JP3382767B2 - エッチング補正パターン作成装置 - Google Patents

エッチング補正パターン作成装置

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JP3382767B2
JP3382767B2 JP01112296A JP1112296A JP3382767B2 JP 3382767 B2 JP3382767 B2 JP 3382767B2 JP 01112296 A JP01112296 A JP 01112296A JP 1112296 A JP1112296 A JP 1112296A JP 3382767 B2 JP3382767 B2 JP 3382767B2
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  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属材料をエッチ
ング加工してリードフレーム等の微細パターンからなる
エッチング製品を製造する場合に、マスクとして使用す
るレジストパターンに相当するエッチング補正パターン
を、製品設計寸法パターンのCADデータから作成する
際に適用して好適な、エッチング補正パターン作成装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】エッチング製品としては、搭載するIC
(集積回路)チップと電気的に接続するために用いるリ
ードフレームがある。
【0003】図36は、一方の面から見た1チップ分の
リードフレームの一例を示したもので、中心にはチップ
(図示せず)を取り付けるためのダイパッド(アイラン
ド)10が位置し、該ダイパッド10は、外枠12にタ
ブ吊りバー14を介して支持されており、その周囲には
インナリード16が先端をダイパッド10に近接させて
配置されていると共に、該インナリード16に連続する
アウタリード18がダムバー20等を介して上記外枠1
2に支持されている。又、上記インナリード16には、
該リード16の変形を防止するためにプラスチックから
なる固定用テープ22が貼り付けられている。なお、図
中破線はモールドラインである。
【0004】上記リードフレームを例に、エッチング製
品の設計から製品完成までの工程の概略を示すと、図3
7のようになる。
【0005】リードフレームのパターン設計はCAD
(Computer Aided Design )を用いて行われ、まず
CAD1の製品パターン設計工程で目標とする製品の寸
法と同一の(A)製品寸法CADデータを作成し、次い
でCAD2のエッチング補正工程で、実際のエッチング
工程でレジストパターンの幅より余分に削られてしまう
サイドエッチング分の補正代を、上記(A)製品寸法C
ADデータに加算してレジストパターンの原型となる
(B)加工寸法CADデータを作成し、次のパターン製
造工程でこの加工寸法CADデータをレーザプロッタで
描画して(C)ガラス原版パターンを作成する。この原
版パターンは、リードフレームの表裏両面についてそれ
ぞれ作成される。
【0006】その後、上記ガラス原版をマスクとして用
いて、リードフレームの基材である銅板等の金属材料に
コーティングされているレジストを露光(焼付け)し、
現像し、バーニング(硬化)して(D)製版パターン
(レジストパターン)を作成し、次いで露出部分の金属
材料を除去するエッチングを行い、その後付着している
レジストを剥離することにより、最終的にリードフレー
ム、即ち(E)製品パターンが得られる。
【0007】上記リードフレームの製造工程では、
(E)製品パターンは、設計パターンである(A)製品
寸法CADデータと同一になることが望ましい。そのた
めにこの(A)に補正代を加えて設計される(B)加工
寸法CADデータ(これは(C)ガラス原版パターン、
(D)製版パターンと基本的に同一寸法パターンであ
る)と上記(E)との寸法差は大きく、通常数十μmの
差がある。
【0008】同様に微細加工される他のエッチング製品
として、カラーテレビ用のシャドウマスクがあるが、こ
れに比較してリードフレームは形状が不規則である上
に、エッチング終了後に行う後工程が複雑であるという
特徴を有している。
【0009】又、リードフレームの特徴として、チップ
が取り付けられるアイランド10とワイヤボンディング
されるインナリードの先端との間にギャップ(エッチン
グ除去される空間)があり、そこにエッチング液が入り
易いために、インナリードの先端部はエッチングが進み
易く、先細りになり易い反面、ワイヤボンディングのた
めには十分な先端幅の寸法が要求される。
【0010】このように加工が難しいリードフレームを
エッチングする際のマスクとなる(D)の製版パターン
を作成するための(B)加工寸法CADデータは、上述
した如くレジストパターンより余分にサイドエッチング
されるエッチング代に相当する寸法を、補正代として
(A)の製品寸法CADデータに加算する補正を行って
作成される。
【0011】従来、上記リードフレームの場合のエッチ
ング補正に使用する補正代は、経験に基づいて、例えば
板厚の1/2の寸法が全体的に一律に設定され、インナ
リード先端部等は局所的に微調整を行っていた。
【0012】このように、エッチング補正パターンの作
成作業は、製品設計パターンが単純な場合には補正形状
と補正量が経験的に決められているため、コンピュータ
のプログラムを組むことにより、かなり自動化されてい
る。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エッチ
ング製品の設計寸法パターンが未だ経験したことがな
く、しかもピッチが細かいファインなものについてエッ
チング補正パターン(補正データ)を作成しなければな
らない場合は、経験則がそのまま通用しないので、自動
化プログラムによる補正作業の自動化ができなくなる。
そのため、このような場合、パターン設計者は、経験則
を基本にしながら、過去の経験を頼りに補正パターンを
作成すると共に、該補正パターンに基づく製品の試作
と、その試作結果に基づくパターン修正との試行錯誤を
繰り返すことになるため、完成された補正パターンを製
造ラインに投入する前に大幅な停滞を生じ、製品納期
が、例えば数ヵ月も遅れることも起こり得る。
【0014】本発明は、前記従来の問題点を解決するべ
くなされたもので、特別な経験がない者でも、高精度な
エッチング補正パターンを簡単に作成できると共に、そ
の作成作業を自動化することもできるエッチング補正パ
ターン作成装置を提供することを課題とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、製品設計寸法
パターンのCADデータに補正代を加算して、レジスト
パターンの原型となる補正データを作成する手段と、該
補正データを原型とするレジストパターンをマスクに、
エッチング加工して作成された現物パターンを画像入力
する手段と、入力された現物パターンの画像データと、
CADデータ及び補正データとを、対応する基準点を一
致させて重ね合せて照合する手段と、照合状態下で、C
ADデータ上又は補正データ上に設定されている検査ポ
イントに対応する現物パターンの画像データの輪郭上の
点を算出する手段と、算出された輪郭上の点を始点と
し、対応する補正データ上の検査ポイントを終点とする
ベクトルを発生させる手段と、発生させたベクトルを、
その始点が対応するCADデータ上の検査ポイントに一
致する位置に、平行移動させる手段と、平行移動後の各
ベクトルの終点を利用して、次回レジストパターン作成
用の新たな補正データを作成する手段と、を備えた構成
とすることにより、前記課題を解決したものである。
【0016】即ち、本発明においては、1回目の試作品
は、例えば経験則で決定した補正代を設定した補正デー
タを用いて作成すると共に、その試作品(現物パター
ン)を画像計測して、実際のエッチング代又は設計寸法
からの誤差を求め、該エッチング代又は誤差を2回目の
試作品を作成するための補正データに反映させるように
したので、人の経験に依存することなく、高精度な補正
データを作成することができるため、早い場合は1回の
修正で最終補正データを作成することが可能となる。
【0017】又、2回目以降の修正が必要な場合でも、
同様の操作を繰り返すだけでよいので、人の経験に依存
することなく、高精度な補正データを作成することがで
きる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を詳細に説明する。
【0019】図1は、本発明に係る第1実施形態のCA
Dシステム(エッチング補正パターン作成装置)の概略
構成を示すブロック図である。
【0020】上記CADシステムは、サンプル(現物)
を装着するサンプル装着装置30と、該装着装置30に
セットされたサンプルを拡大する光学顕微鏡32と、該
顕微鏡32による観察像を受光してカラーのビデオ信号
に変換するCCDカメラ34と、該CCDカメラ34か
らのカラービデオ信号を処理する画像処理装置36と、
該画像処理装置36で処理した画像データをカラー表示
できるTVモニタ38と、通常の作図機能の他に上記画
像処理装置36から入力される画像データからCADデ
ータを生成させるためのラスタ・ベクタ変換機能や、2
以上のCADデータの重ね合せや、それらの相互の位置
移動(シフト)、寸法測定等の機能を有するCAD装置
を構成するエンジニアリングワークステーション(EW
S)40とを備えている。
【0021】又、上記CADシステムでは、サンプル装
着装置30が、サンプル装着部(図示せず)を有する手
動の回転ステージ42と、サンプルを平面方向に移動さ
せるXYステージ44と、サンプルを垂直方向に移動さ
せるZステージ46で構成され、XYステージ44及び
Zステージ46は、ワークステーション40からインタ
フェイスRS232Cを介して指令を受けて作動するX
Yステージコントローラ48及びオートフォーカスコン
トローラ50によりそれぞれ駆動制御されるようになっ
ている。又、上記XYステージ44にはレーザ位置検出
器が取り付けられ、そのXY方向の位置計測が同じくワ
ークステーション40からの指令により作動するレーザ
スケールカウンタ52により行われ、その実測値がワー
クステーション40にフィードバックされ、XYステー
ジコントローラ48によるXYステージ44の位置計測
値の修正が行われるようになっている。
【0022】又、上記オートフォーカスコントローラ5
0には、CCDカメラ34からオートフォーカスに使用
する画像信号が直に入力されるようになっており、顕微
鏡32を介して取り込まれた画像を別に設けてあるオー
トフォーカス用モニタ(図示せず)で直接見ることがで
きるようになっていると共に、該オートフォーカスコン
トローラ50からTVモニタ38にもモノクロ(B/
W)のビデオ信号が入力されるようになっている。
【0023】図2は、上記装着装置30、光学顕微鏡3
2及びCCDカメラ34の外観を示した斜示図であり、
前記図1に示したXYステージ44は、Xステージ44
AとYステージ44Bからなり、それぞれ前記ステージ
コントローラ48に接続されているX駆動モータ54
A、Y駆動モータ54BによりX方向、Y方向に移動可
能になされ、Yステージ44Bの上にはサンプルを装着
する回転ステージ42が取り付けられ、手動で回転でき
るようになっている。
【0024】又、Xステージ44A及びYステージ44
Bの側面には、それぞれ微細回折格子からなるスケール
パターン56A、56Bが付設され、且つ上記X駆動モ
ータ54A、Y駆動モータ54Bで移動された両ステー
ジ44A、44Bの位置をレーザ光をスケールパターン
56A、56Bに照射して検出するためのX位置検出器
58Aと、Y位置検出器58Bとが設置され、これら両
検出器58A、58Bは前記レーザスケールカウンタ5
2に接続されている。
【0025】又、上記Xステージ44Aの下には、前記
Zステージ46が配置され、該Zステージ46はZ駆動
モータ54Cにより垂直方向に進退動可能になってお
り、該Z駆動モータ54Cは前記オートフォーカスコン
トローラ50に接続され、該コントローラ50からの制
御信号に基づいて光学顕微鏡32の対物レンズ32Aと
サンプルとの間の距離を増減して、該顕微鏡32に対す
るオートフォーカスが行われるようになっている。
【0026】又、上記Zステージ46の下には支持台を
兼ねた透過光源ユニット60が配置され、該ユニット6
0には顕微鏡32に対して下から投光する透過光源(図
示せず)が内蔵され、且つその側壁には透過光源スイッ
チ60Aと光量調整ボリューム60Bとが付設されてい
る。
【0027】更に、前記顕微鏡32には落射光源ユニッ
ト62が取り付けられ、該ユニット62には落射光源
(図示せず)が内蔵され、該ユニット62の側壁には落
射光源スイッチ62Aと光量調整ボリューム62Bとが
付設されている。
【0028】従って、サンプルの顕微鏡画像をCCDカ
メラ34で取り込む際には、透過及び落射の少なくとも
一方の光源を使用することが可能になっている。
【0029】次に、図3を用いて前記画像処理装置36
の構成の特徴と処理機能について説明する。なお、この
処理装置36としては、画像入力・処理・2値化の処理
機能を有する、例えば、セイコー電子工業(株)製のS
V−2110(商品名)を利用することができる。
【0030】この画像処理装置36は、CCDカメラ3
4から入力されるR(赤)、G(緑)、B(青)の各信
号を1画面毎に記憶することができる、それぞれ四角形
で囲んで示すR画像、G画像、B画像用の3つのフレー
ムメモリと、Y(輝度)信号を記憶するモノクロのB/
W画像用の1つのフレームメモリと、前記R、G、B信
号を3×3マトリックス演算部で処理して得られるH
(色相)、S(彩度)、V(輝度)のそれぞれの画像デ
ータを記憶するH、S、Vの各画像用の3つのフレーム
メモリと、R信号とB信号を画像算術演算部で処理して
得た両者の差分画像データを記憶するR−B差分画像用
フレームメモリの、合計8個のフレームメモリを備えて
いる。
【0031】このように異なる色信号を採用する理由
は、図4の表に示すように、現物試料(現物パターン)
によって使用されている材料や要求される画像の種類が
異なることがあるため、使用に適した光源の種類や最適
な色信号が異なることにある。
【0032】即ち、原版パターンは、リードフレームの
表用と裏用の2種類あり、いずれもガラス乾板(ガラス
板に不透明なフィルムでパターンが形成されている)で
あるため、白黒の透過像が良好なコントラストで得られ
ることから、B/W画像のフレームメモリが最適プレー
ンである。
【0033】又、製版パターンは、リードフレームの表
面及び裏面に形成されるレジストパターンであるため、
金属材料及びレジストの種類によって異なると共に、落
射光源を使用して反射像を受光する必要がある。
【0034】レジストとしてカゼインを使用している場
合には、現像後の加熱硬化の段階でレジストが赤系統の
色になっているため、材料が銀白色の42アロイでは最
適プレーンとしてB画像のフレームメモリを使用できる
が、銅(Cu)材ではそれ自体が赤系統の色であるた
め、B画像ではその差が明瞭でないため、V画像のフレ
ームメモリが最適のプレーンとなる。
【0035】又、レジストとしてブルー系のドライフィ
ルムを使用する場合は、42アロイではR画像が最適で
あるが、銅材ではR−B差分画像のフレームメモリが最
適プレーンとなる。
【0036】エッチングが終了し、レジスト膜を除去し
た後の製品パターンの場合は、貫通形状の透過像と表裏
両面それぞれの反射像とを受光することができ、透過像
は前述した如く黒白のB/W画像が、反射像の場合はH
(色相)画像が最適プレーンとなる。
【0037】又、製品パターンの中でも、前記図36に
示したようにインナリードにポリイミド樹脂からなる固
定用テープ22(表にはTPと記す)が貼り付けられて
いる場合には、テープは赤系統で透明度が高いため、テ
ープが画像入力されない完全透過像を得るためには、B
/W画像が最適プレーンとなる。但し、後述する2値化
の閾値を適切に設定する必要がある。
【0038】逆に、テープを含めた透過像を撮り込むた
めには、テープに対しても不透過のブルーが好適である
ため、B画像が最適プレーンとなる。
【0039】更に、テープ部分のみを撮り込みたい場合
は、落射光源を用いる反射像に対してH画像が最適プレ
ーンとなる。
【0040】上述した如く、画像として撮り込む対象に
応じて最適な使用プレーンを選択すると、前記8個のフ
レームメモリの中から対応する画像信号が2値化処理部
に入力される。この2値化処理部で入力された画像デー
タについて2値化処理を行う。その際に設定する閾値
は、例えば0から255の階調値の中から任意に設定す
ることができる。
【0041】上記2値化処理部で2値化された画像デー
タに対して、現物パターンの表面の微細な粗さ等が原因
で生じる画像上の黒スポット又は白スポットを除去する
ためのモフォロジー処理を行う。但し、透過像の場合は
このようなスポットは発生しないので行う必要はない。
【0042】除去する対象のスポットが白又は黒のいず
れであるかを設定し、所定のモフォロジー回数を設定し
て、その回数の画像の膨脹・収縮処理を行ってスポット
の除去を行う。
【0043】次いで、上記処理を行って得られた2値画
像は、CAD装置として機能するワークステーション4
0に入力され、ここで該2値画像を後述する照合等の各
種処理に用いる。このワークステーション40として
は、通常のCADソフト(例えば、コンピュータビジョ
ン社のCADソフトMedusa (商品名))が稼働する、
例えばサンマイクロシステムズ社のSparc Station1
0(商品名)を利用することができる。
【0044】又、本実施形態のCADシステム(エッチ
ング補正パターン作成装置)では、前記ワークステーシ
ョン40に、製品設計寸法パターンのCADデータに補
正代を加算して作成されるレジストパターンの原型とな
る補正データ上に複数の検査ポイントを、CADデータ
上に該検査ポイントに1対1に対応する副検査ポイント
を、それぞれ設定する手段と、設定された上記検査ポイ
ントに対応する現物パターンの輪郭上の点を算出する手
段と、算出された輪郭上の点を始点とし、対応する検査
ポイントを終点とするベクトルを発生させる手段と、発
生させたベクトルを、その始点が対応するCADデータ
上の副検査ポイントに一致する位置に、平行移動させる
手段と、平行移動後の各ベクトルの終点を利用して、次
回レジストパターン作成用の新たな補正データを作成す
る手段と、がソフトウエアにより構築されている。
【0045】又、ここでは、検査ポイントに対応する副
検査ポイントが、原則として該検査ポイントから最短距
離の点として選択されるようになされている。又、検査
ポイントに対応する現物パターンの輪郭上の点が、該検
査ポイントから最短距離の点として算出されるようにな
されている。
【0046】次に、本実施形態の作用を、図5のフロー
チャート等を参照しながら詳細に説明する。
【0047】本実施形態のCADシステムでは、以下に
詳述する図5のフローチャートの手順に従って、新たな
補正データの自動作成ができるようになっている。
【0048】まず、製品設計寸法パターンのCADデー
タを作成し(ステップS1)、ファイルに保存すると共
に、自動補正プログラム等を使用し、該CADデータに
経験則に基づくエッチング補正を行って、試作用の補正
データを作成し、それをファイルに保存する(ステップ
S2)。この補正データは、上記CADデータに、例え
ば板厚の1/2の寸法を、全体に一律に加算して作成さ
れる。又、この段階では、例えば4チップ分が連なった
1フレームの補正データが作成される。
【0049】次いで、上記ステップS2で作成した1フ
レームの補正データを用いて、金属板にコーティングさ
れているレジスト膜にレーザプロッタにより必要な数だ
け面付け描画し、露光、現像してレジストパターンを形
成した後、金属板をエッチングして第1回目の試作品を
作成する(ステップS3)。
【0050】その後、作成したリードフレーム試作品の
現物パターンを画像入力する。その際に、(1)試料セ
ッティング、直交補正、(2)アイランド中心測定、
(3)AF条件、画像処理条件設定の画像処理条件等の
設定を行う(ステップS4)。
【0051】具体的には、この画像処理条件等の設定
は、図6に示すフローチャートのステップS11〜S1
6の手順に従って行うことができる。
【0052】まず、具体的な操作を開始する前に、シス
テムの機能の基本的な設定と調整とを行っておく。特
に、顕微鏡32のレンズやカメラ34を交換したときに
は、カメラ34とXYステージ44の直交調整を行う必
要がある。これはカメラマウント部を手動で回転させて
行う。この直交調整は、図7にモニタ画面を模式的に示
すように、サンプル装着部にある、×印で示す微小なマ
ーク(微小なゴミでもよい)を基準点とし、これがモニ
タ画面から外れない範囲で左右のX方向に水平移動させ
た場合に、モニタ上の基準線(水平線)から上記基準点
がズレなければOKとすることで行うことができる。
【0053】又、画像計測機能を与えるために、1画素
当りの寸法と、画面送りピッチを測定しておく必要があ
る。これは、1画面サイズ(本実施形態では、512×
480画素)に対応するステージ送り値を測定すること
にあたり、具体的には、モニタ38の画面を示した図8
に示すように、×印で示す基準点を、画面上のX方向及
びY方向のいずれにも1/4、3/4の位置にある基準
線上の4ポイントに動かし、そのときのX方向、Y方向
のステージ移動距離を、前記レーザスケールカウンタ5
2によるカウント値を用いることにより高精度に測定す
ることができる。この場合、1画素当りの寸法はXs/
256、Ys/240となり、X方向、Y方向それぞれ
の画面送りピッチは2Xs、2Ysとして計算される。
なお、上記寸法、ピッチの測定には、レーザスケールカ
ウンタを使用せずに、XYステージの駆動モータ(ステ
ップモータ)による送りピッチ、例えば1μmを使用し
てもよい。
【0054】以上の準備操作が完了していることを前提
に、前記図6のステップS11でサンプルのセッティン
グを行う。具体的には、前記図2に示したように、回転
ステージ42の所定位置にサンプル(リードフレーム)
を装着し、オペレータがモニタ38に表示されているカ
メラ34から撮り込まれたサンプルの画像を見ながら、
上記回転ステージ42を操作して、サンプルの直交調整
を行う。
【0055】上述したXYステージ44との直交調整が
既に終了しているCCDカメラ34により入力されたサ
ンプルの水平エッジを表示したモニタ画面が、図9のよ
うであるとすれば、XYステージ44をX軸方向に大き
く動かした場合でも水平基準線から上記エッジがズレな
いような位置に、回転ステージ42を手動で回転させ、
サンプルとXYステージ44との間の直交調整を行う。
【0056】次いで、ステップS12で、使用光源の選
択と、その光量調整を行う。即ち、スイッチ60A又は
62Aのいずれかをオンにすることにより、透過光源又
は落射光源を選択する。希望する光源を選択し、オート
フォーカス装置のモニタを見て輝度信号が規定範囲に入
るように60B又は62Bの光量ボリュームにより、光
量の調整を行う。なお、場合によっては上記両光源を同
時に使用することもできる。
【0057】次いで、ステップS13で、実測値に基づ
いて更に正確な補正をするために、試料の直交度測定を
行う。ここでは、次のステップ14で行うアイランド中
心測定と同様に、水平と思われる2点と、垂直と思われ
る2点の座標を測定する。
【0058】図10は、上記各2点の測定点H1、H
2、V1、V2と、各点の画像を撮り込んでいるときの
CCDカメラ34の視野を示し、斜線部分がフレーム
(現物)にあたる。ここでは、水平方向の2点H1、H
2としてフレームのエッジ上の点を、垂直方向の2点V
1、V2として、エッチングを促進するために設けられ
ている縦溝のエッジ上の点を利用している。このステッ
プでは、資料の直交度が、前記ステップS11で回転ス
テージ等を操作して既にできる限り合わせてあることが
前提になる。即ち、H1の点で視野の中央付近に見えて
いたエッジが、ステージを水平方向に移動させてH2の
点に視野を移したときにも、そのほぼ中央に見え、上下
に僅かに動く程度に抑えておく。補正するとは言え、視
野から外れる位に直交がズレているのは好ましくない。
【0059】以上の条件の下で測定された、上記4点の
座標が、 H1(XH1,YH1),H2(XH2,YH2) V1(XV1,YV1),V2(XV2,YV2) であり、次に求めるアイランド中心の座標を、(Xc,
Yc)とすると、図10中にPで表わした点の測定座標
(x,y)は、次の(1)、(2)式で補正された
(x′,y′)として得られる。
【0060】 x′=−{(XV2−XV1)/(YV2−YV1)}×(y−Yc)+x…(1) y′=−{(YH2−YH1)/(XH2−XH1)}×(x−Xc)+y…(2)
【0061】上述したステップS13の直交補正のため
の測定が終わった後、ステップS14でアイランド中心
指定、ステップS15でAF条件設定、ステップS16
で画像処理条件設定をそれぞれ実行する。
【0062】このステップS14からS16までは、例
えば図11〜図13に模式的に示したような、モニタ画
面に表示されるメニュー画面(それぞれ同一画面にウィ
ンドウ表示することもできる)でメニューを選択するこ
とにより実行される。
【0063】まず、ステップS4で、本実施形態の装置
が有する原点算出機能を用いて、画像として取り込まれ
たアイランド(ダイパッド)の中心指定(原点算出)を
行う。
【0064】本実施形態では、図14にアイランド10
を拡大して示すと共に、その右側にモニタ画面を示すよ
うに、該アイランド10の上端の点PT 、及び下端の点
Bをそれぞれカメラ入力画面のY軸方向中心に一致さ
せて入力することにより、それぞれのY座標値YT 、Y
B が算出され、左側端の点PL 及び右側端の点PR をそ
れぞれ画面のX方向中心に一致させて入力することによ
り、それぞれX座標値XL 、XR が算出されるようにな
っている。従って、これら4箇所の白黒(黒の部分は斜
線で示した)の境界にあたるエッジ位置の座標値から、
位置合せ原点となるアイランド中心の座標(Xc、Y
c)が次式で算出される。
【0065】 Xc=(XR +XL )/2, Yc=(YT +YB )/2 …(3)
【0066】なお、本実施形態のCADシステムにはエ
ッジ検出機能があり、エッジの自動認識が可能であるた
め、上述のように左右上下の白黒の境界のエッジを、画
面上のX座標、Y座標の中心に一致させなくとも、単に
各エッジ部分を画面内に取り込むだけで、各エッジの座
標値を検出し、自動的に上記式により計算が実行され、
同様の中心指定を行うことができる。このように入力画
像のアイランドの中心を特定することにより、該中心を
CADデータの設計パターンのアイランドの中心に一致
させる位置合せを行うことにより重ね合せ表示を正確に
行うことが可能となる。
【0067】通常1チップ分のリードフレームは、アイ
ランドの中心を原点として、基本的には左右上下対称に
設計されるため、CADデータはアイランド中心を原点
として記述(設計)されているか、原点の座標がデータ
内に明示されているので、前述した方法で算出された原
点を、CAD装置上でCADデータのアイランド中心に
一致させることにより、寸法差が大きい、例えば加工寸
法パターンとエッチングパターンでも、自動的に正確に
位置合せを行うことが可能となる。
【0068】以上のステップS13で測定された試料直
交度と、S14で指定された画像上のアイランドの中心
に関する情報は、設定ファイルXYに格納される。
【0069】次いで、ステップS15でオートフォーカ
ス(AF)の条件設定を行う。ここでは、モードを選択
し、リミット値を設定する。このモードには、平坦なサ
ンプルに適用するZ軸方向に1つの基準点(位置)を決
め、その点から上下にZステージ46を微小移動させな
がら合焦させる2WAY方式と、凹凸の大きい表面に適
用する、合焦点を越える所定の下方位置迄Zステージ4
6を下降させた状態から、該ステージ46を徐々に上昇
させてサンプルをレンズに近付けて合焦させる1WAY
方式と、対物レンズ(本実施形態では5種類)の中から
の使用レンズの選択とがある。
【0070】リミットは、オートフォーカス時にレンズ
とサンプルとの衝突を防止するために設定する接近限界
距離である。なお、ここでは、モードとして凹凸の激し
い製品サンプルでは1WAYを、激しくない場合は2W
AYを選択する、レンズとして分解能1μm/1画素で
取り込むために20倍対物レンズを用い、そのためのフ
ォーカスパラメータ設定ファイルを使用する、リミット
値として原点より2mm、フォーカス作動距離の最大値
をリミットの1/2にする、等の通常デフォルト値を設
定する。このステップで設定した条件は、設定ファイル
AFに格納される。
【0071】AFモードとして2WAY方式を選択する
場合、試料のエッジ部分(平坦部分)が画面に入るよう
にし、オートフォーカスを起動するか、あるいはマニュ
アルでZステージ46を移動するかして、フォーカス原
点(基準点のZ座標値)も設定する。オートフォーカス
は、上述の如くこの位置を基準にZステージ46を上下
微小移動して実行される。
【0072】次のステップS16では、画像処理の条件
を設定する。その内容は、使用する色が異なる前記図3
に示した8種類の画像フレームメモリの中から使用する
入力プレーンの選択と、2値画像を作成する際の2値化
閾値の設定、白又は黒の不要な点を画像データから除く
ために行うモフォロジー条件である。このステップで設
定した条件は、設定ファイルSVに格納される。
【0073】次いで、前記図5に戻り、検査ポイントの
マーキングを行う(ステップS5)。これは、請求項3
で規定される検査ポイントを設定する工程に相当する。
以下、現物パターンの画像データの輪郭上の対応点を算
出するために基準とする方の点を検査ポイント、該検査
ポイントに対応して設定される点を副検査ポイントとし
て説明する。
【0074】このステップS5で行う検査ポイントのマ
ーキングを、図15(A)を用いて説明する。この図1
5(A)は、リードフレームの1本のインナーリードを
示し、内側が製品設計寸法のCADデータで、外側が経
験則に従って所定の補正代を一律に加算して作成した補
正データである。
【0075】この例では、ファイルから読み出した補正
データ上に複数の検査ポイントをマーキングにより設定
する。この検査ポイントは、図中、A〜Dの符号を付し
た各オリジナル頂点データ(補正データを作成する際に
設定してある座標データ)と、これら頂点データを基準
に設定されたその他の点データとで構成される。具体的
には、グループ1、グループ2のように図示したよう
に、例えばCCDカメラ34の1視野で規定される画像
処理エリアを単位にグループ化され、そのグループ内で
は線分エリアを等分割することにより自動設定されるよ
うになっている。
【0076】又、ここでは、補正データ上の上記検査ポ
イントに対応する副検査ポイントを、ファイルから読み
出したCADデータ上に設定する。この副検査ポイント
は、図中、A′〜D′の符号を付した、設計時に設定し
てある各オリジナル頂点データと、原則として、対応す
る検査ポイント(頂点データを除く)から最短距離の点
として1対1で設定する点データとで構成される。但
し、角部では、図16(A)に示すように、この原則が
成立しないため、同図(B)のように不均等な間隔(例
えば、均等な場合の1/2)の補間点として設定する。
【0077】このように角部に対して不均等な間隔で行
う補間点の設定は、図17に示す孔部の補正データのよ
うに、前記図16の場合とはCADデータとの位置関係
が逆の場合には、補正データ上の検査ポイントに対して
も同様に行う。以上のようにして検査ポイント、副検査
ポイントが設定された補正データ、CADデータは検査
ポイントファイルPNTに格納される。
【0078】前記ステップS5で、検査ポイント、副検
査ポイントのマーキングが終了した後、CADデータ及
び補正データに、画像入力した試作品の現物パターン
を、それぞれアイランド中心を原点として一致させ、重
ね合せて照合し、その状態でエッチング代の自動測定と
補正パターンの自動発生を行い、仕上った補正パターン
をファイルに保存し、次回エッチング用の補正データと
する(ステップS6、7)。
【0079】次に、CAD装置(ワークステーション4
0)の内部で実行される上記ステップS6、S7の補正
パターンの発生と仕上の処理について、図18、19に
示したフローチャートに従って詳述する。
【0080】まず、ステップS21で、前述した各設定
ファイルXY、AF、SV等から前記操作で格納したデ
ータ等の読み込みを行う。
【0081】ここで読み込まれる各設定ファイル内容を
以下に例示する。 ファイルXY ・試料直交度情報(水平2点、垂直2点) ・アイランド4辺の位置(アイランド中心) ファイルSV ・入力カラープレーン番号 ・2値化閾値 ・モフォロジー方向と回数(+:白〜黒、−:黒〜白) ファイルAF(通常固定) ・視野単位実行か、固定フォーカスの選択 ・AFモード(レンズ5種類に各2モード(1又は2W
AY)) ・ソフトリミット値(Zステージ上限、下限)
【0082】なお、ファイルSVの内容でモフォロジ−
方向の+は白い画像から黒点を除く場合、−は黒い画像
から白点を除く場合を意味する。又、ファイルAFの内
容で、「視野単位実行」は1回の画像撮り込み毎にオー
トフォーカスを実行することで、例えばリードフレーム
のように微小凹凸があるサンプルに適用し、固定フォー
カスはガラス原版のように平坦度が高いものに適用す
る。ソフトリミット値は、前記ステップ5で設定したリ
ミット値と同様で、オペレータがサンプルとレンズが衝
突しないように設定するZステージの移動上限値や、必
要以上に下がらないようにするための下限値である。
【0083】次いで、前記検査ポイントファイルPNT
から希望する1グループ分のデータを読み込む(ステッ
プ22)。図20は、このように読み込んだ、前記ステ
ップS5で検査ポイントを設定した補正データのみを表
示したCAD画面であり、図中P1、P2は、補正デー
タ上のインナーリード先端部を示している。ここでは、
リード先端部P2に、1、2、…nの数字で示した1グ
ループ分の検査ポイントが設定されている様子が示して
ある。なお、この図ではCADデータと、その上の副検
査ポイントは省略してある。
【0084】次に、検査ポイント1〜nを算術平均する
ことにより、その重心を算出する(ステップS23)。
なお、以下の説明では、x,yは、アイランド中心を原
点としたCAD座標系、X,YはXYステージ上のステ
ージ座標系、U,Vはカメラの視野の水平方向と垂直方
向のそれぞれの寸法、u,vはカメラの視野中心を原点
とした視野座標系をそれぞれ表わしている。
【0085】まず、CAD座標系で設定した前記検査ポ
イント1〜nの各点の座標(x1 ,y1 )、(x2 ,y
2 )、(x3 ,y3 )、・・・(xn ,yn )から検査
箇所の重心(xG ,yG )を次の(4)、(5)式で求
める。
【0086】 xG =(x1 +x2 +x3 ・・・+xn )/4 …(4) yG =(y1 +y2 +y3 ・・・+yn )/4 …(5)
【0087】上記ステップS23の重心算出の計算が終
わると、ステップS24で、ワークステーションからの
指令によりXYステージコントローラ48がXYステー
ジ44を移動させて、上記重心(xG ,yG )にカメラ
34の視野中心を一致させる。その際、レーザスケール
カウンタ52で実際に計測した実測位置(X、Y座標値
にあたる)をワークステーション40にフィードバック
して読み込む(ステップ24)。
【0088】次いで、ステップS25で、上記カメラ設
定位置でワークステーション40からの指令に基づいて
オートフォーカスコントローラ50によりオートフォー
カスが実行される。
【0089】その後、ワークステーション40から画像
処理装置36(SV)へ指令がなされ、画像処理装置3
6が起動して、CCDカメラ34から該処理装置36へ
画像フレームの入力が行われ、入力されたラスタ画像に
対する2値化と、不要な点を画像から除くモフォロジー
処理が行われて2値画像を生成する画像処理Iが実行さ
れる(ステップS26)。
【0090】図21は、上記重心(xG ,yG )に視野
中心が一致した状態で画像入力した現物パターンであ
り、カメラの視野寸法はU×Vである。このときの視野
中心にあたるステージ移動座標(X,Y)は、アイラン
ド中心座標(Xc,Yc)を用いて、次の(6)式で与
えられる。
【0091】 X=Xc+xG ,Y=Yc+yG …(6)
【0092】次いで、CAD座標系の検査ポイント1〜
nの座標を、カメラの視野中心を原点として設定される
視野座標系に変換する(ステップS27)。検査ポイン
ト1〜nの各点の視野座標系の座標を、(u1
1 ),(u2 ,v2 ),(u3 ,v3 ),・・・,
(un ,vn )とする。便宜上ここでは説明は省略する
が、CADデータ上に設定されている副検査ポイントに
対しても同様の変換処理を行う。
【0093】なお、実際の座標変換にあたっては、ステ
ージを移動させたときに誤差が生じている場合には、そ
の補正も同時に行われるようにする。即ち、ステージ移
動後、前記レーザースケールカウンタ52で精密に座標
計測し、直交補正を行った結果、図22に示すように、
前記(6)式に示したステージ上の中心座標(X,Y)
が実際には(X′,Y′)であったとすると、CAD座
標系の上記検査ポイント1の座標(x1 ,y1 )は、視
野座標系には、次の(7)、(8)式で変換することに
より、同時に補正することができる。なお、Mはカメラ
34の水平方向の画素数、Nは垂直方向の画素数で、こ
こではM=512、N=480、V=496mm、V=
464mmである。
【0094】 u1 =(M/U){x1 −xG −(X′−X)}+M/2 …(7) v1 =−(N/V){y1 −yG −(Y′−Y)}+N/2 …(8) (Y軸上下反転)
【0095】(u2 ,v2 ),(u3 ,v3 ),・・
・,(un ,vn )の各座標は、上記(7)、(8)式
と同様の式により求めることができる。
【0096】なお、上記(8)式のY軸上下反転は、一
般に、カメラでは画素系で上が原点であるのに、CAD
座標系では下が原点にとってあるため、Y軸方向には−
1倍して反転させていることを表わしている。
【0097】次いで、ステップ28で画像処理IIが実行
される。ここでは、前記ステップ26で作成した2値画
像の中からリード部分に相当する閉領域(図21では3
つ)を抽出し、各閉領域について重心を算出し、その中
で視野中心に最も近い重心を持つ閉領域(現物パターン
の非孔部)のみを選択しすることにより上記図21中に
一部が表示されている上方と下方にある現物パターンを
除去し、選択された中央部の閉領域についてのみ輪郭抽
出を実行する。図23は、このようにして抽出された閉
領域の輪郭を示したものである。
【0098】なお、上記閉領域の重心は、画像処理装置
36が有する重心計算用プロセッサを用いて、該閉領域
を構成する全ての黒点の平均値として算出される。但
し、輪郭線が求まっていれば、その線上の点の平均とし
て求めてもよい。
【0099】次いで、ステップS29で、画像処理III
して、検査ポイントと最端距離の閉領域上の対応点を算
出する。即ち、補正データ上の検査ポイントに相当する
視野座標系の1〜nのn点からの距離が最小となる輪郭
上の1′〜n′を対応点として求め、各座標を
(u1 ′,v1 ′),(u2 ′,v2 ′),(u3 ′,
3 ′),・・・,(un ′,vn ′)とする。この計
算は、画像処理で自動的に実行することができる。
【0100】次いで、上記1′〜n′の各対応点の座標
を、視野座標系からCAD座標系へ逆変換する(ステッ
プ30)。この逆変換は、(u1 ′,v1 ′)を
(x1 ′,y1 ′)に変換する場合であれば、前記
(7)、(8)式を変形した式に相当する次の(9)、
(10)式で行うことができる。この他の(u2 ′,v
2 ′)〜(un ′,vn ′)も同様の式で逆変換し、対
応する(x2 ′,y2 ′)〜(x n ′,yn ′)の各座
標を求めることができる。
【0101】 x1 ′=(U/M)(u1 ′−M/2)+xG +X′−X−Xc…(9) y1 ′=(V/N)(N/2−v1 ′)+yG +Y′−Y−Yc…(10)
【0102】次いで、CAD座標系でベクトル計算し、
補正ポイントを算出し、図24に示すような補正パター
ンに対応する補正データを作成する(ステップS3
1)。
【0103】ここで、上記ステップS29〜S31迄の
処理で、本実施形態の特徴を、図25〜図27を参照し
ながら更に具体的に詳述する。即ち、図25に、インナ
ーリード先端部分について、試作品の現物パターンと、
補正データ及びCADデータとを照合した状態を拡大し
て示したように(CADデータ上の副検査ポイントのマ
ーカは省略してある)、補正データ上に設定した検査ポ
イントに対応する現物パターンの輪郭上の点をそれぞれ
求める。この輪郭上の対応点は、前述した如く検査ポイ
ントからの最短距離の点として自動算出される。次い
で、算出された輪郭上の点を始点とし、対応する検査ポ
イントを終点とするベクトルを発生させる。このベクト
ルがエッチング代に当る。
【0104】次いで、発生させたベクトルを、その始点
がCADデータ上の副検査ポイントに一致する位置に、
平行移動させる。これを、1本のベクトルの場合につい
て、概念的に示した図26を用いて具体的に説明する。
【0105】予め設定されている補正データ上の1つの
検査ポイントがXで、該Xに対応する輪郭上の点がPで
あったとすると、Pを始点、Xを終点とするベクトルを
発生させ、次いで、該検査ポイントXに対応して予め設
定されているCADデータ上の副検査ポイントCに、始
点Pが一致する位置に、ベクトルPXを平行移動させ、
ベクトルCX′とする。
【0106】このようなベクトルの発生と平行移動と
を、1グループ分の全ての検査ポイントについて実行
し、平行移動後の各ベクトルの終点を利用して、エッチ
ング補正パターンを作成する。
【0107】図27は、このように修正して作成した1
グループ分の新たな補正データ(修正された補正パター
ン)を概念的に示した上記図25に相当する図であり、
平行移動させたベクトルの終点を順次結んで形成される
パターンが修正された補正データに相当する。以上の操
作は、難しいパターン部分のみに実行し、簡単なパター
ン部分には従来と同様に経験則を適用し、両者を合成す
るようにしてもよい。
【0108】このように作成された1グループ分の新た
な補正データをファイルに格納し(ステップS32)、
必要な全グループについて処理が完了していない場合
は、次のグループに移動し、前記ステップS22〜S3
2と同様の操作を実行し、全グループについて処理が完
了した時点で、全データをCAD上で統合し、補正パタ
ーンを仕上げ、完成された補正データを次回補正データ
としてファイルに格納する(ステップS33、S3
4)。
【0109】以上のようにして作成された補正データを
用いてエッチングした第2回目の試作品について算出さ
れたエッチング代から、公差内で目標の現物パターンが
得られたと判断される場合は、それを最終の補正データ
としてリードフレームの製造ラインに供給する。一方、
公差から外れている場合には、再度修正された新たな補
正データを自動発生させ、該補正データで再度の試作を
行い、同様の操作を繰り返す。
【0110】以上詳述した本実施形態によれば、経験則
に基づいて作成した補正パターン(補正データ)を用い
てエッチング加工した試作品から、エッチング代を自動
測定し、それを補正パターンに対して修正指示情報とし
て与えて実測値を反映させることにより、2回目以降で
適格な補正パターンを作成することができる。
【0111】従って、2回目以降の試作品のエッチング
加工は、客観的なデータに基づく補正パターンを用いて
行うことができるので、試行錯誤を繰り返すことが無く
なり、納期遅延を防止できる。
【0112】又、未熟なパターン設計者でも、2回目以
降の補正データの作成をエキスパート並みの精度で行う
ことができる。又、エッチングラインに起因する、XY
方向のエッチングの偏りやムラ等の、予測できない誤差
も補正できるため、経験則を超えた高精度な補正を自動
的に行うことができる。
【0113】更に、パターン設計者が新たな補正パター
ンを考案する際、同種形状について補正データを作成し
た実績があれば、それを参考データとして使用できるた
め、経験則に基づく新規パターンの設計にも応用するこ
とができる。
【0114】次に、本発明に係る第2実施形態について
説明する。
【0115】本実施形態は、請求項4に係る一具体例で
あり、副検査ポイントを設定せず、発生させたベクトル
を、その始点が、該輪郭上の点と対応する検査ポイント
とを通る直線がCADデータと交差する点(検査ポイン
ト)に一致する位置に、平行移動させるようにした以外
は、前記第1実施形態と実質的に同一である。
【0116】本実施形態においては、前記図15(B)
に示したように、補正データにのみ検査ポイントを設定
する。前記図25の場合と同様に、検査ポイントに対応
する輪郭上の点が求められたら、前記図26に相当する
図28に示すように、ベクトルPXとCADデータとの
交点Nを新たな検査ポイントとして設定し、該交点N
に、その始点Pが一致する位置に、該ベクトルを平行移
動させてベクトルNX′とし、該ベクトルの終点X′を
補正データとして利用する。なお、図28では便宜上、
ベクトルPXとベクトルNX′をずらして表示してあ
る。図29は、この操作を前記図25に示した全ての検
査ポイントに施した結果を示した、前記図27に相当す
る図である。
【0117】次に、本発明に係る第3実施形態について
説明する。
【0118】本実施形態は、請求項3に係る他の具体例
であり、前記第1実施形態とは逆に、CADデータ上に
1グループ分の複数の検査ポイントを、補正データ上に
該検査ポイントに対応する副検査ポイントを、それぞれ
ポイントマーカで設定すると共に、算出された輪郭上の
点を始点とし、検査ポイントに対応する補正データ上の
副検査ポイントを終点とするベクトルを発生させ、該ベ
クトルを、その始点が上記検査ポイントに一致する位置
に、平行移動させるようにした以外は、前記第1実施形
態と実質的に同一である。
【0119】本実施形態においては、図30に示すよう
に、CADデータ上に検査ポイントを設定し、該検査ポ
イントに対応する最短距離の輪郭上の点を算出する。こ
れは設計パターンと現物との差であるエッチング誤差を
求めていることに当る。
【0120】次いで、輪郭上の点を始点とし、補正デー
タ上に設定されている、対応する副検査ポイント(同図
には省略してある)を終点とするベクトルを発生させ、
このベクトルを、その始点がCADデータ上の検査ポイ
ントに一致する位置に平行移動させ、そのときのベクト
ルの終点を新たな補正データとして利用する。
【0121】これを、1つの検査ポイントについて図3
1を用いて具体的に説明すると、予め設定されているC
ADデータ上の検査ポイントCから最短距離にある輪郭
上の点Pを算出する。次いで、点Pを始点とし、検査ポ
イントCに対応して予め設定されている補正データ上の
副検査ポイントXを終点とするベクトルを発生させる。
その後、始点Pが検査ポイントに一致する位置に、ベク
トルPXを平行移動させ、ベクトルCX′とし、その終
点X′を新たな補正データにする。
【0122】同様の操作を、上記図30の全ての検査ポ
イントに対して施した結果を概念的に示したのが図32
であり、平行移動させた各ベクトルの終点を直線で結ん
だパターンが新たな補正データに相当する。
【0123】次に、本発明に係る第4実施形態について
説明する。
【0124】本実施形態は、請求項4に係る他の具体例
であり、補正データ上に副検査ポイントを設定せず、C
ADデータ上に設定した検査ポイントに対応する輪郭上
の点を始点とし、輪郭上の点と検査ポイントとを通る直
線が補正データと交差する点(検査ポイント)を終点と
するベクトルを発生させると共に、該ベクトルを、その
始点がCADデータ上の上記検査ポイントに一致する位
置に平行移動させるようにした以外は、前記第3実施形
態と実質的に同一である。
【0125】本実施形態においては、前記図30の場合
と同様に、検査ポイントに対応する輪郭上の点が求めら
れたら、前記図31に相当する図33に示すように、点
PとCを通る直線と補正データとの交点Nを新たな検査
ポイントとして求め、Pを始点、Nを終点とするベクト
ルを発生させる。次いで、このベクトルPNを、その始
点Pが検査ポイントCに一致する位置に平行移動させて
ベクトルCX′とし、該ベクトルの終点X′を新たな補
正データとして利用する。図34は、この操作を全ての
検査ポイントに施した結果を示した、前記図32に相当
する図である。
【0126】以上、本発明について具体的に説明した
が、本発明は、前記実施形態に示したものに限られるも
のでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
ある。
【0127】例えば、検査ポイントに対応する輪郭上の
点を、最短距離の点として求める場合を示したが、検査
ポイントを通る直線が輪郭と直交する点として求めても
よい。
【0128】又、検査ポイントは、グループ毎に等分割
して設定する方法に限らず、図35に示すように、グル
ープ化された範囲でも、設定するピッチを変化させ、例
えば角部に近いほど細かいピッチにし、完全にフラット
な部分には大きなピッチにし、場合によっては検査ポイ
ントを設定しないようにしてもよい。この場合、設定し
た一番内側の点同士をつなげるようにすればよい。
【0129】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
特別な経験がない者でも、高精度なエッチング補正パタ
ーンを、簡単に作成できると共に、その作成作業を自動
化することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1実施形態のCADシステムの
概略構成を示すブロック図
【図2】CADシステムのサンプル装着装置、顕微鏡、
CCDカメラを示す斜示図
【図3】CADシステムの画像処理装置が有するフレー
ムメモリと、処理機能を示すブロック図
【図4】サンプル別の最適入力プレーンを求めて示す図
【図5】実施形態の作用の概要を示すフローチャート
【図6】画像処理条件の設定の処理手順を示すフローチ
ャート
【図7】カメラとXYステージの直交調整時のモニタ画
面を示す説明図
【図8】画素当りの寸法と画面送りピッチの算出時のモ
ニタ画面を示す説明図
【図9】サンプルとXYステージの直交調整時のモニタ
画面を示す説明図
【図10】試料の直交補正方法を示す説明図
【図11】CADシステムのメニュー画面を例示する説
明図
【図12】CADシステムのメニュー画面を例示する他
の説明図
【図13】CADシステムのメニュー画面を例示する更
に他の説明図
【図14】アイランドの中心指定の方法の一例を示す説
明図
【図15】検査ポイントのマーキング方法を示す説明図
【図16】角部の検査ポイントのマーキング方法を示す
説明図
【図17】角部の検査ポイントのマーキング方法を示す
他の説明図
【図18】2回目の補正データの作成手順を示すフロー
チャート
【図19】2回目の補正データの作成手順を示す他のフ
ローチャート
【図20】検査ポイントの設定方法を示す説明図
【図21】対象箇所を画像入力した状態を示す説明図
【図22】CAD座標系を視野座標系に変換する方法を
示す説明図
【図23】閉領域の選択と最短距離点の決定方法を示す
説明図
【図24】新たな補正データに対応する補正パターンを
発生させた状態を示す説明図
【図25】エッチング代の測定原理を示す説明図
【図26】第1実施形態による補正データの発生方法を
模式的に示す説明図
【図27】第1実施形態により作成された補正データを
示す説明図
【図28】第2実施形態による補正データの発生方法を
模式的に示す説明図
【図29】第2実施形態により作成された補正データを
示す説明図
【図30】エッチング誤差の測定方法を示す説明図
【図31】第3実施形態による補正データの発生方法を
模式的に示す説明図
【図32】第3実施形態により作成された補正データを
示す説明図
【図33】第4実施形態による補正データの発生方法を
模式的に示す説明図
【図34】第4実施形態により作成された補正データを
示す説明図
【図35】検査ポイント設定の変形例を示す説明図
【図36】リードフームの一例を示す説明図
【図37】リードフレームの製造過程を概念的に示す説
明図
【符号の説明】 30…サンプル装着装置 32…光学顕微鏡 34…CCDカメラ 36…画像処理装置 38…TVモニタ 40…ワークステーション(EWS) 42…回転ステージ 44…XYステージ 44A…Xステージ 44B…Yステージ 46…Zステージ 48…XYステージコントローラ 50…オートフォーカスコントローラ 52…レーザスケールカウンタ 54A…X駆動モータ 54B…Y駆動モータ 54C…Z駆動モータ 56A、56B…スケールパターン 58A…X位置検出器 58B…Y位置検出器 60…透過光源ユニット 60A…透過光源スイッチ 60B…光量調整ボリューム 62…落射光源ユニット 62A…落射光源スイッチ 62B…光量調整ボリューム
フロントページの続き (72)発明者 飯沼 輝明 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 山地 正高 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 渡辺 智 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−66550(JP,A) 特開 平5−175392(JP,A) 特開 平5−266136(JP,A) 特開 昭60−240148(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/50 C23F 1/00 102 G06F 17/50

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】製品設計寸法パターンのCADデータに補
    正代を加算して、レジストパターンの原型となる補正デ
    ータを作成する手段と、 該補正データを原型とするレジストパターンをマスク
    に、エッチング加工して作成された現物パターンを画像
    入力する手段と、 入力された現物パターンの画像データと、CADデータ
    及び補正データとを、対応する基準点を一致させて重ね
    合せて照合する手段と、 照合状態下で、CADデータ上又は補正データ上に設定
    されている検査ポイントに対応する現物パターンの画像
    データの輪郭上の点を算出する手段と、 算出された輪郭上の点を始点とし、対応する補正データ
    上の検査ポイントを終点とするベクトルを発生させる手
    段と、 発生させたベクトルを、その始点が対応するCADデー
    タ上の検査ポイントに一致する位置に、平行移動させる
    手段と、 平行移動後の各ベクトルの終点を利用して、次回レジス
    トパターン作成用の新たな補正データを作成する手段
    と、を備えていることを特徴とするエッチング補正パタ
    ーン作成装置。
  2. 【請求項2】請求項1において、 CADデータ上又は補正データ上の検査ポイントが、各
    オリジナル頂点データ、及びそれらを基準に設定された
    点データの少なくとも一方であることを特徴とするエッ
    チング補正パターン作成装置。
  3. 【請求項3】請求項1において、 CADデータ上の検査ポイント及び補正データ上の検査
    ポイントが、各オリジナル頂点データ、及びそれらを基
    準にそれぞれ1対1に対応付けて設定された点データの
    少なくとも一方であることを特徴とするエッチング補正
    パターン作成装置。
  4. 【請求項4】請求項1又は2において、 CADデータ上又は補正データ上のどちらか一方の検査
    ポイントが、他方の検査ポイントと、それに対応して算
    出された輪郭上の点とを通る直線が、同補正データ又は
    同CADデータと交差する点として算出された点データ
    であることを特徴とするエッチング補正パターン作成装
    置。
  5. 【請求項5】請求項3において、 1対1に対応付けて設定される検査ポイントが、原則と
    して他方の検査ポイントから最短距離の点として選択さ
    れるようになされていることを特徴とするエッチング補
    正パターン作成装置。
  6. 【請求項6】請求項1において、 検査ポイントに対応する現物パターンの輪郭上の点が、
    該検査ポイントから最短距離の点、又は該検査ポイント
    を通る直線が輪郭と直交する点として算出されるように
    なされていることを特徴とするエッチング補正パターン
    作成装置。
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