KR100426119B1 - 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지 제거기 및 제거 시스템 - Google Patents

패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지 제거기 및 제거 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지를 제거하는 제거기에 관한 것으로,
패키지된 반도체 또는 전자부품을 고정하는 지지수단; 패키지된 반도체 또는 전자부품을 촬영하여 외부에서 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면을 볼 수 있도록 하는 카메라; 표면 몰딩 수지를 기계적으로 제거하는 밀링수단; 표면 몰딩 수지를 화학적으로 제거하는 습식에칭수단; 습식에칭수단의 일단면과 연결되어 습식에칭수단에 에칭액을 공급하는 에칭액공급수단; 밀링수단 또는 습식에칭수단에 의해 연마되고 습식에칭된 패키지된 반도체 또는 전자부품을 세척하는 세척수단; 및 지지수단의 일단면과 연결되어 지지수단이 3차원적인 움직임을 갖을 수 있도록 하여 카메라, 밀링수단, 습식에칭수단 또는 세척수단으로 지지수단이 이동할 수 있도록 하고, 카메라 상기 밀링수단, 습식에칭수단 또는 세척수단에서 소정의 동작을 할 수 있도록 하는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하여 몰딩수지를 효과적으로 제거한다.

Description

패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지 제거기 및 제거 시스템{APPARATUS FOR ELIMINATING SEMI-CONDUCTOR OR ELECTRICAL DEVICE MOLIDING COMFOUND AND THE SYSTEM OF ELIMINATING}
본 발명은 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지를 제거하는 제거기 및 제거시스템에 관한 것으로, 더욱 상세히 설명하면, 반도체 칩이나 전자부품이 습기나 진동에 의한 열화나 고장 등의 발생 방지와 집적회로의 구성부분을 배치 접속, 보호하기 위해 매입하는 수지를 제거하기 위한 전자부품의 표면 몰딩 수지부위를 기계적인 밀링법 또는 화학적인 습식에칭 등을 통해 일괄적으로 제거하는 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지 제거기 및 제거시스템에 관한 것이다.
반도체 또는 전자부품의 품질검사에서 불량으로 판정 받은 제품의 불량분석을 위해서는 반도체 칩이나 회로를 구성하는 기판을 관찰할 필요가 있다. 따라서, 반도체 및 전자부품의 패키지된 몰딩 수지를 제거하여 관찰을 하는데, 종래에는 수작업을 통하여 패키지된 몰딩 수지를 제거 하였다. 현재 사용되는 반도체 또는 전자부품의 종류는 수천 가지에 이르며 그 형태도 다양하고 그 양도 많다. 이러한 수작업을 통한 몰딩 수지를 제거하는 것은 화학물질을 사용하므로 수작업으로 하기에 위험하고, 공정이 복잡하여 다량의 작업을 하기가 곤란하다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위해서 창출된 것으로, 패키지된 반도체 또는 전자부품의 몰딩수지를 제거하기 위한 단위공정들을 자동화, 규격화 시켜 기존에 사용되는 여러 다양한 반도체 및 전자부품에 적용 가능한 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 패키지된 반도체 또는 전자부품의 몰딩수지를 제거하기 위한 단위공정들을 자동화, 규격화 시켜 기존에 사용되는 여러 다양한 반도체 및 전자부품에 적용 가능한 시스템을 제공하는 것이다.
따라서, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면 몰딩 수지 제거기는, 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지를 기계적인 밀링법을 통해 일괄적으로 제거하는 몰딩 수지 제거기로,
패키지된 반도체 또는 전자부품을 고정하는 지지수단; 패키지된 반도체 또는 전자부품을 촬영하여 외부에서 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면을 볼 수 있도록 하는 카메라; 표면 몰딩 수지를 기계적으로 제거하는 밀링수단; 밀링수단에 의해 연마된 상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 세척하는 세척수단; 및 지지수단의 일단면과 연결되고, 카메라, 밀링수단 또는 세척수단으로 상기 지지수단이 이동할 수 있도록 하여, 상기 카메라, 밀링수단 또는 세척수단에서 소정의 동작을 할 수 있도록 하는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하고,
패키지된 반도체 또는 전자부품을 고정하는 지지수단; 패키지된 반도체 또는 전자부품을 촬영하여 외부에서 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면을 볼 수 있도록 하는 카메라; 표면 몰딩 수지를 화학적으로 제거하는 습식에칭수단; 습식에칭수단의 일단면과 연결되어 습식에칭수단에 에칭액을 공급하는 에칭액공급수단; 습식에칭수단에 의해 연마되고 습식에칭된 패키지된 반도체 또는 전자부품을 세척하는 세척수단; 및 지지수단의 일단면과 연결되고, 카메라, 습식에칭수단 또는 세척수단으로 지지수단이 이동할 수 있도록 하여, 카메라, 습식에칭수단 또는 세척수단에서 소정의 동작을 할 수 있도록 하는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거 시스템에 의하면, 몰딩 수지 제거기에 네트워크 연결수단과 컴퓨터를 연결하여 컴퓨터에서 몰딩 수지 제거기를 제어할 수 있는 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기의 평면도를 도시한다.
도 2는 도1에서 B-B 지점에서 화살표 방향으로 바라볼 때의 측면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기의 정면도를 도시한다.
도 4는 도 1에서 레일을 따라 X,Y,Z축 스테이지(41,42,43)를 밀링장치(20)까지 이동시킨 상태에서 A-A 지점에서 화살표 방향으로 바라볼 때의 측면도를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에서 사용하는 에칭액 주입관의 횡단면도를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기와 컴퓨터가 연결된 몰딩 수지 제거시스템의 구조도이다.
도 7은 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기를 제어하는 컴퓨터의 프로그램의 순서도이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 장점 및 특징은 첨부 도면을 참조하여 설명되는 다음의 기재로부터 더 명백하게 될 것이다.
도 1, 도 2, 도 3, 도 4는 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기에 대한 도이다. 도 1은 몰딩 수지 제거기의 평면도를 도시하고, 도 3은 정면도를 도시한다. 도 2는 도 1에서 B-B 지점에서 화살표 방향으로 바라볼 때의 측면도를 도시한 것이고, 도 4는 도 1에서 레일을 따라 X,Y,Z축 스테이지를 이동시킨 상태에서 A-A 지점에서 화살표 방향으로 바라볼 때의 측면도를 도시한 것이다.
도 1, 도 2, 도 3, 도 4를 참조해서 설명하면, 몰딩 수지 제거기(100)는 에폭시로 몰딩된 완성된 반도체 또는 전자부품을 표면의 몰딩수지를 제거하여 반도체 칩 및 전자회로를 표면에 드러나게 하여 구조적 결함이나, 전기적 결함을 분석할 수 있도록 하는 수단으로, 크게 다양한 형태의 시편을 고정하는 지지기(10),시편의 모습을 관찰 할 수 있는 CCD 카메라(30), 시편을 원하는 위치로 이동 시키고 고정 시키기 위한 X,Y,Z 축 스테이지 (41,42,43), 에칭액을 공급하는 화학물 토출관(50), 습식에칭을 하는 에칭액 주입관(60), 에칭액 온도조절장치(70) 및 공정 전후에 시편의 세척을 위한 크리닝 (cleaning) 장치(80)로 구성된다.
지지기(10)는 다양한 형태의 시편을 고정하는 수단으로, 사용자가 시편을 지지기(10)에 고정시킨 후에 지지기(10)가 X,Y,Z 축 스테이지(41,42,43)를 이용하여 움직이면서, 에칭액 주입관(60)와 접촉하여 시편의 몰딩수지를 제거할 수 있으며, 또한, 크리닝장치(80)로 투입되어 세척작업을 수행할 수 있도록 한다. 그리고, 지지기(10)는 Z축 스테이지(43)와 축(95)으로 연결하여 축 (95)이 회전하여 지지기(10)가 Z축으로 이동하여 크리닝 장치(80)에 투입될 때 수직으로 입사하지 않고 일정한 각도를 가지고 경사지게 입사하도록 한다. 그리고, 지지기(10)가 축과 90도의 각을 가지고 회전할 수 있도록 하는 연결수단을 구비한다.
또한, 지지기(10)에 열선을 더 구비하여 열선을 이용해서 시편을 가열하도록 한다.
CCD 카메라(30)는 시편을 촬영하여 사용자가 컴퓨터 상으로 볼 수 있도록 하는 디지털카메라로, 반도체 완성품 또는 전자부품은 수천 가지에 이를 정도로 다양한 종류의 크기와 형태를 가지고 있으므로, CCD 카메라(30)를 이용하여 시편을 촬영하여 컴퓨터(200)로 전송하여 컴퓨터 모니터상에 나타난 화면을 이용하여 시편표면에서 제거해야할 범위를 결정한다.
화학물 토출관(50)는 에칭액을 이용하여 시편을 습식에칭하여 몰딩수지를 화학적으로 제거하도록 에칭액을 공급하는 수단으로, 에칭액을 밀링장치(20)에 의해 제거되는 몰딩수지의 양에 따라 에칭액의 양을 조절한다. 따라서, CCD 카메라 (30)를 이용하여 시편을 촬영한 후에 제거되어야할 몰딩수지의 양을 파악하여 주입될 에칭액의 양이 자동으로 결정된다. 화학물 토출관(50)을 통해서 주입되는 에칭액은 황산, 질산, 인산, 염산, 불산 등 강산을 사용한다. 그리고, 화학물 토출관의 끝단에 에칭액 주입관(60)이 부착된다.
에칭액 주입관(60)은 에칭액을 이용하여 시편을 습식에칭을 하는 수단으로, 수십 ㎛ 이상의 두께를 갖는 금속선 또는 금속판의 끝부분을 수 ㎚ 의 곡률반경을 갖도록 미세 가공을 한 후에, 다이아몬드 등의 물질을 코팅하고 코팅된 양끝 부분을 제거하고, 다시 기판 물질인 금속팁을 제거함으로써 에칭액 주입관(60)을 제조한다. 에칭액 주입관(60)은 화학물 토출관(50)의 끝단에 설치되어 시편의 몰딩수지에 에칭액을 투입하여 시편의 몰딩 수지를 화학적으로 절삭한다. 에칭액 주입관(60)으로부터 몰딩 수지에 습식 에칭액을 접촉시키는 방법은 에칭액 주입관(60)이 몰딩 수지와 접촉하지 않고 에칭액만 접촉시키는 비접촉방식을 채택하여 절삭하는데, 에칭액의 양은 절삭하고자 하는 몰딩 수지의 양을 자동으로 계산하여 에칭액의 부피를 화합물 토출관(50)에서 공급하여 화학적으로 몰딩 수지를 절삭한다.
도 5는 본 발명에서 사용하는 에칭액 주입관(60)의 횡단면도를 도시한다. 도 5를 참조해서 설명하면, (a)는 에칭액 주입관(60)의 끝 부분이 점점 좁아지는 형상을 보여주는 에칭액 주입관의 길이방향의 종단면도이고, (b)는 에칭액 주입관의 몸체 원통부의 횡단면이 도시되며, (c)는 에칭액이 투입되는 에칭액주입관(60)의 끝 부분 단면 형상을 도시하였다. (a) 및 (c)에 도시된 바와 같이 에칭액 주입관(60)의 끝 부분은 10 nm 내지 1mm 의 직경을 구비한다.
본 발명에 따른 에칭액 주입관(60)은 습식 에칭액에 식각되지 않아야 하며 기판상에 형성된 패턴에 자주 접촉되어도 에칭액 주입관(60)이 무디어지지 않아야 하므로 다이아몬드, 큐빅 보론 나이트라이드(c-BN; Cubic Boron Nitride) 및 사파이어(Sapphire, 산화 Al) 등의 물질 중에서 선택된 적어도 하나로 형성하거나, 또는 본 발명에 따른 에칭액 주입관은 테플론(Teflon), 폴리에틸렌(Polyethelene), 폴리프로필렌(Polypropylene) 및 아세탈(Acetal) 등의 고분자(polymer) 중에서 선택된 적어도 하나의 물질로 형성하는 것이 바람직하다.
에칭액 온도조절장치(70)는 습식에칭에 사용되는 에칭액이 화학반응을 효과적으로 수행할 수 있도록 적정한 온도로 에칭액을 가열할 수 있도록 하고, 또한, 일정한 온도를 유지할 수 있도록 하는 수단으로, 에칭액에 놓인 시편을 할로겐 램프에 의한 복사방식의 가열하는 방식을 이용할 수 있고, 또는, 지지기에 열선을 설치하여 열선에 의한 직접 가열하는 방식을 이용할 수 있다. 에칭액의 온도는 50℃ 이상 또는 300℃ 이하에서는 반응이 효과적으로 나타난다.
크리닝 장치(80)는 일정부위의 몰딩수지를 제거한 시편을 세척하는 수단으로, 아세톤을 담은 용기를 이용해서 시편을 아세톤에 담구어 세척한다. 또한, 크리닝 장치(80)에 초음파 발진기를 부착하여 아세톤에 담긴 시편에 붙은 잔유물을 초음파를 이용해서 제거하여 세척한다. 시편은 지지기(10)에 부착되어 크리닝 장치(80)로 투입이 되는데, 일정한 경사를 가지고 투입이 되어 세척의 효과를 높인다. 또한, 크리닝 장치(80)에 시편이 투입되어 세척되는 과정에서 지지기가 Z축 스테이지 위를 짧게 상하 왕복운동 하도록 하여 세척의 효과를 높인다.
X,Y,Z 축 스테이지(41,42,43)는 시편을 고정한 지지기가 원하는 위치로 이동할 수 있도록 하는 수단으로, X축, Y축, Z축의 3개의 축으로 구성되고 3개의 축에 레일(20,21,22)이 부착되어 있고 Z축 스테이지(43)는 아암(ARM:90)이 결합되어 있어 X,Z 축 스테이지(41,43)가 각기 독립적으로 이동하고 아암(90)의 동작에 의해 지지기(10)에 고정된 시편이 3차원적으로 이동할 수 있도록 한다. 그리고, Z축 스테이지(43)는 아암(ARM:90)을 구비하여 아암(90)에 지지기(10)가 결합된다. X, Y, Z 축 스테이지(41,42,43)의 동작을 예를 들어 설명하면, 지지기(10)가 Z축 스테이지(43)와 결합되어 있고, Z축 스테이지(43)는 X축 스테이지(41)에 구성되어 있는 수직방향(Z 축방향)의 레일(22)위에 연결되어 Z축으로 이동할 수 있도록 한다. 또한, Z축 스테이지(43)와 지지기(10)사이에 Y축 방향으로 길이가 늘어나고 줄어드는 아암(90)을 구비하여 지지기(10)가 Y축으로 움직일 수 있도록 한다. 그리고, Y축 방향으로 Y축 스테이지(42)를 구성하여 습식에칭장치(60)가 Y축 스테이지(42)에 연결되어 지지기(10)에 고정된 시편이 작업 중에 습식에칭장치(60)에서 받는 힘을 지지할 수 있도록 하며, Y축 스테이지에 설치되어 있는 레일(21)은 습식에칭장치(60)가 Y축 스테이지(42)에서 Y축 방향으로 움직일 수 있도록 한다. 그리고, Z 축 스테이지(43)와 연결된 X축 스테이지(41)는 X축방향으로 있는 레일(20)위를 이동하여 X축 스테이지(41)가 X축 방향으로 이동할 수 있도록 한다. 따라서, 지지기(10)에 고정된 시편이 3차원적인 이동을 하여 에칭액 주입관(60)또는 크리닝 장치(80)를 통해서 습식에칭, 세척작업 등을 할 수 있도록 한다. 또한, 시편을 CCD 카메라(30)를 이용해서 시편을 관찰할 수 있도록 CCD 카메라(30)의 위치로 이동할 수 있도록 한다. 특히, 세척작업을 하는 과정에서 세척효과를 높이기 위해 지지기(10)가 수직으로 이동하여 시편이 크리닝 장치(80)로 투입되지 않고, 일정한 경사를 가지고 투입되도록 한다.
도 6은 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기와 컴퓨터가 연결된 몰딩 수지 제거시스템의 구조도이다. 도 6을 참조해서 설명하면, 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기(100)에 네트워크 연결수단(110)을 구비하고 네트워크 연결수단(11)을 이용해서 컴퓨터(200)와 연결을 하여 몰딩 수지 제거기(100)가 컴퓨터(200)를 통해서 몰딩 제거과정을 자동으로 수행할 수 있도록 한다. 컴퓨터(200)는 사용자가 마우스 등의 입력수단을 이용해서 제거할 시편의 범위를 지정하면, 지정된 범위의 면적과 깊이를 추출하여 몰딩수지의 양을 측정하여 투입될 에칭액의 양을 결정하며, 시편의 화학적인 습식에칭 또는 세척 등의 공정을 자동으로 수행할 수 있도록, 스테이지 제어, 에칭액 주입 또는 온도유지 프로그램 등을 저장하고 있어 몰딩 제거가 자동으로 이루어질 수 있도록 한다.
도 7은 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기를 제어하는 컴퓨터의 프로그램의 순서도이다. 도 7을 참조해서 설명하면,
제 1단계(ST 100): 시편을 지지기(10)에 고정을 하고 지지기(10)가 CCD 카메라(30)의 하단부로 이동하여 시편을 촬영하고, 촬영된 시편을 컴퓨터(200)로 전송하여 컴퓨터(200)의 모니터를 통하여 시편의 제거될 부분을 파악한다. 그리고, 시편의 제거될 부분을 사용자가 파악하여 컴퓨터(200)의 마우스 등 입력수단을 이용해서 지정한다.
제 2단계(ST 110): 사용자가 마우스 등의 입력수단을 이용해서 지정한 시편의 몰딩수지의 면적을 계산하여 제거될 몰딩수지의 면적과 사용자가 지정한 몰딩작업을 할 깊이를 이용해서 밀링작업을 통해서 제거될 몰딩수지의 양을 컴퓨터에서 자동으로 계산한다.
제 3단계(ST 120): 지지기(10)를 이동시켜 시편을 에칭액 주입관(60)의 하단부에 오도록 하여 에칭액 주입관과 제거될 시편의 몰딩수지를 접촉하여 에칭액을 이용해서 시편을 습식에칭을 하여 몰딩수지를 제거한다. 에칭액이 놓인 시편을 온도조절장치(70)를 이용해서 할로겐 램프에 의한 복사방식의 가열, 또는 지지기 (10)에 연결된 열선에 의한 직접 가열방식으로 가열하여 에칭이 원할히 될 수 있도록 한다. 에칭액의 온도는 열전대에 의한 온도측정 또는 적외선 측정법에 의한 온도측정으로 피드백을 하여 원하는 온도로 가열, 유지하여 에칭 공정을 시작한다. 또한, 에칭 공정시에 공정시간의 단축을 목적으로 시편과 지지기(10)가 반복운동을 할 수 있도록 하며, 또한, 지지기(10)의 시편을 지지하는 면에 진동자를 설치함으로써, 지지기(10)가 진동자에 의한 진동할 수 있도록 하여 에칭액과 수지의 화학적 반응을 촉진시킨다. 습식에칭에 사용되는 에칭액 주입관(60)은 극소의 굵기를 가지고 있어 세밀한 작업을 할 수 있다.
제 4단계(ST 130): 일정시간이 경과한 후에 크리닝장치(80)로 이동하여 아세톤을 이용해서 시편을 세척한다. 그리고, 초음파를 이용해서 시편에 붙어있는 잔유물을 제거한다. 또한, 시편을 세척하는 동안 시편을 지지하고 있는 지지기 (10)가 왕복운동 또는 회전운동 등을 하여 시편의 세척을 돕는다.
제 5단계(ST 140): 시편을 관찰하여 제 4단계(ST 130)에서 제 5단계(ST 140)를 반복하여 원하는 만큼의 몰딩수지를 제거할 수 있도록 한다.
도 8은 상기 도 1 내지 도 7에서 상세히 설명한 바와 달리, 몰딩 수지 제거기에 화학적 에칭수단 대신에 기계적 밀링수단인 밀링장치(150)을 구비하여 기계적인 밀링만을 할 수 있도록 할 수 있도록 하는 몰딩 수지 제거기(100)를 나타내는 도이다. 도 8을 참조해서 설명하면, 이 경우에는 카메라(30)를 통하여 시편을 관찰하여 제거될 몰딩 수지의 범위를 마우스 등의 입력수단을 통하여 컴퓨터(200)를 통하여 입력하면, 지지대(10)가 X,Y,Z축 스테이지(41,42,43)에 의해 밀링장치 (150)로 이동하고 지지대(10)의 소정의 움직임에 의해 기계적인 밀링을 하여 몰딩수지를 제거할 수 있다. 밀링장치(150)는 기계적으로 몰딩수지를 제거하는 수단으로 연마 또는 절삭공정을 하여 시편의 몰딩 수지를 연마해서 제거를 하거나 혹은 잘라낼 수 있도록 한다.
그리고, 화학적 에칭수단과 기계적 밀링수단을 동시에 구비하도록 하여 기계적인 밀링과 화학적인 습식에칭을 할 수 있도록 한다. 이 경우에는 특히, 먼저 밀링수단에 의해 제거될 몰딩수지에 일정한 크기의 홈을 파고, 홈에 에칭액을공급하여 습식에칭을 할 수 있도록 할 수 있다. 공급되는 에칭액의 양은 밀링수단에 의해 제거될 몰딩수지의 양을 계산하여 제거될 몰딩수지의 양만큼의 부피를 가지는 에칭액을 공급한다.
또한, 지지대(10)가 X,Y,Z축 스테이지(41,42,43)와 연결되어 지지대(10)가 움직이면서 몰딩 수지 제거 작업을 수행을 하였지만, 밀링수단 또는 화학적 에칭수단이 X,Y,Z축 스테이지(41,42,43)와 연결되어 몰딩 수지 제거 작업을 할 수 있도록 하는 것은 당업자의 관점에서는 당연히 알 수 있다.
반도체 또는 전자부품의 품질검사에서 불량으로 판정 받은 제품의 불량분석을 위해서는 패키지된 몰딩수지를 제거하여 내부 반도체 칩이나 회로를 구성하는 기판을 관찰할 필요가 있다. 또한, 현재 사용되는 반도체 및 전자부품의 종류는 수천 가지에 이르며 그 형태도 다양하고 그 양도 많기 때문에 불량분석의 요구도 많아지게 되었다. 하지만, 몰딩수지를 제거하는 과정을 수작업으로 하였기 때문에 위험할 뿐만 아니라 복잡한 공정을 거쳐야 하는 어려움이 있다. 하지만, 본 발명에 따른 몰딩 수지 제거기 및 제거시스템에 의하면, 기계를 자동으로 조작하여 안전하게 작업을 할 수 있으며, 몰딩제거를 위한 단위공정들을 자동화, 규격화 시켜 기존에 사용되는 여러 다양한 반도체 및 전자부품에 적용시켜 작업을 수행할 수 있다.
여기에 기술된 본 발명의 실시예에 대해 여러가지 변형이 본 발명을 실현하는데 있어 채용될 수 있는 것으로 이해되어져야 한다. 따라서, 다음의 청구범위가 본 발명의 범위를 규정하는 것으로, 그리고 이들 청구범위 내의 방법 및 구성들 그리고 그들의 등가적인 것들이 청구범위에 의해 포함되는 것으로 의도된다.

Claims (10)

  1. 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지를 기계적인 밀링법을 통해 일괄적으로 제거하는 몰딩 수지 제거기로,
    상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 고정하는 지지수단;
    상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 촬영하여 외부에서 상기 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면을 볼 수 있도록 하는 카메라;
    상기 표면 몰딩 수지를 기계적으로 제거하는 밀링수단;
    상기 밀링수단에 의해 연마된 상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 세척하는 세척수단; 및
    상기 지지수단의 일단면과 연결되고, 상기 카메라, 상기 밀링수단 또는 상기 세척수단으로 상기 지지수단이 이동할 수 있도록 하여, 상기 카메라, 상기 밀링수단 또는 상기 세척수단에서 소정의 동작을 할 수 있도록 하는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거기.
  2. 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면 몰딩 수지를 화학적인 습식에칭을 통해 일괄적으로 제거하는 몰딩 수지 제거기로,
    상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 고정하는 지지수단;
    상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 촬영하여 외부에서 상기 패키지된 반도체 또는 전자부품의 표면을 볼 수 있도록 하는 카메라;
    상기 표면 몰딩 수지를 화학적으로 제거하는 습식에칭수단;
    상기 습식에칭수단의 일단면과 연결되어 상기 습식에칭수단에 에칭액을 공급하는 에칭액공급수단;
    상기 습식에칭수단에 의해 연마되고 습식에칭된 상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 세척하는 세척수단; 및
    상기 지지수단의 일단면과 연결되고, 상기 카메라, 상기 습식에칭수단 또는 상기 세척수단으로 상기 지지수단이 이동할 수 있도록 하여, 상기 카메라, 상기 습식에칭수단 또는 상기 세척수단에서 소정의 동작을 할 수 있도록 하는 이동수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거기.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 지지수단이 이동수단과 결합하는 결합수단과 시편을 고정하는 고정수단으로 구성되어 상기 결합수단과 결합된 상기 고정수단이 진동, 회전 또는 왕복운동을 할 수 있는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거기.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 이동수단이 움직이도록 레일을 구비하고, 또한, 상기 이동수단과 상기 지지수단 사이에 길이가 변하는 아암을 구비하여 상기 지지수단이 3차원적으로 움직일 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거기.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 에칭액공급수단에 의해 공급된 에칭액은 강산인 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거기.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 몰딩 수지 제거기에 에칭액 온도조절장치를 더 구비하여 에칭액의 온도범위가 50℃~300℃ 가 되는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거기.
  7. 제 1항 또는 제 2항의 몰딩 수지 제거기에
    네트워크 연결수단과 컴퓨터를 연결하여 상기 컴퓨터에서 상기 몰딩 수지 제거기를 제어할 수 있는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 컴퓨터에,
    상기 몰딩 수지의 제거될 영역을 결정하는 범위결정단계;
    상기 몰딩수지의 상기 제거될 영역을 상기 밀링수단에 의해 기계적을 제거하는 단계; 및
    상기 몰딩수지를 제거한 상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 세척하는 단계를 수행하는 프로그램을 기록한 기록매체를 구비하는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거시스템.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 컴퓨터에,
    상기 몰딩 수지의 제거될 영역을 결정하는 범위결정단계;
    상기 몰딩 수지의 상기 제거될 영역의 부피를 산출하는 부피산출단계;
    상기 몰딩 수지의 상기 제거될 영역을 상기 습식에칭수단을 이용해서 화학적으로 제거하는 단계; 및
    상기 몰딩수지를 제거한 상기 패키지된 반도체 또는 전자부품을 세척하는 단계를 수행하는 프로그램을 기록한 기록매체를 구비하는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거시스템.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 부피산출단계는 상기 몰딩 수지의 제거될 범위의 면적과 두께를 이용해서 제거될 몰딩 수지의 양을 산출하는 것을 특징으로 하는 몰딩 수지 제거시스템.
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