TWM288991U - IC socket and IC socket assembly - Google Patents

Description

M288991 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係關於一種1C插座，其上搭载已修飾的 LGA(Land Grid Army)IC封裝，並安裝於印刷電路板 上。本創作並有關於一種1C插座組合。 【先前技術】 —種使用於個人電腦等電子機器之此種Ie =有形成橫向大致U字形之兩種接腳，經 ： ，裝於方塊體（殼體）之1C插座（專利文二二 寺U字形接腳之一端設置於殼 裝接觸之接觸臂。由於兩種接字==封 因此接觸臂係在彼此重疊之狀態狀大小不同， 此外，其他先前例子，習 性延伸之接腳，經由接腳之腳=7平方向大致直線 座本體之1C插座（專利文獻2°p，彼此不同地配置於插 之接點，向上形成於在接 。Ic封裝之電極與接腳 端。 水平方向上延伸部分之一 揭示於專利文獻丨之先 向上延伸之接觸臂之接腳矩1陳技術，·欲將具有在水平方 體係極為困難。此外，揭示於狀且高密度地配置於殼 由於接腳亦係在水平方向上^利文獻2之先前技術， 且向密度配置亦困難。 伸，因此同樣地，矩陣狀 此外，上述各先前技術中， ，，之接點（接觸部）均向上=於與1C封裝之電極 女衣於Ic插座，或取出時，方次出，因此將1C封裝 點路出之接觸部接觸。由於係I指等外部物體可能與接 因此，此種失誤之可能性高手安裝及取出1C封裝， 手指等接觸時，在接點之 5 M288991 接觸部上施加外力，可能造成接觸部塑性變形，導致搭 載1C封裝時之與1C封裝之電性接觸不良。 因而，為了減少此種手指等之影響，需要在接點末 端作某種程度大幅彎曲。第十圖係顯示此種先前接點之 接觸部形狀之剖面圖，以下簡單說明該接觸部之形狀。 其構造係在絕緣殼體152之空腔154内安裝有接點 156。接點156之接觸臂158自絕緣殼體152之上面160 向上方突出。而後，位於接觸臂158末端之接觸部162 具有以與1C封裝（圖上未顯示）之電極接觸之方式而 # 朝向上方之彎曲面163。接觸部162之末端部162a在絕 緣殼體152側大幅彎曲，避免外部物體影響接觸部而使 接觸臂158變形。 專利文獻1 :特開平8-241776號公報（第一圖、第 • 十六圖、第十九圖） , 專利文獻2 :特開昭7-282931號公報（第五圖、第 八圖） 【新型内容】 (創作所欲解決之問題） ® 顯示於第十圖之先前例子，接觸部162之末端部 162a向下彎曲而大幅折返。因而充分確保接觸臂158與 在其延伸方向鄰接之接點156與接觸臂158之上下方向 之間隔困難。因此，接觸臂158與1C封裝之電極接觸 而撓曲時，接觸部162之末端部162a與鄰接之接點156 之接觸臂158接觸，而可能發生短路。因而各接點採重 疊之配置係為困難，為求即使接觸臂158撓曲仍不致互 相干擾，係進行在水平面内使位置錯開。因而水平方向 之接點之排列間距變大，接點之高密度配置困難。 6 M288991 此外，接點自殼體突出時，因手指等接觸接點，電 氣接點污損，亦可能降低電性可靠性。 有鑑於上述情形，本創作之目的在提供一種可高密 度配置電氣接點，並且與ic封裝接觸之電氣接點之接 觸臂不因外部物體之接觸而塑性變形之電性連接可靠 性高之1C插座。 (解決問題之手段） 本創作之1C插座包含：絕緣殼體，具有於1C封裝 收容凹部中配置成矩陣狀之空腔；及電氣接點，其係與 設置於前述1C封裝收容凹部之1C封裝之電極接觸而固 定於前述空腔；該電氣接點具有：固定於前述空腔内之 基部，及在該基部之上側與前述電極接觸之接觸臂，其 特徵為：每一電氣接點之接觸臂自基部斜上方延伸並且 配置成使接觸部與固定於空腔中之電氣接點之接觸臂 重疊，於接觸臂延伸方向中鄰接電氣接點；及分隔板高 度大於接觸臂之最上端部，該分隔板配置於鄰接垂直於 接觸臂延伸方向之方向之空腔間。 本創作之實施例亦可為接觸臂係大致直線狀且具 有與前述1C封裝之電極接觸之最上端部，並在該最上 端部形成與前述電極接觸之彎曲面。 此外，本創作之1C插座組合係包含：絕緣殼體， 具有於1C封裝收容凹部中配置成矩陣狀之空腔；電氣 接點，其係與設置於前述1C封裝收容凹部之1C封裝之 電極接觸而固定於前述空腔；及1C封裝；該電氣接點 具有：固定於前述空腔内之基部，及在該基部之上側與 前述電極接觸之接觸臂，其特徵為：每一電氣接點之接 觸臂自基部斜上方延伸並且配置成使接觸部與固定於 7 M288991 空腔中之電氣接點之接觸臂重疊，於接觸臂延伸方向中 鄰接電氣接點，分隔板高度大於接觸臂之最上端部，今 分隔板配置於鄰接垂直於接觸臂延伸方向之方向之°空 腔間；及前述ic封裝固定於前述Ic封裝收容凹部時， 以前述1C封裝之電極進入前述分隔板間而向下方挽曲 前述接觸臂之方式，自前述1C封裝之底面突出。70 該1C封裝之電極具有與接觸臂接觸之平坦面。 (創作效果）

由於本創作之1C插座之電氣接點之接觸臂自基部 斜上方延伸，並且固疋於空腔之電氣接點之接觸臂之接 觸部，重疊配置於在接觸臂之延伸方向鄰接之固定於空 腔之電氣接點之接觸臂，在絕緣殼體之與延伸方向垂直 之方向上鄰接之空腔間包含分隔板，其係具有接觸臂之 最上端部之高度以上之高度，因此達到以下效果。 亦即，由於接點係沿著接觸臂之延伸方向縮小寬度 配置，因此將與延伸方向垂直之方向之接點配置形^ 間距’可高密度配置接點。再者，與IC封農接觸之 點之接觸臂藉由分隔板保護，*致因外部物體之接觸而 :性變形，可形成電性連接之可靠性高之IC插座。'匕 亦不致因手指等接觸而污損接點。 面時，接觸臂之心 觸臂自基卜部二:之,ic插座組合之電氣接點之接 接觸臂之接觸# ’亚且111定於空腔之電氣接點之 ^ ’重豐配置於在接觸臂之延伸方向上鄰 8 M288991 接之固定於空腔之電氣接點之接觸臂，絕緣殼體之在與 延伸方向垂直之方向上鄰接之空腔間具有分隔板，其係 具有接觸臂之最上端部之高度以上之高度，ic封裝固定 於1C封裝收容凹部時，以1C封裝之電極進入分隔板間 而向下方撓曲接觸臂之方式，自1C封裝之底面突出， 因此達到以下之效果。 亦即，由於可沿著接觸臂之延伸方向縮小寬度配置 接點，因此可高密度配置接點，並且藉由分隔板保護與 1C封裝接觸之接點之接觸臂，不致因外部物體之接觸而 塑性變形。再者，由於係以1C封裝之電極進入分隔板 間而撓曲接觸臂，可獲得充分之接壓，因此可確保電性 連接之可靠性。 此外，1C封裝之電極具有與接觸臂接觸之平坦面 時，電極確實向下方撓曲接觸臂，而可獲得電性連接。 【實施方式】 以下，參照附圖詳細說明本創作適合之實施例。第 一圖係本創作之1C插座之剖面圖。以下，參照第一圖 作說明。1C插座1具有：安裝於印刷電路基板（以下簡 稱為基板）20之絕緣殼體（以下簡稱為殼體）2 ^配置 於該殼體2之底面74侧之金屬製之補強板4及可轉動 地軸撐該補強板4之金屬製之覆蓋構件6。 殼體2中形成有1C封裝收容凹部14,該1C封裝收 容凹部14中植設有許多電氣接點（以下簡稱為接點）8。 而後，覆蓋殼體2上部之覆蓋構件6在覆蓋構件6之軸 承10上軸撐補強板4之轉動軸12而可轉動。將後述之 1C封裝100 (第八圖）固定於殼體2時，在1C封裝收 容凹部14與覆蓋構件6之間設置1C封裝100，藉由拉 9 M288991 桿18,並經由覆蓋構件6而將1C封裝100向下方施力。 而後，藉由拉桿18卡止覆蓋構件6之末端之卡止片16, 並在1C封裝100向下方擠壓接點8之狀態下，固定於 殼體2。另外，第一圖省略1C封裝100。

其次，參照第二圖及第三圖說明使用於該1C插座1 之殼體2。第二圖放大顯示殼體2，第二圖（a)顯示平面 圖，第二圖（b)顯示前視圖。此外，第三圖顯示第二圖之 殼體2之左側視圖。殼體2由絕緣性之合成樹脂成型， 而呈矩形狀。前述1C封裝收容凹部14係矩形形狀，並 藉由外周壁24(24a、24b、24c、24d)包圍而形成。在1C 封裝收容凹部14之底面26上，收容接點8之許多空腔 30形成矩陣狀。另外，第二圖（a)中，空腔30及安裝於 該空腔30内之接點8僅顯示一部分，其他省略。接點8 之安裝狀態於後述。 其次，參照第四圖說明接點8。第四圖顯示使用於 本創作之1C插座1之接點8，第四圖（a)顯示左側視圖， 第四圖（b)顯示前視圖，第四圖（c)顯示平面圖。接點8 具有：延長於上下方向之基部40，自該基部40之側緣 42 —體地折返於基部40上，而向上方延伸之接觸臂 44，及向基部40之下方延伸，經過段部46，對基部40 直角地彎曲於與接觸臂44相同侧之連接部48。另外， 此處所謂上下，為求方便，係以連接部48侧為下，以 接觸臂44側作為上。 進一步詳細說明，在基部40之側緣42, 50，在上下 方向隔離而形成有突起52(52a、52b、52c、52d)。對空 腔30壓入接點8時，此等突起52與空腔30之内壁接 合，接點8卡止於空腔30内。接觸臂44包含：自基部 10 M288991 60,自延自才斤返部58肖上方延伸之延長部 臂片隔離而斜上方延伸之臂“2，及自該 進一步向上方傾斜而伸出之接觸部64。 Λ 著向上方延伸而逐漸寬度變窄，接觸部

部之末乂臂片62末端窄寬度狀態下成為自由端 ^ :4a。、接觸部6”，在到達末端64a之前，形 65曰/而^稍微朝下彎曲之彎曲部65。位於該彎曲部 端之^分成為接觸臂44之最上端部65a。該最i 點465a成為與後述之IC封裝ι〇〇之電極ι〇8之電性接 口 基# 40之側緣42側形成彼此上下方向隔離之缺 、56賦予接觸臂44之折返部58彈性。另外，前 卩48係大致圓形狀，在該圓形部分之下面形 二基板20(第—圖）連接之焊球％ (第五 過弟四圖中省略該焊球66。 不 壯二_人，芩照第五圖及第六圖詳細說明將該接點8安 叙，2之狀態。第五圖顯示將接點8壓入殼體2之 k態，第五圖（a)顯示殼體2之部分放大平 8 t , ，之殼體2之部分放大剖面圖，第六圖係自第五圖⑷ W頭VI方向觀察之部分放大剖面圖。 如關於第二圖⑻之說明，在殼體2之1C封裝收容 外1 14之底面26 ’形成有上下貫穿殼體2之許多許多 7月二3〇而後，此等空腔30藉由彼此垂直之分隔板70、 办而，成矩陣狀。而後，藉由分隔板7〇形成IC封裝收 =凹部I4。該分隔板70之頂部7〇a與1C封裝收容凹部 氐面26大致相同南度。由於頂部7〇a於成型時產 11 M288991 生毛刺，因此實際設定僅比底面26低。另外，與分隔 板70垂直之分隔板72之頂部72a形成比分隔板70之頂 部70a低。 將接點8壓入空腔30時，基部40如前述與空腔30 之内壁接合，接點8卡止於空腔30内。此時，形成於 接點8之連接部48之焊球66自殼體2之底面74稍微 突出。而後，接觸臂44之接觸部64，以不自殼體2之 1C封裝收容凹部14之底面26向上方突出之方式配置。 換言之，前述分隔板70、72中之分隔板70之頂部70a ® 係以形成接觸臂44之最上端部65a之高度以上之高度之 方式而設定。藉此，阻止手指等外部物體77自分隔板 70進入空腔30内，因此不致於在1C插座1之處理中錯 誤接觸於接觸臂44，而使接觸臂44變形。 第五圖中清楚顯示接觸臂44以與在一個方向鄰接 之空腔30,亦即接觸臂44延伸方向之空腔30重疊之方 式在一條線上排列延伸。藉此，只要在接觸臂44延伸 之一個方向上有寬度窄之空腔空間即可，而在與一個方 向垂直之方向上不需要空間（寬度），因此接點8可高 ® 密度配置，如在與目前配置775隻接腳之殼體相同之尺 寸之殼體可配置1000隻接腳以上。此外，接觸臂44係 在平面上與鄰接於一個方向之接點8之接觸臂44彼此 重疊之方式配置，不過分隔板70之高度高，而比先前 降低接點末端之高度，因此接觸臂44之各接觸部64如 第五圖（b)所示地，在高度方向具有充分之間隙S。因此， 即使與1C封裝100連接時，各接觸臂44不致接觸而短 路。

其次，參照第八圖，說明使用於1C插座組合之1C 12 M288991 =衣弟八圖顯示IC封裝100，第八圖⑻顯示側視 :二:fib)顯示平面圖，第八_顯示底視圖。1c =有:矩形平板上之基板1〇2,收容1c晶片(圖 n’inl ^金屬製之覆蓋部104及突設於基板102之 而之許多電極1〇8。電極108沿著基板102之底 之王胆，對應於接點8而形成矩陣狀，不過第八 圖（C)中僅顯示一部分，其他省略。

(J "玄 IC 封裝 100 亦可是一般 LGA(Land Grid Array) $之ic封裝之變型。第八圖中，電極1〇8突設成圓柱 ^，不過並不限定於此，如亦可突設成立方體狀。在電 極108之末端形成有與接點8之接觸臂44接觸之平坦 面108a。另外，在基板1〇2上形成有防止錯誤組合用之 一對缺口 11〇。 其次，參照第七圖說明搭載1C封裝100時之接點8 之形狀。第七圖顯示搭載1C封裝1〇〇時之接點8之形 狀’第七圖（a)係對應於第五圖⑷之殼體2之部分放大平 =圖’第七圖（b)係顯示接點8之排列狀態之殼體2之部 =放大剖面圖。另外，圖中之1C封裝1〇〇及電極1〇8 係以假設線來顯示。 搭載1C封裝100時，1C封裝100之電極108自1C 封裝收容凹部14之底面26進入空腔30内。另外，接 觸臂44擠壓於ic封裝100之電極1〇8之平坦面l〇8a 而向下方撓曲。此時，接觸臂44不與高度低之分隔板 72干擾，可在一個方向上鄰接之接點8之上方重疊撓 曲。此時，由於在各接觸臂44之間有間隙G (G卜G2)， 因此彼此不接觸。 如此’藉由突出有1C封裝1〇〇之電極1〇8，可提高 13 M288991 分隔板70,不致於使接觸臂44突出於比分隔板70更上 方，而可收容於空腔30内。藉此，可延長接觸臂44之 樑長度，並且可嫁保充分之變位量。 如以上之說明，由於本創作之1C插座1在與一個 方向垂直之另一方向上鄰接之空腔30間包含分隔板 70,其係具有接觸臂44之最上端部65a之高度以上之高 度，因此安裝或取出1C封裝100時，即使手指等外部 物體77擠壓接觸臂44，外部物體77藉由分隔板70而 限制向下方移動，因此防止外部物體77抵接於或是影 響接觸臂44，而造成接觸臂44塑性變形。 如此，由於基本上外部物體77不接觸於接觸臂44， 因此接觸臂44之形狀比上述實施例之形狀更加簡單。 如此種接觸臂之形狀亦可如第五圖（b)所示之接觸部64 之末端形狀，不向下方彎曲，而僅稍微彎曲。 此外，亦考慮第九圖所示之形狀。第九圖係顯示接 觸臂之變形例之部分放大圖。局部顯示之接觸臂44’之 接觸部64’，直線地斜上方延伸至其末端64a’。末端64a’ 之最上端部65a’僅形成彎曲面67。該彎曲面67係以不 自分隔板70之頂部70a向上方突出地方式退後。如此， 接觸臂44’之末端形狀為直線形狀時，接點8’之製造容 易。 14 M288991 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作之ic插座之剖面圖。 第二圖放大顯示使用於第一圖之1C插座之絕緣殼 體，（a)顯示平面圖，（b)顯示前視圖。 第三圖係第二圖之絕緣殼體之左侧視圖。 第四圖顯示使用於第一圖之1C插座之電氣接點，（a) 顯示左側視圖，（b)顯示前視圖，（c)顯示平面圖。 第五圖顯示將電氣接點壓入絕緣殼體之狀態，（a) 係絕緣殼體之部分放大平面圖，（b)顯示電氣接點之排列 狀態，且係沿著第五圖（a)之5b — 5b線之絕緣殼體之部 分放大剖面圖。 第六圖係自第五圖（a)之箭頭VI方向觀察之絕緣殼 體之部分放大剖面圖。 第七圖顯示搭載1C封裝時之電氣接點之形狀，（a) 係對應於第五圖（a)之絕緣殼體之部分放大平面圖，（b) 係顯示電氣接點之排列狀態之絕緣殼體之部分放大剖 面圖。 第八圖顯示使用於本創作之1C插座組合之1C封 裝，（a)顯示側視圖，（b)顯示平面圖，（c)顯示底視圖。 第九圖係顯示電氣接點之接觸臂之變形例之部分 放大圖。 第十圖係顯示習知接點之接觸部形狀之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 1C插座 2 絕緣殼體 8 電氣接點 8， 接點 15 M288991 14 1C封裝收容凹部 20 印刷電路基板 26 底面 30 空腔 40 基部 44 接觸臂 44’ 接觸臂 64 接觸部 64’ 接觸部 # 65a 最上端部 65a’ 最上端部 67 彎曲面 70 分隔板 . 70a 頂部 72 分隔板 100 1C封裝 108 電極 108a 平坦面 • 16

Claims (1)

1. M288991 九 _ 申請專利範圍： L —種1C插座，包含：絕緣殼體， 容凹部中配置成矩陣狀之空腔；_ ^有於1C封裝收 與設置於前述1C封裝收容凹&部之，氣接點，其係 觸而固定於前述空腔；該電氣 封裳之電極接 述空腔内之基部，及在該基部之有：固定於前 觸之接觸臂，其特徵為： 側與前述電極接 每一電氣接點之接觸臂自美 配置成使接觸部與固定於空腔^ 上方延伸並且 臂重疊，於接觸臂延伸方向中粦之^氣接點之接觸 分隔板高度大於接觸臂之t接電⑴氣接點；及 配置於鄰接垂直於接觸臂 j ^ °卩’该分隔板 間。 ’延伸方向之方向之空腔 2.如申請專利範圍第1項之1(：插 係大致直線狀且具有與前述忙^壯其中前述接觸臂 上端部，並在該最上端部幵彡伽:之氣極接觸之最 曲面。 肜成與耵述電極接觸之彎 3. 一種1C插座組合，包含：絕 触 裝收容凹部中配置成矩陣狀之Γ 具有於1 c封 係與設置於前述1C封裝收容凹V之τ;氣接點：其 接觸而固定於前述空腔；及I 、壯 封裝之電極 有：固定於前述空腔内之基封衣，，電氣接點具 與前述電極接觸之接觸臂，其 亥基部之上側 每-電氣接點之接觸臂；=: 配置成使接觸部與固定於空：：：亡方延伸並且 臂重疊，於接觸臂延伸方向^电氣接點之接觸 4板4大於接觸f之最上端部，該分隔板 17 M288991 配置於鄰接垂直於接觸臂延伸方向之方向之空腔 間；及 前述1C封裝固定於前述1C封裝收容凹部時， 以前述1C封裝之電極進入前述分隔板間而向下方撓 曲前述接觸臂之方式，自前述1C封裝之底面突出。 4.如申請專利範圍第3項之1C插座組合，其中前述1C 封裝之電極具有與前述接觸臂接觸之平坦面。

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