JPH08246168A - エッチング制御装置 - Google Patents
エッチング制御装置Info
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- JPH08246168A JPH08246168A JP4854695A JP4854695A JPH08246168A JP H08246168 A JPH08246168 A JP H08246168A JP 4854695 A JP4854695 A JP 4854695A JP 4854695 A JP4854695 A JP 4854695A JP H08246168 A JPH08246168 A JP H08246168A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】エッチングする金属の量を事前に検出し、これ
に応じてエッチング液に成分を補給することで、エッチ
ングする金属の量が急激に増加しても、エッチング液の
組成を一定に保つことができるエッチング制御装置を提
供する。 【構成】制御部１７は、エッチングすべき金属の量を検
出または入力される。この、エッチングすべき金属の量
に応じて、ポンプ２１〜２３を制御して、ＨＣｌ１８、
Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９、比重調整水２０を液槽２内
のエッチング液に補給する。また、制御１７は、サンプ
リング槽６を流通するエッチング液の組成を検出し、こ
の組成が理想的な組成となるようにポンプ２１〜２３を
制御して、ＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９、比
重調整水２０を液槽２内のエッチング液に補給する。
に応じてエッチング液に成分を補給することで、エッチ
ングする金属の量が急激に増加しても、エッチング液の
組成を一定に保つことができるエッチング制御装置を提
供する。 【構成】制御部１７は、エッチングすべき金属の量を検
出または入力される。この、エッチングすべき金属の量
に応じて、ポンプ２１〜２３を制御して、ＨＣｌ１８、
Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９、比重調整水２０を液槽２内
のエッチング液に補給する。また、制御１７は、サンプ
リング槽６を流通するエッチング液の組成を検出し、こ
の組成が理想的な組成となるようにポンプ２１〜２３を
制御して、ＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９、比
重調整水２０を液槽２内のエッチング液に補給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パターンレジストさ
れたプリント基板等をエッチングするエッチング装置の
用いられるエッチング制御装置に関する。
れたプリント基板等をエッチングするエッチング装置の
用いられるエッチング制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、パターンレジストされたプリント
基板等をエッチングするエッチング装置は連続作業が可
能な自動制御方式に移行している。このため、金属腐触
性の液体（以下エッチング液と言う）の組成を一定に保
ち、連続使用可能にすることが重要なことである。以下
に例として銅を腐触させるエッチング液の組成の変化を
示す。 エッチング液が塩化第２銅溶液の場合、 Cu＋CuCl2 →2CuCl ……（１） 2CuCl ＋2HCl＋H2O2→2CuCl2＋2H2O ……（２） エッチング液がアルカリエッチャント溶液の場合、 Cu＋Cu(NH3)4Cl2 →2Cu(NH3)2Cl ……（１） 2Cu(NH3)2Cl ＋2NH4Cl＋2NH4OH＋1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl2＋3H2O ……（２） およびどちらも、（１）式がエッチング工程による
エッチング液の変化を示し、（２）式がエッチング液の
再生工程を示す。（１）式では、銅を２価の銅溶液（エ
ッチング液）によって腐触（エッチング）することでエ
ッチング液が１価の銅溶液に変化することを示してい
る。（２）式では、この変化したエッチング液が各再生
助剤の添加によって２価の銅溶液に再生されることを示
している。すなわち、エッチング液を連続使用可能にす
るためには、各再生助剤の添加量等の制御が重要とな
る。
基板等をエッチングするエッチング装置は連続作業が可
能な自動制御方式に移行している。このため、金属腐触
性の液体（以下エッチング液と言う）の組成を一定に保
ち、連続使用可能にすることが重要なことである。以下
に例として銅を腐触させるエッチング液の組成の変化を
示す。 エッチング液が塩化第２銅溶液の場合、 Cu＋CuCl2 →2CuCl ……（１） 2CuCl ＋2HCl＋H2O2→2CuCl2＋2H2O ……（２） エッチング液がアルカリエッチャント溶液の場合、 Cu＋Cu(NH3)4Cl2 →2Cu(NH3)2Cl ……（１） 2Cu(NH3)2Cl ＋2NH4Cl＋2NH4OH＋1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl2＋3H2O ……（２） およびどちらも、（１）式がエッチング工程による
エッチング液の変化を示し、（２）式がエッチング液の
再生工程を示す。（１）式では、銅を２価の銅溶液（エ
ッチング液）によって腐触（エッチング）することでエ
ッチング液が１価の銅溶液に変化することを示してい
る。（２）式では、この変化したエッチング液が各再生
助剤の添加によって２価の銅溶液に再生されることを示
している。すなわち、エッチング液を連続使用可能にす
るためには、各再生助剤の添加量等の制御が重要とな
る。
【０００３】従来、各再生助剤の添加の制御は、エッチ
ング液中に被エッチング金属（例えば銅）からなる試料
電極と、前記エッチング液に被腐触性で通電性を有する
物質からなる対極（例えば炭素棒）とをエッチング液に
浸漬させ、この両電極間に発生する電流または電圧を測
定し、この測定結果に基づいて行う方法がある（特開昭
６２−９２６３号公報参照）。
ング液中に被エッチング金属（例えば銅）からなる試料
電極と、前記エッチング液に被腐触性で通電性を有する
物質からなる対極（例えば炭素棒）とをエッチング液に
浸漬させ、この両電極間に発生する電流または電圧を測
定し、この測定結果に基づいて行う方法がある（特開昭
６２−９２６３号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記エ
ッチング液の組成の制御はエッチング液のエッチング能
力の低下を検出し、その後各再生助剤を添加してエッチ
ング液の組成を一定に保つフィードバック制御である。
したがって、単位時間あたりにエッチングする金属の量
が多い場合等には、エッチング液の組成を一定に保つ制
御が追いつかない。このため、プリント基板等は、エッ
チング能力が低下したエッチング液でエッチングされる
頻度が多くなり、常に安定したエッチングができない問
題があった。
ッチング液の組成の制御はエッチング液のエッチング能
力の低下を検出し、その後各再生助剤を添加してエッチ
ング液の組成を一定に保つフィードバック制御である。
したがって、単位時間あたりにエッチングする金属の量
が多い場合等には、エッチング液の組成を一定に保つ制
御が追いつかない。このため、プリント基板等は、エッ
チング能力が低下したエッチング液でエッチングされる
頻度が多くなり、常に安定したエッチングができない問
題があった。
【０００５】また、エッチング装置によってエッチング
する速度や温度等の使用環境によってエッチング液の理
想的な組成は異なる。従来は、経験的に目標とされてい
るエッチング液の組成に保つように制御していたが、エ
ッチング装置の使用環境における、実際の理想的な組成
に対して制御していない問題があった。
する速度や温度等の使用環境によってエッチング液の理
想的な組成は異なる。従来は、経験的に目標とされてい
るエッチング液の組成に保つように制御していたが、エ
ッチング装置の使用環境における、実際の理想的な組成
に対して制御していない問題があった。
【０００６】この発明の目的は、エッチングする金属の
量を検出し、事前にエッチング液に成分を補給すること
で、エッチングする金属の量が急激に増加しても、エッ
チング液の組成を一定に保つことができるエッチング制
御装置を提供することにある。
量を検出し、事前にエッチング液に成分を補給すること
で、エッチングする金属の量が急激に増加しても、エッ
チング液の組成を一定に保つことができるエッチング制
御装置を提供することにある。
【０００７】また、この発明は、エッチング装置の温度
等の使用環境等に応じて理想的なエッチング液の組成を
検出し、エッチング液の組成をこの検出した理想的な組
成に近づけるように制御するエッチング制御装置を提供
することを目的とする。
等の使用環境等に応じて理想的なエッチング液の組成を
検出し、エッチング液の組成をこの検出した理想的な組
成に近づけるように制御するエッチング制御装置を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のエッチング制
御装置は、エッチング液を用いてエッチングすべき金属
の量を検出または入力するエッチング量検出手段と、前
記エッチング量検出手段で検出したエッチングすべき金
属の量に基づいて前記エッチング液の成分を事前に補給
する第１の補給手段と、前記エッチング液を貯留または
流通する液槽内のエッチング液の組成を検出する組成検
出手段と、前記組成検出手段の検出結果に基づいて前記
エッチング液の成分を補給する第２の補給手段と、を備
えたことを特徴とする。
御装置は、エッチング液を用いてエッチングすべき金属
の量を検出または入力するエッチング量検出手段と、前
記エッチング量検出手段で検出したエッチングすべき金
属の量に基づいて前記エッチング液の成分を事前に補給
する第１の補給手段と、前記エッチング液を貯留または
流通する液槽内のエッチング液の組成を検出する組成検
出手段と、前記組成検出手段の検出結果に基づいて前記
エッチング液の成分を補給する第２の補給手段と、を備
えたことを特徴とする。
【０００９】また、前記第１の補給手段で補給するエッ
チング液の成分を前記組成検出手段の検出結果に基づい
て修正する手段を備えたことを特徴とする。
チング液の成分を前記組成検出手段の検出結果に基づい
て修正する手段を備えたことを特徴とする。
【００１０】さらに、エッチング液を貯留または流通す
る液槽内のエッチング液の組成を検出する組成検出手段
と、前記エッチング液の制御目標となる目標組成を記憶
する目標組成記憶手段と、前記組成検出手段の検出結果
が目標組成となるように前記エッチング液の成分を補給
する成分補給手段と、エッチング液によってエッチング
された基板等から所定の箇所の画像データを読み取る画
像データ読取手段と、前記所定の箇所の基準となる画像
データを記憶する基準画像データ記憶手段と、前記画像
データ読取手段で読み取った画像データと前記基準画像
データ記憶手段に記憶している基準となる画像データを
比較する画像データ比較手段と、前記画像データ比較手
段の比較結果に基づいて前記目標組成記憶手段に記憶さ
れている目標組成の内容を修正する目標組成修正手段
と、を備えたことを特徴とする。
る液槽内のエッチング液の組成を検出する組成検出手段
と、前記エッチング液の制御目標となる目標組成を記憶
する目標組成記憶手段と、前記組成検出手段の検出結果
が目標組成となるように前記エッチング液の成分を補給
する成分補給手段と、エッチング液によってエッチング
された基板等から所定の箇所の画像データを読み取る画
像データ読取手段と、前記所定の箇所の基準となる画像
データを記憶する基準画像データ記憶手段と、前記画像
データ読取手段で読み取った画像データと前記基準画像
データ記憶手段に記憶している基準となる画像データを
比較する画像データ比較手段と、前記画像データ比較手
段の比較結果に基づいて前記目標組成記憶手段に記憶さ
れている目標組成の内容を修正する目標組成修正手段
と、を備えたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】この発明のエッチング制御装置においては、エ
ッチングすべき金属の量が検出または入力される。そし
て、このエッチングすべき金属の量に基づいて第１の補
給手段が事前に液槽内のエッチング液に成分を補給す
る。また、組成検出手段によって前記液槽内のエッチン
グ液の組成を検出し、この検出したエッチング液の組成
に基づいて第２の補給手段が液槽内のエッチング液に成
分を補給する。
ッチングすべき金属の量が検出または入力される。そし
て、このエッチングすべき金属の量に基づいて第１の補
給手段が事前に液槽内のエッチング液に成分を補給す
る。また、組成検出手段によって前記液槽内のエッチン
グ液の組成を検出し、この検出したエッチング液の組成
に基づいて第２の補給手段が液槽内のエッチング液に成
分を補給する。
【００１２】したがって、検出または入力されたエッチ
ングする金属の量に基づいて、事前にエッチング液に対
して成分の補給を行うことで、単位時間当たりにエッチ
ングする金属の量が多い場合でも、遅れることなくエッ
チング液の組成を制御することができる。
ングする金属の量に基づいて、事前にエッチング液に対
して成分の補給を行うことで、単位時間当たりにエッチ
ングする金属の量が多い場合でも、遅れることなくエッ
チング液の組成を制御することができる。
【００１３】また、この発明のエッチング制御装置は検
出した液槽内のエッチング液の組成に基づいて、第１の
補給手段で補給するエッチング液の成分を修正する。
出した液槽内のエッチング液の組成に基づいて、第１の
補給手段で補給するエッチング液の成分を修正する。
【００１４】したがって、エッチング液の組成を一定に
保つために事前に補給するエッチング液の成分を最適な
ものにすることができる。
保つために事前に補給するエッチング液の成分を最適な
ものにすることができる。
【００１５】さらに、この発明のエッチング制御装置
は、液槽内のエッチング液の目標組成を記憶し、この目
標組成となるように液槽内のエッチング液の組成を検出
して、この検出値に基づいて成分を補給する。また、エ
ッチングされた基板等の所定の箇所の画像を読み取り、
記憶しているこの所定の箇所の基準となる画像データと
比較する。そして、この比較結果に基づいて、エッチン
グ液の目標組成が理想的な組成となるように修正する。
は、液槽内のエッチング液の目標組成を記憶し、この目
標組成となるように液槽内のエッチング液の組成を検出
して、この検出値に基づいて成分を補給する。また、エ
ッチングされた基板等の所定の箇所の画像を読み取り、
記憶しているこの所定の箇所の基準となる画像データと
比較する。そして、この比較結果に基づいて、エッチン
グ液の目標組成が理想的な組成となるように修正する。
【００１６】したがって、実際にエッチングした結果か
らエッチング液の理想的な組成を求め、液槽内のエッチ
ング液がこの理想的な組成となるように制御することが
できる。
らエッチング液の理想的な組成を求め、液槽内のエッチ
ング液がこの理想的な組成となるように制御することが
できる。
【００１７】
【実施例】図１は、この発明の実施例であるエッチング
制御装置を適用したエッチング装置の構成を示す図であ
る。この実施例ではエッチング制御装置をパターンレジ
ストされたプリント基板をエッチングするエッチングマ
シンに適用した例で説明する。図中Ａはエッチングマシ
ンを示す。エッチングマシンＡは、パターンレジストさ
れた基板を搬送するコンベア１と、エッチング液を貯留
または流通させる液槽２と、コンベア１の上部に設けら
れ搬送されている基板にエッチング液を放出するノズル
３と、前記液槽２に貯留または流通されているエッチン
グ液を前記ノズル３に送る加圧ポンプ４とを備えてい
る。また、エッチング制御装置は、ポンプ５を介して送
られてきた前記液槽２に貯留または流通するエッチング
液を流通させるサンプリング槽６と、被エッチング金属
からなる試料電極１１と、エッチング液に被腐触性の対
極１２と、エッチング液の温度を測定する温度計１３
と、エッチング液のｐＨを測定するｐＨ測定器１４と、
エッチング液の比重を測定する比重計１５と、エッチン
グされたプリント基板の所定の箇所を拡大して撮影する
２つのカメラ１６ａ、１６ｂと、を有している。試料電
極１１、対極１２、温度計１３、ｐＨ測定器１４および
比重計１５は、サンプリング槽６を流通するエッチング
液に浸漬している。また、エッチング制御装置は、試料
電極１１、対極１２、温度計１３、ｐＨ測定器１４、比
重計１５およびカメラ１６ａ、１６ｂが接続された制御
部１７を備え、前記制御部１７がエッチング液の再生助
剤であるＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９および
比重調整水２０をポンプ２１、２２、２３を制御して前
記液槽２に注入する。また、カメラ１６ａは、搬送され
るプリント基板を上方から撮影し、カメラ１６ｂが搬送
されるプリント基板を横方向から撮影する。
制御装置を適用したエッチング装置の構成を示す図であ
る。この実施例ではエッチング制御装置をパターンレジ
ストされたプリント基板をエッチングするエッチングマ
シンに適用した例で説明する。図中Ａはエッチングマシ
ンを示す。エッチングマシンＡは、パターンレジストさ
れた基板を搬送するコンベア１と、エッチング液を貯留
または流通させる液槽２と、コンベア１の上部に設けら
れ搬送されている基板にエッチング液を放出するノズル
３と、前記液槽２に貯留または流通されているエッチン
グ液を前記ノズル３に送る加圧ポンプ４とを備えてい
る。また、エッチング制御装置は、ポンプ５を介して送
られてきた前記液槽２に貯留または流通するエッチング
液を流通させるサンプリング槽６と、被エッチング金属
からなる試料電極１１と、エッチング液に被腐触性の対
極１２と、エッチング液の温度を測定する温度計１３
と、エッチング液のｐＨを測定するｐＨ測定器１４と、
エッチング液の比重を測定する比重計１５と、エッチン
グされたプリント基板の所定の箇所を拡大して撮影する
２つのカメラ１６ａ、１６ｂと、を有している。試料電
極１１、対極１２、温度計１３、ｐＨ測定器１４および
比重計１５は、サンプリング槽６を流通するエッチング
液に浸漬している。また、エッチング制御装置は、試料
電極１１、対極１２、温度計１３、ｐＨ測定器１４、比
重計１５およびカメラ１６ａ、１６ｂが接続された制御
部１７を備え、前記制御部１７がエッチング液の再生助
剤であるＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９および
比重調整水２０をポンプ２１、２２、２３を制御して前
記液槽２に注入する。また、カメラ１６ａは、搬送され
るプリント基板を上方から撮影し、カメラ１６ｂが搬送
されるプリント基板を横方向から撮影する。
【００１８】図２は、制御部１７の構成を示すブロック
図である。制御部１７は、ＣＰＵ３１と、ＲＯＭ３２
と、ＲＡＭ３３と、入力操作を行うキーボード等からな
る入力部３４と、ＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １
９および比重調整水２０を液槽２内のエッチング液に再
生助剤として注入するポンプ２１〜２３を制御するポン
プ制御部３５と、搬送されるプリント基盤を検出するセ
ンサ３６と、センサ３６で検出されたプリント基盤をカ
ウントするカウンタと、カメラ１６ａ、１６ｂで撮影し
た画像を処理する画像処理部３８と、を備えている。Ｒ
ＡＭ３３には、エッチングすべき金属の量に応じて事前
に液槽２内のエッチング液に注入するＨＣｌ１８、Ｈ2
Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９および比重調整水２０の量を記憶
する事前注入量記憶エリア３３ａと、検出したエッチン
グ液の組成に応じて液槽２内のエッチング液に注入する
ＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９および比重調整
水２０の量を記憶する検出注入量記憶エリア３３ｂと、
エッチング液の目標組成を記憶する目標組成記憶エリア
３３ｃと、エッチングするプリント基板のプリントパタ
ーンの基準画像を記憶する基準画像記憶エリア３３ｄと
を備えている。この基準となる画像データは、例えばプ
リント基板の設計をＣＡＤで行った場合には、このＣＡ
Ｄのデータを基準となる画像データ（基準パターン）と
して記憶させておけばよい。
図である。制御部１７は、ＣＰＵ３１と、ＲＯＭ３２
と、ＲＡＭ３３と、入力操作を行うキーボード等からな
る入力部３４と、ＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １
９および比重調整水２０を液槽２内のエッチング液に再
生助剤として注入するポンプ２１〜２３を制御するポン
プ制御部３５と、搬送されるプリント基盤を検出するセ
ンサ３６と、センサ３６で検出されたプリント基盤をカ
ウントするカウンタと、カメラ１６ａ、１６ｂで撮影し
た画像を処理する画像処理部３８と、を備えている。Ｒ
ＡＭ３３には、エッチングすべき金属の量に応じて事前
に液槽２内のエッチング液に注入するＨＣｌ１８、Ｈ2
Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９および比重調整水２０の量を記憶
する事前注入量記憶エリア３３ａと、検出したエッチン
グ液の組成に応じて液槽２内のエッチング液に注入する
ＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９および比重調整
水２０の量を記憶する検出注入量記憶エリア３３ｂと、
エッチング液の目標組成を記憶する目標組成記憶エリア
３３ｃと、エッチングするプリント基板のプリントパタ
ーンの基準画像を記憶する基準画像記憶エリア３３ｄと
を備えている。この基準となる画像データは、例えばプ
リント基板の設計をＣＡＤで行った場合には、このＣＡ
Ｄのデータを基準となる画像データ（基準パターン）と
して記憶させておけばよい。
【００１９】以上の構成で、エッチング装置はコンベア
１で送られてくるパターンレジストされたプリント基板
に加圧ポンプ２から送られてきたエッチング液をノズル
３から吹きかける。このエッチング液によってプリント
基板はエッチングされ、プリント基板に吹きかけられた
エッチング液は再び液槽２にもどる。この液槽２にもど
るエッチング液は、プリント基板の銅を腐触したことに
より２価の銅化合物から１価の銅化合物に移行する。
１で送られてくるパターンレジストされたプリント基板
に加圧ポンプ２から送られてきたエッチング液をノズル
３から吹きかける。このエッチング液によってプリント
基板はエッチングされ、プリント基板に吹きかけられた
エッチング液は再び液槽２にもどる。この液槽２にもど
るエッチング液は、プリント基板の銅を腐触したことに
より２価の銅化合物から１価の銅化合物に移行する。
【００２０】このようにしてプリント基板のエッチング
を行う前に、オペレータがエッチング制御装置の制御部
１７の入力部３４を操作してこれからエッチングを行う
プリント基板のサイズ、前枚数、単位時間当たりの枚
数、パターン比率等をエッチングすべき金属の量として
入力している。制御部１７は、この事前に入力されたエ
ッチングすべき金属の量と事前注入量記憶エリア３３ａ
の記憶内容から算出された量のＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／
ＣｕＣｌ2 １９および比重調整水２０をポンプ制御部３
５でポンプ１８〜２０を制御して液槽２内に注入する。
なお、この液槽２へのエッチング液の成分の補給は、コ
ンベア１手前にセンサ３６を設け、前記センサで搬送さ
れてくる基盤を検出し、カウンタ３７で搬送されてくる
プリント基板の枚数をカウントし、所定のカウント毎に
一定量の成分の補給を行うようにしもよい。
を行う前に、オペレータがエッチング制御装置の制御部
１７の入力部３４を操作してこれからエッチングを行う
プリント基板のサイズ、前枚数、単位時間当たりの枚
数、パターン比率等をエッチングすべき金属の量として
入力している。制御部１７は、この事前に入力されたエ
ッチングすべき金属の量と事前注入量記憶エリア３３ａ
の記憶内容から算出された量のＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／
ＣｕＣｌ2 １９および比重調整水２０をポンプ制御部３
５でポンプ１８〜２０を制御して液槽２内に注入する。
なお、この液槽２へのエッチング液の成分の補給は、コ
ンベア１手前にセンサ３６を設け、前記センサで搬送さ
れてくる基盤を検出し、カウンタ３７で搬送されてくる
プリント基板の枚数をカウントし、所定のカウント毎に
一定量の成分の補給を行うようにしもよい。
【００２１】以上のように制御することにより、、コン
ベア１で搬送されてくるパターンレジストされたプリン
ト基板をエッチングすることで、液槽２内のエッチング
液のエッチング能力が低下する場合でも、そのエッチン
グすべき金属の量に応じて事前にエッチング液に成分を
補給することができるため制御遅れが生じず、常にプリ
ント基板のエッチングを安定して行うことができる。
ベア１で搬送されてくるパターンレジストされたプリン
ト基板をエッチングすることで、液槽２内のエッチング
液のエッチング能力が低下する場合でも、そのエッチン
グすべき金属の量に応じて事前にエッチング液に成分を
補給することができるため制御遅れが生じず、常にプリ
ント基板のエッチングを安定して行うことができる。
【００２２】また、エッチング制御装置は制御部１７で
サンプル槽６を流通するエッチング液に浸漬させた試料
電極１１、対極１２、温度計１３、ｐＨ測定器１４、比
重計１５からエッチング液の組成を検出する。制御部１
７は、この検出したエッチング液の組成が目標組成記憶
エリア３３ｂに記憶している組成となるように、この検
出値と検出注入量記憶エリア３３ｂの記憶内容から算出
した量のＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９および
比重調整水２０をポンプ制御部３５でポンプ１８〜２０
を制御して液槽２内に注入する。
サンプル槽６を流通するエッチング液に浸漬させた試料
電極１１、対極１２、温度計１３、ｐＨ測定器１４、比
重計１５からエッチング液の組成を検出する。制御部１
７は、この検出したエッチング液の組成が目標組成記憶
エリア３３ｂに記憶している組成となるように、この検
出値と検出注入量記憶エリア３３ｂの記憶内容から算出
した量のＨＣｌ１８、Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 １９および
比重調整水２０をポンプ制御部３５でポンプ１８〜２０
を制御して液槽２内に注入する。
【００２３】したがって、液槽２内のエッチング液は、
事前に入力されているエッチングすべき金属の量に応じ
て、成分が補給されるとともに、サンプリング槽６を流
通するエッチング液から検出した組成が理想的な組成と
なるように制御される。すなわち、エッチング制御装置
は、エッチング液に対して事前に入力されているエッチ
ングすべき金属の量に応じて成分を補給することでフィ
ードフォワード制御を行い、サンプリング槽６を流通す
るエッチング液から検出した組成に基づいてフィードバ
ック制御を行うことになる。上記したフィードフォワー
ド制御によって単位時間当たりにエッチングする金属の
量が多い場合のエッチング液の組成制御の遅れをなく
し、フィードバック制御によって精度の高い組成制御を
行っている。これにより、常に安定したエッチングを行
うことができる。
事前に入力されているエッチングすべき金属の量に応じ
て、成分が補給されるとともに、サンプリング槽６を流
通するエッチング液から検出した組成が理想的な組成と
なるように制御される。すなわち、エッチング制御装置
は、エッチング液に対して事前に入力されているエッチ
ングすべき金属の量に応じて成分を補給することでフィ
ードフォワード制御を行い、サンプリング槽６を流通す
るエッチング液から検出した組成に基づいてフィードバ
ック制御を行うことになる。上記したフィードフォワー
ド制御によって単位時間当たりにエッチングする金属の
量が多い場合のエッチング液の組成制御の遅れをなく
し、フィードバック制御によって精度の高い組成制御を
行っている。これにより、常に安定したエッチングを行
うことができる。
【００２４】さらに、制御部１７はサンプリング槽６を
流通するエッチング液から検出した組成が目標組成記憶
エリア３３ｃに記憶しているエッチング液の目標組成と
異なる場合には、上記したフィードバック制御を行うと
ともに、事前注入量記憶エリア３３ａに記憶している内
容を修正する。すなわち、制御部１７は上記したフィー
ドフォワード制御の制御量に対してもフィードバック制
御をかけ、以後のフィードフォワード制御によってエッ
チング液を理想的な組成に保つことができるように事前
注入量記憶エリア３３ａに記憶している内容を修正す
る。
流通するエッチング液から検出した組成が目標組成記憶
エリア３３ｃに記憶しているエッチング液の目標組成と
異なる場合には、上記したフィードバック制御を行うと
ともに、事前注入量記憶エリア３３ａに記憶している内
容を修正する。すなわち、制御部１７は上記したフィー
ドフォワード制御の制御量に対してもフィードバック制
御をかけ、以後のフィードフォワード制御によってエッ
チング液を理想的な組成に保つことができるように事前
注入量記憶エリア３３ａに記憶している内容を修正す
る。
【００２５】さらに、制御部１７では、エッチングさ
れ、水洗い工程を終えたプリント基板の所定の箇所をカ
メラ１６ａ、１６ｂで撮影する。すなわち、水洗い工程
のコンベアの終端部にカメラ１６ａ、１６ｂが備えられ
ている。カメラ１６ａは、エッチングされたプリント基
板の上方から平面的にパターンの全体または一部を撮影
し、制御部１７はカメラ１６ａで撮影したエッチングし
たパターンの画像を画像処理部３８で処理し、基準画像
記憶エリア３３ｄに記憶している基準パターンとを比較
し、パターンの断線やブリッジが発生していないかを判
定する。この判定により、断線やブリッジなどの不良が
発見された基板は後工程で排除するようにすればよい。
れ、水洗い工程を終えたプリント基板の所定の箇所をカ
メラ１６ａ、１６ｂで撮影する。すなわち、水洗い工程
のコンベアの終端部にカメラ１６ａ、１６ｂが備えられ
ている。カメラ１６ａは、エッチングされたプリント基
板の上方から平面的にパターンの全体または一部を撮影
し、制御部１７はカメラ１６ａで撮影したエッチングし
たパターンの画像を画像処理部３８で処理し、基準画像
記憶エリア３３ｄに記憶している基準パターンとを比較
し、パターンの断線やブリッジが発生していないかを判
定する。この判定により、断線やブリッジなどの不良が
発見された基板は後工程で排除するようにすればよい。
【００２６】また、カメラ１６ｂはプリント基板のパタ
ーンを横方向から撮影する。制御部１７は、カメラ１６
ｂで撮影したパターン画像を画像処理部３８で処理し、
これを分析し、図３に示すような基準でエッチング良、
不足、過多を判定する。ここでエッチング過多や過少等
を検出すると、制御部１７は、エッチング状態が最適に
なるように目標組成記憶エリア３３ｃに記憶しているエ
ッチング液の組成を修正する。すなわち、目標組成記憶
エリア３３ｃに記憶している組成にエッチング液を制御
したときに、エッチング過多や過少が生じるのはこの目
標組成記憶エリア３３ｃに記憶しているエッチング液の
組成が、現在の使用環境における理想的な組成でないか
らである。したがって、制御部１７で目標組成の内容を
修正することで、目標組成をエッチング装置の使用環境
に応じたエッチング液の理想的な組成に近づけていき、
エッチング液の組成をこの求めた理想的な組成となるよ
うに制御することができる。
ーンを横方向から撮影する。制御部１７は、カメラ１６
ｂで撮影したパターン画像を画像処理部３８で処理し、
これを分析し、図３に示すような基準でエッチング良、
不足、過多を判定する。ここでエッチング過多や過少等
を検出すると、制御部１７は、エッチング状態が最適に
なるように目標組成記憶エリア３３ｃに記憶しているエ
ッチング液の組成を修正する。すなわち、目標組成記憶
エリア３３ｃに記憶している組成にエッチング液を制御
したときに、エッチング過多や過少が生じるのはこの目
標組成記憶エリア３３ｃに記憶しているエッチング液の
組成が、現在の使用環境における理想的な組成でないか
らである。したがって、制御部１７で目標組成の内容を
修正することで、目標組成をエッチング装置の使用環境
に応じたエッチング液の理想的な組成に近づけていき、
エッチング液の組成をこの求めた理想的な組成となるよ
うに制御することができる。
【００２７】上記したように、この実施例のエッチング
制御装置は、事前に入力されたエッチングすべき金属の
量に応じて、エッチング液の組成を一定に保つようにフ
ィードフォワード制御を行うので、エッチングする金属
の量が急激に変化しても常にエッチング液の組成を一定
に保つことができる。また、このフィードフォワード制
御が最適となるように、流通するエッチング液の検出し
た組成に基づいてエッチング液に補給する成分を修正す
ることができる。さらに、使用環境に応じてエッチング
液の理想的な組成を求め、この求めた理想的な組成を基
準にエッチング液の組成を制御することができる。
制御装置は、事前に入力されたエッチングすべき金属の
量に応じて、エッチング液の組成を一定に保つようにフ
ィードフォワード制御を行うので、エッチングする金属
の量が急激に変化しても常にエッチング液の組成を一定
に保つことができる。また、このフィードフォワード制
御が最適となるように、流通するエッチング液の検出し
た組成に基づいてエッチング液に補給する成分を修正す
ることができる。さらに、使用環境に応じてエッチング
液の理想的な組成を求め、この求めた理想的な組成を基
準にエッチング液の組成を制御することができる。
【００２８】したがって、常に良好なエッチングを行う
ことができる。
ことができる。
【００２９】なお、この実施例ではエッチングすべき金
属の量をオペレータが事前に入力部から入力するとした
が、カメラ等で搬送されてくる基板の画像を撮影して、
制御部がエッチングする前にこれを検出するようにして
もよい。
属の量をオペレータが事前に入力部から入力するとした
が、カメラ等で搬送されてくる基板の画像を撮影して、
制御部がエッチングする前にこれを検出するようにして
もよい。
【００３０】なお、上記実施例ではプリント基板をエッ
チングするエッチング装置に適用して本願発明の実施例
の説明を行ったが、リードフレームやシャドーマスク等
の装置に適用することもできる。
チングするエッチング装置に適用して本願発明の実施例
の説明を行ったが、リードフレームやシャドーマスク等
の装置に適用することもできる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、事前
にエッチングすべき金属の量を知ることで、エッチング
液をフィードフォワード制御によって理想的な組成とな
るように制御することができる。したがって、単位時間
当たりにエッチングする金属の量が多い場合でも、エッ
チング液を理想的な組成に保つ制御が遅れることがな
い。したがって、常に安定したエッチングを行うことが
できる。
にエッチングすべき金属の量を知ることで、エッチング
液をフィードフォワード制御によって理想的な組成とな
るように制御することができる。したがって、単位時間
当たりにエッチングする金属の量が多い場合でも、エッ
チング液を理想的な組成に保つ制御が遅れることがな
い。したがって、常に安定したエッチングを行うことが
できる。
【００３２】また、エッチング液の組成を検出して、こ
の検出結果から事前に検出したエッチングすべき金属の
量に応じて、補給する成分を修正することで、最適なフ
ィーッドフォワード制御を行うことができる。
の検出結果から事前に検出したエッチングすべき金属の
量に応じて、補給する成分を修正することで、最適なフ
ィーッドフォワード制御を行うことができる。
【００３３】さらに、エッチングされた部分をカメラで
撮影し、これを基準となる画像データと比較し、エッチ
ング過多や過少等を検出した場合には、エッチング液の
理想的な組成を修正するので、エッチング装置の使用環
境に応じて、エッチング液の理想的な組成を検出するこ
とができる。さらに、この検出した理想的な組成となる
ようにエッチング液の組成を制御するので、常に安定し
たエッチングを行うことができる。
撮影し、これを基準となる画像データと比較し、エッチ
ング過多や過少等を検出した場合には、エッチング液の
理想的な組成を修正するので、エッチング装置の使用環
境に応じて、エッチング液の理想的な組成を検出するこ
とができる。さらに、この検出した理想的な組成となる
ようにエッチング液の組成を制御するので、常に安定し
たエッチングを行うことができる。
【図１】この発明の実施例であるエッチング制御装置を
適用したエッチング装置の構成を示す図である。
適用したエッチング装置の構成を示す図である。
【図２】制御部の構成を示すブロック図である。
【図３】エッチングの過多、過少等を示す図である。
６−サンプル槽 １６ａ、１６ｂ−カメラ １７−制御部 １８−ＨＣｌ １９−Ｈ2 Ｏ2 ／ＣｕＣｌ2 ２０−比重調整水 ２１〜２３−ポンプ ３３ａ−事前注入量記憶エリア ３３ｂ−検出注入量記憶エリア ３３ｃ−目標組成記憶エリア ３３ｄ−基準画像記憶エリア
Claims (3)
- 【請求項１】 エッチング液を用いてエッチングすべき
金属の量を検出または入力するエッチング量検出手段
と、前記エッチング量検出手段で検出したエッチングす
べき金属の量に基づいて前記エッチング液の成分を事前
に補給する第１の補給手段と、前記エッチング液を貯留
または流通する液槽内のエッチング液の組成を検出する
組成検出手段と、前記組成検出手段の検出結果に基づい
て前記エッチング液の成分を補給する第２の補給手段
と、を備えたことを特徴とするエッチング制御装置。 - 【請求項２】 前記第１の補給手段で補給するエッチン
グ液の成分を前記組成検出手段の検出結果に基づいて修
正する手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のエ
ッチング制御装置。 - 【請求項３】 エッチング液を貯留または流通する液槽
内のエッチング液の組成を検出する組成検出手段と、前
記エッチング液の制御目標となる目標組成を記憶する目
標組成記憶手段と、前記組成検出手段の検出結果が目標
組成となるように前記エッチング液の成分を補給する成
分補給手段と、エッチング液によってエッチングされた
基板等から所定の箇所の画像データを読み取る画像デー
タ読取手段と、前記所定の箇所の基準となる画像データ
を記憶する基準画像データ記憶手段と、前記画像データ
読取手段で読み取った画像データと前記基準画像データ
記憶手段に記憶している基準となる画像データを比較す
る画像データ比較手段と、前記画像データ比較手段の比
較結果に基づいて前記目標組成記憶手段に記憶されてい
る目標組成の内容を修正する目標組成修正手段と、を備
えたことを特徴とするエッチング制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7048546A JP2916093B2 (ja) | 1995-03-08 | 1995-03-08 | エッチング制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7048546A JP2916093B2 (ja) | 1995-03-08 | 1995-03-08 | エッチング制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08246168A true JPH08246168A (ja) | 1996-09-24 |
| JP2916093B2 JP2916093B2 (ja) | 1999-07-05 |
Family
ID=12806378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7048546A Expired - Fee Related JP2916093B2 (ja) | 1995-03-08 | 1995-03-08 | エッチング制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2916093B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100843381B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-07-04 | 삼성전기주식회사 | 회로기판용 에칭장치 |
| JP2020088312A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| CN116614951A (zh) * | 2023-05-23 | 2023-08-18 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种电路板生产控制系统和方法 |
| CN117241483A (zh) * | 2023-10-25 | 2023-12-15 | 广东达源设备科技有限公司 | 用于电路板生产的喷淋装置和方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5466097U (ja) * | 1977-10-19 | 1979-05-10 | ||
| JPH04122090A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-22 | Nec Corp | エッチング液管理装置 |
| JPH05299809A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-12 | Sharp Corp | プリント配線基板のエッチング方法 |
-
1995
- 1995-03-08 JP JP7048546A patent/JP2916093B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5466097U (ja) * | 1977-10-19 | 1979-05-10 | ||
| JPH04122090A (ja) * | 1990-09-13 | 1992-04-22 | Nec Corp | エッチング液管理装置 |
| JPH05299809A (ja) * | 1992-04-16 | 1993-11-12 | Sharp Corp | プリント配線基板のエッチング方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100843381B1 (ko) * | 2006-09-28 | 2008-07-04 | 삼성전기주식회사 | 회로기판용 에칭장치 |
| JP2020088312A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| WO2020110732A1 (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置、および基板処理方法 |
| CN116614951A (zh) * | 2023-05-23 | 2023-08-18 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种电路板生产控制系统和方法 |
| CN116614951B (zh) * | 2023-05-23 | 2024-04-12 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种电路板生产控制系统和方法 |
| CN117241483A (zh) * | 2023-10-25 | 2023-12-15 | 广东达源设备科技有限公司 | 用于电路板生产的喷淋装置和方法 |
| CN117241483B (zh) * | 2023-10-25 | 2024-04-12 | 广东达源设备科技有限公司 | 用于电路板生产的喷淋装置和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2916093B2 (ja) | 1999-07-05 |
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