JP6762214B2 - 基板液処理装置、および基板液処理方法 - Google Patents

基板液処理装置、および基板液処理方法 Download PDF

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Description

開示の実施形態は、基板液処理装置、および基板液処理方法に関する。
従来、処理液が貯留された処理槽に基板を浸漬させることで基板を処理する基板液処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記基板液処理装置では、基板の板面が水平方向と直交する姿勢（以下、垂直姿勢という。）で基板を昇降させることでエッチング処理を行っている。
特開２０１５−５６６３１号公報
しかしながら、上記基板液処理装置では、処理槽から基板を取り出す際に、基板に付着した処理液が重力により下方に流れるために、基板の上下方向で処理に偏りが発生するおそれがある。
実施形態の一態様は、基板に対して処理の偏りを低減することを目的とする。
実施形態の一態様に係る基板液処理装置は、載置部と、液処理部と、搬送部と、回転部とを備える。載置部は、外部から搬入された基板が載置される。液処理部は、基板の板面が水平方向と直交する姿勢で基板を処理液に浸漬させることで、基板を処理する。搬送部は、載置部と液処理部との間で基板を搬送する。回転部は、液処理部によって第１処理が行われた基板を基板の板面に垂直な軸を中心に回転させ、基板を第１処理が行われたときと異なる向きに回転させる。また、搬送部は、液処理部によって第１処理が行われた基板を液処理部から回転部に搬送し、回転部によって回転された基板を回転部から液処理部に搬送する。また、液処理部は、回転部によって回転された基板を処理液に浸漬させることで第２処理を行う。
実施形態の一態様によれば、基板に対して処理の偏りを低減することができる。
図１は、基板液処理装置の概略平面図である。 図２は、エッチング処理装置の構成を説明する概略ブロック図である。 図３は、処理槽（内槽）の概略平面図である。 図４は、基板回転部の概略側面図である。 図５は、基板液処理装置の処理工程を説明するフローチャートである。 図６は、基板回転部による複数枚の基板の回転を説明する概略図である。 図７は、変形例の基板液処理装置の概略平面図である。 図８は、変形例の基板液処理装置の一部を示す概略側面図である。 図９は、変形例の基板回転部の一部を示す断面斜視図である。 図１０は、変形例の基板回転部の概略側面図である。 図１１は、変形例の基板回転部の概略平面図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板液処理装置、および基板液処理方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
図１に示すように、基板液処理装置１は、キャリア搬入出部２と、ロット形成部３と、ロット載置部４と、ロット搬送部５と、ロット処理部６と、基板回転部７と、制御部１００とを有する。図１は、基板液処理装置１の概略平面図である。
基板液処理装置１は、１つの処理を複数回に分けて実施することができる。ここでは、１つの処理を、２回の処理に分けて実施する例について説明するが、これに限られることはない。なお、処理については、１回目の処理を第１処理、および２回目の処理を第２処理とし、区別して説明することがある。また、水平方向に直交する方向を上下方向として説明する。
キャリア搬入出部２は、複数枚（例えば、２５枚）の基板（シリコンウエハ）８を水平姿勢で上下に並べて収容したキャリア９の搬入、および搬出を行う。
キャリア搬入出部２には、複数個のキャリア９を載置するキャリアステージ１０と、キャリア９の搬送を行うキャリア搬送機構１１と、キャリア９を一時的に保管するキャリアストック１２，１３と、キャリア９を載置するキャリア載置台１４とが設けられている。
キャリア搬入出部２は、外部からキャリアステージ１０に搬入されたキャリア９を、キャリア搬送機構１１を用いてキャリアストック１２や、キャリア載置台１４に搬送する。すなわち、キャリア搬入出部２は、ロット処理部６で処理する前の複数枚の基板８を収容するキャリア９を、キャリアストック１２や、キャリア載置台１４に搬送する。
キャリアストック１２は、ロット処理部６で処理する前の複数枚の基板８を収容するキャリア９を、一時的に保管する。
キャリア載置台１４に搬送され、ロット処理部６で処理する前の複数枚の基板８を収容するキャリア９からは、後述する基板搬送機構１５によって複数枚の基板８が搬出される。
また、キャリア載置台１４に載置され、基板８を収容していないキャリア９には、基板搬送機構１５から、ロット処理部６で処理した後の複数枚の基板８（第２処理後の複数枚の基板８）が搬入される。
キャリア搬入出部２は、キャリア載置台１４に載置され、ロット処理部６で処理した後の複数枚の基板８を収容するキャリア９を、キャリア搬送機構１１を用いてキャリアストック１３や、キャリアステージ１０に搬送する。
キャリアストック１３は、ロット処理部６で処理した後の複数枚の基板８を一時的に保管する。
キャリアステージ１０に搬送されたキャリア９は、外部へ搬出される。
ロット形成部３には、複数枚（例えば、２５枚）の基板８を搬送する基板搬送機構１５が設けられている。ロット形成部３は、基板搬送機構１５による複数枚（例えば、２５枚）の基板８の搬送を２回行い、複数枚（例えば、５０枚）の基板８からなるロットを形成する。基板搬送機構１５は、搬送部を構成する。
ロット形成部３は、基板搬送機構１５を用いて、キャリア載置台１４に載置されたキャリア９からロット載置部４へ複数枚の基板８（第１処理前の複数枚の基板８）を搬送し、複数枚の基板８をロット載置部４に載置することで、ロットを形成する。
また、ロット形成部３は、基板搬送機構１５を用いて、基板回転部７からロット載置部４へ複数枚の基板８（第２処理前の複数枚の基板８）を搬送し、複数枚の基板８をロット載置部４に載置することで、ロットを形成する。
なお、キャリア９に収容された複数枚の基板８を組み合わせて形成されたロットにおける基板８の向きと、基板回転部７から搬送された複数枚の基板８を組み合わせて形成されたロットにおける基板８の向きとは、基板８の板面に垂直な軸を中心に１８０度異なっている。
ロットを形成する複数枚の基板８は、ロット処理部６によって同時に処理される。
ロットを形成するときは、複数枚の基板８の表面にパターンが形成されている面を互いに対向するようにロットを形成してもよく、また、複数枚の基板８の表面にパターンが形成されている面がすべて一方を向くようにロットを形成してもよい。
また、ロット形成部３は、第１処理が行われ、ロット載置部４に載置されたロットから、基板搬送機構１５を用いて複数枚の基板８を基板回転部７へ搬送する。
ロット形成部３は、第２処理が行われ、ロット載置部４に載置されたロットから、基板搬送機構１５を用いて複数枚の基板８をキャリア９へ搬送する。
基板搬送機構１５は、複数枚の基板８を支持するための基板支持部として、第１処理前の複数枚の基板８（キャリア９から搬送される複数枚の基板８）を支持する処理前基板支持部と、処理（第１処理、または第２処理）後の複数枚の基板８を支持する処理後基板支持部の２種類を有している。これにより、第１処理前の複数枚の基板８等に付着したパーティクル等が処理後の複数枚の基板８等に転着するのを防止することができる。
基板搬送機構１５は、複数枚の基板８の搬送途中で、複数枚の基板８の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢、および垂直姿勢から水平姿勢に変更する。
ロット載置部４は、ロット搬送部５によってロット形成部３とロット処理部６との間で搬送されるロットをロット載置台１６で一時的に載置（待機）する。
ロット載置部４には、搬入側ロット載置台１７と、搬出側ロット載置台１８とが設けられている。
搬入側ロット載置台１７には、第１処理前のロット、および第２処理前のロットが載置される。すなわち、搬入側ロット載置台１７には、キャリア９から基板搬送機構１５によって搬送された複数枚の基板８によって形成されたロット、および基板回転部７から基板搬送機構１５によって搬送された複数枚の基板８によって形成されたロットが載置される。
搬出側ロット載置台１８には、第１処理後のロット、および第２処理後のロットが載置される。すなわち、搬出側ロット載置台１８には、後述するロット搬送機構１９によって搬送された複数枚の基板８によって形成されたロットが載置される。
搬入側ロット載置台１７、および搬出側ロット載置台１８には、１ロット分の複数枚の基板８が垂直姿勢で前後に並べて載置される。
ロット搬送部５は、ロット載置部４とロット処理部６との間や、ロット処理部６の内部間でロットの搬送を行う。
ロット搬送部５には、ロットの搬送を行うロット搬送機構１９が設けられている。ロット搬送機構１９は、ロット載置部４とロット処理部６とに沿わせて配置したレール２０と、ロットを保持しながらレール２０に沿って移動する移動体２１とを有する。ロット搬送部５は、搬送部を構成する。
移動体２１には、垂直姿勢で前後に並んだ複数枚の基板８で形成されるロットを保持する基板保持体２２が設けられている。
ロット搬送部５は、搬入側ロット載置台１７に載置されたロットをロット搬送機構１９の基板保持体２２で受取り、受取ったロットをロット処理部６に受け渡す。
また、ロット搬送部５は、ロット処理部６で処理されたロットをロット搬送機構１９の基板保持体２２で受取り、受取ったロットを搬出側ロット載置台１８に受け渡す。
さらに、ロット搬送部５は、ロット搬送機構１９を用いてロット処理部６の内部においてロットの搬送を行う。
ロット処理部６は、垂直姿勢で前後に並んだ複数枚の基板８で形成されたロットにエッチングや、洗浄や、乾燥などの処理を行う。ロット処理部６は、処理を、第１処理と、第２処理とに分けて２回行う。
ロット処理部６には、ロットにエッチング処理を行う２台のエッチング処理装置２３と、ロットの洗浄処理を行う洗浄処理装置２４と、基板保持体２２の洗浄処理を行う基板保持体洗浄処理装置２５と、ロットの乾燥処理を行う乾燥処理装置２６とが並べて設けられている。
エッチング処理装置２３は、エッチング用の処理槽２７と、リンス用の処理槽２８と、基板昇降機構２９，３０とを有する。
エッチング用の処理槽２７には、エッチング用の処理液（リン酸水溶液）が貯留される。リンス用の処理槽２８には、リンス用の処理液（純水等）が貯留される。
基板昇降機構２９,３０には、ロットを形成する複数枚の基板８が垂直姿勢で前後に並べて保持される。
エッチング処理装置２３は、ロット搬送機構１９の基板保持体２２からロットを基板昇降機構２９で受取り、受取ったロットを基板昇降機構２９で降下させることでロットを処理槽２７のエッチング用の処理液に浸漬させてエッチング処理を行う。
その後、エッチング処理装置２３は、基板昇降機構２９を上昇させることでロットを処理槽２７から取り出し、基板昇降機構２９からロット搬送機構１９の基板保持体２２にロットを受け渡す。
そして、ロット搬送機構１９の基板保持体２２からロットを基板昇降機構３０で受取り、受取ったロットを基板昇降機構３０で降下させることでロットを処理槽２８のリンス用の処理液に浸漬させてリンス処理を行う。
その後、エッチング処理装置２３は、基板昇降機構３０を上昇させることでロットを処理槽２８から取り出し、基板昇降機構３０からロット搬送機構１９の基板保持体２２にロットを受け渡す。
ここで、エッチング処理装置２３について、図２を用いて詳しく説明する。図２は、エッチング処理装置２３の構成を説明する概略ブロック図である。
エッチング処理装置２３は、処理槽２７と、リン酸水溶液供給部４０と、純水供給部４１と、シリコン供給部４２と、リン酸水溶液排出部４３とを有する。
処理槽２７では、所定濃度の薬剤（リン酸）の水溶液（リン酸水溶液）を処理液（エッチング液）として用いてロット（複数枚の基板８）が液処理（エッチング処理）される。
処理槽２７は、上部を開放させた内槽２７Ａと、内槽２７Ａの上部周囲に設けられるとともに上部を開放させた外槽２７Ｂとを有する。外槽２７Ｂには、内槽２７Ａからオーバーフローしたリン酸水溶液が流入する。
外槽２７Ｂの底部には、循環ライン５０の一端が接続されている。循環ライン５０の他端は、内槽２７Ａ内に設置された処理液供給ノズル４９に接続されている。循環ライン５０には、上流側から順に、ポンプ５１、ヒータ５２、およびフィルタ５３が介設されている。ポンプ５１を駆動させることにより、外槽２７Ｂから循環ライン５０、および処理液供給ノズル４９を経て内槽２７Ａ内に送られて再び外槽２７Ｂへと流出する、リン酸水溶液の循環流が形成される。
処理槽２７、循環ライン５０、および循環ライン５０内の機器（５１，５２，５３等）により液処理部３９が形成される。また、処理槽２７、および循環ライン５０により循環系が構成される。
処理槽２７には、基板昇降機構２９によってロットが浸漬される。基板昇降機構２９は、複数枚の基板８を垂直姿勢で水平方向に間隔をあけて配列させた状態で保持することができ、また、この状態で昇降することができる。
処理液供給ノズル４９は、図３に示すように、複数枚の基板８の配列方向に延びる筒状体の周面に複数の吐出口４９ａを形成して構成される。図３は、処理槽２７（内槽２７Ａ）の概略平面図である。
処理液供給ノズル４９は、処理槽２７の底部側に設けられ、複数の吐出口４９ａから、基板昇降機構２９に保持されたロットに向かって処理液を吐出する。これにより、処理槽２７では、リン酸水溶液が処理槽２７の下方から上方に向けて流れるアップフローが生じる。処理槽２７では、複数の吐出口４９ａから吐出された処理液が、基板８の板面に沿って流れる。そのため、各基板８の下方側を流れる処理液の流速は、各基板８の上方側を流れる処理液の流速よりも大きくなる。
リン酸水溶液供給部４０は、処理槽２７、および循環ライン５０からなる循環系内、すなわち液処理部３９内のいずれかの部位、好ましくは図示したように外槽２７Ｂに所定濃度のリン酸水溶液を供給する。
リン酸水溶液供給部４０は、リン酸水溶液を貯留するタンクからなるリン酸水溶液供給源４０Ａと、リン酸水溶液供給源４０Ａと外槽２７Ｂとを接続するリン酸水溶液供給ライン４０Ｂと、リン酸水溶液供給ライン４０Ｂに上流側から順に介設された流量計４０Ｃ、流量制御弁４０Ｄ、および開閉弁４０Ｅとを有している。リン酸水溶液供給部４０は、流量計４０Ｃ、および流量制御弁４０Ｄを介して、制御された流量で、リン酸水溶液を外槽２７Ｂに供給することができる。
純水供給部４１は、リン酸水溶液を加熱することにより蒸発した水分を補給するために液処理部３９に純水を供給する。純水供給部４１は、所定温度の純水を供給する純水供給源４１Ａを含む。純水供給源４１Ａは外槽２７Ｂに流量調節器４１Ｂを介して接続されている。流量調節器４１Ｂは、開閉弁、流量制御弁、流量計などから構成される。
シリコン供給部４２は、液処理部３９にシリコン溶液を供給する。シリコン供給部４２は、シリコン溶液例えばコロイダルシリコンを分散させた液を貯留するタンクからなるシリコン供給源４２Ａと、流量調節器４２Ｂとを有している。流量調節器４２Ｂは、開閉弁、流量制御弁、流量計などから構成することができる。
リン酸水溶液排出部４３は、液処理部３９、および循環ライン５０からなる循環系内、すなわち液処理部３９内にあるリン酸水溶液を排出する。リン酸水溶液排出部４３は、循環ライン５０から分岐する排出ライン４３Ａと、排出ライン４３Ａに上流側から順次設けられた流量計４３Ｂ、流量制御弁４３Ｃ、開閉弁４３Ｄ、および冷却タンク４３Ｅとを有する。リン酸水溶液排出部４３は、流量計４３Ｂ、および流量制御弁４３Ｃを介して、制御された流量で、リン酸水溶液を排出する。
冷却タンク４３Ｅは、排出ライン４３Ａを流れてきたリン酸水溶液を一時的に貯留するとともに冷却する。冷却タンク４３Ｅから流出したリン酸水溶液（符号４３Ｆを参照）は、工場廃液系（図示せず）に廃棄してもよいし、当該リン酸水溶液中に含まれるシリコンを再生装置（図示せず）により除去した後に、リン酸水溶液供給源４０Ａに送り再利用してもよい。
排出ライン４３Ａは、循環ライン５０（図ではフィルタドレンの位置）に接続されているが、これには限定されず、循環系内の他の部位、例えば内槽２７Ａの底部に接続されていてもよい。
排出ライン４３Ａには、リン酸水溶液中のシリコン濃度を測定するシリコン濃度計４３Ｇが設けられている。また、循環ライン５０から分岐して外槽２７Ｂに接続された分岐ライン５５Ａに、リン酸水溶液中のリン酸濃度を測定するリン酸濃度計５５Ｂが介設されている。外槽２７Ｂには、外槽２７Ｂ内の液位を検出する液位計４４が設けられている。
図１に戻り、洗浄処理装置２４は、洗浄用の処理槽３１と、リンス用の処理槽３２と、基板昇降機構３３,３４とを有する。
洗浄用の処理槽３１には、洗浄用の処理液（ＳＣ−１等）が貯留される。リンス用の処理槽３２には、リンス用の処理液（純水等）が貯留される。
基板昇降機構３３,３４には、１ロット分の複数枚の基板８が垂直姿勢で前後に並べて保持される。
洗浄処理装置２４は、上記したエッチング処理装置２３と同様の構成であり、ここでの詳しい説明は省略する。洗浄処理装置２４の洗浄用の処理槽３１では、エッチング処理装置２３のエッチング用の処理槽２７と同様に、処理液が処理槽３１の下方から上方に向けて流れるアップフローが生じる。
乾燥処理装置２６は、処理槽３５と、処理槽３５に対して昇降する基板昇降機構３６とを有する。
処理槽３５には、乾燥用の処理ガス（ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等）が供給される。基板昇降機構３６には、１ロット分の複数枚の基板８が垂直姿勢で前後に並べて保持される。
乾燥処理装置２６は、ロット搬送機構１９の基板保持体２２からロットを基板昇降機構３６で受取り、受取ったロットを基板昇降機構３６で降下させて処理槽３５に搬入し、処理槽３５に供給した乾燥用の処理ガスでロットの乾燥処理を行う。そして、乾燥処理装置２６は、基板昇降機構３６でロットを上昇させ、基板昇降機構３６からロット搬送機構１９の基板保持体２２に、乾燥処理を行ったロットを受け渡す。
基板保持体洗浄処理装置２５は、処理槽３７を有し、処理槽３７に洗浄用の処理液、および乾燥ガスを供給できるようになっており、ロット搬送機構１９の基板保持体２２に洗浄用の処理液を供給した後、乾燥ガスを供給することで基板保持体２２の洗浄処理を行う。
基板回転部７は、ロット形成部３内に配置される。基板回転部７は、図４に示すように、ケース６０と、支持部６１とを有する。図４は、基板回転部７の概略側面図である。基板回転部７をロット形成部３内に配置し、例えば、従来の基板液処理装置のロット形成部内の空きスペースに配置する。これにより、基板液処理装置１を大型化することなく、基板回転部７を設けることができる。
ケース６０は、上面部６０ａと、下面部６０ｂと、側面部６０ｃとを有する。ケース６０は、向かい合う一対の側面部６０ｃを有する。すなわち、ケース６０は、一対の側面に開口部６２を有する角筒状に形成される。ケース６０は、複数枚の基板８（例えば、２５枚）を収容する。
支持部６１は、各側面部６０ｃの内壁に設けられる。ケース６０は、各側面部６０ｃに設けられて向かい合う一対の支持部６１によって、基板８の下面を支持する。一対の支持部６１は、上下方向で同じ位置となるように設けられる。一対の支持部６１は、基板搬送機構１５によって搬入される複数枚の基板８を収容するように、複数（例えば、２５個）設けられる。一対の支持部６１は、上下方向に等間隔に並べて配置される。
支持部６１は、基板搬送機構１５によって複数枚の基板８がケース６０に搬入され、またケース６０から搬出される際に、基板搬送機構１５に接触しないように設けられる。
基板回転部７は、支持部６１によって複数枚の基板８を水平姿勢で保持し、収容する。基板回転部７は、モータや、エンコーダなどの駆動部（図示せず）によって、基板８の板面に垂直な軸、すなわち、上下方向の軸を中心に回転する。基板回転部７は、所定の低回転速度で回転する。所定の低回転速度は、予め設定された回転速度であり、回転中に、複数枚の基板８の位置が支持部６１に対してずれない回転速度である。
このように、基板回転部７では、複数枚の基板８を収容するケース６０が回転することで、複数枚の基板８がケース６０とともに回転する。
基板回転部７には、第１処理が行われた複数枚の基板８が基板搬送機構１５によって開口部６２から搬入され、各一対の支持部６１に基板８がそれぞれ載置される。基板回転部７は、各一対の支持部６１によって基板８がそれぞれ支持された状態で１８０度回転する。そして、回転された複数枚の基板８は、搬入された開口部６２とは逆側の開口部６２から基板搬送機構１５によって搬出される。基板回転部７では、複数枚の基板８が、同一の方向から搬入され、および搬出されるように開口部６２が形成される。
基板回転部７によって複数枚の基板８を回転させることで、基板搬送機構１５によって基板回転部７から搬出される複数枚の基板８の向きは、基板搬送機構１５によって基板回転部７に搬入された複数枚の基板８の向きに対し１８０度異なっている。すなわち、基板回転部７は、複数枚の基板８を第１処理が行われたときと１８０度異なる向きに回転させる。
制御部１００は、基板液処理装置１の各部（キャリア搬入出部２、ロット形成部３、ロット載置部４、ロット搬送部５、ロット処理部６、基板回転部７）の動作を制御する。制御部１００は、スイッチなどからの信号に基づいて、基板液処理装置１の各部の動作を制御し、１つの処理を複数回に分けて実施させることができる。なお、制御部１００は、スイッチなどからの信号に基づいて、基板液処理装置１の各部の動作を制御し、１つの処理を１回で実施させることもできる。
制御部１００は、例えばコンピュータからなり、コンピュータで読み取り可能な記憶媒体３８を有する。記憶媒体３８には、基板液処理装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。
制御部１００は、記憶媒体３８に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板液処理装置１の動作を制御する。なお、プログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体３８に記憶されていたものであって、他の記憶媒体から制御部１００の記憶媒体３８にインストールされたものであってもよい。
コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体３８としては、例えばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
次に、基板液処理装置１における処理工程について図５のフローチャートを用いて説明する。図５は、基板液処理装置１の処理工程を説明するフローチャートである。
基板液処理装置１は、基板搬送機構１５によって２つのキャリア９から複数枚の基板８をそれぞれ取り出し、各キャリア９に収容された複数枚（例えば、２５枚）の基板８によってロット（例えば、５０枚の基板）を形成する（ステップＳ１）。
具体的には、基板搬送機構１５が、キャリア載置台１４に載置されたキャリア９から複数枚の基板８を取り出し、取り出した複数枚の基板８の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に変更し、複数枚の基板８を搬入側ロット載置台１７に載置する。
そして、基板搬送機構１５が、再び、キャリア載置台１４に載置された別のキャリア９から複数枚の基板８を取り出し、搬入側ロット載置台１７に載置する。なお、このとき、基板搬送機構１５は、既に載置された基板８の間に、新たに基板８を載置する。このようにして、ロットが形成される。
基板液処理装置１は、搬入側ロット載置台１７に形成されたロットに対し、第１処理のエッチングを行う（ステップＳ２）。
具体的には、ロット搬送機構１９の基板保持体２２が、搬入側ロット載置台１７に形成されたロットを受取り、受取ったロットを、ロット搬送機構１９の移動体２１がエッチング処理装置２３の処理槽２７の前まで搬送する。そして、基板昇降機構２９が、搬送されたロットを受取り、第１処理のエッチング処理を行う。
第１処理のエッチング処理は、所定の処理条件で行われる。所定の処理条件は、予め設定された条件であり、処理槽２７に浸漬される浸漬時間、処理液の温度、処理液の濃度、処理液の流量などである。なお、浸漬時間は、１度の処理でエッチング処理を終了させる場合の半分の時間に設定される。ロットを形成する複数枚の基板８は垂直姿勢で保持され、処理槽２７に浸漬される。
エッチング処理が終了すると、基板保持体２２が、ロットを受取り、受取ったロットを、移動体２１が処理槽２８の前まで搬送する。そして、基板昇降機構３０が、搬送されたロットを受取り、第１処理のリンス処理を行う。
リンス処理は、エッチング処理を行ったロットを、処理槽２８に浸漬することで行われる。なお、処理槽２８に浸漬する時間を、１度の処理でエッチング処理を行う場合よりも短くしてもよい。
基板液処理装置１は、第１処理のエッチングを行ったロットに対し、第１処理の洗浄を行う（ステップＳ３）。
具体的には、リンス処理が終了すると、基板保持体２２が、ロットを受取り、受取ったロットを、移動体２１が洗浄処理装置２４の処理槽３１の前まで搬送する。そして、洗浄処理装置２４において、第１処理の洗浄処理、および第１処理のリンス処理が行われる。
なお、洗浄処理により処理槽３１に浸漬する時間や、リンス処理により処理槽３２にロットを浸漬する時間を、１度の処理でエッチング処理を行う場合よりも短くしてもよい。
基板液処理装置１は、第１処理の洗浄を行ったロットに対し、第１処理の乾燥を行う（ステップＳ４）。
具体的には、リンス処理が終了すると、基板保持体２２が、ロットを受取り、受取ったロットを、移動体２１が乾燥処理装置２６の前まで搬送する。そして、乾燥処理装置２６において、第１処理の乾燥が行われる。
基板液処理装置１は、乾燥処理を行ったロットを搬出側ロット載置台１８に載置する（ステップＳ５）。
なお、キャリア９から基板搬送機構１５によって複数枚の基板８が取り出されてから、ロットが搬出側ロット載置台１８に載置されるまでの間に、各基板８は、基板８の板面に垂直な軸を中心に回転することはない。
基板液処理装置１は、搬出側ロット載置台１８に載置されたロットの中から、複数枚の基板８を基板搬送機構１５によって取り出し、基板回転部７に搬入する（ステップＳ６）。基板搬送機構１５は、取り出した複数枚の基板８の姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変更し、複数枚の基板８を基板回転部７に搬入する。
なお、基板搬送機構１５によって複数枚の基板８を取り出す際、基板搬送機構１５によって複数枚の基板８を搬送している間、および複数枚の基板８を基板回転部７に搬入する際に、各基板８は、基板８の板面に垂直な軸を中心に回転することはない。
基板液処理装置１は、基板回転部７を回転させる（ステップＳ７）。
具体的には、基板液処理装置１は、複数枚の基板８が基板搬送機構１５によって開口部６２から搬入された状態（図６（ａ））のケース６０を、基板８の板面に垂直な軸を中心に回転させて（図６（ｂ））、複数枚の基板８が基板搬送機構１５に搬入された状態から１８０度回転された状態（図６の（ｃ））にする。図６は、基板回転部７による複数枚の基板８の回転を説明する概略図である。図６では、説明のために基板８に目印を示し、搬入方向、および搬出方向を矢印で示している。
基板液処理装置１は、基板回転部７によって回転させた複数枚の基板８を基板搬送機構１５によって基板回転部７から搬出し、搬入側ロット載置台１７に載置する（ステップＳ８）。基板搬送機構１５は、複数枚の基板８の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に変更し、複数枚の基板８を搬入側ロット載置台１７に載置する。なお、基板搬送機構１５は、基板回転部７から複数枚の基板８を搬出する際に、搬入時と同一の方向から複数枚の基板８を搬出する。
基板液処理装置１は、搬出側ロット載置台１８に載置された、残りの複数枚の基板８を基板搬送機構１５によって搬出し、基板回転部７に搬入する（ステップＳ９）。基板搬送機構１５は、複数枚の基板８の姿勢を垂直姿勢から水平姿勢に変更し、複数枚の基板８を基板回転部７に搬入する。
基板液処理装置１は、基板回転部７を回転させる（ステップＳ１０）。具体的な回転方法は、上記方法（ステップＳ７）と同様である。
基板液処理装置１は、基板回転部７によって回転させた複数枚の基板８を基板搬送機構１５によって基板回転部７から搬出し、搬入側ロット載置台１７に載置し、ロットを形成する（ステップＳ１１）。基板搬送機構１５は、複数枚の基板８の姿勢を水平姿勢から垂直姿勢に変更し、複数枚の基板８を搬入側ロット載置台１７に載置し、ロットを形成する。基板８の載置方法、すなわちロットの形成方法は、上記方法（ステップＳ１）と同様である。
ここで形成されるロットに含まれる各基板８は、第１処理前のロットに含まれる各基板８に対して、基板８の板面に垂直な軸を中心に１８０度回転した状態、すなわち、上下方向が反転した状態となっている。
なお、基板搬送機構１５によって基板回転部７から複数枚の基板８を搬出する際、基板搬送機構１５によって複数枚の基板８を搬送している間、および複数枚の基板８を搬入側ロット載置台１７に載置する際に、各基板８は、基板８の板面に垂直な軸を中心に回転することはない。
基板液処理装置１は、搬入側ロット載置台１７に形成されたロットに対し、第２処理のエッチングを行う（ステップＳ１２）。
具体的には、基板保持体２２が、搬入側ロット載置台１７に形成されたロットを受取り、移動体２１がエッチング処理装置２３の処理槽２７の前まで搬送する。そして、基板昇降機構２９が、搬送されたロットを受取り、第２処理のエッチング処理を行う。
第２処理のエッチング処理は、第１処理のエッチング処理と同じ所定の処理条件で行われる。ロットを形成する複数枚の基板８は垂直姿勢で保持され、処理槽２７に浸漬される。また、各基板８は、第１処理時の状態から上下方向に反転した状態で処理槽２７に浸漬される。
なお、第２処理のエッチング処理は、第１処理のエッチング処理を行ったエッチング処理装置２３と同じ処理装置で行われる。
なお、搬入側ロット載置台１７に載置されてから、処理槽２７に浸漬されるまでの間に、各基板８は、基板８の板面に垂直な軸を中心に回転することはない。
エッチング処理が終了すると、基板保持体２２が、ロットを受取り、受取ったロットを、移動体２１が処理槽２８の前まで搬送する。そして、基板昇降機構３０が、搬送されたロットを受取り、第２処理のリンス処理を行う。
基板液処理装置１は、第２処理のエッチングを行ったロットに対し、第２処理の洗浄を行う（ステップＳ１３）。第２処理の洗浄は、第１処理の洗浄（ステップＳ３）と同様である。
基板液処理装置１は、第２処理の洗浄を行ったロットに対し、第２処理の乾燥を行う（ステップＳ１４）。第２処理の乾燥は、第１処理の乾燥（ステップＳ４）と同様である。
基板液処理装置１は、乾燥処理を行ったロットを搬出側ロット載置台１８に載置する（ステップＳ１５）。
基板液処理装置１は、搬出側ロット載置台１８に載置されたロットから基板搬送機構１５によって複数枚の基板８を搬出し、キャリア載置台１４に載置されたキャリア９に複数枚の基板８を搬入する（ステップＳ１６）。なお、キャリア９を入れ替えることで、２つのキャリア９に複数枚の基板８が搬入される。
このようにして、処理が行われた複数枚の基板８を収容したキャリア９は、キャリア搬送機構１１を用いてキャリアストック１３や、キャリアステージ１０に搬送され、キャリアステージ１０に搬送されたキャリア９は、外部へ搬出される。
次に、本実施形態の効果について説明する。
各基板を垂直姿勢でエッチング用の処理槽に浸漬させてエッチング処理を行う場合、処理槽からロットを取り出し、リンス用の処理槽まで搬送する際に、各基板に付着した処理液が重力により下方に流れるので、各基板の上下方向において、液膜に偏りが発生し、処理に偏りが生じるおそれがある。
また、処理槽で基板の板面に沿って処理液が吐出され、例えば、処理槽で下方から上方に向けて処理液が吐出されると、基板の下方側の処理液の流速が、上方側の処理液の流速よりも大きく、上下方向で処理に偏りが生じるおそれがある。
本実施形態では、第１処理後に基板回転部７によって複数枚の基板８を、基板８の板面に垂直な軸を中心に回転させ、第２処理時と第１処理時とで各基板８を異なる向きで処理槽２７に浸漬させて各基板８にエッチング処理を行う。これにより、基板８に対して処理の偏りを低減することができる。
基板回転部７によって、複数枚の基板８を、基板８の板面に垂直な軸を中心に１８０度回転させることで、基板８に対して処理の偏りを低減することができる。
また、少ない処理回数で基板８に対して処理の偏りを低減するとともに、全体の処理時間が長くなることを抑制することができる。
複数枚の基板８をケース６０に収容し、複数枚の基板８を収容した状態でケース６０を回転させ、複数枚の基板８を回転させる。また、基板搬送機構１５によって同一方向から複数枚の基板８をケース６０に搬入し、およびケース６０から搬出するようにケース６０に開口部６２を形成する。これにより、既存の基板液処理装置に、簡易な回転機構を追加することで、複数枚の基板８を回転させることができ、基板８に対して処理の偏りを低減することができる。
乾燥処理装置２６によって乾燥させた、複数枚の基板８を基板回転部７に搬送する。これにより、基板回転部７や、基板搬送機構１５が濡れることを防止することができる。
第１処理、および第２処理を同一の処理条件で行う。これにより、第１処理、および第２処置で、処理に差が生じることを抑制し、基板８に対して処理の偏りを低減することができる。
処理槽２７によっては、各処理槽２７を構成する部材の影響により、同一の処理条件でエッチング処理を行った場合でも、処理に差が生じる場合がある。本実施形態では、同一の基板８に対して、第１処理、および第２処理を、同一の処理槽２７で行う。これにより、第１処理、および第２処置で、処理に差が生じることを抑制し、基板８に対して処理の偏りを低減することができる。
次に、本実施形態の変形例について説明する。
上記実施形態では、基板回転部７を１つ設けたが、これに限られることはない。基板回転部７を複数設けてもよい。例えば、図７に示すように、基板回転部７を２つ設けてもよい。図７は、変形例の基板液処理装置１の概略平面図である。
２つの基板回転部７は、例えば、ロット形成部３内に設けられる。
基板回転部７を複数設けることで、全体の処理時間が長くなることを抑制することができる。例えば、ロットに含まれる複数枚（例えば、５０枚）の基板８を、基板搬送機構１５によって２回に分けて搬送する場合に、ロットを形成する基板８の全てを回転させるために必要な時間を、１つの基板回転部７によって回転させる場合よりも短くすることができる。そのため、全体の処理時間が長くなることを抑制することができる。
上記実施形態では、基板回転部７をロット形成部３内に配置したが、これに限られることはない。基板回転部７は、例えば、水平姿勢で複数枚の基板８を収容し、複数枚の基板８を、基板８の板面に垂直な軸を中心に回転できればよく、基板液処理装置１の中の空きスペースに配置すればよい。例えば、図８に示すように、キャリア載置台１４の下方に設けてもよい。図８は、変形例の基板液処理装置１の一部を示す概略側面図である。
基板回転部７を基板液処理装置１の空きスペースに配置することで基板液処理装置１が大型化することを抑制することができる。
また、基板回転部７の支持部６１は、図９に示すように、突出部６３を有してもよい。図９は、変形例の基板回転部７の一部を示す断面斜視図である。
突出部６３は、基板８が載置される載置面６１ａの外側から、上方に向けて突出し、基板８（図１参照）の外周端に沿った内周壁６３ａが形成される。突出部６３を設けることで、回転中に、各基板８の位置が載置面６１ａに対してずれることを抑制することができる。
各基板８の位置が載置面６１ａに対してずれた状態で、基板搬送機構１５によって搬送されると、基板搬送機構１５によって基板回転部７から複数枚の基板８を搬出する際、または、搬入側ロット載置台１７に載置する際に、基板８が動き、基板８の板面に垂直な軸に対して回転し、所望する位置（回転角度）からずれるおそれがある。
変形例の基板回転部７は、このようなずれの発生を抑制することができ、第１処理時の基板８に対し、上下方向で反転させた状態で第２処理を行うことができ、処理の偏りを低減することができる。
上記実施形態では、基板回転部７によって複数枚の基板８を１８０度回転させたが、回転させる角度は、これに限られることはない。例えば、９０度回転させてもよい。この場合、基板回転部７は、図１０、および図１１に示すように、上面部６０ａと、下面部６０ｂと、上面部６０ａと下面部６０ｂとを連結する４本の連結部６４とによって構成される。図１０は、変形例の基板回転部７の概略側面図である。図１１は、変形例の基板回転部７の概略平面図である。
連結部６４は、基板回転部７を９０度回転させた場合に、それぞれ同一方向から基板搬送機構１５によって複数枚の基板８を搬入し、および搬出できるように間隔を設けて配置される。
また、連結部６４は、中心に向けて突出する支持部６５を有する。変形例の基板回転部７では、各連結部６４の支持部６５、すなわち４つの支持部６５で１枚の基板８を支持する。
この変形例では、１つの処理が４回の処理に分けて実施される。なお、１回の処理で処理槽２７（図１参照）に浸漬される浸漬時間は、１度の処理でエッチング処理を終了させる場合の１／４の時間である。
上記実施形態では、第１処理、および第２処理を同一の処理槽２７で行ったが、ロットを浸漬させる際に、ロットが浸漬されていない空き状態の処理槽２７にロットを浸漬させてもよい。これにより、全体の処理時間を短くすることができる。
また、上記実施形態では、基板液処理装置１は、複数のエッチング処理装置２３を有しているが、１つのエッチング処理装置２３を有してもよい。
また、上記実施形態では、リン酸水溶液を用いてエッチング処理を行っているが、これに限られることはない。例えば、ＤＨＦや、ＳＣ−１などの薬液を用いてエッチング処理を行ってもよい。
また、上記実施形態では、基板液処理装置１は、複数枚の基板８を同時に処理しているが、これに限られることはない。基板液処理装置１は、基板８を１枚ずつ処理してもよい。
上記変形例に加えて、以下の変形例を適用してもよい。
基板回転部７は、回転中に、各基板８が支持部６１に対して回転しないように、支持部６１の表面に滑り止め加工を施してもよい。なお、滑り止め用の部材を支持部６１に設けてもよい。
これにより、支持部６１に対して各基板８を回転させず、また支持部６１に対する基板８のずれを生じさせずに、基板回転部７の回転速度を速くすることができ、全体の処理時間を短くすることができる。
また、ロットを、例えば、１つのキャリア９に収容された複数枚（例えば、２５枚）の基板８によって形成してもよい。また、基板回転部７は、ロットに含まれる複数枚（例えば、５０枚）の基板８を収容してもよい。
また、基板液処理装置１は、ノッチアライナーを用いて、複数枚の基板８のノッチを整列させてもよい。この場合、第１処理前にノッチアライナーを用いて各基板８を整列させ、第２処理を行う際にはノッチアライナーを用いずに、基板回転部７によって回転させた状態で第２処理を行う。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
１ 基板液処理装置
３ ロット形成部
４ ロット載置部
５ ロット搬送部（搬送部）
６ ロット処理部
７ 基板回転部
８ 基板
１４ キャリア載置台（載置部）
１５ 基板搬送機構（搬送部）
２３ エッチング処理装置
２６ 乾燥処理装置（乾燥部）
２７ 処理槽（液処理槽）
３９ 液処理部
４９ 処理液供給ノズル（吐出部）
４９ａ 吐出口
６０ ケース
６１ 支持部
６１ａ 載置面
６２ 開口部
６３ 突出部
６３ａ 内周壁

Claims (11)

  1. 外部から搬入された基板が載置される載置部と、
    前記基板の板面が水平方向と直交する姿勢で前記基板を処理液に浸漬させることで、前記基板を処理する液処理部と、
    前記載置部と前記液処理部との間で前記基板を搬送する搬送部と、
    前記液処理部によって第１処理が行われた前記基板を前記基板の板面に垂直な軸を中心に回転させる回転部と、
    を備え
    前記回転部は、前記基板を前記第１処理が行われたときと異なる向きに回転させ、
    前記搬送部は、
    前記液処理部によって前記第１処理が行われた前記基板を前記液処理部から前記回転部に搬送し、前記回転部によって回転された前記基板を前記回転部から前記液処理部に搬送し、
    前記液処理部は、
    前記回転部によって回転された前記基板を前記処理液に浸漬させることで第２処理を行う
    基板液処理装置。
  2. 前記回転部は、
    前記基板を収容した状態で回転するケースを備え、
    前記ケースには、前記基板が同一方向から搬入され、および搬出されるように複数の開口部が形成される
    請求項１に記載の基板液処理装置。
  3. 前記回転部は、
    前記基板の板面に垂直な軸を中心に前記基板を１８０度回転させる
    請求項１または２に記載の基板液処理装置。
  4. 前記回転部は、
    複数設けられる
    請求項１から３のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
  5. 前記回転部は、
    前記基板を支持する支持部を備え、
    前記支持部は、
    前記基板が載置される載置面の外側から、上方に向けて突出し、前記基板の外周端に沿った内周壁が形成される突出部を備える
    請求項１から４のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
  6. 前記基板を乾燥させる乾燥部
    を備え、
    前記搬送部は、
    前記乾燥部によって乾燥された前記基板を前記回転部に搬送する
    請求項１から５のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
  7. 前記液処理部は、
    前記第１処理、および前記第２処理を同一の処理条件で行う
    請求項１から６のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
  8. 前記液処理部は、
    同一の前記処理液が貯留される複数の液処理漕を備え、
    同一の前記基板に対して、前記第１処理、および前記第２処理を同一の前記液処理漕で行う
    請求項１から７のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
  9. 前記液処理部は、
    同一の前記処理液が貯留される複数の液処理漕を備え、
    前記複数の液処理漕の中で、前記基板が浸漬されていない空き状態の前記液処理漕に前記基板を浸漬させる
    請求項１から７のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
  10. 前記液処理部は、
    前記処理液を前記基板の板面に沿って吐出する吐出部
    を備える請求項１から９のいずれか一つに記載の基板液処理装置。
  11. 外部から搬入された基板が載置される載置部から、前記基板の板面が水平方向と直交する姿勢で前記基板を処理液に浸漬させることで前記基板を処理する液処理部に、搬送部を用いて前記基板を搬送し、
    前記液処理部において、前記基板を前記処理液に浸漬させることで第１処理を行い、
    前記第１処理が行われた前記基板を、前記液処理部から、前記基板の板面に垂直な軸を中心に前記基板を回転させる回転部に、前記搬送部を用いて搬送し、
    前記回転部において、前記基板を前記第１処理が行われたときと異なる向きに回転させ、
    前記回転部によって回転された前記基板を、前記搬送部によって前記回転部から前記液処理部に搬送し、
    前記液処理部において、前記回転部によって回転された前記基板を前記処理液に浸漬させることで第２処理を行う
    基板液処理方法。
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