JP2005005599A - 配線基板および配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂基板においても、基板本体を傷つけることなく、抵抗体の電気抵抗値を正確に調節することが可能であるとともに、抵抗体の電気抵抗が経時的に変化するおそれのない信頼性の高い配線基板と配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に配線パターン１４が形成され、配線パターン１４に形成された電極１４ａ間に抵抗体ペーストを用いて抵抗体１６が印刷されて形成された配線基板１０において、抵抗体１６の表面に、抵抗体１６の電気抵抗値調整用の導体１８が被着されていることを特徴とする配線基板である。
【選択図】 図１
【解決手段】基板１１上に配線パターン１４が形成され、配線パターン１４に形成された電極１４ａ間に抵抗体ペーストを用いて抵抗体１６が印刷されて形成された配線基板１０において、抵抗体１６の表面に、抵抗体１６の電気抵抗値調整用の導体１８が被着されていることを特徴とする配線基板である。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は抵抗ペースト材を用いて配線基板に形成された抵抗体の電気抵抗値が調整されて提供される配線基板およびその製造方法に関し、より詳細には、正確に、しかも基板を傷めることなく、基板上に形成された抵抗体の電気抵抗値が調整された配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子を搭載する配線基板においては、基板自体にカーボンペースト等の抵抗ペースト材料を印刷するといった方法で抵抗体を基板に作り込んで提供される製品がある。スクリーン印刷法によって抵抗体を形成する場合は、カーボンペーストを所定のパターンに印刷塗布し、塗布したカーボンペーストが硬化する温度に加熱して形成される。この際、印刷時のばらつきによりカーボンペーストの厚みや幅を一定に塗布することが困難であり、また熱処理時に抵抗体にばらつきが発生することもある。
このように、印刷法によって配線基板に抵抗体を作り込む方法の場合には、基板上に形成された抵抗体の電気抵抗値は設計通りにならないことが多々ある。
【０００３】
そこで、抵抗体の電気抵抗値が設計時に設定した公差内に収まるようにするため、レーザによるトリミング処理が広く用いられている。抵抗体の抵抗値を調整するレーザトリミング法は、配線基板に形成された抵抗体にレーザ光線を照射して抵抗体を部分的に細幅にするといった操作を行うことにより抵抗体の電気抵抗値を所要の電気抵抗値に補正する方法であり、例えば特許文献１に示すように、短時間でしかも精度よく抵抗体をトリミングすることができる技術が開発されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−０８５２０７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂基板を用いた配線基板においては、レーザにより抵抗体をトリミングする際に、基板も傷つけられてしまうおそれがあるという課題があった。
また、レーザトリミングされた抵抗体にはマイクロクラックが生じやすく、このマイクロクラックにより経時的に抵抗体の電気抵抗値が変化してしまうといった配線基板の信頼性に関する課題もある。
【０００６】
そこで、本発明は以上の課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、樹脂基板においても、基板本体を傷つけることなく、抵抗体の電気抵抗値を正確に調節することが可能であるとともに、抵抗体の電気抵抗が経時的に変化するおそれのない信頼性の高い配線基板と配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、次のような構成を有する。
すなわち、基板上に配線パターンが形成され、該配線パターンに形成された電極間に抵抗体ペーストを用いて抵抗体が印刷されて形成された配線基板において、前記抵抗体の表面に、当該抵抗体の電気抵抗値調整用の導体が被着されていることを特徴とする配線基板である。
【０００８】
また他の発明は、基板の表面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの電極間に抵抗体ペーストを印刷して抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の電気抵抗値を計測する工程と、前記計測した電気抵抗値が設計値の公差範囲外であった抵抗体の表面に、電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法である。
これにより、印刷抵抗の製造過程により生じた抵抗体の電気抵抗値の誤差を調整する際において、基板を傷つけることなく、しかも抵抗体の経時的な電気抵抗の変動をなくした信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【０００９】
また、前記電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程として、前記抵抗体の表面に導体ペーストを所定の面積に塗布することが好ましい。
これによれば、印刷抵抗体の電気抵抗値の調整を容易にしかも、正確に行うことができると共に、印刷抵抗体の電気抵抗値が経時的に変化してしまう心配がなくなり、信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【００１０】
さらに、前記電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程として、前記抵抗体の表面に所定面積に導体をめっきすることが好ましい。
これによれば、従来技術から用いられているめっき装置により電気抵抗調整用導体を形成することができるので、新たな設備を増強しなくても済み、最小限のコスト増だけで印刷抵抗体の電気抵抗値の調整が可能になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる配線基板についての実施の形態を、図面と共に説明する。
図１は配線基板に形成されている抵抗体の部分を拡大した平面図である。図１に示すように、抵抗体１６は配線基板１０の表面に所定のパターンに形成された一対の電極１４ａ、１４ａの間に所定幅で印刷して設けられている。
本実施の形態における抵抗体１６は、カーボンペーストを印刷して形成している。抵抗体１６の電気抵抗値は、電極１４ａ−１４ａの間の距離、抵抗体１６の幅、厚さ、および、抵抗体１６に使用しているペースト材の抵抗値によって決まる。したがって、配線基板１０に抵抗体１６を形成する場合は、マスクパターン等を用いて各々の抵抗体１６に使用するペースト材の抵抗値に合わせてその電極１４ａ−１４ａ間の距離、抵抗体１６の幅、厚さをそれぞれ設定して形成される。
【００１２】
配線基板１０は、サブトラクト法等の公知の方法により、所定のパターンに配線パターン１４および電極１４ａ、１４ａを形成して製造される
以下にサブトラクト法を用いた配線基板の製造方法について図２、図３を参照しながら説明する。図２は本実施の形態における配線基板の製造工程の概略を示す工程図である。図３は、図２の各工程における配線基板の状態を示す説明図である。
【００１３】
まず、図３（ａ）に示すように、樹脂基板１１に銅箔１２を貼り付けることにより形成された片面銅張り基板１３を準備する。図３（ｂ）に示すように、片面銅張り基板１３にレジスト２０を被着させる（ステップ１）。次に、レジスト２０を配線パターンに従って露光および現像して図３（ｃ）に示すように、配線パターンとなる部位が遮蔽された、レジストパターン２０ａを形成する（ステップ２）。
【００１４】
次に、レジストパターン２０ａから露出している部分の銅箔１２を、図３（ｄ）に示すようにエッチングして除去する（ステップ３）。
続いてレジストの溶解液を用いてレジストパターン２０ａを溶解して除去する（ステップ４）。図３（ｅ）はレジストパターン２０ａを除去した状態を示す。レジストパターン２０ａを除去したことにより、樹脂基板１１上に所定の配線パターン１４が形成された状態となる。
【００１５】
なお、本実施の形態においては、配線基板１０の表面に抵抗体１６を形成して配線基板１０としたものであるが、配線基板１０を複数層に形成して配線基板１０を形成する場合に、中間層あるいは、最外層に抵抗体１６を印刷により作り込む場合も上記方法と同様な方法によって抵抗体１６の電気抵抗値を調節して多層の配線基板１０とすることも可能である。
【００１６】
以上のようにして配線パターンが形成された樹脂基板１１に対して、図３（ｆ）に示すように抵抗体１６を形成する。１４ａが抵抗体を形成する一対の電極である。抵抗体１６は、所定幅のスリットが形成されたマスクを用いて、カーボンペーストを印刷することにより形成する（ステップ５）。カーボンペーストは図１に示すように電極１４ａの上に端部を重ねるようにして、電極１４ａの間に掛け渡すように塗布する。カーボンペーストを塗布した後、カーボンペーストを加熱し、カーボンペーストを硬化させることによって抵抗体１６とする（ステップ６）。
【００１７】
このようにカーボンペースト等の抵抗体ペーストを印刷・塗布して抵抗体１６を形成する場合、使用するカーボンペーストの材料の配合が異なったり、塗布操作がばらついたりするために、同一マスクの同一スリットによりカーボンペーストを塗布したとしても、必ずしも正確に同一形状の抵抗体１６が形成されるとは限らない。
【００１８】
図４は樹脂基板に形成した抵抗体の形状を示す説明図である。図４の（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）図における矢印方向から見た立面図である。図４において、破線は抵抗体１６の設計仕上がり形状を示している。実線は実際に形成された抵抗体１６の形状を示している。このように、カーボンペーストを印刷することにより形成された抵抗体１６は、設計時点における形状と異なることが多く、抵抗体１６の電気抵抗値が設計時の電気抵抗値に比べて大きくなってしまうことがある。
このように、抵抗体１６の電気抵抗値が設計値から外れている場合に、本実施の形態においては抵抗体１６の電気抵抗値の調整を行うことによって配線基板１０の歩留まりを向上させるようにしている。
【００１９】
具体的にはそれぞれの抵抗体１６の電気抵抗を測定し（ステップ７）、設計値との誤差を算出する（ステップ８）。実際に形成された抵抗体１６の電気抵抗値が公差の範囲にない場合には、図３（ｇ）に示すように、抵抗体１６の表面に電気抵抗調整用導体１８を被着して形成する操作を行う（ステップ９）。
電気抵抗調整用導体１８を抵抗体の表面に取り付ける方法としては、導体ペーストをインクジェットにより抵抗体１６の表面に所定幅で塗布する方法や、抵抗体１６の表面に、めっきにより電気抵抗調整用導体１８を形成する方法や、所定幅に形成された導体片を貼り付ける方法等が挙げられ、配線基板１０の製造工程に応じて適宜選択することができる。
【００２０】
本実施の形態においては、図１に示すように、めっきにより抵抗体１６を幅方向に横断するよう電気抵抗調整用導体１８を形成している。このように抵抗体１６の表面に抵抗体１６を横断するように導体を形成することにより、導体が形成された部位については電気抵抗値が０になることから、抵抗体１６は実質的に長さが短くなり、その分電気抵抗値を小さくすることができる。
【００２１】
また、図５は電気抵抗調整用導体１８ａを抵抗体１６の表面に散点状に形成した例であるが、電気抵抗調整用導体１８ａは抵抗体１６の幅方向に横断して形成するだけでなく、その表面に形成する導体の面積を調節することによっても調節できる。
このように、電気抵抗値調整用導体１８ａは、各々の抵抗体１６の電気抵抗値を測定した結果にもとづいて、抵抗体１６の表面に形成する導体の面積を調節することによって設ける。また、インクジェットにより導体ペーストを塗布する方法であれば、各々の抵抗体１６の電気抵抗値を計測した結果に基づき、各々の抵抗体１６に合わせて導体ペーストを塗布することができるので、効率的な調整が可能になる。
【００２２】
本発明にかかる抵抗体１６の電気抵抗値を調整する方法は、抵抗体１６の設計抵抗値に対して、実際に形成された抵抗体１６の電気抵抗値が大きくなった場合に有効であるので、抵抗体ペーストを印刷する際に、抵抗体１６の電気抵抗値が設計電気抵抗値より若干大きくなるように設計しておいて、抵抗体１６の表面に電気抵抗調整用導体１８を形成して、抵抗体１６が所定の電気抵抗値になるように調整することも可能である。
【００２３】
以上に説明した方法により、配線基板１０の表面に形成した抵抗体１６の電気抵抗値を調節すれば、設計時における電気特性を有する配線基板１０を製造することができる。
また、本発明によれば、従来のようなレーザ光線による抵抗体１６のトリミングと異なり、抵抗体１６や樹脂基板に傷を付けることがなく、抵抗体１６の電気抵抗値の調整の失敗をなくすことができ、配線基板１０の歩留まりを大幅に向上させることができる。
さらに、抵抗体１６の電気抵抗値の調整にレーザ光線を用いないため、抵抗体１６の表面にマイクロクラックを生じさせることがなく、抵抗体１６の電気特性が経時的に変化せず、配線基板１０の電気的特性の長期的な信頼性が向上する。
【００２４】
【発明の効果】
本発明に係る配線基板の製造方法を用いることにより、以下に述べる作用効果が得られる。
すなわち、配線基板の抵抗体の電気抵抗を測定し、調整するので、設計時における電気特性を有する配線基板を提供することができる。
【００２５】
また、抵抗体や基板に傷を付けることがなく、抵抗体の電気抵抗値の調整の失敗をなくすことができ、配線基板の歩留まりを大幅に向上させることができ、配線基板の電気的特性の信頼性が向上する。
【００２６】
さらに、めっきにより抵抗体の電気抵抗値の調整をすれば、他の工程との組み合わせによっては、多層配線基板の製造工程にのせることができるため、効率的な調整が可能になる等といった著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】配線基板に形成されている抵抗体の部分を拡大した平面図である。
【図２】本実施の形態における配線基板の製造工程の概略を示す工程図である。
【図３】図２の各工程における配線基板の状態を示す説明図である。
【図４】配線基板に形成した抵抗体の形状を示す説明図である。
【図５】電気抵抗調整用導体を散点状に形成した例を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ 配線基板
１１ 樹脂基板
１２ 銅箔
１３ 片面銅張り基板
１４ 配線パターン
１４ａ 電極
１６ 抵抗体
１８ 電気抵抗調整用導体
２０ レジスト
２０ａ レジストパターン
【発明の属する技術分野】
本発明は抵抗ペースト材を用いて配線基板に形成された抵抗体の電気抵抗値が調整されて提供される配線基板およびその製造方法に関し、より詳細には、正確に、しかも基板を傷めることなく、基板上に形成された抵抗体の電気抵抗値が調整された配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子を搭載する配線基板においては、基板自体にカーボンペースト等の抵抗ペースト材料を印刷するといった方法で抵抗体を基板に作り込んで提供される製品がある。スクリーン印刷法によって抵抗体を形成する場合は、カーボンペーストを所定のパターンに印刷塗布し、塗布したカーボンペーストが硬化する温度に加熱して形成される。この際、印刷時のばらつきによりカーボンペーストの厚みや幅を一定に塗布することが困難であり、また熱処理時に抵抗体にばらつきが発生することもある。
このように、印刷法によって配線基板に抵抗体を作り込む方法の場合には、基板上に形成された抵抗体の電気抵抗値は設計通りにならないことが多々ある。
【０００３】
そこで、抵抗体の電気抵抗値が設計時に設定した公差内に収まるようにするため、レーザによるトリミング処理が広く用いられている。抵抗体の抵抗値を調整するレーザトリミング法は、配線基板に形成された抵抗体にレーザ光線を照射して抵抗体を部分的に細幅にするといった操作を行うことにより抵抗体の電気抵抗値を所要の電気抵抗値に補正する方法であり、例えば特許文献１に示すように、短時間でしかも精度よく抵抗体をトリミングすることができる技術が開発されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−０８５２０７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂基板を用いた配線基板においては、レーザにより抵抗体をトリミングする際に、基板も傷つけられてしまうおそれがあるという課題があった。
また、レーザトリミングされた抵抗体にはマイクロクラックが生じやすく、このマイクロクラックにより経時的に抵抗体の電気抵抗値が変化してしまうといった配線基板の信頼性に関する課題もある。
【０００６】
そこで、本発明は以上の課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、樹脂基板においても、基板本体を傷つけることなく、抵抗体の電気抵抗値を正確に調節することが可能であるとともに、抵抗体の電気抵抗が経時的に変化するおそれのない信頼性の高い配線基板と配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、次のような構成を有する。
すなわち、基板上に配線パターンが形成され、該配線パターンに形成された電極間に抵抗体ペーストを用いて抵抗体が印刷されて形成された配線基板において、前記抵抗体の表面に、当該抵抗体の電気抵抗値調整用の導体が被着されていることを特徴とする配線基板である。
【０００８】
また他の発明は、基板の表面に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの電極間に抵抗体ペーストを印刷して抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体の電気抵抗値を計測する工程と、前記計測した電気抵抗値が設計値の公差範囲外であった抵抗体の表面に、電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法である。
これにより、印刷抵抗の製造過程により生じた抵抗体の電気抵抗値の誤差を調整する際において、基板を傷つけることなく、しかも抵抗体の経時的な電気抵抗の変動をなくした信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【０００９】
また、前記電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程として、前記抵抗体の表面に導体ペーストを所定の面積に塗布することが好ましい。
これによれば、印刷抵抗体の電気抵抗値の調整を容易にしかも、正確に行うことができると共に、印刷抵抗体の電気抵抗値が経時的に変化してしまう心配がなくなり、信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【００１０】
さらに、前記電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程として、前記抵抗体の表面に所定面積に導体をめっきすることが好ましい。
これによれば、従来技術から用いられているめっき装置により電気抵抗調整用導体を形成することができるので、新たな設備を増強しなくても済み、最小限のコスト増だけで印刷抵抗体の電気抵抗値の調整が可能になる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる配線基板についての実施の形態を、図面と共に説明する。
図１は配線基板に形成されている抵抗体の部分を拡大した平面図である。図１に示すように、抵抗体１６は配線基板１０の表面に所定のパターンに形成された一対の電極１４ａ、１４ａの間に所定幅で印刷して設けられている。
本実施の形態における抵抗体１６は、カーボンペーストを印刷して形成している。抵抗体１６の電気抵抗値は、電極１４ａ−１４ａの間の距離、抵抗体１６の幅、厚さ、および、抵抗体１６に使用しているペースト材の抵抗値によって決まる。したがって、配線基板１０に抵抗体１６を形成する場合は、マスクパターン等を用いて各々の抵抗体１６に使用するペースト材の抵抗値に合わせてその電極１４ａ−１４ａ間の距離、抵抗体１６の幅、厚さをそれぞれ設定して形成される。
【００１２】
配線基板１０は、サブトラクト法等の公知の方法により、所定のパターンに配線パターン１４および電極１４ａ、１４ａを形成して製造される
以下にサブトラクト法を用いた配線基板の製造方法について図２、図３を参照しながら説明する。図２は本実施の形態における配線基板の製造工程の概略を示す工程図である。図３は、図２の各工程における配線基板の状態を示す説明図である。
【００１３】
まず、図３（ａ）に示すように、樹脂基板１１に銅箔１２を貼り付けることにより形成された片面銅張り基板１３を準備する。図３（ｂ）に示すように、片面銅張り基板１３にレジスト２０を被着させる（ステップ１）。次に、レジスト２０を配線パターンに従って露光および現像して図３（ｃ）に示すように、配線パターンとなる部位が遮蔽された、レジストパターン２０ａを形成する（ステップ２）。
【００１４】
次に、レジストパターン２０ａから露出している部分の銅箔１２を、図３（ｄ）に示すようにエッチングして除去する（ステップ３）。
続いてレジストの溶解液を用いてレジストパターン２０ａを溶解して除去する（ステップ４）。図３（ｅ）はレジストパターン２０ａを除去した状態を示す。レジストパターン２０ａを除去したことにより、樹脂基板１１上に所定の配線パターン１４が形成された状態となる。
【００１５】
なお、本実施の形態においては、配線基板１０の表面に抵抗体１６を形成して配線基板１０としたものであるが、配線基板１０を複数層に形成して配線基板１０を形成する場合に、中間層あるいは、最外層に抵抗体１６を印刷により作り込む場合も上記方法と同様な方法によって抵抗体１６の電気抵抗値を調節して多層の配線基板１０とすることも可能である。
【００１６】
以上のようにして配線パターンが形成された樹脂基板１１に対して、図３（ｆ）に示すように抵抗体１６を形成する。１４ａが抵抗体を形成する一対の電極である。抵抗体１６は、所定幅のスリットが形成されたマスクを用いて、カーボンペーストを印刷することにより形成する（ステップ５）。カーボンペーストは図１に示すように電極１４ａの上に端部を重ねるようにして、電極１４ａの間に掛け渡すように塗布する。カーボンペーストを塗布した後、カーボンペーストを加熱し、カーボンペーストを硬化させることによって抵抗体１６とする（ステップ６）。
【００１７】
このようにカーボンペースト等の抵抗体ペーストを印刷・塗布して抵抗体１６を形成する場合、使用するカーボンペーストの材料の配合が異なったり、塗布操作がばらついたりするために、同一マスクの同一スリットによりカーボンペーストを塗布したとしても、必ずしも正確に同一形状の抵抗体１６が形成されるとは限らない。
【００１８】
図４は樹脂基板に形成した抵抗体の形状を示す説明図である。図４の（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）図における矢印方向から見た立面図である。図４において、破線は抵抗体１６の設計仕上がり形状を示している。実線は実際に形成された抵抗体１６の形状を示している。このように、カーボンペーストを印刷することにより形成された抵抗体１６は、設計時点における形状と異なることが多く、抵抗体１６の電気抵抗値が設計時の電気抵抗値に比べて大きくなってしまうことがある。
このように、抵抗体１６の電気抵抗値が設計値から外れている場合に、本実施の形態においては抵抗体１６の電気抵抗値の調整を行うことによって配線基板１０の歩留まりを向上させるようにしている。
【００１９】
具体的にはそれぞれの抵抗体１６の電気抵抗を測定し（ステップ７）、設計値との誤差を算出する（ステップ８）。実際に形成された抵抗体１６の電気抵抗値が公差の範囲にない場合には、図３（ｇ）に示すように、抵抗体１６の表面に電気抵抗調整用導体１８を被着して形成する操作を行う（ステップ９）。
電気抵抗調整用導体１８を抵抗体の表面に取り付ける方法としては、導体ペーストをインクジェットにより抵抗体１６の表面に所定幅で塗布する方法や、抵抗体１６の表面に、めっきにより電気抵抗調整用導体１８を形成する方法や、所定幅に形成された導体片を貼り付ける方法等が挙げられ、配線基板１０の製造工程に応じて適宜選択することができる。
【００２０】
本実施の形態においては、図１に示すように、めっきにより抵抗体１６を幅方向に横断するよう電気抵抗調整用導体１８を形成している。このように抵抗体１６の表面に抵抗体１６を横断するように導体を形成することにより、導体が形成された部位については電気抵抗値が０になることから、抵抗体１６は実質的に長さが短くなり、その分電気抵抗値を小さくすることができる。
【００２１】
また、図５は電気抵抗調整用導体１８ａを抵抗体１６の表面に散点状に形成した例であるが、電気抵抗調整用導体１８ａは抵抗体１６の幅方向に横断して形成するだけでなく、その表面に形成する導体の面積を調節することによっても調節できる。
このように、電気抵抗値調整用導体１８ａは、各々の抵抗体１６の電気抵抗値を測定した結果にもとづいて、抵抗体１６の表面に形成する導体の面積を調節することによって設ける。また、インクジェットにより導体ペーストを塗布する方法であれば、各々の抵抗体１６の電気抵抗値を計測した結果に基づき、各々の抵抗体１６に合わせて導体ペーストを塗布することができるので、効率的な調整が可能になる。
【００２２】
本発明にかかる抵抗体１６の電気抵抗値を調整する方法は、抵抗体１６の設計抵抗値に対して、実際に形成された抵抗体１６の電気抵抗値が大きくなった場合に有効であるので、抵抗体ペーストを印刷する際に、抵抗体１６の電気抵抗値が設計電気抵抗値より若干大きくなるように設計しておいて、抵抗体１６の表面に電気抵抗調整用導体１８を形成して、抵抗体１６が所定の電気抵抗値になるように調整することも可能である。
【００２３】
以上に説明した方法により、配線基板１０の表面に形成した抵抗体１６の電気抵抗値を調節すれば、設計時における電気特性を有する配線基板１０を製造することができる。
また、本発明によれば、従来のようなレーザ光線による抵抗体１６のトリミングと異なり、抵抗体１６や樹脂基板に傷を付けることがなく、抵抗体１６の電気抵抗値の調整の失敗をなくすことができ、配線基板１０の歩留まりを大幅に向上させることができる。
さらに、抵抗体１６の電気抵抗値の調整にレーザ光線を用いないため、抵抗体１６の表面にマイクロクラックを生じさせることがなく、抵抗体１６の電気特性が経時的に変化せず、配線基板１０の電気的特性の長期的な信頼性が向上する。
【００２４】
【発明の効果】
本発明に係る配線基板の製造方法を用いることにより、以下に述べる作用効果が得られる。
すなわち、配線基板の抵抗体の電気抵抗を測定し、調整するので、設計時における電気特性を有する配線基板を提供することができる。
【００２５】
また、抵抗体や基板に傷を付けることがなく、抵抗体の電気抵抗値の調整の失敗をなくすことができ、配線基板の歩留まりを大幅に向上させることができ、配線基板の電気的特性の信頼性が向上する。
【００２６】
さらに、めっきにより抵抗体の電気抵抗値の調整をすれば、他の工程との組み合わせによっては、多層配線基板の製造工程にのせることができるため、効率的な調整が可能になる等といった著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】配線基板に形成されている抵抗体の部分を拡大した平面図である。
【図２】本実施の形態における配線基板の製造工程の概略を示す工程図である。
【図３】図２の各工程における配線基板の状態を示す説明図である。
【図４】配線基板に形成した抵抗体の形状を示す説明図である。
【図５】電気抵抗調整用導体を散点状に形成した例を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ 配線基板
１１ 樹脂基板
１２ 銅箔
１３ 片面銅張り基板
１４ 配線パターン
１４ａ 電極
１６ 抵抗体
１８ 電気抵抗調整用導体
２０ レジスト
２０ａ レジストパターン
Claims (4)
- 基板上に配線パターンが形成され、
該配線パターンに形成された電極間に抵抗体ペーストを用いて抵抗体が印刷されて形成された配線基板において、
前記抵抗体の表面に、当該抵抗体の電気抵抗値調整用の導体が被着されていることを特徴とする配線基板。 - 基板の表面に配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンの電極間に抵抗体ペーストを印刷して抵抗体を形成する工程と、
前記抵抗体の電気抵抗値を計測する工程と、
前記計測した電気抵抗値が設計値の公差範囲外であった抵抗体の表面に、電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程として、前記抵抗体の表面に導体ペーストを所定の面積に塗布することを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
- 前記電気抵抗調整用導体を所定面積に形成する工程として、前記抵抗体の表面に所定面積に導体をめっきすることを特徴とする請求項２記載の配線基板の製造方法。
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