JPH10145029A - プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に配線パターンを形成するプリント配
線基板のパターニングプロセスの評価方法に関し、製品
とは別に用意した評価基板をラインの立ち上がり時に流
し、その評価基板の評価パターンを検査することにより
パターニングプロセスを評価することを目的とする。 【解決手段】 プリント配線基板の種々の配線パターン
の形状と配線密度とに対応させた複数種の基準パターン
1a,1b,2a,2b,3a,3b を形成する評価基板10を、前記プリ
ント配線基板のレジスト被着工程12、露光工程13、現像
・定着工程14、エッチング工程15、レジスト剥離工程16
を含むパターニングプロセスラインに該ラインの立ち上
がり前に流し、前記エッチング工程15とレジスト剥離工
程16との間で前記基準パターンを検査し、該検査結果に
より前記パターニングプロセスの各プロセスの条件及び
状態を評価するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に配線パタ
ーンを形成するプリント配線基板のパターニングプロセ
スの評価方法に関する。

【０００２】プリント配線基板における配線パターンを
形成するパターニングプロセスライン（以下、ラインと
略記する）において、プリント配線基板が多種品少量化
し、配線パターンの形状や密度も多様に変化してくる
と、完成品の配線パターンを検査し、その検査結果をま
とめてからラインの各プロセスの評価を行う方法では、
ラインに検査結果をフィードバックするのが遅くなった
り、不良を発生したプロセス元が把握しにくいなどの問
題があって、専門の検査員でなくともだれでも同一基準
でパターン検査ができてパターニングプロセスの評価が
同一の尺度で迅速かつ容易にできることが要望されてい
る。

【０００３】

【従来の技術】例えば、プリント配線基板の配線パター
ンは、サブトラクティブ法によるパターニングプロセス
によって形成される。図２はこのパターニングプロセス
の流れ図で、素材の銅張樹脂基板を洗浄する前処理工程
１１、基板全面にエッチングレジスト（ドライフィルム
型あるいは液状型レジスト）を被着するレジスト被着工
程１２と、エッチングレジストに配線パターンを焼付け
露光する露光工程１３と、露光されたエッチングレジス
トを現像し定着する現像・定着工程１４と、銅箔をエッ
チングして配線パターンを形成するエッチング工程１５
と、配線パターン上のエッチングレジストを剥離するレ
ジスト剥離工程１６と、配線パターンが形成されたプリ
ント配線基板を洗浄する洗浄工程１７とで構成される。

【０００４】従来のパターニングプロセスの評価方法
は、洗浄工程１７の次に評価工程１８を設け、完成品を
検査対象にし、専門の検査員が検査するとか、あるいは
ライン作業者が自分でチエックしていた。その検査項目
は、配線パターンの欠け、線幅不良、短絡やピンホール
の有無、異物付着などで、拡大鏡を用いた目視検査によ
って行い、その検査結果からラインの条件や状態を評価
する方法をとっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記評価方
法によれば、完成品のパターン検査の結果からラインの
条件や状態を評価するため、ラインへのフィードバック
が遅くなって大量の不良品が発生すると製造コストに影
響するとか、不良品を発生したプロセス元が掴みにくい
といった問題の他に、エッチングレジスト（配線パター
ン上のレジスト）に不良原因が考えられる場合、完成品
の配線パターン検査では既にそのエッチングレジストは
剥離されているため、不良原因の追求ができないとか、
あるいは時間が掛かり対応が遅くなるといった問題があ
った。

【０００６】上記問題点に鑑み、本発明は製品とは別に
用意した評価基板をラインの立ち上がり時に流し、その
評価基板の基準パターンを検査することによりプリント
配線基板のパターニングプロセスの評価方法を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線基板のパターニングプロセス
の評価方法においては、プリント配線基板の種々の配線
パターンの形状と配線密度とに対応させた複数種の基準
パターンを形成する評価基板を、前記プリント配線基板
のレジスト被着工程、露光工程、現像・定着工程、エッ
チング工程、レジスト剥離工程を含むパターニングプロ
セスラインに該ラインの立ち上がり前に流し、前記エッ
チング工程とレジスト剥離工程との間で前記基準パター
ンを検査し、該検査結果により前記パターニングプロセ
スの各プロセスの条件及び状態を評価するように構成す
る。

【０００８】このように構成することにより、基準パタ
ーンと共に剥離される前のエッチングレジストがレジス
ト剥離工程直前に検査できるため、従来の完成品の検査
より早く検査結果が判ってラインの各プロセスの評価が
迅速にできる。

【０００９】また、レジスト剥離工程後の検査では発見
されにくいエッチングレジストの欠陥あるいは異物付着
も検査できるため、その検査結果により各プロセスの条
件や状態を確実に評価することができる。

【００１０】また、形成される配線パターンが多種多様
化されても、基準パターンで検査するため、とくに専門
の検査員でなくともだれでも常に一定の尺度で容易に判
断できる。

【００１１】あるいは、請求項２においては、前記評価
基板の基準パターンは少なくとも全面ベタレジストパタ
ーン及びエッチング工程後に基板生地面を露出する生地
パターンを含んで構成する。

【００１２】それにより、全面ベタレジストパターン及
び生地パターンは、面積が広くて平坦で外観検査がし易
く、もし全面ベタレジストパターンにエッチングによる
ピンホールが発見されれば、他の配線パターン上のエッ
チングレジストにも欠陥がある可能性が考えられ、ある
いは生地パターンにエッチング残りが発見されれば、エ
ッチングレジストが本来必要でない部分にも残っている
可能性が考えられ、欠陥エッチングレジストの発見率を
一層高めることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施例に基づ
いて本発明の要旨を詳細に説明する。なお、従来の図２
において説明した工程は同一符号を用い、その説明も省
略する。

【００１４】図１の(a) 図は本発明の評価方法を行うパ
ターニングプロセスの流れ図である。本発明のプリント
配線基板のパターニングプロセスの評価方法は、従来が
完成品のパターン検査の結果により各プロセスを評価す
る方法であったのに対し、製品とは別に用意した評価基
板をラインの立ち上がり時に流し、その評価基板に形成
された基準パターンをエッチング工程終了後のレジスト
剥離工程前の評価工程１で、拡大鏡による目視検査を行
い、その検査結果によりラインの各プロセスの条件や状
態を評価する。

【００１５】つぎの図１の(b) 図は評価基板の一実施例
の平面図である。この評価基板１０は、図示するように
素材の銅張樹脂基板の表面を複数に区分（図は９つに区
分）し、それぞれの領域に、製品にパターニングされる
種々の配線パターンの形状とパターン密度に対応した基
準パターンを形成する。

【００１６】この基準パターンとして、図１の(b) 図
は、領域Ａ，Ｆ，Ｈのそれぞれの１／２領域の銅箔全面
にエッチングレジストを被着し形成した全面ベタレジス
トパターン１ａ及びその残り１／２領域の銅箔全面にエ
ッチングレジストを被着せず銅箔エッチング後に樹脂基
板の樹脂生地を露出させた生地パターン１ｂと、領域
Ｂ，Ｊのそれぞれの１／２領域に形成した幅１００μｍ
で間隙１５４μｍ（中心間隔１／１０インチ）の縦、横
それぞれの方向に平行な縦パターン２ａ及び横パターン
２ｂと、領域Ｄに形成した幅１３０μｍで間隙１８８μ
ｍで１本の線を横方向に平行に折り返した縦ジグザグパ
ターン３ａと、領域Ｃ，Ｅ，Ｇに形成した幅１３０μｍ
で間隙１８８μｍで１本の線を縦方向に平行に折り返し
た横ジグザグパターン３ｂとを例示する。

【００１７】さらに図示はしないが、製品パターン密度
の微細度に合わせて評価基板のパターン密度をさらに細
かく、例えば幅９０μｍで間隙９０μｍにするなど種々
のパターン密度にできることは言うまでもない。

【００１８】なお、エッチングレジストは液状型レジス
トあるいはドライフィルム型レジストを用いる。また、
１本のジグザグパターンは始端、終端にランドを設けた
ことで導通試験による断線の有無が検査でき、あるいは
図示はしないが、ジグザグパターンの間に両側から櫛型
パターンを差し入れて各櫛の先端にランドを設ければ、
ジグザグパターンと櫛型パターン間の短絡の有無も検査
できる。

【００１９】評価基板の基準パターンの検査は、前述し
たようにパターニングプロセスのエッチング工程後のレ
ジスト剥離工程前に行い、その検査結果によりラインの
各プロセスの評価を行う。

【００２０】基準パターンの中、とくにレジスト品質の
評価として、全面ベタレジストパターンは、レジスト剥
離工程後では発見しにくいピンホールや異物付着などの
欠陥を見出し、この欠陥発生は配線パターン上のエッチ
ングレジストにも発生する可能性があることから極めて
重要な検査となる。

【００２１】また、生地パターンは、本来レジストが被
着されていないのでエッチング工程後は基板生地面（樹
脂面）に銅箔が残らない筈であるが、もし銅箔が残って
いればそこに何らかの理由でレジストか他の異物などが
付着したもので、本来必要でない部分にエッチングレジ
ストが付着した可能性があるのでこれも重要な検査とな
る。

【００２２】また、その他の基準パターンは、Ｂ，Ｊの
領域のパターンが高密度パターンの評価、Ｃ，Ｄ，Ｅ，
Ｇの領域のパターンが中密度パターンの評価を行うもの
で、欠陥は横方向のパターン（ラインの流れ矢印方向に
直交する横パターン２ｂ、横ジグザグパターン３ｂ）に
生じ易く、これも重要な検査となる。

【００２３】評価基板の各領域の基準パターンに欠陥が
見つかれば、その欠陥内容に関連するパターニングプロ
セスの条件、例えばレジスト被着機の良否、露光量、現
像・定着液の濃度や温度、あるいはラインコンベア速度
などをチェックし、適正値に修正する。

【００２４】このように、本発明のパターニングプロセ
スの評価方法は、評価基板をラインの始動時、即ちプリ
ント配線基板の種類が変わるとか、プロセス条件を変え
たときなどのラインの立ち上がり時に複数の評価基板を
流し、しかもその評価基板の基準パターンを種々の配線
パターンの形状と密度に対応して同一の基準で形成し、
その基準パターンをレジスト剥離工程直前に検査し、そ
の検査結果によりラインの各プロセスの条件や状態を評
価することができる。

【００２５】また、評価基板に基準パターンを形成する
ため、とくに専門の検査員でなくともだれでも検査判断
が容易となる。とくに、基準パターンの中、全面ベタレ
ジストパターン及び生地パターンを含めた検査を行うこ
とで、レジスト剥離工程後の完成品の検査では発見され
にくいエッチングレジストの欠陥や異常付着あるいは異
物付着の発見が容易にできるため、本来のエッチングレ
ジストの欠陥が発見し易くなる。

【００２６】

【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
エッチングレジストの欠陥を容易に発見し、その検査結
果を早期にラインにフィードバックできるため、不良品
の発生を最小限に留めて製造コストの上昇を抑えるとと
もに品質の高いプリント配線基板を安定的に製作できる
といった産業上極めて有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の評価方法を行うパターニングプロセ
スの流れ図及び評価基板の一実施例の平面図

【図２】 従来のパターニングプロセスの流れ図

【符号の説明】

１ 評価工程 １ａ 全面ベタレジストパターン １ｂ 生地パターン ２ａ 縦パターン ２ｂ 横パターン ３ａ 縦ジグザグパターン ３ｂ 横ジグザグパターン １０ 評価基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板の種々の配線パターン
   の形状と配線密度とに対応させた複数種の基準パターン
   を形成する評価基板を、前記プリント配線基板のレジス
   ト被着工程、露光工程、現像・定着工程、エッチング工
   程、レジスト剥離工程を含むパターニングプロセスライ
   ンに該ラインの立ち上がり前に流し、前記エッチング工
   程とレジスト剥離工程との間で前記基準パターンを検査
   し、該検査結果により前記パターニングプロセスの各プ
   ロセスの条件及び状態を評価することを特徴とするプリ
   ント配線基板のパターニングプロセスの評価方法。
2. 【請求項２】 前記評価基板の基準パターンは、少なく
   とも全面ベタレジストパターン及びエッチング工程後に
   基板生地面を露出する生地パターンを含むことを特徴と
   する請求項１記載のプリント配線基板のパターニングプ
   ロセスの評価方法。