JPH09162522A

JPH09162522A - プリント配線基板製造装置

Info

Publication number: JPH09162522A
Application number: JP32172495A
Authority: JP
Inventors: Akio Nishimura; 明男西村
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1995-12-11
Filing date: 1995-12-11
Publication date: 1997-06-20
Anticipated expiration: 2015-12-11
Also published as: JP3268184B2

Abstract

(57)【要約】【課題】安定したエッチング量を持つプリント配線基
板製造装置を得ること。【解決手段】プリント配線基板製造装置において、エ
ッチング量の大小に対応して形状が大幅に変化するテス
トクーポンをエッチングする基板に設け、その基板のエ
ッチング直後にそのテストクーポンの形状変化を検出部
にて光学的または電気的手段で計測し、あらかじめ設定
したエッチング仕上りになるようにエッチング条件を自
動的に調節する機構を備えることによって上記の課題を
解決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、硬質、フレキシブ
ル等のプリント配線基板の製造装置であって、エッチン
グ工程の加工装置の構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来システムによるプリント配線基板の
エッチングライン構成の概念図を図１０に示す。

【０００３】従来の技術は次のようであった。エッチン
グ量の管理は、プリント基板上に形成するパターンの線
幅の安定化に大きな影響を与え、ファインパターンを形
成する上で非常に大切であるが、従来のプリント配線基
板のエッチング装置はエッチング量の管理を、エッチン
グ液の温度、濃度、成分、スプレー圧力（エッチング液
の供給量）、プリント基板の搬送スピード等のみを設定
管理することにより、エッチング量の制御を間接的に行
なっていた。

【０００４】図１０において、７１から７５はエッチン
グ後の処理をする機構であり、７０はエッチングレジス
ト形成が完了したエッチング前のプリント配線基板、７
１はエッチング槽、７２は水洗槽、７３はエッチングレ
ジスト剥離槽、７４は水洗槽、７５は乾燥炉を示す。７
６はエッチングが完了したプリント配線基板完成品、７
７はシステム制御部、７８はエッチング液の温度や濃度
や成分やスプレー圧力や搬送スピード等を直接制御して
いる動作部である。そして、エッチング量を決定する種
々の条件、例えばエッチング液の温度、エッチング液の
濃度、エッチング液の成分、スプレー圧力、搬送スピー
ド等をエッチングが完了したプリント配線基板完成品の
出来具合を目視し、その結果に基づきこれらの設定値を
管理することにより、エッチング量が一定になるように
ライン全体を制御していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エッチ
ング量をこのように間接的に管理する方式では、種々の
要因、たとえば銅箔のロール長さ方向に対する場所的な
厚みのばらつき、スプレーノズルの詰り、露光条件や現
像条件の時間的なばらつきに起因するエッチング量のば
らつき等が存在するため、仮に銅箔のエッチングスピー
ドが一定に制御できたとしても、エッチング後のエッチ
ング量にばらつきが発生し、線幅の安定化などに問題が
あった。さらに、銅箔厚みのばらつきについて説明すれ
ば、銅箔厚みは１８μｍ〜３５μｍ程度の値が用いら
れ、そのばらつきの大きさは２〜５μｍ程度であり、こ
の銅箔の上に銅のオーバメッキを施した場合、この銅の
オーバメッキの厚さのばらつきは大きく、５〜１０μｍ
程度あり、結局銅のオーバメッキを施したプリント基板
では、銅の厚さのばらつきは２〜１５μｍ程度となり、
従来の方法では精度２０μｍ以上のファインパターンを
持つプリント配線基板を製造することはできなかった。

【０００６】そこで、本発明は、適正なエッチング量を
管理するための独自のテストパターンを用いて、ばらつ
きの少ないプリント配線基板の製造装置の提供を課題と
している。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
プリント配線基板製造装置は、エッチング槽、検出部、
水洗槽、エッチングレジスト剥離槽、水洗槽、乾燥炉、
制御システム本体部及び検出部からのデータを演算処理
する信号処理部から構成されており、エッチング量の大
小に対応して形状が大幅に変化するテストパターン（以
下テストクーポンと呼ぶ）をエッチングする基板に設
け、その基板のエッチング直後にそのテストクーポンの
形状の変化を検出部にて計測することによりエッチング
量を計測し、あらかじめ設定したエッチング仕上りにな
るようにエッチング条件を自動的に調節する機構を備え
ることを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明の請求項２記載のプリント配
線基板製造装置は、前記検出部において、光学的手段に
よりエッチング量を計測し、あらかじめ設定したエッチ
ング仕上りになるようにエッチング条件を自動的に調節
する機構を備えることを特徴とするものである。前記光
学的手段には、ＣＣＤ等の光電変換素子を内蔵するＴＶ
カメラや光学的なパターン認識システム等が用いられ
る。検出されたデータを設定データと比較し、その差を
エッチング装置にフィードバックして常に一定のエッチ
ング量となるように制御することにより製品のパターン
線幅のばらつきを抑えることができる。

【０００９】また、本発明の請求項３記載のプリント配
線基板製造装置は、前記検出部からの検出データを演算
処理する信号処理部において、あらかじめ設定したエッ
チング仕上りとなる場合のデータと比較して、前記検出
データをコード化された電気信号に変換した後で演算処
理する信号処理部を備えることを特徴とするものであ
る。

【００１０】また、本発明の請求項４記載のプリント配
線基板製造装置は、前記検出部において、サイドエッチ
ングによるパターン線幅変化量に近い幅で、線幅がごく
僅かづつ段階的に異なり、その線の両端にプローブピン
が安定に接触できる大きさのランドを付加したテストク
ーポンをあらかじめパターン形成部分に設けておくこと
により、エッチング後エッチング量の大小によりそのテ
ストクーポンの大幅に変化する形状を電気的に検出する
ことにより、線幅測定無しにサイドエッチング量が判定
できることと、あらかじめ設定したエッチング仕上りに
なるようにエッチング条件を自動的に調節する機構を備
えることを特徴とするものである。

【００１１】さらに、本発明の請求項５記載のプリント
配線基板製造装置は、サイドエッチングによる線幅変化
量に近い幅で、線幅がごく僅かづつ段階的に異なるテス
トクーポンをあらかじめパターン形成面に設けておくこ
とにより、エッチング後エッチング量の大小によりその
テストクーポンの大幅に変化する形状を肉眼レベルの精
度で見ることにより、線幅測定無しにサイドエッチング
量を判定して、あらかじめ設定したエッチング仕上りに
なるようにエッチング条件を調節することを特徴とする
ものである。

【００１２】次に本発明の作用を説明する。検出部にお
いて、光学的手段または電気的手段を用いて、エッチン
グ量の大小に対応して形状が大幅に変化するテストクー
ポンを計測することにより、エッチング量の大小を増幅
して電気信号に変換することができ、このデータを逐一
エッチング条件にフィードバックするために、前工程に
起因するエッチング以外の要因に起因するばらつきの影
響が無くなり、常に一定のエッチング量にて加工が行な
われるため、製品の線幅を抑えることが可能になる。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１乃至図９は本発明の一実施の
形態よりなるプリント配線基板製造装置に関する図であ
る。

【００１４】図１は本発明の一実施の形態よりなるプリ
ント配線基板製造装置のエッチングラインシステムの全
体構成図であり、図２は本発明の一実施の形態よりなる
プリント配線基板製造の全体の工程概念図であり、図３
は本発明の一実施の形態のサイドエッチングについての
説明図であり、図４は本発明の一実施の形態のプリント
配線基板製造におけるテストクーポンのパターン図であ
り、図５は一実施の形態のプリント配線基板製造におけ
るテストクーポンのエッチング後の形状の図であり、図
６は一実施の形態のプリント配線基板製造におけるテス
トクーポンのテストクーポンの実際例の図であり、図７
は図５の認識結果を示す図であり、図８は他の一実施の
形態のプリント配線基板製造におけるテストクーポンの
エッチング後の形状の図であり、図９は他の一実施の形
態のプリント配線基板製造におけるテストクーポンの電
気的データの図である。

【００１５】以下に本発明の一実施の形態の内容を詳細
に説明する。

【００１６】図３は本発明の一実施の形態のサイドエッ
チングについての説明図である。硬質またはフレキシブ
ル等のプリント基材６１の上に１８〜３５μｍ程度の銅
箔６２が形成されたプリント基板６０がある。このプリ
ント基板上には所定の回路パターンに従って、エッチン
グレジスト膜６３が形成されている。これに銅のエッチ
ング液である塩化第一鉄溶液または塩化第一銅溶液に接
触または浸漬すると、銅箔がエッチングされる。通常、
銅箔のエッチングはエッチング液をスプレイすることに
より行われる。先ず、図３に記号Ｎとして示されている
ように、基板面に対して垂直方向にエッチングが進み、
エッチング条件が適正な場合、エッチングレジストパタ
ーンの幅Ｗ₀とほほ同じ幅に銅箔がエッチングされる。
しかし、実際はパターンの切れを明瞭にするため極くわ
ずかオーバーエッチングされた状態となることが目標と
される。さらに、エッチングを継続すると、図３に記号
Ｓとして示されているように、面に対して水平方向にエ
ッチングが進み、銅箔のパターン幅Ｗ₁はエッチングレ
ジストのパターンの幅Ｗ₀と比較して小さな値となる。
オーバーエッチングの条件により異なるが、サイドエッ
チング量△Ｗ（△Ｗ＝（Ｗ₀−Ｗ₁）／２）の値は５〜２
０μｍ程度である。

【００１７】図４は、基板の一部分に設けた、僅かなエ
ッチング量の変化で形状が大幅に変化するように工夫し
たテストクーポンの一例である。この図４において、４
１、４２、４３、４４、４５はパターン幅を僅かずつ変
化させて形成されたテストパーンである。最も細いテス
トクーポン４１はその幅を予想されるサイドエッチング
量の２倍よりも細く形成し、最も太いテストクーポン４
５はその幅を設計上最適なサイドエッチング量の２倍よ
りも大きく形成し、その間を５段階に分け、僅かずつ幅
を変化させて４２、４３、４４のパターンを形成させ、
最適なサイドエッチング量のものが４２〜４４の間に含
まれるように設計してある。このようなテストクーポン
は既知の方法で作成される。

【００１８】本発明の一実施の形態よりなるプリント配
線基板製造装置においてはドライフィルム法を用いた。
ドライフィルム法は、感光性（光硬化型）の樹脂で構成
されたドライフィルムを、予め銅箔の表面を整面（研
磨）した基材に加熱・加圧しながらラミネート（両面張
り合わせ）し、その後紫外線とマスクフィルムとを用
いて、パターンを残したい部分のドライフィルムに紫外
線を照射して、その部分のドライフィルムを紫外線によ
り硬化（露光）させる。その後、この基板に炭酸ソーダ
の水溶液などをスプレーすることにより、基板上の未露
光部分のドライフィルムを溶かして除去（現像）する。
これらの工程により、ドライフィルムによるテストパー
ンを形成した。

【００１９】本発明の一実施の形態では、最も細いパタ
ーン４１はパターンのピッチ１００μｍ程度でパターン
幅１０μｍ程度であり、以下パターン４２、４３、４
４、４５のパターン幅はそれぞれ２０μｍ程度、３０μ
ｍ程度、４０μｍ程度、５０μｍ程度である。

【００２０】図５はサイドエッチング量とテストクーポ
ンの様子を説明するものである。図４に示したテストク
ーポンを持つプリント配線基板をエッチングすると、そ
の時テストクーポンのうち、サイドエッチング量の２倍
よりも細いパターン幅のものは完全にエッチングされて
しまいエッチングレジストを含めて基板上に残らない
が、それより太いパターン幅のものは全て基板上にパタ
ーンとして残る。

【００２１】図５において、図５（ｂ）は適正エッチン
グ幅となるエッチング条件下の時のテストクーポンの形
状を示し、完全にエッチングされて基板上にテストクー
ポンが残っていないパターン領域を５０、基板上に残っ
ているパターン領域を５１で示し、この５０と５１との
境界の位置が、その時のサイドエッチング量の状態を示
している。

【００２２】図５（ａ）はエッチング量不足時のパター
ン形状で、図５（ｂ）では完全にエッチングされていた
パターン領域が残ったことにより、５０と５１との境界
が図４（ｂ）に比較して左の方にずれていることが分か
る。

【００２３】一方、図５（ｃ）はエッチング量過大時の
形状で、図５（ｂ）では残っていたパターン領域が完全
にエッチングされてしまい、基板上に残っていないもの
がでてきたために、５０と５１との境界が図４（ｂ）に
比較して右の方にずれていることが分かる。ここで、隣
接するパターン幅の変化量を僅かずつにしておくことに
より、非常に精密にサイドエッチング量の確認と管理が
できる。

【００２４】図６はテストクーポンの他の一実施の形態
を示したもので、パターン幅を１５μｍから４１μｍの
範囲で１μｍ刻みに設定しており、図６の各パターンの
下に記入された数字、１５、１６、１７、・・・、３
９、４０、４１はパターン幅を示している。このテスト
クーポンでは、パターンの繰り返しのピッチを１００μ
ｍ程度、高さ３ｍｍ程度、全長１０ｍｍ程度のものであ
る。各パターンの下に記入された数字を肉眼で観察する
ことにより、サイドエッチング量を１μｍ単位で管理す
ることができる。また、肉眼の代わりに、ＣＣＤを備え
たカメラ等による光学的な手段でサイドエッチング量を
計測してもよいことは当然である。

【００２５】図７は図５のテストクーポンをテレビカメ
ラ等でとらえ、その映像を模式図的に示したものであ
る。図７（ａ）、図７（ｂ）、図７（ｃ）はそれぞれ図
５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）の認識結果に対応し
ている。

【００２６】図７では、エッチングされて基板上に残っ
ていないパターン領域５２及びエッチングされずに基板
上に残っているパターン領域５３を抽出して認識したも
のであり、その認識結果を信号処理部の記憶されている
エッチングテーブルと比較して、サイドエッチング量の
不足状態、最適状態及び過剰状態（オーバエッチング状
態）としてそれぞれコード「１」（５４）、コード
「２」（５５）、コード「３」（５６）としてコード化
したものである。このように、基板上にどの領域のパタ
ーンが残っているかを認識し、信号処理部の記憶されて
いるエッチングテーブルと比較して、その基板のサイド
エッチング量がいくらであったかをコード化し、数値化
（デジタル化）することができ、プリント配線基板製造
装置の自動制御を容易にすることができる。

【００２７】本発明の他の一実施の形態であるテストク
ーポンの電気的な認識手法について説明する。

【００２８】図８は別のテストクーポン形状である。基
本的な構成は図４と同様であるが、銅箔によって形成さ
れるテストクーポンの各幅のパターン両端に短絡部６５
とランド部６６とを設けて、レジスト剥離工程後該ラン
ドに電気的プローブピンを接触させ、そのランド間のパ
ターンのエッチング状態をランド６６−６６間の電気的
な抵抗値として検出し、テストクーポンの形状変化を電
気的（電気抵抗値）に認識するようにしたものである。

【００２９】本発明の一実施の形態では、このランド付
きのテストクーポンは、例えば長さ５ｍｍ程度でパター
ン幅１０μｍ程度乃至５０μｍ程度でパターンラインの
本数を１０本、銅箔の厚みを１８μｍ程度、銅の比抵抗
は２×１０^-6Ωｃｍ程度とすれば、ランド６６−６６間
の電気抵抗値は０．０６〜０．０１Ω程度となる。今図
８の最も太いパターンの場合の電気抵抗値Ｒの値を１０
（任意単位）として規格化すると、パターン幅１０μ
ｍ、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍに対して
それぞれ５０、２５、１６．６、１２．５、１０（任意
単位）と計算される。この結果を図９の曲線Ａとして示
す。

【００３０】図３において説明したように、サイドエッ
チング量△Ｗ＝（Ｗ₀−Ｗ₁）／２とする時、オーバーエ
ッチングの条件により異なるが、サイドエッチング量△
Ｗは５〜２０μｍ程度である。従って、図９の曲線Ａに
おいて、サイドエッチング量△Ｗが５μｍの時、曲線Ａ
は曲線Ｂへ、またサイドエッチング量△Ｗが１０μｍの
時、曲線Ａは曲線Ｃへと移動する。即ち、曲線Ａのパタ
ーン幅２０μｍの点ｂ₀がサイドエッチング量△Ｗが５
μｍとなるので、元のパターン幅２０μｍが、５μｍ＋
５μｍ＝１０μｍ程度サイドエッチングされて、結局パ
ターン幅が１０μｍ程度となり、電気抵抗値は点ｂ₁の
５０（任意単位）となる。また、サイドエッチング量△
Ｗが１０μｍとなる曲線Ｃの場合も同様に計算される。
そして、曲線Ａの元のパターン幅１０μｍであったａ₀
点はサイドエッチング量△Ｗが５μｍとなる場合は、元
々のパターンはエッチングされて無くなり、電気抵抗値
は無限大となる。また、曲線Ｂの元のパターン幅２０μ
ｍであったｂ₁点はサイドエッチング量△Ｗが１０μｍ
となる場合は、元々のパターンはエッチングされて無く
なり、電気抵抗値は無限大となる。適切に設計されたラ
ンド付きのテストクーポンを用いることにより、このよ
うにサイドエッチング量を増幅して、電気信号に変換す
ることができる。

【００３１】図１は、以上に説明したテストクーポンを
用いた本発明を適用したエッチングラインシステムの概
念図である。図１に於いて、１はエッチングレジスト形
成が完了したエッチング前のプリント配線基板を示し、
２はその一部に設けられたテストクーポンを示す。プリ
ント配線基板はエッチング槽３を通過してエッチングさ
れた後、エッチング槽直後に置かれた第１の検出部４の
テレビカメラ４ａによりエッチング直後のテストクーポ
ンの形状５を測定する。

【００３２】図１において、６から１１はエッチング後
の処理をする機構であり、６は水洗槽、７はエッチング
レジスト剥離槽、８は第２の検出部、１０は水洗槽、１
１は乾燥炉を示す。７のエッチングレジスト剥離槽を通
過したプリント配線基板９は、エッチングレジストが剥
離されて存在せずにエッチングされたパターンが露出し
ているため、テストクーポン２の形状が明瞭に捉えられ
る理由により、テレビカメラ４ａを図１の破線の位置に
置くことも可能である（この時のテレビカメラを８ａと
する）。しかし、その場合は、テレビカメラ１２に捉え
られる情報がエッチング直後ではなく水洗工程、剥離工
程を経た後の情報であり時間遅れがあるため、それを考
慮した制御を行なう必要がある。

【００３３】検出部のテレビカメラ４ａからの映像の情
報は信号処理部１２に入力され、サイドエッチング量に
変換される。サイドエッチング量の情報はエッチングラ
インの制御システム１３に逐一入力される。１４はエッ
チング液供給量の制御や供給圧力などの制御を行う制御
動作部、１５はプリント配線基板完成品である。制御シ
ステムは、現在エッチングが完了したプリント配線基板
のサイドエッチング幅が予め設定された値と一致してい
るかを比較し、異なる場合はサイドエッチング量が設定
値に―致するように、エッチング条件、例えばラインス
ピードやエッチング槽のエッチング液のスプレー圧力等
を自動的に補正する。それにより、常にサイドエッチン
グ量の一定な安定したエッチング加工が実現できる。

【００３４】装置によって異なるが、エッチング液は塩
化第一鉄溶液や塩化第一銅溶液が用いられ、その液の温
度は４０〜５０度Ｃ程度、搬送速度は１〜５ｍ／分程度
が用いられる。

【００３５】図２は本発明の一実施の形態よりなるプリ
ント配線基板製造の全体の工程概念図である。テストク
ーポン付きプリント配線基板２１、エッチング槽２３、
第１の検出部２４、水洗槽２６、エッチングレジスト剥
離槽２７、第２の検査部２８、水洗槽３０、乾燥炉３
１、制御システム本体部３５及び検査部からのデータを
演算処理する信号処理部３２から構成される。３３はプ
リント配線基板完成品、３４はエッチング液供給量の制
御や供給圧力などの制御を行う制御動作部である。そし
て、必要に応じて、第１の検出部または第２の検出部の
どちらかのみが用いられる場合もある。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、エッチ
ング量の大小に対応して形状が大幅に変化するテストク
ーポンをエッチングする基板に設けておき、その基板の
エッチング直後にそのテストクーポンの形状の変化を検
出部でエッチング量として計測し、あらかじめ設定した
エッチング仕上りになるようエッチング条件を自動的に
調節する機構を備えたプリント配線基板製造装置が得ら
れるようになった。

【００３７】また、本発明の請求項２または請求項４記
載のプリント配線基板製造装置はその検出部に光学的手
段または電気的手段を用いることにより、エッチング量
の大小に対応して形状が大幅に変化するテストクーポン
の状態を確実に検出し、容易に電気信号に変換すること
ができるため、より高精度にエッチング条件を自動的に
調節する機構を備えたプリント配線基板製造装置が得ら
れるようになった。

【００３８】また、本発明の請求項３記載のプリント配
線基板製造装置は前記検出部からの検出データを演算処
理する信号処理部において、あらかじめ設定したエッチ
ング仕上りとなる場合のデータと比較して、前記検出デ
ータをコード化された電気信号に変換した後で演算処理
することにより、制御に適したデジタル信号処理とな
り、エッチング条件を自動的に調節する機構を備えたプ
リント配線基板製造装置が得られるようになった。

【００３９】また、本発明の請求項５記載のプリント配
線基板製造装置は、サイドエッチングによる線幅変化量
に近い幅で、線幅がごく僅かづつ段階的に異なるテスト
クーポンをパターン形成面に設け、エッチング後エッチ
ング量の大小によりそのテストクーポンの大幅に変化す
る形状を肉眼レベルの精度で検査することにより、線幅
測定無しにサイドエッチング量が判定でき、あらかじめ
設定したエッチング仕上りになるようエッチング条件を
精密に自動的に調節する機構を備えたプリント配線基板
製造装置が得られるようになった。

【００４０】以上説明したように、本発明では、エッチ
ングしたものの結果を直接認識してエッチング量を最適
に制御するため、従来のエッチングスピードを管理する
ことによりエッチング量を間接的に管理する方法では避
けられない種々の要因、たとえば銅箔厚みばらつき、ス
プレーノズルの詰り、露光や規像のばらつきに起因する
エツチングレジスト線幅のばらつき等の影響によるエッ
チング量のばらつきを抑えることができる。

【００４１】さらに、サイドエッチング量に関し、直接
的な管理が出来る。すなわちサイドエッチング量を直接
指定したエッチングが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態よりなるプリント配線基
板製造装置のエッチングラインシステムの概念図であ
る。

【図２】本発明の一実施の形態よりなるプリント配線基
板製造の全体の工程概念図である。

【図３】本発明の一実施の形態のサイドエッチングにつ
いての説明図である。

【図４】本発明の一実施の形態のプリント配線基板製造
におけるテストクーポンのパターン図である。

【図５】一実施の形態のプリント配線基板製造における
テストクーポンのエッチング後の形状の図である。

【図６】一実施の形態のプリント配線基板製造における
テストクーポンのテストクーポンの実際例の図である。

【図７】図２の認識結果を示す図である。

【図８】他の一実施の形態のプリント配線基板製造にお
けるテストクーポンのエッチング後の形状の図である。

【図９】他の一実施の形態のプリント配線基板製造にお
けるテストクーポンの電気的データの図である。

【図１０】従来例のプリント配線基板製造におけるエッ
チングラインシステムの概念図である。

【符号の説明】

１エッチングレジスト形成が完了したエッチング前の
プリント配線基板２その一部に設けられたテストクーポン３エッチング槽４エッチング槽直後に置かれた第１の検出部５エッチング直後のテストクーポンの形状６水洗槽７エッチングレジスト剥離槽８第２の検出部９エッチングレジスト剥離槽を通過したプリント配線
基板１０水洗槽１１乾燥炉１２認識処理装置１３制御システム１４制御動作部１５プリント配線基板完成品２１テストクーポン付きプリント配線基板２３エッチング槽２４第１の検査部２６水洗槽２７エッチングレジスト剥離槽２８第２の検査部３０水洗槽３１乾燥炉３２検査部からのデータを演算処理する認識処理装置
部３３プリント配線基板完成品３４エッチング液供給量の制御や供給圧力などの制御
を行う制御システム本体部４１〜４５テストクーポンのパターン５０完全にエッチングされて基板上に残っていない部
分５１基板上に残っている部分５２エッチングされて基板上に残っていないパターン
領域５３エッチングされずに基板上に残っているパターン
領域５４〜５６エッチング状態をコード化したもの６５パターン両端の短絡部６６ランド部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】エッチング槽、検出部、水洗槽、エッチ
ングレジスト剥離槽、水洗槽、乾燥炉、制御システム本
体部及び検出部からのデータを演算処理する信号処理部
から構成されているプリント配線基板製造装置におい
て、エッチング量の大小に対応して形状が大幅に変化す
るテストパターンをエッチングする基板に設け、エッチ
ング直後にそのテストパターンの形状の変化を検出部で
エッチング量として計測し、あらかじめ設定したエッチ
ング仕上りになるようエッチング条件を自動的に調節す
る機構を備えたことを特徴とするプリント配線基板製造
装置。
【請求項２】前記検出部が光学的手段よりなることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線基板製造装置。
【請求項３】前記検出部からの検出データを演算処理
する信号処理部において、あらかじめ設定したエッチン
グ仕上りとなる場合のデータと比較して、前記検出デー
タをコード化された電気信号に変換した後で演算処理す
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板製
造装置。
【請求項４】前記検出部が電気的手段よりなることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線基板製造装置。
【請求項５】エッチング槽、水洗槽、エッチングレジ
スト剥離槽、水洗槽、乾燥炉、制御システム本体部から
構成されているプリント配線基板製造装置において、サ
イドエッチングによる線幅変化量に近い幅で、線幅がご
く僅かづつ段階的に異なるテストパターンをプリント配
線基板のパターン形成面に設け、エッチング後のエッチ
ング量の大小によりそのテストパターンの大幅に変化す
る形状を肉眼レベルの精度で検査することにより、線幅
測定無しにサイドエッチング量が判定できることを特徴
とするプリント配線基板製造装置。