JPH0215585A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH0215585A JPH0215585A JP16635188A JP16635188A JPH0215585A JP H0215585 A JPH0215585 A JP H0215585A JP 16635188 A JP16635188 A JP 16635188A JP 16635188 A JP16635188 A JP 16635188A JP H0215585 A JPH0215585 A JP H0215585A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
ＩＣソケットに係り、特にＬＣＣ（リードレス０チップ
１キャリア； Ｌｅａｄｌｅｓｓ ｃｈｉｐ ｃａｒｒ
ｉｅｒ）型のパッケージを有する半導体ＩＣをプリント
仮に実装する際に用いるＩＣソケットに関し、高密度の
端子配列を有するＬＣＣ形のＩＣを確実に接触させるこ
とができる接触安定性の優れたＩＣソケットを提供する
ことを目的とし、絶縁物よりなる枠体の内面に、上部に
該枠体の内側に向かって突出する接触部と中間に該枠体
に固着する基部と下方にプリント板に接続するリード部
とを有する複数のコンタクトが植設されてなるＩＣソケ
ットであって、該コンタクトの接触部は基部の両側から
立ち上がり、板幅方向にたわむように形成された逆Ｕ字
形の２枚の接触片に設けられている構成であり、さらに
２枚の接触片の間隔はその接触部において基部の幅より
狭くなっている構成である。
１キャリア； Ｌｅａｄｌｅｓｓ ｃｈｉｐ ｃａｒｒ
ｉｅｒ）型のパッケージを有する半導体ＩＣをプリント
仮に実装する際に用いるＩＣソケットに関し、高密度の
端子配列を有するＬＣＣ形のＩＣを確実に接触させるこ
とができる接触安定性の優れたＩＣソケットを提供する
ことを目的とし、絶縁物よりなる枠体の内面に、上部に
該枠体の内側に向かって突出する接触部と中間に該枠体
に固着する基部と下方にプリント板に接続するリード部
とを有する複数のコンタクトが植設されてなるＩＣソケ
ットであって、該コンタクトの接触部は基部の両側から
立ち上がり、板幅方向にたわむように形成された逆Ｕ字
形の２枚の接触片に設けられている構成であり、さらに
２枚の接触片の間隔はその接触部において基部の幅より
狭くなっている構成である。
本発明はＩＣソケットに係り、特にＬＣＣ型のパッケー
ジを有する半４体ＩＣのプリント板に実装する際に用い
るＩＣソケットに関する。
ジを有する半４体ＩＣのプリント板に実装する際に用い
るＩＣソケットに関する。
近時、ＩＣの高集積化が進むに従って、引出し端子数が
増大しつつあり、高密度に引出し端子を設けることがで
き、且つ実装面積が小さくできるＬＣＣパッケージが多
用されるようになり、このパッケージを高信頼度で着脱
自在にプリント板に接続するＩＣソケットに対する要求
が強い。
増大しつつあり、高密度に引出し端子を設けることがで
き、且つ実装面積が小さくできるＬＣＣパッケージが多
用されるようになり、このパッケージを高信頼度で着脱
自在にプリント板に接続するＩＣソケットに対する要求
が強い。
ＬＣＣパッケージ形のＩＣとそのだめの従来のＩＣソケ
ットを第４図に示す。
ットを第４図に示す。
図において、１はＩＣソケットに実装されるＬＣＣパッ
ケージ型のＩＣで略正方形のセラミック基板の４辺縁に
例えば５０ｍ１ｌ（１，２７ｍｍ）の間隔で複数の溝部
１１が形成され該溝部１１の底面と下面にメタライズ層
が形成されてＩＣの端子１１ａとなっている。
ケージ型のＩＣで略正方形のセラミック基板の４辺縁に
例えば５０ｍ１ｌ（１，２７ｍｍ）の間隔で複数の溝部
１１が形成され該溝部１１の底面と下面にメタライズ層
が形成されてＩＣの端子１１ａとなっている。
２は従来のＩＣソケットの断面を示すもので、ＩＣＩの
外形を収容する樹脂モールド品の四角の枠体２１の内面
に、複数のコンタクト２２が配設されてなってｐいる。
外形を収容する樹脂モールド品の四角の枠体２１の内面
に、複数のコンタクト２２が配設されてなってｐいる。
コンタクト２２はばね板材料よりなり、上部には逆Ｕ字
形状で幅（紙面垂直方向）がｒｃの溝部１１の幅よりも
若干狭く、枠体２１の内面に突出しＩＣの溝部１１の底
面の端子１１ａに接続する接触部２２ａと、中間に嵌入
されたＩＣに対するストッパ部２１ｂと枠体２１への固
定部２１ｃとを有している。
形状で幅（紙面垂直方向）がｒｃの溝部１１の幅よりも
若干狭く、枠体２１の内面に突出しＩＣの溝部１１の底
面の端子１１ａに接続する接触部２２ａと、中間に嵌入
されたＩＣに対するストッパ部２１ｂと枠体２１への固
定部２１ｃとを有している。
そしてセラミック基板などよりなるプリント板３（マザ
ーボード）上の配線パターン３１に半田３２によって接
続搭載されるようになっている。
ーボード）上の配線パターン３１に半田３２によって接
続搭載されるようになっている。
上記従来のＩＣソケットではコンタクトの接触部がばね
材の板厚方向にたわんで所定の接触力を発生する構造で
あるためばね幅を狭くできず、また１個のＵ字ばねより
なっているため、寸法誤差等でソケットのコンタクトと
ＩＣの溝の位置が若干ずれると接触部はＩＣの溝部に落
ち込まず、接触不良となるという問題があった。
材の板厚方向にたわんで所定の接触力を発生する構造で
あるためばね幅を狭くできず、また１個のＵ字ばねより
なっているため、寸法誤差等でソケットのコンタクトと
ＩＣの溝の位置が若干ずれると接触部はＩＣの溝部に落
ち込まず、接触不良となるという問題があった。
本発明は上記問題点に汚み創出されたもので、高密度の
端子配列を有するＬＣＣ形のＩＣを確実に接触させるこ
とができる接触安定性の優れたＩＣソケットを提供する
ことを目的とする。
端子配列を有するＬＣＣ形のＩＣを確実に接触させるこ
とができる接触安定性の優れたＩＣソケットを提供する
ことを目的とする。
上記問題解決のため本発明のＩＣソケットは、絶縁物よ
りなる枠体の内面に、上部に該枠体の内側に向かって突
出する接触部と中間に該枠体に固着する基部と下方にプ
リント板に接続するリード部とを有する複数のコンタク
トが植設されてなるＩＣソケットであって、 該コンタクトの接触部は基部の両側から立ち上がり、板
幅方向にたわむように形成された逆Ｕ字形の２枚の接触
片に設けられている構成であり、また、 ２枚の接触片の間隔はその接触部において基部の幅より
狭くなっている構成を有する。
りなる枠体の内面に、上部に該枠体の内側に向かって突
出する接触部と中間に該枠体に固着する基部と下方にプ
リント板に接続するリード部とを有する複数のコンタク
トが植設されてなるＩＣソケットであって、 該コンタクトの接触部は基部の両側から立ち上がり、板
幅方向にたわむように形成された逆Ｕ字形の２枚の接触
片に設けられている構成であり、また、 ２枚の接触片の間隔はその接触部において基部の幅より
狭くなっている構成を有する。
コンタクトにおいて板幅方向にたわむ２枚の仮ばねでＩ
Ｃ端子への接触部が構成されているので、板幅を所定に
設定するとＩＣ端子の溝部の幅より十分狭い幅で所望の
接触力を得ることができる。
Ｃ端子への接触部が構成されているので、板幅を所定に
設定するとＩＣ端子の溝部の幅より十分狭い幅で所望の
接触力を得ることができる。
またコンタクトを枠体に固着するための固着部は固着強
度の関係でＩＣ端子部の溝幅に比べて広い板幅を必要と
するが、２枚の接触片がその接触部において基部からの
立ち上がり部より狭い間隔とすることにより接触部の幅
をｒＣの溝部の幅より狭くすることができる。
度の関係でＩＣ端子部の溝幅に比べて広い板幅を必要と
するが、２枚の接触片がその接触部において基部からの
立ち上がり部より狭い間隔とすることにより接触部の幅
をｒＣの溝部の幅より狭くすることができる。
以上のことから、コンタクトとＩＣ端子の溝部との間に
若干の位置ずれが生じても、接触部はＩＣの溝部に確実
に落ち込み良好な接触が形成される。また２枚の接触片
がそれぞれ接触部を有し、２点接触が形成されるので例
え１枚が溝部に落ち込まなくても他の１枚が落ち込ので
ＩＣの端子に確実に接触する。
若干の位置ずれが生じても、接触部はＩＣの溝部に確実
に落ち込み良好な接触が形成される。また２枚の接触片
がそれぞれ接触部を有し、２点接触が形成されるので例
え１枚が溝部に落ち込まなくても他の１枚が落ち込ので
ＩＣの端子に確実に接触する。
以下図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明に係るＩＣソケットの斜視図、第２図は
コンタクトの詳細を示す図、第３図は第１図におけるＡ
−Ａ断面図である。
コンタクトの詳細を示す図、第３図は第１図におけるＡ
−Ａ断面図である。
第１図において、本発明のＩＣソケット４は、四角い箱
状の枠体４１の内壁に、該内壁から突出する接触部４１
ａを有する複数のコンタクト４１が植設されてなってい
る。
状の枠体４１の内壁に、該内壁から突出する接触部４１
ａを有する複数のコンタクト４１が植設されてなってい
る。
第２図で示すコンタクト４２は、導電性のばね板材料の
プレス加工品よりなり、中間の基部４１ｃと、該基部４
１ｃの両側から直角に立ち上がって上方へ逆Ｕ字形状に
延出する２枚の接触片４１ｂと該基部４１ｃから同一面
で下方へ延出し略直角に曲折され、可撓性を有する幅の
狭いリード部４１ｄとからなる。
プレス加工品よりなり、中間の基部４１ｃと、該基部４
１ｃの両側から直角に立ち上がって上方へ逆Ｕ字形状に
延出する２枚の接触片４１ｂと該基部４１ｃから同一面
で下方へ延出し略直角に曲折され、可撓性を有する幅の
狭いリード部４１ｄとからなる。
基部４１ｃの下側は両側縁の圧入部４１ｅにより幅広と
なっており、上側には舌片４１ｆが形成されている。接
触片４１ｂは、基部４１ｃ側と反対側の先端に枠体の内
壁から突出して、嵌入されるＩＣの周辺の溝部の底に接
触して接触片を板幅方向にたわませる接触部４１ａが形
成されており、２枚の接触片４１ｂの間隔は基部４１ｃ
の幅１Ｉｌｂで立ち上がるが接触部４１ａの位置では間
隔を含む２枚全体の厚さＷｃがＩＣの溝部の幅よりも十
分小さくなるよう接近させである。例えば、接触部４１
ａでの板間隔は板厚０゜２ｍｍの場合、０．１ｍｍ程度
であり、翫は０．３ｍｍ程度であり、１．２７ｍｍピッ
チ配列のＩＣ端子の溝幅０．４ｍｍに比べて十分小さく
なっている。
なっており、上側には舌片４１ｆが形成されている。接
触片４１ｂは、基部４１ｃ側と反対側の先端に枠体の内
壁から突出して、嵌入されるＩＣの周辺の溝部の底に接
触して接触片を板幅方向にたわませる接触部４１ａが形
成されており、２枚の接触片４１ｂの間隔は基部４１ｃ
の幅１Ｉｌｂで立ち上がるが接触部４１ａの位置では間
隔を含む２枚全体の厚さＷｃがＩＣの溝部の幅よりも十
分小さくなるよう接近させである。例えば、接触部４１
ａでの板間隔は板厚０゜２ｍｍの場合、０．１ｍｍ程度
であり、翫は０．３ｍｍ程度であり、１．２７ｍｍピッ
チ配列のＩＣ端子の溝幅０．４ｍｍに比べて十分小さく
なっている。
これら２枚の接触片はその付は根の部分で連結れている
ので互いに独立性を保ち、別個のばねとして作用する。
ので互いに独立性を保ち、別個のばねとして作用する。
第３図で示すＡ−Ａ断面図において、枠体４１は樹脂等
の絶縁材料のモールド成形品よりなり、コンタクト４２
が挿着される貫通孔４１ａが内壁に沿って下方から形成
されている。そして貫通孔の外側の内壁面にはコンタク
ト４１の舌片４１ｆが嵌着されて保持されるフック部４
１ｂが形成されている。
の絶縁材料のモールド成形品よりなり、コンタクト４２
が挿着される貫通孔４１ａが内壁に沿って下方から形成
されている。そして貫通孔の外側の内壁面にはコンタク
ト４１の舌片４１ｆが嵌着されて保持されるフック部４
１ｂが形成されている。
そして複数本が連結して連続加工されたコンタト４１が
一括して下方から挿入されると、コンタクト４１はその
基部の圧入部４１ｅと舌片４１ｆとで枠体４２に固定保
持される。
一括して下方から挿入されると、コンタクト４１はその
基部の圧入部４１ｅと舌片４１ｆとで枠体４２に固定保
持される。
なお、コンタクトの最先端の当接部４１ｇは枠体４２の
内側の内壁に設けられたスリット４２ｃの底で接触片４
１ｂがたわむ方向に常時押圧されており、コンタクトピ
ッチの整列に役立つとともに、プレロードがかかった位
置に保持されているのでＩＣが挿着された際の接触力の
ばらつきが小さい。
内側の内壁に設けられたスリット４２ｃの底で接触片４
１ｂがたわむ方向に常時押圧されており、コンタクトピ
ッチの整列に役立つとともに、プレロードがかかった位
置に保持されているのでＩＣが挿着された際の接触力の
ばらつきが小さい。
そしてコンタクト下端のリード部４１ｄが、セラミック
等のプリント板３上の配線パターン３１に半田３２で搭
載実装されるが、リード部４１ｄは可視性があるため環
境温度変化でプリント板と枠体との熱膨張に差があって
も半田付は部に応力が加わることがな（、クラックが生
じない信頼性が高い半田付は接続を実現することができ
る。
等のプリント板３上の配線パターン３１に半田３２で搭
載実装されるが、リード部４１ｄは可視性があるため環
境温度変化でプリント板と枠体との熱膨張に差があって
も半田付は部に応力が加わることがな（、クラックが生
じない信頼性が高い半田付は接続を実現することができ
る。
上記構成になるＩＣソケットにＬＣＣパッケージ型のＩ
ＣＩを矢印の如く装着すると、枠体４２の内側に突出し
ているコンタクトの接触部４１ａがＩＣの周辺の溝部１
１の底に当接して接触片４１ｂを外側に変位させ、プレ
ロードを解除し、コンタクトの２枚の接触片４１ｂとＩ
Ｃの端子１１ｂとの間に２点接触による信頼度の優れた
電気的接続が形成される。
ＣＩを矢印の如く装着すると、枠体４２の内側に突出し
ているコンタクトの接触部４１ａがＩＣの周辺の溝部１
１の底に当接して接触片４１ｂを外側に変位させ、プレ
ロードを解除し、コンタクトの２枚の接触片４１ｂとＩ
Ｃの端子１１ｂとの間に２点接触による信頼度の優れた
電気的接続が形成される。
以上説明した通り本発明のＩＣソケットによれば、ＬＣ
Ｃパッケージ形ＩＣの端子とソケットのコンタクトとの
間の位置ずれの影響が少なく、２点接触のため接続が安
定なＩＣソケットを提供することができる。
Ｃパッケージ形ＩＣの端子とソケットのコンタクトとの
間の位置ずれの影響が少なく、２点接触のため接続が安
定なＩＣソケットを提供することができる。
また熱膨張による寸法変化をリード部で吸収でき半田付
は部分のクラック発生を防止することが可能となる。又
本発明によればコンタクトはリールで連結されて加工で
き、めっき工程や組立て工程において作業性が向上する
。
は部分のクラック発生を防止することが可能となる。又
本発明によればコンタクトはリールで連結されて加工で
き、めっき工程や組立て工程において作業性が向上する
。
第１図は本発明のＩＣソケットの斜視図、第２図はコン
タクトの詳細を示す図、 第３図は第１図におけるＡ−Ａ断面図、第４図は従来の
ＩＣソケットの断面図、である。 図において、 １−・・ＬＣＣＣＣハラケージＩＣ，３・−プリント板
、４−・ＩＣソケット、４１・−・コンタクト、４１ａ
−・・−接触部、 ４１ｂ−接触片、４１ｃ
−・・基部、 ４１ｄ −・リード部、４
２−枠体、 である。 木芽（ＨのＩＣソケ・ソ）の余丑判ｊｌＤ＄ １ 図 コンタクＹの言Ｙ細ぎ示す図 ＄ ２ 図 ＄ １図にお・１するＡ−Ａに庁面図 第 ３ 図 ７従来の１Ｇ７ケ・ソトの断面図 ＄ ４ 図
タクトの詳細を示す図、 第３図は第１図におけるＡ−Ａ断面図、第４図は従来の
ＩＣソケットの断面図、である。 図において、 １−・・ＬＣＣＣＣハラケージＩＣ，３・−プリント板
、４−・ＩＣソケット、４１・−・コンタクト、４１ａ
−・・−接触部、 ４１ｂ−接触片、４１ｃ
−・・基部、 ４１ｄ −・リード部、４
２−枠体、 である。 木芽（ＨのＩＣソケ・ソ）の余丑判ｊｌＤ＄ １ 図 コンタクＹの言Ｙ細ぎ示す図 ＄ ２ 図 ＄ １図にお・１するＡ−Ａに庁面図 第 ３ 図 ７従来の１Ｇ７ケ・ソトの断面図 ＄ ４ 図
Claims (2)
- （１）絶縁物よりなる枠体（４２）の内面に、上部に該
枠体（４２）の内側に向かって突出する接触部（４１ａ
）と中間に該枠体（４２）に固着する基部（４１ｃ）と
下方にプリント板（３）に接続するリード部（４１ｄ）
とを有する複数のコンタクト（４１）が植設されてなる
ＩＣソケットであって、 該コンタクト（４１）の接触部（４１ａ）は前記基部（
４１ｃ）の両側から立ち上がり、板幅方向にたわむよう
に形成された逆Ｕ字形の２枚の接触片（４１ｂ、４１ｂ
）に設けられていることを特徴とするＩＣソケット。 - （２）前記２枚の接触片（４１ｂ、４１ｂ）の間隔はそ
の接触部（４１ａ）において前記基部（４１ｃ）の幅よ
り狭くなっていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166351A JP2600816B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166351A JP2600816B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215585A true JPH0215585A (ja) | 1990-01-19 |
| JP2600816B2 JP2600816B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=15829768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63166351A Expired - Lifetime JP2600816B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600816B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5874323A (en) * | 1997-08-28 | 1999-02-23 | Mcms, Inc. | Method of providing electrical contact to component leads |
| US5910024A (en) * | 1997-08-28 | 1999-06-08 | Mcms, Inc. | Carrier socket for receiving a damaged IC |
| DE112012004979B4 (de) | 2011-11-29 | 2019-03-07 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thermoplastische Zusammensetzung, Artikel umfassend die Zusammensetzung und Verwendung der Zusammensetzung |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4249644B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2009-04-02 | アルプス電気株式会社 | 電気部品用ソケット装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58129794A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-02 | ケル株式会社 | Ｉｃコネクタ |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP63166351A patent/JP2600816B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58129794A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-02 | ケル株式会社 | Ｉｃコネクタ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5874323A (en) * | 1997-08-28 | 1999-02-23 | Mcms, Inc. | Method of providing electrical contact to component leads |
| US5910024A (en) * | 1997-08-28 | 1999-06-08 | Mcms, Inc. | Carrier socket for receiving a damaged IC |
| DE112012004979B4 (de) | 2011-11-29 | 2019-03-07 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thermoplastische Zusammensetzung, Artikel umfassend die Zusammensetzung und Verwendung der Zusammensetzung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2600816B2 (ja) | 1997-04-16 |
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