KR101178869B1 - 전자파 차폐 가스켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 길이 방향으로 연장 형성된 탄성체와, 탄성체의 외부 표면을 감싸는 도전층과, 탄성체와 도전층 사이에서 이들을 접착시키는 접착층과, 탄성체의 하부에 길이 방향을 따라 연장 형성된 개구를 포함하는 전자파 차폐 가스켓이 제시된다.

Description

전자파 차폐 가스켓{EMI shielding gasket}

본 발명은 전자파(electromagntic interference; EMI) 차폐 가스켓에 관한 것으로, 특히 표면 실장(Surface Mount Technology; SMT)용 전자파 차폐 가스켓에 관한 것이다.

전자기기의 회로 등에서 발생하는 전자파는 대기를 통하여 외부로 방사되거나 전선을 통하여 전도된다. 전자기기의 설계에서 회로 등이 발생시키는 각종 전자파는 주변의 전자기기의 기능에 장애를 일으켜, 성능 저하, 잡음, 영상 훼손, 수명 단축, 불량제품 생성 등의 원인을 제공하고 있으며, 특히 인체에도 영향을 미치고 있다.

이러한 전자파에 의한 문제를 방지하기 위해 전자파 차폐 가스켓이 이용되고 있다. 전자파 차폐 가스켓은 핸드폰, LCD 모니터, 컴퓨터 등 전자기기의 패널, 단자, 케이스의 틈새 등에 부착하여 각종 전자기기에서 발생하는 전자파의 외부 방 사를 차단한다. 또한, 전자기기 등이 소형화 등에 따라 전자파 차폐 가스켓을 표면 실장 방법으로 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 등에 실장하고 있다. 이러한 표면 실장형 전자파 차폐 가스켓은 우수한 전기 전도성, 우수한 납땜성, 내열성 및 탄성 복원성 등의 특성을 가져야 한다.

한편, 전자파 차폐 가스켓을 표면 실장 방법으로 실장하기 위해 솔더 크림을 도포하고 전자파 차폐 가스켓을 인쇄 회로 기판과 접촉되도록 위치시킨 후 리플로우하게 된다. 이러한 전자파 차폐 가스켓이 한국특허등록 제10-1001354호(이하, 선행 문헌)가 제시되어 있다. 선행 문헌에는 내부에 관통공이 형성된 튜브 형상의 절연 탄성 코어를 감싸도록 절연 비발포 고무 코팅층, 내열 폴리머 필름 및 금속층이 형성된다. 이때, 절연 탄성 코어의 하부면은 폭 방향으로 양단에서 중간 부분을 향해 파인 형상으로 경사지게 형성되고, 관통공의 양측 부분의 두께가 상부 및 하부 부분의 두께보다 얇게 형성된다.

그런데, 선행 문헌의 전자파 차폐 가스켓을 리플로우하게 되면 솔더 크림에 의해 하측으로 당겨지는 힘이 발생하게 되고, 그에 따라 전체적으로 스트레스가 인가되어 약간의 압력을 인가하더라도 전자파 차폐 가스켓이 변형된다. 또한, 선행 문헌은 탄성이 변형되는 정도의 압력을 가해야만 접착될 수 있어 절연 탄성 코어가 변형된 상태에서 접착될 수 밖에 없다. 이러한 변형에 의해 절연 탄성 코어 상측의 금속층과 상대물과의 콘택이 불안정하게 된다. 뿐만 아니라, 상측에서 기구적으로 압력을 인가하부벽서 전자파 차폐 가스켓을 좌우로 움직이도록 하는 테스트 시 선행 문헌에 따른 전자파 차폐 가스켓은 측부벽이 얇기 때문에 끊어지는 문제가 발생된다.

본 발명은 솔더링 시 솔더 크림에 의한 인력이 부분적으로 인가되도록 함으로써 전체적인 형상이 변형되지 않는 전자파 차폐 가스켓을 제공한다.

본 발명은 측부벽 끊어짐이 발생하지 않는 전자파 차폐 가스켓을 제공한다.

본 발명의 실시 예들에 따른 전자파 차폐 가스켓은 길이 방향으로 연장 형성된 탄성체; 상기 탄성체의 외부 표면을 감싸는 도전층; 상기 탄성체와 상기 도전층 사이에서 이들을 접착시키는 접착층; 및 상기 탄성체의 하부에 길이 방향을 따라 연장 형성된 개구를 포함한다.

상기 탄성체는 하부벽, 상부벽 및 이들을 연결하는 측부벽을 구비하고, 이들 벽부 사이의 소정 영역에 내부 공간이 형성되며, 상기 개구와 상기 내부 공간이 연결된다.

상기 탄성체는 내부에 길이 방향으로 관통 형성된 관통홀이 형성되고, 상기 개구는 상기 관통홀과 연결된다.

상기 측부벽의 두께가 상기 하부벽 및 상부벽의 두께보다 두껍다.

상기 하부벽의 두께가 상기 측부벽 및 상부벽의 두께보다 두껍다.

상기 하부벽 및 측부벽의 두께가 동일하고, 이들이 상기 상부벽의 두께보다 두껍다.

상기 탄성체의 하부벽, 상부벽 및 측부벽의 길이는 서로 같거나, 적어도 어느 하나가 적어도 다른 둘보다 길거나 짧다.

상기 개구는 상기 탄성체 하부벽의 적어도 일 영역에 형성된다.

상기 도전층은 상기 개구 상에서 일부 중첩되도록 형성된다.

본 발명의 실시 예들의 전자파 차폐 가스켓은 하부에 개구가 형성된 탄성체와, 탄성체를 둘러싸도록 접착층에 의해 접착된 도전층을 포함하여 리플로우 솔더링 시 탄성체의 하부벽만 하측으로 당겨지기 때문에 변형 및 응력 등이 발생되지 않는다. 따라서, 제품의 손상이 발생되지 않고 콘택 특성을 개선할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시 예들의 전자파 차폐 가스켓은 측부벽 두께가 하부벽 및 상부벽의 두께보다 같거나 두껍게 형성되어 측부벽이 끊어지는 현상이 발생하지 않기 때문에 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 사시도, 정면도 및 리플로우 솔더링 시의 개념도.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 전자파 차폐 가스켓의 개략도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 사시도이고, 도 2는 정면도이며, 도 3은 솔더링 시의 개념도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 전면으로부터 후면으로 관통하는 관통홀(110)이 형성되고 하부에 개구(120)가 형성된 탄성체(100)와, 탄성체(100)를 감싸도록 형성된 접착층(200) 및 도전층(300)을 포함한다.

탄성체(100)는 전면 및 후면이 대략 사각형의 형상을 갖고, 양 측부벽과 상부벽이 대략 직사각형의 형상을 갖는 대략 직육면체 형상으로 제작될 수 있다. 예를 들어, 탄성체(100)는 하부벽의 일 단부와 타 단부 사이의 거리(이하, 하부벽의 길이)(a)가 상부벽의 길이(b)보다 길고, 측부벽의 높이(c)는 상부벽의 길이(b)보다 길고 하부벽의 길이(a)와 같게 형성될 수 있다. 또한, 상부벽의 길이(b)가 하부벽의 길이(a)보다 길거나 같을 수도 있고, 측부벽의 높이(c)는 상부벽의 길이(b)보다 같거나 짧을 수도 있으며 하부벽의 길이(a)보다 길거나 짧을 수도 있다. 한편, 탄성체(100)는 상부벽이 수평으로, 즉 평탄하게 형성되고, 측부벽은 상부로부터 일 영역까지 소정 각도로 기울어지고 그로부터 하부벽의 단부까지 수직을 이루도록 형성될 수 있다. 그러나, 상부벽이 양 측부벽의 일부로부터 상부벽의 중앙으로 둥근 형태로 형성될 수도 있고, 측부벽이 상부벽으로부터 하부벽의 단부로 소정 각도로 기울어져 형성될 수도 있다. 또한, 상부벽의 길이와 하부벽의 길이가 동일할 경우 측부벽은 상부벽으로부터 하부벽으로 수직하게 형성될 수도 있다. 즉, 탄성체(100)의 상부벽, 하부벽 및 측부벽의 길이와 그 형상은 적용되는 제품 등의 필요에 따라 다양하게 변형 가능하다. 이러한 탄성체(100)는 탄성을 가진 재료로 제작되어 소정의 탄성을 가질 수 있다. 탄성체(100)는 예를 들어, 폴리우레탄 폼, PVC, 실리콘, 에틸렌 비닐아세테이트 코폴리머, 폴리에틸린 등의 고분자 합성수지, 천연 고무(NR), 부틸렌 고무(SBR), 에틸렌프로필렌 고무(EPDM), 나이크릴 고무(NBR), 네오프렌(Neoprene) 등의 고무, 합성고무 시트(solid sheets) 또는 스폰지 시트(sponge sheet) 등을 사용할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 탄성을 가진 재료이면 제한없이 사용될 수 있다. 다만, 탄성체(100)는 충격 흡수성, 진동 방지성, 표면 저항성(surface resistivity) 및 수직 부피 저항성(volume resistivity) 등을 가지는 것이 바람직하다.

또한, 탄성체(100)는 전면으로부터 후면으로 일면으로부터 타 면으로 관통하는 관통홀(110)이 형성된다. 관통홀(110)은 탄성체(100)의 상부벽, 측부벽 및 하부벽의 형상을 따라 형성될 수 있다. 즉, 관통홀(110)로부터 탄성체(100)의 표면까지의 두께가 하부벽(t1), 상부벽(t2) 및 측부벽(t3)이 모두 동일하도록 관통홀(110)이 형성될 수 있다. 그러나, 관통홀(110)은 예를 들어 사각, 원형, 타원형, 다각형 등의 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 그에 따라 탄성체(100)의 하부벽의 두께(t1), 상부벽의 두께(t2) 및 측부벽의 두께(t3)가 서로 다르거나 적어도 어느 두 부분만 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 측부벽의 두께(t3)가 하부벽의 두께(t1) 및 상부벽의 두께(t2)보다 두꺼울 수 있다. 측부벽의 두께(t3)가 두껍기 때문에 상측에서 압력을 인가하부벽서 전자파 차폐 가스켓을 좌우 움직이도록 하는 테스트 시에도 측부벽의 끊어지는 문제가 발생되지 않는다. 또한, 하부벽이 개구(120)에 의해 두 영역으로 분할되고 솔더링 시 솔더 크림의 인력에 의해 하부벽이 솔더링되기 때문에 측부벽이 두꺼워도 안정적인 솔더링이 가능할 수 있다. 한편, 하부벽의 두께(t1)가 상부벽의 두께(t2) 및 측부벽의 두께(t3)보다 두꺼울 수도 있다. 즉, 하부벽이 두꺼울수록 솔더 크림에 의한 인력이 하부벽에만 인가되어 안정적인 솔더링을 가능하게 한다. 이렇게 관통홀(110)이 형성됨으로써 탄성체(100)는 보다 큰 충격 흡수성, 진동 방지성 및 탄성력을 가지게 된다.

또한, 탄성체(100)는 하부벽에 개구(120)가 형성된다. 즉, 개구(120)는 탄성체(100)의 하부벽의 소정 영역에 형성되며, 관통홀(110)과 연결되도록 형성된다. 이러한 개구(120)는 탄성체(100)의 길이를 따라 탄성체(100) 하부벽에 전체적으로 형성될 수도 있다. 즉, 개구(120)에 의해 탄성체(100)의 하부벽은 두 영역으로 분할된다. 또한, 개구(120)는 탄성체(100) 하부벽의 적어도 일 영역에 부분적으로 형성될 수도 있다. 이렇게 개구(120)가 형성됨으로써 솔더링 시 응력이 발생하지 않게 되어 가스켓의 솔더링 시 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 즉, 솔더링 시 솔더 크림에 의해 하측으로 당겨지는 인력이 작용하더라도 하부벽만이 스트레스를 받게 되고 탄성체(100)는 전체적으로 스트레스를 받지 않게 된다. 따라서, 탄성체(100)의 변형이 방지될 수 있다. 또한, 탄성체(100)에 개구(120)가 형성됨으로써 솔더 크림이 탄성체(100)의 측부벽 및 하부벽 뿐만 아니라 개구(120) 내측에도 형성될 수 있다. 따라서, 전자파 차폐 가스켓이 PCB 등에 더욱 안정적으로 고정할 수 있다. 한편, 탄성체(100)는 하부벽이 소정 각도로 기울어지게 형성될 수 있다. 즉, 탄성체(100)의 하부벽은 양 단부로부터 중앙부의 개구(120) 측으로 소정의 각도로 형성될 수 있으며, 이때 기울기는 약 1°～10°일 수 있다. 이렇게 하부벽, 솔더 크림에 의해 하측으로 당겨지는 힘이 작용하게 되면 하부벽이 하측으로 이동하게 되고, 탄성체(100)는 전체적으로 스트레스를 받지 않게 된다.

접착층(200)은 탄성체(100)을 감싸도록 형성된다. 이때, 접착층(200)은 탄성체(100)의 개구(120) 양측으로 탄성체(100)가 일부 노출되도록 형성될 수 있다. 접착층(200)은 비도전성 물질을 이용할 수 있으며, 예를 들어 절연 비발포 고무를 이용할 수 있다. 이러한 접착층(200)은 리플로우 솔더링 온도에서도 접착력의 변화가 없고 항시 탄성을 유지하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 절연 비발포 고무를 이용한 접착층(200)은 액상 실리콘 고무가 경화에 의해 형성될 수 있으며, 열에 의해 경화되는 실리콘 고무 등이 이용될 수 있다. 액상 실리콘 고무는 경화하부벽서 대향하는 대상물과 접착되며 경화 후 고상의 절연 비발포 고무 접착층(200)이 형성되며, 한번 경화된 후에는 탄성을 유지하며 다시 열이 가해져도 접착력을 유지한다. 한편, 신뢰성 있는 접착력을 얻기 위해 액상의 실리콘 고무에 첨가제 등을 사용하거나 또는 접착하려는 대상물의 표면에 코로나 처리 등의 표면 처리를 한 후 접착할 수도 있다.

도전층(300)은 유연성이나 납땜성 및 접착력 등을 고려하여 예를 들어 0.002 내지 0.1㎜의 두께로 형성할 수 있다. 도전층(300)은 얇은 포일 형태로 마련되어 탄성체(100)를 둘러싸도록 형성함으로써 접착층(200)에 의해 접착된다. 이때, 도전층(300)은 접착층(200)의 일부가 노출되도록 형성될 수 있는데, 예를 들어 탄성체(100)의 개구(120) 부근에서 개구(120) 및 접착층(200)의 일부가 노출되도록 형성될 수 있다. 한편, 도전층(300)은 내열 폴리머 필름(미도시)을 통해 접착층(200)에 접착될 수 있다. 즉, 도전층(300)이 내열 폴리머 필름의 일 면 상에 형성되고, 내열 폴리머 필름의 타면이 접착층(200)에 접착될 수도 있다. 내열 폴리머 필름은 예를 들어 내열성이 우수한 물질, 예를 들어 폴리이미드(PI) 필름을 이용할 수 있으며, 그 두께는 유연성 및 기구적 강도를 고려하여 예를 들어 0.01㎜～0.05㎜로 형성할 수 있다. 한편, 도전층(300)은 구리, 니켈, 주석, 알루미늄, 금, 은 등의 금속 물질의 적어도 하나를 포함하는 도전성 물질을 이용할 수 있다. 또한, 도전층(300)은 적어도 일층으로 형성될 수 있다. 즉, 도전층(300)은 적어도 하나의 금속 물질로 이루어진 하나의 층으로 형성될 수도 있고, 적어도 하나의 금속 물질로 각각 이루어진 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도전층(300)은 표면 측에 부식 방지 및 리플로우 솔더링이 잘될 수 있도록 주석, 은 또는 금의 어느 하나를 포함할 수 있다. 바람직하게, 도전층(300)이 내열 폴리머 필름과의 강한 접착력, 우수한 전기 전도도 및 강한 솔더링 강도를 갖기 위하여 내열 폴리머 필름 위에 금속을 스퍼터링 코팅한 후에 구리 도금을 실시하고 그 위에 주석을 도금할 수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 하부벽에 개구(120)가 형성된 탄성체(100)와, 탄성체(100)를 둘러싸도록 접착층(200)에 의해 접착된 도전층(300)을 포함한다. 이러한 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 도 3에 도시된 바와 같이 리플로우 솔더링 시 탄성체(100)의 하부벽만 하측으로 당겨지기 때문에 변형 및 응력 등이 발생되지 않는다. 즉, 하부벽에 개구가 형성되지 않는 종래의 탄성체는 리플로우 솔더링 시 하측으로 당겨지는 힘이 탄성체 전체적으로 발생하여 탄성체에 변형 및 응력이 발생하게 된다. 따라서, 탄성체의 상단 중앙부가 하측으로 당겨지는 현상이 발생되어 탄성체 상단의 금속층과 상대물과의 콘택이 불안정해진다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 탄성체(100)의 하부벽에 개구(120)가 형성되어 하부벽은 두 영역으로 분할되고 리플로우 솔더링 시 하부벽만이 하측으로 당겨지기 때문에 제품의 변형 및 응력이 발생되지 않는다. 따라서, 종래에 비해 제품의 손상이 발생되지 않고 콘택 특성을 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓은 탄성체(100)의 측부벽 두께가 하부벽 및 상부벽의 두께보다 같거나 두껍게 형성되어 측부벽이 끊어지는 현상이 발생하지 않는다. 즉, 종래에는 측부벽의 두께가 하부벽 및 상부벽의 두께보다 얇기 때문에 측부벽의 솔더링과 경계 부분의 금속층이 끊어지는 현상이 쉽게 발생될 수 있다.

이러한 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자파 차폐 가스켓의 제조 방법을 설명하부벽 다음과 같다.

먼저, 일정한 폭을 갖고 일 면에 도전층(300)이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름(미도시)의 표면에 예를 들어 열에 의해 경화되는 예를 들어 액상 실리콘 고무를 0.02㎜～0.1㎜의 두께로 도포하여 액상의 접착층(200)을 형성한다. 이때, 액상의 접착층(200)이 너무 얇으면 탄성체(100)와 도전층(300) 사이의 접착력이 나빠지고, 너무 두꺼우면 경화하는데 오랜 시간이 걸리는 문제가 발생된다.

이어서, 액상의 접착층(200) 상에 압출 공정에 의해 롤(roll) 형태로 제조된 내부에 관통홀(110)이 형성되고 하부벽에 관통홀(110)과 연결되는 개구(120)가 형성된 탄성체(100)를 올려놓고 일정한 형태의 지그(미도시)를 이용하여 감싼다. 이때, 탄성체(100)에 개구(120)가 형성되어 있으므로 개구(120)를 통해 관통홀(110) 내부까지 지지하부벽서 감쌀 수 있고, 그에 따라 긴 탄성체(100)에도 도전층(300)을 용이하게 감쌀 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다. 즉, 개구가 형성되지 않은 종래에는 관통홀에 지그를 삽입한 후 공정을 진행해야 하는데, 관통홀에 삽입될 수 있는 지그의 길이가 한정되어 공정을 진행할 수 있는 탄성체의 길이가 한정될 수 밖에 없었다. 그러나, 본 발명은 탄성체(100)의 하부벽에 탄성체(100)의 길이 방향으로 개구(120)가 형성되거나 부분적으로 복수의 개구(120)가 형성되어 개구(120)를 통해 탄성체(100) 내부를 지지할 수 있고 그에 따라 공정을 진행할 수 있는 탄성체(100)의 길이에 제약이 없다.

이어서, 도전층(300)이 감싸여진 탄성체(100)에 열을 가하여 액상의 접착층(200)을 고상으로 변화시켜 탄성체(100)와 도전층(300)을 신뢰성 있게 접착한다. 탄성체(100)에 열을 가하기 위해 예를 들어 열이 가해지는 금형(미도시)을 통과시킬 수 있다. 이때, 접착층(200)의 경화 속도를 빠르게 하기 위해 온도와 습도를 조절할 수 있는데, 예를 들어 온도는 60℃～250℃로 유지하고, 습도는 약 60% 정도로 유지할 수 있다. 이와 같은, 절연 비발포 고무를 이용한 접착층(200)은 한번 경화되면 열에 의해 다시 용융되지 않기 때문에 이후 전자파 차폐 가스켓을 리플로우 솔더링 할 때도 원래의 접착 성능을 유지할 수 있고, 또한 항시 탄성을 유지할 수 있다.

상기한 바와 같이 제조된 전자파 차폐 가스켓은 하부벽에 개구(120)가 형성되기 때문에 길이가 길게 제작하여도 구겨짐 등의 문제가 발생되지 않는다. 그러나, 대략 1m 정도의 길이로 제조한 후 필요로 하는 예를 들어 3㎜～30㎜ 길이로 절단하여 사용될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 전자파 차폐 가스켓은 다양한 형상으로 변형 가능하다. 즉, 하부벽에 개구(120)가 형성된 탄성체(100)를 이용하는 모든 경우로 본 발명이 변형 가능하다. 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같이, 전자파 차폐 가스켓은 내부에 관통홀(110)이 형성되고 하부벽에 관통홀(110)과 연결되는 개구(120)가 형성된 탄성체(100)와, 탄성체(100)를 감싸도록 형성되며 일 영역에서 중첩된 접착층(200) 및 도전층(300)을 포함한다. 이때, 접착층(200) 및 도전층(300)은 접착층(200) 및 도전층(300)의 일 단부 및 타 단부가 탄성체(100) 하부벽의 개구(120)를 덮도록 중첩되어 형성될 수 있다. 또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 탄성체(100)는 하부벽, 상부벽 및 측부벽의 길이가 모두 동일하게(a=b=c) 형성될 수 있고, 관통홀(110)로부터 탄성체(100) 표면의 두께가 하부벽, 상부벽 및 측부벽이 모두 동일하게(t1=t2=t3) 형성될 수 있다. 즉, 탄성체(100)가 정사각형으로 형성될 수 있고, 관통홀(110) 또한 정사각형의 형상으로 형성될 수 있다. 그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 하부벽 및 상부벽의 길이가 측부벽의 길이보다 길게(a=b>c) 형성될 수 있다. 즉, 탄성체(100)는 직사각형의 형상으로 형성될 수 있다. 이때, 관통홀(110)로부터 탄성체(100) 표면의 두께가 하부벽, 상부벽 및 측부벽이 모두 동일하게 형성될 수 있고, 적어도 어느 하나가 다르게 형성될 수도 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시 예는 도 7에 도시된 바와 같이, 정면 및 후면이 대략 사각형의 형상을 가지고 전체적으로 대략 육면체의 형상을 가지는 탄성체(100)의 하측에 개구(120)가 형성된다. 즉, 탄성체(100) 내부에 관통홀이 형성되지 않고 탄성체(100)의 하측에 소정 폭 및 깊이의 개구(120)가 형성된다. 이러한 전자파 차폐 가스켓은 솔더링 시 솔더 크림이 개구(120) 내부의 탄성체(100) 측벽까지 솔더 크림이 도포된다. 즉, 솔더 크림이 탄성체(100)의 외부 측면 뿐만 아니라 내부 측면까지 형성되어 가스켓을 더욱 견고하게 지지할 수 있다.

그리고, 본 발명의 다른 실시 예는 도 8에 도시된 바와 같이 탄성체(100)의 내부 소정 영역에 소정의 내부 공간(130)이 마련되고 하측에 길이 방향을 따라 개구가(120)가 형성된다. 따라서, 개구(120)의 일부가 내부 공간(130)과 연결된다.

한편, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

100 : 탄성체 110 : 관통홀
120 : 개구 200 : 접착층
300 : 도전층

Claims (9)

1. 길이 방향으로 연장 형성된 탄성체;
   상기 탄성체의 외부 표면을 감싸는 도전층;
   상기 탄성체와 상기 도전층 사이에서 이들을 접착시키는 접착층; 및
   상기 탄성체의 하부에 길이 방향을 따라 연장 형성된 개구를 포함하고,
   상기 탄성체는 하부벽, 상부벽 및 이들을 연결하는 측부벽을 구비하며,
   상기 개구는 상기 탄성체 하부벽의 적어도 일 영역에 형성된 전자파 차폐 가스켓.
   
2. 제 1 항에 있어서, 상기 탄성체의 상기 하부벽, 상부벽 및 측부벽 사이의 소정 영역에 내부 공간이 형성되며, 상기 개구와 상기 내부 공간이 연결되는 전자파 차폐 가스켓.
   
3. 제 1 항에 있어서, 상기 탄성체는 내부에 길이 방향으로 관통 형성된 관통홀이 형성되고, 상기 개구는 상기 관통홀과 연결되는 전자파 차폐 가스켓.
   
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 측부벽의 두께가 상기 하부벽 및 상부벽의 두께보다 두꺼운 전자파 차폐 가스켓.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 하부벽의 두께가 상기 측부벽 및 상부벽의 두께보다 두꺼운 전자파 차폐 가스켓.
   
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 하부벽 및 측부벽의 두께가 동일하고, 이들이 상기 상부벽의 두께보다 두꺼운 전자파 차폐 가스켓.
   
7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 탄성체의 하부벽, 상부벽 및 측부벽의 길이는 서로 같거나, 적어도 어느 하나가 적어도 다른 둘보다 길거나 짧은 전자파 차폐 가스켓.
   
8. 삭제
9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 도전층은 상기 개구 상에서 일부 중첩되도록 형성된 전자파 차폐 가스켓.

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