JPH08220011A - プリント配線板の回路導体検査方法 - Google Patents

プリント配線板の回路導体検査方法

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JPH08220011A
JPH08220011A JP2178095A JP2178095A JPH08220011A JP H08220011 A JPH08220011 A JP H08220011A JP 2178095 A JP2178095 A JP 2178095A JP 2178095 A JP2178095 A JP 2178095A JP H08220011 A JPH08220011 A JP H08220011A
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JP
Japan
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circuit
conductor
circuit conductor
solder
image
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Pending
Application number
JP2178095A
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English (en)
Inventor
Yoshinori Goto
義則 後藤
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】誤検出の原因を除去又は(及び)低減し、回路
検査を効率良く行う方法を提供すること。 【構成】回路面に光を照射し、基材と回路導体から反射
する光の差を利用して回路導体を画像化し、その画像を
解析して欠陥の発生位置を検出するプリント配線板の回
路導体検査方法において、回路導体に砥粒を噴霧するこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の光学
式外観検査機を用いた回路導体の検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般にプリント配線板の製造法は何種類
かあり、例えば、銅箔の不要な箇所を除去して回路導体
を形成し、ドリル等を用いて穴をあけた後に、無電解銅
めっき等でスルーホールを形成する方法や、表面の導体
回路になる箇所を永久レジストを用いてネガパターンで
形成し、必要な箇所にドリル等を用いて穴をあけた後
に、回路導体とスルーホールを無電解めっきによって形
成する方法が知られている。
【0003】また、回路形成後に導体にはんだをコート
したり、銅箔の不要な箇所を除去して回路銅箔を形成す
る場合に、はんだを電着してエッチングレジストとし、
必要に応じてフェージング処理を行い回路導体をコート
することもある。
【0004】上記製造方法で作製された図1に、1例を
示すところのプリント配線板1は、製造するときの治工
具の精度や、印刷による回路導体形成時の印刷誤差等に
より、回路導体に欠陥を生じるが、この様な欠陥の例と
しては、図2に示すような断線5、欠け6,、細り7、
ピンホール8、短絡9、残銅10、突起11等、様々な
欠陥を生じることがある。
【0005】例えば、回路導体の幅が設計値よりも細く
なって、必要とする電流に耐えられないことや、導体回
路の間隔が狭くなって、必要とする耐電圧が得られない
ことである。この他にも高速回路における伝送特性を維
持するために、回路導体形状の仕上がり精度が厳しい場
合等がある。
【0006】この様な欠陥は当然排除されなければなら
ない。そこで図1に示す回路面2に光を照射し、基材3
と回路導体4から反射する光の差を利用して回路導体を
画像化し、その画像を解析して欠陥の発生位置を検出後
に、その位置を確認することにより検査を行っている。
【0007】導体が銅のみからなる場合、基材3の反射
する光と回路導体4から反射する光の差を大きくするた
めに、回路導体の銅めっき時に光沢剤を使用している。
しかし、必ずしも均一に光沢が出るとは限らない。
【0008】上記に示した検査を行う場合、回路形成後
に回路導体に発生した錆及びめっきの光沢むらは、反射
光量の不足が発生し正常な画像とは異なった画像となる
ため、欠陥として誤検出されてしまう。
【0009】また、回路導体にはんだを電着しフェージ
ング処理を施した場合(以下熱処理後のはんだ回路導
体)は、はんだの厚さむらから表面に凹凸が発生し、図
12に示すように入射光20に対し、反射光21が乱反
射する。このため正常な画像とは異なった画像となり、
回路の欠陥として誤検出される。検出された箇所は誤検
出箇所を含めて全て確認作業を行わねばならない。
【0010】従来は、銅からなる回路導体に発生した錆
及びめっきの光沢むらは、ソフトエッチング液を用いて
表面から1ないし2μmの銅をエッチングして除去し、
誤検出を防止していた。またフェージング処理後のはん
だ回路導体は、はんだの厚さを均一にすることができな
いため、乱反射による誤検出は防止できなかった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路導体検査で
は、回路形成後に発生した錆、めっきの光沢むらによる
反射光量の不足、及びフェージング処理後の回路導体の
はんだの厚さむらに起因する乱反射のための反射光量の
不足のために、正常な画像とは異なった画像として取り
込まれる。その結果誤検出による無駄な確認作業が発生
する。
【0012】本発明は、誤検出の原因を除去又は(及
び)低減し、回路検査を効率良く行う方法を提供するこ
とを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の回路導体検査方法は、回路面に光を照射し、基材と回
路導体から反射する光の差を利用して回路導体を画像化
し、その画像を解析して欠陥の発生位置を検出するプリ
ント配線板の回路導体検査方法において、回路導体に砥
粒を噴霧することを特徴とする。
【0014】この場合、回路導体が、その表面にはんだ
を電着またはコートした回路導体であっても用いること
ができる。
【0015】
【作用】砥粒を用いて回路面の回路表面を粗化すること
により、錆やめっきの光沢むらが均一に除去される。ま
たフェージング処理後のはんだ回路導体に、はんだの厚
さむらが発生することにより起因する乱反射を低減する
ことができる。
【0016】
【実施例】本発明の実施例を図を用いて説明する。図
3、図4及び図5は、それぞれ正常な回路導体の上方
図、断面図及びその画像の1例であり、図6、図7及び
図8は、それぞれ錆が発生した回路導体の上方図、断面
図、及びその画像の1例であり、図9、図10及び図1
1は、フェージング処理後のはんだ回路導体の上方図、
断面図及びその画像の1例である。また、図13は、砥
粒でキズをつけたフェージング処理後のはんだ回路導体
の断面図である。
【0017】図3に示す様に、正常な回路導体12の場
合は、正常な画像13が得られるが、錆が発生した回路
導体14では、図8に示すように回路導体に異常がない
のにもかかわらず正常な画像と異なった画像16が得ら
れる。これは回路導体にめっきの光沢むらが存在する場
合も同じである。またフェージング処理後のはんだ回路
導体17は、はんだの厚さむら18のために光を乱反射
する。そのため、正常な画像と異なった画像19が得ら
れる。
【0018】そこで、回路導体の表面に錆が発生した場
合やめっきの光沢むらがある場合や、厚さむらが発生し
たフェージング処理後のはんだ回路導体の場合でも正常
な画像が得られるように、砥粒を用いて表面に細かいキ
ズをつけた。
【0019】回路導体の表面に錆が発生した場合やめっ
きの光沢むらがある場合は、回路表面に砥粒でキズをつ
けることで錆やめっきの光沢むらが削り取られるため反
射率が一定し、正常な画像が得られる。
【0020】厚さむらが発生したフェージング処理後の
はんだ回路導体の表面に砥粒でキズをつけた場合は、図
13に示すように乱反射が抑えられる。その結果、正常
な画像が得られる。
【0021】なお、砥粒は粒径が110±20μmのア
ルミナを水に200g/lの濃度で混ぜ、図示しない噴
射装置を用いて2.0±0.1kgの圧力で回路面2に
噴射し、水洗、乾燥を行った後に回路導体の検査を行
う。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線板の回路検査方法において、砥粒を用いて
回路表面にキズをつけ粗化することにより、錆やめっき
の光沢むらが除去され、フェージング処理後のはんだ回
路導体の表面状態に起因する乱反射を抑えることによ
り、回路検査を効率良く行う方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例上面図である。
【図2】本発明の作用を説明するための、プリント配線
板に発生する断線・短絡の1例を示す斜視図である。
【図3】本発明の課題を説明するための、正常な回路の
1例を示す上面図である。
【図4】本発明の課題を説明するための、正常な回路の
1例を示す断面図である。
【図5】本発明の効果を説明するための、正常な回路の
画像を示す平面図である。
【図6】本発明の効果を説明するための、錆が発生した
回路の1例を示す上面図である。
【図7】本発明の効果を説明するための、錆が発生した
回路の1例を示す断面図である。
【図8】本発明の効果を説明するための、錆が発生した
回路の画像を示す平面図である。
【図9】本発明の効果を説明するための、フェージング
処理後のはんだ回路導体の1例を示す上面図である。
【図10】本発明の効果を説明するための、フェージン
グ処理後のはんだ導体の1例を示す断面図である。
【図11】本発明の効果を説明するための、フェージン
グ処理後のはんだ回路導体の画像を示す平面図である。
【図12】本発明の課題を説明するための、フェージン
グ処理後のはんだ回路導体の1例を示す入射光及び反射
光を示す側面図である。
【図13】本発明の効果を説明するための、砥粒でキズ
をつけたフェージング処理後の回路導体の1例を示す断
面図と入射光及び反射光を示す側面図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 回路面 3 基材 4 回路導体 5 断線 6 欠け 7 細り 8 ピンホール 9 短絡 10 残銅 11 突起 12 正常な回路 13 正常な回路の画像 14 錆が発生した回路 15 錆 16 錆が発生した回路の画像 17 フェージング処理後のはんだ回路導体 18 はんだの厚さむら 19 フェージング処理後のはんだ回路導体の画像 20 入射光 21 反射光 22 砥粒でキズをつけたフェージング処理後のはんだ
回路導体

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回路面に光を照射し、基材と回路導体から
    反射する光の差を利用して回路導体を画像化し、その画
    像を解析して欠陥の発生位置を検出するプリント配線板
    の回路導体検査方法において、 回路導体に砥粒を噴霧することを特徴とするプリント配
    線板の回路導体検査方法。
  2. 【請求項2】回路導体が、その表面にはんだを電着また
    はコートした回路導体であることを特徴とする請求項1
    に記載のプリント配線板の回路導体検査方法。
JP2178095A 1995-02-09 1995-02-09 プリント配線板の回路導体検査方法 Pending JPH08220011A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003004662A (ja) * 2001-06-26 2003-01-08 Ibiden Co Ltd パターン検査方法
JP2010182865A (ja) * 2009-02-05 2010-08-19 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法
JP2011181630A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板の製造方法
JP2021057433A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板及びその製造方法

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