JP4694466B2 - 基板用コネクタ - Google Patents

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Description

本発明は、基板用コネクタに関するものである。
従来、半導体装置を回路基板に接続したり、基板同士を接続したりするために、多数の端子を備える平板状のコネクタが使用されている(例えば、特許文献1参照。)。
図13は従来のコネクタの断面図である。
図において、801はコネクタのハウジングであり、開口804を備える上部ハウジング803及び穴806を備える下部ハウジング805から成る。また、810はコネクタの端子であり、前記穴806内に配設される基体811、該基体811から湾曲して上方に延在する接触片813、及び、基体811の下端から下方に突出する接点部812を備える。なお、端子810を穴806内に上から挿入すると、該穴806の側面に形成された溝807の底面808に端子810の側方に突出する翼片815の下端部が当接することによって、端子810の下方への移動が規制される。また、穴806の上面の一部が上部ハウジング803によって覆われることにより、端子810の上方への移動が規制される。これにより、端子810は、穴806から抜出ることが防止され、ハウジング801によって堅固に保持される。
そして、端子810の接点部812は、下部ハウジング805の下面よりも下方に突出しているので、基板820の上面に形成された導電パッド821と接触する。また、半導体装置830の下面に形成されたはんだボール831が、端子810の接触片813の先端部814と接触する。これにより、導電パッド821とはんだボール831とが、端子810を介して、導通する。
特開平8−222335号公報
しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、端子810の上下方向への移動が規制されているので、下部ハウジング805の下面と基板820の上面との間隔が変動した場合に、端子801の接点部812及び先端部814の弾性変形する範囲内でのみ変動を吸収することができるが、弾性変形以上の範囲の変動に対しては、端子810が上下方向にスムーズに移動することができず、導電パッド821との接触を維持することができなくなってしまう。今後、半導体装置830や基板820が多極化し、大型化するに従い、はんだボール831や導電パッド831の上下位置の変動が更に大きくなる可能性があり、確実な接触を維持することができなくなってしまう。また、半導体装置830や基板820から受ける上下方向の力を端子810が吸収することができず、該端子810が座屈し破損してしまい、接触点812及び先端部814と導電パッド821及びはんだボール831との接触力を安定させることができず、確実な接続を維持することができない。さらに、上部ハウジング803と下部ハウジング805とを接合することによってハウジング801を構成するので、組立工程が複雑化して、コストが高くなってしまう。さらに、端子810を取外すことが不可能なので、損傷した端子810を交換することができない。
本発明は、前記従来のコネクタの問題点を解決して、接続端子に形成された凹部と板状のハウジングを貫通する端子収容凹部内に形成された凸部とを係合させ、前記接続端子が端子収容凹部内において上下方向及び幅方向の動きを許容するように保持されるようにして、基板との間隔の変動を適切に吸収することができ、基板との導通状態を維持することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、接続端子の交換が可能で、信頼性の高い基板用コネクタを提供することを目的とする。
そのために、本発明の基板用コネクタにおいては、板状のハウジングと、該ハウジングに取付けられた接続端子とを有し、前記ハウジングの一面が第1基板の第1接続電極が配設された面に対向し、前記ハウジングの他面が第2基板の第2接続電極が配設された面に対向し、前記接続端子が前記第1基板の第1接続電極と第2基板の第2接続電極とを導通させ、前記ハウジングは、該ハウジングを厚さ方向に貫通し、前記接続端子を収容する端子収容凹部を備え、前記接続端子は、前記ハウジングの厚さ方向に延在するスリット状の間隙(げき)部によって幅方向に分割され、外側縁に凹部が形成された取付部を備え、前記端子収容凹部は、前記取付部よりも幅が広く、該取付部を収容する幅広部を備え、該幅広部の内側面から内方に突出する凸部が前記凹部と係合し、前記接続端子を、ハウジングの厚さ方向及び取付部の幅方向の移動を許容するように保持する。
本発明の他の基板用コネクタにおいては、さらに、前記接続端子は、前記取付部の第1基板寄りの端に接続された第1湾曲部、該第1湾曲部に第1基板寄りの端が接続された本体部、該本体部の第2基板寄りの端に接続され、前記第1湾曲部の湾曲方向と反対方向に傾斜する傾斜部、及び、該傾斜部の第2基板寄りの端に接続され、前記第1湾曲部の湾曲方向と反対方向に湾曲する第2湾曲部を備える。
本発明の更に他の基板用コネクタにおいては、さらに、前記接続端子は、前記第1湾曲部が第1接続電極に接触し、前記第2湾曲部が第2接続電極に接触し、弾性的に変形して前記第1接続電極と第2接続電極との距離の変化を吸収可能である。
本発明の更に他の基板用コネクタにおいては、さらに、前記第1湾曲部の少なくとも一部は、前記接続端子が端子収容凹部内において最も第2基板寄りに位置しても、前記ハウジングの一面から突出し、前記第2湾曲部の少なくとも一部は、前記接続端子が端子収容凹部内において最も第1基板寄りに位置しても、前記ハウジングの他面から突出する。
本発明の更に他の基板用コネクタにおいては、さらに、前記取付部は、外側縁から外方に突出して前記凹部を画定する上側凸部及び下側凸部を備え、前記幅広部に挿入される際に、前記下側凸部の第1基板寄りの下辺が凸部に当接し、前記間隙部によって幅方向に分割された部分が弾性的に変形して内方へ傾斜する。
本発明の接続端子においては、一面が第1基板の第1接続電極が配設された面に対向し、他面が第2基板の第2接続電極が配設された面に対向し、厚さ方向に貫通するように形成された端子収容凹部を備える板状のハウジングを有する基板用コネクタに使用され、前記ハウジングの厚さ方向に延在するスリット状の間隙部によって幅方向に分割され、外側縁に凹部が形成された取付部を備え、前記端子収容凹部は、前記取付部よりも幅が広い幅広部を備え、前記取付部は、前記幅広部内に収容され、前記凹部が幅広部の内側面から内方に突出する凸部と係合し、ハウジングの厚さ方向及び取付部の幅方向の移動を許容するように保持される。
本発明によれば、接続端子に形成された凹部と板状のハウジングを貫通する端子収容凹部内に形成された凸部とを係合させ、前記接続端子が端子収容凹部内において上下方向及び幅方向の動きを許容するように保持される。これにより、基板との間隔の変動を適切に吸収することができ、基板との導通状態を維持することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、接続端子の交換が可能で、信頼性を向上させることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明の第1の実施の形態におけるコネクタを示す斜視図、図2は本発明の第1の実施の形態におけるコネクタの要部拡大図、図3は本発明の第1の実施の形態におけるコネクタを第1基板に接続した状態を示す斜視図、図4は本発明の第1の実施の形態におけるコネクタを第1基板及び第2基板に接続した状態を示す斜視図、図5は本発明の第1の実施の形態におけるコネクタ、第1基板及び第2基板の分解組立図である。
図において、1は本実施の形態における基板用コネクタとしてのコネクタであり、概略正方形又は長方形の板状のハウジング11を有する。そして、該ハウジング11は、一面が第1基板111の第1接続電極113が配設された面に対向し、他面が第2基板121の後述される第2接続電極123が配設された面に対向して、前記第1基板111と第2基板121との間に取付けられ、第1基板111の第1接続電極113と第2基板121の第2接続電極123とを導通させる接続端子を収容するために使用される。
ここで、前記第1基板111及び第2基板121は、例えば、CTスキャナー等の医療機器を含む各種の電気機器又は電子機器に使用されるプリント配線板等の回路基板であるが、IC、LSI等の半導体装置であってもよいし、少なくとも一面に接続電極を備えるものであれば、いかなる種類の電気装置又は電子装置であってもよい。本実施の形態においては、第1基板111及び第2基板121が平板状の第1接続電極113及び第2接続電極123を備える回路基板である場合について説明する。また、第1接続電極113及び第2接続電極123の形状は、接続電極を備えるものであれば、パッド、はんだボール、立方体等いかなる形状の接続電極であってもよいが、本実施の形態においては、平面を備えるパッドである場合について説明する。
なお、本実施の形態において、コネクタ1の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記コネクタ1の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
そして、前記ハウジング11は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、ハウジング11を厚さ方向に貫通するように、すなわち、ハウジング11の表面と裏面とを貫通するように形成された複数の端子収容凹部12を有する。なお、図に示される例において、端子収容凹部12は、ハウジング11の一部の範囲のみに配設されているが、必要に応じて任意の範囲に配設されるようにすることができ、例えば、ハウジング11の全体に亘(わた)って密に配設されていてもよい。
また、前記端子収容凹部12内には、金属等の導電性材料から成る接続端子51が収容されている。そして、該接続端子51の少なくとも一部がハウジング11の表面及び裏面から突出する。なお、図に示される例において、接続端子51は、一部の端子収容凹部12内にのみ収容されているが、必要に応じて任意の数の端子収容凹部12内に収容されるようにすることができ、例えば、すべての端子収容凹部12内に収容されていてもよい。
ここで、前記端子収容凹部12及び接続端子51は、第1基板111の第1接続電極113及び第2基板121の第2接続電極123の配列と対応するように配列されている。図に示される例において、端子収容凹部12及び接続端子51は、ハウジング11の辺に対して45度の角度の列を形成し、かつ、千鳥配置となるように配列されている。このように配列することによって、一定の面積内に多数の接続端子51を配設することができる。すなわち、接続端子51を狭いピッチで密に配設することができる。例えば、ハウジング11の表面積が1600〔mm2 〕程度である場合、約1600個の接続端子51を格子状に配列することができる。
また、前記ハウジング11は、該ハウジング11を厚さ方向に貫通するように形成された複数の取付孔(あな)17を有する。該取付孔17には、ハウジング11を第1基板111と第2基板121との間に取付けて固定するための締結部材131が挿通される。また、ハウジング11の第2基板121に対向する面においては、四隅に形成された取付孔17の周囲を取囲む環状突起17aが形成されている。該環状突起17aは、ハウジング11の面から第2基板121に向けて突出するように形成され、その上端面が第2基板121に当接し、ハウジング11と第2基板121との間隙を保持するためのクリアランス保持部材として機能し、締結部材131による締付け過ぎを抑制する。なお、環状突起17aは、四隅以外の他の取付孔17の周囲に形成することもできる。
さらに、ハウジング11の第1基板111に対向する面においては、ハウジング11の面から第1基板111に向けて突出する複数の第1ガイド柱16が形成され、ハウジング11の第2基板121に対向する面においては、ハウジング11の面から第2基板121に向けて突出する複数の第2ガイド柱18が形成されている。前記第1ガイド柱16及び第2ガイド柱18は、各々の先端が第1基板111に形成された第1ガイド孔114及び第2基板121に形成された第2ガイド孔124と嵌(かん)合し、ハウジング11と第1基板111及び第2基板121との面方向の位置決めを行う。これにより、ハウジング11に取付けられた接続端子51の各々が、第1基板111の第1接続電極113及び第2基板121の第2接続電極123の各々と対応する位置に位置決めされる。なお、第1ガイド柱16aと第2ガイド柱18aは、ハウジング11を介して相対的に同じ位置に形成されている組と、ハウジング11を介して非相対的に異なる位置に形成されている組と、2種類の位置関係に形成されているおり、これらの位置の違いによって、コネクタ1の正規の接続方向を示す印、つまり、極性キーとして機能する。本実施の形態の場合、図5に示すように、第1ガイド柱16と第2ガイド柱18は、各4個ずつ形成されているが、それらのうち第1ガイド柱16aと第2ガイド柱18aの3組は相対的に同じ位置に形成されており、第1ガイド柱16bと第2ガイド柱18bの1組は、非相対的に異なる位置に形成されている。
また、前記第1基板111及び第2基板121は、それぞれを厚さ方向に貫通するように形成された複数の第1取付孔112及び第2取付孔122を有する。そして、ハウジング11を第1基板111及び第2基板121によって両側から挟込んだ状態では、前記第1ガイド柱16及び第2ガイド柱18が第1ガイド孔114及び第2ガイド孔124と嵌合してハウジング11と第1基板111及び第2基板121とが位置決めされるので、ハウジング11の各取付孔17と各第1取付孔112及び各第2取付孔122とは互いに対応した位置となる。そのため、取付孔17、第1取付孔112及び第2取付孔122に締結部材131を挿通することができる。そして、該締結部材131の先端に取付部材としてのナット132を螺(ら)合して締付けることによって、ハウジング11を両側から挟込んだ状態で第1基板111と第2基板121とを締結する。
これにより、第1基板111と第2基板121とを、その間に挟込まれたコネクタ1によって接続することができる。なお、図4において、コネクタ1は、第2基板121の陰に隠れており、視認することができなくなっている。
次に、前記端子収容凹部12及び接続端子51の構成について詳細に説明する。
図6は本発明の第1の実施の形態における接続端子を示す斜視図、図7は本発明の第1の実施の形態における端子収容凹部内に収容された接続端子を示す第1の断面図、図8は本発明の第1の実施の形態におけるハウジングを示す断面斜視図、図9は本発明の第1の実施の形態における端子収容凹部内に収容された接続端子を示す第2の断面図、図10は本発明の第1の実施の形態における端子収容凹部内に収容された接続端子を示す第3の断面図、図11は本発明の第1の実施の形態におけるコネクタを第1基板及び第2基板に接続した状態を示す断面図である。なお、図9及び10において、(a)はハウジングに対して接続端子が最も下降した状態、(b)は中間の状態、(c)はハウジングに対して接続端子が最も上昇した状態を示している。
図6に示されるように、接続端子51は、金属板等のようにばね性を備える材質から成る長尺部材を曲げて一体的に、かつ、弾性変形可能に形成された単一の部材から成り、概略柄杓(ひしゃく)状の形状を有する。そして、前記接続端子51は、上下方向に延在する本体部52、該本体部52の下端に接続され、ほぼ180度湾曲する第1湾曲部53、該第1湾曲部53における本体部52と反対側の端に接続された上下方向に延在する取付部54、前記本体部52の上端に接続され、前記第1湾曲部53の湾曲方向と反対方向に傾斜する傾斜部57、及び、該傾斜部57の上端に接続され、自由端が下方を向く程度に、かつ、前記第1湾曲部53の湾曲方向と反対方向に湾曲する第2湾曲部58を備える。なお、前記第1湾曲部53は、第1基板111の第1接続電極113と接触する第1接触部として機能し、前記第2湾曲部58は、第2基板121の第2接続電極123と接触する第2接触部として機能する。
ここで、前記取付部54は、上下方向に延在するスリット状の間隙部54aによって左右に分割され、音叉(さ)状、又は、二本指のフォーク状の形状を備える。そして、取付部54の左右に分割された部分の外側縁には、外方に突出する上側凸部55a及び下側凸部55bが形成されている。また、上側凸部55aと下側凸部55bとの間の部分は、相対的に取付部54の内方に凹入した凹部56となる。なお、前記上側凸部55a及び下側凸部55bは、前記凹部56の上下端を画定する機能を備え、統合的に説明される場合には、端子凸部55として説明される。
また、前記取付部54の幅は、本体部52、第1湾曲部53、傾斜部57及び第2湾曲部58の幅よりも大きく設定されている。なお、下側凸部55bの下側の側面は、下へ行くほど幅狭となるようなテーパ面54bとなっている。該テーパ面54bによって、接続端子51を端子収容凹部12内に容易に挿入することができる。
一方、該端子収容凹部12は、表面、すなわち、第2基板121と対向する面寄りの部分に形成された傾斜面13を備える。該傾斜面13は、接続端子51の傾斜部57に対応するように傾斜し、図7及び9に示されるように、端子収容凹部12内に収容された接続端子51の傾斜部57に対向する。また、図10に示されるように、端子収容凹部12は、ハウジング11の厚さ方向に延在する幅広部14及び幅狭部19を備え、幅広部14の幅よりも幅狭部19の幅が狭く形成されている。前記幅広部14は、接続端子51の取付部54に対応する部位に形成され、取付部54を収容可能なように、該取付部54の幅よりも大きな幅を備える。幅狭部19は、接続端子51の第1湾曲部53及び本体部52を収容可能に前記第1湾曲部53及び本体部52よりも大きな幅を備える。本体部52に対向する幅狭部19の側壁は、傾斜面13と接続して形成されており、接続端子51が弾性的に変形する範囲を規制する壁として機能する。
また、前記幅広部14の両側の内側面には、内方に突出する凸部15が形成されている。そして、該凸部15は、接続端子51が端子収容凹部12内に収容された状態において接続端子51の取付部54の凹部56と係合し、接続端子51が端子収容凹部12から離脱することを防止する。なお、前記凸部15のハウジング11の厚さ方向、すなわち、上下方向の寸法は、凹部56の上下方向の寸法よりも小さく設定されている。そのため、接続端子51は、端子収容凹部12内において、所定範囲の上下動を許容するように保持される。また、第1及び第2基板の歪みやうねりの変動が大きい場合、凸部15の上下方向の寸法を小さくしたり、接続端子51の凹部56の上下方向の寸法を大きくしたりして、これらの寸法を変更することで、容易に接続端子51の上下動の所定範囲tを広げることができる。
また、例えば、図9(c)及び10(c)に示されるように、ハウジング11の幅広部14の上面は開口しているため、ハウジング11に対して接続端子51が最も上昇した状態でも、接続端子51の上側凸部55aの上端をハウジング11の表面より上方に位置するようにしたり、逆に、ハウジング11の表面より下方に位置するように設定することもできる。このように、上側凸部55aの上端がハウジング11によって規制されることがないため、所定範囲tを容易により広く設定することができる。
なお、前記所定範囲tは、凸部15の上下方向の寸法と凹部56の上下方向の寸法との関係によって設定され、凹部56の上下寸法から凸部15の上下寸法を減算した値で与えられる。例えば、本実施の形態では、約100〔μm〕に設定される。
つまり、図9(a)及び10(a)に示されるように、ハウジング11に対して接続端子51が最も下降した状態、すなわち、最も第1基板111寄りに位置した状態では、上側凸部55aの下端が凸部15の上端に当接することによって、接続端子51のそれ以上の下降が制限される。また、図9(c)及び10(c)に示されるように、ハウジング11に対して接続端子51が最も上昇した状態、すなわち、最も第2基板121寄りに位置した状態では、下側凸部55bの上端が凸部15の下端に当接することによって、接続端子51のそれ以上の上昇が制限される。
なお、ハウジング11に対して接続端子51が最も上昇した状態でも、第1湾曲部53の下端がハウジング11の裏面、すなわち、第1基板111と対向する面よりも下方に位置し、ハウジング11に対して接続端子51が最も下降した状態でも、第2湾曲部58の上端がハウジング11の表面、すなわち、第2基板121と対向する面よりも上方に位置するように設定される。例えば、接続端子51が最も上昇した状態でも、第1湾曲部53の下端がハウジング11の裏面から約50〔μm〕だけ突出するように設定される。
そして、接続端子51が端子収容凹部12内において上下動可能である、すなわち、フローティングされた状態で保持されているので、第1基板111と第2基板121とが間に挟込まれたコネクタ1によって接続されたときに、ハウジング11と第1基板111及び第2基板121との間隔が一定でなくても、接続端子51の第1湾曲部53及び第2湾曲部58は、第1接続電極113と第2接続電極123との接触を維持することができる。そのため、ハウジング11、第1基板111又は第2基板121に歪みや反りがある場合でも、第1基板111と第2基板121とを電気的に接続することができる。
また、ハウジング11を両側から挟込んだ状態で第1基板111と第2基板121とを締結したときに、接続端子51はばね性を備えるので、弾性的に変形する。この場合、第1湾曲部53及び第2湾曲部58が第1接続電極113及び第2接続電極123に当接して上下から押圧されるので、主として、本体部52、第1湾曲部53、傾斜部57及び第2湾曲部58が弾性的に変形する。そして、図11に示されるように、傾斜部57の傾斜がより強くなり、第2湾曲部58がハウジング11の表面に接近するように変形する。
なお、端子収容凹部12の表面寄りの部分には傾斜面13が形成されているので、本体部52や傾斜部57は、端子収容凹部12の表面寄りの端部と干渉することなく、柔軟に変形することができる。また、傾斜部57は、第1湾曲部53の湾曲方向と反対方向に傾斜して、先端に行くほど取付部54から離れるようになっている。すなわち、傾斜部57は、ハウジング11の表面に対して鋭角となり、先が開くような形状となっている。そのため、本体部52や傾斜部57は、より柔軟に変形することができる。
また、接続端子51が変形した状態では、傾斜面13寄りの幅広部14の側面に、接続端子51の上側凸部55a及び下側凸部55bの側面が押圧される。この状態では、接続端子51の端子収容凹部12内での位置を安定させることができる。さらに、取付部57には、接続端子51の傾斜部57が傾斜したときに変形の応力が集中するが、上側凸部55aの側面2カ所及び下側凸部55bの側面2カ所の計4カ所でハウジング11に係合されるため、応力による取付部54の変形を防止し、接続端子51をスムーズに変形させることができる。
このように、接続端子51自体が柔軟に弾性的に変形するので、ハウジング11と第1基板111及び第2基板121との間隔が一定でなくても、接続端子51の第1湾曲部53及び第2湾曲部58は、第1接続電極113及び第2接続電極123との接触を維持することができる。そのため、ハウジング11、第1基板111又は第2基板121に歪みや反りがある場合でも、第1基板111と第2基板121とを電気的に接続することができる。また、第1基板111又は第2基板121は、接続端子51から強い反力を受けることがないので、損傷することがない。
また、接続端子51が弾性的に変形することによって発生するばね力により、第1湾曲部53及び第2湾曲部58が第1接続電極113及び第2接続電極123に対して付勢されるので、前記第1接続電極113及び第2接続電極123との接触が確実となる。
さらに、傾斜部57の傾斜が変化することによって、第2湾曲部58がハウジング11と平行な方向に移動して第2接続電極123の面を擦るので、拭(ふき)取り効果、すなわち、ワイピング効果が生じ、第2湾曲部58及び第2接続電極123の面に付着した電気的導通を阻害する物質が除去される。そのため、第2湾曲部58と第2接続電極123との導通が確実なものとなる。
さらに、接続端子51は傾斜部57を備えるため、第2基板121との接続の際に生じる接触圧を上下方向だけではなく、傾斜する方向にも吸収することができるので、接続端子51が上下方向に座屈して破損することがない。
さらに、端子収容凹部12における幅広部14の両側の内側面と、端子収容凹部12内に収容された接続端子51における取付部54の両側の上側凸部55a及び下側凸部55bとの間には接続端子51の上下動を妨げない程度のわずかな隙(すき)間があり、かつ、幅広部14の両側の凸部15と、取付部54の両側の凹部56との間にも接続端子51の上下動を妨げない程度のわずかな隙間がある。そのため、接続端子51は、端子収容凹部12内において、前記隙間の範囲だけ取付部54の幅方向、すなわち、横方向の動きを許容するように保持される。また、上側凸部55aと下側凸部55bとが互いに逆方向に移動することによって、接続端子51は傾動することもできる。このように、接続端子51は、端子収容凹部12内において上下動のみならず、横方向の動き及び傾動可能な状態で保持されているので、ハウジング11、第1基板111又は第2基板121に歪みや反りがある場合でも、よりフレキシブルに対応して、第1基板111と第2基板121とを電気的に確実に接続することができる。
なお、接続端子51をハウジング11に取付ける場合には、第1湾曲部53を下に向け、接続端子51をハウジング11の上方から下降させ、端子収容凹部12に挿入する。この際、取付部54の下側凸部55bが幅広部14の両側の凸部15に当接するが、下側凸部55bの下側の側面が下へ行くほど幅狭となるようなテーパ面54bとなっていて、かつ、取付部54の左右に分割された部分が弾性的に変形して内方へ傾斜することによって、前記下側凸部55bは両側の凸部15の間をスムーズに通過することができる。そのため、接続端子51を端子収容凹部12内に容易に挿入して収容させることができる。そして、各端子収容凹部12内に接続端子51を収容させることによって、図1に示されるような接続端子51がハウジング11に取付けられたコネクタ1を得ることができる。なお、オペレータの手作業や工具等によって、取付部54の左右に分割された部分を弾性的に変形させて内方へ傾斜させれば、接続端子51を端子収容凹部12から取外すことができるので、損傷を受けたり汚染されたりした接続端子51を容易に取外すことができる。したがって、任意の接続端子51を1個ずつ選択的に交換することができる。
また、第1基板111と第2基板121とをコネクタ1によって接続する場合には、まず、図3に示されるように、第1基板111の第1接続電極113が配設された面にコネクタ1を接続する。この場合、ハウジング11の裏面から突出する第1ガイド柱16a、16bを第1基板111に形成された第1ガイド孔114と嵌合させる。これにより、ハウジング11と第1基板111との面方向の位置決めが行われ、各接続端子51の第1湾曲部53が対応する第1接続電極113の表面に接触する。この段階では、第1基板111の歪みやうねりによる第1接続電極113の上下位置の変動に対して、接続端子51は最も下降した位置、若しくは、最も下降した位置よりも上昇した位置に配設される。
続いて、第2基板121の第2接続電極123が配設された面にコネクタ1を接続する。この場合、ハウジング11の表面から突出する第2ガイド柱18を第2基板121に形成された第2ガイド孔124と嵌合させる。これにより、ハウジング11と第2基板121との面方向の位置決めが行われ、各接続端子51の第2湾曲部58が対応する第2接続電極123の表面に接触する。また、ハウジング11の表面から突出する環状突起17aの上端面が第2基板121に当接することによって、ハウジング11と第2基板121との間隙が保持される。
最後に、取付孔17、第1取付孔112及び第2取付孔122に締結部材131を挿通し、該締結部材131の先端にナット132を螺合して締付けることによって、第1基板111と第2基板121とを締結する。第1基板111と第2基板121とを徐々に締結していく段階においては、第1基板111の第1接続電極113によって接続端子51の第2接続湾部53は押上げられ、第2接続基板211の第2接続電極123によって接続端子51の第2湾曲部58及び傾斜部57は傾けられて、下方へ変位する。このとき、接続端子51には、傾斜部57の傾く方向に応力が加わるため、取付部54の上側凸部55a及び下側凸部55bの側面は、幅広部14の幅狭部寄りの側面に押圧された状態となる。これにより、図4に示されるように、前記第1基板111と第2基板121とがコネクタ1によって接続される。
このように、本実施の形態においては、コネクタ1のハウジング11は、該ハウジング11を厚さ方向に貫通し、前記接続端子51を収容する端子収容凹部12を備え、接続端子51は、ハウジング11の厚さ方向に延在するスリット状の間隙部54aによって左右に分割され、外側縁に凹部56が形成された取付部54を備え、端子収容凹部12は、取付部54よりも幅が広く、前記取付部54を収容する幅広部14を備え、該幅広部14の内側面から内方に突出する凸部15が凹部56と係合し、接続端子51を、ハウジング11の厚さ方向及び取付部54の幅方向の移動を許容するように保持する。
これにより、ハウジング11、第1基板111又は第2基板121に歪みや反りがある場合でも、前記第1基板111及び第2基板121とハウジング11との間隔の変動を適切に吸収することができ、第1基板111及び第2基板121との導通状態を維持することができる。さらに、コネクタ1の構造を簡素化してコストを低減することができる。
また、接続端子51は、取付部54の第1基板111寄りの端に接続された第1湾曲部53、該第1湾曲部53に第1基板111寄りの端が接続された本体部52、該本体部52の第2基板121寄りの端に接続され、第1湾曲部53の湾曲方向と反対方向に傾斜する傾斜部57、及び、該傾斜部57の第2基板121寄りの端に接続され、第1湾曲部53の湾曲方向と反対方向に湾曲する第2湾曲部58を備える。そして、接続端子51は、第1湾曲部53が第1接続電極113に接触し、第2湾曲部58が第2接続電極123に接触し、弾性的に変形して前記第1接続電極113と第2接続電極123との距離の変化を吸収可能である。
その結果、接続端子51自体が柔軟に弾性的に変形するので、ハウジング11と第1基板111及び第2基板121との間隔が一定でなくても、接続端子51の第1湾曲部53及び第2湾曲部58は、第1接続電極113及び第2接続電極123との接触を維持することができる。そのため、ハウジング11、第1基板111又は第2基板121に歪みや反りがある場合でも、前記第1基板111と第2基板121とを電気的に接続することができる。また、接続端子51が弾性的に変形することによって発生するばね力により、第1湾曲部53及び第2湾曲部58が第1接続電極113及び第2接続電極123に対して付勢されるので、前記第1接続電極113及び第2接続電極123との接触が確実となる。さらに、傾斜部57の傾斜が変化することによって、ワイピング効果が生じ、第2湾曲部58及び第2接続電極123の面に付着した電気的導通を阻害する物質が除去され、前記第2湾曲部58と第2接続電極123との導通が確実なものとなる。
さらに、取付部54は、外側縁から外方に突出して凹部56を画定する上側凸部55a及び下側凸部55b、並びに、該下側凸部55bの第1基板111寄りに形成されたテーパ面54bを備え、幅広部14に挿入される際に、テーパ面54bが凸部15に当接し、間隙部54aによって左右に分割された部分が弾性的に変形して内方へ傾斜する。これより、接続端子51を端子収容凹部12内に容易に挿入して収容させることができる。また、接続端子51を端子収容凹部12から取外すことができるので、損傷を受けたり汚染されたりした接続端子51を容易に取外すことができる。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
図12は本発明の第2の実施の形態における接続端子を示す斜視図である。
図に示されるように、本実施の形態においては、接続端子51の第1湾曲部53の下端及び第2湾曲部58の上端に突起59が形成されている。該突起59が第1接続電極113及び第2接続電極123と接触するので、単位面積当たりの接触圧力が高くなり、前記第1湾曲部53及び第2湾曲部58と第1接続電極113及び第2接続電極123との電気的接続がより確実なものとなる。その他の点の構成及び動作については、前記第1の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の第1の実施の形態におけるコネクタを示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態におけるコネクタの要部拡大図である。 本発明の第1の実施の形態におけるコネクタを第1基板に接続した状態を示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態におけるコネクタを第1基板及び第2基板に接続した状態を示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態におけるコネクタ、第1基板及び第2基板の分解組立図である。 本発明の第1の実施の形態における接続端子を示す斜視図である。 本発明の第1の実施の形態における端子収容凹部内に収容された接続端子を示す第1の断面図である。 本発明の第1の実施の形態におけるハウジングを示す断面斜視図である。 本発明の第1の実施の形態における端子収容凹部内に収容された接続端子を示す第2の断面図であって、(a)はハウジングに対して接続端子が最も下降した状態、(b)は中間の状態、(c)はハウジングに対して接続端子が最も上昇した状態を示す。 本発明の第1の実施の形態における端子収容凹部内に収容された接続端子を示す第3の断面図であって、(a)はハウジングに対して接続端子が最も下降した状態、(b)は中間の状態、(c)はハウジングに対して接続端子が最も上昇した状態を示す。 本発明の第1の実施の形態におけるコネクタを第1基板及び第2基板に接続した状態を示す断面図である。 本発明の第2の実施の形態における接続端子を示す斜視図である。 従来のコネクタの断面図である。
符号の説明
1 コネクタ
11、801 ハウジング
12 端子収容凹部
13 傾斜面
14 幅広部
15 凸部
16、16a、16b 第1ガイド柱
17 取付孔
17a 環状突起
18、18a、18b 第2ガイド柱
19 幅狭部
51 接続端子
52 本体部
53 第1湾曲部
54 取付部
54a 間隙部
54b テーパ面
55 端子凸部
55a 上側凸部
55b 下側凸部
56 凹部
57 傾斜部
58 第2湾曲部
59 突起
111 第1基板
112 第1取付孔
113 第1接続電極
114 第1ガイド孔
121 第2基板
122 第2取付孔
123 第2接続電極
124 第2ガイド孔
131 締結部材
132 ナット
803 上部ハウジング
804 開口
805 下部ハウジング
806 穴
807 溝
808 底面
810 端子
811 基体
812 接点部
813 接触片
814 先端部
815 翼片
820 基板
821 導電パッド
830 半導体装置
831 はんだボール

Claims (6)

  1. (a)板状のハウジング(11)と、該ハウジング(11)に取付けられた接続端子(51)とを有し、
    (b)前記ハウジング(11)の一面が第1基板(111)の第1接続電極(113)が配設された面に対向し、
    (c)前記ハウジング(11)の他面が第2基板(121)の第2接続電極(123)が配設された面に対向し、
    (d)前記接続端子(51)が前記第1基板(111)の第1接続電極(113)と第2基板(121)の第2接続電極(123)とを導通させる基板用コネクタ(1)であって、
    (e)前記ハウジング(11)は、該ハウジング(11)を厚さ方向に貫通し、前記接続端子(51)を収容する端子収容凹部(12)を備え、
    (f)前記接続端子(51)は、前記ハウジング(11)の厚さ方向に延在するスリット状の間隙部(54a)によって幅方向に分割され、外側縁に凹部(56)が形成された取付部(54)を備え、
    (g)前記端子収容凹部(12)は、前記取付部(54)よりも幅が広く、該取付部(54)を収容する幅広部(14)を備え、該幅広部(14)の内側面から内方に突出する凸部(15)が前記凹部(56)と係合し、前記接続端子(51)を、ハウジング(11)の厚さ方向及び取付部(54)の幅方向の移動を許容するように保持することを特徴とする基板用コネクタ(1)。
  2. 前記接続端子(51)は、前記取付部(54)の第1基板(111)寄りの端に接続された第1湾曲部(53)、該第1湾曲部(53)に第1基板(111)寄りの端が接続された本体部(52)、該本体部(52)の第2基板(121)寄りの端に接続され、前記第1湾曲部(53)の湾曲方向と反対方向に傾斜する傾斜部(57)、及び、該傾斜部(57)の第2基板(121)寄りの端に接続され、前記第1湾曲部(53)の湾曲方向と反対方向に湾曲する第2湾曲部(58)を備える請求項1に記載の基板用コネクタ(1)。
  3. 前記接続端子(51)は、前記第1湾曲部(53)が第1接続電極(113)に接触し、前記第2湾曲部(58)が第2接続電極(123)に接触し、弾性的に変形して前記第1接続電極(113)と第2接続電極(123)との距離の変化を吸収可能である請求項2に記載の基板用コネクタ(1)。
  4. (a)前記第1湾曲部(53)の少なくとも一部は、前記接続端子(51)が端子収容凹部(12)内において最も第2基板(121)寄りに位置しても、前記ハウジング(11)の一面から突出し、
    (b)前記第2湾曲部(58)の少なくとも一部は、前記接続端子(51)が端子収容凹部(12)内において最も第1基板(111)寄りに位置しても、前記ハウジング(11)の他面から突出する請求項3に記載の基板用コネクタ(1)。
  5. 前記取付部(54)は、外側縁から外方に突出して前記凹部(56)を画定する上側凸部(55a)及び下側凸部(55b)を備え、前記幅広部(14)に挿入される際に、前記下側凸部(55b)の第1基板(111)寄りの下辺が凸部(15)に当接し、前記間隙部(54a)によって幅方向に分割された部分が弾性的に変形して内方へ傾斜する請求項3に記載の基板用コネクタ(1)。
  6. (a)一面が第1基板(111)の第1接続電極(113)が配設された面に対向し、他面が第2基板(121)の第2接続電極(123)が配設された面に対向し、厚さ方向に貫通するように形成された端子収容凹部(12)を備える板状のハウジング(11)を有する基板用コネクタ(1)に使用される接続端子(51)であって、
    (b)前記ハウジング(11)の厚さ方向に延在するスリット状の間隙部(54a)によって幅方向に分割され、外側縁に凹部(56)が形成された取付部(54)を備え、
    (c)前記端子収容凹部(12)は、前記取付部(54)よりも幅が広い幅広部(14)を備え、
    (d)前記取付部(54)は、前記幅広部(14)内に収容され、前記凹部(56)が幅広部(14)の内側面から内方に突出する凸部(15)と係合し、ハウジング(11)の厚さ方向及び取付部(54)の幅方向の移動を許容するように保持されることを特徴とする接続端子(51)。
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