JP2002025730A - Ｐｇａパッケージ用ソケット - Google Patents
Ｐｇａパッケージ用ソケットInfo
- Publication number
- JP2002025730A JP2002025730A JP2000183332A JP2000183332A JP2002025730A JP 2002025730 A JP2002025730 A JP 2002025730A JP 2000183332 A JP2000183332 A JP 2000183332A JP 2000183332 A JP2000183332 A JP 2000183332A JP 2002025730 A JP2002025730 A JP 2002025730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- insulating housing
- main body
- socket
- contact piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁ハウジングにしっかりと保持できると共
に、ＰＧＡパッケージのピンとの係合も安定してできる
構造の端子を備えたＰＧＡパッケージ用ソケットを提供
すること。 【解決手段】 平板状の絶縁ハウジングに多数の端子１
が格子状に配置され、各端子１のソルダーテイル６が絶
縁ハウジングの一側面から突出してプリント回路板に半
田付けできるようにされてＰＧＡパッケージ用ソケット
が構成される。端子１が絶縁ハウジングへ装着される方
向に沿って延びる平板状の本体部２を有し、この本体部
２の両側縁に、絶縁ハウジングと係合するアンカー部４
を備えている。そして、本体部２の下端から、略Ｕ字状
に折り返されて本体部２と対向するコンタクト片５と、
プリント回路板へ向かって延びるソルダーテイル６とを
備えている。コンタクト片５は、その外側面にＰＧＡパ
ッケージのピンと接触するコンタクト部８が形成してあ
る。
に、ＰＧＡパッケージのピンとの係合も安定してできる
構造の端子を備えたＰＧＡパッケージ用ソケットを提供
すること。 【解決手段】 平板状の絶縁ハウジングに多数の端子１
が格子状に配置され、各端子１のソルダーテイル６が絶
縁ハウジングの一側面から突出してプリント回路板に半
田付けできるようにされてＰＧＡパッケージ用ソケット
が構成される。端子１が絶縁ハウジングへ装着される方
向に沿って延びる平板状の本体部２を有し、この本体部
２の両側縁に、絶縁ハウジングと係合するアンカー部４
を備えている。そして、本体部２の下端から、略Ｕ字状
に折り返されて本体部２と対向するコンタクト片５と、
プリント回路板へ向かって延びるソルダーテイル６とを
備えている。コンタクト片５は、その外側面にＰＧＡパ
ッケージのピンと接触するコンタクト部８が形成してあ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＰＧＡ（ピング
リッドアレイ）パッケージを接続できるようにしたＰＧ
Ａパッケージ用ソケットに関する。
リッドアレイ）パッケージを接続できるようにしたＰＧ
Ａパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１２に示されたようなＰＧＡパ
ッケージ用ソケットが公知である（例えば、特開平９−
２０４９６９号公報、特表平１０−５０８１４３号公報
等参照）。端子を格子状に配置した平板状の絶縁ハウジ
ング３００と、端子と対応させてピン挿通孔３０１を格
子状に形成したカバー３０２とを備えている。レバー３
０３の操作等によってカバー３０２を絶縁ハウジング３
００上でスライドできるようにしている。カバー３０２
のスライドによってピン挿通孔３０１を通して端子のコ
ンタクト片に対して臨ませたＰＧＡパッケージのピンが
コンタクト片と係合するようにしている。
ッケージ用ソケットが公知である（例えば、特開平９−
２０４９６９号公報、特表平１０−５０８１４３号公報
等参照）。端子を格子状に配置した平板状の絶縁ハウジ
ング３００と、端子と対応させてピン挿通孔３０１を格
子状に形成したカバー３０２とを備えている。レバー３
０３の操作等によってカバー３０２を絶縁ハウジング３
００上でスライドできるようにしている。カバー３０２
のスライドによってピン挿通孔３０１を通して端子のコ
ンタクト片に対して臨ませたＰＧＡパッケージのピンが
コンタクト片と係合するようにしている。
【０００３】絶縁ハウジングに装着した端子は、絶縁ハ
ウジングの底面からソルダーテイルが延び、プリント回
路板の回路パッドに半田付けされる。端子構造には図１
３（特開平９−３５８３８号公報参照）や図１４（実開
平７−１１７８７号公報参照）のような構造が公知であ
る。図１３の端子構造は、３１０がコンタクト片であ
り、３１１がソルダーテイルである。カバー３０２のス
ライドによってピン３２０が矢示のように移動してコン
タクト片３１０に係合する。図１４の端子構造では、３
３０が互いに対向する一対のコンタクト片であり、３３
１がソルダーテイルである。スライドするピンは互いに
対向するコンタクト片３３０の間に移動してコンタクト
片３３０と係合する。
ウジングの底面からソルダーテイルが延び、プリント回
路板の回路パッドに半田付けされる。端子構造には図１
３（特開平９−３５８３８号公報参照）や図１４（実開
平７−１１７８７号公報参照）のような構造が公知であ
る。図１３の端子構造は、３１０がコンタクト片であ
り、３１１がソルダーテイルである。カバー３０２のス
ライドによってピン３２０が矢示のように移動してコン
タクト片３１０に係合する。図１４の端子構造では、３
３０が互いに対向する一対のコンタクト片であり、３３
１がソルダーテイルである。スライドするピンは互いに
対向するコンタクト片３３０の間に移動してコンタクト
片３３０と係合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来の端
子構造において、図１３のものは、コンタクト片とパッ
ケージのピンが係合する際に端子にモーメントが生じる
ので、絶縁ハウジングによる端子の保持が難しかった。
このため、端子の板厚方向で絶縁ハウジングと係合する
アンカーを設けるなどの対策が必要であった。また、図
１４のものは、端子を展開すると比較的大きくなり弾性
金属板から打ち抜く場合の歩留りが悪いと共に、互いに
対向するコンタクト片の弾力を均衡させる必要があるの
で端子の製造も難しかった。
子構造において、図１３のものは、コンタクト片とパッ
ケージのピンが係合する際に端子にモーメントが生じる
ので、絶縁ハウジングによる端子の保持が難しかった。
このため、端子の板厚方向で絶縁ハウジングと係合する
アンカーを設けるなどの対策が必要であった。また、図
１４のものは、端子を展開すると比較的大きくなり弾性
金属板から打ち抜く場合の歩留りが悪いと共に、互いに
対向するコンタクト片の弾力を均衡させる必要があるの
で端子の製造も難しかった。
【０００５】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、絶縁ハウジングにしっかりと保持できると共
に、ＰＧＡパッケージのピンとの係合も安定してできる
構造の端子を備えたＰＧＡパッケージ用ソケットを提供
することを目的としている。
もので、絶縁ハウジングにしっかりと保持できると共
に、ＰＧＡパッケージのピンとの係合も安定してできる
構造の端子を備えたＰＧＡパッケージ用ソケットを提供
することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明によれば、平板状の絶縁ハウジングに多数
の端子が格子状に配置され、各端子のソルダーテイルが
絶縁ハウジングの一側面から突出してプリント回路板に
半田付けできるようにされているＰＧＡパッケージ用ソ
ケットにおいて、各端子が絶縁ハウジングへ装着される
方向に沿って延びる平板状の本体部を有し、この本体部
の両側縁に、絶縁ハウジングと係合するアンカー部を備
えていると共に、本体部の下端から、略Ｕ字状に折り返
されて本体部と対向するコンタクト片と、プリント回路
板へ向かって延びるソルダーテイルとを備えており、前
記コンタクト片は、その外側面にＰＧＡパッケージのピ
ンと接触するコンタクト部が形成してあることを特徴と
するＰＧＡパッケージ用ソケットが提供される。
れたこの発明によれば、平板状の絶縁ハウジングに多数
の端子が格子状に配置され、各端子のソルダーテイルが
絶縁ハウジングの一側面から突出してプリント回路板に
半田付けできるようにされているＰＧＡパッケージ用ソ
ケットにおいて、各端子が絶縁ハウジングへ装着される
方向に沿って延びる平板状の本体部を有し、この本体部
の両側縁に、絶縁ハウジングと係合するアンカー部を備
えていると共に、本体部の下端から、略Ｕ字状に折り返
されて本体部と対向するコンタクト片と、プリント回路
板へ向かって延びるソルダーテイルとを備えており、前
記コンタクト片は、その外側面にＰＧＡパッケージのピ
ンと接触するコンタクト部が形成してあることを特徴と
するＰＧＡパッケージ用ソケットが提供される。
【０００７】
【作用】この発明のＰＧＡパッケージ用ソケットによれ
ば、端子のコンタクト片を本体部の下端から略Ｕ字状に
折り返して本体部と対向させ、しかも、ＰＧＡパッケー
ジのピンと係合するコンタクト部をコンタクト片の外側
面に形成した構成であるので、ピンが係合するコンタク
ト片はＵ字状の折り返し部を支点として回動方向に弾性
変形し、そして、この変形力は本体部へと伝達される。
端子の本体部は絶縁ハウジングの端子装着部の内壁に沿
わせることができるので本体部全面で変形力に対抗する
ことができる。この結果、端子に回転モーメントが生じ
ないようにすることができる。また、ピンとコンタクト
片の係合も安定する。更に、弾性金属板から端子（ブラ
ンク）を打ち抜く場合も、コンタクト片を本体部と対向
するように折り返した構造であるので、小さいピッチで
並列させて、材料の歩留りも良くすることができる。
ば、端子のコンタクト片を本体部の下端から略Ｕ字状に
折り返して本体部と対向させ、しかも、ＰＧＡパッケー
ジのピンと係合するコンタクト部をコンタクト片の外側
面に形成した構成であるので、ピンが係合するコンタク
ト片はＵ字状の折り返し部を支点として回動方向に弾性
変形し、そして、この変形力は本体部へと伝達される。
端子の本体部は絶縁ハウジングの端子装着部の内壁に沿
わせることができるので本体部全面で変形力に対抗する
ことができる。この結果、端子に回転モーメントが生じ
ないようにすることができる。また、ピンとコンタクト
片の係合も安定する。更に、弾性金属板から端子（ブラ
ンク）を打ち抜く場合も、コンタクト片を本体部と対向
するように折り返した構造であるので、小さいピッチで
並列させて、材料の歩留りも良くすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。
の図を参照して説明する。
【０００９】図１、２に、実施形態の端子１が示されて
いる。この端子１は、平板状の本体部２の両側縁に沿っ
て係合突部３でなるアンカー部４が形成してある。本体
部２の下端からコンタクト片５とソルダーテイル６がそ
れぞれ延びている。コンタクト片５は略Ｕ字状に折り返
されて本体部２と対向している。また、ソルダーテイル
６は斜め下方に向って延びており、先端部には平らな半
田付け部分７が成形されている。コンタクト片５とソル
ダーテイル６は、本体部２の下端の前記アンカー部４よ
り内側の部分から延びている。コンタクト片５の先端部
は横方向に延びており、外側に向って断面弧状に成形さ
れてコンタクト部８とされている。
いる。この端子１は、平板状の本体部２の両側縁に沿っ
て係合突部３でなるアンカー部４が形成してある。本体
部２の下端からコンタクト片５とソルダーテイル６がそ
れぞれ延びている。コンタクト片５は略Ｕ字状に折り返
されて本体部２と対向している。また、ソルダーテイル
６は斜め下方に向って延びており、先端部には平らな半
田付け部分７が成形されている。コンタクト片５とソル
ダーテイル６は、本体部２の下端の前記アンカー部４よ
り内側の部分から延びている。コンタクト片５の先端部
は横方向に延びており、外側に向って断面弧状に成形さ
れてコンタクト部８とされている。
【００１０】図３には、前記端子１のための、弾性金属
板から打ち抜いた端子ブランク９が示されている。そし
て、図４及び図５には、端子ブランク９を成形して前記
の端子１が構成されている状態が示されている。各図に
示されているように、端子ブランク９及び端子１は、キ
ャリア１０の長手方向で並列して打ち抜かれて成形され
る。キャリア１０と端子１の本体部２がタブ１１を介し
て連続し、タブ１１を切断することによって個々の端子
１が分離できるようにされている。キャリア１０の長手
方向で並列する端子ブランク９及び端子１の並列ピッチ
は、ＰＧＡパッケージ用ソケットを構成する絶縁ハウジ
ング１２の、格子状に設けられた端子装着部１３（図
６、７参照）のピッチ（例えば、１．２７ｍｍピッチ）
に対応するようにすることで、１列に並ぶ端子装着部１
３に対して複数の端子１を一括して装着することが可能
とされている。
板から打ち抜いた端子ブランク９が示されている。そし
て、図４及び図５には、端子ブランク９を成形して前記
の端子１が構成されている状態が示されている。各図に
示されているように、端子ブランク９及び端子１は、キ
ャリア１０の長手方向で並列して打ち抜かれて成形され
る。キャリア１０と端子１の本体部２がタブ１１を介し
て連続し、タブ１１を切断することによって個々の端子
１が分離できるようにされている。キャリア１０の長手
方向で並列する端子ブランク９及び端子１の並列ピッチ
は、ＰＧＡパッケージ用ソケットを構成する絶縁ハウジ
ング１２の、格子状に設けられた端子装着部１３（図
６、７参照）のピッチ（例えば、１．２７ｍｍピッチ）
に対応するようにすることで、１列に並ぶ端子装着部１
３に対して複数の端子１を一括して装着することが可能
とされている。
【００１１】図６は、ＰＧＡパッケージ用ソケットを構
成する絶縁ハウジング１２の一部の拡大平面図で、１列
に並んだ端子装着部１３が示されている。このように１
列に並ぶ端子装着部１３が複数列で設けられて全体とし
て端子装着部１３が絶縁ハウジング１２内で格子状とな
っている。また、図７は、この端子装着部１３に前記端
子１を装着した状態の一部の拡大断面図であり、図８は
一部の拡大平面図である。各列の端子装着部１３に対し
て、端子１はキャリア１０に連続したまま複数個が一括
して、絶縁ハウジング１２の上面、即ち、プリント回路
板（図示しない）と反対の面から装着することが可能
で、装着後に、キャリア１０と端子１を連続させている
タブ１１の部分を切断して、各端子１をキャリア１０か
ら分離する。
成する絶縁ハウジング１２の一部の拡大平面図で、１列
に並んだ端子装着部１３が示されている。このように１
列に並ぶ端子装着部１３が複数列で設けられて全体とし
て端子装着部１３が絶縁ハウジング１２内で格子状とな
っている。また、図７は、この端子装着部１３に前記端
子１を装着した状態の一部の拡大断面図であり、図８は
一部の拡大平面図である。各列の端子装着部１３に対し
て、端子１はキャリア１０に連続したまま複数個が一括
して、絶縁ハウジング１２の上面、即ち、プリント回路
板（図示しない）と反対の面から装着することが可能
で、装着後に、キャリア１０と端子１を連続させている
タブ１１の部分を切断して、各端子１をキャリア１０か
ら分離する。
【００１２】端子装着部１３は、絶縁ハウジング１２の
上面から底面まで貫通しており、対向する内壁１４ａ、
１４ｂにオーバーハング部１５が上下方向に形成され
て、それぞれのオーバーハング部１５が隣接する内壁１
４ｃと共同して装着溝１６を構成している。端子１は、
前記本体部２を装着方向に向けて本体部２の両側縁に形
成したアンカー部４がこの装着溝１６に進入するように
して装着され、アンカー部４の係合突部３が絶縁ハウジ
ング１２に係合して装着状態が固定されている。オーバ
ーハング部１５は、端子１に対して、本体部２とコンタ
クト片５の間に位置して、アンカー部４を覆うことにな
る。
上面から底面まで貫通しており、対向する内壁１４ａ、
１４ｂにオーバーハング部１５が上下方向に形成され
て、それぞれのオーバーハング部１５が隣接する内壁１
４ｃと共同して装着溝１６を構成している。端子１は、
前記本体部２を装着方向に向けて本体部２の両側縁に形
成したアンカー部４がこの装着溝１６に進入するように
して装着され、アンカー部４の係合突部３が絶縁ハウジ
ング１２に係合して装着状態が固定されている。オーバ
ーハング部１５は、端子１に対して、本体部２とコンタ
クト片５の間に位置して、アンカー部４を覆うことにな
る。
【００１３】端子１に設けたソルダーテイル６は、端子
装着部１３を通して絶縁ハウジング１２の底面から外部
に突出して、このソケットを実装するプリント回路板に
向って延び、プリント回路板の回路パッドとソルダーテ
イル６の先端部に形成した半田付け部分７の半田付けが
可能の状態となる。
装着部１３を通して絶縁ハウジング１２の底面から外部
に突出して、このソケットを実装するプリント回路板に
向って延び、プリント回路板の回路パッドとソルダーテ
イル６の先端部に形成した半田付け部分７の半田付けが
可能の状態となる。
【００１４】上記の如くの端子１を絶縁ハウジング１２
に装着されたＰＧＡパッケージ用ソケットにおいて、カ
バー（図示しない）によってスライドするＰＧＡパッケ
ージのピン１７は、図８において、Ｐの位置から矢示１
８の方向に移動してコンタクト片５の先端部外側面に設
けたコンタクト部８と係合する。図７はピン１７とコン
タクト部８が係合した状態で示されている。ピン１７の
係合によってコンタクト片５はＵ字状に折り返されてい
る基部（図７においてＯの部分）を支点として本体部２
側に回動する。この回動の変形力は、本体部２に伝達さ
れて、本体部２が接している端子装着部１３の内壁１４
ｃの全面で受けられる。したがって、コンタクト部８と
ピン１７は適度の接触圧で係合状態となる。
に装着されたＰＧＡパッケージ用ソケットにおいて、カ
バー（図示しない）によってスライドするＰＧＡパッケ
ージのピン１７は、図８において、Ｐの位置から矢示１
８の方向に移動してコンタクト片５の先端部外側面に設
けたコンタクト部８と係合する。図７はピン１７とコン
タクト部８が係合した状態で示されている。ピン１７の
係合によってコンタクト片５はＵ字状に折り返されてい
る基部（図７においてＯの部分）を支点として本体部２
側に回動する。この回動の変形力は、本体部２に伝達さ
れて、本体部２が接している端子装着部１３の内壁１４
ｃの全面で受けられる。したがって、コンタクト部８と
ピン１７は適度の接触圧で係合状態となる。
【００１５】このように、端子１のコンタクト片５にピ
ンが係合する際には、コンタクト片５の変形力は本体部
２の全面を通して絶縁ハウジング１２側に伝達されて受
けられるので、端子１にはモーメントを生じないように
できる。したがって、端子１はアンカー部４と絶縁ハウ
ジング１２の係合を介して常時しっかりと保持すること
ができ、コンタクト片５とピン１７の係合も安定させる
ことができる。
ンが係合する際には、コンタクト片５の変形力は本体部
２の全面を通して絶縁ハウジング１２側に伝達されて受
けられるので、端子１にはモーメントを生じないように
できる。したがって、端子１はアンカー部４と絶縁ハウ
ジング１２の係合を介して常時しっかりと保持すること
ができ、コンタクト片５とピン１７の係合も安定させる
ことができる。
【００１６】また、端子１は本体部２の下端に連設した
コンタクト片５をＵ字状に折り返して本体部２と対向さ
せた構成であるので、絶縁ハウジング１２側の端子装着
部１３のピッチに対応させた小さいピッチでキャリア１
０に並列して成形することが可能で、この結果、複数の
端子１を一括して絶縁ハウジング１２に装着することを
可能にできる。
コンタクト片５をＵ字状に折り返して本体部２と対向さ
せた構成であるので、絶縁ハウジング１２側の端子装着
部１３のピッチに対応させた小さいピッチでキャリア１
０に並列して成形することが可能で、この結果、複数の
端子１を一括して絶縁ハウジング１２に装着することを
可能にできる。
【００１７】図９乃至図１１は、前記と同様に絶縁ハウ
ジング１２に一括して装着できるようにした別の実施形
態の端子３１の図である。図９は端子ブランク３９を表
しており、図１０、１１が成形した端子３１を表してい
る。前記の実施形態とは、コンタクト片３５の形状が異
なっている。このコンタクト片３５は、本体部３２の下
端から略直線的に延びている。この略直線的に延びるコ
ンタクト片３５は、ＰＧＡパッケージのピン（１７）と
プリント回路板の回路パッドの間に介在することとなる
端子３１のインダクタンスを可及的に小さくすることを
可能とする。
ジング１２に一括して装着できるようにした別の実施形
態の端子３１の図である。図９は端子ブランク３９を表
しており、図１０、１１が成形した端子３１を表してい
る。前記の実施形態とは、コンタクト片３５の形状が異
なっている。このコンタクト片３５は、本体部３２の下
端から略直線的に延びている。この略直線的に延びるコ
ンタクト片３５は、ＰＧＡパッケージのピン（１７）と
プリント回路板の回路パッドの間に介在することとなる
端子３１のインダクタンスを可及的に小さくすることを
可能とする。
【００１８】ソルダーテイル３６の先端に形成される半
田付け部分３７は略円形をしている。これは、図中に鎖
線で示したように、半田ボール５０を取り付けることを
意図したものである。なお、半田付け部３７に半田ボー
ル５０を取り付けることにより、端子３１とプリント回
路板を接触させる場合には、ソルダーテイル３６を短く
し、成形された端子３１がハウジング１２に装着された
状態で、半田付け部３７がハウジング１２の底面（図７
中下側面）とほぼ同一平面上にあることが望ましい。
田付け部分３７は略円形をしている。これは、図中に鎖
線で示したように、半田ボール５０を取り付けることを
意図したものである。なお、半田付け部３７に半田ボー
ル５０を取り付けることにより、端子３１とプリント回
路板を接触させる場合には、ソルダーテイル３６を短く
し、成形された端子３１がハウジング１２に装着された
状態で、半田付け部３７がハウジング１２の底面（図７
中下側面）とほぼ同一平面上にあることが望ましい。
【００１９】何れの実施形態においても、端子ブランク
９、３９の状態では、本体部２、３２から延びるソルダ
ーテイル６、３６は、隣接するコンタクト片５、３５に
対して斜めに延びるようにした。即ち、ソルダーテイル
６、３６は、先端側ほどコンタクト片５、３５から離れ
るようにしている。このような形状は、端子ブランク
９、３９を弾性金属板から打ち抜く際に、コンタクト片
５、３５とソルダーテイル６、３６の間の金型が抜けな
くなるのを防ぐためである。
９、３９の状態では、本体部２、３２から延びるソルダ
ーテイル６、３６は、隣接するコンタクト片５、３５に
対して斜めに延びるようにした。即ち、ソルダーテイル
６、３６は、先端側ほどコンタクト片５、３５から離れ
るようにしている。このような形状は、端子ブランク
９、３９を弾性金属板から打ち抜く際に、コンタクト片
５、３５とソルダーテイル６、３６の間の金型が抜けな
くなるのを防ぐためである。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明の通り、この発明によれば、
絶縁ハウジングの端子装着部の内壁に本体部が全面で接
し、そして、この本体部の下端からＵ字状に折り返した
コンタクト片の外側面にコンタクト部を設けた端子を備
えた構成であるので、端子が絶縁ハウジングにしっかり
と保持され、ＰＧＡパッケージのピンとの係合も安定
し、信頼性の高いＰＧＡパッケージ用ソケットを得るこ
とができる。
絶縁ハウジングの端子装着部の内壁に本体部が全面で接
し、そして、この本体部の下端からＵ字状に折り返した
コンタクト片の外側面にコンタクト部を設けた端子を備
えた構成であるので、端子が絶縁ハウジングにしっかり
と保持され、ＰＧＡパッケージのピンとの係合も安定
し、信頼性の高いＰＧＡパッケージ用ソケットを得るこ
とができる。
【図１】この発明の実施形態の端子の斜視図である。
【図２】同じく端子の平面図である。
【図３】弾性金属板から打ち抜いた端子ブランクの平面
図である。
図である。
【図４】端子ブランクを端子に成形した平面図である。
【図５】端子ブランクを端子に成形した正面図である。
【図６】絶縁ハウジングの一部拡大平面図である。
【図７】端子が装着された絶縁ハウジングの一部拡大断
面図である。
面図である。
【図８】端子が装着された絶縁ハウジングの一部拡大平
面図である。
面図である。
【図９】この発明の別の実施形態の端子のための端子ブ
ランクの平面図である。
ランクの平面図である。
【図１０】図９の端子ブランクを端子に成形した平面図
である。
である。
【図１１】図９の端子ブランクを端子に成形した正面図
である。
である。
【図１２】従来のＰＧＡパッケージ用ソケットを例示す
る斜視図である。
る斜視図である。
【図１３】従来の端子を例示する断面図である。
【図１４】従来の別の端子を例示する斜視図である。
１、３１ 端子 ２、３２ 本体部 ４ アンカー部 ５、３５ コンタクト片 ６、３６ ソルダーテイル ８ コンタクト部 ９、３９ 端子ブランク １０ キャリア １１ タブ １２ 絶縁ハウジング １３ 端子装着部 １５ オーバーハング部 １７ ＰＧＡパッケージのピン ５０ 半田ボール
フロントページの続き (72)発明者 平山貴朗 神奈川県大和市深見東一丁目５番４号 日 本モレックス株式会社 内 Ｆターム(参考） 5E024 CA15 CB04
Claims (8)
- 【請求項１】 平板状の絶縁ハウジング１２に多数の
端子１が格子状に配置され、各端子１のソルダーテイル
６が絶縁ハウジング１２の一側面から突出してプリント
回路板に半田付けできるようにされているＰＧＡパッケ
ージ用ソケットにおいて、 各端子１が絶縁ハウジング１２へ装着される方向に沿っ
て延びる平板状の本体部２を有し、この本体部２の両側
縁に、絶縁ハウジング１２と係合するアンカー部４を備
えていると共に、本体部２の下端から、略Ｕ字状に折り
返されて本体部２と対向するコンタクト片５と、プリン
ト回路板へ向かって延びるソルダーテイル６とを備えて
おり、 前記コンタクト片５は、その外側面にＰＧＡパッケージ
のピン１７と接触するコンタクト部８が形成してあるこ
とを特徴とするＰＧＡパッケージ用ソケット。 - 【請求項２】 各端子１が、絶縁ハウジング１２にプ
リント回路板と反対の面から装着され、アンカー部４が
絶縁ハウジング１２に係合して固定されている請求項１
に記載のＰＧＡパッケージ用ソケット。 - 【請求項３】 各端子１が、本体部２の上端でタブ１
１を介してキャリア１０に連続し、絶縁ハウジング１２
に装着後にタブ１１を切断してキャリア１０が除かれて
いる請求項２に記載のＰＧＡパッケージ用ソケット。 - 【請求項４】 ソルダーテイル６とコンタクト片５
は、本体部２の下端でアンカー部４より内側の部分から
延びている請求項１乃至３の何れか１項に記載のＰＧＡ
パッケージ用ソケット。 - 【請求項５】 絶縁ハウジング１２は、端子装着部１
３にオーバーハング部１５が設けられて、このオーバー
ハング部１５は、本体部２とコンタクト片５の間でアン
カー部４を覆っている請求項４に記載のＰＧＡパッケー
ジ用ソケット。 - 【請求項６】 コンタクト片５は、本体部２の下端か
らコンタクト部８に向って直線的に延びている請求項１
乃至５の何れか１項に記載のＰＧＡパッケージ用ソケッ
ト。 - 【請求項７】 キャリア１０にタブ１１を介して、端
子ブランク９が連続した形状に弾性金属板が打ち抜か
れ、コンタクト片５が本体部２側に折り返されて端子１
が構成されている請求項３に記載のＰＧＡパッケージ用
ソケット。 - 【請求項８】 折り返される前のコンタクト片５に対
し、ソルダーテイル６が先端側ほどコンタクト片５から
離れるように斜めに形成されている請求項７に記載のＰ
ＧＡパッケージ用ソケット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183332A JP2002025730A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | Ｐｇａパッケージ用ソケット |
| US09/863,519 US6431878B1 (en) | 2000-06-19 | 2001-05-23 | Socket for PGA package |
| CN01121084.2A CN1222089C (zh) | 2000-06-19 | 2001-06-18 | 插座 |
| TW090210217U TW543971U (en) | 2000-06-19 | 2001-07-24 | Socket for PGA package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183332A JP2002025730A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | Ｐｇａパッケージ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002025730A true JP2002025730A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18683934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000183332A Pending JP2002025730A (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | Ｐｇａパッケージ用ソケット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6431878B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002025730A (ja) |
| CN (1) | CN1222089C (ja) |
| TW (1) | TW543971U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1519643A2 (en) * | 2003-09-29 | 2005-03-30 | Tyco Electronics AMP K.K. | Integrated circuit socket contact |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG104969A1 (en) * | 2002-05-24 | 2004-07-30 | Fci Asia Technology Pte Ltd | An electrical connector |
| JP4243970B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2009-03-25 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | ボールグリッドアレー型ｉｃソケット |
| US7022002B2 (en) | 2004-03-03 | 2006-04-04 | Dynabrade, Inc. | Modular counterweight apparatus for an orbital abrading machine |
| CN200950516Y (zh) * | 2006-09-04 | 2007-09-19 | 上海莫仕连接器有限公司 | 插座连接器 |
| JP5074179B2 (ja) * | 2007-12-28 | 2012-11-14 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | コンタクト部材及び電気コネクタ |
| CN101987332B (zh) * | 2009-08-04 | 2012-10-03 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 加固片及其制造方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5597320A (en) | 1995-01-03 | 1997-01-28 | Molex Incorporated | Zero insertion force electrical connector and terminal |
| US5692920A (en) | 1995-12-14 | 1997-12-02 | Molex Incorporated | Zero insertion force electrical connector and terminal |
| US5791929A (en) | 1995-12-14 | 1998-08-11 | Molex Incorporated | Zero insertion force electrical connector and terminal |
| TW298347U (en) | 1996-08-08 | 1997-02-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Improved structure of connector terminal |
| US6086401A (en) | 1997-10-27 | 2000-07-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Terminal having low insertion force |
| JP2000030787A (ja) * | 1998-07-09 | 2000-01-28 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | コネクタ用コンタクトとその製造方法 |
| US6015001A (en) | 1998-08-03 | 2000-01-18 | Tronsgard; Ken | Two tier venetian blind |
| US6099326A (en) | 1998-09-18 | 2000-08-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Contact for use with matrix type connector |
| TW392975U (en) | 1998-09-29 | 2000-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW397299U (en) | 1998-12-08 | 2000-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US5989049A (en) | 1998-12-21 | 1999-11-23 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Contact of a ZIF PGA socket and the socket using the same |
| TW389436U (en) | 1998-12-28 | 2000-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW430142U (en) | 1999-02-02 | 2001-04-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Connector of zero-insertion-force connector |
| US6139377A (en) * | 1999-02-17 | 2000-10-31 | Chen; Yu-Tang | Material plate for forming connector terminals with a larger distance therebetween |
| TW443622U (en) | 1999-03-02 | 2001-06-23 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW520096U (en) | 1999-04-09 | 2003-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| TW465815U (en) | 1999-04-09 | 2001-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US6095842A (en) | 1999-04-19 | 2000-08-01 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Contact with dual compliant pin sections used in a ZIF socket |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000183332A patent/JP2002025730A/ja active Pending
-
2001
- 2001-05-23 US US09/863,519 patent/US6431878B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-18 CN CN01121084.2A patent/CN1222089C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-24 TW TW090210217U patent/TW543971U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1519643A2 (en) * | 2003-09-29 | 2005-03-30 | Tyco Electronics AMP K.K. | Integrated circuit socket contact |
| EP1519643A3 (en) * | 2003-09-29 | 2007-02-28 | Tyco Electronics AMP K.K. | Integrated circuit socket contact |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW543971U (en) | 2003-07-21 |
| US20020031922A1 (en) | 2002-03-14 |
| US6431878B1 (en) | 2002-08-13 |
| CN1329381A (zh) | 2002-01-02 |
| CN1222089C (zh) | 2005-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5584709A (en) | Printed circuit board mounted electrical connector | |
| EP1401251B1 (en) | LGA socket contact | |
| US7857633B2 (en) | Contact and electrical connector | |
| US7115005B2 (en) | Electrical connector having resilient contacts | |
| EP0984518A2 (en) | Electrical connector for PGA package | |
| US6957987B2 (en) | Socket connector for integrated circuit | |
| US7121845B2 (en) | IC socket with improved housing | |
| US20060057878A1 (en) | Land grid array package socket | |
| US7775821B2 (en) | Socket for burn-in tests | |
| US20030166347A1 (en) | Low-profile connector for circuit boards | |
| US7056136B2 (en) | Floating connector and method for manufacturing therefor | |
| JP2002025730A (ja) | Ｐｇａパッケージ用ソケット | |
| JP4514553B2 (ja) | Ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体 | |
| JP2005135757A (ja) | オス端子及びこれを用いたオスコネクタ | |
| US6979219B2 (en) | Zero insertion force dual beam surface mount contact | |
| US7591652B2 (en) | Electrical connector and method of producing the same | |
| JP4971957B2 (ja) | コンタクト部材、コンタクト部材の保持構造及び電気コネクタ | |
| US6471535B1 (en) | Electrical socket | |
| JP2005142144A (ja) | Ｆｐｃ用コネクタ | |
| JPH08222335A (ja) | 電気コンタクト及びこれを使用したｉｃソケット | |
| JP3902119B2 (ja) | 電子部品用ソケット | |
| CA2269753A1 (en) | Electrical plug connector | |
| JP4375862B2 (ja) | ランドグリッドアレイパッケージ用ソケット | |
| JPH10326654A (ja) | プリント回路基板用フレキシブルコネクタ | |
| JP2002298949A (ja) | コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070531 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090217 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090814 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090818 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100202 |