JP7365099B2

JP7365099B2 - インターポーザ

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Publication number: JP7365099B2
Application number: JP2019135589A
Authority: JP
Inventors: 信一橋本; 浩史白井; 正幸相澤
Original assignee: Tyco Electronics Japan GK
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Priority date: 2019-07-23
Filing date: 2019-07-23
Publication date: 2023-10-19
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Description

本発明は、２つの電子部品（回路基板を含む）に挟まれて、それら２つの電子部品の各々に形成されている接続パッドに接してそれらの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザに関する。

従来より、２つの電子部品に挟まれて、それらの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザが知られている。このインターポーザは、配列された多数の貫通孔を有する板状のハウジングと、それら多数の貫通孔の各々に挿し込まれてハウジングに保持された多数のコンタクトとを備えている。

ここで、特許文献１には、プラスチック本体がオーバーモールドされた幅広の中央部から先端を除き一定幅のアームが上下に延びているコンタクトを備えたインターポーザが開示されている。

特表２０１６－５０３９４６号公報

インターポーザを構成するコンタクトは、ハウジングの貫通孔内に配置されてハウジングに保持される基部を備えている。そして、そのコンタクトは、基部からハウジングの第１面および第２面にそれぞれ延出する２つのコンタクトビームを備えている。

それら２つのコンタクトビームは、上掲の特許文献１のように、例えば互いに同一形状に形成される。この特許文献１の場合、２つのコンタクトビームは、先端側ほど狭幅、すなわち先細りの形状を有する。また、それらのコンタクトビームは基部を貫通孔内に配置する必要上、基部よりも狭幅に形成される。このため、隣接するコンタクトは、それらの基部どうしの間隔が最小の間隔となる。

ところが、特に信号を伝送する信号コンタクトに関し、幅方向に隣接する２つの信号コンタクトの間隔を基部どうしの間隔よりも狭めることが、電気的な特性の向上のために好ましいことがある。

本発明は、幅方向に隣接する２つの信号コンタクトの間隔を基部どうしの間隔よりも狭めることによって電気的な特性を向上させたインターポーザを提供することを目的とする。

上記目的を達成する本発明のインターポーザは、
２つの電子部品に挟まれて、２つの電子部品の各々に形成されている接続パッドに接して２つの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザであって、
２つの電子部品のうちの第１の電子部品側を向いた第１面と、２つの電子部品のうちの第２の電子部品側を向いた第２面と、第１面と第２面とに貫通する複数の貫通孔とを有するハウジング、および
貫通孔に圧入された基部と、基部から第１面より外側に第１面に対し厚み方向に斜めに延出し先端部に第１の電気部品に接する第１の接点部を有する第１のコンタクトビームと、基部から第２面より外側に第２面に対し厚み方向に斜めに延出し先端部に第２の電気部品に接する第２の接点部を有する第２のコンタクトビームとを備え、幅方向に互いに隣接して配置されて信号の伝送を担う２つの信号コンタクトからなる信号コンタクトペアを有し、
信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトの各々が幅方向に関し非対称であって、かつ、幅方向に関し、２つの信号コンタクトからなるコンタクトペアが面対称の形状を有し、さらに、少なくとも第１のコンタクトビームどうしの第１の最小間隔が基部どうしの第２の最小間隔よりも狭い間隔を有することを特徴とする。

本発明のインターポーザの場合、信号コンタクトペアは面対称の形状を有するが、その信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトの各々は幅方向に関し非対称である。そして、第１の最小間隔が第２の最小間隔よりも狭い。この信号コンタクトペアを、第２のコンタクトビーム側から貫通孔に挿入して基部を貫通孔内に圧入する。こうすることで、基部どうしの間隔よりも狭い間隔の２つの信号コンタクトからなる信号コンタクトペアを構成して、電気的な特性を向上させたインターポーザが実現する。

ここで、本発明のインターポーザにおいて、
信号コンタクトペアは、上記第１の間隔が上記第２の間隔よりも狭く、かつ、幅方向に関し、第２のコンタクトビームどうしの第３の最小間隔が上記第２の間隔よりも狭い間隔を有することが好ましい。

第１の最小間隔が第２の最小間隔よりも狭く、さらに第３の最小間隔が第２の最小間隔よりも狭い信号コンタクトペアとすることで、電気的な特性をさらに向上させたインターポーザが実現する。

そして、第３の最小間隔が第２の間隔よりも狭い２つの信号コンタクトからなる信号コンタクトペアを備えた構成において、
信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトが、ハウジングに形成されている互いに同じ１つの貫通孔内に圧入され、
その１つの貫通孔が、貫通孔の内壁から貫通孔内に突き出て信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトの基部どうしを離隔して圧入により基部に食い込ませる離隔壁を有し、
信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトの第２のコンタクトビームどうしの最接近箇所が、ハウジングの垂線方向に見たときに、信号コンタクトの厚み方向に関し隔離壁とは重ならない箇所に存在することが好ましい。

ハウジングにこの形状の貫通孔を形成することにより、第１の最小間隔が第２の最小間隔よりも狭く、かつ第３の最小間隔が第２の最小間隔よりも狭い信号コンタクトペアを貫通孔内に容易に圧入することができる。

以上の本発明によれば、幅方向に隣接する２つの信号コンタクトの間隔が基部どうしの間隔よりも狭く、これにより電気的な特性を向上させたインターポーザが実現する。

本発明の第１実施形態のインターポーザの斜視図である。図１に示したインターポーザを構成しているコンタクトを示した図である。図１に示したインターポーザを構成しているハウジングを示した図である。本発明の第２実施形態のインターポーザの斜視図である。図４に示したインターポーザを構成しているハウジングを示した図である。図４に示したインターポーザを構成している信号コンタクトペアの斜視図（Ａ）と、その信号コンタクトペアとハウジングの貫通孔との位置関係を示した斜視図（Ｂ）である。貫通孔の変形例を示した図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態のインターポーザの斜視図である。ここで、図１（Ａ）はハウジングの第１面を上に向けた姿勢の斜視図、図１（Ｂ）はハウジングの第２面を上に向けた姿勢の斜視図である。インターポーザには例えば４０００個ものコンタクトが配置されているが、同じ構造の繰り返しであり、ここではその一部分のみが示されている。

インターポーザ１０は、板状のハウジング２０と、複数のコンタクト３０とを有する。
ここで、コンタクト３０は、信号を伝送する信号コンタクト４０と接地用の接地コンタクト５０とに分かれている。また、信号コンタクト４０として、互いに形状が異なる第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂが存在する。接地コンタクト５０は、信号コンタクト４０とは形状が異なるが、接地コンタクト５０どうしでは同じ形状を有している。

ハウジング２０には、その第１面２０Ａと第２面２０Ｂとに貫通した、格子状に配列された複数の貫通孔２１（図３を合わせて参照）が形成されている。そして、各貫通孔２１に、コンタクト３０が１つずつ圧入されている。ここで、信号コンタクト４０は、第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂとがペアとなって、コンタクト３０の幅方向に隣接した貫通孔２１に圧入されている。ここでは、第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂとのペアを信号コンタクトペア４０Ｐと称する。

図２は、図１に示したインターポーザを構成しているコンタクトを示した図である。ここで、図２（Ａ）は、信号コンタクトおよび接地コンタクトを配列順に並べて示した斜視図、図２（Ｂ）は信号コンタクトペアの正面図、図２（Ｃ）は接地コンタクトの正面図である。

信号コンタクト４０は、第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂとの２種類存在する。そして、それら第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂが幅方向に互いに隣接して配置されて信号コンタクトペア４０Ｐを構成している。接地コンタクト５０は、信号コンタクトペア４０Ｐの幅方向両側に配置されている。

また、図３は、図１に示したインターポーザを構成しているハウジングを示した図である。ここで、図３（Ａ）は斜視図、図３（Ｂ）は平面図である。

以下、先ず、信号コンタクト４０について説明する。ただし、以下の説明では、第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂとに共通する説明については、それらの区別を表す‘Ａ’，‘Ｂ’の符号を省いて説明する。

信号コンタクト４０は、平板状の基部４１と、基部４１の上端および下端からそれぞれ延びる第１のコンタクトビーム４２および第２のコンタクトビーム４３とを有する。

基部４１には、幅方向に突き出た圧入部４１１が設けられている。この圧入部４１１は、この信号コンタクト４０が貫通孔２１内に圧入されたときに貫通孔２１の内壁面に食い込んで、信号コンタクト４０を貫通孔２１内に保持させる部分である。

この信号コンタクト４０は、基部４１が貫通孔２１の１つの内壁面２１１（図３参照）に沿うように、ハウジング２０の第１面２０Ａ側から貫通孔２１内に圧入される。

また、第１のコンタクトビーム４２は、基部４１からハウジング２０の第１面２０Ａより外側に、第１面２０Ａに対しハウジング２０の厚み方向に斜めに延出している。そして、その第１のコンタクトビーム４２の延出した先端部には、第１の接点部４２１が設けられている。第１面２０Ａに対面する位置には、本発明の第１の電子部品の一例である、不図示のＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）が搭載される。このＩＣの第１面２０Ａ側を向いた面には、信号コンタクト４０のそれぞれと対応する位置に形成された、信号を伝送する接続パッドが設けられている。そして、ＩＣが搭載されると、各信号コンタクト４０の各第１のコンタクトビーム４２の先端部に設けられた各第１の接点部４２１が接続パッドに電気的に接触する。接続パッドに接触する第１の接点部４２１の面は、接続パッド上を摺動できるように丸められている。

また、第２のコンタクトビーム４３は、基部４１からハウジング２０の第２面２０Ｂより外側に、第２面２０Ｂに対しハウジング２０の厚み方向に斜めに延出している。そして、その第２のコンタクトビーム４３の延出した先端部には、第２の接点部４３１が設けられている。ここで、このインターポーザ１０は、その第２面２０Ｂ側を、本発明にいう第２の電子部品の一例である回路基板（不図示）に向けた姿勢で、その回路基板に搭載される。この回路基板の、第２面２０Ｂ側を向いた面には、信号コンタクト４０のそれぞれと対応する位置に形成された、信号を伝送する接続パッドが設けられている。そして、このインターポーザ１０が回路基板に搭載されると、各信号コンタクト３０の各第２のコンタクトビーム４３の先端部に設けられた各第２の接点部４３１が回路基板上の接続パッドに電気的に接触する。すなわち、このインターポーザ１０は、一例として、このインターポーザ１０が搭載される回路基板と、このインターポーザ１０に搭載されるＩＣとの間の信号伝送を仲介するインターポーザである。

ここで、信号コンタクトペア４０Ｐを構成している第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂは、それらの各々が幅方向に関し非対称の形状を有する。ただし、それら第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂからなる信号コンタクトペア４０Ｐは、幅方向に関し面対称（鏡像）の形状を有する。そして、第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂの、基部４１Ａ，４１Ｂどうしの最小間隔をｘ１、第１のコンタクトビーム４２Ａ，４２Ｂどうしの最小間隔をｘ２としたとき、
ｘ１＞ｘ２
を満たす形状となっている。

ＩＣと回路基板との間では信号コンタクト４０Ａ，４０Ｂを介して高速信号が伝送される。この高速信号の伝送には、信号コンタクト４０Ａ，４０Ｂどうしが近接配置されていることで特性インピーダンスを下げることが好ましい場合がある。そこで、本実施形態では、ｘ１＞ｘ２を満たす形状としている。

信号コンタクト４０は、ハウジング２０への圧入にあたり、第２のコンタクトビーム４３がハウジング２０の貫通孔２１に挿し込まれて貫通孔２１を通り抜け、基部４１が貫通孔２１内に圧入される。貫通孔２１には、第２のコンタクトビーム４３が挿し込まれるのであって、第１のコンタクトビーム４２を貫通孔２１に挿し込む必要はない。このことから、本実施形態では、第１のコンタクトビーム４２Ａ，４２Ｂどうしの間隔ｘ２を基部４１Ａ，４１Ｂどうしの間隔ｘ１よりも狭めて、電気的特性を改善させている。

次に、接地コンタクト５０について説明する。

接地コンタクト５０も、信号コンタクト４０と同様、平板状の基部５１と、基部５１の上端および下端からそれぞれ延びる第１のコンタクトビーム５２および第２のコンタクトビーム５３とを有する。

基部５１には、幅方向に突き出た圧入部５１１が設けられている。この圧入部５１１は、この接地コンタクト５０が貫通孔２１内に圧入されたときに貫通孔２１の内壁面に食い込んで、接地コンタクト５０を貫通孔２１内に保持させる部分である。

この接地コンタクト５０は、基部５１が貫通孔２１の１つの内壁面２１１に沿うように、ハウジング２０の第１面２０Ａ側から貫通孔２１内に圧入される。

また、第１のコンタクトビーム５２は、基部５１からハウジング２０の第１面２０Ａより外側に、第１面２０Ａに対しハウジング２０の厚み方向に斜めに延出している。そして、その第１のコンタクトビーム５２の延出した先端部には、第１の接点部５２１が設けられている。第１面２０Ａに対面する位置に搭載される不図示のＩＣの、第１面２０Ａ側を向いた面には、接地コンタクト５０のそれぞれと対応する位置に形成された、接地用の接続パッドが設けられている。そして、ＩＣが搭載されると、各接地コンタクト５０の各第１のコンタクトビーム５２の先端部に設けられた各第１の接点部５２１が接続パッドに電気的に接触する。信号コンタクト４０の第１の接点部４２１と同様に、この接地コンタクト５０の第１の接点部５２１の面も丸められている。

また、第２のコンタクトビーム５３は、基部５１からハウジング２０の第２面２０Ｂより外側に、第２面２０Ｂに対しハウジング２０の厚み方向に斜めに延出している。そして、その第２のコンタクトビーム５３１の延出した先端部には、第２の接点部５３１が設けられている。ここで、このインターポーザ１０が搭載される不図示の回路基板の、第２面２０Ｂ側を向いた面には、接地コンタクト５０のそれぞれと対応する位置に形成された、接地用の接続パッドが設けられている。そして、このインターポーザ１０が回路基板に搭載されると、各接地コンタクト５０の各第２のコンタクトビーム５３の先端部に設けられた各第２の接点部５３１が回路基板上の接続パッドに電気的に接触する。すなわち、このインターポーザ１０は、信号コンタクト４０の説明の際に説明した通り、一例として、このインターポーザ１０が搭載される回路基板と、このインターポーザ１０に搭載されるＩＣとの間の信号伝送を仲介するインターポーザである。

ここで、この接地コンタクト５０は、幅方向に左右対称の形状を有する。ただし、その基部５１の幅ｄ１と第１のコンタクトビーム５２の幅ｄ２とを比べると、
ｄ２＞ｄ１
の関係となっている。

接地コンタクト５０は、信号コンタクト４０と同様、貫通孔２１には、第２のコンタクトビーム５３が挿し込まれるのであって、第１のコンタクトビーム５２は貫通孔２１に挿し込むことができない幅ｄ２であっても構わない。このことから、第１のコンタクトビーム５２の幅ｄ２を基部５１の幅ｄ１よりも幅広として、接地コンタクト５０を信号コンタクト４０に近づけている。

ここで、図３（Ｂ）に示すように、貫通孔２１の、圧入された基部４１，５１が接する側の内壁面２１１に沿う貫通孔２１の幅ｗ１は、その壁面２１１から離れた部分の貫通孔２１の幅ｗ２よりも幅広となっている。これは、信号コンタクト４０と接地コンタクト５０にいずれにおいても、第２のコンタクトビーム４３，５３は幅ｗ２の部分を通り抜けることができる寸法であるとともに、基部４１，５１が圧入される部分を幅ｗ１に広げた形状とすることによって、基部４１，５１の貫通孔２１内での位置を安定化させるためである。

上記の通り、この第１の実施形態の場合、信号コンタクトペア４０Ｐを構成している第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂは、それらの各々が幅方向に関し非対称の形状を有する。ただし、それら第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂからなる信号コンタクトペア４０Ｐは、幅方向に関し面対称の形状を有する。そして、第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂの、基部４１Ａ，４１Ｂどうしの最小間隔をｘ１、第１のコンタクトビーム４２Ａ，４２Ｂどうしの最小間隔をｘ２としたとき、
ｘ１＞ｘ２
を満たす形状となっている。

この第１の実施形態は、これらの形状を満たすことにより、ＩＣと回路基板との間での高速信号の伝送を実現している。

以上で第１実施形態の説明を終了し、次いで、第２実施形態について説明する。ここで、第１実施形態における要素と対応する要素には、第１実施形態の説明に用いた図１～図３において付した符号と同一の符号を付して示す。そして、第１実施形態と共通する点については説明を省略する。

図４は、本発明の第２実施形態のインターポーザの斜視図である。ここで、図１と同様、図４（Ａ）はハウジングの第１面を上に向けた姿勢の斜視図、図４（Ｂ）はハウジングの第２面を上に向けた姿勢の斜視図である。

また、図５は、図４に示したインターポーザを構成しているハウジングを示した図である。ここで、図５（Ａ）は斜視図、図５（Ｂ）は平面図である。

さらに、図６は、図４に示したインターポーザを構成している信号コンタクトペアの斜視図（Ａ）と、その信号コンタクトペアとハウジングの貫通孔との位置関係を示した斜視図（Ｂ）である。

第１実施形態と同様、この第２実施形態のインターポーザ１０の信号コンタクトペア４０Ｐを構成している第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂは、それらの各々が幅方向に関し非対称の形状を有する。ただし、それら第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂからなる信号コンタクトペア４０Ｐは、幅方向に関し面対称（鏡像）の形状を有する。そして、第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂの、基部４１Ａ，４１Ｂどうしの最小間隔をｘ１、第１のコンタクトビーム４２Ａ，４２Ｂどうしの最小間隔をｘ２としたとき、
ｘ１＞ｘ２
を満たす形状となっている。

この第２実施形態における、第１の実施形態とは異なる点の１つは、第２のコンタクトビーム４３Ａ，４３Ｂに、互いに近接する向きに曲がった近接部４３２Ａ，４３２Ｂが形成されている点である。そして、近接部４３２Ａ，４３２Ｂが形成されていることにより、第２のコンタクトビーム４３Ａ，４３Ｂどうしの最小間隔ｘ３が、基部４１Ａ，４１Ｂどうしの最小間隔ｘ１と比べ、
ｘ１＞ｘ３
を満たす間隔となっている。すなわち、この第２実施形態の信号コンタクトペア４０Ｐを構成している第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂは、第１のコンタクトビーム４２Ａ，４２Ｂどうしの最小間隔ｘ２および第２のコンタクトビーム４３Ａ，４３Ｂどうしの最小間隔ｘ３の双方が基部４１Ａ，４１Ｂどうしの最小間隔ｘ１よりも狭い間隔となっている。そして、このことにより、第１実施形態と比べ電気的な特性をさらに向上させている。

この第２実施形態における、第１実施形態とは異なる点のもう１つは、ハウジング２０に、以下に説明する形状の貫通孔２１が形成されている点である。

この第２実施形態のハウジング２０に貫通孔２１には、１つの貫通孔あたり２つの信号コンタクト４０、すなわち、信号コンタクトペア４０Ｐを構成する第１の信号コンタクト４０Ａと第２の信号コンタクト４０Ｂの双方が圧入される。接地コンタクト５０に関しても、１つの貫通孔２１あたり２つの接地コンタクト５０が圧入される。この２つの信号コンタクト４０あるいは２つの接地コンタクト５０の圧入を可能とするために、広幅の貫通孔となっている。また、各貫通孔２１の、基部４１，５１が沿う側の内壁面２１１には、その幅方向中央部に、その内壁面２１１から貫通孔２１内に突き出た隔離壁２１２が設けられている。この隔離壁２１２は、その貫通孔２１に圧入される２つの信号コンタクト４０あるいは２つの接地コンタクト５０を互いに離隔する。そして、その隔離壁２１２には、圧入により２つの信号コンタクト４０あるいは２つの接地コンタクト５０の基部４１，５１を食い込ませる。すなわち、この隔離壁２１２を設けたことにより、１つの貫通孔２１内に２つの信号コンタクト４０あるいは２つの接地コンタクト５０の圧入を可能としている。

また、信号コンタクト４０Ａ，４０Ｂの第２のコンタクトビーム４３Ａ，４３Ｂは、ハウジング２０の厚み方向に斜めに延出する形状を有する。このため、近接部４３２Ａ，４３２Ｂは、図６（Ｂ）に示すように、隔離壁２１２の突き出しの向きについて隔離壁２１２よりも前方に位置している。すなわち、近接部４３２Ａ，４３２Ｂは、ハウジング２０の垂線方向に見たときに、信号コンタクト４０の厚み方向に関し隔離壁２１２とは重ならない箇所に存在する。このため、圧入にあたり、第２のコンタクトビーム４３Ａ，４３Ｂは、隔離壁２１２と干渉することなく、貫通孔２１を突き抜けることができる。

この第２実施形態では、貫通孔２１をこの形状としてｘ１＞ｘ２かつｘ１＞ｘ３を満たす信号コンタクトペア４０Ｐを採用し、電気的な特性をさらに向上させている。

なお、この第２実施形態では、１つの貫通孔２１に２つの信号コンタクト４０が圧入される例を示した。ただし、１つの貫通孔２１に２つの信号コンタクト４０が圧入される必要はなく、近接部４３２Ａ，４３２Ｂが通り抜けることができる貫通孔であればよい。例えば、図３に示すような、１つの貫通孔２１に１つの信号コンタクト４０が圧入されてもよい。この場合、隣接する貫通孔２１どうしを仕切る隔壁について、近接部４３２Ａ，４３２Ｂが通過する部分を、近接部４３２Ａ，４３２Ｂが通過できる程度に薄壁に形成すればよい。

図７は、貫通孔の変形例を示した図である。

貫通孔２１の形状は、第１実施形態において、図７（Ａ）に示されるようにｗ１＝ｗ２’に設定してもよいし、第２実施形態において図７（Ｂ）に示されるようにｚ１＝ｚ２’の形状にしてもよい。

１０インターポーザ
２０ハウジング
２０Ａハウジングの第１面
２０Ｂハウジングの第２面
２１貫通孔
２１２隔離壁
４０信号コンタクト
４０Ａ第１の信号コンタクト
４０Ｂ第２の信号コンタクト
４０Ｐ信号コンタクトペア
４１基部
４２Ａ，４２Ｂ第１のコンタクトビーム
４２１Ａ，４２１Ｂ第１の接点部
４３Ａ，４３Ｂ第２のコンタクトビーム
４３１Ａ，４３１Ｂ第２の接点部
ｘ１第２の最小間隔
ｘ２第１の最小間隔
ｘ３第３の最小間隔

Claims

２つの電子部品に挟まれて、該２つの電子部品の各々に形成されている接続パッドに接して該２つの電子部品どうしを電気的に接続するインターポーザであって、
前記２つの電子部品のうちの第１の電子部品側を向いた第１面と、前記２つの電子部品のうちの第２の電子部品側を向いた第２面と、該第１面と該第２面とに貫通する複数の貫通孔とを有するハウジング、および
前記貫通孔に圧入された基部と、該基部から前記第１面より外側に該第１面に対し厚み方向に斜めに延出し先端部に前記第１の電気部品に接する第１の接点部を有する第１のコンタクトビームと、該基部から前記第２面より外側に該第２面に対し厚み方向に斜めに延出し先端部に前記第２の電気部品に接する第２の接点部を有する第２のコンタクトビームとを備え、幅方向に互いに隣接して配置されて信号の伝送を担う２つの信号コンタクトからなる信号コンタクトペアを有し、
前記信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトの各々が幅方向に関し非対称であって、かつ、該幅方向に関し、該２つの信号コンタクトからなるコンタクトペアが面対称の形状を有し、さらに、少なくとも前記第１のコンタクトビームどうしの第１の最小間隔が前記基部どうしの第２の最小間隔よりも狭い間隔を有することを特徴とするインターポーザ。
前記信号コンタクトペアが、前記第１の間隔が前記第２の間隔よりも狭く、かつ、幅方向に関し、前記第２のコンタクトビームどうしの第３の最小間隔が前記第２の間隔よりも狭い間隔を有することを特徴とする請求項１に記載のインターポーザ。
前記信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトが、前記ハウジングに形成されている互いに同じ１つの貫通孔内に圧入され、
前記１つの貫通孔が、該貫通孔の内壁から該貫通孔内に突き出て前記信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトの基部どうしを離隔し圧入により該基部に食い込ませる離隔壁を有し、
前記信号コンタクトペアを構成する２つの信号コンタクトの第２のコンタクトビームどうしの最接近箇所が、前記ハウジングの垂線方向に見たときに、該信号コンタクトの厚み方向に関し前記隔離壁とは重ならない箇所に存在することを特徴とする請求項２に記載のインターポーザ。