装在印刷基板上时等使用的插座及其制造方法和使用了该插座的半导体器件。
本申请主张2006年6月12日在日本申请的特愿2006-162692号和2007年4月13日在日本申请的特愿2006-105724号的优先权，这里引用其内容。
背景技术
到目前为止，人们研究了利用插座将CPU、LSI等IC封装体安装在印刷基板上的技术，各种半导体器件、例如电脑或服务器的母板中大多安装有用于安装LGA封装体或BGA封装体CPU的插座。
CPU为了提高其功能、性能，年年都在不断推进多管脚化、高速化，并通过封装体的尺寸增大、细距化来应对。
与之相伴，插座也需要应对多管脚化，同时，还需要应对伴随封装体尺寸增大而带来的弯曲量增大、并且需要应对封装体的接触连接盘(land)和凸球(ball)的高度偏差，所以要求具有能确保插座触头的行程的构造。
另外，为了应对细距化，插座触头的小型化很重要，并期望可确保IC管脚与插座的触头在适当的接触压力下接触。
此外，在高速化中，触头为低电感很重要，而且要求对应于高速化引起的消耗电流的增大，接触电阻要低，容许电流也要高。
当前的LGA封装体用插座的主流为约1mm节距的400～800个管脚的插座，在制造这种插座时，使用对金属板进行复杂的弯折来制作规定形状的触头端子部，并将触头端子部插入插座的座体中来制造的方法。这些现有技术例如已公开于专利文献1-2中。
专利文献1：日本特开2004-158430号公报
专利文献2：日本特开2005-19284号公报
专利文献3：美国专利第6669490号说明书
专利文献4：日本特开2001-332321号公报
但是，专利文献1、2中公开的现有技术由于触头端子部是板簧方式的，所以，为了增大触头的行程而增长弹簧时，则会接触相邻的管脚，所以存在细距化则不能增大行程的问题。
另外，为了解决该问题，作为对触头使用由导电性弹性体构成的立柱(collumn)的构造，例如提出了专利文献3所公开的技术。此时，插座的回弹性由导电性弹性体的特性和构造决定，所以只要是具有适当回弹力的导电性弹性体，则可实现在符合要求的载荷下可确保充分的行程的插座。
但是，若使用专利文献3所公开的那样的导电性弹性体，则(1)由于触头不是金属而是弹性体，所以与金属接触相比，接触电阻高，对于高电流化，有发热、电压降增大的可能。(2)当插入封装体时，由于触头不摩擦接触金属连接盘，所以将产生不能去除连接盘的氧化膜等新的课题。
另外，在专利文献4中公开了以下的电连接器：其由硅橡胶等绝缘性的弹性薄片体、以及以贯穿该弹性薄片体的厚度方向且两端面从所述薄片体的表面露出的方式埋设的多个导电性部件构成，在上述弹性薄片体上，在多个部位形成有在同一部位从表背面突出的一对突起部、以及覆盖各个上述突起部的至少顶面且表背面成一对的连接电极，表背面的上述连接电极彼此通过在上述弹性薄片体上所形成的通孔电连接。但是，专利文献4所公开的连接器为以下构造：如其图3所示，在施加了载荷时，突起部1a以弯曲的方式被夹持在上下基板之间，因此不能得到由上述摩擦接触带来的除去氧化膜等的效果。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而作出的，目的在于提供一种具备可应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子部的插座及使用了该插座的半导体器件。
为了实现所述目的，本发明提供一种插座，其具有：设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔；通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，在上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。
在本发明的插座中，也可以采用以下结构：具有多个由上述金属电路和通孔构成的端子部，上述槽设置于上述端子部以外的部分的整个区域。
在本发明的插座中，优选在上述弹性体薄片的表面侧和背面侧的金属电路的至少一部分上设置有凸部。
在本发明的插座中，优选上述凸部具有刚性，在该刚性下，在该凸部被施加了载荷时，使上述弹性体薄片的与该凸部接触的部分因按压而变形，而凸部自身不变形。
本发明的插座也可以采用以下结构：在上述弹性体薄片的表背面的至少一面上层叠有由热膨胀系数比该弹性体薄片小的材料构成的保护层。
在本发明的插座中，优选上述保护层为聚酰亚胺薄片和玻璃环氧树脂中的一方或双方。
在本发明的插座中，上述弹性体薄片也可以采用在由热膨胀系数比弹性体薄片小的材料构成的薄片状芯材的表背面分别层叠弹性体层而形成的结构。
在本发明的插座中，优选的是，设置在上述弹性体薄片上的贯通孔和设置在上述芯材上的贯通孔存在于同心圆上，在这些贯通孔的内壁形成金属膜而形成了通孔。
在本发明的插座中，优选上述芯材为聚酰亚胺薄片和玻璃环氧树脂中的一方或双方。
另外，本发明提供一种插座的制造方法，包括以下步骤：(1)准备设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；(2)接着，在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上形成金属电路，且在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成通孔，由此，得到通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，且在上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔的插座。
优选在上述(2)中，在弹性体薄片的表面粘贴成为金属电路的金属箔后，利用该金属箔通过电解镀敷形成通孔，确保表面和背面的导通。
在本发明的插座的制造方法中，也可以构成为：具有多个由上述金属电路和通孔构成的端子部，上述槽设置于上述端子部以外的部分的整个区域。
在本发明的插座的制造方法中，优选在上述弹性体薄片的表面侧和背面侧的金属电路的至少一部分上设置有凸部。
在本发明的插座的制造方法中，优选上述凸部具有刚性，在该刚性下，在该凸部被施加了载荷时，使上述弹性体薄片的与该凸部接触的部分因按压而变形，而凸部自身不变形。
在本发明的插座的制造方法中，也可以构成为：在上述弹性体薄片的表背面的至少一面上层叠由热膨胀系数比该弹性体薄片小的材料构成的保护层。
在本发明的插座的制造方法中，优选上述保护层为聚酰亚胺薄片和玻璃环氧树脂中的一方或双方。
在本发明的插座的制造方法中，上述弹性体薄片也可以采用以下结构：在由热膨胀系数比弹性体薄片小的材料构成的薄片状芯材的表背面分别层叠有弹性体层。
在本发明的插座的制造方法中，也可以构成为：在上述弹性体薄片上设置的贯通孔和在上述芯材上设置的贯通孔存在于同心圆上，在这些贯通孔的内壁形成金属膜而形成通孔。
在本发明的插座的制造方法中，优选上述芯材为聚酰亚胺薄片和玻璃环氧树脂中的一方或双方。
另外，本发明提供一种半导体器件，其具有本发明的上述插座和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体。
发明效果
本发明的插座，由于具有由设置了贯通孔的氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔；通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，在上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔，所以可以以较少的部件数目来制造插座，可提供低成本的插座。
另外，通过缩小通孔直径，可以实现窄节距的插座。
另外，由于接触部分是金属，所以可以进行与连接端子部相同的金属的镀敷处理，可以实现低接触电阻的连接。
另外，在对金属电路施加了载荷的情况下，金属电路以通孔为支点下沉到弹性体薄片中，因此可以实现与相对的接触面边相互摩擦边错位接触的摩擦接触功能，由此可以除去金属表面的氧化膜和异物，而以新的金属面彼此进行连接，可以以低电阻进行电连接。
另外，上下的接触由于可以通过基于载荷的连接来实现，所以可以设计出可更换的插座，服务器用途中所要求的维护性也是优良的。
另外，即使基板存在翘曲，由于弹性体薄片的弹性变形追随翘曲形状，所以可以减轻基板翘曲的影响。
另外，通过利用氟类弹性体来形成弹性体薄片，使得耐热性提高，在将该插座与基板和封装体接合时，可以进行焊锡的回流焊处理，接合工序变得容易，可以降低生产成本。另外，氟类弹性体的硬度在低温下几乎没有变化，因此可以提供使用温度范围广的插座。
另外，氟类弹性体不存在释放气体的问题。即、在利用硅橡胶形成弹性体薄片时将释放硅氧烷，而导致接点不良，但是，如果由氟类弹性体形成弹性体薄片，则不会发生由于气体释放而引起的接点劣化等，能提供长期可靠性优良的插座。
另外，氟类弹性体耐化学药品性优良，禁得住碱显影和蚀刻、镀敷工序。因此，利用氟类弹性体形成弹性体薄片可以不需要用于保护薄片的多余操作，可以简化插座制造工序。
另外，当采用排列了多个由金属电路和通孔构成的端子部的构造时，在施加了载荷时，端子部的弹性体将被压溃。但是，在弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置了槽或贯通孔时，作用于相邻端子部间的力变小，可以提高各个端子部间的独立动作性，在施加载荷时可以确保所有端子部的连接。
另外，在施加了载荷时弹性体逃逸到槽或贯通孔中，因此，对于同样的位移，可以用低载荷来驱动。其结果，具有在多个管脚的封装体中能降低总载荷的优点。
另外，由于可以减轻相邻端子部之间产生的因弹性体的拉伸或压缩而引起的力的传递，所以通过调整槽或贯通孔的尺寸，即使采用排列了多个由金属电路和通孔构成的端子部的构造，也能控制插座的载荷-位移特性，可以容易制造载荷-位移特性不同的各种插座。其结果，可以应对载荷-位移特性不同的各种插座的需要。
另外，如果采用在弹性体薄片的表面侧和背面侧的金属电路的至少一部分上设置了凸部的结构，则对于印刷基板、LGA封装体这样的平坦电极，也能够在预定的载荷-位移特性下使用，可以扩大插座的适用范围。另外，通过将本插座用于LGA封装体和基板的连接中，可以大幅度地缩短用于连接的作业工时。
另外，通过在弹性体薄片的表背面的至少一面上层叠由热膨胀系数比弹性体薄片小的材料构成的保护层，可以抑制由IC封装体所产生的热量引起的插座的膨胀、收缩，即使采用排列了多个由金属电路和通孔构成的端子部的构造，在施加载荷时也能确保所有端子部的连接。
另外，通过使用在由热膨胀系数比弹性体薄片小的材料构成的薄片状芯材的表背面上分别层叠弹性体层而形成的薄片，可以抑制由IC封装体产生的热量所引起的插座的膨胀、收缩。其结果，即使采用排列了多个由金属电路和通孔构成的端子部的构造，在施加载荷时也能确保所有端子部的连接。
另外，根据本发明的制造方法，可以廉价、高效地制造本发明的上述插座。
另外，在本发明的制造方法中，通过在作为基材的弹性体薄片上粘贴成为金属电路的金属箔，能通过电解镀敷来进行通孔镀敷，因此可以更高效地制造本发明的插座。
本发明的半导体器件，由于具有本发明的插座、通过该插座电连接的印刷基板以及IC封装体，所以可以提供可应对低电阻、大电流化、高速化的高性能的器件。
附图说明
图1是表示本发明的插座的第一实施方式的侧面剖视图。
图2A是表示作为使用第一实施方式的插座的半导体器件的一例，将该插座作为用于BGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图，是表示半导体器件被施加按压力之前的状态(或被施加按压力之后的复原状态)的侧面剖视图。
图2B是表示作为使用第一实施方式的插座的半导体器件的一例，将该插座作为用于BGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图，是表示对半导体器件施加了按压力时的状态的侧面剖视图。
图3是表示本发明的插座的第二实施方式的侧面剖视图。
图4A是表示作为使用第二实施方式的插座的半导体器件的一例，将该插座作为用于LGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图，是表示半导体器件被施加按压力之前的状态(或被施加按压力之后的复原状态)的侧面剖视图。
图4B是表示作为使用第二实施方式的插座的半导体器件的一例，将该插座作为用于LGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图，是表示对半导体器件施加了按压力时的状态的侧面剖视图。
图5是表示本发明的插座的第三实施方式的侧面剖视图。
图6是表示本发明的插座的第四实施方式的俯视图。
图7是表示本发明的插座的第五实施方式的俯视图。
图8是表示本发明的插座的第五实施方式的侧面剖视图。
图9是表示本发明的插座的第六实施方式的俯视图。
图10是表示本发明的插座的第六实施方式的侧面剖视图。
图11是第六实施方式的插座制造中使用的弹性体薄片的侧面剖视图。
图12是作为本发明的插座的第七实施方式依次表示了插座制造工序的一部分的侧面剖视图。
图13A是表示本发明的插座的第八实施方式的插座的俯视图。
图13B是表示本发明的插座的第八实施方式的图13A的A-A’部剖视图。
图14A是表示作为使用第八实施方式的插座的半导体器件的一例，将该插座作为用于LGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图，是表示半导体器件被施加按压力之前的状态(或被施加按压力之后的复原状态)的侧面剖视图。
图14B是表示作为使用第八实施方式的插座的半导体器件的一例，将该插座作为用于LGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图，是表示对半导体器件施加了按压力时的状态的侧面剖视图。
图15是表示第八实施方式的插座的制造方法的一例的工序图。
图16A是表示本发明的插座的第九实施方式的插座的俯视图。
图16B是表示本发明的插座的第九实施方式的图16A的A-A’部剖视图。
图17A是表示作为使用第九实施方式的插座的半导体器件的一例，将该插座作为用于LGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图，是表示半导体器件被施加按压力之前的状态(或被施加按压力之后的复原状态)的侧面剖视图。
图17B是表示作为使用第九实施方式的插座的半导体器件的一例，将该插座作为用于LGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图，是表示对半导体器件施加了按压力时的状态的侧面剖视图。
图18是表示第九实施方式的制造方法的一例的工序图。
图中符号说明：10、20、30、40、50、60、80、90-插座；11、31、41、51、61、70、81、91-弹性体薄片；12A、12B、32A、32B、42、52、62-金属电路；13、33、43、53、63、74-通孔；14、34、45、55、65-镀金层；15、22、85、96-半导体器件；16、23-印刷基板；16A-电路图案；16B-焊锡糊；17-BGA封装体(IC封装体)；17A-焊锡球；21、35、44、54、64-凸部；23A-图案电路；24-LGA封装体(IC封装体)；24A-LGA连接盘；46、56、66-槽；57-保护层；61A、81A-芯材；61B、81B-弹性体层；71-铜箔(带粘接剂铜箔)；72-贯通孔；73-金属膜；82、92-圆顶部(凸部)；83、93-端子部；84、94-通孔镀敷部；95-U狭缝(通孔)
具体实施方式
下面，参照附图来说明本发明的实施方式。
(第一实施方式)
图1是表示本发明的插座的第一实施方式的侧面剖视图。本实施方式的插座10其特征在于，具有：设置了贯通孔的绝缘性的弹性体薄片11；设置在该弹性体薄片11的表背面上的金属电路12A、12B；以及在贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔13；弹性体薄片11的表面侧的金属电路12A和背面侧的金属电路12B通过通孔13电连接。另外，在该弹性体薄片11的表背面所设置的金属电路12A、12B上设置有镀金层14。
本实施方式的插座10为以下插座构造：作为印刷基板及IC封装体连接用的触头端子部，使用由铜等导电性良好的金属构成的金属箔，回弹力由弹性体薄片11来保证。通过采用该构造，可以成为金属接触的触头，并且可以利用弹性体的特性来设计载荷-行程特性。另外，在本实施方式的插座10中，由于在所形成的金属电路12A、12B中流过电流，所以可以实现对应于接触电阻低、大电流化、高速化的插座。另外，由于插座的基材和用于确保回弹力的弹性体是一体的，所以可以实现部件数量减少的插座。
作为该弹性体薄片11的材料，使用了在对金属电路12A、12B施加载荷时，可以发挥适当的弹性回弹力的氟类弹性体构成的绝缘性弹性体。通过由氟类弹性体形成弹性体薄片，使得耐热性提高，在将该插座与基板和封装体接合时，可以进行焊锡的回流焊处理，能使接合工序变得容易，降低生产成本。
另外，由于氟类弹性体在低温下硬度也几乎没有变化，所以可以提供使用范围广的插座。
另外，氟类弹性体不存在气体释放的问题。在硅橡胶的情况下，由于释放硅氧烷而会导致接点不良，但是，如果是氟类弹性体，则不会发生因气体释放而导致的接点劣化等，可以提供长期可靠性优良的插座。
另外，氟类弹性体的耐化学药品性优良，禁得住碱显影和蚀刻、镀敷工序，因此不需要用于保护薄片的多余操作，可以简化插座制造工序。
接着，对本实施方式的插座10的制造方法进行说明。
作为初始材料，使用由氟类弹性体构成的弹性体薄片。
接着，在该薄片上利用钻削或激光等在预定的位置贯穿设置成为通孔的贯通孔。当然，也可以通过成型加工来制造从最初就形成了贯通孔的弹性体薄片。
接着，在该弹性体薄片的表面、背面以及成为通孔的贯通孔内形成金属膜。
为了形成该金属膜，采用无电解镀敷或蒸镀这样的方法。在弹性体薄片上难以附着镀层的情况下，例如，可以如日本特开平7-122850号公报所记载的那样，利用对弹性体薄片实施金属钠-萘络合物溶液浸渍处理等的溶液来进行活性化处理，也可以通过喷砂处理或等离子体灰化等使表面粗糙化，来提高与镀层之间的紧密接合性。
在该阶段制作的金属膜，优选铜和铝之类导电性良好的金属。
在该状态下，表面、背面、成为通孔的贯通孔中全都形成有由镀敷生成的金属膜。
另外，一般而言，众所周知的是在无电解镀敷或蒸镀中，为了形成厚的金属膜需要很长的时间，但是在预先用无电解镀敷附着薄的金属膜之后，如果再实施电解镀敷，则在弹性体薄片上也可以附着厚的金属膜。
接着，为了在弹性体薄片的表面、背面形成期望的金属电路，涂布蚀刻抗蚀剂。作为涂布蚀刻抗蚀剂的方法，可以列举出粘贴干膜(dryfilm)的方法和旋涂涂布液状抗蚀剂的方法、以及用喷涂机以雾状喷射的方法等。
对像这样在金属表面涂布了抗蚀剂后的样品使用期望的电路形状图案掩模来进行图案烧制，除去未固化的不需要的部分的抗蚀剂。于是，制成在期望的电路上残留了抗蚀剂的状态的样品。在该状态下为了形成电路，使用氯化铁、氯化铜、氢氧化氨等水溶液，形成电路。
然后，在对IC封装体的连接盘进行镀金的情况下，为了进一步降低接触电阻，有时进一步实施镀金等。在实施镀金时，最好是，作为基底，预先镀镍，设置为了防止镀金层扩散到铜中的阻止层。
通过进行上述各工序，得到图1所示的插座10。
通过使用这样的制造方法，可以高效率地制造端子部连接为金属连接、由弹性体薄片产生回弹力的廉价的插座10。
接着，对使用本实施方式的插座10的半导体器件中的触头的动作进行说明。
图2A和图2B是表示作为使用了本实施方式的插座10的半导体器件的一例，将该插座10作为用于BGA封装体的IC的插座时的触头动作的图。图2A是表示半导体器件15被施加按压力之前的状态(或被施加按压力之后的复原状态)的侧面剖视图。图2B是表示对半导体器件15施加了按压力时的状态的侧面剖视图。在这些图中，标号15为半导体器件，16为印刷基板，16A为电路图案，16B为焊锡糊，17为BGA封装体(IC封装体)，17A为焊锡球。
在该半导体器件15中，在将插座10与印刷基板16的电路图案16A连接的情况下，在印刷基板16侧，事先仅对必要的部位涂布焊锡糊16B，并在其上安装插座10的一个金属电路12B，然后，通过回流炉进行钎焊，由此可以实现电连接。此时，弹性体薄片11需要使用具有耐回流焊的耐热性的弹性体薄片，例如，氟类弹性体耐回流焊，市场上已有销售，因此可以使用氟类弹性体。
图2A表示了在像这样将插座10安装在印刷基板16上的状态下，将BGA封装体17的IC置于其上的状态。
对其施加载荷时，弹性体11被压缩，边与之相应地产生回弹力边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。此时，金属电路12A以通孔13附近为支点下沉，因此在施加了载荷时，接触点向通孔13侧移动，由此带来摩擦接触效果，可以除去位于各个金属接触面上的氧化膜而使新的金属面彼此接触。因此，可以以低电阻实现接触。另外，通过缩小通孔13的直径，可以实现节距距离短的插座10。
如上所述，本实施方式是可以构成以下插座的技术：在如BGA封装体那样，端子部为凸状时，可以实现低接触电阻、低载荷、大行程。
另外，对于本实施方式的插座10而言，镀敷后的金属电路12A、12B部分与模塑部分成为一体，其以柔软的弹性体构成。因此，还兼具以下效果：即使设置插座10的印刷基板产生翘曲，由于弹性体将追随该翘曲，所以也可以减轻基板翘曲的影响。
(第二实施方式)
图3是表示本发明的插座的第二实施方式的侧面剖视图。本实施方式的插座20，构成为具备与上述的第一实施方式的插座10几乎同样的结构要素，对于同一结构要素赋予同一标号。本实施方式的插座20其特征在于，在弹性体薄片11的表背面设置的金属电路12A、12B的一部分上设置了圆顶状的凸部21。
本实施方式的插座20是在以下等情况下使用的用于连接LGA封装体和印刷基板的插座构造：IC封装体侧的端子部是连接盘的情况；以及如服务器用插座那样，为了在维护时更换触头部分而在印刷基板侧也不进行钎焊而直接连接的情况。基本特征与上述第一实施方式的插座10一样，但是，本实施方式的插座20通过在金属电路部12A、12B形成部的一部分上设置凸部21，而根据该凸部21的高度来产生行程。
本实施方式的插座20，除了设置凸部21以外，利用与上述第一实施方式的插座同样的制造方法来制作。
这样的凸部21，可以通过对要设置凸部21的位置以外的部分实施遮盖，有选择性地进行镀敷来形成。另外，也可以预先附着凸部21高度的量的金属膜，再遮盖凸部21，对凸部21以外的部分有选择性地进行蚀刻。另外，该凸部21也可以通过蒸镀法、印刷法等形成。
接着，对使用本实施方式的插座20的半导体器件的触头的动作进行说明。
图4是表示作为使用本实施方式的插座20的半导体器件的一例，将该插座20作为用于LGA封装体的IC的插座使用时的触头动作的图。图4A是半导体器件22被施加按压力之前的状态(或被施加按压力之后的复原状态)的侧面剖视图，图4B是对半导体器件22施加了按压力时的状态的侧面剖视图。这些图中，标号22为半导体器件，23为印刷基板，23A为图案布线，24为LGA封装体(IC封装体)，24A为LGA连接盘。
图4A表示在印刷基板23上放置插座20，进而将LGA封装体24置于插座20上的状态。本插座构造为通过在镀敷后的金属电路部分上设置凸部21，根据该凸部21的高度产生行程的构造。
图4B表示在该状态下施加了载荷的状态。在施加了载荷时，弹性体薄片11被压缩，一边与之相应地产生回弹力一边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。另外，金属电路12A、12B以通孔13附近为支点下沉，在施加了载荷时，接触点向通孔13侧移动，由此带来摩擦接触效果，可以除去位于各个金属接触面上的氧化膜而使新的金属面彼此接触。因此，可以以低电阻实现接触。另外，当然，弹性体薄片11的高度或宽度尺寸应按照具有满足需要的载荷-行程特性的回弹力的方式来设计，特别是弹性体的高度尺寸需要采用至少比行程大的尺寸。
(第三实施方式)
图5是表示本发明的插座的第三实施方式的侧面剖视图。本实施方式的插座30其特征在于，具有：设置有贯通孔、且在表背面设置有多个凸部35的绝缘性的弹性体薄片31；设置在该弹性体薄片31的表背面上的金属电路32A、32B；以及在贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔33；通过通孔33电连接弹性体薄片31的表面侧的金属电路32A和背面侧的金属电路32B。另外，在金属电路32A、32B上，设置有镀金层34。另外，在弹性体薄片31的表背面设置的凸部35被金属电路32A、32B覆盖，进而还设置有镀金层34。
本实施方式的插座30，与上述第二实施方式的插座20一样，是在以下等情况下使用的用于连接LGA封装体和印刷基板的插座构造：IC封装体侧的端子部是连接盘的情况；以及如服务器用插座那样，为了在维护时更换触头部分而在印刷基板侧也不进行钎焊而直接与连接盘连接的情况。基本特征与上述第二实施方式的插座20一样，为根据该凸部35的高度来产生行程的构造。
作为在金属电路形成部的一部分上设置凸部的方法，也可以如本实施方式这样，预先在弹性体薄片31上设置凸部35，并对该凸部35以及金属电路形成部、通孔部实施镀敷等处理。对于在弹性体薄片31上形成的凸部35，如果在弹性体薄片31成形时准备在期望的位置形成了用于设置凸部35的凹部的模具，则可以容易地形成。
此时，需要在包括凹凸部的弹性体薄片表面形成电路。此时，在包括凹凸部的表面能否涂布蚀刻抗蚀剂将成为课题。
一般而言，为了形成厚的抗蚀剂膜，使用利用了离心力和表面张力的旋涂法等，但是在非平面的位置涂布抗蚀剂时难以应用旋涂法。为此，也可以喷涂抗蚀剂。喷涂法是将调整为适于涂布的粘度的抗蚀剂液体通过喷枪雾化而喷射到基板上得到薄膜的方法。作为所使用的喷枪有无气喷枪、有气喷枪、钟形喷枪等，对凹凸表面也可以进行涂布。另外，在凹凸表面的曝光中，优选使用如电子束(EB)曝光等那样，对涂布的光致抗蚀剂(感光性树脂)利用电子束直接使图案曝光的方法。另外，照射电子束进行图案转印的电子束曝光，与光等相比，其特征在于，不仅分辨率高而且焦点深度深，在进行三维描画时很有用。另外，也可以不是电子束曝光，使用了与该凹凸部表面不接触的掩模的非接触曝光，也可以进行曝光。本实施方式的插座30，是在LGA封装体和印刷基板的连接盘那样的平坦端子部的情况下，也可以构成能以低接触电阻实现低载荷、大行程的插座触头端子部的技术。通过预先在弹性体上设置凸部，对该凸部和金属电路形成部、通孔部实施镀敷等处理，可以实现作业工时大幅度减少的用于LGA封装体的IC的插座构造。
本实施方式的插座30的触头动作，与图4A和图4B所示的第二实施方式的插座20一样。
(第四实施方式)
图6是表示本发明的插座的第四实施方式的俯视图。本实施方式的插座40其特征在于，具有：设置有贯通孔、且沿着端子部形成区域的周缘设置有U字状的槽6的绝缘性的弹性体薄片41；设置在该弹性体薄片41的表背面的金属电路42；以及在贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔43；通过通孔43电连接弹性体薄片41的表面侧的金属电路42和背面侧的金属电路(未图示)。另外，在金属电路42上，设置有与上述第二、第三实施方式中的凸部同样的凸部44，在包括凸部44的金属电路42上设置有镀金层45。
本实施方式的插座40，沿着弹性体薄片41的表面、背面的至少一方的端子部形成区域的周缘，设置有U字状的槽46，因此在施加了载荷的状态下，可以减轻在相邻端子部之间产生的由弹性体的拉伸、压缩引起的力的传递。因此，如图6所示，即使采用排列了多个由金属电路42和通孔43构成的端子部的构造，在施加了载荷时也可以确保所有端子部的连接。进而，通过调整槽46的尺寸，可以控制插座40的载荷-位移特性，可以容易地制造出载荷-位移特性不同的各种插座，可以应对载荷-位移特性不同的各种插座的要求。另外，由于电流流过电路形成部，所以通过缩短电导通路径的距离可以实现低电感化，能提供应对低电阻、大电流化、高速化的插座。
本实施方式的插座40，除了槽46的形成工序以外，可以与上述第一～第三实施方式的插座制造方法同样地制造。该槽46在电路形成结束后，可以用YAG激光器、CO2激光器、受激准分子激光器、飞秒激光器等激光器进行加工，也可以用细钻设置槽。另外，也可以预先形成设置了槽46的弹性体薄片41，该槽46用于减轻在相邻端子部之间产生的由弹性体的拉伸、压缩所引起的力的传递。
本实施方式的插座40，通过调整在端子部形成区域的周缘设置的槽46的尺寸(槽的深度、槽的宽度、由槽包围的面积等)，各个端子部可以得到期望的载荷-位移特性，且在对各个端子部施加了载荷时，可以无限制地减小该载荷对相邻端子部带来的影响。
另外，通过在金属电路41的一部分上设置凸部44，与上述第二、第三实施方式的插座一样，可以实现用于LGA封装体的IC的插座构造，另一方面，BGA封装体那样的端子部为凸状的情况下，也可不设置该凸部44。
(第五实施方式)
图7及图8是表示本发明的插座的第五实施方式的图。图7是本实施方式的插座50的俯视图，图8是要部侧面剖视图。本实施方式的插座50其特征在于，具有：设置有贯通孔、且沿着端子部形成区域的周缘设置有U字状的槽56的绝缘性的弹性体薄片51；设置在该弹性体薄片51的表背面的端子形成区域内的金属电路52；以及在贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔53；通过通孔53电连接弹性体薄片51的表面侧的金属电路52和背面侧的金属电路，且在弹性体薄片51的表背面的至少一个面，优选如图8所示在表背两面的端子部形成区域以及槽56以外的部分，层叠有由热膨胀系数比弹性体薄片51小的材料构成的保护层57。另外，在金属电路52上，设置有与上述第二、第三实施方式中的凸部同样的凸部54，在包括凸部54的金属电路52上设置有镀金层45。
基材或作为弹性体使用的弹性体薄片，一般热膨胀系数较大。在将CPU通过插座安装到基板上时，来自CPU的热量也传递到插座，因此将弹性体薄片作为基材使用时，需要考虑弹性体的膨胀收缩来设计各个端子部的间隙。本实施方式的插座50是鉴于上述课题而给出的本发明的应用例，以绝缘性的弹性体薄片51为基材，在该基材上形成小孔径的贯通孔，在作为基材的弹性体薄片51表面的需要部分上形成电路，且通过镀敷或蒸镀等方法使贯通孔内壁也附着金属膜，由此使表面和背面导通，且在该通孔53的内壁所形成的金属膜与在表面和背面所形成的金属电路52至少一部分接触，在具有以上特征的插座构造中，在作为基材使用的弹性体薄片51的表面或背面中的至少一方层叠有由热膨胀系数比该弹性体小的材料构成的保护膜57，减轻了CPU的发热和制造工艺中的热量的影响。
作为在本实施方式的插座50中使用的保护层57，优选使用玻璃纤维和玻璃环氧树脂、聚酰亚胺薄片等热膨胀系数比弹性体小的、接近IC封装体和印刷基板的热膨胀系数的材料。
本实施方式的插座50，通过采用上述构造，在由CPU的发热等导致温度上升时，可以抑制作为基材的弹性体薄片51的热膨胀。因此可以进行缩小各个端子部的间隙的设计，其结果，可以实现窄节距的插座构造。
本实施方式的插座50，除了层叠保护层57以外，可以与上述第一到第四实施方式的插座同样地制造。
该保护层57，可以在上述第一至第四实施方式的插座的制造方法中，通过在所述的各个制造工艺结束后，将带有粘接剂的聚酰亚胺或玻璃环氧树脂重叠在弹性体薄片51上，并加热、加压来层叠。
此时，对保护层57加压时，需要均匀地加压，因此需要给予充分的注意。另外，需要注意不要使弹性体薄片51因粘接剂的渗出等而失去回弹力。
通过以上的工序，即使是在金属电路52上设置了凸部54后的LGA封装体用插座，通过使用专用的加热、加压夹具，也可以实现用于LGA封装体的IC的插座构造。另外，当然也可以实现在金属电路52上不设置凸部54的BGA封装体用的IC插座构造。
(第六实施方式)
图9和图10是表示本发明的插座的第六实施方式的图，图9是本实施方式的插座60的俯视图，图10是要部侧面剖视图。本实施方式的插座60其特征在于，具有：绝缘性的弹性体薄片61，是在由热膨胀系数比弹性体小的材料构成的芯材61A的表背两面层叠弹性体层61B而形成的，设置有通孔形成用的贯通孔、且沿着端子部形成区域的周缘设置有U字状的槽56；设置在该弹性体薄片61的表背面上的金属电路62；以及在贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔63；通过通孔63电连接弹性体薄片61的表面侧的金属电路62和背面侧的金属电路。在金属电路62上，设置有与上述第二、第三实施方式中的凸部同样的凸部64，在包括凸部64的金属电路62上设置有镀金层65。
本实施方式的插座60是以下插座构造：对于作为基材使用的弹性体薄片61，预先在其内部夹入由热膨胀系数比弹性体小的材料构成的薄片状的芯材61A来形成弹性体薄片61，利用该芯材61A减轻CPU的发热和制造工艺中的热量的影响。作为构成芯材61A的热膨胀系数小的材料，如上所述，优选玻璃纤维和玻璃环氧树脂、聚酰亚胺等热膨胀系数比弹性体小且接近IC封装体和印刷基板的热膨胀系数的材料。
本实施方式的插座60，除了使用插入芯材61A的弹性体薄片61以外，其他与上述的第一至第四实施方式的插座同样地制造。
在采用这样的插座构造时的初始材料为图11所示的构造。在本实施方式中，由于是LGA封装体用的IC插座，所以在弹性体薄片61上设置有凸部64。而且，通过钻削或激光等在这样的弹性体薄片61上设置了成为通孔的贯通孔。之后的制造方法与上述第一至第四实施方式的插座的情况一样。
本实施方式的插座60，通过采用如上所述的构造，抑制了由CPU的发热等引起的作为基材的弹性体薄片61的热膨胀，所以可以进行用于缩小各个端子部的间隙的设计，其结果，可以实现窄节距的插座构造。
另外，在本实施方式中，由于采用将热膨胀系数小的芯材61A夹入弹性体薄片61内的构造，因此，不必如上述第五实施方式中所描述的那样，要注意在粘贴热膨胀系数小的材料时应注意的均匀加压、和与热膨胀系数小的材料贴合时粘接剂的渗出等，因此可以提高成品率。
(第七实施方式)
图12是表示本发明的插座的第七实施方式的图，(a)表示了在弹性体薄片70的表背两面层叠铜箔71的工序；(b)表示了在层叠了铜箔71后的弹性体薄片70上贯穿设置成为通孔74的贯通孔72的工序；(c)表示了对贯通孔72施以镀敷而在铜箔71表面和贯通孔的内壁形成金属膜73，从而形成通孔74的工序。
本实施方式涉及本发明的插座的简单制造方法。
在本实施方式的制造方法中，首先，在绝缘性的弹性体薄片70的表背两面重叠带粘接剂的铜箔71，接着，边对其进行加热边加压，在弹性体薄片70的表背两面层叠铜箔71(参照工序(a))。
接着，通过钻削加工或激光加工，在带铜箔71的弹性体70上贯穿设置通孔形成用的贯通孔72(参照工序(b))
接着，利用铜箔71进行电解镀敷，在铜箔71的表面和贯通孔的内壁形成金属73，而形成通孔74(参照工序(c))。
作为在成为通孔74的贯通孔72的内壁形成金属膜73的方法，在贯通孔72的内壁附着催化剂和钯、碳等颗粒而形成镀敷的基础，通过电解镀敷形成通孔74。表面和背面的金属膜73其特征在于：具有一个以上的处于至少与层间导通部连接的状态的电路形成部，在附着成为通孔73的基础的颗粒时，可以应用DPP(Direct Plating Process)等方法。此时在难以附着镀层时，也可以进行活性化处理，还可以通过喷砂或等离子体灰化等使表面粗糙化，由此使镀层容易附着。
接着，通过蚀刻或激光加工对层叠在弹性体薄片70的表面及背面的铜箔71和金属膜73适当地进行切割，形成电路，由此得到本发明的插座构造。
通过这样制造本发明的插座，与通过无电解镀敷或蒸镀形成通孔的情况相比，可以在短时间内形成厚的镀层，所以可以期待大的产量。
另外，通过将本实施方式与上述的第六实施方式的插座构造和制造方法进行组合，可以实现由热量导致的体积变化小的、生产性高的插座。
(第八实施方式)
图13A和图13B是表示本发明的插座的第八实施方式的图。图13A是插座的俯视图，图13B是图13A中的A-A’部剖视图。
本实施方式的插座80为如下结构：在弹性体薄片81的表背面设置有多个端子部83，该弹性体薄片81是由在芯材81A的两面层叠由氟类弹性体构成的弹性体层81B而形成的，表背面对应的端子部83通过通孔镀敷部84电连接，在端子部83的与该通孔镀敷部84相对的一侧设置有突出为圆顶状的刚性圆顶部82(凸部)，且弹性体薄片81的端子部83的部分高，端子部83以外的部分低，端子部83彼此之间形成有凹部(槽)。
端子部83由铜镀层或铜箔形成，在圆顶部82上实施了镀金。另外，如果需要，也可以对端子部83和通孔镀敷部84实施镀金。该圆顶部82在施加了载荷时，如图14B所示，弹性体薄片81的与该圆顶部82接触的部分因被按压而变形，圆顶部82自身具有不变形程度的刚性。
在本实施方式的插座80中，弹性体薄片81的端子部83的部分高，端子部83以外的部分低，在端子部83彼此之间形成了槽，由此在施加了载荷时，如图14B所示，圆顶部82和端子部83的部分的弹性体薄片81被按压而变形，平滑地逃逸到端子部82彼此之间的槽中，因此作用在相邻端子部间的力变小，可以提高各个端子部83的独立动作性，在施加载荷时可以确保所有端子部83的连接。
另外，在施加了载荷时，由于弹性体逃逸到上述槽中，所以对于同样的位移，可以用低载荷进行驱动，因此具有在多管脚的插座中可以降低总载荷的优点。
图14A和图14B是表示作为使用本实施方式的插座80的半导体器件的一例，将该插座80作为用于LGA封装体24的IC的插座使用时的触头动作的图，图14A是表示对半导体器件85施加按压力之前的状态(或施加了按压力之后的复原状态)的侧面剖视图，图14B是表示对半导体器件85施加了按压力时的状态的侧面剖视图。
本例的半导体器件85安装在印刷基板23和LGA封装体24之间，如图14A所示，以插座80的圆顶部82与设置在印刷基板23的上表面的图案布线23A和LGA封装体24下表面侧的LGA连接盘24A相接触的状态设置。
在对该半导体器件85如图14B所示那样施加了载荷时，圆顶部82和端子部83的部分的弹性体薄片81被按压而变形，与此相应地边产生回弹力边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。另外，各个端子部83以通孔附近为支点下沉，在施加载荷时，接触点向通孔侧移动，由此圆顶部82的接触位置移动，带来摩擦接触效果，可以除去位于各个金属接触面上的氧化膜而使新的金属面彼此接触。因此，可以以低电阻实现接触。
图15是表示本实施方式的插座的制造方法的一例的工序图。在本例的插座制造工序中，首先准备热膨胀抑制薄片(芯材81A)，接着在该薄片上进行打孔加工(钻削加工或激光加工)，预先形成通孔(TH)用贯通孔。
接着，将该薄片设置在弹性体成型用模具上，在薄片两面层叠由氟类弹性体构成的弹性体层81B，制作出弹性体薄片81。在进行该成型时，也同时形成成为端子部83和圆顶部82的突起部以及通孔用贯通孔。
接着，对得到的弹性体薄片的表背两面施以无电解镀铜或无电解镀镍，形成导电性的镀敷基底层。该镀敷处理，兼对通孔镀敷部、凸部进行镀敷。
接着，在基底层上实施电解镀铜，确保端子部83所需的金属端子厚度。
接着，通过蚀刻除去需要部分以外的铜镀层，形成电路。
接着，对圆顶部82等施以无电解镀镍、无电解镀钯(根据需要)、无电解镀金，由此制造出图13所示的插座80.
(第九实施方式)
图16A和图16B是表示本发明的插座的第九实施方式的图，图16A是插座90的俯视图，图16B是图16A中的A-A’部剖视图。
本实施方式的插座90为如下结构：在由氟类弹性体构成的弹性体薄片91的表背面设置有多个端子部93，表背面对应的端子部93通过通孔镀敷部94电连接，在端子部93的与该通孔镀敷部94相对的一侧设置有突出为圆顶状的刚性圆顶部92(凸部)，且在弹性体薄片91的端子部93的除了通孔镀敷部94附近以外的边缘部贯穿设置了由U字状的贯通孔构成的U狭缝95。
端子部93由铜镀层或铜箔形成，对圆顶部92实施了镀金。另外，如果需要，也可以对端子部93和通孔镀敷部94实施镀金。该圆顶部92，在施加了载荷时，如图17B所示，使弹性体薄片91的与该圆顶部92接触的部分因按压而变形，圆顶部92本身具有不变形程度的刚性。另外，在本实施方式中，作为弹性体薄片91采用了不使用热膨胀抑制薄片(芯材)的构造，但是，当然也可以采用使用芯材的构造。在使用芯材时，可以采用不使U狭缝95成为贯通孔，而仅留下芯材的构造。
在本实施方式的插座90中，由于在弹性体薄片91的端子部93的边缘部设置了U狭缝95，因此在施加了载荷时，如图17B所示，圆顶部92和端子部93的部分的弹性体薄片91被按压而变形，平滑地逃逸到U狭缝95中，因此作用在相邻端子部间的力变小，可以提高各个端子部93的独立动作性，在施加了载荷时可以确保所有端子部93的连接。另外，在施加了载荷时，弹性体逃逸到所述槽中，因此对于同样的位移，可以用低载荷进行驱动，因此具有在多管脚的插座中可以降低总载荷的优点。
图17A和图17B是表示作为使用本实施方式的插座90的半导体器件的一例，将该插座90作为用于LGA封装体24的IC的插座使用时的触头动作的图，图17A是表示对半导体器件96施加按压力之前的状态(或施加按压力之后的复原状态)的侧面剖视图，图17B是表示对半导体器件96施加了按压力时的状态的侧面剖视图。
本例的半导体器件96，安装在印刷基板23和LGA封装体24之间，如图17A所示，以插座80的圆顶部92与设置在印刷基板23的上表面的图案布线23A和LGA封装体24下表面侧的LGA连接盘24A接触的状态设置。
在该半导体器件96中，如图17B所示，在施加了载荷时，圆顶部92和端子部93的部分的弹性体薄片91被按压而变形，边与此相应地产生回弹力边下沉，此时的载荷与产生的下沉构成载荷-行程特性。另外，各个端子部93以通孔附近为支点下沉，在施加了载荷时，接触点向通孔侧移动，由此圆顶部92的接触位置移动，带来摩擦接触效果，可以除去位于各个金属接触面上的氧化膜而使新的金属面彼此接触，因此，可以以低电阻实现接触。
图18是表示本实施方式的插座的制造方法的一例的工序图。在本例的插座制造工序中，首先对氟类弹性体进行成型而制作弹性体薄片91。在进行该成型时预先形成成为圆顶部92的突起部和通孔(TH)用贯通孔。
接着，对所得到的弹性体薄片91的表背两面施以无电解镀铜或无电解镀镍，形成导电性的镀敷基底层。该镀敷处理，还兼进行通孔镀敷部、凸部的镀敷。
接着，在基底层上施以电解镀铜，确保端子部93所需的金属端子厚度。
接着，通过蚀刻除去需要部分以外的铜镀层，形成电路。
接着，对各个端子部93的边缘部实施激光加工，形成U狭缝95。
接着，对圆顶部92等施以无电解镀镍、无电解镀钯(根据需要)、无电解镀金，由此制造出图13所示的插座90.
产业上的可利用性
根据本发明，可以提供具有能应对低电阻、大电流化、高速化的优良触头端子的插座和使用了该插座的半导体器件。

Claims (20)

1、一种插座，具有设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；设置在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上的金属电路；以及在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成的通孔；
通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路，
上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔。
2、根据权利要求1所述的插座，其特征在于，具有多个由上述金属电路和通孔构成的端子部，上述槽设置于上述端子部以外的部分的整个区域。
3、根据权利要求1或2所述的插座，其特征在于，在上述弹性体薄片的表面侧和背面侧的金属电路的至少一部分上设置有凸部。
4、根据权利要求1～3中任一项所述的插座，其特征在于，上述凸部具有刚性，在该刚性下，在该凸部被施加了载荷时，使上述弹性体的与该凸部接触的部分因按压而变形，而凸部自身不变形。
5、根据权利要求1～4中任一项所述的插座，其特征在于，在上述弹性体薄片的表背面的至少一面上层叠有由热膨胀系数比该弹性体薄片小的材料构成的保护层。
6、根据权利要求5所述的插座，其特征在于，上述保护层为聚酰亚胺薄片和玻璃环氧树脂中的一方或双方。
7、根据权利要求1～6中任一项所述的插座，其特征在于，上述弹性体薄片是在由热膨胀系数比弹性体薄片小的材料构成的薄片状的芯材的表背面分别层叠弹性体层而形成的。
8、根据权利要求7所述的插座，其特征在于，设置在上述弹性体薄片上的贯通孔和设置在上述芯材上的贯通孔存在于同心圆上，在这些贯通孔的内壁形成金属膜而形成了通孔。
9、根据权利要求7或8所述的插座，其特征在于，上述芯材为聚酰亚胺薄片和玻璃环氧树脂中的一方或双方。
10、一种插座的制造方法，包括以下步骤：
(1)准备设置了贯通孔的由氟类弹性体构成的绝缘性的弹性体薄片；
(2)接着，在该弹性体薄片的表背面的至少一部分上形成金属电路，且在上述贯通孔的内壁形成金属膜而形成通孔，得到通过通孔电连接上述弹性体薄片的表面侧的金属电路和背面侧的金属电路、并且在上述弹性体薄片的金属电路周围的至少一部分上设置有槽或贯通孔的插座。
11、根据权利要求10所述的插座的制造方法，其特征在于，在所述(2)中，在弹性体薄片的表面粘贴成为金属电路的金属箔后，利用该金属箔通过电解镀敷形成通孔，确保表面和背面的导通。
12、根据权利要求10或11所述的插座的制造方法，其特征在于，具有多个由上述金属电路和通孔构成的端子部，上述槽设置于上述端子部以外的部分的整个区域。
13、根据权利要求10～12中任一项所述的插座的制造方法，其特征在于，上述弹性体薄片的表面侧和背面侧的金属电路的至少一部分上设置有凸部。
14、根据权利要求10～13中任一项所述的插座的制造方法，其特征在于，上述凸部具有刚性，在该刚性下，在该凸部被施加了载荷时，使上述弹性体薄片的与该凸部接触的部分因按压而变形，而凸部自身不变形。
15、根据权利要求10～14中任一项所述的插座的制造方法，其特征在于，在上述弹性体薄片的表背面的至少一面上层叠有由热膨胀系数比该弹性体薄片小的材料构成的保护层。
16、根据权利要求15所述的插座的制造方法，其特征在于，上述保护层为聚酰亚胺薄片和玻璃环氧树脂中的一方或双方。
17、根据权利要求10～16中任一项所述的插座的制造方法，其特征在于，上述弹性体薄片是在由热膨胀系数比弹性体薄片小的材料构成的薄片状的芯材的表背面分别层叠弹性体层而形成的。
18、根据权利要求17所述的插座的制造方法，其特征在于，在上述弹性体薄片上设置的贯通孔和在上述芯材上设置的贯通孔存在于同心圆上，在这些贯通孔的内壁形成金属膜而形成了通孔。
19、根据权利要求18所述的插座的制造方法，其特征在于，上述芯材为聚酰亚胺薄片和玻璃环氧树脂中的一方或双方。
20、一种半导体器件，其具有权利要求1～9中任一项所述的插座；和通过该插座电连接的印刷基板和IC封装体。
CN2007800220828A 2006-06-12 2007-06-07 插座及其制造方法和半导体器件 Expired - Fee Related CN101467312B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006162692 2006-06-12
JP162692/2006 2006-06-12
JP2007105724A JP2008021637A (ja) 2006-06-12 2007-04-13 ソケットとその製造方法及び半導体装置
JP105724/2007 2007-04-13
PCT/JP2007/061539 WO2007145128A1 (ja) 2006-06-12 2007-06-07 ソケットとその製造方法及び半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101467312A true CN101467312A (zh) 2009-06-24
CN101467312B CN101467312B (zh) 2012-07-11

Family

ID=38831643

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800220828A Expired - Fee Related CN101467312B (zh) 2006-06-12 2007-06-07 插座及其制造方法和半导体器件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8137113B2 (zh)
JP (1) JP2008021637A (zh)
KR (1) KR101050269B1 (zh)
CN (1) CN101467312B (zh)
TW (1) TW200814447A (zh)
WO (1) WO2007145128A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103035597A (zh) * 2011-10-07 2013-04-10 富士通株式会社 插入件、电路板模块以及用于制造插入件的方法
CN105990728A (zh) * 2015-03-23 2016-10-05 卓英社有限公司 提高耐环境性的弹性电接触端子及其制造方法
CN112136250A (zh) * 2018-02-26 2020-12-25 罗森伯格高频技术有限及两合公司 用于生产至少一个高频接触元件或高频接触元件组件的方法和相关装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US10334735B2 (en) 2008-02-14 2019-06-25 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and methods
US8851356B1 (en) 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
US8007286B1 (en) * 2008-03-18 2011-08-30 Metrospec Technology, Llc Circuit boards interconnected by overlapping plated through holes portions
MY147054A (en) * 2008-03-07 2012-10-15 Joinset Co Ltd Solderable elastic electric contact terminal
JP5325440B2 (ja) * 2008-03-26 2013-10-23 株式会社フジクラ 電子部品実装用基板及びその製造方法と、電子回路部品
KR101059970B1 (ko) 2008-03-26 2011-08-26 가부시키가이샤후지쿠라 전자부품 실장용 기판 및 그 제조방법과 전자 회로 부품
JP4852565B2 (ja) * 2008-04-01 2012-01-11 株式会社フジクラ 電子部品実装用基板及びその製造方法と電子回路部品
JP4294078B1 (ja) * 2008-06-30 2009-07-08 株式会社フジクラ 両面接続型コネクタ
JP4832479B2 (ja) * 2008-08-01 2011-12-07 株式会社フジクラ コネクタ及び該コネクタを備えた電子部品
WO2010018511A1 (en) * 2008-08-14 2010-02-18 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electrical device with contact assembly
CN102273016B (zh) * 2009-01-15 2013-11-06 保力马科技株式会社 连接器
JP5336937B2 (ja) * 2009-06-09 2013-11-06 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
GB2481836B (en) * 2010-07-08 2012-06-13 Keymat Technology Ltd Circuit board connector with drilling tamper detection arrangement
TWI451817B (zh) * 2011-05-26 2014-09-01 豐田自動織機股份有限公司 配線板及配線板的製造方法
KR101284210B1 (ko) 2011-09-30 2013-07-09 주식회사 아이에스시 검사용 커넥터, 검사용 소켓, 검사용 커넥터의 제조방법 및 검사용 소켓의 제조방법
US8491315B1 (en) * 2011-11-29 2013-07-23 Plastronics Socket Partners, Ltd. Micro via adapter socket
US8641428B2 (en) * 2011-12-02 2014-02-04 Neoconix, Inc. Electrical connector and method of making it
US9059552B2 (en) * 2013-01-21 2015-06-16 International Business Machines Corporation Land grid array (LGA) socket cartridge and method of forming
TW201444189A (zh) * 2013-05-08 2014-11-16 Unimicron Technology Corp 電連接器
US9184520B2 (en) * 2013-05-08 2015-11-10 Unimicron Technology Corp. Electrical connector
TWI550960B (zh) * 2013-11-29 2016-09-21 欣興電子股份有限公司 連接器結構與其製作方法
JP6278726B2 (ja) 2014-02-04 2018-02-14 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
TWI526129B (zh) * 2014-11-05 2016-03-11 Elite Material Co Ltd Multilayer printed circuit boards with dimensional stability
KR20160124347A (ko) * 2015-04-17 2016-10-27 주식회사 이노글로벌 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 소켓, 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법
CN107104298B (zh) * 2017-04-28 2019-06-11 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及其制造方法
US10750614B2 (en) * 2017-06-12 2020-08-18 Invensas Corporation Deformable electrical contacts with conformable target pads
TWI743182B (zh) * 2017-08-25 2021-10-21 易鼎股份有限公司 軟性電路板適應性接觸壓力的接觸結構
CN109904705B (zh) * 2017-12-07 2021-10-08 泰科电子(上海)有限公司 导电端子坯料条的制造方法和导电端子的制造方法
DE102018104262A1 (de) * 2018-02-26 2019-08-29 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur herstellung eines hochfrequenz-steckverbinders sowie zugehörige vorrichtung
US10849200B2 (en) 2018-09-28 2020-11-24 Metrospec Technology, L.L.C. Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof
EP4037087A4 (en) 2020-10-27 2022-11-30 Jiangsu Contemporary Amperex Technology Limited EQUIPOTENIAL DEVICE, EQUIPOTENIAL STRUCTURE, BATTERY AND ENERGY CONSUMPTION DEVICE
WO2024035163A1 (ko) * 2022-08-10 2024-02-15 삼성전자 주식회사 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2234960C3 (de) * 1971-11-26 1975-04-30 Teledyne, Inc., Los Angeles, Calif. (V.St.A.) Elektrischer Stecker
JPS60185918A (ja) * 1984-03-05 1985-09-21 Canon Inc 光変調方法
US4548451A (en) * 1984-04-27 1985-10-22 International Business Machines Corporation Pinless connector interposer and method for making the same
JP2760829B2 (ja) * 1989-01-13 1998-06-04 株式会社日立製作所 電子基板
US5371654A (en) * 1992-10-19 1994-12-06 International Business Machines Corporation Three dimensional high performance interconnection package
US5435733A (en) * 1993-11-12 1995-07-25 Hughes Aircraft Company Connector assembly for microelectronic multi-chip-module
US5759047A (en) * 1996-05-24 1998-06-02 International Business Machines Corporation Flexible circuitized interposer with apertured member and method for making same
JP2000243486A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Jsr Corp 異方導電性シート
JP4420515B2 (ja) * 2000-03-09 2010-02-24 株式会社フジクラ 電気コネクタ
JP2001332321A (ja) 2000-05-19 2001-11-30 Citizen Electronics Co Ltd 電気コネクタ及びその製造方法
JP2003077562A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Citizen Electronics Co Ltd 電気コネクタ及びその製造方法
JP4064091B2 (ja) * 2001-11-09 2008-03-19 株式会社フジクラ 電気コネクタの製造方法
US6857880B2 (en) 2001-11-09 2005-02-22 Tomonari Ohtsuki Electrical connector
JP2004095326A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Enplas Corp コンタクトユニット
JP2004158430A (ja) 2002-09-12 2004-06-03 Tyco Electronics Amp Kk Ｌｇａソケット用コンタクト
US6669490B1 (en) 2002-12-10 2003-12-30 Tyco Electronics Corporation Conductive elastomeric contact system with anti-overstress columns
JP2005039241A (ja) * 2003-06-24 2005-02-10 Ngk Spark Plug Co Ltd 半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体
JP3860561B2 (ja) 2003-06-27 2006-12-20 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 Ｉｃソケット
TWI346425B (en) * 2006-05-30 2011-08-01 Fujikura Ltd Socket contact terminal and semiconductor apparatus
US7748991B2 (en) * 2006-07-21 2010-07-06 Fujikura Ltd. IC socket and manufacturing method for the same
JP4294078B1 (ja) * 2008-06-30 2009-07-08 株式会社フジクラ 両面接続型コネクタ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103035597A (zh) * 2011-10-07 2013-04-10 富士通株式会社 插入件、电路板模块以及用于制造插入件的方法
CN105990728A (zh) * 2015-03-23 2016-10-05 卓英社有限公司 提高耐环境性的弹性电接触端子及其制造方法
CN105990728B (zh) * 2015-03-23 2019-12-27 卓英社有限公司 提高耐环境性的弹性电接触端子及其制造方法
CN112136250A (zh) * 2018-02-26 2020-12-25 罗森伯格高频技术有限及两合公司 用于生产至少一个高频接触元件或高频接触元件组件的方法和相关装置
CN112136250B (zh) * 2018-02-26 2022-04-08 罗森伯格高频技术有限及两合公司 生产高频接触元件或组件的方法和装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200814447A (en) 2008-03-16
WO2007145128A1 (ja) 2007-12-21
US8137113B2 (en) 2012-03-20
US20090197437A1 (en) 2009-08-06
JP2008021637A (ja) 2008-01-31
KR20090008475A (ko) 2009-01-21
CN101467312B (zh) 2012-07-11
KR101050269B1 (ko) 2011-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101467312B (zh) 插座及其制造方法和半导体器件
US5624268A (en) Electrical connectors using anisotropic conductive films
US8035202B2 (en) Electronic device having a wiring substrate
US10079219B2 (en) Power semiconductor contact structure and method for the production thereof
US20180310417A1 (en) Circuit board structure and method for forming the same
KR100659447B1 (ko) 반도체 칩, 반도체 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및전자기기
JP2007110010A (ja) フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板、およびそれらの製造方法
JP4158714B2 (ja) 電子部品実装済基板の製造方法
KR20040031642A (ko) Ｃｏｆ 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP2004507115A (ja) 低コストかつ高信頼性適用のための高信頼性インタポーザ
CN1717965A (zh) 电子元件的安装方法
JP2002118204A (ja) 半導体装置、並びに半導体搭載用基板及びその製造方法
JP5028291B2 (ja) 素子搭載用基板、素子搭載用基板の製造方法、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法
JP4057748B2 (ja) フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法
JP2018190752A (ja) プリント配線板の製造方法
JP5306443B2 (ja) 素子搭載用基板、素子搭載用基板の製造方法、半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法
JP2002141371A (ja) フリップチップ実装方法
JP2006319255A (ja) 多層配線基板の製造方法
JP6880077B2 (ja) 基板の製造方法
JPH0491447A (ja) 半導体素子の実装方法
TWI547047B (zh) 連接器的製造方法
US9713263B2 (en) Circuit-and-heat-dissipation assembly and method of making the same
JP2009130019A (ja) 半導体装置
TW202325117A (zh) 電路板結構及其製造方法
KR100357837B1 (ko) 리드프레임 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120711

Termination date: 20130607