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ALLGEMEINER
STAND DER TECHNIK
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GEBIET DER
ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen LGA-(land grid array – Steggittermatrix)Buchsenkontakt,
der in einer LGA-Buchse verwendet wird.
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BESCHREIBUNG
DES STANDES DER TECHNIK
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LGA-Buchsen
werden verwendet, um Leiterplatten mit IC-Sockeln zu verbinden,
die mehrere Kontaktinseln an der Unterseite haben. Herkömmlicherweise
ist zum Beispiel der in 7 und 8 gezeigte
Kontakt als ein bei solchen LGA-Buchsen verwendeter Kontakt bekannt
(siehe US-Patent Nr. 5 984 693).
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Wie
in 7 gezeigt, hat dieser Kontakt 100 einen
wesentlich rechteckigen Grundplattenteil 101 und ist durch
Stanzen und Formen einer Metallplatte hergestellt. Außerdem sind
an beiden Enden der Oberkante 103 des Grundplattenteils 101 Führungsvorsprünge 102 geformt,
die nach oben vorspringen, und an beiden Enden der Unterkante des
Grundplattenteils 101 sind Eingriffsstifte 104 geformt,
die nach unten vorspringen. Darüber
hinaus sind in Positionen, die durch eine spezifizierte Entfernung
in der Vertikalrichtung getrennt sind, an jeder der Seitenwände des
Grundplattenteils 101 zwei Verankerungsvorsprünge 105 geformt.
Außerdem
ist an der Unterkante des Grundplattenteils 101 ein elastischer C-förmiger Eingriffsteil 106 geformt,
der sich von zwischen den Eingriffsstiften 104 erstreckt
und so gebogen ist, daß dieser
Teil in der Aufwärtsrichtung
umgelegt ist. Ein Kontaktplattenteil 107, der so gebogen ist,
daß sich
dieser Teil von dem Spitzenende des elastischen C-förmigen Eingriffsteils 106 nach
oben erstreckt, ist am Spitzenende dieses Eingriffsteils 106 geformt.
Der Kontaktplattenteil 107 wird durch eine spezifizierte
Entfernung von einer geneigten Fläche 103a getrennt,
die zwischen den Führungsvorsprüngen 102 an
der Oberkante 103 des Grundplattenteils 101 geformt
ist, und durch das Ausüben
einer äußeren Kraft
auf den Kontaktplattenteil 107 in der Abwärtsrichtung
wird bewirkt, daß der
Kontaktplattenteil 107 die geneigte Fläche 103a berührt.
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Der
in 7 gezeigte Kontakt 100 wird, wie in 8 gezeigt, innerhalb des Kontaktaufnahmeraums 111 eines
Gehäuses 110 aufgenommen.
Im Ergebnis dessen wird die LGA-Buchse 120 fertiggestellt.
Wenn der Kontakt 100 in dem Kontaktaufnahmeraum 111 aufgenommen
wird, werden die Verankerungsvorsprünge 105 des Kontakts 100 an
den Gehäusewänden verankert,
und der Kontaktplattenteil 107 springt über die Oberseite des Gehäuses 110 hinaus
nach oben vor, während
die Eingriffsstifte 104 über die Unterseite des Gehäuses 110 hinaus
nach unten vorspringen.
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Außerdem,
wie in 8 gezeigt, wird die LGA-Buchse 120 zwischen
einem IC-Gehäuse 130 und
einer Leiterplatte 140 festgeklemmt. In diesem festgeklemmten
Zustand berühren
die Eingriffsstifte 104 eine an der Oberfläche der
Leiterplatte 140 geformte Kontaktinsel 141, und
eine an dem IC-Gehäuse 130 geformte
Kontaktinsel 131 drückt
den Kontaktplattenteil 107 nach unten, so daß der Kontaktplattenteil 107 die
geneigte Fläche 103a berührt. Im Ergebnis
der Berührung
zwischen dem Kontaktplattenteil 107 und der geneigten Fläche 103a wird
zwischen dem Kontaktplattenteil 107 und den Eingriffsstiften 104 eine
elektrische Kurzschlußbahn
gebildet, so daß die
Kontaktinsel 131 des IC-Gehäuses 130 und die Kontaktinsel 141 der
Leiterplatte 140 elektrisch miteinander verbunden werden.
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Jedoch
wird im Fall eines solchen herkömmlichen
LGA-Buchsenkontakts 100 bewirkt, daß die Eingriffsstifte 104 die
Kontaktinsel 141 der Leiterplatte 140 berühren, so
daß dieser
Kontakt 100 zur Verwendung bei Anwendungen, bei denen die
Eingriffsstifte 104 und die Kontaktinsel 141 durch
Löten verbunden
werden, ungeeignet ist.
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Außerdem berührt, wenn
die an dem IC-Gehäuse 130 geformte
Kontaktinsel l31 den Kontaktplattenteil 107 berührt, die
Kontaktinsel 131 die Schnittfläche des Kontaktplattenteils 107,
die geformt wird, wenn der Kontakt 100 gestanzt wird, dementsprechend
ist die Stabilität
dieses Kontakts schlecht.
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Zum
Beispiel ist der in 9 gezeigte Kontakt
als ein LGA-Buchsenkontakt entwickelt worden, der diese Probleme
löst.
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Dieser
Kontakt 200 hat einen wesentlich rechteckigen Grundplattenteil 201 und
wird durch Stanzen und Formen einer Metallplatte hergestellt. Außerdem sind
an jeder der zwei Seitenwände
des Grundplattenteils 201 zwei Verankerungsvorsprünge 202 so
geformt, daß diese
Vorsprünge
durch eine spezifizierte Entfernung in der Vertikalrichtung getrennt
sind. Darüber
hinaus ist zwischen den Verankerungsvorsprüngen 202 einer Seitenwand
des Grundplattenteils 201 ein Ausschnitt 203 geformt, und über einen
L-förmigen
Basisteil 204, der ungefähr 90° aus diesem Ausschnitt 203 gebogen
ist, ist ein elastischer Kontaktteil 205 geformt. Dieser
elastische Kontaktteil 205 umfaßt einen ersten elastischen Plattenteil 206,
der sich von dem Spitzenende des L-förmigen Basisteils 204 nach
oben erstreckt, und einen zweiten elastischen Plattenteil 207,
der sich in einer Neigung zu dem gegenüberliegenden Verankerungsvorsprung 202 hin
von dem oberen Ende des ersten elastischen Plattenteils 206 nach
oben erstreckt. Die Verlaufsrichtung der Plattenfläche des ersten
elastischen Plattenteils 206 ist senkrecht zu der Verlaufsrichtung
der Plattenfläche
des Grundplattenteils 201, und die Verlaufsrichtung der
Plattenfläche
des zweiten elastischen Plattenteils 207 ist ebenfalls
senkrecht zu der Verlaufsrichtung der Plattenfläche des Grundplattenteils 201.
Außerdem
ist an dem Spitzenende des zweiten elastischen Plattenteils 207 ein
Kontaktteil 208 geformt, der eine an dem IC-Gehäuse (nicht
gezeigt) geformte Kontaktinsel mit einer gewalzten Oberfläche berührt. Da
der Kontaktteil 208 die Kontaktinsel des IC-Gehäuses mit
einer gewalzten Oberfläche
berührt,
ist die Kontaktstabilität
gut. Außerdem
ist an der Unterkante des Grundplattenteils 201 eine Lötperlenbefestigungsfahne 209 angeordnet,
die sich über
einen Verbindungsteil 210 in einer Richtung senkrecht zu
dem Grundplattenteil 201 erstreckt. Eine Lötperle (in
den Abbildungen nicht gezeigt) ist an der Unterseite der Lötperlenbefestigungsfahne 209 angeordnet,
und die Lötperlenbefestigungsfahne 209 ist
durch Löten
mit einer Kontaktinsel an einer Leiterplatte (in den Abbildungen
nicht gezeigt) verbunden.
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Jedoch
waren bei diesem herkömmlichen LGA-Buchsenkontakt
die folgenden Probleme anzutreffen.
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Im
einzelnen erstreckt sich der erste elastische Plattenteil 206 des
elastischen Kontaktteils 205 von dem Spitzenende eines
L-förmigen
Basisteils 204, der ungefähr 90° von dem Grundplattenteil 201 gebogen
ist, und die Verlaufsrichtung der Plattenfläche des ersten elastischen
Plattenteils 206 ist senkrecht zu der Verlaufsrichtung
der Plattenfläche
des Grundplattenteils 201. Dementsprechend wird die Höhe H von
der Rückseite
des Grundplattenteils 201 bis zu der Kante des ersten elastischen
Plattenteils 206, d.h., die Höhe des elastischen Kontaktteils 205 in
der Richtung senkrecht zu dem Basisplattenteil 201 in der
Nähe des
Fußes
des elastischen Kontaktteils 205, gesteigert. Im Ergebnis
dessen ist in Fällen, in
denen der Kontakt 200 in der Richtung senkrecht zu dem
Grundplattenteil 201 angeordnet wird, die Verringerung
des Anordnungsabstands stark eingeschränkt.
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Andererseits
könnte
die Breite des ersten elastischen Plattenteils 206 auf
ein Minimum verringert werden, um den Anordnungsabstand in der Richtung
senkrecht zu dem Grundplattenteil 201 zu verringern. Falls
dies getan wird, kann das Maß der Verschiebung
des elastischen Kontaktteils 205 jedoch nicht auf ein großes Maß festgelegt
werden. Der Grund dafür
ist, daß der
erste elastische Plattenteil 206 in Fällen, in denen selbst eine
kleine äußere Kraft
auf den Kontaktteil 208 in der Abwärtsrichtung ausgeübt wird,
einer plastischen Verformung unterliegen wird, falls die Breite
des ersten elastischen Plattenteils 206 verringert wird.
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Außerdem wird,
falls die Breite des ersten elastischen Plattenteils 206 verringert
wird, die Querschnittsfläche
des ersten elastischen Plattenteils 206 verringert, so
daß der
Verbindungswiderstand gesteigert wird.
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Ein
weiterer Steggittermatrix-Buchsenkontakt des Standes der Technik
(auf dem der Oberbegriff von Anspruch 1 beruht), wird im US-Patent
Nr. 5688140 offenbart. Der Kontakt umfaßt einen Grundplattenteil mit
an Seitenwänden
desselben geformten Verankerungsvorsprüngen, einen elastischen Kontaktteil,
der an seinem Spitzenende einen Kontaktteil mit einer gekrümmten Oberfläche hat,
und einen Platinenverbindungsteil, der sich von einem unteren Ende
des Grundplattenteils erstreckt.
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KURZDARSTELLUNG
DER ERFINDUNG
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Dementsprechend
wurde die vorliegende Erfindung angesichts der oben beschriebenen
Probleme erdacht. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
einen LGA-Buchsenkontakt bereitzustellen, der es möglich macht,
die Größe des elastischen Kontaktteils
in der Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil in der Nähe des Fußes dieses
elastischen Kontaktteils auf ein Minimum zu verringern, so daß der Anordnungsabstand
in dieser Richtung verringert werden kann, und der ein großes Maß an Verschiebung
des elastischen Kontaktteils ermöglicht,
so daß der
Verbindungswiderstand auf ein Minimum verringert werden kann.
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Um
die oben beschriebenen Probleme zu lösen, umfaßt der LGA-Buchsenkontakt von
Anspruch 1 einen Grundplattenteil, in dem an Seitenwänden desselben
Verankerungsvorsprünge
geformt sind, einen elastischen Kontaktteil, der an seinem Spitzenende
einen Kontaktteil zum Berühren
einer Kontaktinsel eines Gehäuses
eines integrierten Schaltkreises (IC) mit einer gekrümmten Oberfläche hat,
und einen Platinenverbindungsteil, der sich von dem unteren Ende
des Grundplattenteils erstreckt und der durch Löten mit einer Leiterplatte
verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, daß sich der elastische Kontaktteil über einen
gebogenen Teil erstreckt, der um ungefähr 180° von einer Seitenwand des Grundplattenteils
gebogen ist.
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Außerdem umfaßt der LGA-Buchsenkontakt von
Anspruch 2 den Kontakt von Anspruch 1, wobei an einer oberen Fläche des
gebogenen Teils ein Verjüngungsteil
angeordnet ist und der Verjüngungsteil fortlaufend
zu einem Fußteil
des Teils hin abfällt,
der um ungefähr
180° gebogen
ist.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform des LGA-Buchsenkontakts der
vorliegenden Erfindung,
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2 ist
eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem der in 1 gezeigte
LGA-Buchsenkontakt
innerhalb eines Kontaktaufnahmeraums aufgenommen wird,
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3 zeigt eine zweite Ausführungsform des
LGA-Buchsenkontakts der vorliegenden Erfindung, wobei 3(A) eine perspektivische Ansicht, gesehen in
einer Neigung von oben an der Seite der Vorderfläche, ist und 3(B) eine perspektivische Ansicht, gesehen in
einer Neigung von oben an der Seite der Rückfläche, ist,
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4 ist
eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Beispiels eines LGA-Buchsenkontakts,
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5 ist
eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der in 4 gezeigte
LGA-Buchsenkontakt
in ein Gehäuse
eingesetzt ist,
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6 ist
eine perspektivische Ansicht eines anderen herkömmlichen Beispiels eines LGA-Buchsenkontakts,
und
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7 ist
ein erläuterndes
Schema, das einen Zustand zeigt, in dem der in 6 gezeigte LGA-Buchsenkontakt an
einem Streifen befestigt ist.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im
folgenden werden Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Abbildungen beschrieben. 1 ist
eine perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform des LGA-Buchsenkontakts der
vorliegenden Erfindung. 2 ist eine Draufsicht, die einen
Zustand zeigt, in dem der in 1 gezeigte
LGA-Buchsenkontakt innerhalb eines Kontaktaufnahmeraums aufgenommen
wird.
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In 1 hat
der LGA-Buchsenkontakt (im folgenden einfach als „Kontakt" bezeichnet) 1 der ersten
Ausführungsform
einen wesentlich rechteckigen Grundplattenteil 2 und wird
durch Stanzen und Formen einer Metallplatte hergestellt. Außerdem sind an
jeder der zwei Seitenwände
des Grundplattenteils 2 mehrere Verankerungsvorsprünge 3 (bei
der vorliegenden Ausführungsform
zwei an dem oberen Teil und eine an dem unteren Teil) geformt, an
Positionen, die durch eine spezifizierte Entfernung in der Vertikalrichtung
getrennt sind. Darüber
hinaus ist zwischen den Verankerungsvorsprüngen 3 des oberen
Teils und dem Verankerungsvorsprung 3 des unteren Teils in
einer Seitenwand des Grundplattenteils 2 ein Ausschnitt 4 geformt.
Außerdem
erstreckt sich über
einen gebogenen Teil 5, der ungefähr 180° aus diesem Ausschnitt 4 gebogen
ist, ein elastischer Kontaktteil 6. Dieser elastische Kontaktteil 6 hat
einen ersten elastischen Plattenteil 7, der von der Spitze
des gebogenen Teils 5 nach oben gebogen ist und der sich nach
oben erstreckt, und einen zweiten elastischen Plattenteil 8,
der von dem oberen Ende des ersten elastischen Plattenteils 7 in
der Richtung gebogen ist, die diesen zweiten elastischen Plattenteil 8 von
dem Grundplattenteil 2 trennt, und der sich in einer Neigung
nach oben erstreckt. Die Verlaufsrichtung der Plattenfläche des
ersten elastischen Plattenteils 7 und die Verlaufsrichtung
der Plattenfläche
des Grundplattenteils 2 sind parallel. Außerdem ist
an dem Spitzenende des zweiten elastischen Plattenteils 8 ein
Kontaktteil 9 geformt, der eine an einem IC-Gehäuse (nicht
gezeigt) geformte Kontaktinsel mit einer gewalzten Oberfläche berührt. Da
der Kontaktteil 9 die Kontaktinsel des IC-Gehäuses mit
einer gewalzten Oberfläche
berührt,
ist die Kontaktstabilität gut.
Außerdem
ist an der Unterkante des Grundplattenteils 2 eine Lötperlenbefestigungsfahne
(ein Platinenverbindungsteil) 10 angeordnet, die sich über einen
Verbindungsteil 11 in einer Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil 2 erstreckt.
Eine Lötperle
(in den Abbildungen nicht gezeigt) ist an der Unterseite der Lötperlenbefestigungsfahne 10 angeordnet,
und die Lötperlenbefestigungsfahne 10 ist
durch Löten mit
einer Kontaktinsel an einer Leiterplatte (in den Abbildungen nicht
gezeigt) verbunden.
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Bei
dem Kontakt 1 ist, wie in 1 und 2 gezeigt,
die Höhe
H des gebogenen Teils 5 und des ersten elastischen Plattenteils 7 in
der Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil 2 wesentlich gleich
der doppelten Dicke der Metallplatte, die den Kontakt 1 bildet,
da der gebogene Teil 5 ungefähr 180° gebogen ist. Dementsprechend
ist diese Höhe H
weitaus kleiner als die Höhe
H des L-förmigen
Basisteils 204 und des ersten elastischen Plattenteils 206 des
in 10 gezeigten Kontakts 200.
Demzufolge kann die Größe des Kontakts 1 in
der Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil 2 auf ein
Minimum verringert werden, so daß der Abordnungsabstand in dieser
Richtung verringert werden kann. Außerdem kann die Breite W des
ersten elastischen Plattenteils 7 auf ein Maximum vergrößert werden,
weil die Höhe H
des gebogenen Teils 5 und des ersten elastischen Plattenteils 7 in
der Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil 2 verringert
werden kann. Bei der vorliegenden Ausfürungsform ist die Breite W
des ersten elastischen Plattenteils 7 wesentlich die gleiche
wie die Breite des gebogenen Teils 5.
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Der
in 1 gezeigte Kontakt 1 wird, wie in 2 gezeigt,
innerhalb der Kontaktaufnahmeräume 20 eines
Gehäuses
(in den Abbildungen nicht gezeigt) aufgenommen. Die Kontaktaufnahmeräume 20 sind
in mehreren Reihen so in dem Gehäuse
angeordnet, daß sie
den Kontaktinseln eines IC-Gehäuses
entsprechen, und mehrere Kontakte 1 werden innerhalb der
Kontaktaufnahmeräume 20 aufgenommen.
Im Ergebnis dessen wird die LGA-Buchse fertiggestellt. Wenn die
Kontakte 1 in dem Kontaktaufnahmeraum 20 aufgenommen
werden, werden die Verankerungsvorsprünge 3 des Kontakts 1 an
den Gehäusewänden verankert,
außerdem
springen die zweiten Kontaktplattenteile 8 der jeweiligen
Kontakte über
die Oberseite des Gehäuses
hinaus nach oben vor, und die Lötperlenbefestigungsfahnen 10,
an denen Lötperlen
angeordnet sind, springen über
die Unterseite des Gehäuses
hinaus nach unten vor. Hier sind die Verankerungsvorsprünge 3 an
dem oberen und dem unteren Teil der Seitenwände jedes Grundplattenteils 2 geformt,
und der elastische Kontaktteil 6 jedes Kontakts 1 erstreckt
sich von zwischen diesen Verankerungsvorsprüngen 3; dementsprechend ist
die Spanne zwischen den Verankerungsvorsprüngen 3 lang, und wenn
die Verankerungsvorsprünge 3 an
den Gehäusewänden verankert
werden, kann der an dem Spitzenende jedes elastischen Kontaktteils 6 geformte
Kontaktteil 9 mit guter Präzision positioniert werden.
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Außerdem wird
diese LGA-Buchse durch Verbinden (durch Löten) der an den Lötperlenbefestigungsfahnen 10 angeordneten
Lötperlen
mit Kontaktinseln an der Leiterplatte an einer Leiterplatte angebracht.
In diesem Zustand berühren,
wenn das IC-Gehäuse
von oben an der LGA-Buchse angebracht wird, die an dem IC-Gehäuse angeordneten Kontaktinseln
die Kontaktteile 9 der jeweiligen Kontakte 1 und
drücken
diese Kontaktteile 9 nach unten, so daß der zweite elastische Plattenteil 8 und
der erste elastische Plattenteil 7 jedes Kontakts 1 eine
elastische Verformung erfahren. Im Ergebnis dessen werden die Kontaktinseln
des IC-Gehäuses
und die Kontaktinseln der Leiterplatte elektrisch miteinander verbunden.
Wenn die ersten elastische Plattenteile 7 eine Verformung
erfahren, gibt es, weil die Breite W der ersten elastischen Plattenteile 7 wie
oben beschrieben auf ein Maximum vergrößert werden kann, selbst in
Fällen,
in denen eine große äußere Kraft
auf die Kontaktteile 9 in einer Abwärtsrichtung einwirkt, keine
plastische Verformung der ersten elastischen Plattenteile 7.
Dementsprechend kann das Maß der Verschiebung
der elastischen Kontaktteile 6 auf einem großen Wert
gesteigert werden.
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Außerdem kann,
weil die Breite W der ersten elastischen Plattenteile 7 auf
einen großen
Wert vergrößert werden
kann, die Querschnittsfläche
der ersten elastischen Plattenteile 7 gesteigert werden,
so daß der
Verbindungswiderstand verringert werden kann.
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Andererseits
werden die in 1 gezeigten Kontakte 1,
wie in 2 gezeigt, innerhalb mehrerer Reihen von Kontaktaufnahmeräumen 20 in
dem Gehäuse
aufgenommen. In dem aufgenommenen Zustand sind die in einer Reihe
aufgenommenen elastischen Kontaktteile 6 der Kontakte 1 nicht
in Positionen angeordnet, die mit den Kontaktträgern C der in einer benachbarten
Reihe aufgenommenen Kontakte 1 überlappen. Dementsprechend
wird, wenn die Kontakte 1 in den Kontaktaufnahmeräumen 20 aufgenommen
werden, dieses Aufnehmen wie folgt durchgeführt: Im einzelnen werden die
Kontaktträger
C der jeweiligen Kontakte 1 abgeschnitten, nachdem sowohl
die mehreren Kontakte 1 der einen Reihe als auch die mehreren
Kontakte 1 der benachbarten Reihe in die Kontaktaufnahmeräume 20 eingesetzt
worden sind. Dementsprechend wird der folgende Vorzug erreicht:
Das Aufnehmen der in 1 gezeigten Kontakte 1 in
den Kontaktaufnahmeräumen 20 kann nämlich leicht
durchgeführt
werden.
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Als
nächstes
wird unter Bezugnahme auf 3 eine zweite
Ausführungsform
des LGA-Buchsenkontakts
der vorliegenden Erfindung beschrieben. 3 zeigt
eine zweite Ausführungsform
des LGA-Buchsenkontakts der vorliegenden Erfindung; 3(A) ist eine perspektivische Ansicht, gesehen
in einer Neigung von oben an der Seite der Vorderfläche, und 3(B) ist eine perspektivische Ansicht, gesehen
in einer Neigung von oben an der Seite der Rückfläche.
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In 3 hat der Kontakt 71 der zweiten
Ausführungsform
die gleiche Grundstruktur wie der in 1 gezeigte
Kontakt 1; jedoch unterscheidet sich dieser Kontakt 71 darin
von dem Kontakt 1, daß an der
oberen Fläche
des gebogenen Teils 75 an der Seite des Grundplattenteils 72 ein
Verjüngungsteil 75a geformt
ist, der fortlaufend von dem Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen
ist, zu dem Fußteil 75d hin
abfällt,
und darin, daß an
der oberen Fläche des
gebogenen Teils 75 an der Seite des elastischen Kontaktteils 76 ein
Verjüngungsteil 75b geformt
ist, der fortlaufend von dem Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen
ist, zu der Seitenwand des ersten elastischen Plattenteils 77 hin
ansteigt.
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Im
einzelnen hat der Kontakt 71 einen wesentlich rechteckigen
Grundplattenteil 72 und wird durch Stanzen und Formen einer
Metallplatte hergestellt. Außerdem
sind an jeder der zwei Seitenwände des
Grundplattenteils 72 mehrere Verankerungsvorsprünge 73 geformt,
an Positionen, die durch einen spezifizierten Spalt in der Vertikalrichtung
getrennt sind. Darüber
hinaus ist zwischen den oberen und den unteren Verankerungsvorsprüngen 73 in
einer der Seitenwände
des Grundplattenteils 72 ein Ausschnitt 74 geformt.
Außerdem
erstreckt sich aus diesem Ausschnitt 74 über den
gebogenen Teil 75, der ungefähr 180° gebogen ist, der elastische
Kontaktteil 76.
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Dieser
elastische Kontaktteil 76 hat einen ersten elastischen
Plattenteil 77, der von der Spitze des gebogenen Teils 75 nach
oben gebogen ist und der sich nach oben erstreckt, und einen zweiten
elastischen Plattenteil 78, der von dem oberen Ende des ersten
elastischen Plattenteils 77 in der Richtung gebogen ist, die
diesen zweiten elastischen Plattenteil 78 von dem Grundplattenteil 72 trennt,
und der sich in einer Neigung nach oben erstreckt. Die Verlaufsrichtung
der Plattenfläche
des ersten elastischen Plattenteils 77 und die Verlaufsrichtung
der Plattenfläche
des Grundplattenteils 72 sind parallel.
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Außerdem ist,
wie oben beschrieben wurde, an der oberen Fläche des gebogenen Teils 75 an
der Seite des Grundplattenteils 72 ein Verjüngungsteil 75a geformt,
der fortlaufend von dem Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen
ist, zu dem Fußteil 75d hin
abfällt,
und an der oberen Fläche
des gebogenen Teils 75 ist an der Seite des elastischen
Kontaktteils 76 ein Verjüngungsteil 75b geformt,
der fortlaufend von dem Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen ist,
zu der Seitenwand des ersten elastischen Plattenteils 77 des
elastischen Kontaktteils 76 hin ansteigt. Im Ergebnis der
Formung dieses Verjüngungsteils 75a,
der fortlaufend von dem Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen
ist, zu dem Fußteil 75d hin abfällt, an
der oberen Fläche
des gebogenen Teils 75 an der Seite des Grundplattenteils 72 nimmt,
wie in 3(B) gezeigt, die Breite (in
der Vertikalrichtung) des gebogenen Teils 75 an der Seite
des Grundplattenteils 72 fortlaufend von dem Abschnitt 75c,
der ungefähr
180° gebogen
ist, zu dem Fußteil 75d hin
von Wa zu Wb ab. Außerdem
nimmt im Ergebnis der Formung des Verjüngungsteils 75b, der
fortlaufend von dem Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen
ist, zu der Seitenwand des ersten elastischen Plattenteils 77 des
elastischen Kontaktteils 76 hin ansteigt, an der oberen
Fläche
des gebogenen Teils 75 an der Seite des elastischen Kontaktteils 76,
die Breite (in der Vertikalrichtung) des gebogenen Teils 75 an
der Seite des elastischen Kontaktteils 76 fortlaufend von dem
Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen ist, zu dem ersten
elastischen Plattenteil 77 hin zu.
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Außerdem ist
an dem Spitzenende des zweiten elastischen Plattenteils 78 ein
Kontaktteil 79 geformt, der eine an einem IC-Gehäuse (in
den Abbildungen nicht gezeigt) geformte Kontaktinsel mit einer gewalzten
Oberfläche
berührt.
Da der Kontaktteil 79 die Kontaktinsel des IC-Gehäuses mit
einer gewalzten Oberfläche
berührt,
ist die Kontaktstabilität
gut. Außerdem
ist an der Unterkante des Grundplattenteils 72 eine Lötperlenbefestigungsfahne
(ein Platinenverbindungsteil) 80 angeordnet, die sich über einen
Verbindungsteil 81 in einer Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil 72 erstreckt.
Eine Lötperle (in
den Abbildungen nicht gezeigt) ist an der Unterseite der Lötperlenbefestigungsfahne 80 angeordnet, und
die Lötperlenbefestigungsfahne 80 ist
durch Löten
mit einer Kontaktinsel an einer Leiterplatte (in den Abbildungen
nicht gezeigt) verbunden.
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Bei
dem Kontakt 71 ist die Höhe H des gebogenen Teils 75 und
des ersten elastischen Plattenteils 77 in der Richtung
senkrecht zu dem Grundplattenteil 72 wesentlich gleich
der doppelten Dicke der Metallplatte, die den Kontakt 71 bildet,
da der gebogene Teil 75, auf die gleiche Weise wie bei
dem in 1 gezeigten Kontakt 1, ungefähr l80° gebogen ist.
Dementsprechend ist diese Höhe
H weitaus kleiner als die Höhe
H des L-förmigen
Basisteils 204 und des ersten elastischen Plattenteils 206 des
in 9 gezeigten Kontakts 200.
Demzufolge kann die Größe des Kontakts 71 in
der Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil 72 auf ein
Minimum verringert werden, so daß der Abordnungsabstand in
dieser Richtung verringert werden kann. Außerdem kann die Breite W des
ersten elastischen Plattenteils 77 auf ein Maximum vergrößert werden,
weil die Höhe
H des gebogenen Teils 75 und des ersten elastischen Plattenteils 77 in
der Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil 72 verringert
werden kann. Dementsprechend kann die Querschnittsfläche des
ersten elastischen Plattenteils 77 gesteigert werden, so
daß der
Verbindungswiderstand verringert werden kann.
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Außerdem ist,
weil die Breite (in der Vertikalrichtung) des gebogenen Teils 75 an
der Seite des Grundplattenteils 72 fortlaufend von dem
Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen ist, zu dem Fußteil 75d hin
von Wa zu Wb abnimmt, der Bereich, in dem der elastische Kontaktteil 76 als
Feder wirken kann, im Vergleich mit dem in 1 gezeigten
Kontakt 1, auf den Fußabschnitt 75d des
gebogenen Teils 75 ausgedehnt. Unterdessen kann, weil die
Breite (in der Vertikalrichtung) des gebogenen Teils 75 an
der Seite des elastischen Kontaktteils 76 fortlaufend von dem
Abschnitt 75c, der ungefähr 180° gebogen ist, zu dem ersten
elastischen Plattenteil 77 hin zunimmt, die Querschnittsfläche des
gebogenen Teils 75 an der Seite des elastischen Kontaktteils 76,
im Vergleich mit dem in 1 gezeigten Kontakt 1,
gesteigert werden, so daß eine
Strombahn mit einer verhältnismäßig großen Querschnittsfläche gesichert werden
kann.
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Oben
sind Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung beschrieben worden. Die vorliegende Erfindung
ist jedoch nicht auf diese Ausführungsformen
begrenzt; es sind verschiedene Veränderungen und Modifikationen
möglich.
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Zum
Beispiel erstreckt sich bei dem in 1 gezeigten
Kontakt 1 der elastische Kontaktteil 6 über einen
gebogenen Teil 5 aus einem zwischen den oberen und den
unteren Verankerungsvorsprüngen 3 geformten
Ausschnitt 4. Es wäre
jedoch ebenfalls möglich,
daß sich
dieser elastische Kontaktteil 6 über den gebogenen Teil 5 zwischen
den oberen und den unteren Verankerungsvorsprüngen 3 von der Seitenwand
des Grundplattenteils 2 erstreckt, ohne einen Ausschnitt 4 zu
bilden. Außerdem
ist es, falls sich der elastische Kontaktteil 6 über einen
solchen gebogenen Teil 5 von der Seitenwand des Grundplattenteils 2 erstreckt,
an dem Verankerungsvorsprünge 3 geformt
sind, nicht unbedingt notwendig, daß sich dieser elastische Kontaktteil 6 von
zwischen den oberen und den unteren Verankerungsvorsprüngen 3 erstreckt.
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Wie
oben beschrieben wurde, umfaßt
der LGA-Buchsenkontakt von Anspruch 1 der vorliegenden Patentanmeldung
einen Grundplattenteil, in dem an Seitenwänden desselben Verankerungsvorsprünge geformt
sind, einen elastischen Kontaktteil, der an seinem Spitzenende einen
Kontaktteil zum Berühren einer
Kontaktinsel eines IC-Gehäuses
mit einer gekrümmten
Oberfläche
hat, und einen Platinenverbindungsteil, der sich von dem unteren
Ende des Grundplattenteils erstreckt und der durch Löten mit
einer Leiterplatte verbunden werden kann, dadurch gekennzeichnet,
daß sich
der elastische Teil über
einen gebogenen Teil erstreckt, der um ungefähr 180° von einer Seitenwand des Grundplattenteils
gebogen ist. Dementsprechend ist die Höhe des elastischen Kontaktteils
in der Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil in der Nähe des Fußabschnitts
des elastischen Kontaktteils wesentlich gleich der doppelten Dicke der
Metallplatte, die den Kontakt bildet. Folglich kann diese Höhe verringer
werden, so daß die
Höhe in
der Richtung senkrecht zu dem Grundplattenteil auf ein Minimum verringert
werden kann, was es folglich möglich
macht, den Anordnungsabstand in dieser Richtung zu verringern. Darüber hinaus
kann die Breite des elastischen Kontaktteils auf ein Maximum vergrößert werden,
und das Maß der
Verschiebung des elastischen Kontaktteils kann gesteigert werden. Außerdem kann,
weil die Breite des elastischen Kontaktteils gesteigert werden kann,
eine Strombahn mit einer verhältnismäßig großen Querschnittsfläche gesichert
werden, so daß der
Verbindungswiderstand verringert werden kann.
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Dementsprechend
kann der Bereich, in dem der elastische Kontaktteil als Feder wirken
kann, auf den Fußabschnitt
des gebogenen Teils ausgedehnt werden, während eine Strombahn mit einer
verhältnismäßig großen Querschnittsfläche gesichert
wird.
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Außerdem umfaßt der LGA-Buchsenkontakt von
Anspruch 2 den Kontakt von Anspruch 1, wobei an einer oberen Fläche des
gebogenen Teils ein Verjüngungsteil
angeordnet ist und der Verjüngungsteil fortlaufend
zu einem Fußteil
des Teils hin abfällt,
der um ungefähr
180° gebogen
ist.