JP6976166B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
6 ロット処理部
8 基板
27 エッチング用の処理槽
38 記憶媒体
44 内槽
45 外槽
54 シリコン濃度センサ
64 シリコン濃度センサ
60 予備タンク
100 制御部
Claims (10)
- 薬液とシリコンとを含む処理液に基板を浸漬させてエッチング処理を行う基板処理方法であって、
前記薬液の補充量と前記シリコンの補充量とに基づいて前記薬液の供給速度を設定する準備工程と、
設定された前記供給速度で前記薬液を供給するとともに、設定された補充量の前記シリコンを前記処理液に溶解させる補充工程と
を含むことを特徴とする基板処理方法。 - 前記準備工程は、前記薬液の補充量と前記処理液へのダミー基板の浸漬時間とに基づいて前記薬液の供給速度を設定する
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理方法。 - 前記準備工程は、
所定のシリコン濃度に対する前記薬液の補充量と前記シリコンの補充量とに関したデータに基づいて前記供給速度を設定する
ことを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理方法。 - 前記準備工程は、
前記処理液の温度、前記薬液の濃度の少なくとも一方に基づいて前記データを変更する
ことを特徴とする請求項3に記載の基板処理方法。 - 前記準備工程は、
前記処理液におけるシリコン濃度が前記薬液を補充する前の所定濃度に維持されるように、前記供給速度を設定する
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記準備工程は、
前記処理液におけるシリコン濃度を検出し、検出した前記シリコン濃度が前記薬液を補充する前の所定濃度と異なる濃度の場合に、設定された前記供給速度を変更する
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記準備工程は、
前記薬液を補充する前の所定濃度よりもシリコン濃度を高くする場合には、前記供給速度を小さくし、
前記所定濃度よりも前記シリコン濃度を低くする場合には、前記供給速度を大きくする
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記補充工程は、
前記エッチング処理を行う処理槽とは異なる予備タンクに前記薬液を供給するとともに、前記予備タンク内の前記処理液に前記シリコンを溶解させて、前記予備タンクから前記処理槽に前記処理液を供給する
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 前記補充工程は、
前記処理槽から排出され、前記予備タンクに貯留された前記処理液に前記薬液を供給するとともに、前記予備タンク内の前記処理液に前記シリコンを溶解させる
ことを特徴とする請求項8に記載の基板処理方法。 - 薬液とシリコンとを含む処理液に基板を浸漬させてエッチング処理を行う処理槽と、
前記処理槽に前記薬液を供給する薬液供給部と、
ダミー基板を保持し、前記処理槽の前記処理液に前記ダミー基板を浸漬させる基板昇降機構と、
前記薬液供給部および前記基板昇降機構の動作を制御する制御部と、
シリコン濃度に対する前記薬液の補充量と前記シリコンの補充量とに関したデータを記憶する記憶部と
を備え、
前記制御部は、
前記薬液を補充する前の前記シリコンの所定濃度に基づいて前記データを読み出し、前記データから前記薬液の供給速度を設定する
ことを特徴とする基板処理装置。
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