JP4514553B2

JP4514553B2 - Ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体

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Publication number: JP4514553B2
Application number: JP2004234242A
Authority: JP
Inventors: 浩史白井; 信一橋本
Original assignee: Tyco Electronics Japan GK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2004-08-11
Filing date: 2004-08-11
Publication date: 2010-07-28
Anticipated expiration: 2024-08-11
Also published as: EP1626461B1; CN100505438C; TWM288991U; US7291021B2; CN1738114A; US20060035539A1; EP1626461A3; DE602005011533D1; EP1626461A2; JP2006054090A

Description

本発明は、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）の変形型のＩＣパッケージを搭載して、印刷回路基板に取付けられるＩＣソケットおよびＩＣソケット組立体に関するものである。

パーソナルコンピュータ等の電子機器に使用されるこの種のＩＣソケットの一例として、横向きの略Ｕ字形をした２種類のコンタクトピンが、それぞれの基部を介してブロック体（ハウジング）に取り付けられるＩＣソケットが知られている（特許文献１）。これらのコンタクトピンは、Ｕ字形の一方をハウジングに載置し、他方をＩＣパッケージに接触する接触アームとしている。２種類のコンタクトピンは、Ｕ字形状の大きさが異なるため、接触アーム部は互いに重ねた状態に配置されている。

また、他の従来例として、水平方向に略直線的に延びたコンタクトピンが、コンタクトピンの脚部を介してソケット本体に互い違いに配置されたＩＣソケットが知られている（特許文献２）。ＩＣパッケージの電極とコンタクトピンとの接点は、コンタクトピンの水平方向に延びた部分の一端に上向きに形成されている。

特許文献１に開示された従来技術にあっては、水平方向に延びた接触アームを有するコンタクトピンを、マトリックス状に高密度にハウジングに配置することが困難である。また、特許文献２に開示された従来技術においても、コンタクトピンが水平方向に延びているため、同様にマトリックス状に高密度に配置することが困難である。

また、上記各従来技術において、ＩＣパッケージの電極と接触するコンタクトの接点（接触部）は、いずれも上方に突出しているので、ＩＣパッケージをＩＣソケットに装着し、或いは取り外す際に、コンタクトの露出した接触部に指等の外部物体が接触するおそれがある。ＩＣパッケージの取付け、取り外しは手で行うので、このようなミスの可能性が大きくなる。指等が接触した場合、コンタクトの接触部に外力が付加され、接触部が塑性変形してＩＣパッケージを搭載したときのＩＣパッケージとの電気的接触が不良となるおそれがある。

このため、このような指等の引っ掛かりを少なくするためコンタクト先端にある程度大きな湾曲を必要としていた。図１０は、このような従来のコンタクトの接触部の形状の一例を示す断面図であり、この接触部の形状について簡単に説明する。絶縁ハウジング１５２のキャビティ１５４内には、コンタクト１５６が取り付けられている。コンタクト１５６の接触アーム部１５８は、絶縁ハウジング１５２の上面１６０から上方に突出している。そして、接触アーム部１５８の先端に位置する接触部１６２は、ＩＣパッケージ（図示せず）の電極と接触するように上方に向く湾曲面１６３を有する。接触部１６２の先端部１６２ａは、絶縁ハウジング１５２側に大きく湾曲して、外部物体が接触部に引っかかって接触アーム部１５８を変形させないように構成されている。
特開平８−２４１７７６号公報（図１、図１６、図１９）特開昭７−２８２９３１号公報（図５、図８）

図１０に示された従来例にあっては、接触部１６２の先端部１６２ａが下向きに湾曲して大きく折り返されている。そのため、接触アーム部１５８と、その延出方向における隣接するコンタクト１５６の接触アーム部１５８との上下方向の間隔を十分確保することが困難であった。従って、接触アーム部１５８がＩＣパッケージの電極と接触して撓むと、接触部１６２の先端部１６２ａが、隣接するコンタクト１５６の接触アーム部１５８と接触して短絡するおそれがあった。そのためコンタクト同士がオーバーラップする配置を取ることが困難であり、接触アーム部１５８が撓んでも互いに干渉しないように、水平面内で位置ずれさせることが行われていた。そのため、水平方向のコンタクトの配列ピッチが大きくなり、コンタクトの高密度配置が困難であった。

また、コンタクトがハウジングから突出している場合は、指がコンタクトに触れることにより、電気コンタクトが汚損し電気的信頼性が低下するおそれもある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、電気コンタクトを高密度に配置することができるとともに、ＩＣパッケージと接触する電気コンタクトの接触アーム部が外部物体の接触により塑性変形するおそれのない電気的接続の信頼性の高いＩＣソケットを提供することを目的とするものである。

本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージ受容凹部にマトリックス状に配置されたキャビティを有する絶縁ハウジングと、ＩＣパッケージ受容凹部に載置されたＩＣパッケージの電極と接触する、各キャビティに固定された電気コンタクトとを備え、電気コンタクトが、キャビティ内に固定される基部と、基部の上側に、下方に撓んで電極と接触する接触アーム部とを有するＩＣソケットにおいて、電気コンタクトの接触アーム部は、基部から斜め上方に延出しているとともに、キャビティに固定された電気コンタクトの接触アーム部の接触部が、接触アーム部の延出方向に隣接するキャビティに固定された電気コンタクトの接触アーム部に重なるように配置され、絶縁ハウジングは、延出方向と直交する方向に隣接するキャビティ間に第１の隔壁と、前記延出方向に沿って隣接する前記キャビティ間に第２の隔壁とを備え、第１の障壁は、接触アーム部の最上端部の高さ以上の高さを有し、第２の隔壁は、前記第１の隔壁よりも低い高さを有していることを特徴とするものである。

本発明の一実施態様において、接触アーム部が、ＩＣパッケージの電極と接触する最上端部を有する略直線状であり、最上端部に前記電極と接触する湾曲面が形成されていてもよい。

また、本発明のＩＣソケット組立体は、ＩＣパッケージ受容凹部にマトリックス状に配置されたキャビティを有する絶縁ハウジングおよび各キャビティに固定された、接触アーム部を有する電気コンタクトを備えたＩＣソケットと、接触アーム部に接触する電極を有する、ＩＣパッケージ受容凹部に載置されるＩＣパッケージとを備えたＩＣソケット組立体において、電気コンタクトの接触アーム部は、基部から斜め上方に延出しているとともに、キャビティに固定された電気コンタクトの接触アーム部の接触部が、接触アーム部の延出方向に隣接するキャビティに固定された電気コンタクトの接触アーム部に重なるように配置され、絶縁ハウジングは、延出方向と直交する方向に隣接するキャビティ間に第１の隔壁と、前記延出方向に沿って隣接する前記キャビティ間に第２の隔壁とを備え、第１の障壁は、接触アーム部の最上端部の高さ以上の高さを有し、第２の隔壁は、前記第１の隔壁よりも低い高さを有し、ＩＣパッケージが、ＩＣパッケージ受容凹部に固定されると、ＩＣパッケージの電極が、隔壁間に進入して接触アーム部を下方に撓めるようＩＣパッケージの底面から突出していることを特徴とするものである。

このＩＣパッケージの電極は、接触アーム部と接触する平坦面を有することが好ましい。

本発明のＩＣソケットは、電気コンタクトの接触アーム部が、基部から斜め上方に延出しているとともにキャビティに固定された電気コンタクトの接触アーム部の接触部が、接触アーム部の延出方向に隣接するキャビティに固定された電気コンタクトの接触アーム部に重なるように配置され、絶縁ハウジングの、延出方向と直交する方向に隣接するキャビティ間に、接触アーム部の最上端部の高さ以上の高さを有する隔壁を備えているので、次の効果を奏する。

即ち、コンタクトは接触アーム部の延出方向に沿って狭幅に配置されるので、延出方向と直交する方向のコンタクトの配置を狭ピッチにして、コンタクトを高密度に配置することができる。さらに、ＩＣパッケージと接触するコンタクトの接触アーム部が隔壁により保護され、外部物体の接触により塑性変形するおそれがなく、電気的接続の信頼性が高いＩＣソケットとすることができる。また、指等が接触してコンタクトが汚損されるおそれもない。

また、接触アーム部が、ＩＣパッケージの電極と接触する最上端部を有する略直線状であり、最上端部に前記電極と接触する湾曲面が形成されている場合は、接触アーム部の形状を簡単にできるので、コンタクトの製造が容易となる。

また、本発明のＩＣソケット組立体は、電気コンタクトの接触アーム部は、基部から斜め上方に延出しているとともに、キャビティに固定された電気コンタクトの接触アーム部の接触部が、接触アーム部の延出方向に隣接するキャビティに固定された電気コンタクトの接触アーム部に重なるように配置され、絶縁ハウジングの、延出方向と直交する方向に隣接するキャビティ間に、接触アーム部の最上端部の高さ以上の高さを有する隔壁を有し、ＩＣパッケージが、ＩＣパッケージ受容凹部に固定されると、ＩＣパッケージの電極が、隔壁間に進入して接触アーム部を下方に撓めるようにＩＣパッケージの底面から突出しているので、次の効果を奏する。

即ち、コンタクトを接触アーム部の延出方向に沿って狭幅に配置することができるので、コンタクトを高密度に配置することができるとともに、ＩＣパッケージと接触するコンタクトの接触アーム部が隔壁により保護され、外部物体の接触により塑性変形するおそれがない。さらに、ＩＣパッケージの電極が、隔壁間に進入して接触アーム部を撓めて十分な接圧が得られるので、電気的接続の信頼性を確保することができる。

また、ＩＣパッケージの電極が、接触アーム部と接触する平坦面を有する場合は、電極が接触アーム部を確実に下方に撓めて電気的接続を得ることができる。

以下、本発明の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のＩＣソケットの断面図である。以下、図１を参照して説明する。ＩＣソケット１は、印刷回路基板（以下、単に基板という）２０に取付けられる絶縁ハウジング(以下、単にハウジングという)２、このハウジング２の底面７４側に配置された金属製の補強プレート４およびこの補強プレート４に回動可能に軸支された金属製のカバー部材６を有する。

ハウジング２には、ＩＣパッケージ受容凹部１４が形成されており、このＩＣパッケージ受容凹部１４に多数の電気コンタクト（以下、単にコンタクトという）８が植設されている。そして、ハウジング２の上部を覆うカバー部材６は、カバー部材６の軸受け１０に補強プレート４の回動軸１２が軸支されて回動可能となっている。後述するＩＣパッケージ１００(図８)をハウジング２に固定するには、ＩＣパッケージ受容凹部１４とカバー部材６との間にＩＣパッケージ１００を載置して、レバー１８によりカバー部材６を介してＩＣパッケージ１００を下方に付勢する。そして、カバー部材６の先端の係止片１６がレバー１８により係止されて、ＩＣパッケージ１００がコンタクト８を下方に押圧した状態で、ハウジング２に固定される。なお、図１では、ＩＣパッケージ１００は省略されている。

次に、このＩＣソケット１に使用されるハウジング２について、図２および図３を参照して説明する。図２は、ハウジング２を拡大して示し、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図を夫々示す。また、図３は図２のハウジング２の左側面図を示す。ハウジング２は絶縁性の合成樹脂から成型され、矩形状を呈している。前述のＩＣパッケージ受容凹部１４は、矩形形状であり、外周壁２４（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ）によって囲まれて形成されている。ＩＣパッケージ受容凹部１４の底面２６には、コンタクト８を受容する多数のキャビティ３０がマトリックス状に形成されている。なお、図２（ａ）では、キャビティ３０およびこのキャビティ３０内に取り付けられたコンタクト８は、一部のみを示し、他は省略している。コンタクト８の取付け状態については後述する。

次に、図４を参照して、コンタクト８について説明する。図４は、本発明のＩＣソケット１に使用されるコンタクト８を示し、図４（ａ）は左側面図、図４（ｂ）は正面図、図４（ｃ）は平面図を夫々示す。コンタクト８は、上下方向に長い基部４０と、この基部４０の側縁４２から一体に基部４０上に折り返されて上方に延出する接触アーム部４４と、基部４０の下方に延出して段部４６を経て基部４０に対して直角に接触アーム部４４と同じ側に折り曲げられた接続部４８とを有する。なお、ここで上下とは、便宜上、接続部４８側を下、接触アーム部４４側を上という。

さらに、詳細に説明すると、基部４０の側縁４２、５０には、上下方向に離隔してバーブ（突起）５２（５２ａ、５２ｂ、５２Ｃ、５２ｄ）が形成されている。キャビティ３０へのコンタクト８の圧入時に、これらのバーブ５２はキャビティ３０の内壁と係合して、コンタクト８はキャビティ３０内に係止される。接触アーム部４４は、基部４０から折り返された折返部５８と、折返部５８から上方に延出する延長部６０、延長部６０から離隔しつつ斜め上方に延びるアーム片６２、このアーム片６２から更に上方に傾斜しながら伸びる接触部６４から構成されている。

アーム片６２は、上方に延出するに従って漸次狭幅となり、接触部６４は、アーム片６２の先端の狭幅が維持された状態で自由端部となる先端６４ａまで延出している。接触部６４には、先端６４ａに至る直前で、先端６４ａが僅かに下向きになるように湾曲した湾曲部６５が形成されている。この湾曲部６５の最も上方に位置する部分が接触アーム部４４の最上端部６５ａとなる。この最上端部６５ａは、後述するＩＣパッケージ１００の電極１０８との電気的接点となる。

基部４０の側縁４２側には、互いに上下方向に離隔した切欠５４、５６が形成されて接触アーム部４４の折返部５８に弾性を付与している。他方、前述の接続部４８は、略円形状であり、この円形部分の下面に、基板２０（図１）と接続されるはんだボール６６（図５（ｂ））が形成されるが、図４では、このはんだボール６６は省略されている。

次に、このコンタクト８をハウジング２に取付けた状態について、図５および図６を参照して詳細に説明する。図５は、ハウジング２にコンタクト８を圧入した状態を示し、図５（ａ）はハウジング２の部分拡大平面図、図５（ｂ）はコンタクト８の配列状態を示す、図５（ａ）の５ｂ−５ｂ線に沿うハウジング２の部分拡大断面図、図６は図５（ａ）における矢視ＶＩ方向から見た部分拡大断面図である。

図２（ａ）に関連して説明したように、ハウジング２のＩＣパッケージ受容凹部１４の底面２６には、ハウジング２を上下に貫通する多数のキャビティ３０が形成されている。そして、これらのキャビティ３０は、互いに直交する隔壁７０、７２によってマトリックス状に画成されている。そして隔壁７０によりＩＣパッケージ受容凹部１４が画成される。この隔壁７０の頂部７０ａがＩＣパッケージ受容凹部１４の底面２６と略同じ高さとなる。頂部７０ａは、成型時にバリが生じることがあるので、実際は底面２６より僅かに低く設定されている。他方、隔壁７０と直交する隔壁７２の頂部７２ａは、隔壁７０の頂部７０ａより低く形成されている。

コンタクト８がキャビティ３０に圧入されると、基部４０が前述の如くキャビティ３０内の壁と係合して、コンタクト８がキャビティ３０内に係止される。この時、コンタクト８の接続部４８に形成されたはんだボール６６は、ハウジング２の底面７４から僅かに突出する。そして接触アーム部４４の接触部６４は、ハウジング２のＩＣパッケージ受容凹部１４の底面２６より上方に突出しないように配置されている。換言すると、前述の隔壁７０、７２のうち隔壁７０の頂部７０ａは、接触アーム部４４の最上端部６５ａの高さ以上の高さになるように設定されている。これによって、指等の外部物体７７が、隔壁７０からキャビティ３０内に進入することが阻止されるので、ＩＣソケット１の取り扱い中に誤って接触アーム部４４に接触して接触アーム部４４を変形させるおそれはない。

図５には、接触アーム部４４が、一方向に隣接するキャビティ３０、即ち接触アーム部４４が延出している方向のキャビティ３０に重なる（オーバーラップする）ように一線上に整列して延びているのが明瞭に示されている。これにより、接触アーム部４４の延出している一方向に狭幅のキャビティ空間があればよく、一方向と直交する方向に空間（幅）を必要としないので、コンタクト８の高密度、例えば、現在７７５ピンを配置するハウジングと同じサイズのハウジングで１０００ピン以上の配置が可能となる。また、接触アーム部４４は、平面的には一方向に隣接するコンタクト８の接触アーム部４４と互いに重なり合うように配置されるが、隔壁７０の高さが高く、コンタクト先端の高さを従来より小さくしているので、接触アーム部４４の接触部６４同士は、図５（ｂ）に示すように高さ方向に十分な間隙Ｓを有する。従って、ＩＣパッケージ１００との接続時でも接触アーム部４４同士が接触して短絡することはない。

次に、図８を参照して、ＩＣソケット組立体に使用されるＩＣパッケージ１００について説明する。図８はＩＣパッケージ１００を示し、図８（ａ）は側面図、図８（ｂ）は平面図、図８（ｃ）は底面図をそれぞれ示す。ＩＣパッケージ１００は、矩形平板上の基板１０２、ＩＣチップ（図示せず）を収容した金属製のカバー部１０４および基板１０２の底面１０６に突設された多数の電極１０８を有する。電極１０８は、基板１０２の底面１０６の全体に亘って、コンタクト８に対応してマトリックス状に形成されているが、図８（ｃ）では、一部のみを示し、他は省略されている。

このＩＣパッケージ１００は、一般的なＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）型のＩＣパッケージの変形型ともいえるものである。図８では、電極１０８は円柱状に突設されているが、これに限定されるものではなく、例えば、直方体状に突設されていてもよい。電極１０８の先端には、コンタクト８の接触アーム部４４と接触する平坦面１０８ａが形成されている。なお、基板１０２には、誤組付防止用の１対の切欠１１０が形成されている。

次に、図７を参照してＩＣパッケージ１００を搭載したときのコンタクト８の形状について説明する。図７は、ＩＣパッケージ１００を搭載したときのコンタクト８の形状を示し、図７（ａ）は図５(ａ)に対応したハウジング２の部分拡大平面図であり、図７（ｂ）はコンタクト８の配列状態を示すハウジング２の部分拡大断面図である。なお、図中ＩＣパッケージ１００および電極１０８は、仮想線で示してある。

ＩＣパッケージ１００を搭載すると、ＩＣパッケージ１００の電極１０８は、ＩＣパッケージ受容凹部１４の底面２６からキャビティ３０内に進入する。他方、接触アーム部４４は、ＩＣパッケージ１００の電極１０８の平坦面１０８ａに押圧されて下方に撓む。このとき、接触アーム部４４は、高さの低い隔壁７２と干渉することなく一方向に隣接するコンタクト８の上方にオーバーラップして撓むことができる。このとき、接触アーム部４４同士の間には間隙Ｇ（Ｇ１、Ｇ２）があるので、互いに接触することはない。

このように、ＩＣパッケージ１００の電極１０８が突出していることにより、隔壁７０を高くすることができ、接触アーム部４４を隔壁７０よりも上方に突出させることなく、キャビティ３０内に収容することが可能になる。これにより、接触アーム部４４のビーム長を長くすることができるとともに、十分な変位量を確保することができる。

以上、説明したように、本発明のＩＣソケット１は、一方向と直交する他方向に隣接するキャビティ３０間に、接触アーム部４４の最上端部６５ａの高さ以上の高さを有する隔壁７０を備えているので、ＩＣパッケージ１００を装着し、或いは取り外す場合、指等の外部物体７７が接触アーム部４４を押圧したとしても、外部物体７７は隔壁７０により下方への移動を規制されるので、接触アーム部４４に外部物体７７が衝接し、或いは引っかかって接触アーム部４４が塑性変形することが防止される。

このように、接触アーム部４４には、基本的に外部物体７７が接触しないようになっているので、接触アーム部４４の形状を、上記実施形態の形状よりもさらに簡単にすることができる。例えば、このような接触アーム部の形状として、図５（ｂ）に示す接触部６４の先端形状ほど下方に湾曲させず、僅かに湾曲させるだけでもよい。

また、図９に示すような形状も考えられる。図９は接触アーム部の変形例を示す部分拡大図である。部分的に示す接触アーム部４４´の接触部６４´はその先端６４ａ´まで直線的に斜め上方に伸びている。先端６４ａ´の最上端部６５ａ´として、湾曲面６７が形成されているだけである。この湾曲面６７は、隔壁７０の頂部７０ａより上方に突出しないように逃げとなっている。このように接触アーム部４４´の先端形状が直線形状の場合、コンタクト８´の製造が容易となる。

本発明のＩＣソケットの断面図図１のＩＣソケットに使用される絶縁ハウジングを拡大して示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図を夫々示す。図２の絶縁ハウジングの左側面図図１のＩＣソケットに使用される電気コンタクトを示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は平面図を夫々示す。絶縁ハウジングに電気コンタクトを圧入した状態を示し、（ａ）は絶縁ハウジングの部分拡大平面図、（ｂ）は電気コンタクトの配列状態を示す、図５（ａ）の５ｂ−５ｂ線に沿う絶縁ハウジングの部分拡大断面図図５（ａ）における矢視ＶＩ方向から見た絶縁ハウジングの部分拡大断面図ＩＣパッケージを搭載したときの電気コンタクトの形状を示し、（ａ）は図５(ａ)に対応した絶縁ハウジングの部分拡大平面図であり、（ｂ）は電気コンタクトの配列状態を示す絶縁ハウジングの部分拡大断面図である。本発明のＩＣソケット組立体に使用されるＩＣパッケージを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は底面図をそれぞれ示す。電気コンタクトの接触アーム部の変形例を示す部分拡大図従来のコンタクトの接触部の形状の一例を示す断面図

符号の説明

１ＩＣソケット
２絶縁ハウジング
８、８´ 電気コンタクト
１４ＩＣパッケージ受容凹部
２０印刷回路基板
２６底面
３０キャビティ
４０基部
４４、４４´ 接触アーム部
６４、６４´ 接触部
６５ａ、６５ａ´ 最上端部
６７湾曲面
７０、７２隔壁
７０ａ頂部
１００ＩＣパッケージ
１０８電極
１０８ａ平坦面

Claims

ＩＣパッケージ受容凹部にマトリックス状に配置されたキャビティを有する絶縁ハウジングと、前記ＩＣパッケージ受容凹部に載置されたＩＣパッケージの電極と接触する、各前記キャビティに固定された電気コンタクトとを備え、該電気コンタクトが、前記キャビティ内に固定される基部と、該基部の上側に、下方に撓んで前記電極と接触する接触アーム部とを有するＩＣソケットにおいて、
前記電気コンタクトの前記接触アーム部は、前記基部から斜め上方に延出しているとともに、前記キャビティに固定された前記電気コンタクトの前記接触アーム部の接触部が、該接触アーム部の延出方向に隣接する前記キャビティに固定された前記電気コンタクトの前記接触アーム部に重なるように配置され、
前記絶縁ハウジングは、前記延出方向と直交する方向に隣接する前記キャビティ間に第１の隔壁と、前記延出方向に沿って隣接する前記キャビティ間に第２の隔壁とを備え、
前記第１の隔壁は、前記接触アーム部の最上端部の高さ以上の高さを有し、前記第２の隔壁は、前記第１の隔壁よりも低い高さを有していることを特徴とするＩＣソケット。
前記接触部が、前記ＩＣパッケージの前記電極と接触する最上端部を有する略直線状であり、該最上端部に前記電極と接触する湾曲面が形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
ＩＣパッケージ受容凹部にマトリックス状に配置されたキャビティを有する絶縁ハウジングおよび各前記キャビティに固定された、接触アーム部を有する電気コンタクトを備えたＩＣソケットと、前記接触アーム部に接触する電極を有する、前記ＩＣパッケージ受容凹部に載置されるＩＣパッケージとを備えたＩＣソケット組立体において、
前記電気コンタクトの前記接触アーム部は、前記基部から斜め上方に延出しているとともに、前記キャビティに固定された前記電気コンタクトの前記接触アーム部の接触部が、該接触アーム部の延出方向に隣接する前記キャビティに固定された前記電気コンタクトの前記接触アーム部に重なるように配置され、
前記絶縁ハウジングは、前記延出方向と直交する方向に隣接する前記キャビティ間に第１の隔壁と、前記延出方向に沿って隣接する前記キャビティ間に第２の隔壁とを備え、
前記第１の隔壁は、前記接触アーム部の最上端部の高さ以上の高さを有し、前記第２の隔壁は、前記第１の隔壁よりも低い高さを有し、
前記ＩＣパッケージが、前記ＩＣパッケージ受容凹部に固定されると、前記ＩＣパッケージの電極が、前記隔壁間に進入して前記接触アーム部を下方に撓めるように前記ＩＣパッケージの底面から突出していることを特徴とするＩＣソケット組立体。
前記ＩＣパッケージの前記電極が、前記接触アーム部と接触する平坦面を有することを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット組立体。