CN117241483A - 用于电路板生产的喷淋装置和方法 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及电路板蚀刻领域，公开了一种用于电路板生产的喷淋装置和方法，包括传送组件、前喷淋组件、检测组件和控制组件，传送组件用于输送电路板，前喷淋组件用于向传送组件上的电路板喷淋蚀刻液，检测组件用于拍摄传送组件上的电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像，控制组件用于根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态。本申请通过直接检测电路板的蚀刻效果，保证了对电路板的蚀刻过程中蚀刻液喷淋的控制精度，提高了蚀刻效果。
Description
技术领域
本申请涉及电路板蚀刻技术领域，更具体地说，是涉及一种用于电路板生产的喷淋装置和方法。
背景技术
在生产加工印刷电路板时，需要先沿着输送组件将印刷电路板向前输送，并向印刷电路板上喷洒蚀刻液，以实现对印刷电路板的蚀刻。蚀刻液在喷洒到电路板上时，电路板上的蚀刻液的喷洒量对电路板的蚀刻效果产生了直接的影响，同时，蚀刻液在电路板上的分布均匀度也影响电路板的蚀刻均匀度。另外，当印刷电路板水平放置在输送机构上进行输送时，印刷电路板通过输送辊轮定位并向前输送，因此输送辊轮可能影响印刷电路板上蚀刻液的对电路板的蚀刻效果。
专利CN115696763A(申请号：202211093883.6)提供了一种高精度精密线路的成型系统及方法，在电路板上设有标识线，通过CCD相机检测电路板上的标识线的蚀刻情况并将检测信号传输给控制单元，控制单元根据标识线蚀刻情况向压力调节装置发出控制信号，压力调节装置接收控制信号后，相应调节蚀刻液的蚀刻压力，能够根据标识线控制电路板生产过程中的偏差，提高线路蚀刻的尺寸精度。但是，专利CN115696763A提供的蚀刻液的蚀刻压力调节方法只能根据标识线对蚀刻效果进行间接检测，并且还需要在电路板上设置标识线，提高了对蚀刻效果检测的难度。
发明内容
本申请的目的是提供一种用于电路板生产的喷淋装置和方法，解决了只能根据标识线对蚀刻效果进行间接检测，并且还需要在电路板上设置标识线，提高了对蚀刻效果检测的复杂程度的技术问题，达到了通过直接检测电路板的蚀刻效果，保证了对电路板的蚀刻过程中蚀刻液喷淋的控制精度的技术效果。
本申请实施例提供的一种用于电路板生产的喷淋装置和方法，包括传送组件、前喷淋组件、检测组件和控制组件，传送组件用于输送电路板，前喷淋组件用于向传送组件上的电路板喷淋蚀刻液，检测组件用于拍摄传送组件上的电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像，控制组件用于根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态。
在一种可能的实现方式中，传送组件包括多个传送辊，每根传送辊上设有多个传送辊轮，传送辊轮上设有多个用于抽吸蚀刻液的吸液孔，检测组件在传送方向上在传送辊轮的后方拍摄蚀刻前图像和蚀刻后图像。
在另一种可能的实现方式中，蚀刻前图像包括电路板沿着传送方向的检测组件的位置对应的条状区域的图像，蚀刻后图像包括电路板沿着传送方向的检测组件的位置对应的条状区域的图像，控制组件根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定电路板的欠蚀刻区域和过度蚀刻区域。
在另一种可能的实现方式中，检测组件包括沿着传送组件的传送方向依次设置的蚀刻前拍摄单元和蚀刻后拍摄单元，蚀刻前拍摄单元用于拍摄蚀刻前图像，蚀刻后拍摄单元用于拍摄蚀刻后图像；蚀刻前拍摄单元和蚀刻后拍摄单元均包括摄像头和挡液壳，挡液壳为中空结构并套接连接在摄像头的底部，挡液壳和电路板之间设有间隙，挡液壳用于遮挡蚀刻液。
在另一种可能的实现方式中，挡液壳的顶部连接有用于喷出热气流的除雾管，除雾管的喷气方向正对摄像头的镜头设置，挡液壳的底部和传送辊轮之间设有用于清理电路板的清理组件。
在另一种可能的实现方式中，检测组件的数量为多个，多个检测组件沿着和传送组件的传送方向垂直的方向并列设置；前喷淋组件包括多个前喷淋单元，多个前喷淋单元和多个检测组件一一对应设置在传送组件的上方；控制组件根据每个检测组件拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制每个检测组件对应的前喷淋单元的工作状态。
在另一种可能的实现方式中，还包括和控制组件电连接的补充喷淋组件，补充喷淋组件包括多个补充喷淋单元，多个补充喷淋单元和多个检测组件一一对应设置在传送组件的上方，控制组件根据每个检测组件拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制每个检测组件对应的补充喷淋单元的工作状态。
本申请实施例还提供了一种用于电路板生产的喷淋方法，应用于如上所述的用于电路板生产的喷淋装置，该方法包括：获取电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像；根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定电路板的蚀刻区域；其中，电路板的蚀刻区域包括欠蚀刻区域、过度蚀刻区域；根据电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态；其中，前喷淋组件的工作状态包括增大喷淋压力、减小喷淋压力和停止喷淋。
在另一种可能的实现方式中，当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第一预设面积时、或当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第一预设数量时，控制前喷淋组件增大喷淋压力；当电路板的蚀刻区域为过度蚀刻区域的面积大于第二预设面积时、或当电路板的蚀刻区域为过度蚀刻区域的数量大于第二预设数量时，控制前喷淋组件减小喷淋压力或停止喷淋。
在另一种可能的实现方式中，蚀刻前图像包括电路板沿着传送方向的检测组件的位置对应的条状区域的图像，蚀刻后图像包括电路板沿着传送方向的检测组件的位置对应的条状区域的图像；根据电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态，包括：根据每个检测组件拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制每个检测组件对应的前喷淋单元喷淋蚀刻液的喷淋压力。
在另一种可能的实现方式中，当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第三预设面积、或当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第三预设数量时，控制检测组件对应的前喷淋组件增大喷淋压力，并控制检测组件对应的补充喷淋单元的开启补充喷淋蚀刻液；其中，第三预设面积大于第一预设面积，第三预设数量大于第一预设数量。
在另一种可能的实现方式中，当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第三预设面积、或当电路板的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第三预设数量时，控制检测组件对应的前喷淋组件增大喷淋压力，并控制检测组件对应的补充喷淋单元的开启补充喷淋蚀刻液，并控制传送组件减小传送速度。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
本申请实施例提供了一种用于电路板生产的喷淋装置，包括传送组件、前喷淋组件、检测组件和控制组件，传送组件用于输送电路板，前喷淋组件用于向传送组件上的电路板喷淋蚀刻液，检测组件用于拍摄传送组件上的电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像，控制组件用于根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态。本申请实施例通过对电路板的蚀刻前图像和蚀刻后图像进行精确比较，实现了根据电路板的实际蚀刻情况控制蚀刻液的喷淋状态的效果，能够根据不同电路结构的电路板控制电路板的蚀刻状态，提高了对电路板的蚀刻质量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中的一种用于电路板生产的喷淋装置的主视结构示意图；
图2为本申请实施例中的一种用于电路板生产的喷淋装置的控制结构示意图；
图3为图1中的一种用于电路板生产的喷淋装置的A处局部结构示意图；
图4为图1中的一种用于电路板生产的喷淋装置的A处局部剖面结构示意图；
图5为本申请实施例中的一种传送组件的俯视结构示意图；
图6为图5中的一种传送组件的B处局部结构示意图；
图7为本申请实施例中的一种蚀刻前图像/蚀刻后图像在电路板中位置的示意图；
图8为本申请实施例中的一种蚀刻前拍摄单元的示意图；
图9为本申请实施例中的一种用于电路板生产的喷淋方法的流程示意图；
图中，1、传送组件；101、电路板；101a、蚀刻前图像；101b、蚀刻后图像；11、传送辊；111、传送滚轮；112、吸液孔；2、前喷淋组件；21、前喷淋单元；3、检测组件；31、蚀刻前拍摄单元；32、蚀刻后拍摄单元；301、摄像头；302、挡液壳；303、除雾管；304、清理组件；4、控制组件；5、补充喷淋组件；51、补充喷淋单元；6、吸液组件；61、吸液管道。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
需要说明的是，当一个部件或结构被称为“固定于”或“设置于”另一个部件或结构，它可以直接在另一个部件或结构上或者间接在该另一个部件或结构上。当一个部件或结构被称为是“连接于”另一个部件或结构，它可以是直接连接到另一个部件或结构或间接连接至该另一个部件或结构上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或一个部件或结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
专利CN115696763A(申请号：202211093883.6)提供了一种高精度精密线路的成型系统及方法，在电路板上设有标识线，通过CCD相机检测电路板上的标识线的蚀刻情况并将检测信号传输给控制单元，控制单元根据标识线蚀刻情况向压力调节装置发出控制信号，压力调节装置接收控制信号后，相应调节蚀刻液的蚀刻压力，能够根据标识线控制电路板生产过程中的偏差，提高线路蚀刻的尺寸精度。但是，专利CN115696763A提供的蚀刻液的蚀刻压力调节方法只能根据标识线对蚀刻效果进行间接检测，并且还需要在电路板上设置标识线，提高了对蚀刻效果检测的难度。
基于以上原因，本申请实施例提供了一种用于电路板生产的喷淋装置，包括传送组件、前喷淋组件、检测组件和控制组件，传送组件用于输送电路板，前喷淋组件用于向传送组件上的电路板喷淋蚀刻液，检测组件用于拍摄传送组件上的电路板沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像，控制组件用于根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板的蚀刻区域控制前喷淋组件的工作状态。本申请实施例通过对电路板的蚀刻前图像和蚀刻后图像进行精确比较，实现了根据电路板的实际蚀刻情况控制蚀刻液的喷淋状态的效果，能够根据不同电路结构的电路板控制电路板的蚀刻状态，提高了对电路板的蚀刻质量。
在一些场景中，本申请实施例的一种用于电路板生产的喷淋装置可以应用于不同电路结构的电路板的喷淋蚀刻的检查工序中，能够实时控制电路板的蚀刻液的供给量，达到了对电路板的蚀刻效果的精确控制效果。
下面结合具体的例子对本申请实施例提供的一种用于电路板生产的喷淋装置进行具体说明。
图1为本申请实施例中的一种用于电路板生产的喷淋装置的主视结构示意图，如图1所示的，本申请实施例中的一种用于电路板生产的喷淋装置包括传送组件1、前喷淋组件2、检测组件3和控制组件4，传送组件1用于输送电路板101，前喷淋组件2用于向传送组件1上的电路板101喷淋蚀刻液，检测组件3用于拍摄传送组件1上的电路板101沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像，控制组件4用于根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的蚀刻区域控制前喷淋组件2的工作状态。
如图1所示的，在结构上，传送组件1用于将电路板101向前输送，并在电路板101在传送的过程中对电路板101进行蚀刻。前喷淋组件2用于对电路板101进行喷淋蚀刻液，通过蚀刻液实现对电路板101上电路的蚀刻。检测组件3用于对电路的蚀刻效果进行检测，进而便于根据电路的蚀刻效果控制前喷淋组件2喷淋蚀刻液的蚀刻效果。
图2为本申请实施例中的一种用于电路板生产的喷淋装置的控制结构示意图，如图2所示的，在结构上，控制组件4可以和前喷淋组件2和检测组件3进行控制，使得控制组件4能够根据检测组件3的检测结果对前喷淋组件2进行控制。
在工作时，检测组件3可以拍摄传送组件1上的电路板101沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像，在得到蚀刻前图像和蚀刻后图像之后，可以对蚀刻前图像和蚀刻后图像进行比较，得到蚀刻前图像和蚀刻后图像比较得到的电路板101的蚀刻区域，蚀刻区域反映电路板上的蚀刻效果，进而使得控制组件4能够根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的蚀刻区域控制前喷淋组件2的工作状态，进而通过控制前喷淋组件2喷淋的蚀刻液量控制对电路板101的蚀刻效果，达到对电路板101的蚀刻效果的精确控制。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过对电路板的实际蚀刻区域进行检测，达到了对电路板的实际蚀刻效果的精确检测，并可以根据电路板的实际蚀刻效果控制对电路板喷淋的蚀刻液量的精确控制，提高了对电路板的蚀刻效果的控制精度，提高了对电路板的蚀刻质量。
在一些实现方式中，图3为图1中的一种用于电路板生产的喷淋装置的A处局部结构示意图，图4为图1中的一种用于电路板生产的喷淋装置的A处局部剖面结构示意图，如图1、图3和图4所示的，传送组件1包括多个传送辊11，每根传送辊11上设有多个传送辊轮111，传送辊轮111上设有多个用于抽吸蚀刻液的吸液孔112，检测组件3在传送方向上在传送辊轮111的后方拍摄蚀刻前图像和蚀刻后图像。
如图1、图3和图4所示的，在结构上，通过传送组件1传送电路板101时，可以通过传送组件1的多根传送辊11对电路板101进行输送，传送辊轮111上设有多个用于抽吸蚀刻液的吸液孔112，吸液孔112可以对蚀刻抽吸之后使得电路板101上的蚀刻液被抽吸干净，此时通过检测组件3在传送辊轮111的后方拍摄蚀刻前图像和蚀刻后图像，进而能够避免蚀刻液对蚀刻前图像和蚀刻后图像的清晰度产生不利影响，进而能够提高根据蚀刻前图像和蚀刻后图像对电路板101的蚀刻效果检测的效果。
图5为本申请实施例中的一种传送组件的俯视结构示意图，图6为图5中的一种传送组件的B处局部结构示意图，如图3至图6所示的，传送辊11的中部为中空的管道，传送辊11的中空的管道和吸液组件6连接，使得吸液组件6能够通过向传送辊11的中空的管道抽吸蚀刻液，实现对蚀刻液从吸液孔112抽吸，蚀刻液从吸液孔112进入传送辊11之后电路板101上的蚀刻液被抽吸干净，此时通过检测组件3在传送方向上在传送辊轮111的后方拍摄蚀刻前图像和蚀刻后图像，能够避免摄蚀刻前图像和蚀刻后图像被蚀刻液影响清晰度。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过检测组件在传送方向上在传送辊轮的后方拍摄蚀刻前图像和蚀刻后图像，能够避免摄蚀刻前图像和蚀刻后图像被蚀刻液影响清晰度，能够提高对电路板的蚀刻效果的检测精度。
在一些实现方式中，蚀刻前图像包括电路板沿着传送方向的检测组件3的位置对应的条状区域的图像，蚀刻后图像包括电路板沿着传送方向的检测组件3的位置对应的条状区域的图像，控制组件4根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定电路板101的欠蚀刻区域和过度蚀刻区域。
图7为本申请实施例中的一种蚀刻前图像/蚀刻后图像在电路板中位置的示意图，如图7所示的，电路板101沿着传送方向的检测组件3的位置对应的条状区域的图像即蚀刻前图像101a或者蚀刻后图像101b，蚀刻前图像101a对应电路板101上的条状区域的在蚀刻前的图像，通过检测组件3检测的蚀刻后图像101b包括电路板沿着传送方向的检测组件3的位置对应的条状区域的图像，蚀刻前图像101a或者蚀刻后图像101b均对应电路板101的相同位置，使得蚀刻前图像101a和蚀刻后图像101b能够相互对比得到电路板101的沿着传送方向的检测组件3的位置对应的电路板101上条状区域的蚀刻效果。
示例性地，检测组件3可以只拍摄电路板101的局部区域，在电路板101传送的过程中，检测组件3拍摄多张电路板101的图像，控制组件4可以对多张电路板101的图像进行拼接，得到检测组件3拍摄电路板101得到的完整的蚀刻前图像和蚀刻后图像。
示例性地，在对检测组件3拍摄的电路板101的多张图像进行拼接时，可以通过搜索两张相邻时刻拍摄的图片的边缘部分，并将成像效果最为接近的区域加以重合拼接，进而实现对电路板101的图像的自动拼接，得到检测组件3拍摄电路板101得到的完整的蚀刻前图像和蚀刻后图像。
在得到蚀刻前图像和蚀刻后图像后，可以通过控制组件4根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定电路板101的欠蚀刻区域和过度蚀刻区域。其中，欠蚀刻区域为电路板101上蚀刻进程还未完全完成的区域，过度蚀刻区域为电路板101上蚀刻进程已经完成并且蚀刻过度的区域。
示例性地，欠蚀刻区域为电路板101上蚀刻进程还未完全完成的区域还残留有铜箔，通过对残留的铜箔进行识别，能够识别电路板101上的欠蚀刻区域。其中，残留的铜箔在蚀刻槽中呈不规则的形状。
示例性地，过度蚀刻区域为电路板101上蚀刻进程已经完成并且蚀刻过度的区域，一般过度蚀刻导致电路板上的已经完成蚀刻的金属线路过细或过窄，过度蚀刻的区域可以通过自动光学检查设备进行检查(AOI，Automated Optical Inspection)，即使用自动光学检查设备对电路板进行扫描和分析，AOI设备可以检测出线路的宽度和形状异常，如过窄或过细的线路。因此，过度蚀刻区域为电路板101上与电路板101上蚀刻前的线路相比过窄或过细的线路。
示例性地，为了保证对欠蚀刻区域和过度蚀刻区域的高效识别，可以将蚀刻前图像和蚀刻后图像的分辨率设置为600dpi或者1200dpi。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过对蚀刻前图像和蚀刻后图像进行比较进而确定电路板的欠蚀刻区域和过度蚀刻区域，使得欠蚀刻区域和过度蚀刻区域能够
在一些实现方式中，检测组件3包括沿着传送组件1的传送方向依次设置的蚀刻前拍摄单元31和蚀刻后拍摄单元32，蚀刻前拍摄单元31用于拍摄蚀刻前图像，蚀刻后拍摄单元32用于拍摄蚀刻后图像。
如图1和图5所示的，在结构上，蚀刻前拍摄单元31和蚀刻后拍摄单元32均能够拍摄电路板101的表面图像，蚀刻前拍摄单元31可以设置在传送组件1的蚀刻段的进口处，进而使得蚀刻前拍摄单元31能够拍摄蚀刻前图像，蚀刻后拍摄单元32可以设置在传送组件1的蚀刻段的出口处，进而使得蚀刻后拍摄单元32能够在电路板101进行一段时间的蚀刻之后拍摄电路板101的蚀刻后图像。
在一些实现方式中，蚀刻前拍摄单元31和蚀刻后拍摄单元32均包括摄像头301和挡液壳302，挡液壳302为中空结构并套接连接在摄像头301的底部，挡液壳302和电路板101之间设有间隙，挡液壳302用于遮挡蚀刻液。
图8为本申请实施例中的一种蚀刻前拍摄单元的示意图，如图3、图4和图8所示的，通过蚀刻前拍摄单元31对电路板101上的区域进行拍摄时，可以通过蚀刻前拍摄单元31的摄像头301拍摄电路板101上的图像，并通过挡液壳302对摄像头301进行包围，进而避免蚀刻液进入摄像头301和电路板101之间的区域中。
示例性地，摄像头301可以通过线缆和控制组件4电连接，摄像头301的外部包覆有防水层。
在结构上，挡液壳302的底部和电路板101之间设有间隙，进而避免摄像头301能够对电路板101和挡液壳302之间发生碰撞和接触，避免挡液壳302对电路板101上的电路产生影响。
示例性地，摄像头301可以通过拍摄电路板101上的局部区域实现对电路板101上的区域的高清拍摄，同时摄像头301在电路板101向前传送的过程中不断拍摄电路板101上的局部区域的图像，并通过图像拼接算法实现对电路板101上的局部图像的拼接，得到电路板101上沿着传送方向的条状区域的蚀刻前图像和蚀刻后图像。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过设置蚀刻前拍摄单元和蚀刻后拍摄单元能够获取蚀刻前图像和蚀刻后图像，摄像头通过直接拍摄电路板上的局部区域的图像，挡液壳能够对摄像头包围保护，防止蚀刻液影响摄像头对电路板上的图像的拍摄效果，提高了摄像头的图像的拍摄效果。
在一些实现方式中，挡液壳302的顶部连接有用于喷出热气流的除雾管303，除雾管303的喷气方向正对摄像头301的镜头设置，挡液壳302的底部和传送辊轮111之间设有用于清理电路板101的清理组件304。
如图8所示的，在结构上，除雾管303内部通入用于对摄像头301的头部进行加热的热气流，通过热气流能够对摄像头301的镜头表面进行加热除雾，能够保持摄像头301的表面的清洁度，提高了摄像头301对电路板表面的拍摄效果。
在结构上，为了进一步提高对电路板101表面的图像的拍摄质量，可以在电路板101的表面通过清理组件304进行清理，清理组件304设置在挡液壳302的底部和传送辊轮111之间，进而使得清理组件304能够对挡液壳302的底部和传送辊轮111之间的电路板101的表面的杂质和蚀刻液进行清理，随后即可通过摄像头301对电路板101的表面进行拍摄。
示例性地，清理组件304可以为刷毛为微米级粗细的毛刷或者硅胶片。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过保持摄像头301的表面的清洁度，提高了摄像头301对电路板表面的拍摄的清晰度，同时通过清理组件304对电路板101在挡液壳302的底部和传送辊轮111之间进行清理，达到了对电路板进行清洁之后即进行拍摄，实现了提高对电路板101表面进行拍摄的精度和清晰度的目的。
在一些实现方式中，检测组件3的数量为多个，多个检测组件3沿着和传送组件1的传送方向垂直的方向并列设置。前喷淋组件2包括多个前喷淋单元21，多个前喷淋单元21和多个检测组件3一一对应设置在传送组件1的上方。
如图5所示的，在结构上，通过在电路板101的传送方向的垂直方向并列设置的多个检测组件3，能够对电路板101的表面在传送方向的垂直方向进行同时检测，进而能够实现对电路板101在传送方向的垂直方向上的不同区域的蚀刻效果进行实时检测的目的。
在结构上，通过在电路板101的传送方向的垂直方向时并列设置多个前喷淋单元21，通过多个前喷淋单元21能够对电路板101喷淋蚀刻液。
在结构上，多个前喷淋单元21和多个检测组件3一一对应设置，使得前喷淋单元21对电路板101喷淋蚀刻液时，使得前喷淋单元21可以根据检测组件3对电路板101上蚀刻效果的检测结果控制喷淋蚀刻液的喷淋量，进而实现根据电路板101的蚀刻效果控制前喷淋单元21的蚀刻液喷淋量，达到对电路板101的不同区域的蚀刻效果的精确控制。
在一些实现方式中，控制组件4根据每个检测组件3拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的蚀刻区域控制每个检测组件3对应的前喷淋单元21的工作状态。
在使用时，控制组件4在工作时，可以根据每个检测组件3在电路板对应的区域进行蚀刻前图像和蚀刻后图像确定电路板101的蚀刻区域，进而控制每个检测组件3对应的前喷淋单元21的工作状态，实现对电路板的多个前喷淋单元21对应的电路板的区域的蚀刻液的喷淋量进行精确控制。
例如，可以根据第一检测组件拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的第一蚀刻区域制第一检测组件对应的第一前喷淋单元的工作状态，其中第一检测组件对应对第一蚀刻区域进行喷淋，第一前喷淋单元对第一蚀刻区域进行蚀刻液喷淋。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过设置多个检测组件，每个检测组件对该检测组件对应的电路板的区域进行蚀刻区域的图像检测，进而根据检测组件对应的电路板的区域的检测结果控制该检测组件对应的前喷淋单元对电路板的蚀刻液的喷淋量，实现对电路板的不同区域的蚀刻液的喷淋量的精确控制，达到了对电路板的不同区域的蚀刻效果的精确控制，在各部分电路结构不同的电路板上，均能够提高对电路板整体的蚀刻控制效果，提高了电路板整体结构的质量控制效果。
上述的实现方式所带来的有益效果也在于，电路板的电路结构可能各不相同，通过多个检测组件和多个前喷淋单元控制电路板的不同区域的蚀刻效果，使得本申请实施例适合对不同的电路结构的电路板的蚀刻质量进行控制，提高了电路板的蚀刻控制效果的适应性。
在一些实现方式中，上述的用于电路板生产的喷淋装置还包括和控制组件4电连接的补充喷淋组件5，补充喷淋组件5包括多个补充喷淋单元51，多个补充喷淋单元51和多个检测组件3一一对应设置在传送组件1的上方，控制组件4根据每个检测组件3拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的蚀刻区域控制每个检测组件3对应的补充喷淋单元51的工作状态。
如图1和图5所示的，在结构上，补充喷淋组件5设置在传送组件1的传送方向上检测组件3的后方，通过补充喷淋组件5能够在检测组件3对电路板101进行检测之后对电路板101上进行补充喷淋蚀刻液，达到对电路板101的蚀刻过程进行补充蚀刻的目的。
在结构上，如图1和图5所示的，补充喷淋组件5包括多个补充喷淋单元51，多个补充喷淋单元51和多个检测组件3一一对应设置在传送组件1的上方，使得每个检测组件3对电路板进行检测之后能够通过每个检测组件3对应的补充喷淋单元51对电路板101进行补充喷淋蚀刻液。
在工作时，控制组件4根据每个检测组件3拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的蚀刻区域控制每个检测组件3对应的补充喷淋单元51的工作状态，例如，如果蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的蚀刻区域中，欠蚀刻区域面积过大时，可以通过控制欠蚀刻区域对应的补充喷淋单元51对欠蚀刻区域进行补充喷淋蚀刻液，达到对欠蚀刻区域的补充蚀刻。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过在检测组件的后方设置补充喷淋组件，能够实现对欠蚀刻区域进行补充喷淋，达到了对欠蚀刻区域的补充蚀刻的目的，实现了对电路板的蚀刻效果的高效控制。
上述的实现方式所带来的有益效果也在于，在蚀刻液的蚀刻效果发生波动时，能够通过补充蚀刻组件对电路板进行补充蚀刻，达到了对电路板的补充蚀刻，提高了对电路板的蚀刻质量进行控制的稳定性。
本申请实施例还提供了一种用于电路板生产的喷淋方法，该方法应用于如上所述的用于电路板生产的喷淋装置，图9为本申请实施例中的一种用于电路板生产的喷淋方法的流程示意图，如图9所示的，该喷淋方法包括
S110、获取电路板101沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像。
在工作时，可以通过传送组件1对电路板101进行传送，并通过检测组件3获取电路板101沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像。
S120、根据蚀刻前图像和蚀刻后图像确定电路板101的蚀刻区域。其中，电路板101的蚀刻区域包括欠蚀刻区域、过度蚀刻区域。
在工作时，可以通过控制组件4对蚀刻前图像和蚀刻后图像进行比较，进而得到蚀刻后图像中的电路板101的蚀刻区域，蚀刻区域反映电路板101的蚀刻效果。
在识别电路板101的蚀刻区域时，可以对电路板101的蚀刻前图像和蚀刻后图像进行比较，得到电路板101上的欠蚀刻区域、过度蚀刻区域。例如，欠蚀刻区域可以为残留有铜箔的区域，欠蚀刻区域可以为不规则形状，过度蚀刻区域可以为电路板上的已经完成蚀刻的电路过窄或者过细的区域。
S130、根据电路板101的蚀刻区域控制前喷淋组件2的工作状态。其中，前喷淋组件2的工作状态包括增大喷淋压力、减小喷淋压力和停止喷淋。
在工作时，前喷淋组件2用于对电路板101喷淋蚀刻液，在得到蚀刻区域之后，可以根据电路板101的蚀刻区域控制前喷淋组件2的工作状态，进而控制对电路板101进行蚀刻的效果。
在工作时，可以控制前喷淋组件2增大喷淋压力、减小喷淋压力和停止喷淋，增大喷淋压力时电路板101上的蚀刻液喷淋量增大，减小喷淋压力时电路板101上的蚀刻液喷淋量减小，停止喷淋时从前喷淋组件2停止喷淋蚀刻液。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过对电路板上的蚀刻区域进行直接检测，能够对电路板的蚀刻效果进行直接检测，进而控制对电路板上的蚀刻液的喷淋量，实现了根据电路板的蚀刻效果直接控制电路板的蚀刻液的喷淋量，达到了控制蚀刻效果进行精确、高效控制的目的。
上述的实现方式所带来的有益效果也在于，在电路板上不需要设置标识线，在电路板上直接检测电路板的电路的蚀刻效果，直接实现了对电路板的蚀刻效果的精确控制，提高了蚀刻质量。
在一些实现方式中，当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第一预设面积时、或当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第一预设数量时，控制前喷淋组件2增大喷淋压力。
在使用时，可以通过神经网络模型直接识别欠蚀刻区域并对欠蚀刻区域的面积进行计算，例如，识别到的欠蚀刻区域的面积可以为3.3cm3。
示例性地，第一预设面积可以为1cm3，欠蚀刻区域的面积3.3cm3大于第一预设面积1cm3时，可以控制前喷淋组件2增大喷淋压力10％至20％，进而能够控制前喷淋组件2对电路板101提高蚀刻效果，避免电路板101蚀刻不佳。
在使用时，以直接识别欠蚀刻区域并对欠蚀刻区域的数量进行计算，例如，识别到的欠蚀刻区域的数量可以为5块。
示例性地，第一预设数量可以为2块，欠蚀刻区域的数量5块大于2块时，可以控制前喷淋组件2增大喷淋压力10％至20％，进而能够控制前喷淋组件2对电路板101提高蚀刻效果，避免电路板101蚀刻不佳。
在一些实现方式中，当电路板101的蚀刻区域为过度蚀刻区域的面积大于第二预设面积时、或当电路板101的蚀刻区域为过度蚀刻区域的数量大于第二预设数量时，控制前喷淋组件2减小喷淋压力或停止喷淋。
在使用时，可以通过神经网络模型直接识别过度蚀刻区域并对过度蚀刻区域的面积进行计算，计算得到的过度蚀刻区域的面积可以为0.5cm3。
示例性地，第二预设面积可以为0.3cm3，过度蚀刻面积为0.5cm3大于第二预设面积0.3cm3，此时可以控制前喷淋组件2减小喷淋压力10％至20％以减小蚀刻液的喷淋量，也可以控制前喷淋组件2停止喷淋以停止向电路板101供给蚀刻液。在控制前喷淋组件2停止喷淋蚀刻液时，能够控制前喷淋组件2停止向电路板101继续供给蚀刻液，以减小向电路板101的蚀刻程度。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，通过对电路板的电路的蚀刻区域的面积、数量进行自动计算，并根据蚀刻区域对电路板上供给的蚀刻液进行精确控制，实现了对电路板的蚀刻效果的精确控制。
在一些实现方式中，蚀刻前图像包括电路板沿着传送方向的检测组件3的位置对应的条状区域的图像，蚀刻后图像包括电路板沿着传送方向的检测组件3的位置对应的条状区域的图像。
在工作时，如图7所示的，蚀刻前图像对电路板沿着传送方向的检测组件3的位置对应的条状区域的图像，蚀刻后图像包括电路板沿着传送方向的检测组件3的位置对应的条状区域的图像，蚀刻前图像和蚀刻后图像对应电路板的长度方向的条状区域，通过蚀刻前图像和蚀刻后图像能够对电路板在长度方向上的蚀刻效果进行全面检测，提高了对电路板的蚀刻效果的检测的全面性。
在一些实现方式中，上述的根据电路板101的蚀刻区域控制前喷淋组件2的工作状态，包括：根据每个检测组件3拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的蚀刻区域控制每个检测组件3对应的前喷淋单元21喷淋蚀刻液的喷淋压力。
在使用时，通过根据每个检测组件3拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的电路板101的蚀刻区域制每个检测组件3对应的前喷淋单元21喷淋蚀刻液的喷淋压力，实现根据每个检测组件3的检测结果对电路板101的不同区域的蚀刻液的喷淋压力的精确控制，达到了对电路板上的蚀刻效果的全面控制。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，蚀刻前图像和蚀刻后图像对应电路板的长度方向的条状区域，并且在电路板的宽度方向设置多个前喷淋单元，进而能够控制每个检测组件对应的前喷淋单元喷淋蚀刻液的喷淋压力，实现了对电路板的蚀刻效果的全面检测，也实现了对电路板的不同区域的蚀刻液的喷淋量的精确控制，达到对电路板的蚀刻效果进行精确控制的目的，提高了对电路板的蚀刻质量的控制效果。
上述的实现方式所带来的有益效果也在于，适合对不同电路结构的电路板进行蚀刻效果的直接检测，适应性强，提高了对电路板的蚀刻效果进行控制的鲁棒性。
在一些实现方式中，当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第三预设面积、或当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第三预设数量时，控制检测组件3对应的前喷淋组件2增大喷淋压力，并控制检测组件3对应的补充喷淋单元51的开启补充喷淋蚀刻液；其中，第三预设面积大于第一预设面积，第三预设数量大于第一预设数量。
在使用时，可以通过神经网络模型直接识别欠蚀刻区域并对欠蚀刻区域的面积进行计算，例如，识别到的欠蚀刻区域的面积可以为8cm3。
示例性地，第三预设面积可以为5cm3，欠蚀刻区域的面积8cm3大于第一预设面积5cm3时，可以控制检测组件3对应的前喷淋组件2增大喷淋压力30％至50％，同时，为了进一步提高对电路板101的控制效果，控制检测组件3对应的补充喷淋单元51的开启补充喷淋蚀刻液。
同理地，当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第三预设数量时，控制检测组件3对应的前喷淋组件2增大喷淋压力，并控制检测组件3对应的补充喷淋单元51的开启补充喷淋蚀刻液。
示例性地，第三预设数量可以为8个至10个。
在使用时，第三预设面积大于第一预设面积，第三预设数量大于第一预设数量，当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积小于第三预设面积、或当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量小于第三预设数量时，说明电路板101的蚀刻效果受到蚀刻液不足的影响过大，此时应增加更多的蚀刻液提高蚀刻效果。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，欠蚀刻区域的面积或者数量过大时，控制检测组件对应的前喷淋组件增大喷淋压力，并控制检测组件对应的补充喷淋单元的开启补充喷淋蚀刻液，进一步提高对电路板的蚀刻效果的稳定性，提高了电路板的蚀刻质量。
上述的实现方式所带来的有益效果在于，当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第三预设面积、或当电路板101的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第三预设数量时，控制检测组件3对应的前喷淋组件2增大喷淋压力，并控制检测组件3对应的补充喷淋单元51的开启补充喷淋蚀刻液，并控制传送组件1减小传送速度。
如图2所示的，控制组件4还和传送组件1电连接，控制组件4能够控制传送组件1的传送速度，在欠蚀刻区域的面积或者数量过大时，控制检测组件对应的前喷淋组件增大喷淋压力，并控制检测组件对应的补充喷淋单元的开启补充喷淋蚀刻液，并同时减小传送组件1减小传送速度，能够增加对电路板进行蚀刻的蚀刻时长。
上述的实现方式所带来的有益效果也在于，在欠蚀刻区域的面积或者数量过大时，控制检测组件对应的前喷淋组件增大喷淋压力，并控制检测组件对应的补充喷淋单元的开启补充喷淋蚀刻液，并同时减小传送组件减小传送速度，在增加蚀刻液的同时增加蚀刻时间，能够进一步提高对电路板的蚀刻效果的稳定性，提高了对电路板的蚀刻质量。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于电路板生产的喷淋装置，其特征在于，包括传送组件(1)、前喷淋组件(2)、检测组件(3)和控制组件(4)，所述传送组件(1)用于输送电路板(101)，所述前喷淋组件(2)用于向所述传送组件(1)上的电路板(101)喷淋蚀刻液，所述检测组件(3)用于拍摄所述传送组件(1)上的电路板(101)沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像，所述控制组件(4)用于根据所述蚀刻前图像和所述蚀刻后图像确定的所述电路板(101)的蚀刻区域控制所述前喷淋组件(2)的工作状态。
2.如权利要求1所述的用于电路板生产的喷淋装置，其特征在于，所述传送组件(1)包括多个传送辊(11)，每根传送辊(11)上设有多个传送辊轮(111)，所述传送辊轮(111)上设有多个用于抽吸蚀刻液的吸液孔(112)，所述检测组件(3)在传送方向上在所述传送辊轮(111)的后方拍摄所述蚀刻前图像和所述蚀刻后图像。
3.如权利要求2所述的用于电路板生产的喷淋装置，其特征在于，所述蚀刻前图像包括所述电路板沿着传送方向的所述检测组件(3)的位置对应的条状区域的图像，所述蚀刻后图像包括所述电路板沿着传送方向的所述检测组件(3)的位置对应的条状区域的图像，所述控制组件(4)根据所述蚀刻前图像和所述蚀刻后图像确定所述电路板(101)的欠蚀刻区域和过度蚀刻区域。
4.如权利要求3所述的用于电路板生产的喷淋装置，其特征在于，所述检测组件(3)包括沿着所述传送组件(1)的传送方向依次设置的蚀刻前拍摄单元(31)和蚀刻后拍摄单元(32)，所述蚀刻前拍摄单元(31)用于拍摄所述蚀刻前图像，所述蚀刻后拍摄单元(32)用于拍摄所述蚀刻后图像；
所述蚀刻前拍摄单元(31)和所述蚀刻后拍摄单元(32)均包括摄像头(301)和挡液壳(302)，所述挡液壳(302)为中空结构并套接连接在所述摄像头(301)的底部，所述挡液壳(302)和所述电路板(101)之间设有间隙，所述挡液壳(302)用于遮挡蚀刻液。
5.如权利要求4所述的用于电路板生产的喷淋装置，其特征在于，所述挡液壳(302)的顶部连接有用于喷出热气流的除雾管(303)，所述除雾管(303)的喷气方向正对所述摄像头(301)的镜头设置，所述挡液壳(302)的底部和所述传送辊轮(111)之间设有用于清理所述电路板(101)的清理组件(304)。
6.如权利要求5所述的用于电路板生产的喷淋装置，其特征在于，所述检测组件(3)的数量为多个，多个所述检测组件(3)沿着和所述传送组件(1)的传送方向垂直的方向并列设置；所述前喷淋组件(2)包括多个前喷淋单元(21)，所述多个前喷淋单元(21)和多个所述检测组件(3)一一对应设置在所述传送组件(1)的上方；
所述控制组件(4)根据每个检测组件(3)拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的所述电路板(101)的蚀刻区域控制每个检测组件(3)对应的前喷淋单元(21)的工作状态。
7.如权利要求6所述的用于电路板生产的喷淋装置，其特征在于，还包括和控制组件(4)电连接的补充喷淋组件(5)，所述补充喷淋组件(5)包括多个补充喷淋单元(51)，所述多个补充喷淋单元(51)和多个所述检测组件(3)一一对应设置在所述传送组件(1)的上方，所述控制组件(4)根据每个检测组件(3)拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的所述电路板(101)的蚀刻区域控制每个检测组件(3)对应的补充喷淋单元(51)的工作状态。
8.一种用于电路板生产的喷淋方法，其特征在于，应用于如权利要求7所述的用于电路板生产的喷淋装置，所述方法包括：
获取电路板(101)沿着传送方向的蚀刻前图像和蚀刻后图像；
根据所述蚀刻前图像和所述蚀刻后图像确定所述电路板(101)的蚀刻区域；其中，所述电路板(101)的蚀刻区域包括欠蚀刻区域、过度蚀刻区域；
根据所述电路板(101)的蚀刻区域控制所述前喷淋组件(2)的工作状态；其中，所述前喷淋组件(2)的工作状态包括增大喷淋压力、减小喷淋压力和停止喷淋。
9.如权利要求8所述的用于电路板生产的喷淋方法，其特征在于，当所述电路板(101)的蚀刻区域为欠蚀刻区域的面积大于第一预设面积时、或当所述电路板(101)的蚀刻区域为欠蚀刻区域的数量大于第一预设数量时，控制所述前喷淋组件(2)增大喷淋压力；
当所述电路板(101)的蚀刻区域为过度蚀刻区域的面积大于第二预设面积时、或当所述电路板(101)的蚀刻区域为过度蚀刻区域的数量大于第二预设数量时，控制所述前喷淋组件(2)减小喷淋压力或停止喷淋。
10.如权利要求9所述的用于电路板生产的喷淋方法，其特征在于，所述蚀刻前图像包括所述电路板沿着传送方向的所述检测组件(3)的位置对应的条状区域的图像，所述蚀刻后图像包括所述电路板沿着传送方向的所述检测组件(3)的位置对应的条状区域的图像；
根据所述电路板(101)的蚀刻区域控制所述前喷淋组件(2)的工作状态，包括：
根据每个检测组件(3)拍摄的蚀刻前图像和蚀刻后图像确定的所述电路板(101)的蚀刻区域控制每个检测组件(3)对应的前喷淋单元(21)喷淋蚀刻液的喷淋压力。
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