JPS5893394A - レジストパタ−ン欠陥部の検出方法 - Google Patents
レジストパタ−ン欠陥部の検出方法Info
- Publication number
- JPS5893394A JPS5893394A JP19469281A JP19469281A JPS5893394A JP S5893394 A JPS5893394 A JP S5893394A JP 19469281 A JP19469281 A JP 19469281A JP 19469281 A JP19469281 A JP 19469281A JP S5893394 A JPS5893394 A JP S5893394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist pattern
- resist
- defects
- printed circuit
- defect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、液状あるいはフィルム状レジストによりプ
リント配線板等のエツチングあるいはメッキを行なう際
のレジストパターン欠陥部を検出する方法に関するもの
である。
リント配線板等のエツチングあるいはメッキを行なう際
のレジストパターン欠陥部を検出する方法に関するもの
である。
現在、プリント配線板に使用されるレジストとしては、
民生用プリント配線板においてはインク状、産業用プリ
ント配憩板においては、液状あるいはフィルム状感光性
フォトレジストが一般的である。レジストパターン形成
の目的は大別して。
民生用プリント配線板においてはインク状、産業用プリ
ント配憩板においては、液状あるいはフィルム状感光性
フォトレジストが一般的である。レジストパターン形成
の目的は大別して。
エツチング用、メッキ用、およびスルーホールメッキ保
護のためのテンティング用に分類されるが、いスレの用
途においてもレジストパターンの欠損１割れ、破れ、基
板との密着不良等の欠陥が重大な問題をひきおこす。
護のためのテンティング用に分類されるが、いスレの用
途においてもレジストパターンの欠損１割れ、破れ、基
板との密着不良等の欠陥が重大な問題をひきおこす。
レジストパターンに上記の欠陥が存在した場合、たとえ
ばエツチング用レジストではその欠陥箇所にエツチング
液が浸み込み、導体層がエツチングされるため、導体パ
ターンの欠けや断線をひきおこす。またメッキ用レジス
トでは欠陥箇所にメ膜 ツキ層が形成され、続くエツチング工程で不要部分に導
体層が残り、所望する導体パターンが得られないばかり
か、ひいては導体パターン間の短絡をひきおこす。また
テンティング用レジストでは、スルーホールメッキがエ
ツチングされるため。
ばエツチング用レジストではその欠陥箇所にエツチング
液が浸み込み、導体層がエツチングされるため、導体パ
ターンの欠けや断線をひきおこす。またメッキ用レジス
トでは欠陥箇所にメ膜 ツキ層が形成され、続くエツチング工程で不要部分に導
体層が残り、所望する導体パターンが得られないばかり
か、ひいては導体パターン間の短絡をひきおこす。また
テンティング用レジストでは、スルーホールメッキがエ
ツチングされるため。
基板表裏の導通が分断されるため、配線回路上の致命不
良となろう これらの不良をなくすためには、上記のレジストパター
ンの欠陥部を完全に除去することが不可欠であり、これ
ら界陥箇所および欠陥個数を検出し、総合評価するとと
が極めて重要である。これまでレジストパターンの評価
方法として、パターン形状については、拡大鏡や顕微鏡
による目視検査、密着性についてはテープひきばがしテ
スト。
良となろう これらの不良をなくすためには、上記のレジストパター
ンの欠陥部を完全に除去することが不可欠であり、これ
ら界陥箇所および欠陥個数を検出し、総合評価するとと
が極めて重要である。これまでレジストパターンの評価
方法として、パターン形状については、拡大鏡や顕微鏡
による目視検査、密着性についてはテープひきばがしテ
スト。
テンティング性についてはエツチング後のスルーホール
観察といった方法がとられていた。しかし、従来のこれ
らの方法は、レジストパターンが所有すべきある特性に
着目して実施されていたもので、総合的な評価方法とい
えるものではなかった。
観察といった方法がとられていた。しかし、従来のこれ
らの方法は、レジストパターンが所有すべきある特性に
着目して実施されていたもので、総合的な評価方法とい
えるものではなかった。
たとえば、目視検査ではレジストパターンの欠損につい
ては検出可能であるが、微細な割れや破れまた幕板との
密着不良については検出不可能であった。また、テープ
ひきはがしテストによる密着性の評価では結果のばらつ
きが大きく、定量的に良否を比較することが困難である
ばかりでなく。
ては検出可能であるが、微細な割れや破れまた幕板との
密着不良については検出不可能であった。また、テープ
ひきはがしテストによる密着性の評価では結果のばらつ
きが大きく、定量的に良否を比較することが困難である
ばかりでなく。
幕板全面にわたって検査することは不可能であった。ま
た、テンティング性の評価ではエツチング後のスルーホ
ール観察による方法であるため、レジストの割れ、破れ
等の不良箇所がある場合はスルーホールメッキがエツチ
ングされるため、検査後の基板を製品として使用するこ
とは許されなかった。
た、テンティング性の評価ではエツチング後のスルーホ
ール観察による方法であるため、レジストの割れ、破れ
等の不良箇所がある場合はスルーホールメッキがエツチ
ングされるため、検査後の基板を製品として使用するこ
とは許されなかった。
この発明は上記のような従来の方法の欠点を除ある液体
に浸漬し、水洗後、紫外線照射によりレジストパターン
欠陥部に残存する染料から発する螢光を暗視野で観察す
ることにより、その欠陥箇所ならびに欠陥個数を検出し
、レジストパターンの良否を総合的に評価する方法を提
供することを目的としている。
に浸漬し、水洗後、紫外線照射によりレジストパターン
欠陥部に残存する染料から発する螢光を暗視野で観察す
ることにより、その欠陥箇所ならびに欠陥個数を検出し
、レジストパターンの良否を総合的に評価する方法を提
供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例について説明する。
第１図は本発明による検査手順を、第２図は代表的なレ
ジストパターンの欠陥を示す。第２図において、（１）
はプリント基板ｋ板、（２）はプリン）ｉ板Ｔｌｌ上に
形成されたレジストパターン、１３）はスルーホール、
１４）＋５１＋６）１７）は主ガレジス） ／（ター
ンの欠陥でそれぞれ密着不良、破れ、欠損１割れを示し
ている。本発明による方法ではまずプリント基板１１）
に所望するレジストパターン（２）を形成した後、螢光
浸透液と称する螢光染料を含有し、浸透性にすぐれた液
体中に、該基板を浸漬する。浸漬時間はレジスト欠陥形
状により異なる。浸漬中に浸透液は欠陥内部に浸入して
いく。ここに使用する螢光浸透液は水溶性のもので多量
の水により洗い流されるが、少量の水に対してはゲル化
する性質をもつものである。従って、続く水洗工程でプ
リント基板表面にある浸透液は完全に洗浄除去されるが
、第２図に示す如くレジストの欠損（６）９割れ（７）
、破れ而、基板との密着不良部分（４）等の微少空間を
形成する欠陥部分では多量の水による洗浄は起こりえず
該欠陥部分に存在する螢光浸透液はゲル化し。
ジストパターンの欠陥を示す。第２図において、（１）
はプリント基板ｋ板、（２）はプリン）ｉ板Ｔｌｌ上に
形成されたレジストパターン、１３）はスルーホール、
１４）＋５１＋６）１７）は主ガレジス） ／（ター
ンの欠陥でそれぞれ密着不良、破れ、欠損１割れを示し
ている。本発明による方法ではまずプリント基板１１）
に所望するレジストパターン（２）を形成した後、螢光
浸透液と称する螢光染料を含有し、浸透性にすぐれた液
体中に、該基板を浸漬する。浸漬時間はレジスト欠陥形
状により異なる。浸漬中に浸透液は欠陥内部に浸入して
いく。ここに使用する螢光浸透液は水溶性のもので多量
の水により洗い流されるが、少量の水に対してはゲル化
する性質をもつものである。従って、続く水洗工程でプ
リント基板表面にある浸透液は完全に洗浄除去されるが
、第２図に示す如くレジストの欠損（６）９割れ（７）
、破れ而、基板との密着不良部分（４）等の微少空間を
形成する欠陥部分では多量の水による洗浄は起こりえず
該欠陥部分に存在する螢光浸透液はゲル化し。
残留する。水洗されたプリント基板を乾燥し、紫外線照
射を行なうと、上記欠陥部分に残存する浸透液中の染料
から発する螢光が観察され、拡大鏡あるいは顕微鏡によ
りその欠陥箇所ならびに欠陥個数が検、出可能となる。
射を行なうと、上記欠陥部分に残存する浸透液中の染料
から発する螢光が観察され、拡大鏡あるいは顕微鏡によ
りその欠陥箇所ならびに欠陥個数が検、出可能となる。
このように本発明による方法によれば、従来方法では困
難であったレジストパターンの良否の総合的な評価が可
能となる。特に従来方法による目視検査で・はできなか
ったプリント基板とレジストパターンとの密着不良の検
出方法として極めて有力で、微細パターンではさらにこ
の効果は顕著である。また、レジスト膜の割れや破れ等
の欠陥もプリント基板全面について欠陥部に残存する染
料からの暗視野における螢光発光により、欠陥箇所なら
びに欠陥個数は容易Ｃ＝検出できるものである、また従
来のテンティング性の評価方法ではレジストパターンに
破れ等の欠陥がある場合はスルーホールメッキがエツチ
ングされるため検査に使用したプリント基板を製品とす
ることは不可能であったが１本発明による方法によれば
、エツチング前に当該欠陥が検出できるため欠陥箇所を
補修するか、または再開レジストパターンを形成しなお
すことにより、１１！品化することもでき、さらには一
連のプリント基板製造工程におけるレジストパターンの
検査工程として採用することにより、良品歩留り率の飛
躍的な向上が期待できる。また。
難であったレジストパターンの良否の総合的な評価が可
能となる。特に従来方法による目視検査で・はできなか
ったプリント基板とレジストパターンとの密着不良の検
出方法として極めて有力で、微細パターンではさらにこ
の効果は顕著である。また、レジスト膜の割れや破れ等
の欠陥もプリント基板全面について欠陥部に残存する染
料からの暗視野における螢光発光により、欠陥箇所なら
びに欠陥個数は容易Ｃ＝検出できるものである、また従
来のテンティング性の評価方法ではレジストパターンに
破れ等の欠陥がある場合はスルーホールメッキがエツチ
ングされるため検査に使用したプリント基板を製品とす
ることは不可能であったが１本発明による方法によれば
、エツチング前に当該欠陥が検出できるため欠陥箇所を
補修するか、または再開レジストパターンを形成しなお
すことにより、１１！品化することもでき、さらには一
連のプリント基板製造工程におけるレジストパターンの
検査工程として採用することにより、良品歩留り率の飛
躍的な向上が期待できる。また。
レジストパターン形成技術における研磨等の前処理、フ
ォトレジストの翁布あるいはラミネート条件１ｇ光、現
像条件等の最適化をはかる上でも有効な方法である。
ォトレジストの翁布あるいはラミネート条件１ｇ光、現
像条件等の最適化をはかる上でも有効な方法である。
なお、上記実施例ではプリント基板製造におけるレジス
トパターンの欠陥検出方法について説明したが、プリン
ト基板に限らず被加工物にレジストパターンを形成し、
エツチングあるいはメッキ等の処理を行なう製造工程で
あれば、この方法を適用できることは言うまでもない。
トパターンの欠陥検出方法について説明したが、プリン
ト基板に限らず被加工物にレジストパターンを形成し、
エツチングあるいはメッキ等の処理を行なう製造工程で
あれば、この方法を適用できることは言うまでもない。
以上のように、だの発明によれば、レジスト欠陥部に浸
入した螢光染料からの発光を暗視野で観察することによ
り、容易にレジストパターンの良否を総合的に評価でき
る効果がある。
入した螢光染料からの発光を暗視野で観察することによ
り、容易にレジストパターンの良否を総合的に評価でき
る効果がある。
第１図は本発明による検出方法における検査手順を示す
工程図、第２図はプリント基板製造における代表的なレ
ジストパターンの欠陥を示す図である。 （１）プリント基板、１２＋レジストパターン、（３）
スルーホール、（４）レジストパターンと基板の密着不
良部、＋５ルジストパターンの破れ、（６）レジストパ
ターンの欠損、（７）レジストパターンの割れである。 代理人 葛野信− 第１図 第２図
工程図、第２図はプリント基板製造における代表的なレ
ジストパターンの欠陥を示す図である。 （１）プリント基板、１２＋レジストパターン、（３）
スルーホール、（４）レジストパターンと基板の密着不
良部、＋５ルジストパターンの破れ、（６）レジストパ
ターンの欠損、（７）レジストパターンの割れである。 代理人 葛野信− 第１図 第２図
Claims (1)
- 被加工物にレジストパターンを形成した後、レジストパ
ターンを形成した被加工物を螢光染料を含有する浸透性
のある液体・に浸漬し、水洗後、紫外線照射により残存
する染料から発する螢光を暗視野で観察することにより
レジストパターンの欠陥部を検出するようにしたレジス
トパターンの欠陥部の検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19469281A JPS5893394A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | レジストパタ−ン欠陥部の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19469281A JPS5893394A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | レジストパタ−ン欠陥部の検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893394A true JPS5893394A (ja) | 1983-06-03 |
Family
ID=16328687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19469281A Pending JPS5893394A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | レジストパタ−ン欠陥部の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893394A (ja) |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19469281A patent/JPS5893394A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007110065A (ja) | フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法、並びにプリント回路基板の製造プロセス | |
| US5633121A (en) | Method for examining surface of copper layer in circuit board and process for producing circuit board | |
| US3396335A (en) | Method of testing printed circuit conductors | |
| JPS5893394A (ja) | レジストパタ−ン欠陥部の検出方法 | |
| EP0248029A1 (en) | METHOD FOR THE SELECTIVE REMOVAL OF ADHESIVES ON POLYIMIDE SUPPORT PLATES. | |
| CN108917825B (zh) | 一种pcb阻焊油墨性能测试方法 | |
| US5939786A (en) | Uniform plating of dendrites | |
| US4905371A (en) | Method for cleaning process control | |
| CN105282989B (zh) | 一种开窗式软硬结合板的制作方法 | |
| US3958119A (en) | Method and device for evaluating penetrants | |
| CN112074091A (zh) | 一种“8”字孔pcb加工方法 | |
| KR101459503B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법으로 제조된 인쇄회로기판 | |
| JPS6215889A (ja) | 印刷回路板中の開孔の汚れを除去する方法 | |
| JP3679594B2 (ja) | クラック検査方法 | |
| JP3772425B2 (ja) | プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 | |
| JPH0690252B2 (ja) | プリント板スル−ホ−ル検査方法 | |
| JP2000353865A (ja) | 配線基板の導体層形成工程の検査方法 | |
| CN115110079B (zh) | 一种镍基铸造高温合金轴承机匣的擦拭腐蚀方法 | |
| JPH1048156A (ja) | クラックの検出方法 | |
| Perfecto et al. | Improving yields through effective diagnostics: a MCM-D/C example | |
| US20030194618A1 (en) | Method of inspecting photo-mask | |
| CN116709657A (zh) | 一种印制线路板电镀去除凹坑的方法 | |
| JP3339736B2 (ja) | 多層プリント配線板の内層回路の欠陥検出方法 | |
| JPH01218037A (ja) | 半導体ウェハの検査方法 | |
| JPH04235337A (ja) | 多層プリント配線板の検査方法 |