CN102812787B - 印刷布线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。

Description

印刷布线板的制造方法

技术领域

本发明涉及包含蚀刻工序的印刷布线板的制造方法。

对于认可基于文献参照的引用的指定国，通过参照将2010年3月23日向日本国提出的特愿2010-065908号中所记载的内容引用于本说明书中来构成本说明书记载的一部分。

背景技术

在基于卷对卷（R-R）方式的连续制造工序中，在形成布线图案的蚀刻工序后连续地进行端子镀敷处理工序、精加工工序以及切割工序等。然后，在这些所有的工序结束后，检查完成后的印刷布线板的布线宽度。

关于这种布线宽度的检查方法，公知有向布线图案照射激光与电磁波，利用反射光与荧光X射线来计测布线图案的基部（铜箔与基材的边界）的宽度的方法（专利文献1）。

由于形成于印刷布线板的布线图案的线宽会受到蚀刻处理的影响，因此当检测出线宽存在异常时，讨论当时的蚀刻条件是否合适，然后修正要执行的蚀刻条件。

专利文献1：日本特公平7-104138号公报

发明内容

但是，对于现有的制造方法而言，由于在印刷布线板完成后进行布线宽度的计测，因此存在从蚀刻处理结束时到布线宽度的计测时为止要花费时间，会延迟进行蚀刻条件是否合适的判断以及蚀刻条件的修正，所以生产成品率低下这一问题。

本发明要解决的课题在于提供一种能够通过缩短从蚀刻处理结束时到布线宽度计测时为止的时间，迅速地进行蚀刻条件的修正来抑制生产成品率的降低的印刷布线板的制造方法。

本发明通过提供一种印刷布线板的制造方法来解决上述课题，其中，该印刷布线板的制造方法包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材，对所述覆导体基材的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案和用于检查的检查图案；计测工序，在所述蚀刻工序之后计测所述检查图案的线宽；以及控制工序，基于所述计测出的线宽来控制所述蚀刻条件。

在上述发明中，可以是所述控制工序基于所述计测出的线宽，参照将所述线宽与所述蚀刻工序中的蚀刻条件预先建立对应后的对应信息来控制所述蚀刻条件。

在上述发明中，可以是所述检查图案构成为沿着所述规定方向相互平行的规定线宽的多个线状图案。

在上述发明中，可以是所述检查图案构成为3个以上的线状图案。

在上述发明中，可以是当所述多个线状图案的各线宽的差小于规定值时，所述控制工序基于该多个线状图案的线宽来控制所述蚀刻条件，当所述多个线状图案的各线宽的差在规定值以上时，所述控制工序判断为该多个线状图案不是所述检查图案，并中止基于该多个线状图案的线宽的所述蚀刻条件的控制。

在上述发明中，可以是所述检查图案包含与所述规定方向大致垂直的方向的位置不同的检查图案，所述控制工序基于在所述计测工序中计测出的各个检查图案的线宽，控制与各个检查图案对应的蚀刻条件。

在上述发明中，可以是所述计测工序在从所述覆导体基材的另一个主面侧照射光的状态下，从所述覆导体基材的一个主面侧拍摄所述检查图案，并基于该拍摄到的图像来计测所述检查图案的线宽。

在上述发明中，可以是所述计测工序从所述覆导体基材的一个主面侧向所述检查图案照射激光，并基于该激光的透射光来计测所述检查图案的线宽。

根据本发明，基于在蚀刻工序后计测出的布线图案和在同一蚀刻条件下形成的检查图案的线宽来控制蚀刻条件，因此能够在蚀刻工序后立刻就进行线宽的计测与蚀刻条件的修正。其结果，能够抑制蚀刻条件的不良所导致的生产成品率的降低。

附图说明

图1是表示应用了本发明的实施方式的印刷布线板的制造方法的印刷布线板的制造装置的侧视图。

图2是应用了本发明的实施方式的印刷布线板的制造方法的覆导体基材的俯视图。

图3是表示图1所示的印刷布线板的制造装置的另一例的图。

图4是表示在本发明的实施方式的印刷布线板的制造方法中使用的对应信息的一个例子的图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的本实施方式的印刷布线板的制造方法进行说明。

本发明的实施方式的印刷布线板的制造方法包含蚀刻前处理工序、蚀刻工序（包含蚀刻条件的控制工序）、蚀刻后处理工序、计测工序和精加工工序。

具体而言，本实施方式的蚀刻前处理工序包含基材的表面调整处理、感光抗蚀剂层的形成处理、曝光处理和显影处理，蚀刻工序包含通过除去规定区域的导体层来形成布线图案以及检查图案的处理，蚀刻后处理工序包含清洗处理、抗蚀剂的剥离处理、抗蚀剂剥离后的清洗处理以及干燥处理。另外，精加工工序包含端子镀敷的形成、阻焊剂（solderresist）的形成或切割处理。

图1是应用了本发明的实施方式的印刷布线板的制造方法的印刷布线板的制造装置100的侧视图。图1所示的本实施方式的印刷布线板的制造装置100至少具备蚀刻装置10、计测装置20和传输装置30。

上述的蚀刻处理与蚀刻后处理由蚀刻装置10执行，计测处理由计测装置20执行。另外，传输装置30能够沿着该处理方向A支承以及传输长工件（覆导体基材），以便可以连续地进行上述处理。

如图1所示，蚀刻装置10具备：收纳蚀刻液11a的蚀刻槽11、能够进行以规定的压力/流量送出蚀刻液11a的变频控制的泵12、传输被送出的蚀刻液11a的流路13和向作为工件的覆导体基材1喷附由泵12送出的蚀刻液11a的喷嘴14。

另外，该图所示的蚀刻装置10具备控制蚀刻液的温度、浓度、粘度等蚀刻液的状态的蚀刻液管理装置15。蚀刻液管理装置15包括：加热器，其对蚀刻槽11内的蚀刻液11a进行升温处理；以及蚀刻液供给装置，其能够以各个规定量分别注入构成蚀刻液11a的各成分。

此外，该图所示的蚀刻装置10具备向上述的泵12与蚀刻液管理装置15输出基于线宽的控制命令的控制装置16。当控制装置16向泵12发送出控制命令时，泵12根据该控制命令来进行蚀刻液的送出压力和/或流量的控制。同样地，当控制装置16向蚀刻液管理装置15发送出控制命令时，蚀刻液管理装置15根据该控制命令，按照规定能量来对蚀刻液11a进行升温处理，与此同时或者与此独立地进行向蚀刻槽11以规定量注入蚀刻液11a的规定成分的控制。

在该蚀刻槽10的下游侧设置有蚀刻后处理装置17。该蚀刻后处理装置17进行冲洗蚀刻液用的清洗处理、抗蚀剂层的剥离以及之后的清洗处理。

此外，在蚀刻后处理装置17的下游侧设置有计测装置20。如图1所示，本实施方式的计测装置20具备照相装置21、光源22和图像处理装置23。照相装置21设置在传输装置30的上方，光源22设置在隔着覆导体基材1与照相装置21对置的位置。图像处理装置23基于由照相装置21拍摄到的拍摄图像，以规定周期计测线状图案的线宽，并向控制装置16输出其结果。

以下，说明应用于上述的制造装置100的本发明的本实施方式的印刷布线板的制造方法。

首先，准备覆导体基材1。在本实施方式中使用的覆导体基材1是沿着规定方向延伸的长基材。本实施方式的覆导体基材1是在具有可挠性的厚度为5μm-200μm左右的聚酰亚胺等绝缘层的主面上形成了厚度为5μm-80μm左右的铜箔等导电层的基材。绝缘层的材料也可以使用聚对苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酯等。

如图1所示，本实施方式的覆导体基材1沿着蚀刻处理的行进方向（箭头A）架设在传输装置30上。在各工序的各处理中，覆导体基材1被传输装置30的辊31支承，并且被沿着蚀刻处理的行进方向（箭头A方向）传输。此外，也可以使用以具备粘结层的胶带粘贴多个单张状态的覆导体基材1来形成长状态的基材作为本实施方式的覆导体基材1。

准备好的覆导体基材1历经前面的表面调整处理、感光抗蚀剂层的形成、曝光处理、显影处理等蚀刻前处理工序而进入蚀刻工序，从而进入蚀刻装置10内。

本实施方式的蚀刻装置10使用氯化铁、氯化铜、双氧水、碱性蚀刻液等蚀刻液来对覆导体基材1的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理，从而形成作为产品的布线图案和用于检查的检查图案。

图2是表示形成了布线图案与检查图案的覆导体基材1的一部分的俯视图。图中的箭头A表示传输覆导体基材1的规定方向。如图2所示，在覆导体基材1的主面上设置有作为产品的多个布线图案1ax、1ay（也总称为“1a”）和用于检查的多个检查图案1bx、1by、1bz（也总称为“1b”）。此外，图2所示的虚线1C是使单张状态的多个覆导体基材1粘结后的连接部。

布线图案1a包含布线图案1ax与布线图案1ay，该布线图案1ax与布线图案1ay均形成为沿着规定方向（箭头A）并且与规定方向大致垂直的方向的位置不同。

另外，检查图案1b包含第1检查图案1bx、第2检查图案1by和第3检查图案1bz，该第1检查图案1bx、第2检查图案1by和第3检查图案1bz形成为沿着规定方向（箭头A）并且与规定方向大致垂直的方向的位置不同。如该图所示，第1检查图案1bx被配置在沿着覆导体基材1的规定方向的一端，第2检查图案1by被配置在沿着覆导体基材1的规定方向的中央部，第3检查图案1bz被配置在沿着覆导体基材1的规定方向的另一端。

这样，设置覆导体基材1的规定方向的大致垂直方向的位置，即覆导体基材1的短边方向的位置不同的多个检查图案1b是为了不偏倚地对覆导体基材1的主面的整个面进行线宽的检查。

如图2所示，通过在覆导体基材1的一端1B1、中央部1A和另一端1B2分别设置检查图案1b，能够分别检查形成于覆导体基材1的两端部以及中央部的检查图案1b的线宽，因此能够无遗漏地检查形成于覆导体基材1的主面的整个面的布线图案1a，并且也能够判断蚀刻条件是否产生了偏倚。

另外，通过沿着规定方向（箭头A）形成检查图案1b，即使在传输覆导体基材1的过程中检查图案1b的位置也不发生错位，因此能够固定照相装置来拍摄检查图案1b。

此外，当如检查图案1bx、1bz那样，在沿着覆导体基材1的传输方向的端部形成检查图案时，能够在蚀刻线的端部设置计测这些线状图案的线宽的计测装置20，因此能够容易地进行构成计测装置20的照相装置等设备的位置调整，也能够防止从照相装置等设备落下的灰尘附着于布线图案1a。另外，沿着覆导体基材1的传输方向的端部是不制作产品的配料部分，因此在覆导体基材1上形成检查图案1b也不会降低材料成品率。

如图2所示，本实施方式的检查图案1b是沿着规定方向（箭头A）相互平行地形成的线状图案。检查图案1b的形状未被特别地限定，但是优选形成为具有沿着规定方向平行的2个边的平行四边形、梯形、长方形等形状。本实施方式的检查图案1b有规定线宽（W1～W3）。在本实施方式中，线宽W1～W3为相同值（W1=W2=W3），但是也可以是不同的值。

与此相对，布线图案1a不是仅由沿着规定方向的图案构成，而是由沿着各个方向的图案被复杂地组合而构成的，因此在传输覆导体基材1的过程中计测该线宽是极困难的。即，在本发明的实施方式中，通过用单纯的线状图案来构成检查图案1b，在传输覆导体基材1的过程中也能够计测该线宽。

另外，本实施方式的布线图案1a与检查图案1b同时被形成抗蚀剂，同时被施以蚀刻处理。即，在本实施方式的制造方法中，在共通的条件之下除去覆导体基材1的导电层来形成布线图案1a与检查图案1b，因此能够将检查图案1b的线宽视为布线图案1a的线宽。因此，在本实施方式中，能够使用检查图案1b的线宽来准确地检查蚀刻处理后的布线图案1a的线宽。

此外，由多个线状图案构成检查图案1b，因此能够对比线状图案的个数，所以也能够防止将覆导体基材1中产生的划痕误识别成检查图案1b。

尤其是，若将检查图案1b形成为3个以上的线状图案，则能够与通过蚀刻形成于覆导体基材1的字母E等文字相区别，因此也能够防止将覆导体基材1的产品记号等误识别为检查图案1b。

以上说明的蚀刻处理结束后，对作为工件的覆导体基材1进行清洗处理、抗蚀剂剥离处理、抗蚀剂剥离后的清洗处理以及干燥处理等蚀刻后处理工序，之后进入计测工序。

在后续的计测工序中，计测装置20计测检查图案1b的线宽。如用图1所说明的那样，从光源向包含作为拍摄对象的检查图案1b的规定区域的背面（另一个主面）照射光，照相装置21从覆导体基材1的一个主面侧拍摄包含检查图案1b的规定区域。

虽未特别限定，优选预先除去覆导体基材1的另一个主面的包含检查图案1b的规定区域，即要拍摄的规定区域的背面侧的导电层。这是因为若残留与检查图案1b对应的区域的导电层，则不透过来自光源22的光，从而光量不足而不能得到鲜明的拍摄图像。

图像处理装置23提取得到的拍摄图像中包含的检查图案1b的外缘（边缘检测处理）来计测其线状图案的线宽。图像处理装置23向控制装置16发送线宽的信息。

另外，图3是表示具备其他的计测装置20的印刷布线板的制造装置100的图。如图3所示，计测装置20具备激光光源24、检测器25和光量数据处理装置26。激光光源24被设置在传输装置30的上方，检测器25被设置在隔着覆导体基材1与激光光源24对置的位置。

虽未特别限定，优选预先除去覆导体基材1的另一个主面的与检查图案1b对应的区域，即要拍摄的规定区域的背面侧的导电层。这是因为若残留与检查图案1b对应的区域的导电层，则不透过来自激光光源24的光，因此不能接收激光的透射光，不能得到准确的光量分布数据。

光量数据处理装置26从得到的光量分布数据中提取检查图案1b的外缘来计测其线状图案的线宽。光量数据处理装置26向控制装置16送出线宽的信息。

此外，也可以从覆导体基材1的一个主面向检查图案1b照射激光，接收在检查图案1b的表面反射的光，基于其受光数据来计测检查图案1b的线宽。该情况下，优选在覆导体基材1的另一个主面的与检查图案1b对应的区域，即照射激光的规定区域的背面侧形成导电层。这是因为若残留与检查图案1b对应的区域的导电层，则不透过来自激光光源的光，因此能够加强激光的反射光，能够得到准确的光量分布数据。

如上所述，在本实施方式的覆导体基材1上形成有与规定方向（传输方向）大致垂直的方向的位置不同的第1检查图案1bx、第2检查图案1by以及第3检查图案1bz，因此，设置有分别拍摄第1～第3检查图案1b用的3台计测装置20。

具体而言，本实施方式的3台计测装置20沿着与图1的纸面垂直的方向（沿着被放置的覆导体基材1的短边方向），分别被设置在与覆导体基材1的一个端部（图2的1B1）对应的位置、与覆导体基材1的中央部（图2的1A）对应的位置以及与覆导体基材1的另一个端部（图2的1B2）对应的位置。

各计测装置20分别计测第1检查图案1bx的线状图案的第1线宽、第2检查图案1by的线状图案的第2线宽以及第3检查图案1bz的线状图案的第3线宽。本实施方式的计测装置20在计测出的各线宽中附加表示该线宽被计测出的位置的位置信息并发送至控制装置16。该位置信息是设置了计测装置20的场所的位置信息、被计测的检查图案1b的覆导体基材1的主面上的位置信息等。另外，也可以使用计测装置20的标识符作为位置信息。这是因为若能够识别计测装置20，则也能够得知其计测位置。

这些位置信息在制造装置100中，对应于蚀刻装置10的喷嘴的位置信息、蚀刻槽11的底面的位置信息等。即，本实施方式的印刷布线板的制造装置100能够基于与线宽建立对应的位置信息，确定分别与被计测的第1检查图案1bx、第2检查图案1by以及第3检查图案1bz对置并喷附蚀刻液11b的各喷嘴14；和各检查图案1bx～1bz所通过的蚀刻槽11的位置。

接下来，对蚀刻条件的控制工序进行说明。本发明的实施方式中的蚀刻条件的控制工序中设置有控制装置16。控制装置16基于在前述的计测工序中计测出的检查图案1b的线宽来控制蚀刻条件。

本实施方式的控制装置16取得由计测装置20计测出的检查图案1b的各线状图案的线宽，并参照将检查图案1b的线宽与蚀刻工序中的蚀刻条件预先建立对应而得到的对应信息，基于取得的线宽来控制蚀刻条件。

首先，控制装置16当从计测装置20取得检查图案1b的线宽时，确认取得到的值是否是检查图案1b的线状图案的线宽（W1～W3）。这是为了在生成控制指令前，确认是否未将其他的图案、覆导体基材1的划痕、印字误识别为检查图案1b。

具体而言，控制装置16当线状图案的线宽（W1～W3）由相同线宽构成（W1=W2=W3），取得到的多个线状图案的各线宽的差小于规定值时，判断为取得到的线宽是检查图案1b的线状图案的线宽（W1～W3）。另一方面，控制装置16当线状图案的线宽（W1～W3）由相同线宽构成（W1=W2=W3），但取得到的多个线状图案的各线宽的差在规定值以上时，判断为取得到的线宽不是检查图案1b的线状图案的线宽。而且，控制装置16当各线宽的差小于规定值时，基于取得到的线宽来进行蚀刻条件的控制，当各线宽的差在规定值以上时，不基于取得到的线宽来进行蚀刻条件的控制，而继续此前的控制。

这样，通过比较形成为预先规定线宽的多个线状图案的线宽，能够判断该线状图案是否是构成检查图案1b的图案。由此，能够防止将覆导体基材1的表面上产生的划痕、标记在覆导体基材1表面上的印字等误识别为检查图案1b的线状图案。

接下来，控制装置16求出用于控制的线宽或者线宽的评价值。若从计测装置20取得的线宽的值为1个，则控制装置16能够基于该线宽来进行蚀刻条件的控制。另外，当能够从多个计测装置20中取得线宽与位置信息时，通过利用附加在各线宽中的位置信息，能够基于各个检查图案1b的线宽来控制与各个检查图案1b对应的蚀刻条件。

另一方面，当从配置在不同位置的计测装置20中取得了多个线宽时，能够基于根据多个线宽求出的一个评价值来控制蚀刻条件。这里，根据多个线宽求出一个评价值的方法未特别被限定，可以将取得的计测值的平均值、中央值、标准值等代表值作为线宽的评价值，也可以选取基于实际的计测值与预先设定的线宽的基准值（设计值）的偏差的评价值。

这样，基于分别形成于覆导体基材1不同位置的检查图案1b的线宽来控制蚀刻条件，从而能够控制蚀刻条件，以使在覆导体基材1的任意位置都形成近似于基准值（设计值）的线宽的布线图案1a。

接下来，控制装置16参照将检查图案1b的线宽与蚀刻工序中的蚀刻条件预先建立对应而得到的对应信息。

未特别被限定，但是作为对检查图案1b的线宽产生影响的蚀刻条件，可以举出蚀刻液的温度、浓度、铜浓度、铁浓度、粘度、向覆导体基材1喷附蚀刻液时的喷射压力、喷射的粒径、工件（覆导体基材1）的传输速度、排出来自覆导体基材1的蚀刻液的速度等。控制装置16能够通过组合这些蚀刻条件中的一个或者两个以上来进行控制。

图4是表示对应信息的一个方式的图。如图4所示，在对应信息中线宽与蚀刻条件的控制值对应。在本例中，将线宽的基准值（设计值）与蚀刻控制的初始值作为原点来定义根据相对于线宽的基准值（设计值）的增减的控制值。即，在本实施方式的对应信息中，根据计测出的线宽与作为理想的线宽的基准值（设计值）的差来定义用于使其后形成的检查图案1b的线宽接近基准值（设计值）的蚀刻条件的控制值。

未特别被限定，但是线宽与控制值的对应关系能够如图4所示那样，通过增函数f1以及f2、减函数f3以及f4等来表示，不限于图4所示那样的单调增加或者单调减少，也可以由包含极值（增减）的函数来表示。这些对应关系能够通过实验求出。

例如，蚀刻条件的控制值是向覆导体基材1上喷附蚀刻液时的喷射压力，当线宽有与基准值相比变粗的趋势时，为了提高蚀刻处理的效率，适于将喷射压力调节成比初始值高的压力。因此，能够通过增函数f1以及f2等来定义喷射压与线宽的对应关系。

同样地，也能够通过f1或者f2等增函数来定义蚀刻液的温度与线宽的对应关系、蚀刻液的浓度与线宽的对应关系。

另一方面，蚀刻条件的控制值是覆导体基材1的传输速度，当线宽有与基准值相比变粗的趋势时，为了延长蚀刻时间，适于将传输速度调节成比初始值慢的速度。因此，能够通过f3或者f4等减函数来定义传输速度与线宽的对应关系。

同样地，对于排出来自覆导体基材1的蚀刻液的速度与线宽的对应关系而言，当也存在线宽与基准值相比变粗的趋势时，为了延长蚀刻时间，适于将蚀刻液的排出速度调节成比初始值慢的速度。另外，在蚀刻液的粘度与线宽的对应关系中，当粘度增加时，扩散被限制，因此当线宽有与基准值相比变粗的趋势时，为了促进扩散适于降低粘度。因此，能够通过f3或者f4等减函数来定义传输速度与线宽的对应关系、蚀刻液的粘度与线宽的对应关系。

此外，对于氯化铁蚀刻液而言，三氯化铁的浓度中存在蚀刻速度为最大的最佳浓度，若过高，则存在蚀刻速度变慢的趋势。另外，对于氯化铜蚀刻液而言，二氯化铜的浓度中存在蚀刻速度为最大的最佳浓度，若过高，则存在蚀刻速度变慢的趋势。这样的情况下的对应关系不是单调增加或者单调减少的关系，优选基于实验通过包含极值（增减）的函数来定义。

此外，在对应关系中也可以是线宽与多个蚀刻条件对应。例如，二氯化铜的溶解需要氯离子，若增大盐酸浓度则存在蚀刻速度变快的趋势，因此这样的情况下的对应关系，不是仅由铜浓度与线宽来定义对应关系，而是优选定义将铜浓度与盐酸浓度两者与线宽建立对应后的对应关系。这样，当多个蚀刻条件复合地作用时，优选基于实验结果来定义将多个条件作为控制对象的对应关系。

控制装置16基于按规定周期取得（计测出）的线宽，参照对应信息来将目前的蚀刻条件的控制值变更为依据新取得的线宽的控制值。另外，控制装置10也可以当计测出的线宽超过了规定的管理值域时，变更控制值。该管理值域是基于基准值（设计值）预先任意地设定的规定值域。通过重复进行这样的控制来重新进行蚀刻处理，能够期待重新计测出的线宽收敛为基准值。

另外，控制装置16也可以按各喷嘴14等部分分别设定蚀刻条件的控制值。如上所述，本实施方式的覆导体基材1上形成有与规定方向（传输方向）大致垂直的方向的位置不同的第1检查图案1bx、第2检查图案1by、第3检查图案1bz，各检查图案1b的线状图案的线宽中附加有位置信息。因此，控制装置16能够基于计测出的各个检查图案1b的线宽来分别控制与各个检查图案1b对应的、即对检查图案1b的蚀刻处理产生影响的蚀刻条件。例如，控制装置16能够基于设置在覆导体基材1的一个端侧的第1检查图案1bx的线宽来仅独立地控制向该第1检查图案1bx喷附蚀刻液11a的喷嘴14组的喷射压。

这样，在本实施方式中，在对应信息中，检查图案1b的线宽的值与蚀刻条件的控制值关联，因此能够对蚀刻条件的控制值进行反馈控制，以使依次形成的检查图案1b的线宽接近基准值（设计值）。因此，能够期待随后进行蚀刻处理的检查图案1b、布线图案1a的线宽接近基准值（设计值）。由此，能够减小制造的印刷布线板的性能的偏差。

然而，在现有的检查方法中，在印刷布线板完成后计测线宽，若线宽在容许值域内，则判断为良品，若线宽在容许值域外，则判断为不良品，由此检测出产品的不良率。但是，该方法难以明确不良率与蚀刻条件的对应关系，因此基于不良率难以立即修正蚀刻条件，从而修正会延迟。因此，根据蚀刻条件的不同，线宽形成得大的趋势、线宽形成得小的趋势在继续，不能防止生产成品率的降低。

与此相对，在本实施方式中，能够基于蚀刻处理后计测出的检查图案1b的线宽的值，参照预先定义的线宽与蚀刻条件的控制值的对应信息来对蚀刻条件进行反馈控制，因此能够迅速地进行蚀刻条件的修正，能够适当地确保蚀刻条件，因此能够防止蚀刻条件的不佳导致的生产成品率的降低。

另外，布线图案1a的线宽（电路宽度）的偏差产生阻抗的偏差，根据本实施方式的制造方法，通过适当地确保蚀刻条件能够抑制布线图案1a的线宽（电路宽度）的偏差。因此，根据本实施方式的制造方法，尤其能够实现进行阻抗（Zo）控制的印刷布线板的品质的提高。

以上说明的实施方式仅用于使本发明便于理解，不用来限定本发明。因此，上述的实施方式中公开的各要素也包含属于本发明技术范围的所有设计变更、等价物。

例如，在本实施方式中，说明了在蚀刻后处理工序之后进行计测处理，并且进行蚀刻条件的控制处理的印刷布线板的制造方法的例子，也可以在蚀刻处理刚进行完后（蚀刻后处理工序之前）进行计测处理以及控制处理。由此，能够立即将通过蚀刻处理形成的检查图案的线宽数据作为蚀刻条件的主要控制因素来进行反馈，能够更迅速地修正蚀刻条件。

另外，计测处理以及控制处理也可以不在刚进行完蚀刻处理后，而在蚀刻后处理工序的中途、精加工工序的中途进行。若能够在这样的时机进行计测处理以及控制处理，则与如现有技术那样在精加工工序之后，即印刷布线板完成后检查线宽相比，能够迅速地修正蚀刻条件。其结果，能够缩短蚀刻条件为不恰当的状态的时间，能够抑制不良品被持续制造而导致的生产成品率降低。

这样，在蚀刻处理后，若能够以早的时机进行蚀刻条件的修正，则能够在同一批基材被处理之中，即一批基材的处理结束之前修正蚀刻条件。因此，也可以一并期待能够抑制同一批产品组中产生的偏差这一效果。

附图标记的说明

100…印刷布线板的制造装置；10…蚀刻装置；11…蚀刻槽；11a…蚀刻液；12…泵；13…流路；14…喷嘴；15…蚀刻液管理装置；16…控制装置；17…蚀刻后处理装置；20…计测装置；21…照相装置；22…光源；23…图像处理装置；24…激光光源；25…检测器；26…光量数据处理装置；30…传输装置；31…辊；1…覆导体基材；1a…布线图案；1ax…第1布线图案、布线图案；1ay...第2布线图案、布线图案；1b...检查图案；1bx...第1检查图案、检查图案；1by...第2检查图案、检查图案；1bz...第3检查图案、检查图案。

Claims (6)

1.一种印刷布线板的制造方法，具有：

蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材，沿着所述规定方向支承并且搬送，对所述覆导体基材的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案和用于检查的检查图案；

计测工序，在所述蚀刻工序后计测所述检查图案的线宽；以及

控制工序，参照将所述检查图案的线宽与所述蚀刻工序中的蚀刻条件预先建立对应后的对应信息，基于所述计测出的线宽来控制所述蚀刻条件，

所述检查图案是沿着所述规定方向相互平行并由相同线宽构成的多个线状图案，

当所述多个线状图案的各线宽的差小于规定值时，所述控制工序基于该多个线状图案的线宽来控制所述蚀刻条件，当所述多个线状图案的各线宽的差在所述规定值以上时，所述控制工序判断为该多个线状图案不是所述检查图案，并中止基于该多个线状图案的线宽的所述蚀刻条件的控制，而继续此前的控制。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述检查图案是3个以上的线状图案。

3.根据权利要求1所述的印刷布线板的制造方法，其中，

所述检查图案包含与所述规定方向大致垂直的方向的位置不同的检查图案，

所述控制工序基于在所述计测工序中计测出的各个检查图案的线宽来控制与各个检查图案对应的蚀刻条件。

4.根据权利要求2所述的印刷布线板的制造方法，其中，

所述检查图案包含与所述规定方向大致垂直的方向的位置不同的检查图案，

所述控制工序基于在所述计测工序中计测出的各个检查图案的线宽来控制与各个检查图案对应的蚀刻条件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述计测工序在从所述覆导体基材的另一个主面侧照射光的状态下，从所述覆导体基材的一个主面侧拍摄所述检查图案，并基于该拍摄到的图像来计测所述检查图案的线宽。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，

所述计测工序从所述覆导体基材的一个主面侧向所述检查图案照射激光，并基于该激光的透射光来计测所述检查图案的线宽。