JPH08185428A - 現物照合機能を備えたｃａｄシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＣＡＤデータの加工寸法パターンと、それよ
り小さいエッチング製品パターンとの全体的な位置合せ
をも、ＣＡＤ装置上で容易且つ正確に行う。 【構成】 製品設計寸法パターン等のＣＡＤデータと、
画像入力された現物（サンプル）の画像データをＣＡＤ
データに変換して両者を重ね合せる機能を有したＣＡＤ
システムであって、所定ピッチで移動可能なＸＹステー
ジと、その上に載設された、回転ステージとを備え、カ
メラ視野をＸＹステージに、その視野に現物をそれぞれ
直交調整可能とし、現物パターンを、視野単位で撮り込
んだ画像データをベクタデータに変換する作業を、領域
全体に実行してＣＡＤデータとし、該ＣＡＤデータを、
設計図面対応ＣＡＤデータとＣＡＤ装置上で重ね合せ、
互いにＸ又はＹ方向に移動させて位置合せする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エッチング製品の設計
パターン、該設計パターンに基づいて製造される製品の
エッチングパターン、該製品の製造途中で使用される原
版及び製版の各パターンを任意にコンピュータ画面上で
重ね合せて表示し、相互に比較して得られるデータに基
づいて製品の加工設計や品質管理に有効に利用できる現
物照合機能を備えたＣＡＤシステムに関する。

【０００２】

【従来の技術】エッチング製品としては、搭載するＩＣ
（集積回路）チップと電気的に接続するために用いるリ
ードフレームがある。

【０００３】図１７は、一方の面から見た１チップ分の
リードフレームの一例を示したもので、中心にはチップ
（図示せず）を取り付けるためのダイパッド（アイラン
ド）１０が位置し、該ダイパッド１０は、外枠１２にタ
ブ吊りバー１４を介して支持されており、その周囲には
インナリード１６が先端をダイパッド１０に近接させて
配置されていると共に、該インナリード１６に連続する
アウタリード１８がダムバー２０等を介して上記外枠１
２に支持されている。又、上記インナリード１６には、
該リード１６の変形を防止するためにプラスチックから
なる固定用テープ２２が貼り付けられている。なお、図
中破線はモールドラインである。

【０００４】上記リードフレームを例に、エッチング製
品の設計から製品完成までの工程の概略を示すと、図１
８のようになる。

【０００５】リードフレームのパターン設計はＣＡＤ
（Ｃomputer Ａided Ｄesign ）を用いて行われ、まず
ＣＡＤ１の製品パターン設計工程で目標とする製品の寸
法と同一の（Ａ）製品寸法ＣＡＤデータを作成し、次い
でＣＡＤ２のエッチング補正工程で、実際のエッチング
工程でレジストパターンの幅より余分に削られてしまう
サイドエッチング分の補正代を、上記（Ａ）製品寸法Ｃ
ＡＤデータに加算してレジストパターンの原型となる
（Ｂ）加工寸法ＣＡＤデータを作成し、次のパターン製
造工程でこの加工寸法ＣＡＤデータをレーザプロッタで
描画し、描画したパターンをガラス乾板に焼付けて
（Ｃ）ガラス原版パターンを作成する。この原版パター
ンは、リードフレームの表裏両面についてそれぞれ作成
される。

【０００６】その後、上記ガラス原版をマスクとして用
いて、リードフレームの基材である銅板等の金属材料に
コーティングされているレジストを露光（焼付け）し、
現像し、バーニング（硬化）して（Ｄ）製版パターン
（レジストパターン）を作成し、次いで露出部分の金属
材料を除去するエッチングを行い、その後付着している
レジストを剥離することにより、最終的にリードフレー
ム、即ち（Ｅ）製品パターンが得られる。

【０００７】上記リードフレームの製造工程では、
（Ｅ）製品パターンは、設計パターンである（Ａ）製品
寸法ＣＡＤデータと同一になることが望ましい。そのた
めにこの（Ａ）に補正代を加えて設計される（Ｂ）加工
寸法ＣＡＤデータ（これは（Ｃ）ガラス原版パターン、
（Ｄ）製版パターンと基本的に同一寸法パターンであ
る）と上記（Ｅ）との寸法差は大きく、通常数十μｍの
差がある。

【０００８】同様に微細加工される他のエッチング製品
として、カラーテレビ用のシャドウマスクがあるが、こ
れに比較してリードフレームは形状が不規則である上
に、エッチング終了後に行う後工程が複雑であるという
特徴を有している。

【０００９】又、リードフレームの特徴として、チップ
が取り付けられるアイランド１０とワイヤボンディング
されるインナリードの先端との間にギャップ（エッチン
グ除去される空間）があり、そこにエッチング液が入り
易いために、インナリードの先端部のエッチングが進み
易く、先細りになり易い反面、ワイヤボンディングのた
めには十分な先端幅の寸法が要求される。

【００１０】このように加工が難しいリードフレームを
エッチングする際のマスクとなる（Ｄ）の製版パターン
を作成するための（Ｂ）加工寸法ＣＡＤデータは、上述
した如くレジストパターンより余分にサイドエッチング
される寸法を、補正代として（Ａ）の製品寸法ＣＡＤデ
ータに加算する補正を行って作成される。従来は、上記
エッチング補正に使用する補正代は、経験に基づいて設
定されていた。

【００１１】又、実際に作成された製品について、例え
ばインナリード先端部の寸法が、公差（目標値からの許
容範囲）内であることを認証する等のために寸法測定を
行う必要がある。この場合、従来は一部のリードについ
て行う局所的な寸法計測を行うことが多いが、中には全
リードについての要望もある。

【００１２】ところが、前記のようにエッチングの補正
代を経験に基づいて決定する方法では、過去に経験した
ことのない新しいパターンやピッチの細いファインパタ
ーンについて前記（Ｂ）の加工寸法パターンの設計を求
められると、補正代を適切に設定できないため、製品寸
法に不良が発生してしまい、その都度補正し直して再度
エッチング加工しなければならないことが起こり易くな
る。特に、難しいファインパターンのリードフレームは
何度も試行錯誤を繰り返すことになるため、製品納期の
大幅な遅延に結び付くことになる。

【００１３】又、従来は一般に局所的な寸法計測しか行
っていなかったため、不良箇所の見落としが生じ易かっ
たが、全てのリード（全ピン）について計測を行おうと
すると手間がかかり過ぎるため、結果として製品の公差
判定と認証に大幅な時間と労力がかかることになる。

【００１４】上述した不都合を解決する方法としては、
少なくとも設計パターンと製品パターンとを厳密に重ね
合せて照合することが極めて重要である。しかし、従来
は、設計パターンと製品パターンとを正確に重ね合せる
技術は存在せず、両者の照合の要請がある場合には、例
えば拡大投影機でフィルムに描画したＣＡＤ図面の設計
パターンと現物とを重ね合せてスクリーン上に投映して
照合していた。

【００１５】この場合は、位置合せを正確に行い、両者
の基準点を厳密に一致させないとＣＡＤデータと現物の
寸法のズレが正確に把握できない。特に、リードフレー
ムでは、前述の如くサイドエッチングにより基材がレジ
ストパターンより大きく削られ、例えば板厚の約半分位
にまでレジストパターンの内側が浸蝕されるため、エッ
チング製品とＣＡＤデータのパターン、特に加工寸法パ
ターンの相互の位置合せが極めて困難である。

【００１６】例えば、印刷の位置合せに使用する、いわ
ゆるトンボ等のマークや、めっきするときに治具を差し
込む治具孔を基材に付加し、これを利用するＣＡＤデー
タと製品パターンとの位置合せも考えられるが、そのマ
ークや孔自体がエッチングで形成されるので寸法が変化
するため、位置合せの指標にはならない。

【００１７】又、ＣＡＤ装置上にカメラから撮り込んだ
現物パターンのラスタ画像を前記ＣＡＤデータに重ね合
せて画面に表示するシステムが知られている。このシス
テムは、図１９に（Ａ）製品設計寸法ＣＡＤデータと
（Ｂ）製品パターンとを示すように、ＣＡＤデータと現
物の各パターンが同一の寸法であることを前提として、
相互の位置合せを、矩形のＣＡＤデータのＰ１、Ｐ２、
Ｐ３の３点に対応する現物データ（製品パターン）のＰ
１′、Ｐ２′、Ｐ３′の３点をオペレータが基準点とし
て入力し、ＣＡＤデータにスケール、回転、移動の変換
処理をかけて補正し、現物に一致するように行ってい
る。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、現物デ
ータはラスタデータであり、一定の倍率で撮り込まれ、
表示倍率を変更できないため、倍率を変更してラフな重
ね合せ像を見たり、全体像を見たりすることができな
い。又、３点でスケールを合せるため、欠陥有無の検査
には都合が良い場合もあるが、両者の寸法の違いが分か
らない。又、エッチング製品と加工寸法パターンのよう
に顕著な寸法差がある場合は、両者を目視により局部的
に位置合せしただけでは、合せた位置から外れると位置
ズレが生じ易いため、両者の全体的な位置合せを正確に
できないという問題もある。

【００１９】本発明は、前述した問題点を解決するべく
なされたもので、ＣＡＤデータの加工寸法パターンと、
該パターン寸法より小さくなっているエッチング製品パ
ターンとの間でも、全体的な位置合せをＣＡＤ装置上で
画面を見ながら容易且つ確実に行うことができる現物照
合機能を備えたＣＡＤシステムを提供することを課題と
する。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明は、製品設計寸法
パターンのＣＡＤデータを基に、レジストパターンの原
型となる加工寸法パターンのＣＡＤデータを作成する機
能を有するＣＡＤ装置と、エッチング工程で使用又は生
成する現物をサンプル装着装置のサンプル装着部にセッ
トし、そのパターンを高精度で画像入力するカメラと、
入力された画像データをＣＡＤデータに変換するラスタ
・ベクタ変換手段とを備えていると共に、２以上のＣＡ
Ｄデータを重ね合せて照合する機能を有している現物照
合機能を備えたＣＡＤシステムであって、上記サンプル
装着装置が、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ所定ピッチで
移動可能なＸＹステージと、該ＸＹステージ上に載設さ
れた、サンプル装着部を有する回転ステージとを備える
と共に、上記カメラの視野をＸＹステージに対して直交
調整する機能と、該直交調整後のカメラの視野に対して
サンプル装着部にセットした現物を直交調整する機構と
を備え、直交調整後の現物のパターンを、上記カメラに
より視野単位で撮り込み、その入力画像データをベクタ
データに変換し、該ベクタデータにＸ方向又はＹ方向に
送った所定ピッチに当るオフセットを加算して、前回撮
り込み画像のベクタデータと合成する作業を、撮り込み
領域全体について実行して現物パターンに対応するＣＡ
Ｄデータを作成する機能と、作成した現物パターン対応
ＣＡＤデータと、設計パターン対応ＣＡＤデータとをＣ
ＡＤ装置上で重ね合せると共に、各データに基づいて表
示された画面上の少なくとも一方のパターンをＸ方向又
はＹ方向に移動させて両パターンを互いに位置合せする
機能と、を備えていることにより、前記課題を解決した
ものである。

【００２１】本発明は、又、上記ＣＡＤシステムにおい
て、現物パターン対応ＣＡＤデータと設計パターン対応
ＣＡＤデータとに基づいて、それぞれのパターンを画面
に表示する際、任意の１又は２以上のパターン領域を拡
大又は縮小表示可能としたものである。

【００２２】

【作用】本発明においては、カメラの視野とＸＹステー
ジとの間で両者のＸ軸、Ｙ軸を完全に一致させる直交調
整を正確に行った後に、ＸＹステージ上の回転ステージ
に現物を装着し、該現物とカメラの視野のそれぞれのＸ
軸、Ｙ軸を完全に一致させる直交調整を回転ステージを
高精度に回転させて行うことにより、結果として現物と
ＸＹステージとの間の直交調整を正確に行った後、カメ
ラによる現物パターンの撮り込みを行うようにしたの
で、撮り込んだラスタ画像データを全領域についてベク
タデータに変換してＣＡＤデータを作成し、ＣＡＤ装置
上で元からのＣＡＤデータである設計パターンとラスタ
・ベクタ変換して作成した現物対応ＣＡＤデータパター
ンを、誤差を生じ易い回転操作や倍率変更を行うことな
く、Ｘ方向又はＹ方向に移動するだけで、寸法が大きく
異なる加工寸法ＣＡＤデータと、ＣＡＤデータに変換し
た製品パターンとでも容易且つ正確に位置合せを行うこ
とができる。

【００２３】又、本発明において、現物パターン対応Ｃ
ＡＤデータと設計パターン対応ＣＡＤデータとに基づい
て、それぞれのパターンを画面に表示する際、任意の１
又は２以上のパターン領域を拡大又は縮小表示可能にな
されている場合には、ＣＡＤデータに変換後の現物パタ
ーンは拡大、縮小を自由に行うことができると共に、例
えば、全領域の対角２端点又はそれ以上の局部データを
マルチウィンドウに拡大表示することにより、両パター
ンの重心（中心）位置を、例えば１チップ分のリードフ
レーム全体に亘って正確に合せることが可能となる。

【００２４】上述した如く、本発明によれば、重ね合せ
照合する複数のパターンを位置合せする場合、ＣＡＤ上
で相互にデータをＸ方向はＹ方向にズラし平行移動させ
るだけでよいので、容易且つ高精度に位置合せが可能で
ある。又、画面上では、表示されている複数のパターン
の拡大縮小が自在であるため、全体を見ながら、あるい
は局所的な複数箇所を見ながら、高精度な位置合せがで
き、両者の寸法差を測定する場合にも拡大縮小が自在で
あるため、正確に測定することができる。

【００２５】

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例を詳
細に説明する。

【００２６】図１は、本発明に係る一実施例のＣＡＤシ
ステムの概略構成を示すブロック図である。

【００２７】上記ＣＡＤシステムは、サンプル（現物）
を装着するサンプル装着装置３０と、該装着装置３０に
セットされたサンプルを拡大する光学顕微鏡３２と、該
顕微鏡３２による観察像を受光してカラーのビデオ信号
に変換するＣＣＤカメラ３４と、該ＣＣＤカメラ３４か
らのカラービデオ信号を処理する画像処理装置３６と、
該画像処理装置３６で処理した画像データをカラー表示
できるＴＶモニタ３８と、通常の作図機能の他に上記画
像処理装置３６から入力される画像データからＣＡＤデ
ータを生成させるためのラスタ・ベクタ変換機能や、２
以上のＣＡＤデータの重ね合せや、それらの相互の位置
移動（シフト）、寸法測定等の機能を有するＣＡＤ装置
を構成するエンジニアリングワークステーション（ＥＷ
Ｓ）４０とを備えている。

【００２８】又、上記ＣＡＤシステムでは、サンプル装
着装置３０が、サンプル装着部（図示せず）を有する手
動の回転ステージ４２と、サンプルを平面方向に移動さ
せるＸＹステージ４４と、サンプルを垂直方向に移動さ
せるＺステージ４６で構成され、ＸＹステージ４４及び
Ｚステージ４６は、ワークステーション４０からインタ
フェイスＲＳ２３２Ｃを介して指令を受けて作動するＸ
Ｙステージコントローラ４８及びオートフォーカスコン
トローラ５０によりそれぞれ駆動制御されるようになっ
ている。又、上記ＸＹステージ４４にはレーザ位置検出
器が取り付けられ、そのＸＹ方向の位置計測が同じくワ
ークステーション４０からの指令により作動するレーザ
スケールカウンタ５２により行われ、その実測値がワー
クステーション４０にフィードバックされ、ＸＹステー
ジコントローラ４８によるＸＹステージ４４の位置計測
値の修正が行われるようになっている。

【００２９】又、上記オートフォーカスコントローラ５
０には、ＣＣＤカメラ３４からオートフォーカスに使用
する画像信号が直に入力されるようになっており、顕微
鏡３２を介して取り込まれた画像を別に設けてあるオー
トフォーカス用モニタ（図示せず）で直接見ることがで
きるようになっていると共に、該オートフォーカスコン
トローラ５０からＴＶモニタ３８にもモノクロ（Ｂ／
Ｗ）のビデオ信号が入力されるようになっている。

【００３０】図２は、上記装着装置３０、光学顕微鏡３
２及びＣＣＤカメラ３４の外観を示した斜示図であり、
前記図１に示したＸＹステージ４４は、Ｘステージ４４
ＡとＹステージ４４Ｂからなり、それぞれ前記ステージ
コントローラ４８に接続されているＸ駆動モータ５４
Ａ、Ｙ駆動モータ５４ＢによりＸ方向、Ｙ方向に移動可
能になされ、Ｙステージ４４Ｂの上にはサンプルを装着
する回転ステージ４２が取り付けられ、手動で回転でき
るようになっている。

【００３１】又、Ｘステージ４４Ａ及びＹステージ４４
Ｂの側面には、それぞれ微細回折格子からなるスケール
パターン５６Ａ、５６Ｂが付設され、且つ上記Ｘ駆動モ
ータ５４Ａ、Ｙ駆動モータ５４Ｂで移動された両ステー
ジ４４Ａ、４４Ｂの位置をレーザ光をスケールパターン
５６Ａ、５６Ｂに照射して検出するためのＸ位置検出器
５８Ａと、Ｙ位置検出器５８Ｂとが設置され、これら両
検出器５８Ａ、５８Ｂは前記レーザスケールカウンタ５
２に接続されている。

【００３２】又、上記Ｘステージ４４Ａの下には、前記
Ｚステージ４６が配置され、該Ｚステージ４６はＺ駆動
モータ５４Ｃにより垂直方向に進退動可能になってお
り、該Ｚ駆動モータ５４Ｃは前記オートフォーカスコン
トローラ５０に接続され、該コントローラ５０からの制
御信号に基づいて光学顕微鏡３２の対物レンズ３２Ａと
サンプルとの間の距離を増減して、該顕微鏡３２に対す
るオートフォーカスが行われるようになっている。

【００３３】又、上記Ｚステージ４６の下には支持台を
兼ねた透過光源ユニット６０が配置され、該ユニット６
０には顕微鏡３２に対して下から投光する透過光源（図
示せず）が内蔵され、且つその側壁には透過光源スイッ
チ６０Ａと光量調整ボリューム６０Ｂとが付設されてい
る。

【００３４】更に、前記顕微鏡３２には落射光源ユニッ
ト６２が取り付けられ、該ユニット６２には落射光源
（図示せず）が内蔵され、該ユニット６２の側壁には落
射光源スイッチ６２Ａと光量調整ボリューム６２Ｂとが
付設されている。

【００３５】従って、サンプルの顕微鏡画像をＣＣＤカ
メラ３４で取り込む際には、透過及び落射の少なくとも
一方の光源を使用することが可能になっている。

【００３６】次に、図３を用いて前記画像処理装置３６
の構成の特徴と処理機能について説明する。なお、この
処理装置３６としては、画像入力・処理・２値化の処理
機能を有する、例えば、セイコー電子工業（株）製のＳ
Ｖ−２１１０（商品名）を利用することができる。

【００３７】この画像処理装置３６は、ＣＣＤカメラ３
４から入力されるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各信
号を１画面毎に記憶することができる、それぞれ四角形
で囲んで示すＲ画像、Ｇ画像、Ｂ画像用の３つのフレー
ムメモリと、Ｙ（輝度）信号を記憶するモノクロのＢ／
Ｗ画像用の１つのフレームメモリと、前記Ｒ、Ｇ、Ｂ信
号を３×３マトリックス演算部で処理して得られるＨ
（色相）、Ｓ（彩度）、Ｖ（輝度）のそれぞれの画像デ
ータを記憶するＨ、Ｓ、Ｖの各画像用の３つのフレーム
メモリと、Ｒ信号とＢ信号を画像算術演算部で処理して
得た両者の差分画像データを記憶するＲ−Ｂ差分画像用
フレームメモリの、合計８個のフレームメモリを備えて
いる。

【００３８】このように異なる色信号を採用する理由
は、図４の表に示すように、現物試料（現物パターン）
によって使用されている材料や要求される画像の種類が
異なることがあるため、使用に適した光源の種類や最適
な色信号が異なることにある。

【００３９】即ち、原版パターンは、リードフレームの
表用と裏用の２種類あり、いずれもガラス乾板（ガラス
板に不透明なフィルムでパターンが形成されている）で
あるため、白黒の透過像が良好なコントラストで得られ
ることから、Ｂ／Ｗ画像のフレームメモリが最適プレー
ンである。

【００４０】又、製版パターンは、リードフレームの表
面及び裏面に形成されるレジストパターンであるため、
金属材料及びレジストの種類によって異なると共に、落
射光源を使用して反射像を受光する必要がある。

【００４１】レジストとしてカゼインを使用している場
合には、現像後の加熱硬化の段階でレジストが赤系統の
色になっているため、材料が銀白色の４２アロイでは最
適プレーンとしてＢ画像のフレームメモリを使用できる
が、銅（Ｃｕ）材ではそれ自体が赤系統の色であるた
め、Ｂ画像ではその差が明瞭でないため、Ｖ画像のフレ
ームメモリが最適のプレーンとなる。

【００４２】又、レジストとしてブルー系のドライフィ
ルムを使用する場合は、４２アロイではＲ画像が最適で
あるが、銅材ではＲ−Ｂ差分画像のフレームメモリが最
適プレーンとなる。

【００４３】エッチングが終了し、レジスト膜を除去し
た後の製品パターンの場合は、貫通形状の透過像と表裏
両面それぞれの反射像とを受光することができ、透過像
は前述した如く黒白のＢ／Ｗ画像が、反射像の場合はＨ
（色相）画像が最適プレーンとなる。

【００４４】又、製品パターンの中でも、前記図１７に
示したようにインナリードにポリイミド樹脂からなる固
定用テープ２２（表にはＴＰと記す）が貼り付けられて
いる場合には、テープは赤系統で透明度が高いため、テ
ープが画像入力されない完全透過像を得るためには、Ｂ
／Ｗ画像が最適プレーンとなる。但し、後述する２値化
の閾値を適切に設定する必要がある。

【００４５】逆に、テープを含めた透過像を撮り込むた
めには、テープに対しても不透過のブルーが好適である
ため、Ｂ画像が最適プレーンとなる。

【００４６】更に、テープ部分のみを撮り込みたい場合
は、落射光源を用いる反射像に対してＨ画像が最適プレ
ーンとなる。

【００４７】上述した如く、画像として撮り込む対象に
応じて最適な使用プレーンを選択すると、前記８個のフ
レームメモリの中から対応する画像信号が２値化処理部
に入力される。この２値化処理部で入力された画像デー
タについて２値化処理を行う。その際に設定する閾値
は、例えば０から２５５の階調値の中から任意に設定す
ることができる。

【００４８】上記２値化処理部で２値化された画像デー
タに対して、現物パターンの表面の微細な粗さ等が原因
で生じる画像上の黒スポット又は白スポットを除去する
ためのモフォロジー処理を行う。但し、透過像の場合は
このようなスポットは発生しないので行う必要はない。

【００４９】除去する対象のスポットが白又は黒のいず
れであるかを設定し、所定のモフォロジー回数を設定し
て、その回数の画像の膨脹・収縮処理を行ってスポット
の除去を行う。

【００５０】次いで、上記処理を行って得られた２値画
像は、ＣＡＤ装置として機能するワークステーション４
０に入力され、ここで該２値画像をラスタ・ベクタ変換
部で処理してＣＡＤデータに変換する。このワークステ
ーション４０としては、通常のＣＡＤソフトと現物照合
ＣＡＤソフト（例えばコンピュータビジョン社のＣＡＤ
ソフトＭedusa （商品名））で起動される、例えばサン
マイクロシステムズ社のＳparc Ｓtation１０（商品
名）を利用することができる。

【００５１】上記ラスタ・ベクタ変換部には、一般的な
アウトラインのＣＡＤデータに変換する方式と、詳細説
明は省略するが、白又は黒の領域の画像データを台形エ
リアのＣＡＤデータに変換する方式とがある。このラス
タ・ベクタ変換部で信号の変換処理を行う場合には、直
線近似の精度を決めるためのＲＶ頂点間引係数を設定す
る。この係数が小さい程アウトラインの場合は、線のギ
ザギザが少なく、台形エリアの場合は抽出される台形を
細かくすることができる。

【００５２】又、上記２つの変換方式のいずれかを選定
すると共に、台形エリア変換方式を選定する場合には、
白又は黒のいずれかを選定し、台形エリア処理の対象領
域を決めてやる必要がある。

【００５３】更に、本実施例のＣＡＤシステムは、前記
ＣＣＤカメラ３４の視野をＸＹステージに対して直交調
整する機構と、該直交調整後のカメラ３４の視野に対す
るサンプル装着部にセットした現物を直交調整する機構
とを備えている。具体的には、カメラ３４の視野の直交
調整は、カメラ自体を微小回転させることにより、現物
の直交調整は回転ステージを微小回転させることにより
可能となっている。この両方の直交調製を行うことは、
現物（サンプル）とＸＹステージとの間の直交調製を行
ったことにも相当する。又、カメラ視野とＸＹステージ
との直交調製は、通常はレンズやカメラを交換した時に
のみ実行すればよい。

【００５４】又、上記直交調整後の現物のパターンを、
上記カメラ３４により視野単位で撮り込み、その入力画
像データをベクタデータに変換し、該ベクタデータにＸ
又はＹ方向に送った量、即ち所定ピッチに当るオフセッ
トを加算して前回撮り込み画像のベクタデータと合成す
る作業を、撮り込み領域全体について実行して現物パタ
ーンに対応するＣＡＤデータを作成する機能を有してい
る。

【００５５】又、作成した現物パターン対応ＣＡＤデー
タと、設計パターン（製品寸法パターン又は加工寸法パ
ターン）対応ＣＡＤデータとをＣＡＤ装置上で重ね合せ
ると共に、各データに基づいて表示された画面上の両パ
ターンを互いに移動させて位置合せする機能を備えてい
る。

【００５６】又、現物パターン対応ＣＡＤデータと設計
パターン対応ＣＡＤデータとに基づいてそれぞれのパタ
ーンを画面に表示する際、図５にその一例を示すよう
に、任意の２以上の局部エリアをマルチウィンドウで拡
大表示することができるようになっている。

【００５７】この図５の画面には、左上に前記図１７に
示したと同様の１チップ分のリードフレーム（全体）が
縮小表示されており、左下（部分１）、右上（部分
２）、右下（部分３）にそれぞれ左上の全体画像で破線
で囲んだ１、２及び３の各部分が拡大表され、いずれも
外側の線が製品設計寸法パターンのＣＡＤデータ、内側
の斜線部分がＣＡＤデータに変換した現物パターンであ
る。

【００５８】次に、本実施例の作用を、図６のフローチ
ャート等を参照しながら説明する。

【００５９】まず、具体的な操作を開始する前に、シス
テムの機能の基本的な設定と調整とを行っておく。特
に、顕微鏡３２のレンズやカメラ３４を交換したときに
は、カメラ３４とＸＹステージ４４の直交調整を行う必
要がある。これはカメラマウント部を手動で回転させて
行う。この直交調整は、図７にモニタ画面を模式的に示
すように、サンプル装着部にある、×印で示す微小なマ
ーク（微小なゴミでもよい）を基準点とし、これがモニ
タ画面から外れない範囲で左右のＸ方向に水平移動させ
た場合に、モニタ上の基準線（水平線）から上記基準点
がズレなければＯＫとすることで行うことができる。ズ
レる場合にはカメラ３４自体を微小回転させて調製す
る。

【００６０】又、画像計測機能を与えるために、１画素
当りの寸法と、画面送りピッチを測定しておく必要があ
る。これは、１画面サイズ（本実施例では、５１２×４
８０画素）に対応するステージ送り値を測定することに
あたり、具体的には、モニタ３８の画面を示した図８に
示すように、×印で示す基準点を、画面上のＸ方向及び
Ｙ方向のいずれにも１／４、３／４の位置にある基準線
上の４ポイントに動かし、そのときのＸ方向、Ｙ方向の
ステージ移動距離を、前記レーザスケールカウンタ５２
によるカウント値を用いることにより高精度に測定する
ことができる。この場合、１画素当りの寸法はＸｓ／２
５６、Ｙｓ／２４０となり、Ｘ方向、Ｙ方向それぞれの
画面送りピッチは２Ｘａ、２Ｙｓとして計算される。な
お、上記寸法、ピッチの測定には、レーザスケールカウ
ンタを使用せずに、ＸＹステージの駆動モータ（ステッ
プモータ）による送りピッチ、例えば１μｍを使用して
もよい。

【００６１】以上の準備操作が完了していることを前提
に、ステップＳ１でサンプルのセッティングを行う。具
体的には、前記図２に示したように、回転ステージ４２
の所定位置にサンプル（リードフレーム）を装着し、オ
ペレータがモニタ３８に表示されているカメラ３４から
撮り込まれたサンプルの画像を見ながら、上記回転ステ
ージ４２を操作して、サンプルの直交調整を行う。

【００６２】上述したＸＹステージ４４との直交調整が
既に終了しているＣＣＤカメラ３４により入力されたサ
ンプルの水平エッジを表示したモニタ画面が、図９のよ
うであるとすれば、ＸＹステージ４４をＸ軸方向に大き
く動かした場合でも水平基準線から上記エッジがズレな
いような位置に、回転ステージ４２を手動で微小回転さ
せ、サンプルとＸＹステージ４４との間の直交調整を行
う。

【００６３】次いで、ステップＳ２で、使用光源の選択
と、その光量調整を行う。即ち、スイッチ６０Ａ又は６
２Ａのいずれかをオンにすることにより、透過光源又は
落射光源を選択する。希望する光源を選択し、オートフ
ォーカス装置のモニタを見て輝度信号が規定範囲に入る
ように６０Ｂ又は６２Ｂの光量ボリュームにより、光量
の調整を行う。なお、場合によっては上記両光源を同時
に使用することもできる。

【００６４】次のステップＳ３からＳ５までは、例えば
図１０〜図１２に模式的に示したような、モニタ画面に
表示されるメニュー画面（それぞれ同一画面にウィンド
ウ表示することもできる）でメニューを選択することに
より実行される。

【００６５】先ず、ステップＳ３では、サンプルの撮り
込みエリアを指定する。１チップ分の、例えば前記図１
７に示したリードフレームを撮り込む場合であれば、Ｘ
Ｙステージ４４を移動させながら、カメラ３４から入力
され、モニタ上に映し出されているリードフレームの左
右上下の端部を順次画面内に移動させて、例えばカーソ
ルでそれぞれの点（矩形領域を規定する４端点）を指定
することにより、撮り込みエリアを指定することができ
る。その際、部分的な領域（例えばインナリードのボン
ディングエリア）を含む複数のエリアを指定することも
できる。

【００６６】又、製品設計寸法のＣＡＤデータが入力さ
れている場合には、そのＣＡＤデータから寸法を読み取
り、その寸法値を使って４端点の座標を、例えば自動設
定できるようにして撮り込みエリアを指定することもで
きる。この場合は、短時間でエリア指定ができると共
に、後に実行するＣＡＤデータの設計パターンと画像入
力された現物パターンの重ね合せの際の位置合せが容易
になる。

【００６７】以上のステップＳ３で指定された画像上の
撮り込みエリアに関する情報は、設定ファイルＸＹに格
納される。

【００６８】次いで、ステップＳ４でオートフォーカス
（ＡＦ）の条件設定を行う。ここでは、モードを選択
し、リミット値を設定する。このモードには、平坦なサ
ンプルに適用するＺ軸方向に１つの基準点（位置）を決
め、その点から上下にＺステージ４６を微小移動させな
がら合焦させる２ＷＡＹ方式と、凹凸の大きい表面に適
用する、合焦点を越える所定の下方位置迄Ｚステージ４
６を下降させた状態から、該ステージ４６を徐々に上昇
させてサンプルをレンズに近付けて合焦させる１ＷＡＹ
方式と、対物レンズ（本実施例では５種類）の中からの
使用レンズの選択とがある。

【００６９】リミットは、オートフォーカス時にレンズ
とサンプルとの衝突を防止するために設定する接近限界
距離である。なお、ここでは、モードとして凹凸の激し
い製品サンプルでは１ＷＡＹを、激しくない場合は２Ｗ
ＡＹを選択する、レンズとして分解能１μｍ／１画素で
取り込むために２０倍対物レンズを用い、そのためのフ
ォーカスパラメータ設定ファイルを使用する、リミット
値として原点より２ｍｍ、フォーカス作動距離の最大値
をリミットの１／２にする、等の通常デフォルト値を設
定する。このステップで設定した条件は、設定ファイル
ＡＦに格納される。

【００７０】ＡＦモードとして２ＷＡＹ方式を選択する
場合、試料のエッジ部分が画面に入るようにし、オート
フォーカスを起動するか、あるいはマニュアルでＺステ
ージ４６を移動するかして、フォーカス原点（基準点の
Ｚ座標値）も設定する。オートフォーカスは、上述の如
くこの位置を基準にＺステージ４６を上下微小移動して
実行される。

【００７１】次のステップＳ５では、画像処理の条件を
設定する。その内容は、使用する色が異なる前記図３に
示した８種類の画像フレームメモリの中から使用する入
力プレーンの選択と、２値画像を作成する際の２値化閾
値の設定、白又は黒の不要な点を画像データから除くた
めに行うモフォロジー条件及びラスタ・ベクタ（ＲＶ）
変換条件である。このステップで設定した条件は、設定
ファイルＳＶに格納される。

【００７２】以上の操作で各設定ファイルへの条件の格
納が終了した後、ラスタ・ベクタ変換方式（アウトライ
ン（輪郭）モード又は台形エリアモード）の選択を行
う。

【００７３】輪郭モードを選択するステップＳ６、台形
モードを選択するステップＳ７のバッチ処理がワークス
テーション４０内で自動的に実行され、画像入力された
撮り込み領域全体のラスタデータがベクタデータに変換
されて作成されるＣＡＤデータは、出力ファイルＬＦＸ
に格納されると共に、ステップＳ８で各種ＣＡＤシステ
ムのフォーマットへデータ変換され、種々の照合処理が
行われる。この照合（重ね合せ）処理はワークステーシ
ョンの画面上のメニューを選択することによって行われ
る。

【００７４】次に、ＣＡＤ装置（ワークステーション４
０）の内部で実行される上記ステップＳ６、Ｓ７のバッ
チ処理を、図１３のフローチャートに従って説明する。

【００７５】まず、ステップＳ１１で、前述した各設定
ファイルＸＹ、ＡＦ、ＳＶ等から前記操作で格納したデ
ータ等の読み込みと共に、撮り込みエリアのセル分割の
計算を行う。

【００７６】ここで読み込まれる各設定ファイル内容を
以下に例示する。 ファイルＸＹ ・入力指定エリア数 ・各矩形エリアの座標値 ファイルＳＶ ・入力カラープレーン番号 ・２値化閾値 ・モフォロジー方向と回数（＋：白〜黒、−：黒〜白） ・ＲＶ間引係数 ファイルＡＦ（通常固定） ・セル単位実行か、固定フォーカス選択 ・ＡＦモード（レンズ５種類に各２モード（１又は２Ｗ
ＡＹ）） ・ソフトリミット値（Ｚステージ上限、下限） レンズファイル（固定） ・レンズ別視野寸法 ・５１２×４８０画素の実寸法（非矩形歪みを含む）

【００７７】なお、ファイルＳＶの内容でモフォロジ−
方向の＋は白い画像から黒点を除く場合、−は黒い画像
から白点を除く場合を意味する。又、ファイルＡＦの内
容で、「セル単位実行」は１回の画像撮り込み毎にオー
トフォーカスを実行することで、例えばリードフレーム
のように微小凹凸があるサンプルに適用し、固定フォー
カスはガラス原版のように平坦度が高いものに適用す
る。ソフトリミット値は、前記ステップ５で設定したリ
ミット値と同様で、オペレータがサンプルとレンズが衝
突しないように設定するＺステージの移動上限値や、必
要以上に下がらないようにするための下限値である。

【００７８】又、レンズファイルには、上記５種類の対
物レンズについて、それぞれの視野寸法、本実施例に採
用されているＣＣＤカメラ３４の全画素に対応する実寸
法（レンズによる歪み分を補正した４点の寸法）とが格
納されている。

【００７９】同じくステップＳ１１で実行する前記セル
分割の計算は、例えば１チップ分のリードフレームが４
０ｍｍ×４０ｍｍであり、ＣＣＤカメラ３４の５１２×
４８０画素による視野寸法が４９６μｍ×４６４μｍで
あるとして説明すると、図１４に示すように、リードフ
レームを８０×８６の単位（セル）に分割することを意
味し、セルはＸＹステージ４４をＸ方向、Ｙ方向に順次
移動させてリードフレーム全体を画像入力する際の入力
単位であり、又、次のセルに送る際の送りピッチ（オフ
セット量）でもある。但し、実際には、各撮り込み画像
の境界を鮮明にするために、通常はオフセット量をセル
寸法の９０％程度に設定する。

【００８０】ステップＳ１１のセル分割数の計算が終わ
ると、ステップＳ１２で、ワークステーションからの指
令によりＸＹステージコントローラ４８がＸＹステージ
４４を移動させて、光学顕微鏡３２の視野を最初の撮り
込み位置に設定する。その際、レーザスケールカウンタ
５２で実際に計測した実測位置（Ｘ、Ｙ座標値にあた
る）をワークステーション４０にフィードバックする。

【００８１】次いで、ステップＳ１３で、上記カメラ設
定位置でワークステーション４０からの指令に基づいて
オートフォーカスコントローラ５０によりオートフォー
カスが実行されると共に、該コントローラ５０で合焦位
置のＺ座標値を読み込み、それをワークステーション４
０に送信する。

【００８２】その後、ステップＳ１４で、ワークステー
ション４０から画像処理装置３６（ＳＶ）へ指令がなさ
れ、画像処理装置３６が起動して、ＣＣＤカメラ３４か
ら該処理装置３６へ画像フレームの入力が行われ、入力
されたラスタ画像に対する２値化と、不要な点を画像か
ら除くモフォロジー処理が行われて２値画像を生成す
る。

【００８３】次いで、ステップＳ１５で、ラスタ・ベク
タ変換が実行される。まず、ステップＳ１４で生成した
上記２値画像のデータが画像処理装置３６からワークス
テーション４０に読み込まれ、該データをＲＶ変換部で
ベクタデータに変換し、それを再び画像処理装置３６に
送信して、ＴＶモニタ３８に表示させると共に、ベクタ
データをＣＡＤデータに変換し、それをファイルに格納
すると同時に、ＸＹステージを送った１回のオフセット
量やスケーリングを演算して次のセルに移動し、前記ス
テップＳ１２に戻って該セルに対してステップＳ１５ま
での処理が実行され、この処理が繰り返される。

【００８４】なお、図１３に破線で示したように、上記
ステップＳ１４が終了した時点で、ＸＹステージコント
ローラ４８、オートフォーカスコントローラ５０に次の
セルへ移動させるためのコマンドを発行し、先準備を行
うことにより、ＲＶ変換処理とＸＹステージ移動と、オ
ートフォーカス処理を並行処理で行うことができるよう
になっている。

【００８５】以上の画像撮り込みを、例えば前記図１５
の全領域について実行することにより、１チップ分のリ
ードフレーム全体をベクタデータでモニタ３８上に表示
でき、且つリードフレームのＣＡＤデータを生成するこ
とができる。

【００８６】このように作成したＣＡＤデータを前記図
６のフローチャートのステップＳ９で示したように、各
種ＣＡＤシステムのフォーマットへデータ変換すると、
モニタ３８の画面にもともとＣＡＤデータとして入力さ
れている製品設計寸法データや、それに補正代を加えた
加工寸法データを、図形パターンとして表示すると共
に、これらデータに本実施例で画像入力データからＣＡ
Ｄデータに変換したリードフレームの製品パターンを重
ねて表示させることができる。

【００８７】その際の上記両パターンの位置合せが、前
述した如く、カメラの視野とＸＹステージとの直交調整
を行った後、該ＸＹステージによりＸ又はＹ方向に平行
移動させる現物と上記視野の直交調整を行っているの
で、カメラで撮り込んだ現物パターンは、ＣＡＤデータ
に変換した時点で、ＣＡＤデータの設計パターンとの間
での直交調整が完了していることになるため、いずれか
一方のデータをＸ又はＹ方向に移動させるだけで正確に
両者の中心（重心）の位置合せができる。

【００８８】又、上記両者の位置合せをする際、前記図
５に示したように、任意の２以上の局部エリアをマルチ
ウィンドウに拡大表示することができるので、例えば部
分１及び部分２のように大きく離れた対向する２端点の
パターンを拡大表示させることにより、その両パターン
の中心合せ（重心を一致させる）の位置合せが正確に行
うことが可能となる。なお、複数箇所を拡大表示させて
位置合せする場合、現物パターンの輪郭線がはみ出した
りせず、あらゆる箇所で両パターンが重なっていれば、
位置が合っていると判断する。その際、両パターンの輪
郭線は、互いに色を変えるとか、内側のみをハッチング
するなどして区別できるように表示すると判り易い。

【００８９】図１５は、１つのリードフレームの画面上
の照合例を示したものであり、外側の線画Ａが加工寸法
パターン、その内側のＢが補正してＡにする前の製品設
計パターン、Ｃが実際にエッチングして得られた現物の
製品パターン（インナリード）である。この製品パター
ンは、Ｂ／Ｗ画像のフレームメモリを使用した貫通像で
ある。この図１５から、補正代の設定がほぼ適切である
ことが分かる。

【００９０】又、図１６は、同じくインナリードの先端
部近傍を画面表示したもので、外側の線画Ｄは表側の反
射像、その内側のＥは裏側の反射像をそれぞれ重ね合せ
て表示した画像の照合例である。

【００９１】この図から、透過像からは把握できない表
側と裏側のエッチングの程度の差が明瞭に把握すること
ができる。リードフレームのエッチングは、通常、チッ
プが搭載される側の表面を下にして、上下両方向からエ
ッチング液を吹き付けて行う。表面側を下にする理由
は、インナリード先端部の表面にワイヤボンディングの
ために十分な幅を確保する必要があるのに、上の面の方
がエッチングが進み易いことにある。この図１６から、
表裏両面にエッチングの違いがあることが、はっきりと
理解することができる。

【００９２】以上詳述した本実施例のＣＡＤシステムに
ついて、その基本的な特徴と性能を簡単にまとめると、
次のようになる。

【００９３】画面を見ながら、設計パターンと画像入力
したリードフレームとを容易且つ正確に位置合せするこ
とができる。フルカラー画像入力処理が可能であるた
め、レジストパターン、製品の表裏別パターンを、相互
に、あるいは設計パターン等と重ね合せて照合すること
が可能になるため、寸法比較や計測が可能となり、エッ
チングの客観的評価が可能となる。各種市販ＣＡＤシス
テム、例えば前記コンピュータビジョン社のＭedusa
（商品名）等に対してインタフェイスとして機能する。

【００９４】又、測定性能としては、分解能：１μｍ、
測定精度：１μｍ保証、視野寸法：４９６×４６４μｍ
（５１２×４８０画素）、測定寸法：２００ｍｍ角（拡
張可能）、測定対象：製品（透過像、表裏別反射像）、
製版（レジスト反射像）、ガラス原版（透過像）を挙げ
ることができる。

【００９５】従って、本実施例のＣＡＤシステムは、エ
ッチング補正代の自動算出、製造工程毎の寸法管理、製
品の寸法検査等の品質管理、エッチングシミュレータ
等、研究開発へのデータ提供等の用途に利用できる。

【００９６】以上詳述した如く、本実施例によれば、画
像を見ながら、加工寸法パターン（設計パターン）と、
これとは大きく寸法が異なる製品パターンとを、互いに
Ｘ方向又はＹ方向のみの移動で位置合せすることができ
るため、パターン全体を容易且つ正確に重ね合せ表示す
ることが可能となる。

【００９７】又、エッチング補正代を客観的データによ
り定量化することが可能となることから、試行錯誤によ
る補正代の入れ直しを減らすことが可能となり、結果と
して納期を短縮することができる。

【００９８】又、公差判定をまとめて、しかも自動的に
行うことが可能となるため、その認証の手間を大幅に省
くことが可能となり、しかも見落としがなくなるため、
精度を向上することができる。

【００９９】更に、ＣＡＤパターン、原版パターン、製
版パターン、製品パターンの間の相互比較が可能となる
ため、製造ラインの精度把握や品質保全が工程別に行う
ことが可能となる。

【０１００】以上、本発明について具体的に説明した
が、本発明は、前記実施例に示したものに限られるもの
でなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であ
る。

【０１０１】例えば、サンプルはリードフレームに限定
されるものでなく、例えばカラーテレビ用のシャドウマ
スクでもよい。

【０１０２】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、ＣＡＤデータ
の加工寸法パターンと、該パターン寸法より小さくなっ
ているエッチング製品パターンとの全体的な位置合せを
も、ＣＡＤ装置上で画面を見ながら容易且つ正確に行う
ことができる。

【０１０３】請求項２の発明によれば、例えば、撮り込
み領域の対角２端点の局部データをマルチウィンドウに
拡大表示することにより、両者の中心位置を正確に合せ
ることが可能となることにより、上記両パターンの全体
的な位置合せを容易且つ正確に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例のＣＡＤシステムの概略
構成を示すブロック図

【図２】ＣＡＤシステムのサンプル装着装置、顕微鏡、
ＣＣＤカメラを示す斜示図

【図３】ＣＡＤシステムの画像処理装置が有するフレー
ムメモリと、処理機能を示すブロック図

【図４】サンプル別の最適入力プレーンを求めて示す図
表

【図５】リードフーム全体と、その一部をマルチウィン
ドウで表示した画面を示す説明図

【図６】実施例の作用を示すフローチャート

【図７】カメラとＸＹステージの直交調整時のモニタ画
面を示す説明図

【図８】画素当りの寸法と画面送りピッチの算出時のモ
ニタ画面を示す説明図

【図９】サンプルとＸＹステージの直交調整時のモニタ
画面を示す説明図

【図１０】ＣＡＤシステムのメニュー画面を例示する説
明図

【図１１】ＣＡＤシステムのメニュー画面を例示する他
の説明図

【図１２】ＣＡＤシステムのメニュー画面を例示する更
に他の説明図

【図１３】ＣＡＤ装置内部で実行されるバッチ処理の手
順を示すフローチャート

【図１４】セル分割の計算方法を示す説明図

【図１５】複数パターンを重ね合せ表示した画面の一例
を示す説明図

【図１６】複数パターンを重ね合せ表示した画面の他の
一例を示す説明図

【図１７】リードフレームの一例を示す平面図

【図１８】リードフレームの製造過程を概念的に示す説
明図

【図１９】従来のＣＡＤデータと現物パターンの位置合
せ方法を示す説明図

【符号の説明】

３０…サンプル装着装置 ３２…光学顕微鏡 ３４…ＣＣＤカメラ ３６…画像処理装置 ３８…ＴＶモニタ ４０…ワークステーション（ＥＷＳ） ４２…回転ステージ ４４…ＸＹステージ ４４Ａ…Ｘステージ ４４Ｂ…Ｙステージ ４６…Ｚステージ ４８…ＸＹステージコントローラ ５０…オートフォーカスコントローラ ５２…レーザスケールカウンタ ５４Ａ…Ｘ駆動モータ ５４Ｂ…Ｙ駆動モータ ５４Ｃ…Ｚ駆動モータ ５６Ａ、５６Ｂ…スケールパターン ５８Ａ…Ｘ位置検出器 ５８Ｂ…Ｙ位置検出器 ６０…透過光源ユニット ６０Ａ…透過光源スイッチ ６０Ｂ…光量調整ボリューム ６２…落射光源ユニット ６２Ａ…落射光源スイッチ ６２Ｂ…光量調整ボリューム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯沼 輝明 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 山地 正高 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】製品設計寸法パターンのＣＡＤデータを基
   に、レジストパターンの原型となる加工寸法パターンの
   ＣＡＤデータを作成する機能を有するＣＡＤ装置と、 エッチング工程で使用又は生成する現物をサンプル装着
   装置のサンプル装着部にセットし、そのパターンを高精
   度で画像入力するカメラと、 入力された画像データをＣＡＤデータに変換するラスタ
   ・ベクタ変換手段とを備えていると共に、 ２以上のＣＡＤデータを重ね合せて照合する機能を有し
   ている現物照合機能を備えたＣＡＤシステムであって、 上記サンプル装着装置が、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ
   所定ピッチで移動可能なＸＹステージと、該ＸＹステー
   ジ上に載設された、サンプル装着部を有する回転ステー
   ジとを備えると共に、 上記カメラの視野をＸＹステージに対して直交調整する
   機能と、該直交調整後のカメラの視野に対してサンプル
   装着部にセットした現物を直交調整する機構とを備え、 直交調整後の現物のパターンを、上記カメラにより視野
   単位で撮り込み、その入力画像データをベクタデータに
   変換し、該ベクタデータにＸ方向又はＹ方向に送った所
   定ピッチに当るオフセットを加算して、前回撮り込み画
   像のベクタデータと合成する作業を、撮り込み領域全体
   について実行して現物パターンに対応するＣＡＤデータ
   を作成する機能と、 作成した現物パターン対応ＣＡＤデータと、設計パター
   ン対応ＣＡＤデータとをＣＡＤ装置上で重ね合せると共
   に、各データに基づいて表示された画面上の少なくとも
   一方のパターンをＸ方向又はＹ方向に移動させて両パタ
   ーンを互いに位置合せする機能と、を備えていることを
   特徴とする現物照合機能を備えたＣＡＤシステム。
2. 【請求項２】請求項１において、 現物パターン対応ＣＡＤデータと設計パターン対応ＣＡ
   Ｄデータとに基づいて、それぞれのパターンを画面に表
   示する際、任意の１又は２以上のパターン領域を拡大又
   は縮小表示可能になされていることを特徴とする現物照
   合機能を備えたＣＡＤシステム。