KR100769797B1 - 패턴 검사 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 기판 상에 접착제 층과 같은 미소한 요철을 갖는 층이 형성되어 있어도, 투과광에 의한 패턴 자동 검사를 오인식없이 행할 수 있도록 하는 것이다.
TAB 테이프(5)는, 송출 릴(11)로부터 송출되고, 액체 도포부(2)에서, 물, 알콜 등의 액체가 도포되어 검사부(1)에 반송된다. 검사부(1)에서는, TAB 테이프(5)에 투과 조명 수단(1a)으로부터 조명광이 조사되고, TAB 테이프(5)의 검사 대상이 되는 패턴을 투과한 광이 수상 수단(1b)에 입력되어, TAB 테이프(5)에 형성되어 있는 패턴이 촬상된다. 수상 소자(1b)에 의해 촬상된 패턴은 제어부(4)로 보내져 화상 처리되어, 검사용의 마스터 패턴과 비교되어 양부가 판정된다. TAB 테이프(5)의 접착제 층에 액체가 도포된 상태에서 패턴이 촬상되므로, 난반사에 의한 번짐이나 얼룩이 없는 화상을 얻을 수 있다.

Description

패턴 검사 방법 및 장치{PATTERN INSPECTION METHOD AND APPARATUS}
도 1은 본 발명 실시예의 패턴 검사 장치의 구성예를 도시하는 도면,
도 2는 기판에 액체를 도포하지 않은 경우와 도포한 경우의 기판의 요철 부분에서의 광의 난반사의 모양을 도시하는 도면,
도 3은 액체 도포부의 다른 구성예를 도시하는 도면,
도 4는 종래와 같이 액체를 도포하지 않고 TAB 테이프를 수상 수단에서 수상했을 때의 휘도 분포 특성을 도시하는 도면,
도 5는 액체를 도포한 TAB 테이프를 수상 수단에서 수상했을 때의 휘도 분포 특성을 도시하는 도면,
도 6은 검사의 대상이 된 TAB 테이프 상에 형성되는 검사 패턴의 일부를 도시하는 도면,
도 7은 TAB 테이프의 구조의 일례를 도시하는 도면,
도 8은 패턴이 형성된 TAB 테이프의 예를 도시하는 도면,
도 9는 동박 등의 금속박을 에칭하여 패턴을 형성했을 때, 형성된 패턴의 단면을 도시하는 도면,
도 10은 조명광으로서 낙사광을 사용하였을 때에 놓치는 패턴의 불량을 설명하는 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 검사부 1a : 투과 조명 수단
1b : 촬상 수단 2 : 액체 도포부
3 : 마커부 4 : 제어부
5 : TAB 테이프 6 : 드라이어
10 : 테이프 반송 기구 11 : 송출 릴
12 : 권취 릴
본 발명은, 패턴 검사 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 테이프 캐리어 방식에 의한 TAB(Tape Automated Bonding) 테이프에 조명광을 조사하고, TAB 테이프 상에 형성된 집적회로(IC) 등의 패턴을, 촬상 수단에 의해 촬상하여 자동으로 외관 검사를 행하는 패턴 검사 방법 및 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스는, 고집적화와 고밀도 설치의 요구에 대응하여, 리드의 다(多)핀화와 미소화가 진행되고 있다. 이 다핀화나 미소화에 유리하다는 점에서, 반도체 칩을 필름 형상의 TAB 테이프에 설치한 다수의 리드선과 접속하는 방법이 채용되고 있다.
도 7에, TAB 테이프의 구조의 일례를 도시한다.
TAB 테이프(101)는, 두께 20∼150㎛ 정도(대부분은 25∼75㎛), 폭 35∼165㎜ 정도의 수지 필름(102) 상에, 퍼포레이션 홀(103)이 형성되는 양측 주변부를 제외하고, 도 7(a)에 도시하는 바와 같이 두께 10∼15㎛ 정도의 접착제(104)가 도포되고, 그 위에 도 7(b)에 도시하는 바와 같이 동박 등의 금속박(105)이 접착되어 있다.
이 금속박(105)을 노광 및 에칭에 의해 가공하여, 도 7(c)에 도시하는 바와 같이 회로 등의 패턴(106)을 형성한다. 이 때, 접착제(104) 층은 제거되지 않고 그대로 남는다.
패턴이 형성된 TAB 테이프(101)의 예를 도 8에 도시한다.
도 8에서, 내부가 흰 장방형은 반도체 칩을 부착하는 개구부(디바이스 홀)(110)이고, 111는 배선 회로 패턴이다.
이러한 TAB 테이프(101)의 제조 공정에서는, 배선 회로 패턴이, 바르게 형성되어 있는지의 여부를 검사할 필요가 있어, 패턴 검사 장치가 사용된다.
패턴 검사 장치는, 검사할 TAB 테이프(101)를 조명광으로 조명하고, 회로 패턴의 상태(외관)를 촬상 장치 또는 눈으로 검출하며, 기준 패턴과 비교하여 형성된 패턴의 양부를 판정한다. 최근에는 미리 검사 장치의 제어부의 기억부에 기준 패턴을 기억시켜 두고, 기억하고 있는 기준 패턴과, 촬상 장치에 의해 촬상한 실제의 회로 패턴을 비교하여, 자동적으로 양호한지 여부를 판정하는 자동 검사 장치도 사용되어 왔다.
패턴을 촬상하기 위해, TAB 테이프에 대해 조명광을 조사하는 방법에는, 낙사광을 사용하는 방법과, 투과광을 사용하는 방법이 있다.
낙사광을 사용하는 방법은, TAB 테이프의 상방(패턴이 형성되는 측)으로부터 조명광을 조사하여, 조명광이 조사되는 방향에서, TAB 테이프로부터의 반사광에 의한 회로 패턴상을 관찰하는 것으로, 예를 들면 촬상 소자에 의해 촬상하여 화상 처리한다.
예를 들면 특허 문헌 1에는, 낙사광을 사용한 패턴 검사 장치가 개시되어 있다. 상기 특허 문헌 1에 기재되는 것은, 패턴이 형성된 테이프에 조명 장치로부터 광을 조사하고, CCD 카메라에 의해 조명 장치에서 조명된 위치의 테이프를 촬영하여 컴퓨터에 출력하고, 컴퓨터에서 화상 처리를 하여 패턴의 결함을 검출하는 것이다.
한편, 투과 조명을 사용하는 방법은, TAB 테이프의 하방(패턴이 형성되는 측과는 반대측)으로부터 조명하여, TAB 테이프를 투과한 투과광에 의한 회로 패턴상을 TAB 테이프의 상방(조명광이 조사되는 측과는 반대측)에 설치한 촬상 소자에 의해 촬상한다.
낙사광을 사용하는 방법보다도, 투과광을 사용하는 방법쪽이 패턴 검사에 적합하다. 그 이유를 이하에 설명한다.
도 9에 도시하는 바와 같이, 동박 등의 금속박을 에칭하여 패턴을 형성했을 때, 형성된 패턴의 단면은 사다리꼴 형상이 되고, 패턴 상측의 폭(a)과 하측의 폭(b)의 치수를 비교하면, 하측 폭(b)이 넓어진다. 이것은 에칭액이, 동박의 표면으로부터 내부로 에칭해 갈 때의 확산과 속도에 기인한 것이며, 잘 알려져 있다.
이러한 패턴을 검사하는 경우, 조명광으로서 낙사광을 사용하면, 촬상 소자 는, 배선 패턴의 표면에서 반사하는 광을 포착하고, 그 이외의 부분은 어두워진다.
따라서, 도 10(a)에 도시하는 바와 같이, 배선의 패턴이 하측에서 이웃하는 패턴과 단락하고 있어도, 촬상되는 화상은 단락이 없는 정상의 패턴으로서 비춰진다. 따라서 불량을 놓치는 경우가 있다.
한편, 투과광을 사용하면, 촬상 소자는, 수지 필름을 투과해 오는 광을 포착하고, 그 이외의 부분은 어두워진다.
따라서, 도 10(b)에 도시하는 바와 같이, 배선 패턴이 하측에서 이웃하는 패턴과 단락하고 있으면, 촬상되는 화상은 단락 때문에 굵은 이상한 패턴으로서 비춰지고, 따라서 불량을 검지할 수 있다.
(특허 문헌 1)
일본국 특개 2000-182061호 공보
그러나, 투과광을 사용하는 경우는, 다음과 같은 문제가 있다. 상기한 바와같이 TAB 테이프를 형성하는 수지 필름 상에는, 금속박을 접착하기 위한 접착제 층이 있고, 패턴 형성 후도 수지 필름 상에 남아 있다.
동박이 에칭에 의해 박리된 후의 접착제 층의 표면은, 수 μ㎜의 요철이 무수히 존재하는 것이 알려져 있다. 원래는, 접착제의 표면은 평탄하다. 그러나, 동박의 이면에는 앵커 효과로 접착을 강고하게 하기 위한 미소한 돌기가 다수 형성되어 있으므로, 접착제의 표면에는 이것이 전사(轉寫)되어 버린다.
동박 박리 후의 접착제에 조명광을 투과시키면, 동박 이면에서 전사된 요철 에 의해서 조명광이 난반사에 의해 확산되어 어두워져, CCD 카메라 등에서 촬상되는 화상에 검은 번짐이나 얼룩이 생긴다.
이러한 번짐이나 얼룩이 보이는 상태에서 화상 처리를 행하면, 번짐이나 얼룩이 패턴 부근에 있으면, 이것을 배선의 일부로서 처리해 버려, 검사 장치가 기준 패턴과 비교할 때, 배선의 굵어짐으로서 오인식되어, 제품 불량으로 판단되는 경우가 있다.
또, 패턴 부근이 아닌 번짐이나 얼룩은 먼지로서 인식되어, 제품 불량으로 판단되는 경우가 있다. 이와 같이 실제는 불량이 아니지만, 장치가 불량으로 판단되어 버리는 것을 과검출이라고 한다.
투과 조명을 행하면, 이러한 접착제 층이 미소한 요철에 의한 번짐이나 얼룩이 원인으로 과검출이 생겨, 투과광을 사용하는 패턴의 자동 검사 장치의 실용이 어려웠다. 반사 조명인 경우, 접착제 층은 촬상되었을 때 어둡게 비추므로, 이러한 문제는 생기지 않는다.
본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은, 기판 상에 접착제 층과 같은 미소한 요철을 갖는 층이 형성되어 있어도, 과검출이 생기지 않아, 투과광을 사용한 패턴 자동 검사를 가능하게 하는 것이다.
배선 등의 패턴이 형성된 기판의 표면에 액체를 도포하고, 이 기판에 대해 촬상 수단이 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 기판을 조명하며, 촬상 수단에 의해 촬상한다. 그리고, 촬상 수단에 의해 촬상된 기판의 화상의 패턴과, 미리 기 억하고 있는 기준 패턴과 비교하여 검사를 행한다.
상기와 같이, 도포 수단에 의해, 검사를 행하는 기판의 접착제 층의 표면에 액체를 도포하여 균일하게 적심으로써, 접착제 층의 요철은 이 액체에 의해서 메워진다. 따라서, 상기 액체가 휘발하기 (기판이 건조하기) 전에, 투과광에 의한 조명을 행하여, 패턴을 촬상하면, 접착제 층의 요철은, 액체에 의해서 메워져 있으므로, 투과광에 의한 조명을 행해도 난반사가 적어진다. 이 때문에, 촬상된 화상에도 번짐이나 얼룩이 생기기 어렵게 되어, 이것을 원인으로 하는 배선의 굵어짐의 오인식이 없어, 과검출을 막을 수 있다.
액체 도포에 의해, 화상에 번짐이나 얼룩이 생기기 어려운 이유는 이하와 같다.
광은, 굴절율이 다른 매체의 계면을 통과할 때, 계면을 형성하는 2개의 매체의 굴절율과, 계면에 대한 입사 각도에 따라 굴절한다.
도 2(a)에 도시하는 바와 같이, 투과 조명광 중, 기판에 90°로 입사하는 성분을 예로 하면, 요철이 없는 부분의 광은 직진하여 통과한다. 그러나, 요철의 부분에 입사한 광은 요철에 의해 입사 각도가 변화하여 굴절한다. 이것이 난반사이다.
계면을 형성하는 매체의 굴절율의 차이가 클수록, 광의 굴절은 커지고, 직진하는 광의 성분이 적어진다. 따라서, 광이 굴절하는 부분, 즉 요철의 부분은 어두워진다. 이것에 의해, 요철이 있는 부분과 없는 부분에서는, 투과하는 조명광의 밝기에 차이가 생겨, 번짐이나 얼룩이 된다.
한편, 접착제 상에, 그 굴절율이 공기보다도 크고, 접착제보다도 작은 액체, 예를 들면 알콜이나 물을 도포한 경우, 도 2(b)에 도시하는 바와 같이, 액체와 접착제와의 계면에서, 상기와 동일한 난반사가 생기는데, 알콜이나 물과 접착제의 굴절율의 차이는 공기와 접착제의 굴절율의 차이보다도 작기 때문에, 광의 굴절도 적어지고, 직진하는 광의 성분이 많아진다.
공기의 굴절율은 약 1, 알콜은 약 1.36, 물(순수)은 약 1.33, 접착제의 굴절율은 그 종류에 따라서 다르지만 수지의 일종으로 생각하면, 아크릴이나 폴리카보네이트 등의 수지가 약 1.5∼1.6의 범위이므로, 이것과 같은 정도로 생각할 수 있다. 또한, 액체와 공기와의 계면에서도 굴절이 생기는데, 이 면은 평탄하여 난반사는 생기지 않는다.
따라서, 접착제와 공기가 직접 접하고 있는 종래의 경우에 비해, 액체를 도포한 경우쪽이 난반사가 적어지고, 따라서, 이것을 촬상했을 때, 번짐이나 얼룩이 적은 화상이 얻어진다.
상기와 같이 액체를 도포하여, 촬상한 패턴의 화상을, 제어부에서, 미리 기억해 둔 기준 패턴과 비교하여 검사를 행한다.
난반사에 의한 번짐이나 얼룩이 없으므로, 이것을 원인으로 하는 배선의 굵어짐의 오인식이 없어, 과검출을 막을 수 있다.
상기 기판의 표면에 도포하는 액체의 굴절율은, 기판 표면 수지의 굴절율보다도 작고, 공기의 굴절율보다도 큰 것이 바람직하고, 상기 액체로는, 예를 들면, 물 또는 알콜을 사용할 수 있다. 물 또는 알콜이면, 점성이 그다지 크지 않으므로 기판을 균일하게 적실 수 있고, 또, 기판에 악영향을 주는 일도 없다.
도 1은 본 발명의 실시예의 패턴 검사 장치의 구성예를 도시하는 도면이다. 또한, 이하에서는 상기 기판이 TAB 테이프인 경우에 대해 설명하는데, 본 발명은, TAB 테이프 외에, 투과 조명광에 의한 여러가지 기판의 검사에 적용할 수 있다.
본 실시예의 패턴 검사 장치는, 이 도면에 도시하는 바와 같이, TAB 테이프(5)를 반송하는 송출 릴(11)이나 권취 릴(12) 등으로 이루어지는 테이프 반송 기구(10), 송출 릴(11)로부터 송출된 TAB 테이프(5)에 액체를 도포하는 액체 도포부(2), TAB 테이프(5)에 조명광을 조사하여 패턴을 촬상하는 검사부(1), 불량 패턴에 표시를 하는 마커부(3), 촬상한 패턴과 기준이 되는 마스터 패턴을 비교하여, 제품의 양부를 판정하는 동시에, 검사부(1), 마커부(3), 및 테이프 반송 기구(10)의 동작을 제어하는 제어부(4)로 구성된다.
검사부(1)는, TAB 테이프(5)를 이면측에서 조명하는 투과 조명 수단(1a)과, TAB 테이프(5)를 통해 투과 조명 수단(1a)과 대향하는 위치에 설치되어 TAB 테이프(5)를 투과한 조명광에 의해 TAB 테이프(5)에 형성되어 있는 회로 등의 패턴을 촬상하는 촬상 수단(1b)으로 구성된다.
투과 조명 수단(1a)은 TAB 테이프(5)를 투과하는 파장의 광을 출력하는 광원을 적절히 선택한다. 촬상 수단(1b)은 조명광의 파장에 수광 감도를 갖는 CCD 카메라 또는 CCD 라인 센서이다.
촬상 수단(1b)으로서 CCD 라인 센서를 사용하는 경우에는, TAB 테이프(5)의 검사 패턴 상에서, CCD 라인 센서와 투과 조명 수단(1a)을 주사시켜, TAB 테이프(5)의 전체 화상을 얻는다.
액체 도포부(2)는, 예를 들면 이 도면에 도시하는 바와 같이 TAB 테이프(5)에 루프를 설치하고, 루프의 일부를 액체 중에 담그도록 한 것이다.
TAB 테이프(5)의 표면에 도포하는 액체는, 접착제 표면에서의 난반사를 적게 하기 위해서, 굴절율이 공기 1보다도 크고, 접착제(예를 들면 1.5∼1.6)보다 작을 필요가 있다. 또, 접착제 표면의 미소한 요철 내에 들어갈 필요가 있으므로, 점성이 낮은 것이 바람직하다. 또, 검사 종료 후 바로 기판을 권취 릴에 감는 경우는, 도포한 액체가 바로 건조하도록, 휘발성이 높은 것이면 편리하다.
상기와 같은 이유에서, 굴절율이 약 1.36인 알콜류, 굴절율이 약 1.33인 물(순수)이 적합하다. 본 실시예에서는 1 ·메틸프로판올(이소프로필알콜)을 사용했다.
또한, 액체 도포부(2)의 구성은 상기 구성으로 한정되지 않고, 예를 들면, 도 3에 도시하는 바와 같이, 알콜 등의 액체를 샤워 상태로 분무하여, TAB 테이프(5)에 도포하도록 한 것이어도 된다.
또, 필요하면, 검사부(1)와 마커부(2) 사이에, 도 1에 도시하는 바와 같이 공기를 내뿜어 알콜을 건조시키는 드라이어(6)를 설치하여, TAB 테이프(5)가 권취 릴(12)에 감기기 전에 도포한 액체를 건조시키도록 해도 된다.
상기 검사 장치에 의한 TAB 테이프 패턴 검사는 이하와 같이 행해진다. TAB 테이프(5)는, 송출 릴(11)로부터 송출되어, 액체 도포부(2)에 반송된다. 액체 도포부(2)에서는, 용기 속에 담긴 액체(알콜) 중에, TAB 테이프(5)가 담궈진다.
액체(알콜)에 담궈진 TAB 테이프(5)는, 검사부(1)에 반송되고, 검사 대상이 되는 패턴이 촬상 수단(1b)으로 촬상 가능해지는 위치에서 정지한다. 그리고, 표면에 도포된 알콜이 휘발하기 전에, 투과 조명 수단(1a)에서 조명광이 조사되고, TAB 테이프(5)의 검사 대상이 되는 패턴(검사 패턴)을 투과한 광이 수상(受像) 수단(1b)에 입력되어, TAB 테이프(5)에 형성되어 있는 패턴이 촬상된다.
또한, 촬상 수단(1b)으로서 CCD 라인 센서를 사용하는 경우에는, 도시하지 않은 주사 수단에 의해 투과 조명 수단(1a), 촬상 수단(1b)이 예를 들면 이 도면의 지면 전후 방향으로 주사되어, 검사 패턴의 전체 화상이 취득된다.
TAB 테이프(5)의 접착제 층에 액체(알콜)가 도포된 상태에서 TAB 테이프에 형성된 패턴이 촬상되므로, 접착제 표면의 요철이 메워지고, 따라서, 난반사에 의한 번짐이나 얼룩이 없는 화상을 얻을 수 있다.
촬상 수단(1b)에 의해 촬상된 패턴은 제어부(4)에 보내져 화상 처리된다.
제어부(4)의 기억부에는, 미리 검사용 마스터 패턴(기준 패턴)이 기억되어 있고, 제어부(4)는 이 검사용 마스터 패턴과, 촬상 수단(1b)에 의해 촬상된 패턴을 비교하여 양부를 판정한다. 상기 검사용 마스터 패턴은 양품인 실제의 제품을 미리 CCD 카메라에 의해서 촬상하고, 이 촬상된 패턴에 기초하여 작성된 것이어도 되고, CAD 데이터로부터 작성된 것이어도 된다.
또한, 패턴의 양부의 판정 수법은, 종래부터 여러가지 수법이 제안되어 있고, 이들 방법 중, 적절한 판정 수법을 선택하여 이용하면 된다.
상기 양부의 판정을 TAB 테이프 상의 각 패턴에 대해서 행하고, 상기 검사 결과, TAB 테이프 상의 패턴이 불량이라고 판정되면, TAB 테이프 상의 불량 패턴의 위치가 제어부(4)에 기억되고, 그 패턴이 마커부(3)에 반송되었을 때, 착색이나 천공이라는 표시가 실시되어 권취 릴(12)에 감긴다.
도 4는 종래와 같이 액체를 도포하지 않고 TAB 테이프를 수상 수단(1b)에서 수상했을 때의 휘도 분포 특성을 도시하는 도면이고, 도 5는 본 실시예와 같이 액체(알콜을 사용)를 도포한 TAB 테이프를 촬상 수단(1b)에서 수상했을 때의 휘도 분포 특성을 도시하는 도면이고, 횡축은 화상 상의 위치, 종축은 휘도를 나타내고 있다.
도 6은 TAB 테이프 상에 형성되는 검사 패턴의 일부(배선 패턴)를 도시하는 도면이고, 도 4, 도 5는 도 6에 도시하는 배선 패턴을 촬상 수단(1b)에서 수상하고, 수상한 화상 상을 배선 패턴에 직교하는 방향(도 6의 화살표로 표시함)으로 직선상으로 주사했을 때의 휘도 분포 특성을 나타내는 도면이며, 도 4, 도 5 모두 검사 패턴 상의 동일한 장소의 휘도 분포 특성을 나타낸 것이다.
투과 조명 수단(1a)의 광원으로는 LED 광원(파장 850㎚)을 이용하여, LED 광원의 출사구에 확산판을 설치했다. 그리고, TAB 테이프 상의 검사 패턴을 투과한 광을 CCD 라인 센서로 촬상했다.
도 4에 도시하는 「라인」 부분이 배선 패턴, 「스페이스」 부분이 수지 필름(접착제가 도포된 요철이 있는 부분)이다. 도 4, 도 5에 도시하는 바와 같이, 「라인」 부분은 광이 투과하지 않으므로 어둡게 촬상되고, 「스페이스」 부분은 광이 투과하므로, 밝게 촬상되어 있다.
종래예와 같이 CCD 라인 센서의 바로 아래에서 조명한 경우, 도 4에 도시하는 바와 같이 스페이스 부분의 밝기가, 대략 60∼80의 범위에서 불균일하고, 번짐 부분의 휘도가 작게 되어 있다.
이와 같이 종래예의 경우, 스페이스 부분의 밝기가, 불균일하므로, 상기 화상을 화상 처리하여 자동 검사할 때, 어두운 부분을, 예를 들면 휘도 80에 비해 휘도 60의 부분은 어둡게 촬상되어, 실제로는 조명광이 투과하고 있음에도 불구하고 배선의 굵어짐으로 오인식될 가능성이 있다.
이에 대해, 본 실시예와 같이 액체를 도포한 경우, 접착제 표면의 요철에 알콜이 들어가 평활하게 되므로, 도 5에 도시하는 바와 같이 휘도 차(명과 암의 휘도차)가 약 10 이하로 되고, 번짐의 영향이 거의 없어져 스페이스 부분의 밝기가 거의 같아진다. 이 때문에, 상기 화상을 화상 처리하여 자동 검사할 때, 라인과 스페이스를 확실히 구별할 수 있어, 오검지를 없앨 수 있었다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에서는, 검사를 행하는 기판의 접착제 층의 표면에, 액체를 도포하고 있으므로, 투과광에 의한 조명을 행해도, 접착제 층의 요철 부분에서의 난반사가 적어지게 할 수 있다.
이 때문에, 촬상된 화상에도 번짐이나 얼룩이 생기지 않아, 이것을 원인으로 하는 배선의 굵어짐의 오인식이 없어, 과검출을 막을 수 있다.

Claims (4)

  1. 배선 등의 패턴이 형성된 기판을, 촬상 소자에 의해서 촬상하고, 자동으로 검사를 행하는 패턴 검사 장치에 있어서,
    상기 기판의 표면에 이 기판의 표면의 수지의 굴절율보다도 작고 공기의 굴절율보다도 큰 액체를 도포하는 도포 수단과,
    상기 액체가 도포된 기판을 촬상하는 촬상 수단과,
    상기 기판에 대해 촬상 수단이 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 조명하는 조명 수단과,
    촬상 수단에 의해 촬상된 기판의 화상의 패턴과, 미리 기억하고 있는 기준 패턴과 비교하여 검사를 행하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 액체는 물 또는 알콜인 것을 특징으로 하는 패턴 검사 장치.
  3. 배선 등의 패턴이 형성된 기판을, 촬상 소자에 의해서 촬상하고, 자동으로 검사를 행하는 패턴 검사 방법에 있어서,
    기판의 표면에 이 기판의 표면의 수지의 굴절율보다도 작고 공기의 굴절율보다도 큰 액체를 도포하는 제1 단계와,
    상기 기판을 투과하는 광에 의해서 조명하여, 상기 배선 등의 패턴을 촬상하는 제2 단계와,
    상기 촬상한 패턴을, 미리 기억하고 있는 기준 패턴과 비교하여, 검사를 행하는 제3 단계를 갖는 것을 특징으로 하는 패턴 검사 방법.
  4. 삭제
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