JPH05299809A - プリント配線基板のエッチング方法 - Google Patents
プリント配線基板のエッチング方法Info
- Publication number
- JPH05299809A JPH05299809A JP12428392A JP12428392A JPH05299809A JP H05299809 A JPH05299809 A JP H05299809A JP 12428392 A JP12428392 A JP 12428392A JP 12428392 A JP12428392 A JP 12428392A JP H05299809 A JPH05299809 A JP H05299809A
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- JP
- Japan
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- etching
- printed wiring
- wiring board
- liquid
- components
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- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング後のエッチング液の成分変化を測
定してエッチング液再生用薬剤を添加することなく、予
めプリント配線基板のエッチング面積を測定してエッチ
ング液の成分変化を予測することによりエッチング液再
生用薬剤を添加して連続的にプリント配線基板に電子回
路のパターンをエッチングできるようにする。 【構成】 連続エッチング部２に搬送される前に予めエ
ッチング工程のライン上に光学的測定手段を設けてプリ
ント配線基板６のエッチング面積を測定することにより
エッチング液の成分変化を予測してエッチング工程に必
要なエッチング液再生用薬剤の添加を制御することを特
徴とするプリント配線基板６のエッチング方法である。
定してエッチング液再生用薬剤を添加することなく、予
めプリント配線基板のエッチング面積を測定してエッチ
ング液の成分変化を予測することによりエッチング液再
生用薬剤を添加して連続的にプリント配線基板に電子回
路のパターンをエッチングできるようにする。 【構成】 連続エッチング部２に搬送される前に予めエ
ッチング工程のライン上に光学的測定手段を設けてプリ
ント配線基板６のエッチング面積を測定することにより
エッチング液の成分変化を予測してエッチング工程に必
要なエッチング液再生用薬剤の添加を制御することを特
徴とするプリント配線基板６のエッチング方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子装置の部品に
使用するプリント配線基板のエッチング方法に関するも
のである。
使用するプリント配線基板のエッチング方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液体を用いるウエット・エッチン
グ(食刻)によりプリント配線基板に電子回路などを作る
過程でパターンに応じて下地の材料を溶かして回路を刻
み込むプリント配線基板のエッチング装置は、図４に示
すようなパターン部７が多く、エッチング部８の少ない
プリント基板６aや、図５に示すようにパターン部７'が
該プリント配線基板６aに比べて少なくエッチング部８'
が該基板６aに比べて多いプリント配線基板６bを連続的
にエッチングし、これに使用したエッチング液の成分変
化を測定してエッチング液再生用薬剤を添加することに
よりエッチング液成分を管理、制御するようにしてい
た。従来技術のエッチング装置１を図６の模式図によつ
て説明すると、２はプリント配線基板６(６a,６b)の連
続エッチング部、３は基板搬送部、４はエッチング液使
用量検出部、５は再生用薬剤の添加制御部を示し、製造
ラインは図の矢印方向に進行する。図７は、該図６のエ
ッチング装置によるエッチング液の消耗量、再生用薬剤
補充量とその各時間推移の関係およびエッチング速度
(相対値、標準速度との偏差)を示すグラフである。
グ(食刻)によりプリント配線基板に電子回路などを作る
過程でパターンに応じて下地の材料を溶かして回路を刻
み込むプリント配線基板のエッチング装置は、図４に示
すようなパターン部７が多く、エッチング部８の少ない
プリント基板６aや、図５に示すようにパターン部７'が
該プリント配線基板６aに比べて少なくエッチング部８'
が該基板６aに比べて多いプリント配線基板６bを連続的
にエッチングし、これに使用したエッチング液の成分変
化を測定してエッチング液再生用薬剤を添加することに
よりエッチング液成分を管理、制御するようにしてい
た。従来技術のエッチング装置１を図６の模式図によつ
て説明すると、２はプリント配線基板６(６a,６b)の連
続エッチング部、３は基板搬送部、４はエッチング液使
用量検出部、５は再生用薬剤の添加制御部を示し、製造
ラインは図の矢印方向に進行する。図７は、該図６のエ
ッチング装置によるエッチング液の消耗量、再生用薬剤
補充量とその各時間推移の関係およびエッチング速度
(相対値、標準速度との偏差)を示すグラフである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術ではプリント
配線基板へのエッチングの進行に伴って機械的に繰り返
されるエッチング液の再生用薬剤の添加により周期的に
エッチング液の成分が変化する。また該プリント配線基
板のエッチング面積の異なる基板を連続的に処理すると
エッチング液の消耗速度が変わるため、上記成分変化の
周期および範囲も変わるが、これらの変化は従来はさほ
ど問題ではなかつた。ところが、現今、高精細プリント
配線基板形成に従来の基準以上にエッチングの精度と速
度を要求されるファインパターンのエッチングでは、従
来のようなエッチング液の制御、管理手段ではプリント
配線基板の電子回路のパターン仕上がり値が不安定であ
る点が本発明が解決しようとする課題である。
配線基板へのエッチングの進行に伴って機械的に繰り返
されるエッチング液の再生用薬剤の添加により周期的に
エッチング液の成分が変化する。また該プリント配線基
板のエッチング面積の異なる基板を連続的に処理すると
エッチング液の消耗速度が変わるため、上記成分変化の
周期および範囲も変わるが、これらの変化は従来はさほ
ど問題ではなかつた。ところが、現今、高精細プリント
配線基板形成に従来の基準以上にエッチングの精度と速
度を要求されるファインパターンのエッチングでは、従
来のようなエッチング液の制御、管理手段ではプリント
配線基板の電子回路のパターン仕上がり値が不安定であ
る点が本発明が解決しようとする課題である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント配線
基板を連続的にエッチングするエッチング装置の流れ作
業工程のラインに設けた光学的測定部で、エッチング前
に予めプリント配線基板のエッチング面積を光学的に測
定することにより、使用するエッチング液の成分変化を
予測してエッチング液再生用薬剤の添加時期および速度
を制御することを特徴とするプリント配線基板のエッチ
ング方法である。
基板を連続的にエッチングするエッチング装置の流れ作
業工程のラインに設けた光学的測定部で、エッチング前
に予めプリント配線基板のエッチング面積を光学的に測
定することにより、使用するエッチング液の成分変化を
予測してエッチング液再生用薬剤の添加時期および速度
を制御することを特徴とするプリント配線基板のエッチ
ング方法である。
【０００５】
【作用】本発明方法によれば、エッチング工程のライン
に設けた光学的測定部によつて予めプリント配線基板の
エッチング面積を光学的に測定し、測定したエッチング
面積によつてエッチングに使用、消耗するエッチング液
の量、成分変化を予測してエッチング液の再生用薬剤の
添加量を決定し、添加を制御することができ、エッチン
グ液の成分状態を常に一定に保持して正確なエッチング
を行う。
に設けた光学的測定部によつて予めプリント配線基板の
エッチング面積を光学的に測定し、測定したエッチング
面積によつてエッチングに使用、消耗するエッチング液
の量、成分変化を予測してエッチング液の再生用薬剤の
添加量を決定し、添加を制御することができ、エッチン
グ液の成分状態を常に一定に保持して正確なエッチング
を行う。
【０００６】
【実施例】図１は本発明方法を実施するプリント配線基
板のエッチング装置の１実施例を示す模式図であり、１
はエッチング装置、２はプリント配線基板６(６a,６b)
の連続エッチング部、３は無端循環式のプリント配線基
板搬送部、９は本発明の最も要旨とする光学的検出部
で、ラインＣＣＤ(固体撮像素子)等で図４、図５に示す
プリント配線基板６a,６bのエッチング面積８,８'を光
学的に検出する。１１はエッチング工程ラインの速度測
定部である。図２は、該エッチング装置１の要部を拡大
して示す斜視図で図中、１０はプリント配線基板６のエ
ッチング面積８を測定するカメラ、４は制御部で、エッ
チング面積検出値とライン速度測定値により再生用薬剤
の添加を制御し、５は該再生用薬剤添加部である。図中
の矢印はラインの進行方向を示す。
板のエッチング装置の１実施例を示す模式図であり、１
はエッチング装置、２はプリント配線基板６(６a,６b)
の連続エッチング部、３は無端循環式のプリント配線基
板搬送部、９は本発明の最も要旨とする光学的検出部
で、ラインＣＣＤ(固体撮像素子)等で図４、図５に示す
プリント配線基板６a,６bのエッチング面積８,８'を光
学的に検出する。１１はエッチング工程ラインの速度測
定部である。図２は、該エッチング装置１の要部を拡大
して示す斜視図で図中、１０はプリント配線基板６のエ
ッチング面積８を測定するカメラ、４は制御部で、エッ
チング面積検出値とライン速度測定値により再生用薬剤
の添加を制御し、５は該再生用薬剤添加部である。図中
の矢印はラインの進行方向を示す。
【０００７】該プリント配線基板エッチング装置による
本発明方法を説明すると、図４に示すような配線パター
ン部７、が多くエッチング部８の少ないプリント配線基
板６aと、図５のように配線パターン部７'が少なくエッ
チング部８'が多いプリント配線基板６bでは、使用する
エッチング液の量が異なるので使用後の成分変化したエ
ッチング液に再生用薬剤の添加量を変える必要があり、
図１,図２に示すライン上で、予めプリント配線基板６
a,６bのエッチング面積８,８'をカメラ１０によつて測
定するとともに速度測定部１１によるライン速度を測定
して光学的検出部９と該速度測定部１１から検出信号と
して制御部４に送り、再生用薬剤添加部５からエッチン
グ部２に再生用薬剤を補充供給してエッチング液成分を
調整してプリント配線基板にエッチングを施す。
本発明方法を説明すると、図４に示すような配線パター
ン部７、が多くエッチング部８の少ないプリント配線基
板６aと、図５のように配線パターン部７'が少なくエッ
チング部８'が多いプリント配線基板６bでは、使用する
エッチング液の量が異なるので使用後の成分変化したエ
ッチング液に再生用薬剤の添加量を変える必要があり、
図１,図２に示すライン上で、予めプリント配線基板６
a,６bのエッチング面積８,８'をカメラ１０によつて測
定するとともに速度測定部１１によるライン速度を測定
して光学的検出部９と該速度測定部１１から検出信号と
して制御部４に送り、再生用薬剤添加部５からエッチン
グ部２に再生用薬剤を補充供給してエッチング液成分を
調整してプリント配線基板にエッチングを施す。
【０００８】上記のように予め光学的測定を行い再生用
薬剤の添加をするエッチング方法によつてエッチング面
積の異なるプリント配線基板でも連続的なエッチング工
程の流れ作業のライン上で常に一定成分のエッチング液
の的確な時期と速度での添加によるエッチングを実施で
きる。図３は、このような本発明エッチング方法による
エッチング液の消耗量、再生用薬剤の補充量と各時間推
移の関係およびエッチング速度(相対値、標準値からの
偏差)を示すグラフである。
薬剤の添加をするエッチング方法によつてエッチング面
積の異なるプリント配線基板でも連続的なエッチング工
程の流れ作業のライン上で常に一定成分のエッチング液
の的確な時期と速度での添加によるエッチングを実施で
きる。図３は、このような本発明エッチング方法による
エッチング液の消耗量、再生用薬剤の補充量と各時間推
移の関係およびエッチング速度(相対値、標準値からの
偏差)を示すグラフである。
【０００９】
【発明の効果】本発明エッチング方法は上記に詳細説明
した構成、作用を有し、エッチング工程において予め光
学的測定によつてエッチング面積を測定する工程を設け
たことで(１)エッチング液再生用薬剤の添加にかかる制
御を容易に連続的かつ正確に制御できるようになつた。
(２)したがってエッチング液の成分変化をごく小さく押
さえてほぼ一定にでき、高精度を要求されるパターン仕
上がり値にばらつきのないファインパターンのプリント
配線基板のエッチングが可能になつた。(３)エッチング
面積の異なるプリント配線基板を連続的にエッチング処
理しても再生用薬剤の添加が制御できてエッチング液成
分の顕著な変化を起こさないからエッチング精度を要求
される電子機器用の少量多品種のプリント配線基板の同
時生産に対応可能となった。
した構成、作用を有し、エッチング工程において予め光
学的測定によつてエッチング面積を測定する工程を設け
たことで(１)エッチング液再生用薬剤の添加にかかる制
御を容易に連続的かつ正確に制御できるようになつた。
(２)したがってエッチング液の成分変化をごく小さく押
さえてほぼ一定にでき、高精度を要求されるパターン仕
上がり値にばらつきのないファインパターンのプリント
配線基板のエッチングが可能になつた。(３)エッチング
面積の異なるプリント配線基板を連続的にエッチング処
理しても再生用薬剤の添加が制御できてエッチング液成
分の顕著な変化を起こさないからエッチング精度を要求
される電子機器用の少量多品種のプリント配線基板の同
時生産に対応可能となった。
【図１】プリント配線基板のエッチング装置を示す模式
図である。
図である。
【図２】エッチング装置の使用状態を示す要部斜視図で
ある。
ある。
【図３】本発明装置におけるエッチング液消耗量、再生
用薬剤補充量、エッチング速度と各時間推移の関係を示
すグラフである。
用薬剤補充量、エッチング速度と各時間推移の関係を示
すグラフである。
【図４】エッチング部の少ないプリント配線基板の平面
図である。
図である。
【図５】エッチング部の多いプリント配線基板の平面図
である。
である。
【図６】従来技術のプリント配線基板のエッチング装置
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図７】従来技術によるエッチング液消耗量、再生用薬
剤補充量、エッチング速度と各時間推移の関係を示すグ
ラフである。
剤補充量、エッチング速度と各時間推移の関係を示すグ
ラフである。
１ エッチング装置 ２ 連続エッチング部 ４ 制御部 ５ 再生用薬剤添加部 ６ プリント配線基板 ８ エッチング部 ９ 光学的測定部
Claims (1)
- 【請求項１】 連続的にプリント配線基板をエッチング
する工程において、プリント配線基板のエッチング面積
を予め光学的測定手段によつて測定することにより、エ
ッチング液の成分変化を予測してエッチング液の再生用
薬剤の添加量を制御することを特徴とするプリント配線
基板のエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12428392A JPH05299809A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | プリント配線基板のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12428392A JPH05299809A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | プリント配線基板のエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299809A true JPH05299809A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14881508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12428392A Pending JPH05299809A (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | プリント配線基板のエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299809A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08246168A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-24 | Nippon Aqua Kk | エッチング制御装置 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP12428392A patent/JPH05299809A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08246168A (ja) * | 1995-03-08 | 1996-09-24 | Nippon Aqua Kk | エッチング制御装置 |
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