JP6634184B1 - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、本発明のフレキシブルプリント配線板の実施形態について図1を参照しながら説明する。図1は、本発明のフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す平面図、図2は、図1のII−II線に沿った断面図、図3は、図2の銅層の表面の一部の領域Bを示す拡大図、図4は、図1の二点鎖線で包囲される領域Aを示す拡大図、図5は、図2のフレキシブルプリント配線板に対して認識マークを用いた位置合わせを行っている状態を示す図である。
絶縁基材10を構成する材料は、特に制限されるものではなく、絶縁基材10を構成する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド樹脂(PI)及び液晶ポリマー(LCP)が挙げられる。
回路部20は、銅層21と保護層22とを有する。
銅層21は、銅を含む層であればよく、銅又は銅合金で構成される。銅層21としては、電解銅箔及び圧延銅箔が挙げられるが、銅層21としては、耐屈曲性に優れることから、圧延銅箔が好ましい。なお、圧延銅箔においては、電解銅箔に比べて、(100)面がより多く存在し、(100)面以外の面がまだらに存在している。
保護層22は、銅層21を錆などから保護するものであり、保護層22を構成する導体は、銅層21を錆などから保護するものであれば特に制限されない。例えば保護層22を構成する導体としては、金、ニッケル、スズ、半田などが挙げられる。
次に、上述したフレキシブルプリント配線板100の製造方法について図6〜図9を参照しながら説明する。図6は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法で用いる銅箔付き絶縁基材を準備する準備工程を示す断面図であり、図7は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法の銅層前駆体形成工程を示す断面図であり、図8は、図7の銅層前駆体の表面における図3の領域Bに対応する領域Cを示す拡大図であり、図9は、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法のエッチング工程を示す断面図である。
まず絶縁基材の回路形成面の全面に銅箔を形成した銅張積層板であって銅箔としてHA−V2箔(JX金属社製)を用いた銅張積層板を準備した。このとき、回路形成面の表面粗さは0.05μmであった。次に、硫酸/過酸化水素系ソフトエッチング液にて銅箔を覆っている防錆膜を除去した。次に、フォトリソグラフィーにて銅層前駆体を形成した。具体的には、銅箔をレジストで覆ってレジストを露光した後、現像を行い、銅箔の一部を露出させた。次に、露出された銅箔に対して、塩化銅/塩化鉄エッチング液を用いてエッチングを行った。最後に、レジストを剥離させた。こうして銅層前駆体を形成した。銅層前駆体の表面のデジタルマイクロスコープ画像を図10に示す。
次に、銅層前駆体を露出させるようにカバーレイ及びソルダーレジストを形成した。
エッチング液を調製する際に、ハロゲン化物イオン供給物質として塩酸の代わりに塩化ナトリウムを用い、回路部の(100)面領域対応部及び非(100)面領域対応部における表面粗さを表1に示す通りとしたこと以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。結果を図16に示す。なお、図16は、実施例2のフレキシブルプリント配線板における回路部の(100)面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像を示す。図16に示すように、(100)面領域対応部には複数の第1ピットが形成されていた。
エッチング液を調製する際に、ハロゲン化物イオン供給物質として塩酸の代わりに塩化カルシウムを用い、回路部の(100)面領域対応部及び非(100)面領域対応部における表面粗さを表1に示す通りとしたこと以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。結果を図17に示す。なお、図17は、実施例3のフレキシブルプリント配線板における回路部の(100)面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像を示す。図17に示すように、(100)面領域対応部には複数の第1ピットが形成されていた。
エッチング液を調製する際に、塩酸の濃度を10質量ppmから1質量ppmに変更し、回路部の(100)面領域対応部及び非(100)面領域対応部における表面粗さを表1に示す通りとしたこと以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。その結果、(100)面領域対応部には複数の第1ピットが形成されていた。
エッチング液を調製する際に、塩酸の濃度を10質量ppmから2質量ppmに変更し、回路部の(100)面領域対応部及び非(100)面領域対応部における表面粗さを表1に示す通りとしたこと以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。その結果、(100)面領域対応部には複数の第1ピットが形成されていた。
エッチング液を調製する際に、塩酸の濃度を10質量ppmから0.5質量ppmに変更し、回路部の(100)面領域対応部及び非(100)面領域対応部における表面粗さを表1に示す通りとしたこと以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。その結果、(100)面領域対応部には複数の第1ピットが形成されていた。
エッチング液を調製する際に、塩酸を用いなかったこと以外は実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板を作製した。得られたフレキシブルプリント配線板に対し、実施例1と同様にしてフレキシブルプリント配線板の回路部の撮像を行った。結果を図18に示す。なお、図18は、比較例1のフレキシブルプリント配線板における回路部の(100)面領域対応部のデジタルマイクロスコープ画像を示す。また、比較例1のフレキシブルプリント配線板については、回路部の(100)面領域対応部のSEM観察も行った。結果を図19に示す。図19は、倍率を3000倍にしたときの(100)面領域対応部のSEM画像である。図18〜図19に示すように、(100)面領域対応部には複数の第1ピットが形成されていた。また、このとき、回路部の(100)面領域対応部及び非(100)面領域対応部における表面粗さを実施例1と同様にして測定した。結果を表1に示す。
実施例1〜6及び比較例1、エッチング前に得られたフレキシブルプリント配線板の表面について、部品実装機(製品名「i−cubeII」、YAMAHA社製)にて2値化処理した。結果を表1及び図20〜27に示す。なお、図20〜図27において、(a)は2値化像を示し、(b)はデジタルマイクロスコープ画像を示す。また、表1において、「〇」、「△」及び「×」は以下の判定基準に基づくものである。
〇…回路部全体と絶縁基材の区分けが非常に明確である
△…回路部全体と絶縁基材の区分けが明確である
×…回路部全体と絶縁基材の区分けが非常に不明確である
10a…回路形成面
20…回路部
20a…第2面
21…銅層
21a…第1面
22…保護層
30…第2ピット
40…第1ピット
100…フレキシブルプリント配線板
121…銅層前駆体
S1…(100)面領域対応部
S2…(100)面領域
R1…非(100)面領域対応部
R2…非(100)面領域
Claims (5)
- 絶縁基材と、
前記絶縁基材の回路形成面の一部に設けられる回路部とを備え、
前記回路部が銅層を含み、前記銅層において、前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の第1面が、前記銅層の(100)面以外の結晶面からなり粗面化された非(100)面領域と、前記銅層の(100)面からなる(100)面領域とを有し、
前記(100)面領域において、四角形状の開口を有する複数の第1ピットが形成されている、フレキシブルプリント配線板。 - 前記回路部が、前記銅層の上に前記銅層の前記第1面の形状に追従して設けられ、前記銅層を保護する保護層をさらに有し、
前記保護層において、前記銅層と反対側の第2面が、前記保護層の厚さ方向に見た時に、前記非(100)面領域と一致し粗面化された非(100)面領域対応部と、前記(100)面領域と一致する(100)面領域対応部とを有し、
前記(100)面領域対応部において、四角形状の開口を有する複数の第2ピットが形成されている、請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板。 - 絶縁基材の回路形成面の一部に、銅層を含む回路部を形成する回路部形成工程を含み、
前記回路部形成工程が、前記絶縁基材の前記回路形成面の一部に前記銅層を形成する銅層形成工程を含み、
前記銅層形成工程において、前記銅層のうち前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の第1面が、前記銅層の(100)面以外の結晶面からなり粗面化された非(100)面領域と、前記銅層の(100)面からなる(100)面領域とを有し、前記(100)面領域において、四角形状の開口を有する複数の第1ピットが形成されるように前記銅層を形成する、フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記銅層形成工程が、
前記絶縁基材の前記回路形成面の一部に銅層前駆体を形成する銅層前駆体形成工程と、
前記銅層前駆体のうち前記絶縁基材の前記回路形成面と反対側の部分に対してエッチング液を用いてエッチングを行い、前記前記銅層を形成するエッチング工程とを含み、
前記エッチング工程において、前記エッチング液がハロゲン化物イオンを含む、請求項3に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記エッチング液中の前記ハロゲン化物イオンの含有率が1質量ppm以上である、請求項4に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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