JP3256073B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP3256073B2 JP3256073B2 JP06968094A JP6968094A JP3256073B2 JP 3256073 B2 JP3256073 B2 JP 3256073B2 JP 06968094 A JP06968094 A JP 06968094A JP 6968094 A JP6968094 A JP 6968094A JP 3256073 B2 JP3256073 B2 JP 3256073B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄形のＩＣチップ等の電
気部品を搭載するＩＣソケットに関し、特に超高密度Ｉ
Ｃチップ等に適応するＩＣソケットに関する。
気部品を搭載するＩＣソケットに関し、特に超高密度Ｉ
Ｃチップ等に適応するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高密度ＩＣチップ用のソケット
は、例えばコンタクトピンのピッチが０．３ｍｍ程度が
限度で、これ以上の超高密度のＩＣチップに対応出来る
ソケットはソケット本体の形成上製作は不可能であっ
た。
は、例えばコンタクトピンのピッチが０．３ｍｍ程度が
限度で、これ以上の超高密度のＩＣチップに対応出来る
ソケットはソケット本体の形成上製作は不可能であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、最近の一層の
高密度化により、上記以上の超高密度のＩＣチップに対
応するためには、コンタクトピンのピッチを０．１５ｍ
ｍ程度の値にすることが要望されているが、従来の製造
方法ではこのような微細のピッチには、コンタクトピン
間の相互接触を防止するためにソケット本体のコンタク
トピン間に設ける隔壁（リブ）を薄く製造することが困
難であった。
高密度化により、上記以上の超高密度のＩＣチップに対
応するためには、コンタクトピンのピッチを０．１５ｍ
ｍ程度の値にすることが要望されているが、従来の製造
方法ではこのような微細のピッチには、コンタクトピン
間の相互接触を防止するためにソケット本体のコンタク
トピン間に設ける隔壁（リブ）を薄く製造することが困
難であった。
【０００４】本発明は上述の問題を解決して、上述の超
高密度の微細ピッチの配列を持ったＩＣソケットを提供
することを課題とする。
高密度の微細ピッチの配列を持ったＩＣソケットを提供
することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、略矩形状のソケット本体１と、ＩＣチップの各辺
の電極配列に対応して該ソケット本体１の各辺部上に配
列固定され且つＩＣチップの電極に接触する接触部２
ｂ、３ｂ、５ｂ、６ｂを有するコンタクトピン２、３、
５、６と、前記ソケット本体１に前記コンタクトピン
２、３、５、６の横方向のずれを防止するリブ１ｆ、１
ｇを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケット本
体１のコンタクトピン２、３、５、６配列部には一定間
隔で配列されたコンタクトピン２、３、５、６の間隔を
維持するソケット本体リブ１ｆ、１ｇがコンタクトピン
２、３、５、６一本につき少なくとも左右に一対配置さ
れ、互いに隣接するコンタクトピン３、６用の一方のソ
ケット本体リブ１ｇと他方のコンタクトピン２、５用の
ソケット本体リブ１ｆはソケット本体１の内側と外側に
互い違いに千鳥状に配列され、かつ前記互いに隣接する
コンタクトピン３、６の一方が他方のコンタクトピン
２、５用のソケット本体リブ１ｆの上方を跨いで配列さ
れることを特徴とする。
めに、略矩形状のソケット本体１と、ＩＣチップの各辺
の電極配列に対応して該ソケット本体１の各辺部上に配
列固定され且つＩＣチップの電極に接触する接触部２
ｂ、３ｂ、５ｂ、６ｂを有するコンタクトピン２、３、
５、６と、前記ソケット本体１に前記コンタクトピン
２、３、５、６の横方向のずれを防止するリブ１ｆ、１
ｇを有するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣソケット本
体１のコンタクトピン２、３、５、６配列部には一定間
隔で配列されたコンタクトピン２、３、５、６の間隔を
維持するソケット本体リブ１ｆ、１ｇがコンタクトピン
２、３、５、６一本につき少なくとも左右に一対配置さ
れ、互いに隣接するコンタクトピン３、６用の一方のソ
ケット本体リブ１ｇと他方のコンタクトピン２、５用の
ソケット本体リブ１ｆはソケット本体１の内側と外側に
互い違いに千鳥状に配列され、かつ前記互いに隣接する
コンタクトピン３、６の一方が他方のコンタクトピン
２、５用のソケット本体リブ１ｆの上方を跨いで配列さ
れることを特徴とする。
【０００６】コンタクトピン２、３、５、６の間隔維持
用のソケット本体リブ１ｆ、１ｇはＩＣチップの下面と
弾接するコンタクトピン２、３、５、６の接続部５ｂ、
６ｂの近傍に配置されているものである。
用のソケット本体リブ１ｆ、１ｇはＩＣチップの下面と
弾接するコンタクトピン２、３、５、６の接続部５ｂ、
６ｂの近傍に配置されているものである。
【０００７】ＩＣチップのコンタクトピン接触部５ｂ、
６ｂへの弾接はＩＣチップを上方より押圧するようにソ
ケット本体１に係合する押圧蓋７で構成されている。
６ｂへの弾接はＩＣチップを上方より押圧するようにソ
ケット本体１に係合する押圧蓋７で構成されている。
【０００８】略矩形状のソケット本体１と、ＩＣパッケ
ージの下面の各辺の電極配列に対応して該ソケット本体
１の各辺部上に配列固定され且つＩＣパッケージの電極
に接触してＩＣパッケージの下面を支える下側辺を有す
る横向きＵ字形のコンタクトピン２、３を備えるＩＣソ
ケットにおいて、前記コンタクトピン２、３の横向きＵ
字形の内部空間には前記ソケット本体１の各辺に平行し
た直線上に一体で延びるスライダー４が挿入され、この
スライダー４は挿入治具又は取外し治具によりスライド
してＩＣチップの上面と弾接又は離間し、かつ前記スラ
イダー４には一定間隔で配列されたコンタクトピン２、
３の間隔を維持するリブ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄがコン
タクトピン２、３一本につき少なくとも左右に一対配置
され、互いに隣接するコンタクトピン３用の一方のリブ
１ｇと他方のコンタクトピン２用のリブ１ｆはソケット
本体１に対し内側と外側に互い違いに千鳥状に配列さ
れ、かつ前記互いに隣接するコンタクトピン２、３の一
方が他方のコンタクトピン３用のリブ１ｆの上方を跨い
で配列されることを特徴とする。
ージの下面の各辺の電極配列に対応して該ソケット本体
１の各辺部上に配列固定され且つＩＣパッケージの電極
に接触してＩＣパッケージの下面を支える下側辺を有す
る横向きＵ字形のコンタクトピン２、３を備えるＩＣソ
ケットにおいて、前記コンタクトピン２、３の横向きＵ
字形の内部空間には前記ソケット本体１の各辺に平行し
た直線上に一体で延びるスライダー４が挿入され、この
スライダー４は挿入治具又は取外し治具によりスライド
してＩＣチップの上面と弾接又は離間し、かつ前記スラ
イダー４には一定間隔で配列されたコンタクトピン２、
３の間隔を維持するリブ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄがコン
タクトピン２、３一本につき少なくとも左右に一対配置
され、互いに隣接するコンタクトピン３用の一方のリブ
１ｇと他方のコンタクトピン２用のリブ１ｆはソケット
本体１に対し内側と外側に互い違いに千鳥状に配列さ
れ、かつ前記互いに隣接するコンタクトピン２、３の一
方が他方のコンタクトピン３用のリブ１ｆの上方を跨い
で配列されることを特徴とする。
【０００９】
【作用】上述のように、コンタクトピン及び隣接するコ
ンタクトピン同士の接触を防止するリブを２群に分け、
各群のコンタクトピン及びリブを交互に配置することに
より、各群のコンタクトピン及びリブのピッチは変えず
に全体ピッチを１／２とすることが可能である。
ンタクトピン同士の接触を防止するリブを２群に分け、
各群のコンタクトピン及びリブを交互に配置することに
より、各群のコンタクトピン及びリブのピッチは変えず
に全体ピッチを１／２とすることが可能である。
【００１０】
【実施例】図１は超高密度ＩＣソケットを製作可能にし
た第一実施例のＩＣソケットの部分断面図で（イ）はコ
ンタクトピンに平行な面Ａ−Ａの断面図、（ロ）は同じ
く第一コンタクトピンの表面に接した面Ｂ−Ｂでの断面
図で、後側の第二コンタクトピンは省略してあるもの、
（ハ）は同じく第二コンタクトピンの表面に接した面Ｃ
−Ｃでの断面図で、後側の第一コンタクトピンは省略し
てあるもの、図２はスライダー上のリブ配置図で、
（イ）は第一及び第二コンタクトピンとの関係説明図、
（ロ）は上面のリブ配置図、（ハ）は下面のリブ配置
図、図３は一例のＩＣソケットの概略平面図、図４はス
ライダーの側面図である。
た第一実施例のＩＣソケットの部分断面図で（イ）はコ
ンタクトピンに平行な面Ａ−Ａの断面図、（ロ）は同じ
く第一コンタクトピンの表面に接した面Ｂ−Ｂでの断面
図で、後側の第二コンタクトピンは省略してあるもの、
（ハ）は同じく第二コンタクトピンの表面に接した面Ｃ
−Ｃでの断面図で、後側の第一コンタクトピンは省略し
てあるもの、図２はスライダー上のリブ配置図で、
（イ）は第一及び第二コンタクトピンとの関係説明図、
（ロ）は上面のリブ配置図、（ハ）は下面のリブ配置
図、図３は一例のＩＣソケットの概略平面図、図４はス
ライダーの側面図である。
【００１１】ソケット本体１の辺に平行した直線上で、
かつそれぞれが各辺に垂直方向に一定間隔で交互に配列
した第一コンタクトピン２及び第二コンタクトピン３
と、ソケット本体１の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離
だけ第一及び第二コンタクトピン２及び３の列の内側に
位置した位置決め用ガイド１ｂとを設けたＩＣソケット
で、第一及び第二コンタクトピン２及び３は横向きＵ字
形で下側の基部２ａ、３ａの先端部に上向きに設けられ
た接触部２ｂ、３ｂ及び下側に突出した脚部２ｃ、３ｃ
と、基部２ａ、３ａのＵ字形側の端部に外側に突出した
接続部２ｄ、３ｄとを有し、第一及び第二コンタクトピ
ン２及び３の配列により形成されるＵ字形の内側空間に
挿入され、第一又は第二コンタクトピン２又は３を含む
垂直面に沿って横方向に摺動可能に配設されたスライダ
ー４よりなる。
かつそれぞれが各辺に垂直方向に一定間隔で交互に配列
した第一コンタクトピン２及び第二コンタクトピン３
と、ソケット本体１の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離
だけ第一及び第二コンタクトピン２及び３の列の内側に
位置した位置決め用ガイド１ｂとを設けたＩＣソケット
で、第一及び第二コンタクトピン２及び３は横向きＵ字
形で下側の基部２ａ、３ａの先端部に上向きに設けられ
た接触部２ｂ、３ｂ及び下側に突出した脚部２ｃ、３ｃ
と、基部２ａ、３ａのＵ字形側の端部に外側に突出した
接続部２ｄ、３ｄとを有し、第一及び第二コンタクトピ
ン２及び３の配列により形成されるＵ字形の内側空間に
挿入され、第一又は第二コンタクトピン２又は３を含む
垂直面に沿って横方向に摺動可能に配設されたスライダ
ー４よりなる。
【００１２】ソケット本体１のコンタクトピン配列部分
には第一及び第二コンタクトピン２及び３の脚部２ｃ、
３ｃをそれぞれ嵌合するために２列に配設された第一ス
リット１ｃ及び第二スリット１ｄと、接触部２ｂ、３ｂ
が挿嵌されるために設けられた凹部１ｅに挿嵌された第
一及び第二コンタクトピン２、３が凹部１ｅのソケット
本体１の外側及び内側の位置にそれぞれ嵌合せしめるた
めに交互に配置された第一ソケット本体リブ１ｆ及び第
二ソケット本体リブ１ｇを設け、第一及び第二スリット
１ｃ、１ｄ並びに第一及び第二ソケット本体リブ１ｆ、
１ｇはそれぞれ同じピッチでかつ第一及び第二ピッチは
互いに１／２ピッチずれた状態で開設して全体で千鳥状
に配列してある。
には第一及び第二コンタクトピン２及び３の脚部２ｃ、
３ｃをそれぞれ嵌合するために２列に配設された第一ス
リット１ｃ及び第二スリット１ｄと、接触部２ｂ、３ｂ
が挿嵌されるために設けられた凹部１ｅに挿嵌された第
一及び第二コンタクトピン２、３が凹部１ｅのソケット
本体１の外側及び内側の位置にそれぞれ嵌合せしめるた
めに交互に配置された第一ソケット本体リブ１ｆ及び第
二ソケット本体リブ１ｇを設け、第一及び第二スリット
１ｃ、１ｄ並びに第一及び第二ソケット本体リブ１ｆ、
１ｇはそれぞれ同じピッチでかつ第一及び第二ピッチは
互いに１／２ピッチずれた状態で開設して全体で千鳥状
に配列してある。
【００１３】第一コンタクトピン２の脚部２ｃは第一ス
リット１ｃに挿入され、接触部２ｂの下側がソケット本
体１の凹部１ｅの第一ソケット本体リブ１ｆ間に挿入さ
れ、湾曲部２ｅの先端は斜め上向きの第一傾斜部２ｈを
構成し、その先端は水平部２ｆとなり、更にその先端は
斜め下向きの第二傾斜部２ｉでこの先端がスライダー４
の上面を弾圧する下向きの弾圧部２ｇを構成している。
リット１ｃに挿入され、接触部２ｂの下側がソケット本
体１の凹部１ｅの第一ソケット本体リブ１ｆ間に挿入さ
れ、湾曲部２ｅの先端は斜め上向きの第一傾斜部２ｈを
構成し、その先端は水平部２ｆとなり、更にその先端は
斜め下向きの第二傾斜部２ｉでこの先端がスライダー４
の上面を弾圧する下向きの弾圧部２ｇを構成している。
【００１４】第二コンタクトピン３の脚部３ｃは第二ス
リット１ｄに挿入され、接触部３ｂの下側は長く延伸し
て凹部１ｅの第二ソケット本体リブ１ｇ間に挿入され、
湾曲部３ｅの先端は直ちに水平部３ｆとなり、この水平
部３ｆの先端は下向きの弾圧部３ｇを構成している。
リット１ｄに挿入され、接触部３ｂの下側は長く延伸し
て凹部１ｅの第二ソケット本体リブ１ｇ間に挿入され、
湾曲部３ｅの先端は直ちに水平部３ｆとなり、この水平
部３ｆの先端は下向きの弾圧部３ｇを構成している。
【００１５】スライダー４には一定間隔で配列された第
一及び第二コンタクトピン２、３の間隔を保持するリブ
が２列の第一及び第二スリット１ｃ、１ｄの列と同じ間
隔で交互に配設されているものである。ソケット内側の
上面に第一又は第二コンタクトピン２又は３と同じピッ
チで配列された第一リブ４ａと、中間部の上面に同じピ
ッチで配列された第三リブ４ｃと、ソケット外側の上面
に同じピッチで配列された第二リブ４ｂと、ソケット外
側の下面に同じピッチで配列された第四リブ４ｄとが設
けられている。
一及び第二コンタクトピン２、３の間隔を保持するリブ
が２列の第一及び第二スリット１ｃ、１ｄの列と同じ間
隔で交互に配設されているものである。ソケット内側の
上面に第一又は第二コンタクトピン２又は３と同じピッ
チで配列された第一リブ４ａと、中間部の上面に同じピ
ッチで配列された第三リブ４ｃと、ソケット外側の上面
に同じピッチで配列された第二リブ４ｂと、ソケット外
側の下面に同じピッチで配列された第四リブ４ｄとが設
けられている。
【００１６】又、ソケット内側の先端部はＩＣチップを
押圧する下向きの押圧部４ｅと、この押圧部４ｅのほぼ
下側には載置されたＩＣパッケージの側面位置を規制す
る当接部４ｆと、中心位置より僅かに外側で長手方向に
貫通されたピン８とで構成されている。
押圧する下向きの押圧部４ｅと、この押圧部４ｅのほぼ
下側には載置されたＩＣパッケージの側面位置を規制す
る当接部４ｆと、中心位置より僅かに外側で長手方向に
貫通されたピン８とで構成されている。
【００１７】上述の第一及び第二リブ４ａ、４ｂは第二
コンタクトピン３と同じピッチでかつ同じ垂直面上の位
置で、第三及び第四リブ４ｃ、４ｄは第一コンタクトピ
ン２と同じピッチでかつ同じ垂直面上の位置で配列され
ているものである。
コンタクトピン３と同じピッチでかつ同じ垂直面上の位
置で、第三及び第四リブ４ｃ、４ｄは第一コンタクトピ
ン２と同じピッチでかつ同じ垂直面上の位置で配列され
ているものである。
【００１８】この場合、第三リブ４ｃに対しては、第一
コンタクトピン２の水平部２ｆは上側を通過する位置関
係で、第四リブ４ｄは湾曲部２ｅ部分に掛からない位置
関係で構成されているので、第一コンタクトピン２は第
三及び第四リブ４ｃ、４ｄとは全く接触しない位置で配
置されている。
コンタクトピン２の水平部２ｆは上側を通過する位置関
係で、第四リブ４ｄは湾曲部２ｅ部分に掛からない位置
関係で構成されているので、第一コンタクトピン２は第
三及び第四リブ４ｃ、４ｄとは全く接触しない位置で配
置されている。
【００１９】又、第二コンタクトピン３の湾曲部３ｅと
水平部３ｆとは直接接続されているので、第二リブ４ｂ
はこの接続部分の下側に位置するように構成され、又第
一リブ４ａに対しては弾圧部３ｇが第一コンタクトピン
２の弾圧部２ｇより後方位置に構成されているので、接
触することはない。
水平部３ｆとは直接接続されているので、第二リブ４ｂ
はこの接続部分の下側に位置するように構成され、又第
一リブ４ａに対しては弾圧部３ｇが第一コンタクトピン
２の弾圧部２ｇより後方位置に構成されているので、接
触することはない。
【００２０】上述のＩＣソケットにＩＣチップを搭載す
る場合は、まずピン８の両端部を専用の取外し治具でス
ライダー４をソケットの外側方向に摺動させて接触部２
ｂ、３ｂを露出させ、この上にＩＣチップを載せる。こ
の場合、別個に位置決め用ガイド１ｂのある場合には、
これに沿って載せることにより各接触部２ｂ、３ｂとＩ
Ｃチップの端子との位置を前以って一致させることが可
能である。
る場合は、まずピン８の両端部を専用の取外し治具でス
ライダー４をソケットの外側方向に摺動させて接触部２
ｂ、３ｂを露出させ、この上にＩＣチップを載せる。こ
の場合、別個に位置決め用ガイド１ｂのある場合には、
これに沿って載せることにより各接触部２ｂ、３ｂとＩ
Ｃチップの端子との位置を前以って一致させることが可
能である。
【００２１】ＩＣチップを搭載後、専用の挿入治具でス
ライダー４をソケットの中心方向に摺動させると、各ス
ライダー４の第１リブ４ａの間の斜面と弾圧部２ｂとの
係合により、一方、各スライダー４の第３リブ４ｃの間
の斜面と弾圧部３ｂとの係合により、各スライダー４は
図１（イ）示のように下方に回動し、その押圧部４ｅは
接触部２ｂ、３ｂの上の位置まで摺動し、各コンタクト
ピン２、３の弾圧部２ｇ、３ｇでＩＣチップを上側から
接触部２ｂ、３ｂに押付けると共に、当接部４ｆはＩＣ
チップの側面に当接して正確に位置決めが実施される。
なお、ＩＣチップを抜き取る場合は上述と逆の操作を行
えば良い。
ライダー４をソケットの中心方向に摺動させると、各ス
ライダー４の第１リブ４ａの間の斜面と弾圧部２ｂとの
係合により、一方、各スライダー４の第３リブ４ｃの間
の斜面と弾圧部３ｂとの係合により、各スライダー４は
図１（イ）示のように下方に回動し、その押圧部４ｅは
接触部２ｂ、３ｂの上の位置まで摺動し、各コンタクト
ピン２、３の弾圧部２ｇ、３ｇでＩＣチップを上側から
接触部２ｂ、３ｂに押付けると共に、当接部４ｆはＩＣ
チップの側面に当接して正確に位置決めが実施される。
なお、ＩＣチップを抜き取る場合は上述と逆の操作を行
えば良い。
【００２２】図５は本発明の超高密度ＩＣソケットを製
作可能にした他の実施例のＩＣソケットの部分断面図で
コンタクトピンに平行な面Ｄ−Ｄの断面図、図６はコン
タクトピンの側面図で、（イ）は第三コンタクトピン、
（ロ）は第四コンタクトピンの側面図、図７はコンタク
トピンの上側から見たソケットの部分平面図である。
作可能にした他の実施例のＩＣソケットの部分断面図で
コンタクトピンに平行な面Ｄ−Ｄの断面図、図６はコン
タクトピンの側面図で、（イ）は第三コンタクトピン、
（ロ）は第四コンタクトピンの側面図、図７はコンタク
トピンの上側から見たソケットの部分平面図である。
【００２３】図５、図６、図７に示すように、第三コン
タクトピン５は短形コンタクトピンで、脚部５ｃは基部
５ａほぼ中央部下向きに突出し、ソケット内側の先端部
はソケット本体１の凹部１ｅ内に挿入される部分で構成
され、その更に先端部は凹部１ｅ内の中央部で上向きの
接触部５ｂが形成され、又挿入部分の脚部５ｃ側はソケ
ット本体リブ１ｆ間に挿入されるように直角形成された
挿入部５ｊが形成されている。外側端部はソケット外で
外部回路に接続する接続部５ｄが形成されている。
タクトピン５は短形コンタクトピンで、脚部５ｃは基部
５ａほぼ中央部下向きに突出し、ソケット内側の先端部
はソケット本体１の凹部１ｅ内に挿入される部分で構成
され、その更に先端部は凹部１ｅ内の中央部で上向きの
接触部５ｂが形成され、又挿入部分の脚部５ｃ側はソケ
ット本体リブ１ｆ間に挿入されるように直角形成された
挿入部５ｊが形成されている。外側端部はソケット外で
外部回路に接続する接続部５ｄが形成されている。
【００２４】第四コンタクトピン６は長形コンタクトピ
ンで、脚部６ｃは基部６ａの中央部より外側の接続部６
ｄ側で下向きに突出し、ソケット内側の先端部はソケッ
ト本体１の凹部１ｅ内に一杯に挿入される部分で構成さ
れ、その更に先端部は上向きの接触部６ｂが形成され、
この接触部６ｂの下側はソケット本体リブ１ｇ間に挿入
されるように直角形成された挿入部６ｊが形成されてい
る。又挿入部分の脚部側は斜面部６ｋを形成してソケッ
ト本体リブ１ｆの上側を通るように形成されている。
ンで、脚部６ｃは基部６ａの中央部より外側の接続部６
ｄ側で下向きに突出し、ソケット内側の先端部はソケッ
ト本体１の凹部１ｅ内に一杯に挿入される部分で構成さ
れ、その更に先端部は上向きの接触部６ｂが形成され、
この接触部６ｂの下側はソケット本体リブ１ｇ間に挿入
されるように直角形成された挿入部６ｊが形成されてい
る。又挿入部分の脚部側は斜面部６ｋを形成してソケッ
ト本体リブ１ｆの上側を通るように形成されている。
【００２５】上述のソケット本体リブ１ｆ、１ｇは図
５、図７に示すように、凹部１ｅのソケット内側に１ｇ
が、外側に１ｆが何れも側面及び底面の一部にわたって
三角形に形成され、１ｇは第三コンタクトピン５の延長
上に位置しており、１ｆは第四コンタクトピン６の斜面
部６ｋの下側に位置している。
５、図７に示すように、凹部１ｅのソケット内側に１ｇ
が、外側に１ｆが何れも側面及び底面の一部にわたって
三角形に形成され、１ｇは第三コンタクトピン５の延長
上に位置しており、１ｆは第四コンタクトピン６の斜面
部６ｋの下側に位置している。
【００２６】このソケットの全体構成の一概略例とし
て、図８に示すものがある。この例はソケット本体１に
配列されたコンタクトピン５、６の上にＩＣチップを載
置し、上側から押圧蓋７を押下げ、押圧蓋７をソケット
本体１に係合させてＩＣチップの下向き電極をコンタク
ピンの接触部５ｂ、６ｂに押圧するものである。
て、図８に示すものがある。この例はソケット本体１に
配列されたコンタクトピン５、６の上にＩＣチップを載
置し、上側から押圧蓋７を押下げ、押圧蓋７をソケット
本体１に係合させてＩＣチップの下向き電極をコンタク
ピンの接触部５ｂ、６ｂに押圧するものである。
【００２７】
【発明の効果】コンタクトピン配列部には一定間隔で配
列されたコンタクトピンの間隔を維持するリブがコンタ
クトピン一本につき少なくとも左右に一つずつ最低一セ
ット配置され、互いに隣接するコンタクトピン用の一方
のリブは他方のリブのセット配列のほぼ中間位置に配置
され、かつ互いに隣接するコンタクトピンの一方が他方
のコンタクトピン用のリブの配列上に有る構成としたた
め、コンタクトピンの配列間隔を狭める上で制約のあっ
たリブの厚みの影響を極力抑えることが出来、非常に高
密度にコンタクトピンを配列することが出来る。
列されたコンタクトピンの間隔を維持するリブがコンタ
クトピン一本につき少なくとも左右に一つずつ最低一セ
ット配置され、互いに隣接するコンタクトピン用の一方
のリブは他方のリブのセット配列のほぼ中間位置に配置
され、かつ互いに隣接するコンタクトピンの一方が他方
のコンタクトピン用のリブの配列上に有る構成としたた
め、コンタクトピンの配列間隔を狭める上で制約のあっ
たリブの厚みの影響を極力抑えることが出来、非常に高
密度にコンタクトピンを配列することが出来る。
【００２８】又、このことにより、従来不可能であった
超高密度のＩＣチップをプリント基板等に交換可能な状
態で搭載することが出来る。
超高密度のＩＣチップをプリント基板等に交換可能な状
態で搭載することが出来る。
【図１】超高密度ＩＣソケットを製作可能にした第一実
施例のＩＣソケットの部分断面図で（イ）はコンタクト
ピンに平行な面Ａ−Ａの断面図、（ロ）は同じく第一コ
ンタクトピンの表面に接した面Ｂ−Ｂでの断面図で、後
側の第二コンタクトピンは省略してあるもの、（ハ）は
同じく第二コンタクトピンの表面に接した面Ｃ−Ｃでの
断面図で、後側の第一コンタクトピンは省略してあるも
のである。
施例のＩＣソケットの部分断面図で（イ）はコンタクト
ピンに平行な面Ａ−Ａの断面図、（ロ）は同じく第一コ
ンタクトピンの表面に接した面Ｂ−Ｂでの断面図で、後
側の第二コンタクトピンは省略してあるもの、（ハ）は
同じく第二コンタクトピンの表面に接した面Ｃ−Ｃでの
断面図で、後側の第一コンタクトピンは省略してあるも
のである。
【図２】スライダー上のリブ配置図で、（イ）は第一及
び第二コンタクトピンとの関係説明図、（ロ）は上面の
リブ配置図、（ハ）は下面のリブ配置図である。
び第二コンタクトピンとの関係説明図、（ロ）は上面の
リブ配置図、（ハ）は下面のリブ配置図である。
【図３】一例のＩＣソケットの概略平面図である。
【図４】スライダーの側面図である。
【図５】本発明の超高密度ＩＣソケットを製作可能にし
た他の実施例のＩＣソケットの部分断面図である。
た他の実施例のＩＣソケットの部分断面図である。
【図６】コンタクトピンの側面図で、（イ）は第三コン
タクトピン、（ロ）は第四コンタクトピンの側面図であ
る。
タクトピン、（ロ）は第四コンタクトピンの側面図であ
る。
【図７】コンタクトピンの上側から見たソケットの部分
平面図である。
平面図である。
【図８】他の実施例のＩＣソケットの全体構成の一概略
例である。
例である。
１ ソケット本体 １ｃ 第一スリット １ｄ 第二スリット １ｅ 凹部 １ｆ 第一ソケット本体リブ １ｇ 第二ソケット本体リブ ２ 第一コンタクトピン ２ａ 基部 ２ｂ 接触部 ２ｃ 脚部 ２ｅ 湾曲部 ２ｆ 水平部 ２ｇ 弾圧部 ２ｈ 第一傾斜部 ２ｉ 第二傾斜部 ３ 第二コンタクトピン ３ａ 基部 ３ｂ 接触部 ３ｃ 脚部 ３ｅ 湾曲部 ３ｆ 水平部 ３ｇ 弾圧部 ４ スライダー ４ａ 第一リブ ４ｂ 第二リブ ４ｃ 第三リブ ４ｄ 第四リブ ４ｅ 押圧部 ４ｆ 当接部 ５ 第三コンタクトピン ５ａ 基部 ５ｂ 接触部 ５ｃ 脚部 ５ｊ 挿入部 ６ 第四コンタクトピン ６ａ 基部 ６ｂ 接触部 ６ｃ 脚部 ６ｊ 挿入部 ６ｋ 斜面部 ７ 押圧蓋
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01R 33/97
Claims (4)
- 【請求項１】 略矩形状のソケット本体と、ＩＣチップ
の各辺の電極配列に対応して該ソケット本体の各辺部上
に配列固定され且つＩＣチップの電極に接触する接触部
を有するコンタクトピンと、前記ソケット本体に前記コ
ンタクトピンの横方向のずれを防止するリブを有するＩ
Ｃソケットにおいて、前記ＩＣソケット本体のコンタク
トピン配列部には一定間隔で配列されたコンタクトピン
の間隔を維持するソケット本体リブがコンタクトピン一
本につき少なくとも左右に一対配置され、互いに隣接す
るコンタクトピン用の一方のソケット本体リブと他方の
コンタクトピン用のソケット本体リブはソケット本体の
内側と外側に互い違いに千鳥状に配列され、かつ前記互
いに隣接するコンタクトピンの一方が他方のコンタクト
ピン用のソケット本体リブの上方を跨いで配列されるこ
とを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記コンタクトピンの間隔維持用のソケ
ット本体リブは前記ＩＣチップの下面と弾接する前記コ
ンタクトピンの接触部の近傍に配置されていることを特
徴とする請求項１のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記ＩＣチップの前記コンタクトピン接
触部への弾接は前記ＩＣチップを上方より押圧するよう
に前記ソケット本体に係合する押圧蓋であることを特徴
とする請求項１のＩＣソケット。 - 【請求項４】 略矩形状のソケット本体と、ＩＣパッケ
ージの下面の各辺の電極配列に対応して該ソケット本体
の各辺部上に配列固定され且つＩＣパッケージの電極に
接触してＩＣパッケージの下面を支える下側辺を有する
横向きＵ字形のコンタクトピンを備えるＩＣソケットに
おいて、前記コンタクトピンの横向きＵ字形の内部空間
には前記ソケット本体の各辺に平行した直線上に一体で
延びるスライダーが挿入され、このスライダーは挿入治
具又は取外し治具によりスライドしてＩＣチップの上面
と弾接又は離間し、かつ前記スライダーには一定間隔で
配列されたコンタクトピンの間隔を維持するリブがコン
タクトピン一本につき少なくとも左右に一対配置され、
互いに隣接するコンタクトピン用の一方のリブと他方の
コンタクトピン用のリブはソケット本体に対し内側と外
側に互い違いに千鳥状に配列され、かつ前記互いに隣接
するコンタクトピンの一方が他方のコンタクトピン用の
リブの上方を跨いで配列されることを特徴とするＩＣソ
ケット。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06968094A JP3256073B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | Ｉｃソケット |
| US08/330,089 US5733136A (en) | 1993-10-27 | 1994-10-26 | Socket assembly |
| TW083111783A TW260836B (en) | 1993-10-27 | 1994-12-16 | Receptacle assembly |
| US08/965,744 US6036518A (en) | 1993-10-27 | 1997-11-07 | Socket assembly |
| US09/499,710 US6273738B1 (en) | 1993-10-27 | 2000-02-08 | Socket assembly |
| US09/872,269 US6790064B2 (en) | 1993-10-27 | 2001-05-31 | Socket assembly |
| KR1020010065830A KR100402448B1 (ko) | 1994-04-07 | 2001-10-24 | 소켓 조립체 |
| US10/889,997 US7104825B2 (en) | 1993-10-27 | 2004-07-13 | Socket assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06968094A JP3256073B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07282931A JPH07282931A (ja) | 1995-10-27 |
| JP3256073B2 true JP3256073B2 (ja) | 2002-02-12 |
Family
ID=13409825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06968094A Expired - Fee Related JP3256073B2 (ja) | 1993-10-27 | 1994-04-07 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3256073B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4514553B2 (ja) | 2004-08-11 | 2010-07-28 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体 |
| JP4801944B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2011-10-26 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ｉｃソケットおよびｉｃソケット組立体 |
-
1994
- 1994-04-07 JP JP06968094A patent/JP3256073B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07282931A (ja) | 1995-10-27 |
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