JPS631759B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板の製造方法に関し、さ
らに詳しくは電解メツキプロセスにより導体パタ
ーンを形成する工程を含むプリント基板の製造方
法に関する。

プリント板表面導体層上にパターンの分布が均
一でなく、部分的に密度に粗密がある導体パター
ンを電解メツキ法により作成する場合、パターン
密度の粗なる部分に電着する金属膜厚は薄く、パ
ターン密度の密な部分に電着する金属膜厚はより
厚くなる傾向がある。従つてプリント板の導体パ
ターンを形成する電着金属膜厚がパターンの密度
の粗密によつて、薄い金属膜による導体パターン
と、より厚い金属膜の導体パターンとなる。この
ことは例えば金属膜として銅を電着させるとき
は、導体パターンの接続性や電導度に差異を生ず
る等の問題があり、電着した銅層上に更に金、若
しくは半田を電着させるときは、電着膜の薄い部
分でのエツチングレジストとしての効果が得られ
ない。又搭載部品の端子と導体パターンとを溶接
するための半田の電解メツキに於ては、溶接半田
量の不足による接続障害となる。

従つて従来プリント板の導体パターンの密度が
均一でない場合は、パターン密度を均一にするた
めに仮設のパターンを付加して、均一なパターン
密度に補正するか、電解メツキ槽内の電解液中の
電流の経路に、パターンに応じたメツキ電流密度
制御のための遮蔽板を設け、導体パターンに電着
する金属膜厚を均一になさしめることが行なわれ
る。

従来、斯かるパターン密度を仮設パターンを付
加することによつて補正する方法としては、最も
密なパターン部を基準としてパターンの粗なる部
分の導体パターン間及び外側部のメツキレジスト
上に、金属テープ等の導体箔を貼着して面積を擬
似的に増加することによつてパターン密度の均一
化を計る、あるいはパターンの最も密なる部分を
基準としてパターンの粗なる部分の導体パターン
間、及び外側部の表面導体層に導体パターンを作
成すると同様に仮設パターンを設けることによつ
てパターン密度の均一化を達成する、あるいは電
解メツキ液のメツキ電流密度を遮蔽板によつて制
御する等の方法が考案され実施されている。

然し乍ら、之等の密度の補正方法には幾つかの
技術的問題を有している。

即ち、第１の方法に於いては、仮設パターンと
しての金属テープの貼付けは、プリント板の１枚
毎に人為で作業し、貼付けた全ての金属テープは
表面導体層と電気的に接続する必要がある等、極
めて煩雑な多くの工数を費す外、パターン密度が
増々平均的に密になる傾向にある実情を併せ考え
ると、斯かる金属テープを貼付ける導体パターン
間の間隔が狭く、貼付けが困難になり、充分な補
正がなし得ず、また経済的な多量生産方法ではな
い。

又、第２の方法に於いては仮設パターンを表面
導体層上に導体パターンと同様にメツキレジスト
をなし、パターン密度の補正をなすもので、仮設
パターンを設けるための余分の工数を必要とはし
ないが、導体パターン間及び外側部に仮設パター
ンがプリント板の完成後まで残るために、導体パ
ターン間の間隔が狭くなり、導体パターン間で信
号の漏洩、帰還、減衰等が生じ、又経時的に絶縁
抵抗の劣化する惧れがあり、好ましいパターン密
度の補正方法ではない。

さらにまた第３の方法は、作成すべきプリント
板仕様の度に遮蔽板を用意する必要があり、特に
多種少量の傾向にあるこの分野にあつてこのよう
な遮蔽板を用意すること自体膨大な数となり経済
的にもまた保管のうえからも不利である。またこ
の方法は、最適な遮蔽板を得るに当たつて貫通孔
の大きさ、位置等を何度も変えて試み実測するこ
とが行なわれその工数も非常に多い。

本発明は斯かる状況に鑑み、パターン密度を補
正する仮設パターンを設けるのに特別の設備と工
数を必要とせず、又パターンの密度を補正する仮
設パターンが、導体パターンに電解メツキをなし
た後は、特別の設備と工数を要することなく、プ
リント板上より容易に除去することのできるプリ
ント基板の製造方法を提供するものである。

即ち、本発明は、全面に導体箔の形成されてな
る基板上に導体パターンを形成する際に同時に、
該基板上の導体パターンの粗なる領域に該導体箔
の厚さよりも小さいパターン幅を有するダミー導
体パターンを設ける工程と、該ダミー導体パター
ンを含む導体パターン上に電解メツキを施す工程
と、該工程の後に該ダミー導体パターンを該基板
上より該導体箔をエツチングする際に同時に除去
する工程によりプリント基板を製造する様にし
た。斯かる方法によれば仮設パターンの形成及び
除去に特別な設備と工数とを必要とせずに、通常
のプリント板の製造工程を進行させるのみで上述
の問題を解決することができる。

次に本発明を実施例によつて説明する。

第１図は本発明によつてプリント基板上に形成
された信号線パターン及び仮設パターンの断面図
を示す。

プリント基板１上には予め表面導体層２が全面
に形成され、この表面導体層２の表面に図示の如
くメツキレジスト３が接着され、電解メツキすべ
き導体パターン領域３１，３２とパターン密度補
正のための仮設パターン領域３３，３４，３５を
形成している。

次に第１図に示す基板に対して電解メツキを施
した断面図を第２図に示す。表面導体層２の導体
パターン領域３１，３２、仮設パターン領域３
３，３４，３５の夫々には電解メツキによつて電
着された銅の導電層４１，４２，４３，４４，４
５が得られる。同図はこの導電層上にさらに導電
層４１乃至４５とは異種の金属層５１乃至５５が
形成された後の状態を示している。すなわち当該
銅層の表面にエツチングレジストとして、金若し
くは、半田等の金属層５１，５２，５３，５４，
５５、を形成した状態を示している。これらの電
解メツキの終了後、表面導体層２に接着するメツ
キレジスト３を溶解し除去したのちの断面図を第
３図に示す。

以上の工程の後得られた基板は図示の如く、メ
ツキレジスト３で覆われていた表面導体層２の表
面、及び信号線パターンとしての導電層４１，４
２及び仮設パターンとしての導電層４３，４４，
４５の側壁が露呈する。

次に当該露呈部が銅エツチング液によつてエツ
チングされ露呈する表面導体層２の表面が全てエ
ツチング除去される一方導電層４１，４２及び４
３，４４，４５の側壁も所謂サイドエツチングさ
れて側壁より内部方向に向けて溶解が進行する。
その結果仮設パターンとしての導電層４３，４
４，４５は予めそのパターン幅が狭く設定されて
いるために、除去され併せて該導電層４３，４
４，４５上に形成された金属層５３，５４，５５
もリフトオフされ基板上より除去される。

従つて仮設パターンとしての導電層４３，４
４，４５は、信号線パターンを得るための従来行
なわれている通常の工程のみで作成され、また除
去することができる。

こゝで仮設パターンとしての導電層４３，４
４，４５は、表面導体層２の厚さと同等あるいは
それ以下に選定される。

実際には導体層の厚さ50〔μm〕程度に対して仮
設パターンとしての導体層の巾は50〔μm〕以下に
設定する必要がある。従つて仮設パターンの導体
層巾はその厚さよりも小さいことが望ましい。現
在行なわれている信号線パターン幅は150乃至200
〔μm〕程度であるため仮設パターン除去のための
エツチングの際には殆んど影響されない。尚仮設
パターンは平行するスダレ状であつても又格子状
であつても支障はなく、エツチング工程で除去で
きる上述の条件を満足するものであれば、如何な
る形状であつてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明にかゝるプリント基
板の製造方法を示す図である。 １……基板、２……表面導体層、３……メツキ
レジスト、３１，３２……導体パターン領域、３
３，３４，３５……仮設パターン領域、４１，４
２……信号線パターン、４３，４４，４５……仮
設パターン、５１乃至５５……金属層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 全面に導体箔の形成されてなる基板上に導体
   パターンを形成する際に同時に、 該基板上の導体パターンの粗なる領域に該導体
   箔の厚さよりも小さいパターン幅を有するダミー
   導体パターンを設ける工程と、該ダミー導体パタ
   ーンを含む導体パターン上に電解メツキを施す工
   程と、該工程の後に該ダミー導体パターンを該基
   板上より該導体箔をエツチングする際に同時に除
   去する工程とを含んでなることを特徴とするプリ
   ント基板の製造方法。