JPWO2011118092A1 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2011118092A1 JPWO2011118092A1 JP2012506773A JP2012506773A JPWO2011118092A1 JP WO2011118092 A1 JPWO2011118092 A1 JP WO2011118092A1 JP 2012506773 A JP2012506773 A JP 2012506773A JP 2012506773 A JP2012506773 A JP 2012506773A JP WO2011118092 A1 JPWO2011118092 A1 JP WO2011118092A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- inspection pattern
- line width
- conductor
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
10…エッチング装置
11…エッチング槽
11a…エッチング液
12…ポンプ
13…流路
14…スプレーノズル
15…エッチング液管理装置
16…制御装置
17…エッチング後処理装置
20…計測装置
21…カメラ
22…光源
23…画像処理装置
24…レーザ光源
25…ディテクタ
26…光量データ処理装置
30…搬送装置
31…ローラ
1…導体張基材
1a…配線パターン
1ax…第1配線パターン,配線パターン
1ay…第2配線パターン,配線パターン
1b…検査パターン
1bx…第1検査パターン,検査パターン
1by…第2検査パターン,検査パターン
1bz…第3検査パターン,検査パターン
Claims (8)
- 所定方向に連なり、絶縁層の主面に導電層が形成された導体張基材を準備し、前記導体張基材の一方主面の導体層の所定領域をエッチング処理して、製品となる配線パターンと検査に用いられる検査パターンとを形成するエッチング工程と、
前記エッチング工程の後に前記検査パターンの線幅を計測する計測工程と、
前記計測された線幅に基づいて前記エッチング条件を制御する制御工程と、を有するプリント配線板の製造方法。 - 前記制御工程は、前記検査パターンの線幅と前記エッチング工程におけるエッチング条件とを予め対応づけた対応情報を参照し、前記計測された線幅に基づいて前記エッチング条件を制御することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記検査パターンは、前記所定方向に沿って互いに平行な所定の線幅の複数の線状パターンであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記検査パターンは、3本以上の線状パターンであることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記制御工程は、前記複数の線状パターンの各線幅の差が所定値未満である場合は当該複数の線状パターンの線幅に基づいて前記エッチング条件を制御し、前記複数の線状パターンの各線幅の差が前記所定値以上である場合は当該複数の線状パターンは前記検査パターンではないと判断し、当該複数の線状パターンの線幅に基づく前記エッチング条件の制御を中止することを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記検査パターンは、前記所定方向に対して略垂直方向の位置が異なる検査パターンを含み、
前記制御工程は、前記計測工程において計測されたそれぞれの検査パターンの線幅に基づいて、それぞれの検査パターンに対応するエッチング条件を制御する請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。 - 前記計測工程は、前記導体張基材の他方主面側から光を照射した状態で、前記導体張基材の一方主面側から前記検査パターンを撮像し、当該撮像された画像に基づいて前記検査パターンの線幅を計測することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記計測工程は、前記導体張基材の一方主面側から前記検査パターンにレーザ光を照射し、当該レーザ光の透過光に基づいて前記検査パターンの線幅を計測することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012506773A JP5442104B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-12-07 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010065908 | 2010-03-23 | ||
JP2010065908 | 2010-03-23 | ||
PCT/JP2010/071921 WO2011118092A1 (ja) | 2010-03-23 | 2010-12-07 | プリント配線板の製造方法 |
JP2012506773A JP5442104B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-12-07 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011118092A1 true JPWO2011118092A1 (ja) | 2013-07-04 |
JP5442104B2 JP5442104B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=44672675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012506773A Active JP5442104B2 (ja) | 2010-03-23 | 2010-12-07 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8574449B2 (ja) |
JP (1) | JP5442104B2 (ja) |
CN (1) | CN102812787B (ja) |
WO (1) | WO2011118092A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9107302B2 (en) * | 2013-02-12 | 2015-08-11 | Raytheon Company | Dummy structure for visual aid in printed wiring board etch inspection |
ES2867534T3 (es) * | 2016-07-12 | 2021-10-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Conductor modelado, hoja con conductor, placa calefactora, vehículo, y método de fabricación del conductor modelado |
CN110493967A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-22 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种印制线路板自动化控制蚀刻系统及工序 |
CN110719697A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-01-21 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 一种pcb蚀刻均匀性检测调整方法 |
CN112188726B (zh) * | 2020-10-20 | 2021-11-12 | 深圳市强达电路股份有限公司 | 一种通过电测试进行v_cut深度检测的多层板 |
DE102020131741A1 (de) | 2020-11-30 | 2022-06-02 | Heliatek Gmbh | Überprüfung der Qualität eines Strukturierungsprozesses zum Bilden von elektronischen Bauteilen |
CN114786347A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-07-22 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板的加工方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6343392A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-24 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JP2623870B2 (ja) * | 1989-11-16 | 1997-06-25 | 日立電線株式会社 | エッチング製品の連続製造装置 |
JPH07273426A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-10-20 | Casio Comput Co Ltd | 金属膜のパターニング方法 |
JP2689944B2 (ja) * | 1995-03-06 | 1997-12-10 | 日本電気株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JP3268184B2 (ja) * | 1995-12-11 | 2002-03-25 | シャープ株式会社 | プリント配線基板製造装置 |
JP3382767B2 (ja) * | 1996-01-25 | 2003-03-04 | 大日本印刷株式会社 | エッチング補正パターン作成装置 |
JP3772425B2 (ja) * | 1996-11-06 | 2006-05-10 | 富士通株式会社 | プリント配線基板のパターニングプロセスの評価方法 |
JPWO2002067638A1 (ja) * | 2001-02-19 | 2004-06-24 | ソニー株式会社 | プリント配線板、多層プリント配線板、及び、多層プリント配線板の内層部における異物・ボイド検出方法 |
JP2003017830A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法および検査方法 |
JP2004207611A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Toshiba Corp | プリント配線板製造装置およびプリント配線板製造方法エッチング装置 |
KR20050014767A (ko) * | 2003-07-31 | 2005-02-07 | 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 | 패턴제조시스템, 노광장치 및 노광방법 |
US20060207888A1 (en) * | 2003-12-29 | 2006-09-21 | Taylor E J | Electrochemical etching of circuitry for high density interconnect electronic modules |
-
2010
- 2010-12-07 WO PCT/JP2010/071921 patent/WO2011118092A1/ja active Application Filing
- 2010-12-07 CN CN201080065590.6A patent/CN102812787B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-07 JP JP2012506773A patent/JP5442104B2/ja active Active
-
2012
- 2012-05-02 US US13/462,399 patent/US8574449B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011118092A1 (ja) | 2011-09-29 |
CN102812787B (zh) | 2015-05-20 |
US20120279050A1 (en) | 2012-11-08 |
JP5442104B2 (ja) | 2014-03-12 |
CN102812787A (zh) | 2012-12-05 |
US8574449B2 (en) | 2013-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5442104B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
US8310668B2 (en) | Producing method of wired circuit board | |
CN111004996A (zh) | 金属板的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法 | |
JP2008294034A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2011060925A (ja) | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 | |
CN104812178B (zh) | 具有分段式金手指的电路板的制作方法 | |
US8316532B2 (en) | Method of producing a wired circuit board | |
JPH09162522A (ja) | プリント配線基板製造装置 | |
CN108319114A (zh) | 一种全自动曝光工艺 | |
JP7126122B2 (ja) | 実装システム、および生産管理装置 | |
KR101075775B1 (ko) | 휨 수정 장치 | |
CN109905972B (zh) | 印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线 | |
JP2011171373A (ja) | 配線回路基板の検査方法および製造方法 | |
JP6090192B2 (ja) | 膜電極接合体の製造方法および膜電極接合体製造装置 | |
CN105722338A (zh) | 电路板的制备方法 | |
CN112654159A (zh) | 一种菲林自动补正的方法 | |
JP2011124491A (ja) | マーキング方法、マークの認識方法および配線回路基板 | |
JP2009117425A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
JP2002299390A (ja) | 多条電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法 | |
JP4542448B2 (ja) | レジスト剥離除去装置 | |
TWI688746B (zh) | 基板厚度檢測與自動修正系統及基板厚度檢測與自動修正方法 | |
KR101421058B1 (ko) | 부분 도금 시스템 및 방법 | |
JP7235132B2 (ja) | 実装基板製造システム、部品搭載システムおよび実装基板製造方法、部品搭載方法 | |
JP2006140244A (ja) | ハンダ付け方法および装置 | |
JPH10214562A (ja) | シャドウマスクの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131217 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5442104 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |