JP2005108518A - Ｉｃソケット用コンタクト - Google Patents

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Abstract

【課題】 インダクタンスを小さく抑えながら、接触アーム部の弾性、ハウジング内での安定性および半田テール部の可撓性が確保されたＩＣソケット用コンタクトを提供する。
【解決手段】 ＩＣパッケージの接点に接触する接触アーム部と、ＩＣパッケージが載置されるハウジングに固定される固定部と、ハウジングを載置する基板に半田付けされる半田テール部を具備するＩＣソケット用コンタクトにおいて、接触アーム部および半田テール部は、上下方向に沿って連続するものであり、固定部は、接触アーム部と半田テール部の中間部分の側壁から背面側に１８０°折り返されて上下方向に延びるものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＩＣパッケージの接点に接触する接触アーム部と、ＩＣパッケージが載置されるハウジングに固定される固定部と、このハウジングを載置する基板に半田付けされる半田テール部を具備するＩＣソケット用コンタクトに関する。
従来より、ＩＣパッケージを着脱自在に保持する、回路基板上に予め配設された絶縁性のハウジングに備えられた収容空間に挿入され、これらＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続する金属片であるＩＣソケット用コンタクトが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）。
このＩＣソケット用コンタクトは、ＩＣパッケージの接点との接触部分を含む接触アーム部と、ＩＣパッケージが載置されるハウジングに固定される部分である固定部と、このハウジングが載置された基板に半田付けされるパドルと呼ばれる部分を含む半田テール部とで構成されている。固定部は、接触アームおよび半田テール部よりも幅広形状となっており、このＩＣソケット用コンタクトは、絶縁性のハウジングに備えられた収容空間に挿入され、固定部がその収容空間（以下、この収容空間をコンタクト装着部と称する）の内壁に当接することで固定される。
上記の特許文献において提案されたＩＣソケット用コンタクトでは、ＩＣパッケージとの電気的接続をとるにあたり、接触アーム部の先端に設けられた接点と、ＩＣパッケージに備えられた接点との接触が図られているが、この接触アーム部に可撓性を持たせ、これら接点間に接触圧を確保することで、これら接点どうしの接触は確実なものにされている。
一方、これらＩＣソケット用コンタクトと回路基板との電気的接続は、このＩＣソケット用コンタクトの半田テール部の先端に設けられたパドルと、回路基板上に備えられたパッドとを半田付けすることで図られており、さらに、この半田テール部に可撓性を持たせることで、ハウジングおよび回路基板の膨張係数の違いによる半田クラックの発生の防止が図られている。
特開２０００−１１３９５２号公報 米国特許第６１３２２２２号明細書 特開２００２−２５７３０号公報
ところが、特許文献１に提案されているＩＣソケット用コンタクトでは、接触アーム部を蛇行させることでこの部分の可撓性が確保されているため、インダクタンスが大きく、これでは、ＩＣパッケージから回路基板への信号伝達の高速化に対応できないという問題がある。
また、特許文献２に提案されているＩＣソケット用コンタクトでは、コンタクト装着部の、固定部との接触部分を縮小し、固定部の一部をフリーにすることで半田テール部の可撓性を向上させているものの、その分、ハウジング内でのコンタクトの姿勢の制御性が低下してしまっている。
さらに、特許文献３に提案されているＩＣソケット用コンタクトでは、端部が二股となっている金属プレートの、その端部の一方をこの端部とは反対側の端部側に１８０°折り返して接触アーム部とし、残りのもう一方を半田テール部としているが、これでは、接触アーム部から半田テール部までが直線的ではないためにインダクタンスが大きく、ＩＣパッケージから基板への信号伝達の高速化に対応できないという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑み、インダクタンスを小さく抑えながら、ハウジング内での姿勢制御性、および、接触アーム部と半田テール部の可撓性が確保されたＩＣソケット用コンタクトを提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明のＩＣソケット用コンタクトは、
ＩＣパッケージの接点に接触する接触アーム部と、ＩＣパッケージが載置されるハウジングに固定される固定部と、該ハウジングを載置する基板に半田付けされる半田テール部を具備するＩＣソケット用コンタクトにおいて、
上記接触アーム部および上記半田テール部は、上下方向に沿って連続するものであり、
上記固定部は、上記接触アーム部と上記半田テール部の中間部分の側壁から背面側に１８０°折り返されて上下方向に延びるものであることを特徴とする。
本発明のＩＣソケット用コンタクトでは、上記接触アーム部から上記半田テール部までが連続的、すなわち信号経路が直線的になっている。このため、インダクタンスを最小限に留めることができる。また、本発明のＩＣソケット用コンタクトの固定部は、接触アーム部および半田テール部の中間部分の側壁から背面側に１８０°折り返された、これら接触アーム部および半田テール部とはほぼ独立的に構成された部分であり、接触アーム部および半田テール部とは無関係にその大きさをハウジングに応じたものにすることができる。このため、本発明のＩＣソケット用コンタクトによれば、固定部に対する、接触アーム部と半田テール部の可撓性を確保しながら、ハウジングに装着された際の自身の姿勢を安定させることができる。
ここで、上記半田テール部が、該半田テールの端部の側壁から前面側に略９０°折り曲げられた折曲部を有するものであることが好ましい。
このようにすると、半田テール部の可撓性をさらに高めることができるため、半田クラックの発生をより一層防止できる。
本発明のＩＣソケット用コンタクトによれば、インダクタンスを小さく抑えながら、接触アーム部の弾性、ハウジング内での安定性および半田テール部の可撓性が確保することができる。
以下、本発明のＩＣソケット用コンタクトの第１実施形態について説明する。
図１は、本実施形態のコンタクトを示す図である。
図１には、コンタクト１の背面図が（ａ）に、右側面図が（ｃ）に、正面図が（ｅ）に、上面図が（ｂ）に、底面図が（ｄ）に示されている。
図１に示すコンタクト１は、ＩＣパッケージを着脱自在に保持する、回路基板上に予め配設された絶縁性のハウジングに備えられたコンタクト装着部に嵌め込まれ、これらＩＣパッケージと回路基板とを電気的に接続する金属片である。
このコンタクト１は、図１（ｃ）に示すように、図示しないＩＣパッケージと接触する接点１１ａを含む接触アーム部１１、図示しない回路基板と半田で接着されるパドル１２ａを有する半田テール部１２、接触アーム部１１と半田テール部１２に挟まれた中間部１４、および、この中間部１４の側壁１３ａ（図１（ａ）参照）で背面側に１８０°折り返されると共に上下方向に延びた固定部１３で構成されている。尚、図１（ｄ）には、パドル１２ａに設けられた、回路基板との半田接着の際に使用される半田だまりである半球状の凹部１２１ａが示され、また、この中間部１４は、本発明にいう、接触アーム部と半田テール部の中間部分に該当する。
図１（ａ）に示される固定部１３には、上下それぞれの両端に圧入突起１３ｂが備えられており、これらがコンタクト装着部に圧入されることで、コンタクト１がハウジングに固定される。
接触アーム部１１および半田テール部１２は、固定部１３とは側壁１３ａでつながっているだけであるため、固定部１３に対し、接触アーム部１１と半田テール１２には可撓性が確保されている。
また、接触アーム部１１および半田テール１２は、上下方向に連続的、すなわち信号経路が直線的になっているためインダクタンスを最小限に留めることができる。
固定部１３は、接触アーム部１１および半田テール部１２の中間部分の側壁１３ａから背面側に１８０°折り返された、これら接触アーム部１１および半田テール部１２とはほぼ独立的な構成部分であるため、接触アーム部１１および半田テール部１２に制限されることなく、その大きさ（高さ）をハウジングに応じたものにすることができる。
以上説明したように、本実施形態のコンタクト１によれば、インダクタンスを最小限に抑えながら、接触アーム部の弾性を確保しつつ、半田テール部の可撓性を低下させることなくハウジング内における姿勢を安定させることができる。
次に、本発明のＩＣソケット用コンタクトの第２実施形態について説明する。
図２は、本実施形態のコンタクトを示す図である。
図２には、コンタクト２の右側面図が（ａ）に、正面図が（ｂ）に示されている。本実施形態のコンタクト２と第１実施形態のコンタクト１とは、半田テール部１２０のみが相違しているだけであるので、以下では、この半田テール部１２０についてのみ説明する。
コンタクト２の半田テール部１２０は、本体部１２１と、パドル１２２ａを含む折曲部１２２とで構成されており、折曲部１２２は、本体部に対し正面（前面）に略９０°折り曲げられている。
このように、半田テール部１２０の端部の向きを略９０°変えることで、図２（ａ）の左右方向、および、図２（ａ）の手前側と向こう側に可動範囲が広がり、これにより、半田テール部の可撓性をさらに高めることができ、半田クラックの発生をより一層防止することができる。
本発明の第１実施形態のコンタクトを示す図である。 本発明の第２実施形態のコンタクトを示す図である。
符号の説明
１ コンタクト
１１ 接触アーム部
１１ａ 接点
１２、１２０ 半田テール部
１２ａ、１２２ａ パドル
１２１ａ 凹部
１３ 固定部
１３ａ 側壁
１２１ 本体部
１２２ 折曲部
１４ 中間部

Claims (2)

  1. ＩＣパッケージの接点に接触する接触アーム部と、ＩＣパッケージが載置されるハウジングに固定される固定部と、該ハウジングを載置する基板に半田付けされる半田テール部を具備するＩＣソケット用コンタクトにおいて、
    前記接触アーム部および前記半田テール部は、上下方向に沿って連続するものであり、
    前記固定部は、前記接触アーム部と前記半田テール部の中間部分の側壁から背面側に１８０°折り返されて上下方向に延びるものであることを特徴とするＩＣソケット用コンタクト。
  2. 前記半田テール部が、該半田テールの端部の側壁から前面側に略９０°折り曲げられた折曲部を有するものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット用コンタクト。
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