JP2004158430A - Ｌｇａソケット用コンタクト - Google Patents
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Abstract
【課題】弾性接触片の根元近傍における基板部に対して直交する方向の大きさを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることを可能とすると共に、弾性接触片の変位量を大きくとれ、接続抵抗を極力小さくすることが可能な、ＬＧＡソケット用コンタクトを提供する。
【解決手段】ＬＧＡソケット用コンタクト１は、係止突起３を側壁に形成した基板部２と、基板部２の側壁から約１８０°曲げされた湾曲部５を介して延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部９を有する弾性接触片６と、基板部２の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部１０とを具備している。
【選択図】 図１
【解決手段】ＬＧＡソケット用コンタクト１は、係止突起３を側壁に形成した基板部２と、基板部２の側壁から約１８０°曲げされた湾曲部５を介して延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部９を有する弾性接触片６と、基板部２の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部１０とを具備している。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）ソケットに用いられるＬＧＡソケット用コンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＧＡソケットは、底面に複数の接触パッドを有するＩＣパッケージと回路基板とを相互接続するために用いられる。このＬＧＡソケットに用いられるコンタクトとして、従来、例えば図７及び図８に示すものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
このコンタクト１００は、図７に示すように、略矩形状の基板部１０１を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部１０１の上縁１０３の両端には、上方に突出する案内突起１０２が形成され、基板部１０１の下縁の両端には、下方に突出する係合ピン１０４が形成されている。また、基板部１０１の両側壁の各々には、２個の係止突起１０５が上下方向に所定間隔離れて形成されている。そして、基板部１０１の下縁には、係合ピン１０４間から延びて上方に折り返されるように湾曲する弾性Ｃ形係合片１０６が形成されている。この弾性Ｃ形係合片１０６の先端には、該先端から折り曲げられて上方に延びる接触板部１０７が形成されている。接触板部１０７は、基板部１０１の上縁１０３の案内突起１０２間に形成される傾斜面１０３ａから所定距離離れており、接触板部１０７に下方に向けた外部の力が加わることにより、接触板部１０７は傾斜面１０３ａに接触するようになっている。
【０００４】
図７に示すコンタクト１００は、ハウジング１１０のコンタクト収容空間１１１内に図８に示すように収容される。これにより、ＬＧＡソケット１２０が完成する。コンタクト１００のコンタクト収容空間１１１への収容に際しては、コンタクト１００の係止突起１０５がハウジング壁に係止固定され、接触板部１０７がハウジング１１０の上面よりも上方に突出し、係合ピン１０４がハウジング１１０の下面よりも下方に突出する。
【０００５】
そして、図８に示すように、ＬＧＡソケット１２０は、ＩＣパッケージ１３０と回路基板１４０との間に挟持される。挟持された状態では、係合ピン１０４が回路基板１４０上に形成された接触パッド１４１に当接し、その一方、ＩＣパッケージ１３０に形成された接触パッド１３１が接触板部１０７を下方に向けて押圧し、接触板部１０７が傾斜面１０３ａに接触している。接触板部１０７と傾斜面１０３ａとが接触することにより、接触板部１０７と係合ピン１０４との間において電気的ショートパスが形成され、ＩＣパッケージ１３０の接触パッド１３１と回路基板１４０の接触パッド１４１とが電気的に相互接続されるようになっている。
【０００６】
しかしながら、この従来のＬＧＡソケット用コンタクト１００にあっては、係合ピン１０４を回路基板１４０の接触パッド１４１に当接させるものであり、それら係合ピン１０４と接触パッド１４１とを半田接続するアプリケーションには適用できなかった。
また、ＩＣパッケージ１３０に形成された接触パッド１３１が接触板部１０７に接触する際に、コンタクト１００の打抜き時に形成される接触板部１０７の破断面に接触パッド１３１が接触するため、接触の安定性が悪かった。
これら問題を解決するＬＧＡソケット用コンタクトとして、例えば、図９に示すものが開発されている。
【０００７】
このコンタクト２００は、略矩形状の基板部２０１を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部２０１の両側壁の各々には、２個の係止突起２０２が上下方向に所定間隔離れて形成されている。また、基板部２０１の一方の側壁の係止突起２０２間には、切欠２０３が形成され、この切欠２０３から約９０°折り曲げされたＬ字形基部２０４を介して弾性接触片２０５が形成されている。この弾性接触片２０５は、Ｌ字形基部２０４の先端から上方に延びる第１弾性板部２０６と、第１弾性板部２０６の上端から反対の係止突起２０２の方へ斜め上方に延びる第２弾性板部２０７とを具備している。第１弾性板部２０６の板面の延びる方向は基板部２０１の板面の延びる方向と直交していると共に、第２弾性板部２０７の板面の延びる方向も基板部２０１の板面の延びる方向と直交している。そして、第２弾性板部２０７の先端には、ＩＣパッケージ（図示せず）に形成された接触パッドにロール面で接触する接触部２０８が形成されている。接触部２０８は、ＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触するので、接触安定性は良好となっている。また、基板部２０１の下縁には、連結部２１０を介して基板部２０１に対して直交する方向に延びる半田ボール取付パドル２０９が設けられている。半田ボール取付パドル２０９の下面には、半田ボール（図示せず）が設けられ、半田ボール取付パドル２０９が回路基板（図示せず）上の接触パッドに半田接続されるようになっている。
【０００８】
【特許文献１】
米国特許第５９８４６９３号明細書
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のＬＧＡソケット用コンタクト２００にあっては、以下の問題点があった。
即ち、弾性接触片２０５の第１弾性板部２０６が基板部２０１から約９０°曲げされたＬ字形基部２０４の先端から延び、その第１弾性板部２０６の板面の延びる方向が基板部２０１の板面の延びる方向と直交しているため、基板部２０１の背面から第１弾性板部２０６の縁に至るまでの高さＨ、即ち弾性接触片２０５の根元近傍における基板部２０１に対して直交する方向の高さが高くなってしまっている。このため、基板部２０１に対して直交する方向にコンタクト２００を配置する場合において、その配置ピッチを小さくすることに大きな制約がある。
【００１０】
その一方、基板部２０１に対して直交する方向への配置ピッチを小さくするために、第１弾性板部２０６の幅を極力小さくすることもできるが、このようにすると、弾性接触片２０５の変位量を大きくすることができない。第１弾性板部２０６の幅を小さくすると、接触部２０８に対して下方への小さな外力が作用した場合でも第１弾性板部２０６が塑性変形してしまうからである。
【００１１】
また、第１弾性板部２０６の幅を小さくすると、第１弾性板部２０６の断面積が小さくなり、接続抵抗が大きくなってしまうという問題がある。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、弾性接触片の根元近傍における基板部に対して直交する方向の大きさを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることを可能とすると共に、弾性接触片の変位量を大きくとれ、接続抵抗を極力小さくすることが可能な、ＬＧＡソケット用コンタクトを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るＬＧＡソケット用コンタクトは、係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の前記側壁から約１８０°曲げされた湾曲部を介して延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備することを特徴としている。
【００１３】
また、本発明のうち請求項２に係るＬＧＡソケット用コンタクトは、係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の上端から延び、幅方向略中央にスリットを有する弾性板部と、該弾性板部の上端から延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備することを特徴としている。
【００１４】
更に、本発明のうち請求項３に係るＬＧＡソケット用コンタクトは、請求項２記載の発明において、前記弾性板部の上端の両端に、ストリップから延びるコンタクトキャリアに接続されるキャリア接続部を設けたことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項４に係るＬＧＡソケット用コンタクトは、請求項１記載の発明において、前記湾曲部の上面に、約１８０°曲げ部から根元部に向けて連続的に下降するテーパ部を設けたことを特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明における実施形態を、図面を参照して説明する。図１は本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第１実施形態の斜視図である。図２は図１に示したＬＧＡソケット用コンタクトがコンタクト収容空間に収容された状態の平面図である。図３は本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第２実施形態の斜視図である。図４は図３に示したＬＧＡソケット用コンタクトがコンタクト収容空間に収容された状態の平面図である。図５は図３に示したＬＧＡソケット用コンタクトがストリップに取り付けられている状態の説明図である。
【００１６】
図１において、第１実施形態のＬＧＡソケット用コンタクト（以下、単にコンタクトという）１は、略矩形形状の基板部２を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部２の両側壁の各々には、上下方向に所定間隔を離して形成された複数（本実施形態の場合、上方部に２個、下方部に１個）の係止突起３が形成されている。また、基板部２の一方の側壁であって上方部の係止突起３と下方部の係止突起３との間には、切欠４が形成されている。そして、この切欠４から約１８０°曲げされた湾曲部５を介して弾性接触片６が延びている。この弾性接触片６は、湾曲部５の先端から上方へ湾曲して上方へ延びる第１弾性板部７と、第１弾性板部７の上端から基板部２に対して離れる方向へ折り曲げられて斜め上方へ延びる第２弾性板部８とを具備している。第１弾性板部７の板面の延びる方向は基板部２の板面の延びる方向と平行となっている。そして、第２弾性板部８の先端には、ＩＣパッケージ（図示せず）に形成された接触パッドにロール面で接触する接触部９が形成されている。接触部９は、ＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触するので、接触安定性は良好となっている。また、基板部２の下縁には、連結部１１を介して基板部２に対して直交する方向に延びる半田ボール取付パドル（基板接続部）１０が設けられている。半田ボール取付パドル１０の下面には、半田ボール（図示せず）が設けられ、半田ボール取付パドル１０が回路基板（図示せず）上の接触パッドに半田接続されるようになっている。
【００１７】
コンタクト１において、湾曲部５及び第１弾性板部７における基板部２に対して直交する方向の高さＨは、図１及び図２に示すように、湾曲部５が約１８０°曲げされていることから、コンタクト１を構成する金属板の２倍の厚さと略同等となっている。従って、前記高さＨは、図１０に示したコンタクト２００のＬ字形基部２０４及び第１弾性板部２０６の高さＨよりもはるかに小さくなっている。このため、基板部２に対して直交する方向の大きさを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。そして、湾曲部５及び第１弾性板部７における基板部２に対して直交する方向の高さＨを小さくできることから、第１弾性板部７の幅Ｗを可能な限り大きくすることができる。本実施形態にあっては、第１弾性板部７の幅Ｗは、湾曲部５の幅と略同一となっている。
【００１８】
図１に示すコンタクト１は、ハウジング（図示せず）のコンタクト収容空間２０内に図２に示すように収容される。コンタクト収容空間２０は、ＩＣパッケージの接触パッドに対応するように複数列でハウジングに設けられており、複数のコンタクト１がコンタクト収容空間２０内に収容される。これにより、ＬＧＡソケットが完成する。コンタクト１のコンタクト収容空間２０への収容に際しては、コンタクト１の係止突起３がハウジング壁に係止固定され、第２接触板部８がハウジングの上面よりも上方に突出し、半田ボールを設けた半田ボール取付パドル１０がハウジングの下面よりも下方に突出する。ここで、係止突起３は、基板部２の側壁の上方部と下方部に形成され、それら係止突起３間から弾性接触片６が延びるようにしているので、係止突起３間のスパンが長く、係止突起３をハウジング壁に係止固定した際に、弾性接触片６の先端に形成された接触部９の位置精度を良好なものとすることができる。
【００１９】
そして、このＬＧＡソケットは、半田ボール取付パドル１０に設けられた半田ボールを回路基板上の接触パッドに半田接続することにより、回路基板上に実装される。この状態で、ＩＣパッケージをＬＧＡソケットの上方より装着すると、ＩＣパッケージに設けられた接触パッドが各コンタクト１の接触部９に接触して下方へ押圧し、第２弾性板部８及び第１弾性板部７が弾性変形する。これにより、ＩＣパッケージの接触パッドと回路基板の接触パッドとが電気的に相互接続される。この第１弾性板部７の変形に際しては、前述したように、第１弾性板部７の幅Ｗを可能な限り大きくすることができることから、接触部９に対して下方への大きな外力が作用した場合でも第１弾性板部７が塑性変形してしまうことはなく、弾性接触片６の変位量を大きくすることができる。
また、第１弾性板部７の幅Ｗを大きくできることから、第１弾性板部７の断面積を大きくすることができ、接続抵抗を小さくすることができる。
【００２０】
次に、本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第２実施形態を図３を参照して説明すると、このコンタクト５１は、略矩形形状の基板部５２を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部５２の両側壁の各々には、上下方向に所定間隔を離して形成された複数（本実施形態の場合、上方部に１個、下方部に１個）の係止突起５３が形成されている。また、基板部５２の上端からは、幅方向略中央部に上下方向に延びるスリット５５を有する弾性板部５４が延びている。弾性板部５４の幅は基板部５２の幅と略同一であり、弾性板部５４の表裏面は基板部５２の表裏面と同一面となっている。そして、弾性板部５４の上端の幅方向中央部からは、弾性接触片５６が延び、前記上端の両端にはキャリア接続部６０が設けられている。弾性接触片５６は、弾性板部５４の上端の幅方向中央部から上方へ延びる第１弾性板部５７と、第１弾性板部５７の上端から弾性板部５４に対して離れる方向へ折り曲げられて斜め上方へ延びる第２弾性板部５８とを具備している。そして、第２弾性板部５８の先端には、ＩＣパッケージ（図示せず）に形成された接触パッドにロール面で接触する接触部５９が形成されている。接触部５９は、ＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触するので、接触安定性は良好となっている。また、基板部５２の下縁には、連結部６２を介して基板部５２に対して直交する方向に延びる半田ボール取付パドル（基板接続部）６１が設けられている。半田ボール取付パドル６１の下面には、半田ボール（図示せず）が設けられ、半田ボール取付パドル６１が回路基板（図示せず）上の接触パッドに半田接続されるようになっている。
【００２１】
このコンタクト５１において、弾性板部５４は基板部５２の上端から上方に延び、その表裏面は基板部５２の表裏面と同一面となっているので、基板部５２に対して直交する方向の高さは金属板の板厚と同程度であり小さい。このため、弾性接触片５６の根元近傍における基板部５２に対して直交する方向の高さを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。そして、弾性板部５４の幅を可能な限り大きくすることができる。このため、弾性板部５４の断面積を大きくすることができ、接続抵抗を小さくすることができる。
【００２２】
図３に示すコンタクト５１は、ハウジング（図示せず）のコンタクト収容空間２０内に図４に示すように収容される。コンタクト収容空間２０は、ＩＣパッケージの接触パッドに対応するように複数列でハウジングに設けられており、複数のコンタクト５１がコンタクト収容空間２０内に収容される。これにより、ＬＧＡソケットが完成する。コンタクト５１のコンタクト収容空間２０への収容に際しては、コンタクト５１の係止突起５３がハウジング壁に係止固定され、第２接触板部５８がハウジングの上面よりも上方に突出し、半田ボールを設けた半田ボール取付パドル６１がハウジングの下面よりも下方に突出する。
【００２３】
そして、このＬＧＡソケットは、半田ボール取付パドル６１に設けられた半田ボールを回路基板上の接触パッドに半田接続することにより、回路基板上に実装される。この状態で、ＩＣパッケージをＬＧＡソケットの上方より装着すると、ＩＣパッケージに設けられた接触パッドが各コンタクト５１の接触部５９に接触して下方へ押圧し、第２弾性板部５８、第１弾性板部５７、及び弾性板部５４が弾性変形する。これにより、ＩＣパッケージの接触パッドと回路基板の接触パッドとが電気的に相互接続される。幅方向略中央部に上下方向に延びるスリット５５の形成により弾性板部５４の可撓性が増大するので、弾性板部５４が弾性変形し易い。従って、ハウジングに係止固定される基板部５２の上方にある弾性板部５４、第１弾性板部５７、及び第２弾性板部５８の全てが弾性変形することから、ばね長を長くすることができ、弾性接触片５６の変位量を大きくすることができる。また、ばね長を長くできることから、コンタクト５１の板厚を大きくしても塑性変形しにくく、板厚を大きくすると、その分だけ接続抵抗を小さくすることができる。
【００２４】
なお、図３に示すコンタクト５１は、製造された当初は、図５に示すような状態でストリップＳに接続されている。即ち、ストリップＳから延びる隣接する２本のコンタクトキャリアＣに各コンタクト５１の両端のキャリア接続部６０のそれぞれが接続されると共に、各コンタクトキャリアＣに、隣接するコンタクト５１の隣り合うキャリア接続部６０が接続されている。一方、図９に示すコンタクト２００の場合、図１０に示すような状態でストリップＳに接続されている。即ち、ストリップＳから延びる１本のコンタクトキャリアＣに各コンタクト２００の基板部２０１の上端が接続されている。従って、図９に示すコンタクト２００よりも、図３に示すコンタクト５１の方が、ストリップＳに接続された状態で、ストリップＳの延びる方向において複数のコンタクト５１が小さなピッチで配置され、複数のコンタクト５１を製造するに際しての材料コストを低減させることができる。
【００２５】
また、図３に示すコンタクト５１は、ハウジングの複数列のコンタクト収容空間２０内に図４に示すように収容されるが、収容された状態では、一方列に収容されたコンタクト５１の弾性接触片５６が隣り合う列に収容されたコンタクト５１のコンタクトキャリアＣ（キャリア接続部６０）に重なる位置にくる。このため、コンタクト５１をコンタクト収容空間２０に収容する際には、一方列の複数のコンタクト５１をコンタクト収容空間２０内に挿入した後に各コンタクト５１のコンタクトキャリアＣを切断し、その後、隣り合う列の複数のコンタクト５１をコンタクト収容空間２０内に挿入して各コンタクト５１のコンタクトキャリアＣを切断するようにする。
【００２６】
一方、図１に示すコンタクト１は、ハウジングの複数列のコンタクト収容空間２０内に図２に示すように収容されるが、収容された状態では、一方列に収容されたコンタクト１の弾性接触片６が隣り合う列に収容されたコンタクト１のコンタクトキャリアＣに重なる位置にはこない。このため、コンタクト１をコンタクト収容空間２０に収容する際には、一方列の複数のコンタクト１及び隣り合う列の複数のコンタクト１の双方をコンタクト収容空間２０内に挿入した後に各コンタクト５１のコンタクトキャリアＣを切断するようにする。このため、図１に示すコンタクト１をコンタクト収容空間２０に収容するには、図３に示すコンタクト５１をコンタクト収容空間２０に収容するよりも容易であるというメリットがある。
【００２７】
次に、本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第３実施形態を図６を参照して説明する。図６は本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第３実施形態を示し、（Ａ）は正面側斜め上方から見た斜視図、（Ｂ）は背面側斜め上方から見た斜視図である。
図６において、第３実施形態のコンタクト７１は、図１に示すコンタクト１と基本構成は同様であるが、基板部７２側の湾曲部７５の上面に、約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けて連続的に下降するテーパ部７５ａを設け、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上面に、約１８０°曲げ部７５ｃから第１弾性板部７７の側壁に向けて連続的に上昇するテーパ部７５ｂを設けた点で相違している。
【００２８】
即ち、コンタクト７１は、略矩形状の基板部７２を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部７２の両側壁の各々には、上下方向に所定間隔を離して形成された複数の係止突起７３が形成されている。また、基板部７２の一方の側壁であって上方部の係止突起７３と下方部の係止突起７３との間には、切欠７４が形成されている。そして、この切欠７４から約１８０°曲げされた湾曲部７５を介して弾性接触片７６が延びている。
【００２９】
この弾性接触片７６は、湾曲部７５の先端から上方へ湾曲して上方へ延びる第１弾性板部７７と、第１弾性板部７７の上端から基板部７２に対して離れる方向へ折り曲げられて斜め上方へ延びる第２弾性板部７８とを具備している。第１弾性板部７７の板面の延びる方向は基板部７２の板面の延びる方向と平行となっている。
【００３０】
そして、前述したように、基板部７２側の湾曲部７５の上面には、約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けて連続的に下降するテーパ部７５ａが設けられ、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上面には、約１８０°曲げ部７５ｃから弾性接触片７６の第１弾性板部７７の側壁に向けて連続的に上昇するテーパ部７５ｂが設けられている。基板部７２側の湾曲部７５の上面に、約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けて連続的に下降するテーパ部７５ａを設けることにより、基板部７２側の湾曲部７５の上下方向幅は約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けて図７（Ｂ）に示すようにＷａからＷｂに連続的に減少する。また、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上面に、約１８０°曲げ部７５ｃから弾性接触片７６の第１弾性板部７７の側壁に向けて連続的に上昇するテーパ部７５ｂを設けることにより、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上下方向幅は約１８０°曲げ部７５ｃから第１弾性板部７７に向けて連続的に増加する。
【００３１】
また、第２弾性板部７８の先端には、ＩＣパッケージ（図示せず）に形成された接触パッドにロール面で接触する接触部７９が形成されている。接触部７９は、ＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触するので、接触安定性は良好となっている。また、基板部７２の下縁には、連結部８１を介して基板部７２に対して直交する方向に延びる半田ボール取付パドル（基板接続部）８０が設けられている。半田ボール取付パドル８０の下面には、半田ボール（図示せず）が設けられ、半田ボール取付パドル８０が回路基板（図示せず）上の接触パッドに半田接続されるようになっている。
【００３２】
コンタクト７１において、湾曲部７５及び第１弾性板部７７における基板部７２に対して直交する方向の高さＨは、図１に示したコンタクト１と同様に、湾曲部７５が約１８０°曲げされていることから、コンタクト７１を構成する金属板の２倍の厚さと略同等となっている。従って、前記高さＨは、図９に示したコンタクト２００のＬ字形基部２０４及び第１弾性板部２０６の高さＨよりもはるかに小さくなっている。このため、基板部７２に対して直交する方向の大きさを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。そして、湾曲部７５及び第１弾性板部７７における基板部７２に対して直交する方向の高さＨを小さくできることから、第１弾性板部７７の幅Ｗを可能な限り大きくすることができる。このため、第１弾性板部７７の断面積を大きくすることができ、接続抵抗を小さくすることができる。
【００３３】
また、基板部７２側の湾曲部７５の上下方向幅は約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けてＷａからＷｂに連続的に減少しているので、弾性接触片７６のばねとして作用できる領域を、図１に示すコンタクト１に対して湾曲部７５の根元部７５ｄにまで拡大することができる。一方、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上下方向幅は約１８０°曲げ部７５ｃから第１弾性板部７７に向けて連続的に増加しているので、弾性接触片７６側の湾曲部７５の断面積を、図１に示すコンタクト１に対して大きくでき、比較的断面積の大きい電流経路を確保できる。
【００３４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更・改良を行うことができる。
例えば、図１に示すコンタクト１において、弾性接触片６は、上方部の係止突起３と下方部の係止突起３との間に形成された切欠４から湾曲部５を介して延びているが、切欠４を設けずに、上方部の係止突起３と下方部の係止突起３との間の基板部２の側壁から湾曲部５を介して延びてもよい。また、弾性接触片６は、係止突起３を形成した基板部２の側壁から湾曲部５を介して延びるものであれば、必ずしも上方部の係止突起３と下方部の係止突起３との間から延びる必要はない。
また、図３に示すコンタクト５１において、弾性板部５４の幅を基板部５２の幅と必ずしも同一にする必要はない。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のうち請求項１に係るＬＧＡソケット用コンタクトによれば、係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の前記側壁から約１８０°曲げされた湾曲部を介して延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備するので、弾性接触片の根元近傍における基板部に対して直交する方向の高さは、コンタクトを構成する金属板の２倍の厚さと略同等となり、前記高さを小さくすることができ、基板部に対して直交する方向の高さを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。また、弾性接触片の幅を可能な限り大きくすることができ、弾性接触片の変位量を大きくすることができる。さらに、弾性接触片の幅を大きくできることから、比較的断面積の大きい電流経路を確保でき、接続抵抗を小さくすることができる。
【００３６】
また、本発明のうち請求項２に係るＬＧＡソケット用コンタクトによれば、係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の上端から延び、幅方向略中央にスリットを有する弾性板部と、該弾性板部の上端から延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備するので、弾性板部における基板部に対して直交する方向の高さは金属板の板厚と同程度であり小さい。このため、弾性接触片の根元近傍における基板部に対して直交する方向の高さを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。そして、弾性板部の幅を可能な限り大きくすることができ、弾性板部の断面積を大きくすることができ、接続抵抗を小さくすることができる。また、ハウジングに係止固定される基板部の上方にある弾性板部及び弾性接触片の全てが弾性変形することから、ばね長を長くすることができ、弾性接触片の変位量を大きくすることができる。また、ばね長を長くできることから、コンタクトの板厚を厚くすることができ、その分だけ接続抵抗を小さくすることができる。
【００３７】
更に、本発明のうち請求項３に係るＬＧＡソケット用コンタクトによれば、請求項２記載の発明において、前記弾性板部の上端の両端に、ストリップから延びるコンタクトキャリアに接続されるキャリア接続部を設けたので、ストリップに接続された状態で、ストリップの延びる方向において複数のコンタクトを小さなピッチで配置でき、複数のコンタクトを製造するに際しての材料コストを低減させることができる。
【００３８】
また、本発明のうち請求項４に係るＬＧＡソケット用コンタクトによれば、請求項１記載の発明において、前記湾曲部の上面に、約１８０°曲げ部から根元部に向けて連続的に下降するテーパ部を設けたので、比較的断面積の大きい電流流路を確保しながら、弾性接触片のばねとして作用できる領域を、湾曲部の根元部にまで拡大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第１実施形態の斜視図である。
【図２】図１に示したＬＧＡソケット用コンタクトがコンタクト収容空間に収容された状態の平面図である。
【図３】本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第２実施形態の斜視図である。
【図４】図３に示したＬＧＡソケット用コンタクトがコンタクト収容空間に収容された状態の平面図である。
【図５】図３に示したＬＧＡソケット用コンタクトがストリップに取り付けられている状態の説明図である。
【図６】本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第３実施形態を示し、（Ａ）は正面側斜め上方から見た斜視図、（Ｂ）は背面側斜め上方から見た斜視図である。
【図７】従来例のＬＧＡソケット用コンタクトの斜視図である。
【図８】図７のＬＧＡソケット用コンタクトをハウジングに挿入した状態の断面図である。
【図９】従来の他の例のＬＧＡソケット用コンタクトの斜視図である。
【図１０】図９に示したＬＧＡソケット用コンタクトがストリップに取り付けられている状態の説明図である。
【符号の説明】
１ ＬＧＡソケット用コンタクト
２ 基板部
３ 係止突起
５ 湾曲部
６ 弾性接触片
９ 接触部
１０ 半田ボール取付パドル（基板接続部）
５１ ＬＧＡソケット用コンタクト
５２ 基板部
５３ 係止突起
５４ 弾性板部
５５ スリット
５９ 接触部
６０ キャリア接続部
６１ 半田ボール取付パドル（基板接続部）
７１ ＬＧＡソケット用コンタクト
７２ 基板部
７３ 係止突起
７５ 湾曲部
７５ａ テーパ部
７６ 弾性接触片
７９ 接触部
８０ 半田ボール取付パドル（基板接続部）
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）ソケットに用いられるＬＧＡソケット用コンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＧＡソケットは、底面に複数の接触パッドを有するＩＣパッケージと回路基板とを相互接続するために用いられる。このＬＧＡソケットに用いられるコンタクトとして、従来、例えば図７及び図８に示すものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
このコンタクト１００は、図７に示すように、略矩形状の基板部１０１を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部１０１の上縁１０３の両端には、上方に突出する案内突起１０２が形成され、基板部１０１の下縁の両端には、下方に突出する係合ピン１０４が形成されている。また、基板部１０１の両側壁の各々には、２個の係止突起１０５が上下方向に所定間隔離れて形成されている。そして、基板部１０１の下縁には、係合ピン１０４間から延びて上方に折り返されるように湾曲する弾性Ｃ形係合片１０６が形成されている。この弾性Ｃ形係合片１０６の先端には、該先端から折り曲げられて上方に延びる接触板部１０７が形成されている。接触板部１０７は、基板部１０１の上縁１０３の案内突起１０２間に形成される傾斜面１０３ａから所定距離離れており、接触板部１０７に下方に向けた外部の力が加わることにより、接触板部１０７は傾斜面１０３ａに接触するようになっている。
【０００４】
図７に示すコンタクト１００は、ハウジング１１０のコンタクト収容空間１１１内に図８に示すように収容される。これにより、ＬＧＡソケット１２０が完成する。コンタクト１００のコンタクト収容空間１１１への収容に際しては、コンタクト１００の係止突起１０５がハウジング壁に係止固定され、接触板部１０７がハウジング１１０の上面よりも上方に突出し、係合ピン１０４がハウジング１１０の下面よりも下方に突出する。
【０００５】
そして、図８に示すように、ＬＧＡソケット１２０は、ＩＣパッケージ１３０と回路基板１４０との間に挟持される。挟持された状態では、係合ピン１０４が回路基板１４０上に形成された接触パッド１４１に当接し、その一方、ＩＣパッケージ１３０に形成された接触パッド１３１が接触板部１０７を下方に向けて押圧し、接触板部１０７が傾斜面１０３ａに接触している。接触板部１０７と傾斜面１０３ａとが接触することにより、接触板部１０７と係合ピン１０４との間において電気的ショートパスが形成され、ＩＣパッケージ１３０の接触パッド１３１と回路基板１４０の接触パッド１４１とが電気的に相互接続されるようになっている。
【０００６】
しかしながら、この従来のＬＧＡソケット用コンタクト１００にあっては、係合ピン１０４を回路基板１４０の接触パッド１４１に当接させるものであり、それら係合ピン１０４と接触パッド１４１とを半田接続するアプリケーションには適用できなかった。
また、ＩＣパッケージ１３０に形成された接触パッド１３１が接触板部１０７に接触する際に、コンタクト１００の打抜き時に形成される接触板部１０７の破断面に接触パッド１３１が接触するため、接触の安定性が悪かった。
これら問題を解決するＬＧＡソケット用コンタクトとして、例えば、図９に示すものが開発されている。
【０００７】
このコンタクト２００は、略矩形状の基板部２０１を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部２０１の両側壁の各々には、２個の係止突起２０２が上下方向に所定間隔離れて形成されている。また、基板部２０１の一方の側壁の係止突起２０２間には、切欠２０３が形成され、この切欠２０３から約９０°折り曲げされたＬ字形基部２０４を介して弾性接触片２０５が形成されている。この弾性接触片２０５は、Ｌ字形基部２０４の先端から上方に延びる第１弾性板部２０６と、第１弾性板部２０６の上端から反対の係止突起２０２の方へ斜め上方に延びる第２弾性板部２０７とを具備している。第１弾性板部２０６の板面の延びる方向は基板部２０１の板面の延びる方向と直交していると共に、第２弾性板部２０７の板面の延びる方向も基板部２０１の板面の延びる方向と直交している。そして、第２弾性板部２０７の先端には、ＩＣパッケージ（図示せず）に形成された接触パッドにロール面で接触する接触部２０８が形成されている。接触部２０８は、ＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触するので、接触安定性は良好となっている。また、基板部２０１の下縁には、連結部２１０を介して基板部２０１に対して直交する方向に延びる半田ボール取付パドル２０９が設けられている。半田ボール取付パドル２０９の下面には、半田ボール（図示せず）が設けられ、半田ボール取付パドル２０９が回路基板（図示せず）上の接触パッドに半田接続されるようになっている。
【０００８】
【特許文献１】
米国特許第５９８４６９３号明細書
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のＬＧＡソケット用コンタクト２００にあっては、以下の問題点があった。
即ち、弾性接触片２０５の第１弾性板部２０６が基板部２０１から約９０°曲げされたＬ字形基部２０４の先端から延び、その第１弾性板部２０６の板面の延びる方向が基板部２０１の板面の延びる方向と直交しているため、基板部２０１の背面から第１弾性板部２０６の縁に至るまでの高さＨ、即ち弾性接触片２０５の根元近傍における基板部２０１に対して直交する方向の高さが高くなってしまっている。このため、基板部２０１に対して直交する方向にコンタクト２００を配置する場合において、その配置ピッチを小さくすることに大きな制約がある。
【００１０】
その一方、基板部２０１に対して直交する方向への配置ピッチを小さくするために、第１弾性板部２０６の幅を極力小さくすることもできるが、このようにすると、弾性接触片２０５の変位量を大きくすることができない。第１弾性板部２０６の幅を小さくすると、接触部２０８に対して下方への小さな外力が作用した場合でも第１弾性板部２０６が塑性変形してしまうからである。
【００１１】
また、第１弾性板部２０６の幅を小さくすると、第１弾性板部２０６の断面積が小さくなり、接続抵抗が大きくなってしまうという問題がある。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、弾性接触片の根元近傍における基板部に対して直交する方向の大きさを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることを可能とすると共に、弾性接触片の変位量を大きくとれ、接続抵抗を極力小さくすることが可能な、ＬＧＡソケット用コンタクトを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るＬＧＡソケット用コンタクトは、係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の前記側壁から約１８０°曲げされた湾曲部を介して延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備することを特徴としている。
【００１３】
また、本発明のうち請求項２に係るＬＧＡソケット用コンタクトは、係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の上端から延び、幅方向略中央にスリットを有する弾性板部と、該弾性板部の上端から延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備することを特徴としている。
【００１４】
更に、本発明のうち請求項３に係るＬＧＡソケット用コンタクトは、請求項２記載の発明において、前記弾性板部の上端の両端に、ストリップから延びるコンタクトキャリアに接続されるキャリア接続部を設けたことを特徴としている。
また、本発明のうち請求項４に係るＬＧＡソケット用コンタクトは、請求項１記載の発明において、前記湾曲部の上面に、約１８０°曲げ部から根元部に向けて連続的に下降するテーパ部を設けたことを特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明における実施形態を、図面を参照して説明する。図１は本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第１実施形態の斜視図である。図２は図１に示したＬＧＡソケット用コンタクトがコンタクト収容空間に収容された状態の平面図である。図３は本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第２実施形態の斜視図である。図４は図３に示したＬＧＡソケット用コンタクトがコンタクト収容空間に収容された状態の平面図である。図５は図３に示したＬＧＡソケット用コンタクトがストリップに取り付けられている状態の説明図である。
【００１６】
図１において、第１実施形態のＬＧＡソケット用コンタクト（以下、単にコンタクトという）１は、略矩形形状の基板部２を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部２の両側壁の各々には、上下方向に所定間隔を離して形成された複数（本実施形態の場合、上方部に２個、下方部に１個）の係止突起３が形成されている。また、基板部２の一方の側壁であって上方部の係止突起３と下方部の係止突起３との間には、切欠４が形成されている。そして、この切欠４から約１８０°曲げされた湾曲部５を介して弾性接触片６が延びている。この弾性接触片６は、湾曲部５の先端から上方へ湾曲して上方へ延びる第１弾性板部７と、第１弾性板部７の上端から基板部２に対して離れる方向へ折り曲げられて斜め上方へ延びる第２弾性板部８とを具備している。第１弾性板部７の板面の延びる方向は基板部２の板面の延びる方向と平行となっている。そして、第２弾性板部８の先端には、ＩＣパッケージ（図示せず）に形成された接触パッドにロール面で接触する接触部９が形成されている。接触部９は、ＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触するので、接触安定性は良好となっている。また、基板部２の下縁には、連結部１１を介して基板部２に対して直交する方向に延びる半田ボール取付パドル（基板接続部）１０が設けられている。半田ボール取付パドル１０の下面には、半田ボール（図示せず）が設けられ、半田ボール取付パドル１０が回路基板（図示せず）上の接触パッドに半田接続されるようになっている。
【００１７】
コンタクト１において、湾曲部５及び第１弾性板部７における基板部２に対して直交する方向の高さＨは、図１及び図２に示すように、湾曲部５が約１８０°曲げされていることから、コンタクト１を構成する金属板の２倍の厚さと略同等となっている。従って、前記高さＨは、図１０に示したコンタクト２００のＬ字形基部２０４及び第１弾性板部２０６の高さＨよりもはるかに小さくなっている。このため、基板部２に対して直交する方向の大きさを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。そして、湾曲部５及び第１弾性板部７における基板部２に対して直交する方向の高さＨを小さくできることから、第１弾性板部７の幅Ｗを可能な限り大きくすることができる。本実施形態にあっては、第１弾性板部７の幅Ｗは、湾曲部５の幅と略同一となっている。
【００１８】
図１に示すコンタクト１は、ハウジング（図示せず）のコンタクト収容空間２０内に図２に示すように収容される。コンタクト収容空間２０は、ＩＣパッケージの接触パッドに対応するように複数列でハウジングに設けられており、複数のコンタクト１がコンタクト収容空間２０内に収容される。これにより、ＬＧＡソケットが完成する。コンタクト１のコンタクト収容空間２０への収容に際しては、コンタクト１の係止突起３がハウジング壁に係止固定され、第２接触板部８がハウジングの上面よりも上方に突出し、半田ボールを設けた半田ボール取付パドル１０がハウジングの下面よりも下方に突出する。ここで、係止突起３は、基板部２の側壁の上方部と下方部に形成され、それら係止突起３間から弾性接触片６が延びるようにしているので、係止突起３間のスパンが長く、係止突起３をハウジング壁に係止固定した際に、弾性接触片６の先端に形成された接触部９の位置精度を良好なものとすることができる。
【００１９】
そして、このＬＧＡソケットは、半田ボール取付パドル１０に設けられた半田ボールを回路基板上の接触パッドに半田接続することにより、回路基板上に実装される。この状態で、ＩＣパッケージをＬＧＡソケットの上方より装着すると、ＩＣパッケージに設けられた接触パッドが各コンタクト１の接触部９に接触して下方へ押圧し、第２弾性板部８及び第１弾性板部７が弾性変形する。これにより、ＩＣパッケージの接触パッドと回路基板の接触パッドとが電気的に相互接続される。この第１弾性板部７の変形に際しては、前述したように、第１弾性板部７の幅Ｗを可能な限り大きくすることができることから、接触部９に対して下方への大きな外力が作用した場合でも第１弾性板部７が塑性変形してしまうことはなく、弾性接触片６の変位量を大きくすることができる。
また、第１弾性板部７の幅Ｗを大きくできることから、第１弾性板部７の断面積を大きくすることができ、接続抵抗を小さくすることができる。
【００２０】
次に、本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第２実施形態を図３を参照して説明すると、このコンタクト５１は、略矩形形状の基板部５２を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部５２の両側壁の各々には、上下方向に所定間隔を離して形成された複数（本実施形態の場合、上方部に１個、下方部に１個）の係止突起５３が形成されている。また、基板部５２の上端からは、幅方向略中央部に上下方向に延びるスリット５５を有する弾性板部５４が延びている。弾性板部５４の幅は基板部５２の幅と略同一であり、弾性板部５４の表裏面は基板部５２の表裏面と同一面となっている。そして、弾性板部５４の上端の幅方向中央部からは、弾性接触片５６が延び、前記上端の両端にはキャリア接続部６０が設けられている。弾性接触片５６は、弾性板部５４の上端の幅方向中央部から上方へ延びる第１弾性板部５７と、第１弾性板部５７の上端から弾性板部５４に対して離れる方向へ折り曲げられて斜め上方へ延びる第２弾性板部５８とを具備している。そして、第２弾性板部５８の先端には、ＩＣパッケージ（図示せず）に形成された接触パッドにロール面で接触する接触部５９が形成されている。接触部５９は、ＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触するので、接触安定性は良好となっている。また、基板部５２の下縁には、連結部６２を介して基板部５２に対して直交する方向に延びる半田ボール取付パドル（基板接続部）６１が設けられている。半田ボール取付パドル６１の下面には、半田ボール（図示せず）が設けられ、半田ボール取付パドル６１が回路基板（図示せず）上の接触パッドに半田接続されるようになっている。
【００２１】
このコンタクト５１において、弾性板部５４は基板部５２の上端から上方に延び、その表裏面は基板部５２の表裏面と同一面となっているので、基板部５２に対して直交する方向の高さは金属板の板厚と同程度であり小さい。このため、弾性接触片５６の根元近傍における基板部５２に対して直交する方向の高さを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。そして、弾性板部５４の幅を可能な限り大きくすることができる。このため、弾性板部５４の断面積を大きくすることができ、接続抵抗を小さくすることができる。
【００２２】
図３に示すコンタクト５１は、ハウジング（図示せず）のコンタクト収容空間２０内に図４に示すように収容される。コンタクト収容空間２０は、ＩＣパッケージの接触パッドに対応するように複数列でハウジングに設けられており、複数のコンタクト５１がコンタクト収容空間２０内に収容される。これにより、ＬＧＡソケットが完成する。コンタクト５１のコンタクト収容空間２０への収容に際しては、コンタクト５１の係止突起５３がハウジング壁に係止固定され、第２接触板部５８がハウジングの上面よりも上方に突出し、半田ボールを設けた半田ボール取付パドル６１がハウジングの下面よりも下方に突出する。
【００２３】
そして、このＬＧＡソケットは、半田ボール取付パドル６１に設けられた半田ボールを回路基板上の接触パッドに半田接続することにより、回路基板上に実装される。この状態で、ＩＣパッケージをＬＧＡソケットの上方より装着すると、ＩＣパッケージに設けられた接触パッドが各コンタクト５１の接触部５９に接触して下方へ押圧し、第２弾性板部５８、第１弾性板部５７、及び弾性板部５４が弾性変形する。これにより、ＩＣパッケージの接触パッドと回路基板の接触パッドとが電気的に相互接続される。幅方向略中央部に上下方向に延びるスリット５５の形成により弾性板部５４の可撓性が増大するので、弾性板部５４が弾性変形し易い。従って、ハウジングに係止固定される基板部５２の上方にある弾性板部５４、第１弾性板部５７、及び第２弾性板部５８の全てが弾性変形することから、ばね長を長くすることができ、弾性接触片５６の変位量を大きくすることができる。また、ばね長を長くできることから、コンタクト５１の板厚を大きくしても塑性変形しにくく、板厚を大きくすると、その分だけ接続抵抗を小さくすることができる。
【００２４】
なお、図３に示すコンタクト５１は、製造された当初は、図５に示すような状態でストリップＳに接続されている。即ち、ストリップＳから延びる隣接する２本のコンタクトキャリアＣに各コンタクト５１の両端のキャリア接続部６０のそれぞれが接続されると共に、各コンタクトキャリアＣに、隣接するコンタクト５１の隣り合うキャリア接続部６０が接続されている。一方、図９に示すコンタクト２００の場合、図１０に示すような状態でストリップＳに接続されている。即ち、ストリップＳから延びる１本のコンタクトキャリアＣに各コンタクト２００の基板部２０１の上端が接続されている。従って、図９に示すコンタクト２００よりも、図３に示すコンタクト５１の方が、ストリップＳに接続された状態で、ストリップＳの延びる方向において複数のコンタクト５１が小さなピッチで配置され、複数のコンタクト５１を製造するに際しての材料コストを低減させることができる。
【００２５】
また、図３に示すコンタクト５１は、ハウジングの複数列のコンタクト収容空間２０内に図４に示すように収容されるが、収容された状態では、一方列に収容されたコンタクト５１の弾性接触片５６が隣り合う列に収容されたコンタクト５１のコンタクトキャリアＣ（キャリア接続部６０）に重なる位置にくる。このため、コンタクト５１をコンタクト収容空間２０に収容する際には、一方列の複数のコンタクト５１をコンタクト収容空間２０内に挿入した後に各コンタクト５１のコンタクトキャリアＣを切断し、その後、隣り合う列の複数のコンタクト５１をコンタクト収容空間２０内に挿入して各コンタクト５１のコンタクトキャリアＣを切断するようにする。
【００２６】
一方、図１に示すコンタクト１は、ハウジングの複数列のコンタクト収容空間２０内に図２に示すように収容されるが、収容された状態では、一方列に収容されたコンタクト１の弾性接触片６が隣り合う列に収容されたコンタクト１のコンタクトキャリアＣに重なる位置にはこない。このため、コンタクト１をコンタクト収容空間２０に収容する際には、一方列の複数のコンタクト１及び隣り合う列の複数のコンタクト１の双方をコンタクト収容空間２０内に挿入した後に各コンタクト５１のコンタクトキャリアＣを切断するようにする。このため、図１に示すコンタクト１をコンタクト収容空間２０に収容するには、図３に示すコンタクト５１をコンタクト収容空間２０に収容するよりも容易であるというメリットがある。
【００２７】
次に、本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第３実施形態を図６を参照して説明する。図６は本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第３実施形態を示し、（Ａ）は正面側斜め上方から見た斜視図、（Ｂ）は背面側斜め上方から見た斜視図である。
図６において、第３実施形態のコンタクト７１は、図１に示すコンタクト１と基本構成は同様であるが、基板部７２側の湾曲部７５の上面に、約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けて連続的に下降するテーパ部７５ａを設け、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上面に、約１８０°曲げ部７５ｃから第１弾性板部７７の側壁に向けて連続的に上昇するテーパ部７５ｂを設けた点で相違している。
【００２８】
即ち、コンタクト７１は、略矩形状の基板部７２を有し、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成されている。そして、基板部７２の両側壁の各々には、上下方向に所定間隔を離して形成された複数の係止突起７３が形成されている。また、基板部７２の一方の側壁であって上方部の係止突起７３と下方部の係止突起７３との間には、切欠７４が形成されている。そして、この切欠７４から約１８０°曲げされた湾曲部７５を介して弾性接触片７６が延びている。
【００２９】
この弾性接触片７６は、湾曲部７５の先端から上方へ湾曲して上方へ延びる第１弾性板部７７と、第１弾性板部７７の上端から基板部７２に対して離れる方向へ折り曲げられて斜め上方へ延びる第２弾性板部７８とを具備している。第１弾性板部７７の板面の延びる方向は基板部７２の板面の延びる方向と平行となっている。
【００３０】
そして、前述したように、基板部７２側の湾曲部７５の上面には、約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けて連続的に下降するテーパ部７５ａが設けられ、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上面には、約１８０°曲げ部７５ｃから弾性接触片７６の第１弾性板部７７の側壁に向けて連続的に上昇するテーパ部７５ｂが設けられている。基板部７２側の湾曲部７５の上面に、約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けて連続的に下降するテーパ部７５ａを設けることにより、基板部７２側の湾曲部７５の上下方向幅は約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けて図７（Ｂ）に示すようにＷａからＷｂに連続的に減少する。また、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上面に、約１８０°曲げ部７５ｃから弾性接触片７６の第１弾性板部７７の側壁に向けて連続的に上昇するテーパ部７５ｂを設けることにより、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上下方向幅は約１８０°曲げ部７５ｃから第１弾性板部７７に向けて連続的に増加する。
【００３１】
また、第２弾性板部７８の先端には、ＩＣパッケージ（図示せず）に形成された接触パッドにロール面で接触する接触部７９が形成されている。接触部７９は、ＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触するので、接触安定性は良好となっている。また、基板部７２の下縁には、連結部８１を介して基板部７２に対して直交する方向に延びる半田ボール取付パドル（基板接続部）８０が設けられている。半田ボール取付パドル８０の下面には、半田ボール（図示せず）が設けられ、半田ボール取付パドル８０が回路基板（図示せず）上の接触パッドに半田接続されるようになっている。
【００３２】
コンタクト７１において、湾曲部７５及び第１弾性板部７７における基板部７２に対して直交する方向の高さＨは、図１に示したコンタクト１と同様に、湾曲部７５が約１８０°曲げされていることから、コンタクト７１を構成する金属板の２倍の厚さと略同等となっている。従って、前記高さＨは、図９に示したコンタクト２００のＬ字形基部２０４及び第１弾性板部２０６の高さＨよりもはるかに小さくなっている。このため、基板部７２に対して直交する方向の大きさを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。そして、湾曲部７５及び第１弾性板部７７における基板部７２に対して直交する方向の高さＨを小さくできることから、第１弾性板部７７の幅Ｗを可能な限り大きくすることができる。このため、第１弾性板部７７の断面積を大きくすることができ、接続抵抗を小さくすることができる。
【００３３】
また、基板部７２側の湾曲部７５の上下方向幅は約１８０°曲げ部７５ｃから根元部７５ｄに向けてＷａからＷｂに連続的に減少しているので、弾性接触片７６のばねとして作用できる領域を、図１に示すコンタクト１に対して湾曲部７５の根元部７５ｄにまで拡大することができる。一方、弾性接触片７６側の湾曲部７５の上下方向幅は約１８０°曲げ部７５ｃから第１弾性板部７７に向けて連続的に増加しているので、弾性接触片７６側の湾曲部７５の断面積を、図１に示すコンタクト１に対して大きくでき、比較的断面積の大きい電流経路を確保できる。
【００３４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更・改良を行うことができる。
例えば、図１に示すコンタクト１において、弾性接触片６は、上方部の係止突起３と下方部の係止突起３との間に形成された切欠４から湾曲部５を介して延びているが、切欠４を設けずに、上方部の係止突起３と下方部の係止突起３との間の基板部２の側壁から湾曲部５を介して延びてもよい。また、弾性接触片６は、係止突起３を形成した基板部２の側壁から湾曲部５を介して延びるものであれば、必ずしも上方部の係止突起３と下方部の係止突起３との間から延びる必要はない。
また、図３に示すコンタクト５１において、弾性板部５４の幅を基板部５２の幅と必ずしも同一にする必要はない。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のうち請求項１に係るＬＧＡソケット用コンタクトによれば、係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の前記側壁から約１８０°曲げされた湾曲部を介して延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備するので、弾性接触片の根元近傍における基板部に対して直交する方向の高さは、コンタクトを構成する金属板の２倍の厚さと略同等となり、前記高さを小さくすることができ、基板部に対して直交する方向の高さを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。また、弾性接触片の幅を可能な限り大きくすることができ、弾性接触片の変位量を大きくすることができる。さらに、弾性接触片の幅を大きくできることから、比較的断面積の大きい電流経路を確保でき、接続抵抗を小さくすることができる。
【００３６】
また、本発明のうち請求項２に係るＬＧＡソケット用コンタクトによれば、係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の上端から延び、幅方向略中央にスリットを有する弾性板部と、該弾性板部の上端から延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備するので、弾性板部における基板部に対して直交する方向の高さは金属板の板厚と同程度であり小さい。このため、弾性接触片の根元近傍における基板部に対して直交する方向の高さを極力小さくしてその方向の配置ピッチを小さくすることができる。そして、弾性板部の幅を可能な限り大きくすることができ、弾性板部の断面積を大きくすることができ、接続抵抗を小さくすることができる。また、ハウジングに係止固定される基板部の上方にある弾性板部及び弾性接触片の全てが弾性変形することから、ばね長を長くすることができ、弾性接触片の変位量を大きくすることができる。また、ばね長を長くできることから、コンタクトの板厚を厚くすることができ、その分だけ接続抵抗を小さくすることができる。
【００３７】
更に、本発明のうち請求項３に係るＬＧＡソケット用コンタクトによれば、請求項２記載の発明において、前記弾性板部の上端の両端に、ストリップから延びるコンタクトキャリアに接続されるキャリア接続部を設けたので、ストリップに接続された状態で、ストリップの延びる方向において複数のコンタクトを小さなピッチで配置でき、複数のコンタクトを製造するに際しての材料コストを低減させることができる。
【００３８】
また、本発明のうち請求項４に係るＬＧＡソケット用コンタクトによれば、請求項１記載の発明において、前記湾曲部の上面に、約１８０°曲げ部から根元部に向けて連続的に下降するテーパ部を設けたので、比較的断面積の大きい電流流路を確保しながら、弾性接触片のばねとして作用できる領域を、湾曲部の根元部にまで拡大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第１実施形態の斜視図である。
【図２】図１に示したＬＧＡソケット用コンタクトがコンタクト収容空間に収容された状態の平面図である。
【図３】本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第２実施形態の斜視図である。
【図４】図３に示したＬＧＡソケット用コンタクトがコンタクト収容空間に収容された状態の平面図である。
【図５】図３に示したＬＧＡソケット用コンタクトがストリップに取り付けられている状態の説明図である。
【図６】本発明に係るＬＧＡソケット用コンタクトの第３実施形態を示し、（Ａ）は正面側斜め上方から見た斜視図、（Ｂ）は背面側斜め上方から見た斜視図である。
【図７】従来例のＬＧＡソケット用コンタクトの斜視図である。
【図８】図７のＬＧＡソケット用コンタクトをハウジングに挿入した状態の断面図である。
【図９】従来の他の例のＬＧＡソケット用コンタクトの斜視図である。
【図１０】図９に示したＬＧＡソケット用コンタクトがストリップに取り付けられている状態の説明図である。
【符号の説明】
１ ＬＧＡソケット用コンタクト
２ 基板部
３ 係止突起
５ 湾曲部
６ 弾性接触片
９ 接触部
１０ 半田ボール取付パドル（基板接続部）
５１ ＬＧＡソケット用コンタクト
５２ 基板部
５３ 係止突起
５４ 弾性板部
５５ スリット
５９ 接触部
６０ キャリア接続部
６１ 半田ボール取付パドル（基板接続部）
７１ ＬＧＡソケット用コンタクト
７２ 基板部
７３ 係止突起
７５ 湾曲部
７５ａ テーパ部
７６ 弾性接触片
７９ 接触部
８０ 半田ボール取付パドル（基板接続部）
Claims (4)
- 係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の前記側壁から約１８０°曲げされた湾曲部を介して延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備することを特徴とするＬＧＡソケット用コンタクト。
- 係止突起を側壁に形成した基板部と、該基板部の上端から延び、幅方向略中央にスリットを有する弾性板部と、該弾性板部の上端から延び、先端にＩＣパッケージの接触パッドにロール面で接触する接触部を有する弾性接触片と、前記基板部の下端から延び、回路基板に半田接続される基板接続部とを具備することを特徴とするＬＧＡソケット用コンタクト。
- 前記弾性板部の上端の両端に、ストリップから延びるコンタクトキャリアに接続されるキャリア接続部を設けたことを特徴とする請求項２記載のＬＧＡソケット用コンタクト。
- 前記湾曲部の上面に、約１８０°曲げ部から根元部に向けて連続的に下降するテーパ部を設けたことを特徴とする請求項１記載のＬＧＡソケット用コンタクト。
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