JP3350129B2 - エッチング装置 - Google Patents

エッチング装置

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JP3350129B2
JP3350129B2 JP06690593A JP6690593A JP3350129B2 JP 3350129 B2 JP3350129 B2 JP 3350129B2 JP 06690593 A JP06690593 A JP 06690593A JP 6690593 A JP6690593 A JP 6690593A JP 3350129 B2 JP3350129 B2 JP 3350129B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶ディスプレ
イや、IC、LSI等の製造プロセスで用いられるフォ
トリソグラフィー工程において使用されるエッチング装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、上記のようなフォトリソグラ
フィー工程における回路パターン形成精度は、得られる
液晶ディスプレイなどのデバイスの特性に大きく影響す
ることが知られており、そのため、回路パターン形成精
度の高精度化が強く望まれている。
【0003】上記のような回路パターン形成において使
用される機器として、エッチング装置があり、今日にお
いては、経済的なエッチング液循環式のものが広く使用
されている。
【0004】このようなエッチング液循環式のエッチン
グ装置は、図3に示すように、フォトレジストが塗布さ
れ、回路パターンが現像されたワーク(基板)30表面
に、回路パターンを形成すべくエッチング処理を施す弗
酸緩衝液などのエッチング液21を貯溜し、ワーク30
がカセット23等に収容された状態で投入されるエッチ
ング処理槽22を備えている。このエッチング処理槽2
2には、エッチング液貯溜槽25からの新しいエッチン
グ液21を供給する給液バルブ24と、排液用の排液バ
ルブ26・26とが設けられている。
【0005】また、このエッチング処理槽22の上部に
は、エッチング処理槽22から溢れ出たエッチング液2
1を回収するオーバーフロー槽27が設けられており、
このオーバーフロー槽27には、排液バルブ26と共
に、オーバーフロー槽27内のエッチング液21を、フ
ィルタ29を通して再びエッチング処理槽22内に戻す
ポンプ28が設けられている。これにより、エッチング
液21は、循環して利用されるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
エッチング装置においては、エッチング液21の液交換
を良いタイミングで行うことが難しく、そのため、まだ
処理可能な状態のエッチング液21を無駄に棄てること
による経済上の問題と、高精度のデバイスを安定して製
造するために、できるだけ小さくしなければならない現
像仕上げ線幅とエッチング仕上げ線幅との差を小さくす
ることができないという精度上の問題とを有している。
【0007】即ち、上記のエッチング装置においては、
エッチング液21の利用限界を、処理したバッチ数等に
基づいて経験的に推定し、これに基づいてエッチング液
21の液交換を行っている。ところが、エッチング液の
劣化は、使用状況によって大きく異なり、処理したバッ
チ数に必ずしも依存するものとは言えない。そのため、
上記したようなエッチング液21の無駄や、現像仕上げ
線幅とエッチング仕上げ線幅との差を小さくできない等
の不具合を生じることとなる。
【0008】本発明は、上記課題に鑑みなされたもの
で、経済的で、製造コストの削減が可能であると共に、
パターン形成の安定性、及び形成精度の向上が可能なエ
ッチング装置を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
エッチング装置は、上記目的を達成するために、エッチ
ング液を貯溜し、フォトレジストが塗布されパターンが
現像された基板が浸漬されるエッチング処理槽と、投入
側搬送ロボットと、引き上げ側搬送ロボットと、装置各
部を制御する制御手段と、上記エッチング処理槽内のエ
ッチング液を循環させる循環手段と、上記エッチング液
の濃度を検出する複数の濃度検出手段と、上記エッチン
グ処理槽内のエッチング液を新しいエッチング液と交換
する液交換手段とを備え、上記複数の濃度検出手段のう
ち、少なくとも1つが上記エッチング処理槽外のフィル
タの流路前方に取り付けられ、他の1つが上記エッチン
グ処理槽内に取り付けられており、基板をエッチングす
る処理と、上記引き上げ側搬送ロボットによってエッチ
ング処理済の基板を上記エッチング処理槽から引き上げ
る処理と、エッチング未処理の基板を投入する前にエッ
チング液の循環を停止する処理と、上記複数の濃度検出
手段によってエッチング液の濃度を検出し、検出結果を
上記制御手段へ出力する処理と、上記制御手段によっ
て、上記検出結果に基づいてエッチング液が処理可能か
否かを判断する処理とを行い、上記複数の濃度検出手段
の中の複数の濃度検出手段にてエッチング処理不能の濃
度が検出される場合は、上記投入側搬送ロボットを停止
し、上記液交換手段によって、上記エッチング処理槽内
のエッチング液を新しいエッチング液と交換する一方、
エッチング液が処理可能と判断された場合は、上記投入
側搬送ロボットによって未処理基板が上記エッチング処
理槽内に投入されることを特徴としている。
【0010】また、請求項2記載のエッチング装置は、
上記目的を達成するために、上記請求項1記載のエッチ
ング装置において、濃度検出手段が、エッチング液の吸
光度に基づいて濃度検出を行うことを特徴としている。
【0011】
【作用】上記の構成によれば、エッチング液の濃度を測
定する濃度検出手段が設けられ、この検出結果に液
交換手段がエッチング処理槽内のエッチング液の交換を
行うので、エッチング液を利用限界直前まで効率良く使
用することができる。これにより、従来の経験に基づい
た液交換に比べ、エッチング液の無駄をなくし、製造コ
ストを削減させることができる。
【0012】また、同時に、エッチング液の交換がタイ
ミング良く成されるので、エッチング液の濃度の管理不
足によるエッチング不良の発生を防ぐことができ、パタ
ーン形成の安定性、及び形成精度の向上が図れる。
【0013】しかも、上記構成では、濃度検出手段を複
数備えさせ、その中の複数のものからエッチング処理不
能の濃度が検出されたときにエッチング液の交換を行う
構成であるので、濃度検出手段の異常時に液交換が実施
されてエッチング液を無駄にする恐れもない。
【0014】
【実施例】本発明の一実施例について図1及び図2に基
づいて説明すれば、以下の通りである。
【0015】まず、始めに、後述する本発明に係るエッ
チング装置の前提となるエッチング装置について、図1
を用いて説明する。
【0016】図1に示すエッチング装置は、レジストが
塗布されて回路パターン様に現像されたワーク(基板)
16に対して、回路パターンを形成すべくエッチングす
るエッチング液1を貯溜したエッチング処理槽2を備え
ている。
【0017】このエッチング処理槽2は、ワーク16を
カセット3等に収容された状態で浸漬して処理するよう
になっており、このようなエッチング処理槽2へのワー
ク16の搬入は、具体的には搬送ロボットである搬送手
段4にて成されている。投入側搬送ロボットは、図示し
ないローダー部からワーク16をカセット3ごと搬送し
てエッチング処理槽2内へ投入し、処理終了後、引き上
げ側搬送ロボットが、回路パターンが形成されたワーク
16を、次の図示しない水洗槽へと搬送するようになっ
ている。但し、1台で投入及び引き上げの両方の動作を
行う搬送ロボットを用いてもよい。
【0018】上記エッチング液1としては、成膜材料に
応じて種々の薬剤、例えば弗硝酸、弗酸緩衝液等が使用
され、ここでは、弗硝酸が用いられている。
【0019】上記エッチング処理槽2の上面には、他端
側が、新しいエッチング液1を貯溜したエッチング液貯
溜槽5に接続された連通管6が配設されており、この連
通管6には、必要に応じて開閉される給液バルブ7が設
けられている。
【0020】一方、エッチング処理槽2の底面には、途
中二股に分岐され、分岐路の一方が図示しない廃液用タ
ンクに接続された連通管8・9が配設されており、これ
ら廃液用タンクに至る分岐路には、必要に応じて開閉さ
れる排液バルブ10がそれぞれ設けられている。これら
連通路8・9における他方側の分岐路は、エッチング処
理槽2の上面に接続されており、これらエッチング処理
槽2に至る分岐路には、連通路8・9を通って流れるエ
ッチング液1を、流路前方に備えたフィルタ11にて濾
過した後、再びエッチング処理槽2内へ送り込むこと
で、エッチング処理槽2内のエッチング液1の循環利用
を図るポンプ12がそれぞれ設けられている。
【0021】また、エッチング処理槽2の上部には、処
理槽2から溢れ出たエッチング液1を貯溜するオーバー
フロー槽14が設けられている。このオーバーフロー槽
14の底面にも、一方側の分岐路に排液バルブ10を備
えた連通管13が配設されており、他方側の分岐路は、
上記と同様に、ポンプ12及びフィルタ11を介して、
エッチング処理槽2の上面に接続されている。
【0022】さらに、上記エッチング処理槽2内には、
エッチング液1の濃度を検出する濃度検出手段である濃
度センサSが取り付けられている。ここでの濃度センサ
Sは、エッチング液1の吸光度を測定し、得られた吸光
度に基づいてエッチング液1の濃度を検出するようにな
っている。
【0023】また、エッチング装置には、装置各部を制
御するCPU等を備えたコンピュータからなる制御手段
15が設けられており、この制御手段15に、上記濃度
センサSにて測定された濃度が、電気信号に変換されて
入力されるようになっている。この制御手段15の記憶
部には、予め、エッチング処理不可能状態のエッチング
液1の濃度値が入力されており、濃度センサSからの信
号が、この値を越えた値であれば、即刻、搬送手段4の
投入側搬送ロボットを停止させ、エッチング処理槽2へ
のワーク16の搬入を停止させるようになっている。
【0024】ここで、上記エッチング装置における処理
動作を説明する。
【0025】作業者にて、図示しない開始スイッチがO
Nされると、投入側搬送ロボットがローダ部からカセッ
ト3に収容されたワーク16をエッチング処理槽2へと
搬送し、内部へ投入する。エッチング処理槽2内のエッ
チング液1に浸漬されたワーク16は、エッチング液1
にてエッチングされ、所定の回路パターンを形成され
る。この間、連通管8・9に設けられたポンプ12が、
エッチング処理槽2内のエッチング液1を、フィルタ1
1にて濾過しながら循環させる。また、ワーク16の投
入にて、エッチング処理槽2から溢れ出たエッチング液
1も、オーバーフロー槽14に配設された連通管13を
介して、エッチング処理槽2内へ戻され、循環利用され
る。
【0026】ワーク16のエッチング処理が終了したな
らば、引き上げ側搬送ロボットが、エッチング処理槽2
から処理済のワーク16をカセット3ごと引き上げ、次
の水洗槽へと搬送する。同時に、投入側の搬送ロボット
が、次に処理すべきワーク16を、ローダ部からエッチ
ング処理槽2へと搬送する。処理済のワーク16が引き
上げられてから、未処理のワーク16が投入されるまで
の間、各ポンプ12が一旦停止し、エッチング液1の循
環が停止する。そして、濃度センサSが、エッチング処
理槽2内のエッチング液1の濃度を検出し、検出結果を
電気信号に変換して制御手段15へ出力する。
【0027】信号が入力されると、制御手段15が、こ
の入力信号に基づいてエッチング液1が処理可能か否か
を判断する。制御手段15にて、処理可能と判断された
場合、そのまま投入側搬送ロボットが未処理の次のワー
ク16を搬送し、エッチング処理槽2内へ投入する。一
方、制御手段15にて処理不能と判断された場合、投入
側搬送ロボットが停止する。
【0028】投入側搬送ロボットが停止し、エッチング
液の要交換を知った作業者は、マニュアルにて、エッチ
ング液1の液交換を行う。具体的には、各排液バルブ1
0を開栓し、エッチング処理槽2内の劣化したエッチン
グ液1を排出した後、排液バルブ10を閉栓し、次い
で、給液バルブ7を開栓して新しいエッチング液1をエ
ッチング液貯溜槽5からエッチング処理槽2内へ供給さ
せる。
【0029】液交換が終了したならば、作業者が再び開
始スイッチをONする。これにより、投入側搬送ロボッ
トが未処理のワーク16の搬送を再開し、エッチング処
理槽2内に投入する。以下、同様の動作が繰り返され
る。
【0030】以上のように、図1のエッチング装置にお
いては、エッチング処理槽2内に、エッチング液1の濃
度を検出する濃度センサSが備えられており、制御手段
15が、この濃度センサSの検出結果に基づいて、エッ
チング処理槽2内のエッチング液1の劣化状態を検知
し、劣化が激しくエッチング処理不能と判断した場合、
投入側搬送ロボットを停止させ、作業者は、投入側搬送
ロボットが停止した時点で、エッチング処理槽2内のエ
ッチング液1の交換を行うようになっている。
【0031】これにより、エッチング液1の液交換がタ
イミング良く行えるようになり、エッチング液1を利用
限界直前まで効率良く使用することができる。この結
果、エッチング液1が無駄に廃棄されず、製造コストが
削減される。
【0032】同時に、エッチング液1の利用限界を、正
確に把握することができるので、現像仕上げ線幅とエッ
チング仕上げ線幅との差を小さくすることが可能とな
り、エッチング液1の濃度の管理不足によるエッチング
不良の発生を防いで、パターン形成の安定性、及び形成
精度の向上が図れる。
【0033】尚、上記例においては、濃度センサSを
エッチング処理槽2内に取り付けたが、取り付け箇所を
フィルタ11の流路前方とすることにより、濃度センサ
Sのメンテナンス性を向上させることができる。
【0034】次に、本発明に係るエッチング装置を図2
を基に説明する。図1のエッチング装置では、エッチン
グ処理槽2の液交換作業を、マニュアルにて行うように
なっていたが、図2の発明に係るエッチング装置では、
作業者の負担を軽減するために、制御手段(液交換手
段)15’に、投入側の搬送ロボットの停止と共に、各
排液バルブ10及び給液バルブ7の開栓/閉栓も制御さ
せ、液交換を自動化にした構成としている。
【0035】そして、図に示すように、濃度センサSを
例えば3ヵ所に設置し、2ヵ所以上の濃度センサSから
濃度異常の信号が入力された際に、投入側の搬送ロボッ
トを停止させ、エッチング液1の液交換を行うように
ている。これにより、濃度センサSの異常時に液交換が
行われて使用可能なエッチング液1が無駄になるという
事態を回避することができる。
【0036】
【発明の効果】本発明の請求項1記載のエッチング装置
は、以上のように、エッチング液を貯溜し、フォトレジ
ストが塗布されパターンが現像された基板が浸漬される
エッチング処理槽と、投入側搬送ロボットと、引き上げ
側搬送ロボットと、装置各部を制御する制御手段と、
記エッチング処理槽内のエッチング液を循環させる循環
手段と、上記エッチング液の濃度を検出する複数の濃度
検出手段と、上記エッチング処理槽内のエッチング液を
新しいエッチング液と交換する液交換手段とを備え、上
記複数の濃度検出手段のうち、少なくとも1つが上記エ
ッチング処理槽外のフィルタの流路前方に取り付けら
れ、他の1つが上記エッチング処理槽内に取り付けられ
ており、基板をエッチングする処理と、上記引き上げ側
搬送ロボットによってエッチング処理済の基板を上記エ
ッチング処理槽から引き上げる処理と、エッチング未処
理の基板を投入する前にエッチング液の循環を停止する
処理と、上記複数の濃度検出手段によってエッチング液
の濃度を検出し、検出結果を上記制御手段へ出力する処
理と、上記制御手段によって、上記検出結果に基づいて
エッチング液が処理可能か否かを判断する処理とを行
い、上記複数の濃度検出手段の中の複数の濃度検出手段
にてエッチング処理不能の濃度が検出される場合は、上
記投入側搬送ロボットを停止し、上記液交換手段によっ
て、上記エッチング処理槽内のエッチング液を新しいエ
ッチング液と交換する一方、エッチング液が処理可能と
判断された場合は、上記投入側搬送ロボットによって未
処理基板が上記エッチング処理槽内に投入される構成で
ある。
【0037】また、請求項2記載のエッチング装置は、
以上のように、上記請求項1記載のエッチング装置にお
いて、濃度検出手段が、エッチング液の吸光度に基づい
て濃度検出を行う構成である。
【0038】それゆえ、エッチング液の濃度が正確に検
出され、この検出結果に基づいて、エッチング液の交換
を行うことにより、エッチング液を利用限界直前まで効
率良く使用することができる。これにより、エッチング
液の無駄をなくし、製造コストを削減させることができ
るという効果を奏する。
【0039】また、同時に、エッチング液の交換が、タ
イミング良く成されるため、エッチング液の濃度の管理
不足による、エッチング不良の発生を防ぐことができ、
パターン形成の安定性、及び形成精度の向上が図れると
いう効果も併せて奏する。
【0040】しかも、上記構成では、濃度検出手段を複
数備えさせ、その中の複数のものからエッチング処理不
能の濃度が検出されたときにエッチング液の交換を行う
構成であるので、濃度検出手段の異常時に液交換が実施
されてエッチング液を無駄にする恐れもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のエッチング装置の前提とな
エッチング装置の概略の構成図である。
【図2】本発明の実施例のエッチング装置の概略の構
成図である。
【図3】従来のエッチング装置の概略の構成図である。
【符号の説明】
1 エッチング液 2 エッチング処理槽 3 カセット 4 搬送手段 5 エッチング液貯溜槽 6 連通管 7 給液バルブ 8 連通管 9 連通管 10 排液バルブ 11 フィルタ 12 ポンプ 13 連通路 14 オーバーフロー槽15’ 制御手段(液交換手段) 16 ワーク(基板)
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−103942(JP,A) 特開 平3−39491(JP,A) 特開 平4−157185(JP,A) 特開 平4−333581(JP,A) 特開 平2−216015(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C23F 1/08 G01N 21/59 H05K 3/06

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エッチング液を貯溜し、フォトレジストが
    塗布されパターンが現像された基板が浸漬されるエッチ
    ング処理槽と、投入側搬送ロボットと、引き上げ側搬送
    ロボットと、装置各部を制御する制御手段と、上記エッ
    チング処理槽内のエッチング液を循環させる循環手段
    と、上記エッチング液の濃度を検出する複数の濃度検出
    手段と、上記エッチング処理槽内のエッチング液を新し
    いエッチング液と交換する液交換手段とを備え、 上記複数の濃度検出手段のうち、少なくとも1つが上記
    エッチング処理槽外のフィルタの流路前方に取り付けら
    れ、他の1つが上記エッチング処理槽内に取り付けられ
    ており、 基板をエッチングする処理と、上記引き上げ側搬送ロボ
    ットによってエッチング処理済の基板を上記エッチング
    処理槽から引き上げる処理と、エッチング未処理の基板
    を投入する前にエッチング液の循環を停止する処理と、
    上記複数の濃度検出手段によってエッチング液の濃度を
    検出し、検出結果を上記制御手段へ出力する処理と、上
    記制御手段によって、上記検出結果に基づいてエッチン
    グ液が処理可能か否かを判断する処理とを行い、上記複
    数の濃度検出手段の中の複数の濃度検出手段にてエッチ
    ング処理不能の濃度が検出される場合は、上記投入側搬
    送ロボットを停止し、上記液交換手段によって、上記エ
    ッチング処理槽内のエッチング液を新しいエッチング液
    と交換する一方、エッチング液が処理可能と判断された
    場合は、上記投入側搬送ロボットによって未処理基板が
    上記エッチング処理槽内に投入される ことを特徴とする
    エッチング装置。
  2. 【請求項2】上記濃度検出手段が、エッチング液の吸光
    度に基づいて濃度検出を行うことを特徴とする請求項1
    記載のエッチング装置。
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JP2000151120A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2000151117A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Hitachi Chem Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
KR100390553B1 (ko) * 2000-12-30 2003-07-07 주식회사 동진쎄미켐 근적외선 분광기를 이용한 금속막 에칭 공정 제어방법 및에쳔트 조성물의 재생방법
JP4515184B2 (ja) * 2003-07-31 2010-07-28 富士フイルム株式会社 パターン製造システム、露光装置および露光方法
WO2022074817A1 (ja) * 2020-10-09 2022-04-14 三菱重工業株式会社 分析システム及び管理システム、分析方法、並びに分析プログラム

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