JP3772425B2 - プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 - Google Patents
プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3772425B2 JP3772425B2 JP29398896A JP29398896A JP3772425B2 JP 3772425 B2 JP3772425 B2 JP 3772425B2 JP 29398896 A JP29398896 A JP 29398896A JP 29398896 A JP29398896 A JP 29398896A JP 3772425 B2 JP3772425 B2 JP 3772425B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- resist
- patterning process
- etching
- evaluation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に配線パターンを形成するプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法に関する。
【０００２】
プリント配線基板における配線パターンを形成するパターニングプロセスライン（以下、ラインと略記する）において、プリント配線基板が多種品少量化し、配線パターンの形状や密度も多様に変化してくると、完成品の配線パターンを検査し、その検査結果をまとめてからラインの各プロセスの評価を行う方法では、ラインに検査結果をフィードバックするのが遅くなったり、不良を発生したプロセス元が把握しにくいなどの問題があって、専門の検査員でなくともだれでも同一基準でパターン検査ができてパターニングプロセスの評価が同一の尺度で迅速かつ容易にできることが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】
例えば、プリント配線基板の配線パターンは、サブトラクティブ法によるパターニングプロセスによって形成される。図２はこのパターニングプロセスの流れ図で、素材の銅張樹脂基板を洗浄する前処理工程１１、基板全面にエッチングレジスト（ドライフィルム型あるいは液状型レジスト）を被着するレジスト被着工程１２と、エッチングレジストに配線パターンを焼付け露光する露光工程１３と、露光されたエッチングレジストを現像し定着する現像・定着工程１４と、銅箔をエッチングして配線パターンを形成するエッチング工程１５と、配線パターン上のエッチングレジストを剥離するレジスト剥離工程１６と、配線パターンが形成されたプリント配線基板を洗浄する洗浄工程１７とで構成される。
【０００４】
従来のパターニングプロセスの評価方法は、洗浄工程１７の次に評価工程１８を設け、完成品を検査対象にし、専門の検査員が検査するとか、あるいはライン作業者が自分でチエックしていた。その検査項目は、配線パターンの欠け、線幅不良、短絡やピンホールの有無、異物付着などで、拡大鏡を用いた目視検査によって行い、その検査結果からラインの条件や状態を評価する方法をとっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記評価方法によれば、完成品のパターン検査の結果からラインの条件や状態を評価するため、ラインへのフィードバックが遅くなって大量の不良品が発生すると製造コストに影響するとか、不良品を発生したプロセス元が掴みにくいといった問題の他に、エッチングレジスト（配線パターン上のレジスト）に不良原因が考えられる場合、完成品の配線パターン検査では既にそのエッチングレジストは剥離されているため、不良原因の追求ができないとか、あるいは時間が掛かり対応が遅くなるといった問題があった。
【０００６】
上記問題点に鑑み、本発明は製品とは別に用意した評価基板をラインの立ち上がり時に流し、その評価基板の基準パターンを検査することによりプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法においては、プリント配線基板の種々の配線パターンの形状と配線密度とに対応させた複数種の基準パターンを形成する評価基板を、前記プリント配線基板のレジスト被着工程、露光工程、現像・定着工程、エッチング工程、レジスト剥離工程を含むパターニングプロセスラインに該ラインの立ち上がり前に流し、前記エッチング工程とレジスト剥離工程との間で前記基準パターンを検査し、該検査結果により前記パターニングプロセスの各プロセスの条件及び状態を評価するように構成する。
【０００８】
このように構成することにより、基準パターンと共に剥離される前のエッチングレジストがレジスト剥離工程直前に検査できるため、従来の完成品の検査より早く検査結果が判ってラインの各プロセスの評価が迅速にできる。
【０００９】
また、レジスト剥離工程後の検査では発見されにくいエッチングレジストの欠陥あるいは異物付着も検査できるため、その検査結果により各プロセスの条件や状態を確実に評価することができる。
【００１０】
また、形成される配線パターンが多種多様化されても、基準パターンで検査するため、とくに専門の検査員でなくともだれでも常に一定の尺度で容易に判断できる。
【００１１】
あるいは、請求項２においては、前記評価基板の基準パターンは少なくとも全面ベタレジストパターン及びエッチング工程後に基板生地面を露出する生地パターンを含んで構成する。
【００１２】
それにより、全面ベタレジストパターン及び生地パターンは、面積が広くて平坦で外観検査がし易く、もし全面ベタレジストパターンにエッチングによるピンホールが発見されれば、他の配線パターン上のエッチングレジストにも欠陥がある可能性が考えられ、あるいは生地パターンにエッチング残りが発見されれば、エッチングレジストが本来必要でない部分にも残っている可能性が考えられ、欠陥エッチングレジストの発見率を一層高めることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細に説明する。なお、従来の図２において説明した工程は同一符号を用い、その説明も省略する。
【００１４】
図１の(a) 図は本発明の評価方法を行うパターニングプロセスの流れ図である。
本発明のプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法は、従来が完成品のパターン検査の結果により各プロセスを評価する方法であったのに対し、製品とは別に用意した評価基板をラインの立ち上がり時に流し、その評価基板に形成された基準パターンをエッチング工程終了後のレジスト剥離工程前の評価工程１で、拡大鏡による目視検査を行い、その検査結果によりラインの各プロセスの条件や状態を評価する。
【００１５】
つぎの図１の(b) 図は評価基板の一実施例の平面図である。この評価基板１０は、図示するように素材の銅張樹脂基板の表面を複数に区分（図は９つに区分）し、それぞれの領域に、製品にパターニングされる種々の配線パターンの形状とパターン密度に対応した基準パターンを形成する。
【００１６】
この基準パターンとして、図１の(b) 図は、領域Ａ，Ｆ，Ｈのそれぞれの１／２領域の銅箔全面にエッチングレジストを被着し形成した全面ベタレジストパターン１ａ及びその残り１／２領域の銅箔全面にエッチングレジストを被着せず銅箔エッチング後に樹脂基板の樹脂生地を露出させた生地パターン１ｂと、領域Ｂ，Ｊのそれぞれの１／２領域に形成した幅１００μｍで間隙１５４μｍ（中心間隔１／１０インチ）の縦、横それぞれの方向に平行な縦パターン２ａ及び横パターン２ｂと、領域Ｄに形成した幅１３０μｍで間隙１８８μｍで１本の線を横方向に平行に折り返した縦ジグザグパターン３ａと、領域Ｃ，Ｅ，Ｇに形成した幅１３０μｍで間隙１８８μｍで１本の線を縦方向に平行に折り返した横ジグザグパターン３ｂとを例示する。
【００１７】
さらに図示はしないが、製品パターン密度の微細度に合わせて評価基板のパターン密度をさらに細かく、例えば幅９０μｍで間隙９０μｍにするなど種々のパターン密度にできることは言うまでもない。
【００１８】
なお、エッチングレジストは液状型レジストあるいはドライフィルム型レジストを用いる。また、１本のジグザグパターンは始端、終端にランドを設けたことで導通試験による断線の有無が検査でき、あるいは図示はしないが、ジグザグパターンの間に両側から櫛型パターンを差し入れて各櫛の先端にランドを設ければ、ジグザグパターンと櫛型パターン間の短絡の有無も検査できる。
【００１９】
評価基板の基準パターンの検査は、前述したようにパターニングプロセスのエッチング工程後のレジスト剥離工程前に行い、その検査結果によりラインの各プロセスの評価を行う。
【００２０】
基準パターンの中、とくにレジスト品質の評価として、全面ベタレジストパターンは、レジスト剥離工程後では発見しにくいピンホールや異物付着などの欠陥を見出し、この欠陥発生は配線パターン上のエッチングレジストにも発生する可能性があることから極めて重要な検査となる。
【００２１】
また、生地パターンは、本来レジストが被着されていないのでエッチング工程後は基板生地面（樹脂面）に銅箔が残らない筈であるが、もし銅箔が残っていればそこに何らかの理由でレジストか他の異物などが付着したもので、本来必要でない部分にエッチングレジストが付着した可能性があるのでこれも重要な検査となる。
【００２２】
また、その他の基準パターンは、Ｂ，Ｊの領域のパターンが高密度パターンの評価、Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｇの領域のパターンが中密度パターンの評価を行うもので、欠陥は横方向のパターン（ラインの流れ矢印方向に直交する横パターン２ｂ、横ジグザグパターン３ｂ）に生じ易く、これも重要な検査となる。
【００２３】
評価基板の各領域の基準パターンに欠陥が見つかれば、その欠陥内容に関連するパターニングプロセスの条件、例えばレジスト被着機の良否、露光量、現像・定着液の濃度や温度、あるいはラインコンベア速度などをチェックし、適正値に修正する。
【００２４】
このように、本発明のパターニングプロセスの評価方法は、評価基板をラインの始動時、即ちプリント配線基板の種類が変わるとか、プロセス条件を変えたときなどのラインの立ち上がり時に複数の評価基板を流し、しかもその評価基板の基準パターンを種々の配線パターンの形状と密度に対応して同一の基準で形成し、その基準パターンをレジスト剥離工程直前に検査し、その検査結果によりラインの各プロセスの条件や状態を評価することができる。
【００２５】
また、評価基板に基準パターンを形成するため、とくに専門の検査員でなくともだれでも検査判断が容易となる。
とくに、基準パターンの中、全面ベタレジストパターン及び生地パターンを含めた検査を行うことで、レジスト剥離工程後の完成品の検査では発見されにくいエッチングレジストの欠陥や異常付着あるいは異物付着の発見が容易にできるため、本来のエッチングレジストの欠陥が発見し易くなる。
【００２６】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば、エッチングレジストの欠陥を容易に発見し、その検査結果を早期にラインにフィードバックできるため、不良品の発生を最小限に留めて製造コストの上昇を抑えるとともに品質の高いプリント配線基板を安定的に製作できるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の評価方法を行うパターニングプロセスの流れ図及び評価基板の一実施例の平面図
【図２】 従来のパターニングプロセスの流れ図
【符号の説明】
１ 評価工程
１ａ 全面ベタレジストパターン
１ｂ 生地パターン
２ａ 縦パターン
２ｂ 横パターン
３ａ 縦ジグザグパターン
３ｂ 横ジグザグパターン
１０ 評価基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に配線パターンを形成するプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法に関する。
【０００２】
プリント配線基板における配線パターンを形成するパターニングプロセスライン（以下、ラインと略記する）において、プリント配線基板が多種品少量化し、配線パターンの形状や密度も多様に変化してくると、完成品の配線パターンを検査し、その検査結果をまとめてからラインの各プロセスの評価を行う方法では、ラインに検査結果をフィードバックするのが遅くなったり、不良を発生したプロセス元が把握しにくいなどの問題があって、専門の検査員でなくともだれでも同一基準でパターン検査ができてパターニングプロセスの評価が同一の尺度で迅速かつ容易にできることが要望されている。
【０００３】
【従来の技術】
例えば、プリント配線基板の配線パターンは、サブトラクティブ法によるパターニングプロセスによって形成される。図２はこのパターニングプロセスの流れ図で、素材の銅張樹脂基板を洗浄する前処理工程１１、基板全面にエッチングレジスト（ドライフィルム型あるいは液状型レジスト）を被着するレジスト被着工程１２と、エッチングレジストに配線パターンを焼付け露光する露光工程１３と、露光されたエッチングレジストを現像し定着する現像・定着工程１４と、銅箔をエッチングして配線パターンを形成するエッチング工程１５と、配線パターン上のエッチングレジストを剥離するレジスト剥離工程１６と、配線パターンが形成されたプリント配線基板を洗浄する洗浄工程１７とで構成される。
【０００４】
従来のパターニングプロセスの評価方法は、洗浄工程１７の次に評価工程１８を設け、完成品を検査対象にし、専門の検査員が検査するとか、あるいはライン作業者が自分でチエックしていた。その検査項目は、配線パターンの欠け、線幅不良、短絡やピンホールの有無、異物付着などで、拡大鏡を用いた目視検査によって行い、その検査結果からラインの条件や状態を評価する方法をとっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記評価方法によれば、完成品のパターン検査の結果からラインの条件や状態を評価するため、ラインへのフィードバックが遅くなって大量の不良品が発生すると製造コストに影響するとか、不良品を発生したプロセス元が掴みにくいといった問題の他に、エッチングレジスト（配線パターン上のレジスト）に不良原因が考えられる場合、完成品の配線パターン検査では既にそのエッチングレジストは剥離されているため、不良原因の追求ができないとか、あるいは時間が掛かり対応が遅くなるといった問題があった。
【０００６】
上記問題点に鑑み、本発明は製品とは別に用意した評価基板をラインの立ち上がり時に流し、その評価基板の基準パターンを検査することによりプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法においては、プリント配線基板の種々の配線パターンの形状と配線密度とに対応させた複数種の基準パターンを形成する評価基板を、前記プリント配線基板のレジスト被着工程、露光工程、現像・定着工程、エッチング工程、レジスト剥離工程を含むパターニングプロセスラインに該ラインの立ち上がり前に流し、前記エッチング工程とレジスト剥離工程との間で前記基準パターンを検査し、該検査結果により前記パターニングプロセスの各プロセスの条件及び状態を評価するように構成する。
【０００８】
このように構成することにより、基準パターンと共に剥離される前のエッチングレジストがレジスト剥離工程直前に検査できるため、従来の完成品の検査より早く検査結果が判ってラインの各プロセスの評価が迅速にできる。
【０００９】
また、レジスト剥離工程後の検査では発見されにくいエッチングレジストの欠陥あるいは異物付着も検査できるため、その検査結果により各プロセスの条件や状態を確実に評価することができる。
【００１０】
また、形成される配線パターンが多種多様化されても、基準パターンで検査するため、とくに専門の検査員でなくともだれでも常に一定の尺度で容易に判断できる。
【００１１】
あるいは、請求項２においては、前記評価基板の基準パターンは少なくとも全面ベタレジストパターン及びエッチング工程後に基板生地面を露出する生地パターンを含んで構成する。
【００１２】
それにより、全面ベタレジストパターン及び生地パターンは、面積が広くて平坦で外観検査がし易く、もし全面ベタレジストパターンにエッチングによるピンホールが発見されれば、他の配線パターン上のエッチングレジストにも欠陥がある可能性が考えられ、あるいは生地パターンにエッチング残りが発見されれば、エッチングレジストが本来必要でない部分にも残っている可能性が考えられ、欠陥エッチングレジストの発見率を一層高めることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細に説明する。なお、従来の図２において説明した工程は同一符号を用い、その説明も省略する。
【００１４】
図１の(a) 図は本発明の評価方法を行うパターニングプロセスの流れ図である。
本発明のプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法は、従来が完成品のパターン検査の結果により各プロセスを評価する方法であったのに対し、製品とは別に用意した評価基板をラインの立ち上がり時に流し、その評価基板に形成された基準パターンをエッチング工程終了後のレジスト剥離工程前の評価工程１で、拡大鏡による目視検査を行い、その検査結果によりラインの各プロセスの条件や状態を評価する。
【００１５】
つぎの図１の(b) 図は評価基板の一実施例の平面図である。この評価基板１０は、図示するように素材の銅張樹脂基板の表面を複数に区分（図は９つに区分）し、それぞれの領域に、製品にパターニングされる種々の配線パターンの形状とパターン密度に対応した基準パターンを形成する。
【００１６】
この基準パターンとして、図１の(b) 図は、領域Ａ，Ｆ，Ｈのそれぞれの１／２領域の銅箔全面にエッチングレジストを被着し形成した全面ベタレジストパターン１ａ及びその残り１／２領域の銅箔全面にエッチングレジストを被着せず銅箔エッチング後に樹脂基板の樹脂生地を露出させた生地パターン１ｂと、領域Ｂ，Ｊのそれぞれの１／２領域に形成した幅１００μｍで間隙１５４μｍ（中心間隔１／１０インチ）の縦、横それぞれの方向に平行な縦パターン２ａ及び横パターン２ｂと、領域Ｄに形成した幅１３０μｍで間隙１８８μｍで１本の線を横方向に平行に折り返した縦ジグザグパターン３ａと、領域Ｃ，Ｅ，Ｇに形成した幅１３０μｍで間隙１８８μｍで１本の線を縦方向に平行に折り返した横ジグザグパターン３ｂとを例示する。
【００１７】
さらに図示はしないが、製品パターン密度の微細度に合わせて評価基板のパターン密度をさらに細かく、例えば幅９０μｍで間隙９０μｍにするなど種々のパターン密度にできることは言うまでもない。
【００１８】
なお、エッチングレジストは液状型レジストあるいはドライフィルム型レジストを用いる。また、１本のジグザグパターンは始端、終端にランドを設けたことで導通試験による断線の有無が検査でき、あるいは図示はしないが、ジグザグパターンの間に両側から櫛型パターンを差し入れて各櫛の先端にランドを設ければ、ジグザグパターンと櫛型パターン間の短絡の有無も検査できる。
【００１９】
評価基板の基準パターンの検査は、前述したようにパターニングプロセスのエッチング工程後のレジスト剥離工程前に行い、その検査結果によりラインの各プロセスの評価を行う。
【００２０】
基準パターンの中、とくにレジスト品質の評価として、全面ベタレジストパターンは、レジスト剥離工程後では発見しにくいピンホールや異物付着などの欠陥を見出し、この欠陥発生は配線パターン上のエッチングレジストにも発生する可能性があることから極めて重要な検査となる。
【００２１】
また、生地パターンは、本来レジストが被着されていないのでエッチング工程後は基板生地面（樹脂面）に銅箔が残らない筈であるが、もし銅箔が残っていればそこに何らかの理由でレジストか他の異物などが付着したもので、本来必要でない部分にエッチングレジストが付着した可能性があるのでこれも重要な検査となる。
【００２２】
また、その他の基準パターンは、Ｂ，Ｊの領域のパターンが高密度パターンの評価、Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｇの領域のパターンが中密度パターンの評価を行うもので、欠陥は横方向のパターン（ラインの流れ矢印方向に直交する横パターン２ｂ、横ジグザグパターン３ｂ）に生じ易く、これも重要な検査となる。
【００２３】
評価基板の各領域の基準パターンに欠陥が見つかれば、その欠陥内容に関連するパターニングプロセスの条件、例えばレジスト被着機の良否、露光量、現像・定着液の濃度や温度、あるいはラインコンベア速度などをチェックし、適正値に修正する。
【００２４】
このように、本発明のパターニングプロセスの評価方法は、評価基板をラインの始動時、即ちプリント配線基板の種類が変わるとか、プロセス条件を変えたときなどのラインの立ち上がり時に複数の評価基板を流し、しかもその評価基板の基準パターンを種々の配線パターンの形状と密度に対応して同一の基準で形成し、その基準パターンをレジスト剥離工程直前に検査し、その検査結果によりラインの各プロセスの条件や状態を評価することができる。
【００２５】
また、評価基板に基準パターンを形成するため、とくに専門の検査員でなくともだれでも検査判断が容易となる。
とくに、基準パターンの中、全面ベタレジストパターン及び生地パターンを含めた検査を行うことで、レジスト剥離工程後の完成品の検査では発見されにくいエッチングレジストの欠陥や異常付着あるいは異物付着の発見が容易にできるため、本来のエッチングレジストの欠陥が発見し易くなる。
【００２６】
【発明の効果】
以上、詳述したように本発明によれば、エッチングレジストの欠陥を容易に発見し、その検査結果を早期にラインにフィードバックできるため、不良品の発生を最小限に留めて製造コストの上昇を抑えるとともに品質の高いプリント配線基板を安定的に製作できるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の評価方法を行うパターニングプロセスの流れ図及び評価基板の一実施例の平面図
【図２】 従来のパターニングプロセスの流れ図
【符号の説明】
１ 評価工程
１ａ 全面ベタレジストパターン
１ｂ 生地パターン
２ａ 縦パターン
２ｂ 横パターン
３ａ 縦ジグザグパターン
３ｂ 横ジグザグパターン
１０ 評価基板
Claims (2)
- プリント配線基板の種々の配線パターンの形状と配線密度とに対応させた複数種の基準パターンを形成する評価基板を、前記プリント配線基板のレジスト被着工程、露光工程、現像・定着工程、エッチング工程、レジスト剥離工程を含むパターニングプロセスラインに該ラインの立ち上がり前に流し、前記エッチング工程とレジスト剥離工程との間で前記基準パターンを検査し、該検査結果により前記パターニングプロセスの各プロセスの条件及び状態を評価することを特徴とするプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法。
- 前記評価基板の基準パターンは、少なくとも全面ベタレジストパターン及びエッチング工程後に基板生地面を露出する生地パターンを含むことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29398896A JP3772425B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29398896A JP3772425B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145029A JPH10145029A (ja) | 1998-05-29 |
| JP3772425B2 true JP3772425B2 (ja) | 2006-05-10 |
Family
ID=17801804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29398896A Expired - Fee Related JP3772425B2 (ja) | 1996-11-06 | 1996-11-06 | プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3772425B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4640557B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2011-03-02 | エルナー株式会社 | エッチング精度評価方法 |
| CN102812787B (zh) * | 2010-03-23 | 2015-05-20 | 株式会社藤仓 | 印刷布线板的制造方法 |
-
1996
- 1996-11-06 JP JP29398896A patent/JP3772425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10145029A (ja) | 1998-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007110065A (ja) | フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法、並びにプリント回路基板の製造プロセス | |
| US4608274A (en) | Method of manufacturing circuit boards | |
| JP3772425B2 (ja) | プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 | |
| US4645733A (en) | High resolution printed circuits formed in photopolymer pattern indentations overlaying printed wiring board substrates | |
| US3396335A (en) | Method of testing printed circuit conductors | |
| CN111372381A (zh) | 一种去除V-Cut毛刺的加工方法 | |
| US4905371A (en) | Method for cleaning process control | |
| CN112074091A (zh) | 一种“8”字孔pcb加工方法 | |
| JPH10250032A (ja) | 印刷用メタルマスク | |
| JPH08220011A (ja) | プリント配線板の回路導体検査方法 | |
| JP2002069671A (ja) | エッチング精度評価方法およびそのテスト基板 | |
| CN116456615A (zh) | 一种折断边阻抗线的制备方法 | |
| JPH04347853A (ja) | プリント配線板のシルク印刷用作画データの検査方法 | |
| JPH03101297A (ja) | 半田付けチェック用パターンを具えたプリント基板並びにこれによる半田付け検査方法 | |
| JPS61161403A (ja) | プリント基板の導体パタ−ンの表面処理方法 | |
| CN112235946A (zh) | 一种万孔测试线路板的制作方法 | |
| Asaad et al. | PCB solder mask coverage over conductors (skip coverage) problem solving using Ishikawa method | |
| JP3820854B2 (ja) | プリント基板 | |
| US4765743A (en) | Method of inspecting a master member | |
| JPS63274881A (ja) | プリント板スル−ホ−ル検査方法 | |
| JPS5893394A (ja) | レジストパタ−ン欠陥部の検出方法 | |
| JPH0743890A (ja) | 密着性評価用フォトマスクおよびその使用方法 | |
| JPH03191590A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6042894A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| KR0127661B1 (ko) | 반도체 제조용 레티클을 이용한 자동 노광방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060124 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060206 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090224 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120224 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130224 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |